KR0125415Y1

KR0125415Y1 - Chip type emi protective filter

Info

Publication number: KR0125415Y1
Application number: KR2019920009411U
Authority: KR
Inventors: 장병규
Original assignee: 황선두; 삼성전기주식회사
Priority date: 1992-05-29
Filing date: 1992-05-29
Publication date: 1998-12-15
Also published as: KR930026437U

Abstract

본 고안은 칩(chip)형 EMI 방지필터에 관한 것으로 그 구성은, 페라이트 소체(1)의 내부에 구멍(2)을 형성하여 그 내부에 내부전극(3)이 형성되고, 상기 페라이트 소체(1)의 양단면에 외부전극(4)이 도포된 EMI 방지필터에 있어서, 상기 내부전극(3)이 형성된 페라이트 소체(1)의 양단면에 전극을 일정두께 코팅한 전극층(5)이 마련되고, 상기 전극층(5)상에 은 소부전극으로 외부전극(4)을 형성토록 함으로써, 페라이트 소체(1) 및 내부전극(3)의 수축율 차이로 인한 내,외부전극의 접촉불량현상이 방지되고, 이에따라 직류저항값을 저하시킬 수 있는 것이다.The present invention relates to a chip-type EMI protection filter, the configuration of which forms a hole (2) in the interior of the ferrite element 1, the internal electrode (3) is formed therein, the ferrite element (1) In the EMI filter, the outer electrode (4) is applied to both ends of the c), the electrode layer (5) coated with a predetermined thickness on the both ends of the ferrite element 1 in which the internal electrode (3) is formed, By forming the external electrode 4 on the electrode layer 5 by using the silver baking electrode, contact failure between the internal and external electrodes due to the difference in shrinkage of the ferrite element 1 and the internal electrode 3 is prevented, and accordingly The DC resistance value can be reduced.

Description

Chip type EMI filter

제1도는 종래의 EMI 방지필터를 도시한 개략사시도.1 is a schematic perspective view showing a conventional EMI filter.

제2도는 본 고안에 따른 칩형 EMI 방지필터의 페라이트 소체에 내부 및 외부전극을 순차로 형성하기 위한 설명도.2 is an explanatory diagram for sequentially forming the internal and external electrodes on the ferrite element of the chip-type EMI protection filter according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 페라이트 소체 2 : 구멍1: ferrite element 2: hole

3 : 내부전극 4 : 외부전극3: internal electrode 4: external electrode

5 : 전극층5: electrode layer

본 고안은 칩형(chip type) EMI 방지필터에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 내부전극이 형성된 페라이트 소체의 양단면에 전극을 코팅 후 외부전극을 형성토록하여 페라이트 소체 및 내부전극의 수축율 차이로 인한 내,외부전극의 접속 불량 현상을 방지하고, 이에 따른 직류 저항값을 저하시킬 수 있도록 한 칩형 EMI 방지필터에 관한 것이다.The present invention relates to a chip type EMI protection filter. In detail, the present invention is to coat external electrodes on both ends of a ferrite element in which an internal electrode is formed, thereby forming an external electrode due to a difference in shrinkage between the ferrite element and the internal electrode. The present invention relates to a chip-type EMI protection filter which prevents a poor connection of internal and external electrodes and thereby lowers a DC resistance value.

일반적으로 전자기기 및 회로간에 발생되는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference)는 도전선로나 공중을 타고 전파되어 주변기기 및 회로에 노이즈(Noize)를 발생시켜 오동작을 일으키게 된다.In general, electromagnetic interference generated between an electronic device and a circuit is propagated through a conductive line or the air, causing noise to peripheral devices and circuits, thereby causing a malfunction.

따라서 상기와 같은 전자파 장애(이하 EMI라 함)를 제거하기 위하여 페라이틀 비드나, 또는 콘덴서와 페라이트를 조합하여 만든 3단자 필터를 주로 사용하고 있다.Therefore, in order to eliminate the electromagnetic interference (hereinafter referred to as EMI), a ferrite bead or a three-terminal filter made by combining a capacitor and a ferrite is mainly used.

즉, 상기 기술과 관련된 종래의 칩형 EMI 방지필터의 구조에 있어서는 제1도에 도시한 바와같이, 페라이트 소체(11)의 내부에 구멍(12)을 형성하여 그 내부에 은(Ag)을 통과시켜 내부전극(13)을 형성하고, 상기 페라이트 소체(11)의 양단면에 은도금을 통한 외부전극(14)을 형성한 구조로 이루어졌다.That is, in the structure of the conventional chip type EMI protection filter related to the above technique, as shown in FIG. 1, a hole 12 is formed in the ferrite element 11 to allow silver (Ag) to pass therethrough. The internal electrode 13 was formed, and the external electrode 14 through silver plating was formed on both end surfaces of the ferrite element 11.

상기와 같은 구조를 갖는 종래의 EMI 방지필터는, 내부전극(13)과 페라이트 소체(11)로 구성된 칩(chip)을 소결시, 소결완료후 발생되는 페라이트 소체(11)와 내부전극(13)의 수축율 차이로 인하여 상기 내부전극(13)이 페라이트 소체(11)의 외부로 노출되지 않게 되어 외부전극(14)과의 접속이 불량하게 되는 문제점이 있는 것이다.In the conventional EMI filter having the structure as described above, when sintering a chip composed of the internal electrode 13 and the ferrite element 11, the ferrite element 11 and the internal electrode 13 generated after sintering is completed. Due to the difference in the shrinkage ratio of the internal electrode 13 is not exposed to the outside of the ferrite element 11 is a problem that the connection with the external electrode 14 is poor.

또한, 상기와 같이 내,외부전극(13)(14)의 접촉불량으로 인해 칩의 직류저항값이 높게 되어 EMI 방지기능을 제대로 수행할 수 없게 되는 등 많은 문제점이 있었던 것이다.In addition, due to the poor contact of the internal and external electrodes 13 and 14 as described above, the DC resistance value of the chip is high, and there are many problems such as the ability to properly perform the EMI protection function.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 제반 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 내부전극 및 외부전극이 형성되는 페라이트 소체인 칩(chip) 구조를 개선하여 페라이트 소체 및 내부전극의 수축율 차이로 인한 내,외부 전극의 접속불량 현상을 미연에 방지하고, 이에 다른 직류저항값을 저하시킬 수 있는 칩형 EMI 방지필터에 관한 것이다.The present invention has been made to improve the above-mentioned problems, and its purpose is to improve the chip structure, which is the ferrite element in which the internal electrode and the external electrode are formed, and thus the shrinkage difference between the ferrite element and the internal electrode. The present invention relates to a chip-type EMI protection filter capable of preventing poor connection between internal and external electrodes and reducing other DC resistance values.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 내부전극이 형성된 페라이트 소체의 양단면에 전극을 일정두께로 코팅된 전극층이 형성되고, 상기 양측전극층의 표면에 소부전극으로 외부전극을 형성토록 한 구성으로 이루어진 것이 특징이다.As a technical configuration for achieving the above object, the present invention, the electrode layer coated with a predetermined thickness of the electrode is formed on both end surfaces of the ferrite element in which the internal electrode is formed, to form an external electrode as a baking electrode on the surface of the both electrode layer It is characterized by one configuration.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 고안에 따른 칩형 EMI 방지필터의 페라이트 소체에 내부 및 외부전극을 순차로 형성하기 위한 설명도로서, 페라이트 소체(1)의 내부에 내부전극이 형성될 수 있는 구멍(2)을 형성하여 그 내부에 은을 통과시켜 내부전극(3)이 코팅형성되고, 상기 페라이트 소체(1)의 양단면에는 외부전극(4)이 각각 코팅 형성되어 상기 내부전극(3)과 접속토록 한다.2 is an explanatory diagram for sequentially forming internal and external electrodes in the ferrite element of the chip-type EMI protection filter according to the present invention, and forms a hole 2 in which the internal electrode may be formed in the ferrite element 1. The inner electrode 3 is coated by passing silver therein, and the outer electrode 4 is coated on both end surfaces of the ferrite element 1 to be connected to the inner electrode 3.

또한, 상기 내부전극(3)이 형성된 페라이트 소체(1)의 양단면에 전극을 일정두께로 코팅한 전극층(5)이 마련되고, 상기 페라이트 소체(1)의 양단전극층(3) 표면에는 은 소부전극으로 외부전극(4)을 형성토록 한 구성으로 이루어진다.In addition, an electrode layer 5 coated with a predetermined thickness of an electrode is provided on both end surfaces of the ferrite element 1 in which the internal electrode 3 is formed, and a silver plate is formed on the surface of both electrode layers 3 of the ferrite element 1. The electrode is configured to form an external electrode 4.

이와같은 구조로 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention composed of such a structure as follows.

제2도에 도시한 바와같이, 페라이트 소체(1)의 내부에 관통된 사각형 형상의 구멍(2)을 통하여 내부전극(3)으로 은(Ag)을 흘려보내 양측으로 상기 내부전극이 나오도록 하며, 이때 상기 내부전극(3)이 페라이트 소체(1)의 양단면 일부까지 형성되었을 때, 상기 페라이트 소체(1)의 은전극이 일부 형성된 양단면으로 은전극을 일정한 두께로 코팅한 전극층(5)을 형성시키게 된다.As shown in FIG. 2, silver (Ag) flows to the internal electrode 3 through the rectangular hole 2 penetrated inside the ferrite element 1 so that the internal electrode comes out on both sides. In this case, when the internal electrode 3 is formed to a part of both end surfaces of the ferrite element 1, the electrode layer 5 coated with the silver electrode with a constant thickness on both end surfaces where the silver electrode of the ferrite element 1 is partially formed. Will form.

계속해서, 상기 전극층(5) 표면에는 재차 외부전극(4)으로 은전극을 일정한 두께로 도포한 후 전극소부를 실시함으로 인하여, 전극내의 유기물을 날려보냄과 동시에 페라이트 소체(1)에 상기 내,외부 전극(3)(4)의 접합이 잘되도록 함으로써, 내부전극(3)과 페라이트 소체(1)의 수축율 차이를 전극층(5)이 유효하게 보상하게 되어 내,외부 전극의 접촉불량 현상을 미연에 방지할 수가 있는 것이다.Subsequently, the silver electrode is applied to the surface of the electrode layer 5 to the external electrode 4 again, and then the electrode baking is carried out, so that the organic material in the electrode is blown and the inside of the ferrite body 1 By better bonding of the external electrodes 3 and 4, the electrode layer 5 effectively compensates for the difference in shrinkage between the internal electrode 3 and the ferrite element 1, thus preventing poor contact between the internal and external electrodes. It can be prevented.

상술한 바와같이 본 고안의 칩형 EMI 방지필터에 의하면, 내부전극이 형성된 페라이트 소체의 양단면에 전극을 코팅한 전극층을 형성후, 그 위에 외부전극을 도포함으로써, 페라이트 소체 및 내부전극의 수축용 차이로 인한 내,외부 전극의 접촉불량 현상이 방지되고, 이에 따라 직류저항값을 저하시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the chip type EMI protection filter of the present invention, after forming electrode layers coated with electrodes on both end surfaces of the ferrite element in which the internal electrodes are formed, the external electrodes are applied thereon, so that the difference between shrinkage of the ferrite element and the internal electrodes is obtained. Due to this, the poor contact of the internal and external electrodes can be prevented, thereby reducing the DC resistance value.

Claims

A hole 2 is formed in the ferrite element 1 to which a silver electrode is applied, and an inner electrode 3 is formed therein, and external electrodes 4 are coated at both ends of the ferrite element 1. In the EMI filter, an electrode layer 5 coated with a predetermined thickness of silver electrodes is formed on both end surfaces of the ferrite element 1 in which the internal electrode 3 is formed, and both electrode layers 5 of the ferrite element 1 are formed. Chip-type EMI protection filter, characterized in that the external electrode (4) is coated with a constant thickness silver silver on the surface.