KR200198460Y1 - Semiconductor tray and carrying box thereof - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 수납용 트레이 및 그 이동박스에 관한 것으로, 종래에는 트레이를 밴딩하기 위하여 적층시 넘어져서 패키지를 손상시키는 문제점이 있었다.The present invention relates to a tray for receiving a semiconductor package and a moving box thereof, and in the related art, there is a problem of damaging a package due to a fall during stacking for bending a tray.
본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 및 그 이동박스는 패키지(P)들이 수납된 트레이(13)를 케이스(22)를 이용하여 이동할 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 벨크로 테잎으로 밴딩하여 이동하는 경우 보다 패키지를 손상시키지 않고 용이하게 이동할 수 있는 효과가 있다.The semiconductor package accommodating tray and the moving box of the present invention allow the tray 13 in which the packages P are accommodated to be moved using the case 22, so that the package can be moved more than the case where the band P is moved by bending with a velcro tape. There is an effect that can be easily moved without damaging.
Description
본 고안은 반도체 패키지 수납용 트레이 및 그 이동박스에 관한 것으로, 특히 트레이에 수납되어 있는 패키지들을 안전하게 이동할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 패키지 수납용 트레이 및 그 이동박스에 관한 것이다.The present invention relates to a tray for receiving a semiconductor package and a moving box thereof, and more particularly to a tray for receiving a semiconductor package and a moving box suitable for enabling safe movement of packages stored in the tray.
일반적으로 반도체 패키지 제조공장에서 완성된 패키지를 이송시에는 다수개의 패키지를 수납할 수 있도록 되어 있는 트레이를 사용하게 되는데, 이와 같은 종래 패키지의 수납에 사용되는 트레이가 제1도과 제2도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, when transporting a finished package in a semiconductor package manufacturing plant, a tray that can accommodate a plurality of packages is used. The trays used to store such a conventional package are illustrated in FIGS. 1 and 2. This is briefly described as follows.
종래 트레이는 제1도에 도시된 바와 같이, 일정두깨로된 사각형 판상의 몸체(1)와, 그 몸체(1)의 상면에 패키지를 수납하기 위하여 일정깊이로 형성된 다수개의 수납홈(2)으로 구성되어 있다.Conventional trays, as shown in Figure 1, a rectangular plate-shaped body (1) of constant thickness, and a plurality of receiving grooves (2) formed at a predetermined depth to accommodate the package on the upper surface of the body (1) Consists of.
그리고, 상기 몸체(1)의 상면 가장자리에는 안착턱(1a)이 형성되어 있고, 하면 가장자리에는 안착돌기(1b)가 형성되어 있어서, 여러개의 트레이(3)를 적층할 수 있도록 되어 있다.In addition, a seating jaw 1a is formed at the upper edge of the body 1, and a seating protrusion 1b is formed at the lower edge of the body 1, so that a plurality of trays 3 can be stacked.
상기와 같이 구성되어 있는 트레이(3)는 몸체(1)의 상면에 형성된 다수개의 수납홈(2)에 완성된 패키지(P)를 수납하여 이송하게 되는데, 다수개의 트레이(3)를 제3도와 제4도에 도시된 바와 같이 적층한 다음, 벨크로 테잎(4)를 이용하여 십자형 또는 쌍십자형으로 밴딩하여 이동하고, 이와 같이 이동된 트레이(3)들은 벨크로 테잎(4)을 풀어서 밴딩상태를 해체한 다음 상측에 적층된 트레이(3)부터 내려서 사용하게 된다.Tray 3 is configured as described above is to receive and transport the completed package (P) in a plurality of receiving grooves 2 formed on the upper surface of the body (1), the plurality of trays (3) After stacking as shown in FIG. 4, the velcro tape 4 is used to bend and crosswise or crosswise to move, and the trays 3 moved as described above are disassembled by releasing the velcro tape 4. Then, it is lowered from the tray 3 stacked on the upper side and used.
그러나, 상기와 같은 종래 트레이(3)의 이동방법은 작업자가 밴딩작업시 트레이(3)를 넘어뜨려서 패키지(P)를 손상시킬 위험이 있으며, 여러개가 적층되어 있는 트레이(3)들을 밴딩하는 것이 작업상의 불편함이 있는 문제점이 있었다.However, the conventional method of moving the tray 3 as described above has a risk of causing the worker to fall over the tray 3 and damage the package P during the bending operation, and banding the trays 3 in which several are stacked. There was a problem with work inconvenience.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 용이하게 트레이를 이송할뿐만 아니라, 트레이가 넘어져서 패키지가 손상되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 수납용 트레이 및 그 이동박스를 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a tray for receiving a semiconductor package and a moving box suitable for not only transporting the tray easily but also preventing the tray from falling and damaging the package.
제1도는 종래 트레이의 구조를 보인 평면도.1 is a plan view showing the structure of a conventional tray.
제2도는 제1도의 A-A′를 절취하여 보인 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG.
제3도는 종래 트레이를 패킹한 상태를 보인 평면도.3 is a plan view showing a conventional tray packed state.
제4도는 제3도의 B-B′를 절취하여 보인 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'of FIG.
제5도는 제4도의 A부를 상세히 보인 단면도.5 is a cross-sectional view showing part A of FIG. 4 in detail.
제6도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이의 구조를 보인 평면도.6 is a plan view showing the structure of the tray for accommodating the semiconductor package of the present invention.
제7도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스의 구조를 보인 분해사시도.Figure 7 is an exploded perspective view showing a structure of a tray moving box for receiving a semiconductor package of the present invention.
제8도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스의 구조를 보인 조립도.8 is an assembly view showing a structure of a tray moving box for receiving a semiconductor package of the present invention.
제9도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스의 구조를 보인 평면도.9 is a plan view showing the structure of a tray moving box for receiving a semiconductor package of the present invention.
제10도은 제9도의 C-C′를 절취하여 보인 단면도.FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line C-C ′ of FIG. 9.
제11도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스에 트레이들이 수납된 상태를 보인 단면도.11 is a cross-sectional view showing the tray is accommodated in the tray moving box for receiving the semiconductor package of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 몸체 12 : 수납홈11: body 12: receiving groove
12a,22b : 관통공 21 : 공간부12a, 22b: through hole 21: space part
22 : 케이스 22a : 슬롯22: case 22a: slot
23 : 덮개 23a : 록킹 홀23: cover 23a: locking hole
24 : 록킹 바24: Locking Bar
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 판상의 몸체 상면에 패키지를 수납하기 위한 다수개의 수납홈이 형성되어 있는 반도체 패키지 수납용 트레이에 있어서, 상기 몸체의 전단부 양측면에 각각 상,하방향으로 관통되는 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 트레이가 제공된다. 또한, 내측에 일정크기의 공간부가 형성되고, 상측과 전방이 개방되며, 양측벽에 길이방향으로 형성된 다수개의 슬롯이 상,하방향의 등간격으로 다수개 형성되고, 그 양측벽 전단부에 각각 상,하방향으로 관통형성된 관통공이 형성되어 있는 직육면체의 케이스와; 그 케이스의 양측벽에 형성된 슬룻에 삽입되며 전단부 양측에 각각 록킹 홀이 형성되어 있는 판상의 덮개와; 상기 케이스에 형성된 관통공과 덮개에 형성된 록킹 홀에 각각 삽입되는 록킹 바를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the tray for receiving a semiconductor package having a plurality of receiving grooves for storing the package on the upper surface of the plate-shaped body, the upper and lower sides of the front end of the body, respectively Provided is a tray for receiving a semiconductor package, wherein a through hole is formed therethrough. In addition, a predetermined size of the space portion is formed on the inside, the upper side and the front is open, a plurality of slots formed in the longitudinal direction on both side walls are formed in a plurality of equal intervals in the upper and lower directions, respectively, the front end of both sides A case of a rectangular parallelepiped in which through-holes formed in the up and down directions are formed; A plate-like cover inserted into the slits formed on both side walls of the case and having locking holes formed at both sides of the front end portion; Provided is a tray moving box for receiving a semiconductor package, comprising a locking bar inserted into a through hole formed in the case and a locking hole formed in a cover, respectively.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 및 그 이동박스를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the present invention semiconductor package receiving tray and its moving box configured as described above in more detail as follows.
제6도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이의 구조를 보인 평면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이는 사각형이며 판상으로 된 일정두께의 몸체(11)와, 그 몸체(11)의 상면에 일정깊이로 형성되어 있는 다수개의 수납홈(12)으로 구성되어 있는 것은 종래와 유사하다.6 is a plan view showing the structure of the tray for accommodating the semiconductor package according to the present invention. As shown in the drawing, the tray for accommodating the semiconductor package according to the present invention has a rectangular and plate-shaped body 11 and a portion of the body 11. Consisting of a plurality of receiving grooves 12 are formed in a predetermined depth on the upper surface is similar to the conventional.
여기서, 본 고안은 상기 몸체(11)의 전단부 양측에 각각 상,하방향으로 관통되는 관통공(12a)을 형성하여서 구성된다.Here, the present invention is formed by forming through-holes 12a penetrating in the up and down directions on both sides of the front end of the body 11, respectively.
제7도는 븐 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스의 구조를 보인 분해사시도이고, 제8도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스의 구조를 보인 조립도이며, 제9도는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스의 구조를 보인 평면도이고, 제10도는 제9도의 A-A′를 절취하여 보인 단면도이다.FIG. 7 is an exploded perspective view showing the structure of a tray move box for semiconductor package storage according to the invention, and FIG. 8 is an assembly view showing a structure of a tray transfer box for storage of the semiconductor package according to the present invention, and FIG. 10 is a plan view illustrating the structure of a moving box, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 9.
도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스는 내측에 일정크기의 공간부(21)가 형성되어 있고, 상측과 전방이 개방된 직육면체의 케이스(22)와, 그 케이스(22)의 개방된 상측을 복개하기 위한 덮개(23) 및 그 덮개(24)를 케이스(22)에 고정시키기 위한 수개의 원형 록킹 바(24)로 구성되어 있다.As shown, the tray moving box for storing the semiconductor package according to the present invention has a space portion 21 having a predetermined size formed therein, and has a rectangular parallelepiped case 22 having an upper side and a front side thereof, and a case 22 of the case 22. It consists of the cover 23 for covering the open upper side, and several circular locking bars 24 for fixing the cover 24 to the case 22.
상기 케이스(22)의 양측벽 내측에는 길이방향으로 형성된 다수개의 슬롯(22a)이 상,하방향의 등간격으로 다수개 형성되어 있고, 그 양측벽 전단부에 각각 상,하방향으로 관통공(22b)이 형성되어 있으며, 상기 덮개(23)의 전단부 양측에 각각 록킹홀(23a)이 형성되어 있어서, 상기 덮개(23)를 케이스(22)의 슬롯(22a)에 슬라이딩삽입하고, 관통공(22b)과 록킹 홀(23a)에 삽입되도록 록킹 바(24)를 삽입할 수 있도록 되어 있다.A plurality of slots (22a) formed in the longitudinal direction in the inner side wall of both sides of the case 22 are formed in a plurality at equal intervals in the vertical direction, and through holes in the upper and lower directions, respectively in the front end portions of both side walls ( 22b) is formed, and locking holes 23a are formed at both ends of the front end of the lid 23, so that the lid 23 is inserted into the slot 22a of the case 22, and the through hole is provided. The locking bar 24 can be inserted so as to be inserted into the 22b and the locking hole 23a.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 이동박스를 이용하여 트레이를 이동하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of moving the tray using the tray move box for the present invention semiconductor package storage configured as described above are as follows.
먼저, 트레이(13)의 몸체(11) 상면에 형성된 수납홈(12)에 각각 패키지(P)를 수납하고 그 패키지(P)들이 수납된 트레이(13)를 상기 케이스(22)에 형성된 슬롯(22a)에 슬라이딩되도록 삽입시키는 것을 반복하여 다수개의 트레이(13)를 케이스(22)의 내측 공간부(21)에 수납한다.First, the package P is accommodated in the accommodation grooves 12 formed on the upper surface of the body 11 of the tray 13, and the tray 13 in which the packages P are accommodated is formed in the case 22. The plurality of trays 13 are accommodated in the inner space 21 of the case 22 by repeating the insertion so as to slide in the 22a.
그런 다음, 상기 케이스(22)의 내측에 수납되는 트레이(13) 중 최상위에 위치한 트레이(13)의 상부에 근접하게 형성된 슬롯(22a)에 덮개(23)를 슬라이딩되도록 삽입한다.Then, the cover 23 is inserted to slide in the slot 22a formed close to the upper portion of the tray 13 located at the top of the tray 13 accommodated inside the case 22.
그런 다음, 상기 덮개(23)에 형성된 록킹 홀(23a)과 트레이(13)에 형성된 관퉁공(12a)에 삽입되도록 케이스(22)의 양측벽에 각각 형성된 관통공(22b)에 록킹 바(24)를 삽입하여 제11도와 같이, 덮개(23) 및 트레이(13)가 케이스(22)의 전방으로 미끄러져 나오지 않도록 한다.Then, the locking bar 24 in the through holes 22b formed in both side walls of the case 22 so as to be inserted into the locking hole 23a formed in the cover 23 and the hole 12a formed in the tray 13. ) So that the lid 23 and the tray 13 do not slide out of the front of the case 22 as shown in FIG.
상기와 같은 상태에서 트레이(13)들이 수납된 케이스(22)를 다음공정을 진행하고자 하는 장소로 이동하고, 록킹 바(24)를 빼낸 다음, 케이스(22)에 설치된 덮개(23)를 설치시의 역방향으로 빼내고, 트레이(13)를 케이스(22)에서 1개씩 꺼내어 트레이(22)에 수납된 패키지(P)들을 사용하게 된다.In the above state, move the case 22 containing the trays 13 to a place where the next process is to be performed, remove the locking bar 24, and then install the cover 23 installed in the case 22. In the reverse direction of the, the tray 13 is taken out of the case 22 one by one to use the package (P) accommodated in the tray 22.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 수납용 트레이 및 그 이동박스는 패키지들이 수납된 트레이를 케이스를 이용하여 이동할 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 벨크로 테잎으로 밴딩하여 이동하는 경우 보다 패키지를 손상시키지 않고 용이하게 이동할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the tray for accommodating the semiconductor package and the moving box of the present invention allow the tray in which the packages are stored to be moved by using a case, so as not to damage the package when the band is moved by Velcro tape as in the prior art. There is an effect that can be easily moved without.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970042670U KR200198460Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Semiconductor tray and carrying box thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970042670U KR200198460Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Semiconductor tray and carrying box thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990030000U KR19990030000U (en) | 1999-07-26 |
| KR200198460Y1 true KR200198460Y1 (en) | 2000-10-02 |
Family
ID=19519347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970042670U KR200198460Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Semiconductor tray and carrying box thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200198460Y1 (en) |
-
1997
- 1997-12-29 KR KR2019970042670U patent/KR200198460Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990030000U (en) | 1999-07-26 |
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