TWI418273B - 線路板以及於線路板中形成螺絲孔的方法 - Google Patents

Description

線路板以及於線路板中形成螺絲孔的方法

本發明是有關於一種線路板及其製程，且特別是有關於一種具有螺絲孔的線路板以及於線路板中形成螺絲孔的方法。

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。在這些電子產品內通常會配置用來安裝電子元件於其上的線路板。此外，安裝有電子元件的線路板會被裝設於一般常用的電子設備中。舉例來說，通常會將螺絲穿過線路板中的螺絲孔，以將線路板固設於手機、電腦外殼上。

於線路板中形成螺絲孔的方法通常是先進行一次機械鑽孔(mechanical drilling)製程，以於線路板中不具有線路層的區域形成用以容置螺絲的桿部的貫孔(through hole)。然後，進行另一次機械鑽孔製程，於貫孔上方形成用以容置螺絲的頭部的開孔。上述的貫孔與開孔統稱為螺絲孔。

然而，在形成上述的開孔時，受限於鑽頭的尺寸與形狀，開孔的俯視形狀皆為圓形，因而導致螺絲與墊片的種類在使用上受到限制。此外，以上述方法所形成的開孔的側壁會與線路板的表面呈一傾斜角，因而導致螺絲與墊片產生滑動而無法有效地固定線路板。

本發明提供一種於線路板中形成螺絲孔的方法，用以於線路板中形成螺絲孔。

本發明另提供一種線路板，其具有螺絲孔。

本發明提出一種於線路板中形成螺絲孔的方法，其是先提供至少一個線路板。每一個線路板包括第一介電層、第二介電層與導體層，其中導體層位於第一介電層與第二介電層之間。然後，於第一介電層中形成至少一個環狀溝槽，此環狀溝槽暴露出部分導體層。之後，於環狀溝槽所圍繞的區域中形成貫孔。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述形成環狀溝槽的方法例如是進行雷射切割(laser trimming)製程，以移除部分第一介電層。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述之環狀溝槽的側壁例如與導體層的表面實質上垂直。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述之環狀溝槽的俯視形狀例如為圓形或多邊形。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述之至少一個線路板例如為多個線路板，且在每一個線路板中形成環狀溝槽之後以及在形成貫孔之前，堆疊這些線路板，以使每一個線路板的環狀溝槽所圍繞的區域重疊。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述形成貫孔的方法例如是進行機械鑽孔(mechanical drilling)製程，以移除部分第一介電層與第二介電層。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述之導體層例如位於環狀溝槽所圍繞的區域中，且形成貫孔的方法例如是進行機械鑽孔製程，以移除部分第一介電層、部分導體層與部分第二介電層。

本發明另提出一種於線路板中形成螺絲孔的方法，其是先提供至少一個線路板。每一個線路板包括第一介電層、第二介電層與導體層，其中導體層位於第一介電層與第二介電層之間。然後，於第一介電層與第二介電層中形成至少一個貫孔。之後，於貫孔周圍的第一介電層中形成環狀溝槽。環狀溝槽暴露出部分導體層，且環狀溝槽與貫孔連接。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述之至少一線路板例如為多個線路板，且在形成貫孔之前，堆疊這些線路板，以使每一個線路板的欲形成貫孔的區域重疊。

依照本發明實施例所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，上述之導體層位於欲形成貫孔的區域中，且形成貫孔的方法包括進行機械鑽孔製程，以移除部分第一介電層、部分導體層與部分第二介電層。

本發明再提出一種線路板，其具有至少一個螺絲孔。此線路板包括第一介電層、第二介電層與導體層。導體層位於第一介電層與第二介電層之間。螺絲孔包括第一開孔與第二開孔。第一開孔位於第一介電層中，且暴露出部分導體層。第二開孔位於第一開孔下方，且貫穿第二介電層。第一開孔的孔徑大於第二開孔的孔徑。

依照本發明實施例所述之於線路板，上述之第一開孔的俯視形狀例如為圓形或多邊形。

依照本發明實施例所述之於線路板，上述之第一開孔的側壁例如與導體層的表面實質上垂直。

依照本發明實施例所述之於線路板，上述之導體層的材料例如為金屬或合金。

基於上述，在本發明的線路板中，用以容置螺絲的頭部的開孔暴露出部分導體層，且此開孔的側壁與導體層的表面實質上垂直，因此當螺絲的頭部置於此開孔中時，可以有效地提高螺絲與線路板之間的接合強度，以防止螺絲滑動而無法有效地將線路板固定至所需的元件上，以及可使螺絲完全地內埋於線路板中而不會凸出線路板的表面。此外，以本發明的方法所形成的螺絲孔可用以容置不同頭部形狀的螺絲，以符合不同的需求。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1C為依照本發明一實施例所繪示的於線路板中形成螺絲孔之流程剖面示意圖。首先，請參照圖1A，提供線路板100。線路板100包括第一介電層100a、第二介電層100b與導體層100c。導體層100c位於第一介電層100a與第二介電層100b之間。導體層100c的材料例如為金屬或合金。部分的導體層100c經圖案化後可做為線路板100的線路層。此外，在本實施例中，導體層100c具有不連續區域10，其暴露出部分第二介電層100b。

然後，請參照圖1B，於第一介電層100a中形成環狀溝槽102，其暴露出部分導體層100c。環狀溝槽102的俯視形狀為圓形，如圖2所示。形成環狀溝槽102的方法例如是進行雷射切割製程，以移除不連續區域10外的部分第一介電層100a。所形成的環狀溝槽102的側壁與導體層100c的表面實質上垂直。在本實施例中，環狀溝槽102內側的側壁102a與導體層100c的不連續區域10的邊緣切齊。在另一實施例中，進行雷射切割製程時，除了移除不連續區域10外的部分第一介電層100a，亦可同時移除不連續區域10中的部分第一介電層100a，使得環狀溝槽102內側的側壁102a位於不連續區域10中。此外，為了使圖示清楚，在本實施例中僅繪示一個環狀溝槽102，但本發明並不以此為限。

之後，請參照圖1C，於環狀溝槽102所圍繞的區域(在本實施例中為不連續區域10)中形成貫孔104。形成貫孔104的方法例如是進行機械鑽孔製程，以移除部分第一介電層100a與第二介電層100b。環狀溝槽102與貫孔104構成螺絲孔106。環狀溝槽102與被環狀溝槽102圍繞的部分貫孔104用以容置螺絲的圓形頭部，而貫孔104的其他部分則用以容置螺絲的桿部。

在本實施例中，環狀溝槽102的俯視形狀為圓形。在其他實施例中，環狀溝槽102的俯視形狀亦可為多邊形。如圖3所示，在另一實施例中，環狀溝槽102的俯視形狀可為八邊形，其與貫孔104可用以容置具有八邊形頭部的螺絲。也就是說，螺絲孔106可用以容置不同頭部形狀的螺絲，以符合不同的需求。

此外，在本實施例中，導體層100c具有不連續區域10，而在另一實施例中，當導體層100c不具有不連續區域10時，形成貫孔104的方法包括同時移除部分第一介電層100a、部分的導體層100c與部分第二介電層100b。

圖4為依照圖1A至圖1C所述的方法而製造的具有螺絲孔的線路板。在圖4中，與圖1A至圖1C相似的元件將以相同標號表示，於此不另行說明。請參照圖4，線路板100包括第一介電層100a、第二介電層100b與導體層100c。線路板100具有螺絲孔106。螺絲孔106包括第一開孔(由環狀溝槽102與被環狀溝槽102圍繞的部分貫孔104構成)與第二開孔(貫孔104的其他部分)。第一開孔位於第一介電層100a中，且暴露出部分導體層100c。第一開孔的側壁(即環狀溝槽102的側壁)與導體層100c的表面實質上垂直。第二開孔位於第一開孔下方，且貫穿第二介電層100b。第一開孔的孔徑大於第二開孔的孔徑。第一開孔用以容置螺絲40的頭部40a，而第二開孔用以容置螺絲40的桿部40b。

在本實施例中，由於用以容置螺絲40的頭部40a的第一開孔暴露出部分導體層100c，且第一開孔的側壁與導體層100c的表面實質上垂直，因此當螺絲40的頭部40a置於螺絲孔106中時，可以有效地加強螺絲40與線路板100之間的接合強度，防止螺絲40在螺絲孔106中滑動而無法有效地將線路板100固定至所需的元件上，以及可使螺絲40完全地內埋於線路板100中而不會凸出線路板100的表面。

具有螺絲孔106的線路板100除了可以利用圖1A至圖1C所述的方法製造之外，亦可利用其他方法來製造。

圖5A至圖5B為依照本發明另一實施例所繪示的於線路板中形成螺絲孔之流程剖面示意圖。在圖5A至圖5B中，與圖1A至圖1C相似的元件將以相同標號表示，於此不另行說明。首先，請參照圖5A，提供線路板100。線路板100包括第一介電層100a、第二介電層100b與導體層100c。導體層100c位於第一介電層100a與第二介電層100b之間。導體層100c具有不連續區域(如圖1A中的不連續區域10)，其暴露出部分第二介電層100b。接著，於上述不連續區域中的第一介電層100a與第二介電層100b中形成貫孔502。形成貫孔502的方法例如是進行機械鑽孔製程，以移除部分第一介電層100a與部分第二介電層100b。在本實施例中，僅移除了上述不連續區域中的第一介電層100a與第二介電層100b來形成貫孔502，而在其他實施例中，除了移除了上述不連續區域中的第一介電層100a與第二介電層100b之外，還可以同時移除上述不連續區域外的部分第一介電層100a、部分導體層100c與部分第二介電層100b來形成貫孔502。或者，在另一實施例中，當導體層100c不具有上述的不連續區域時，形成貫孔502的方法亦包括同時移除部分第一介電層100a、部分的導體層100c與部分第二介電層100b。

然後，請參照圖5B，於貫孔502周圍的第一介電層100a中形成環狀溝槽504。環狀溝槽504暴露出部分導體層100c，且環狀溝槽504與貫孔502連接。與圖1A至圖1C中的環狀溝槽102相同，環狀溝槽504的俯視形狀可以是圓形或多邊形。形成環狀溝槽504的方法例如是進行雷射切割製程，以移除部分第一介電層100a。所形成的環狀溝槽504的側壁與導體層100c的表面實質上垂直。貫孔502與環狀溝槽504構成螺絲孔506。環狀溝槽504與被環狀溝槽504圍繞的部分貫孔502用以容置螺絲的頭部，而貫孔502的其他部分則用以容置螺絲的桿部。

特別一提的是，在上述各實施例中，在形成貫孔之前，還可以將多個線路板進行堆疊，以使各線路板中欲形成貫孔的區域重疊。然後，進行機械鑽孔製程，同時於各線路板中形成貫孔，以提高生產效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧不連續區域

40‧‧‧螺絲

40a‧‧‧頭部

40b‧‧‧桿部

100‧‧‧線路板

100a‧‧‧第一介電層

100b‧‧‧第二介電層

100c‧‧‧導體層

102、504‧‧‧環狀溝槽

102a‧‧‧側壁

104、502‧‧‧貫孔

106、506‧‧‧螺絲孔

圖1A至圖1C為依照本發明一實施例所繪示的於線路板中形成螺絲孔之流程剖面示意圖。

圖2為圖1B中的線路板的上視示意圖。

圖3為依照本發明另一實施例所繪示的環狀溝槽的上視示意圖。

圖4為依照圖1A至圖1C所述的方法而製造的具有螺絲孔的線路板。

圖5A至圖5B為依照本發明另一實施例所繪示的於線路板中形成螺絲孔之流程剖面示意圖。

40．．．螺絲

40a．．．頭部

40b．．．桿部

100．．．線路板

100a．．．第一介電層

100b．．．第二介電層

100c．．．導體層

102．．．環狀溝槽

104．．．貫孔

106．．．螺絲孔

Claims (18)

1. 一種於線路板中形成螺絲孔的方法，包括：提供至少一線路板，每一線路板包括一第一介電層、一第二介電層與一導體層，其中該一導體層位於該第一介電層與該第二介電層之間；進行一雷射切割製程，於該第一介電層中形成至少一環狀溝槽，該環狀溝槽暴露出部分該導體層；以及於該環狀溝槽所圍繞的一區域中形成一貫孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該雷射切割製程移除部分該第一介電層。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該環狀溝槽的側壁與該導體層的表面實質上垂直。
4. 如申請專利範圍第3項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該環狀溝槽的俯視形狀為圓形或多邊形。
5. 如申請專利範圍第1項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該至少一線路板包括多個線路板，且在每一線路板中形成該環狀溝槽之後以及在形成該貫孔之前，堆疊該些線路板，以使每一線路板的該環狀溝槽所圍繞的該區域重疊。
6. 如申請專利範圍第1或5項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中形成該貫孔的方法包括進行機械鑽孔製程，以移除部分該第一介電層與部分該第二介電層。
7. 如申請專利範圍第1或5項所述之於線路板中形成 螺絲孔的方法，其中該導體層位於該環狀溝槽所圍繞的該區域中，且形成該貫孔的方法包括進行機械鑽孔製程，以移除部分該第一介電層、部分該導體層與部分該第二介電層。
8. 一種於線路板中形成螺絲孔的方法，包括：提供至少一線路板，每一線路板包括一第一介電層、一第二介電層與一導體層，其中該一導體層位於該第一介電層與該第二介電層之間；於該第一介電層與第二介電層中形成至少一貫孔；以及進行一雷射切割製程，於該貫孔周圍的該第一介電層中形成一環狀溝槽，該環狀溝槽暴露出部分該導體層，且該環狀溝槽與該貫孔連接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該至少一線路板包括多個線路板，且在形成該貫孔之前，堆疊該些線路板，以使每一線路板的欲形成該貫孔的區域重疊。
10. 如申請專利範圍第8或9項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中形成該貫孔的方法包括進行機械鑽孔製程，以移除部分該第一介電層與部分該第二介電層。
11. 如申請專利範圍第8或9項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該導體層位於欲形成該貫孔的區域中，且形成該貫孔的方法包括進行機械鑽孔製程，以移除部分該第一介電層、部分該導體層與部分該第二介電層。
12. 如申請專利範圍第8項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該雷射切割製程移除部分該第一介電層。
13. 如申請專利範圍第8或12項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該環狀溝槽的俯視形狀為圓形或多邊形。
14. 如申請專利範圍第13項所述之於線路板中形成螺絲孔的方法，其中該環狀溝槽的側壁與該導體層的表面實質上垂直。
15. 一種線路板，具有至少一螺絲孔，該線路板包括一第一介電層、一第二介電層與一導體層，該導體層位於該第一介電層與該第二介電層之間，且該導體層直接位於該第二介電層上，該螺絲孔包括：一第一開孔，位於該第一介電層中，且暴露出部分該導體層；以及一第二開孔，位於該第一開孔下方，且貫穿該第二介電層與該導體層，其中該第一開孔的孔徑大於該第二開孔的孔徑。
16. 如申請專利範圍第15項所述之於線路板，其中該第一開孔的俯視形狀為圓形或多邊形。
17. 如申請專利範圍第15或16項所述之於線路板，其中該第一開孔的側壁與該導體層的表面實質上垂直。
18. 如申請專利範圍第15項所述之於線路板，其中該導體層的材料包括金屬或合金。