KR0121542Y1 - 칩형 알루미늄 전해콘덴서 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칩형 알루미늄 전해콘덴서에 관한 것으로서, 콘덴서몸체를 외장케이스에 수납시키지 않고 전해액을 함침한 콘덴서몸체에 열수축성 비닐튜브를 끼워넣어 열융착으로 1차 밀봉처리하고, 상기 열수축성 비닐튜브로 밀봉처리한 콘덴서몸체에 절연수지를 2차 코팅처리하며, 상기 콘덴서몸체에 코팅처리한 절연수지 일측 하부로 리드단자를 절곡하여 완성시킴으로써, 콘덴서의 체적을 획기적으로 소형화시킬 수 있으며, 또한 전해액이 충진된 콘덴서몸체의 내부를 외부와 완전 차단시킬 수 있어 구동용으로 사용되는 콘데서 내부의 전해액이 외부로 증발되는 것을 막아 제품의 수명이 확대되고, 그에따른 제품의 유지보수가 자유로워지면서 신뢰성은 향상되도록 함을 특징으로 한다.

Description

칩형 알루미늄 전해콘덴서

제1도는 종래 기술에 따른 외장케이스에 수납한 콘덴서몸체를 절연수지로 밀

봉시킨 칩형 알루미늄 전해콘덴서를 도시한 정면구조도

제2도는 절연판이 형성된 칩형 알루미늄 전해콘덴서를 도시한 종래의 다른 실

시예를 도시한 사시도

제3도의 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g)는 본 고안에 따른 칩형 알루미늄

전해콘덴서의 제조공정을 도시한 순서도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30 : 콘덴서몸체 32 : 리드단자

34 : 전해액 36 : 고무 탄성체

38 : 열수축성 비닐튜브 40 : 열융착 지그장치

42 : 절연수지

본 고안은 칩형 알루미늄 전해콘덴서에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 콘덴서몸체를 외장케이스에 수납시키지 않고 열수축성 비닐튜브로서 1차 코팅 처리하고, 그위에 절연수지로 2차 몰딩처리함으로써, 콘덴서의 체적을 획기적으로 소형화시키는 한편, 구동용으로 사용되는 전해액이 상기 비닐튜브와 절연수지층에 의해 완전 차단됨으로 인하여, 상기 전해액의 외부 증발이 차단되어 콘덴서 제품의 수명이 연장되는 한편, 제품 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 칩형 알루미늄 전해콘덴서에 관한 것이다.

일반적으로 알루미늄 전해콘덴서를 칩형화 한 칩형 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서, 콘덴서몸체를 외장케이스에 수납하여 몰딩시키는 몰딩형 칩의 경우에는, 제1도에서 도시한 바와같이, 액상의 전해액을 함침한 콘덴서몸체(10)를 외장케이스(14)에 수납하여 밀봉한 후 절연수지로 몰딩 처리시키고, 상기 콘덴서몸체(10)에서 인출된 리드단자(12)는 외장케이스(14)의 하부면에 절곡 밀착시킨다.

또한, 절연판(24)을 적용시켜 칩형화를 이루는 종래의 다른 칩형 콘덴서의 경우에 있어서는, 제 2도에서 도시한 바와같이, 콘덴서몸체가 수납되어진 외장케이스(20)에 절연판(24)을 형성하여 칩형화를 이루고 있다.

이때, 미설명 부호 22는 절연판(24)에 밀착 고정시킨 콘덴서몸체(10)의 리드단자이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 칩형 알루미늄 전해 콘덴서에 있어서 전자에서 상술한 칩형 콘데서에 있어서는, 도1에서 도시한 바와같이, 전해액을 포함한 콘덴서몸체(10)를 원통상의 외장케이스(14)에 수납한 후 절연수지로 몰딩시키기 대문에, 동일 용량에서 부품 체적이 커짐으로 인하여, 칩형 콘덴서 제품의 소형화에 부적합한 단점이 있었다.

또한, 콘덴서몸체를 수납시킨 외장케이스(20)에 절연판(24)을 적용 설치시키는 종래의 다른 칩형 콘덴서에 있어서는, 도2에서 도시한 바와 같이, 납땜 건조(Reflow Soldering) 작업시, 외장케이스(20)로 부터 열피로(Thermal Fatigue)를 직접적으로 받기 때문에 제품특성의 신뢰도가 저하되는 등의 여러 문제점들이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서 그 목적은, 콘덴서몸체를 외장케이스에 수납시키지 않고 열수축성 비닐튜브로 1차 코팅처리하고, 그 위에 절연수지로서 2차 몰딩처리함으로써, 콘덴서의 체적을 획기적으로 소형화시킬 수 있게 되는 한편, 전해액이 충진된 콘덴서몸체의 내부를 외부와 완전 차단시킬 수 있어 구동용으로 사용되는 콘덴서 내부의 전해액이 외부로 증발되는 것을 차단하여 콘덴서 제품의 수명이 연장됨은 물론, 그에따른 제품을 유지보수가 용이하여 제품 신뢰성이 향상되는 칩형 알루미늄 전해콘덴서를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 기술적인 수단은, 전해액을 함침한 콘덴서몸체에 열수축성 비닐튜브를 끼워넣어 열융착으로 1차 밀봉처리하고, 상기 열수축성 비닐튜브로 밀봉처리한 콘덴서몸체에 절연수지를 2차 코팅처리하며, 상기 콘덴서몸체에 코팅처리한 절연수지 일측 하부로 리드단자를 절곡시키는 구성으로 이루어 진 칩형 알루미늄 전해 콘덴서를 마련함에 의한다.

이하, 본 고안에 따른 칩형 알루미늄 전해콘덴서의 제조공정에 따른 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 고안에 따른 칩형 알루미늄 전해콘덴서의 제조공정의 순서도를 도시한 것으로, (a)는 리드단자(32)가 설치되어 있는 콘덴서몸체(30)를 도시한 것이고, (b)는 상기 리드단자(32)가 형성되어 있는 콘덴서몸체(30)를 전해액(34)에 함침시키는 것을 나타낸 것이며, (c)는 상기 전해액(34)을 함침한 콘덴서몸체(30)의 리드단자(32)에 고무탄성체(36)를 삽입시킨후, 콘덴서몸체(30)에 열수축성 비닐튜브(38)를 끼워넣은 상태를 도시한 것이고, (d)는 상기 콘덴서몸체(30)에 끼워넣은 열수축성 비닐튜브(38)에 열을 가해 1차 수축시키는 상태를 나타낸 것이며, (e)는 상기 열수축성 비닐튜브(38)가 열수축된 콘덴서몸체(30)를 열융착 지그장치(40)에 설치하여 밀봉처리하는 것을 도시한 것이고, (f)는 상기 열융착 지그장치(40)에 의해 열융착 밀봉처리된 콘덴서몸체(30)에 절연수지(42)로 2차 코팅처리한 상태를 나타낸 것이며, (g)는 상기 콘덴서몸체(30)에 코팅처리한 절연수지(42) 일측 하부로 리드단자(32)를 절곡시켜 완성시킨 본 고안의 칩형 알루미늄 전해콘덴서를 도시한 것이다.

또한, 상술한 상기 칩형 전해콘덴서의 제조공정에서 알수 있듯이, 본 고안은 리드단자(32)가 형성되어 있는 콘덴서몸체(30)를 전해액(34)에 함침시킨 다음, 상기 전해액(34)을 함침한 콘덴서몸체(30)의 리드단자(32)에 고무탄성체(36)를 삽입시켜서 고무탄성체(36) 및 콘덴서몸체(30)에 열수축성 비닐튜브(38)를 끼워넣은 후에 1차로 열을 가해 상기 비닐튜브(38)를 수축시킨다.

또한, 상기 열수축성 비닐튜브(38)가 열 수축된 콘덴서몸체(30)를 열융착 지그장치(40)에 설치시켜 열수축성 비닐튜브(38)가 콘덴서몸체(40)에 완전히 밀봉되도록 열융착시키고, 상기 열융착에 의해 열수축성 비닐튜브(38)가 밀봉되어진 콘덴서몸체(30)를 절연수지(42)로 2차 코팅처리하며, 상기 절연수지(42)를 코팅처리한 콘데선몸체(30)의 리드단자(32)를 절곡시켜 콘덴서몸체(30)에 밀착 고정시켜 완성시킨다.

이때, 상기 콘덴서몸체(30)에 코팅처리되는 절연수지(42)의 리드단자(32)측상측부에는 일정각도로 필렛을 형성시키어 제품 외관을 미려하게 하고, 설치를 용이하게 한다.

이와 같은 본 고안인 칩형 알루미늄 전해 콘덴서에 의하면, 콘덴서 몸체를 외장케이스에 수납시키지 않고 열수축성 비닐튜브 및 절연수지에 의해 몰딩구조를 구성함으로써, 콘덴서의 체적을 획기적으로 소형화시킬 수 있는 한편, 전해액이 충진된 콘덴서몸체의 내부를 외부와 완전 차단시킬 수 있어 구동용으로 사용되는 콘덴서 내부의 전해액이 외부로 증발되는 것을 차단하여 콘덴서 제품의 수명이 연장되고, 이에 따라 콘덴서 제품의 유지보수가 용이하여 콘덴서 제품의 신뢰성이 극히 향상되는 우수한 효과가 있다.

Claims (3)

1. 전해액(34)을 함침한 콘덴서몸체(30)에 열수축성 비닐튜브(38)를 끼워넣어 열융착으로 1차 밀봉처리하고, 상기 열수축성 비닐튜브(38)로 밀봉처리한 콘덴서몸체(30)에 절연수지(42)를 2차 코팅처리하며, 상기 콘덴서몸체(30)에 코팅처리한 절연수지(42) 일측 하부로 리드단자(32)를 절곡시키는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩형 알루미늄 전해콘덴서.
2. 제1항에 있어서, 상기 콘덴서몸체(30)의 1차 밀봉처리시 상기 리드단자(32)에 고무탄성체(36)를 삽입시켜, 상기 콘덴서 몸체(30)를 열수축성 비닐튜브(38)로서 밀봉처리함을 특징으로 하는 칩형 알루미늄 전해콘덴서.
3. 제1항에 있어서, 상기 콘덴서몸체(30)에 2차 코팅처리되는 상기 절연수지(42)의 리드단자(32)측 상측부 모서리는 일정각도로 필렛 형성됨을 특징으로 하는 칩형 알루미늄 전해콘덴서.