JPWO2024143134A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2024143134A5
JPWO2024143134A5 JP2024567698A JP2024567698A JPWO2024143134A5 JP WO2024143134 A5 JPWO2024143134 A5 JP WO2024143134A5 JP 2024567698 A JP2024567698 A JP 2024567698A JP 2024567698 A JP2024567698 A JP 2024567698A JP WO2024143134 A5 JPWO2024143134 A5 JP WO2024143134A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recess
circuit board
groove
optical circuit
wiring substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024567698A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024143134A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/045840 external-priority patent/WO2024143134A1/ja
Publication of JPWO2024143134A1 publication Critical patent/JPWO2024143134A1/ja
Publication of JPWO2024143134A5 publication Critical patent/JPWO2024143134A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024567698A 2022-12-28 2023-12-21 Pending JPWO2024143134A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022211173 2022-12-28
PCT/JP2023/045840 WO2024143134A1 (ja) 2022-12-28 2023-12-21 光回路基板、光学部品実装構造体および光回路基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024143134A1 JPWO2024143134A1 (https=) 2024-07-04
JPWO2024143134A5 true JPWO2024143134A5 (https=) 2025-08-13

Family

ID=91717435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024567698A Pending JPWO2024143134A1 (https=) 2022-12-28 2023-12-21

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2024143134A1 (https=)
TW (1) TWI891186B (https=)
WO (1) WO2024143134A1 (https=)

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281479A (ja) * 2000-03-29 2001-10-10 Oki Electric Ind Co Ltd 高分子光導波路素子およびその製造方法
JP2006171173A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Omron Corp 光モジュール及びその製造方法
JP5156502B2 (ja) * 2007-06-26 2013-03-06 パナソニック株式会社 光モジュール
JP5707969B2 (ja) * 2011-01-24 2015-04-30 日立化成株式会社 ミラー付き光導波路及びその製造方法、ミラー付きフレキシブル導波路及びその製造方法、ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法
JP6445138B2 (ja) * 2015-03-20 2018-12-26 オリンパス株式会社 光伝送モジュール、内視鏡、および前記光伝送モジュールの製造方法
US10018781B1 (en) * 2017-01-06 2018-07-10 International Business Machines Corporation Fluid control structure
WO2018169899A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-20 Corning Research & Development Corporation Detachable optical connectors for optical chips and methods of fabricating the same
US10746923B2 (en) * 2018-06-27 2020-08-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photonic semiconductor device and method
JP2020016756A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 日東電工株式会社 光導波路部材コネクタおよびその製造方法
JP2020166233A (ja) * 2019-03-26 2020-10-08 株式会社フジクラ 導波路基板、光コネクタ、及び導波路基板の製造方法
JP7528213B2 (ja) * 2020-06-26 2024-08-05 京セラ株式会社 光導波路パッケージ、発光装置および投影システム
CN114660721B (zh) * 2020-12-23 2024-04-12 联合微电子中心有限责任公司 硅基光电子芯片端面耦合封装结构及其形成方法
JP7617248B2 (ja) * 2021-03-30 2025-01-17 京セラ株式会社 光回路基板およびそれを用いた光学部品実装構造体
CN113281840B (zh) * 2021-04-01 2023-06-16 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装结构及其形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI696855B (zh) 背光模組以及導光板的製作方法
JP7606449B2 (ja) 窒化ケイ素基板の製造方法及び窒化ケイ素基材
JPWO2024143134A5 (https=)
JPWO2023162964A5 (https=)
TWI633379B (zh) 導光板
WO2021200408A1 (ja) 光導波路モジュール及び光源モジュール
JP5010273B2 (ja) 建築板
JP4225054B2 (ja) 光電気複合配線板の製造方法
TW201424474A (zh) 基板結構及其製作方法
JPH0145739B2 (https=)
JPWO2024204111A5 (https=)
JPWO2024117023A5 (https=)
TWI771824B (zh) 背光模組和導光板的製作方法
JP7665204B2 (ja) 光学用具の製造方法
CN121013279A (zh) 阶梯状金手指板的制造方法
JPWO2024048713A5 (https=)
JPWO2023038132A5 (https=)
CN114630481A (zh) 一种线路板及线路板制造方法
KR102590972B1 (ko) 바닥이 오목한 형상인 접시
TWI770717B (zh) 線路板製造方法
TWI418273B (zh) 線路板以及於線路板中形成螺絲孔的方法
WO2018107151A1 (en) Cluster-shaped light-extracting element
JPWO2024203659A5 (https=)
JP2018120940A (ja) プリント配線基板
JP2024089922A (ja) 配線基板