KR0111885Y1 - 피씨비와 샤시의 결합구조 - Google Patents

피씨비와 샤시의 결합구조 Download PDF

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KR0111885Y1 KR2019940022153U KR19940022153U KR0111885Y1 KR 0111885 Y1 KR0111885 Y1 KR 0111885Y1 KR 2019940022153 U KR2019940022153 U KR 2019940022153U KR 19940022153 U KR19940022153 U KR 19940022153U KR 0111885 Y1 KR0111885 Y1 KR 0111885Y1
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이종수
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Abstract

본 고안은 샤시와 피씨비(PCB)의 결합구조에 관한 것으로, 특히 샤시와 피씨비를 결합하여 납땜을 하는 방법에 관한 것이다.
종래 피씨비와 샤시의 결합구조는 주위온도에 의한 열전달이 피씨비의 접지면에 샤시를 통하여 매우 빠르게 진행되어 회로에 영향을 끼치게 되며, 또한 피씨비와 샤시가 결합되는 상태에서 납조에 의한 납땜이 이루어질 경우 납조에 담겨지는 샤시부분까지 납이물이 묻게 되므로서 샤시에 커버가 결합될 경우 커버삽입불량 및 결합강도가 취약해지는 문제점이 있다.
본 고안은 이와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 피씨비와 샤시의 결합을 샤시에 형성된 일정길이의 결합핀으로 결합시켜 피씨비와 샤시가 직접 맞닿는 면적을 줄임으로서, 결합을 위한 납땜시 납조의 납이 피씨비면 위로 피씨비 안내면에 의해 억제되어 커버와 결합시 용이해지며, 샤시에 전해지는 주위에 의해 발생되는 영향들이 피씨비에 덜 미치게 되어 부품의 특성변화를 방지할수 있는 것이다.

Description

피씨비와 샤시의 결합구조
제1도는 종래 피씨비와 샤시의 결합구조를 보인 사시도.
제2도는 종래 피씨비의 구조를 보인 평면도.
제3도의 (a)는 종래 피씨비와 샤시의 결합상태를 보인 정면도.
(b)는 종래 피씨비와 샤시의 결합상태를 보인 측면도.
제4도는 본 고안 피씨비와 샤시의 결합구조를 보인 사시도.
제5도는 본 고안 피시비씨의 구조를 보인 평면도.
제6도의 (a)는 본 고안 피씨비와 샤시의 결합상태를 보인 정면도.
(b)는 본 고안 피씨비와 샤시의 결합상태를 보인 측면도.
제7도의 (a)는 본 고안 다른 실시예의 결합상태를 보인 정면도.
(b)는 본 고안 다른 실시예의 결합상태를 보인 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 피씨비 2 : 샤시
3 : 피씨비안내면 4 : 절개부
5 : 결합홀 6 : 결합핀
본 고안은 샤시와 피씨비(PCB)의 결합구조에 관한 것으로, 특히 샤시와 피씨비를 결합하여 납땜을 하는 방법에 관한 것이다.
종래 피씨비와 샤시의 결합구조는 제 1도와 제 2도에 도시된 바와같이, 피씨비(11)의 V-컷트면(14)을 따라 피씨비안내면(13)을 절개하여 피씨비(11)와 샤시(12)를 결합시킬수 있도록 하고, 피씨비(11)와 샤시(12)가 결합되어진후 납땜되어질 때 결합 및 납땜이 쉽게 이루어지도록 샤시(12)에 결합돌기부(15)를 형성한 구조로 되어있다.
미설명부호 16은 결합납땜부이다.
이와같은 구조로되어 있는 피씨비(11)와 샤시(12)는 피씨비(11)에 부품들이 실장되여 납조에 의하여 납땜되어진후, 피씨비(11)와 샤시(12)를 결합하기 위하여 피씨비(11)의 V-컷트면(14)을 따라 피씨비안내면(13)과 피씨비(11)를 절개한 부분에 샤시(12)를 결합하고, 제 3도와 같이 형성되어 있는 결합돌기부(15)를 피씨비(11)에 걸리게 한후 결합돌기부(15)와 함께 납땜을 하여 결합을 하게된다.
그러나 종래 피씨비와 샤시의 결합구조는 주위온도에 의한 열전달이 피씨비(11)의 접지면에 샤시(12)를 통하여 매우 빠르게 진행되어 회로에 영향을 끼치게 되며, 또한 피씨비(11)와 샤시(12)가 결합되는 상태에서 납조에 의한 납땜이 이루어질 경우 납조에 담겨지는 샤시(12)부분까지 납이물이 묻게되므로서 샤시(12)에 커버가 결합될 경우 커버삽입불량 및 결합강도가 취약해지는 문제점이 있다.
본 고안은 이와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 피씨비와 샤시의 결합을 어느정도 길이를 가진 결합핀에 의해 이루어지도록 하므로서, 주위환경에 의한 고온 또는 저온시의 회로에 미치는 영향을 최소한 줄이고, 샤시와 커버의 결합시 납이물에 의한 결합강도 약화 및 결합불량을 방지하고자 한 것이다.
본 고안 피씨비와 샤시의 결합구조는 제 4도와 제5도 및 제 6도에 도시한 바와같이, 피씨비(1)에 샤시(2)가 끼워질 수 있도록 피씨비(1)와 피씨비안내면(3) 사이에 형성시킨 절개부(4)와, 샤시(2)가 끼워질 때 샤시(2)에 형성된 결합핀(6)이 끼워질수 있도록 형성시킨 결합홀(5)과, 샤시(2)면과 평행하도록 절곡, 절단하여 일정길이를 갖도록 형성시켜 상기 결합홀(5)에 끼워져 납땜되어지는 결합핀(6)으로 구성된다.
이와같이 구성된 본 고안 피씨비와 샤시의 결합구조는 피씨비(1)와 피씨비안내면(3) 사이에 형성되어 있는 절개부(4)에 샤시(2)를 결합시키고, 이와 동시에 샤시(2)와 평행하도록 절고, 절단된 결합핀(6)을 결합홀(5)에 끼워 납땜을 시켜 피씨비(1)와 샤시(2)를 결합시키게 되는 것이다.
한편, 제 7도는 본 고안 피씨비와 샤시의 결합구조의 다른 실시예를 나타낸 도면으로서, 상기 샤시(2)에 구성되어 있는 결합핀(6)을 샤시(2)면에 직각으로 절곡 형성하여 피씨비(1)의 결합홀(5)에 일치하도록 구성되어 피씨비(1)와 샤시(2)가 결합되도록 하는 구조로 되어 있는 것이다.
이상에서 설명한 바와같이 샤시(2)에 형성된 일정길이의 결합핀(6)으로 피씨비(1)와 결합시켜 피씨비(1)와 샤시(2)가 직접 맞닿는 면적을 줄임으로서, 결합을 위한 납땜시 납조의 납이 피씨비(1)면위로 피씨비안내면(3)에 의해 억제되어 커버와 결합시 용이해지며, 샤시(2)에 전해지는 주위에 의해 발생되는 영향들이 피씨비(1)에 덜미치게 되어 부품의 특성변화방지 및 기기의 고신뢰성을 유지할수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 피씨비(1)에 샤시(2)가 끼워질 수 있도록 피씨비(1)와 피씨비안내면(3) 사이에 형성시킨 절개부(4)와, 샤시(2)가 끼워질 때 샤시(2)에 형성된 결합핀(6)이 끼워질수 있도록 형성시킨 결합홀(5)과, 샤시(2)면과 평행하도록 절곡, 절단하여 일정길이를 갖도록 형성시켜 상시 결합홀(5)에 끼워져 납땜되어지는 결합핀(6)으로 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비와 샤시의 결합구조
  2. 제 1항에 있어서, 상기 결합핀(6)을 샤시(2)면과 직각으로 절곡형성하여 피씨비(1)의 결합홀(5)에 일치하도록 하는 구조로 된 것을 특징으로 하는 피씨비와 샤시의 결합구조
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