JP2018019077A - プリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、積層型パッケージの場合は、チップの厚さにより上下パッケージ間の間隔が一定に維持され積層される構造であって、一定の間隔を維持するために金属ポスト等の構造物を用いることができる。
本願において、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
本明細書において、第1、第2等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用され、上記構成要素が上記用語により限定されることはない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にだけに使用される。
以下に、本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これについての重複説明を省略する。
[第1実施例]
図1は、本発明の第1実施例に係るプリント回路基板1000を概略的に示す断面図であり、図2は、本発明の第1実施例に係るプリント回路基板1000の一部を拡大した拡大図である。
図1及び図2を参照すると、第1実施例に係るプリント回路基板1000は、回路パターン1と、絶縁層10と、第1保護層20と、第1金属ポスト100と、第2金属ポスト200と、接続部300と、を含む。
第1金属ポスト100は、回路パターン1上に形成可能であり、絶縁層10から露出された一面に形成されることができる。
第1金属ポスト100は、一定の高さで形成され、パッケージ上にパッケージを積層するに使用されることができる。
接続部300は、プリント回路基板1000に配置される電子素子との電気的な接続のために、絶縁層10から突出して形成されることができる。
一方、接続部300の高さh1は、第1金属ポスト100の高さh2と実質的に同一の高さで形成されることができる。
第1保護層20から第1金属ポスト100の一部または接続部300の一部が露出するように、第1保護層20の一部をエッチングして除去することができる。
したがって、第1金属ポスト100の高さは、上記第1保護層20の高さよりも高く形成されることができる。
第1保護層20は、ソルダーレジスト層を含む概念である。
第1金属ポスト100を形成した後に第2金属ポスト200が形成され、第1金属ポスト100の幅W1と第2金属ポスト200の幅W2とは互いに異なってもよい。
本発明の第1実施例に係るプリント回路基板において、第1金属ポスト100の幅W1は、第2金属ポスト200の幅W2よりも狭く形成されることができる。
第1金属ポスト100と第2金属ポスト200は、同一の材質で形成されてもよく、または相互異なる材質で形成されてもよい。
上記のように、エッチングの程度を位置に応じて異なるようにすることは、保護層の厚さが均一に形成されないという問題点を有する。
本発明の実施例によれば、接続部300を第1金属ポスト100と同一の高さで形成し、接続部と金属ポストとの高さの差による第1保護層のエッチングの深さの制御問題を解決することができる。
[第2実施例]
図3及び図4を参照すると、第2実施例に係るプリント回路基板2000において、第1金属ポスト100の幅W1は、第2金属ポスト200の幅W2よりも広く形成されることができる。
第2金属ポスト200は、第1金属ポスト100が形成された後に形成され、その幅が異なる。
[第3実施例]
図5を参照すると、第3実施例に係るプリント回路基板3000は、第2金属ポスト200上に形成される第3金属ポスト400をさらに含むことができる。
一方、本発明の一実施例に係るプリント回路基板に形成される金属ポストは、その積層数を制限せずに形成することができる。
図6aから図6hは、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を概略的に示す断面図である。
以下では、図6aから図6hを参照して、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を説明する。
一方、絶縁層10に回路パターン1を形成する方法は、アディティブ法(additive process)、セミアディティブ法(SAP、semi additive process)、モディファイドセミアディティブ法(MSAP、modified semi additive process)、サブトラックティブ法(Subtractive Process)等を用いて形成することができ、その方法に制限はない。
シード層7を形成するステップにおいてシード層7は、デタッチコア基板が除去された絶縁層10の一面に形成されることができる。
第1金属ポスト100、接続部300を形成するステップにおいて、第1金属ポスト100と接続部300は、回路パターンを形成する方式と同一のメッキ工程により行われることができる。
第1金属ポスト100、接続部300は、同一のメッキ工程により形成され、その高さが実質的に同一に形成されることができる。
シード層7は、エッチング液を用いて除去することができ、エッチング液は、シード層7のみを選択的に除去することができる。
第1保護層20は、第1金属ポスト100及び接続部300の高さよりも高い高さS1で絶縁層10上に積層されることができる。
第1金属ポスト100の高さと接続部300の高さとは、実質的に同一であるので、接続部300の周辺に形成される第1保護層20の高さと第1金属ポスト100の周辺に形成される第1保護層20の高さを異なるように形成する必要がない。
第2金属ポスト200は、第1金属ポスト100上に形成され、一定の高さ以上の金属ポストを形成することができる。
第2保護層30は、電子素子を配置するための空間を確保して形成することができる。このため、第2保護層30は、第2金属ポスト200上に形成され、接続部300上の電子素子が配置される部分を除いて形成されることが好ましい。
第2金属ポスト200の一部が露出されて、電気的な接続が可能となるようにできる。
本発明の実施例に係るプリント回路基板は、金属ポストが多重積層される構造を有することができ、金属ポストが単一の構造物で形成される構造に比べてプリント回路基板の積層をより安定に行うことができる。
10 絶縁層
20 第1保護層
30 第2保護層
35 開口部
100 第1金属ポスト
200 第2金属ポスト
300 接続部
1000、2000、3000 プリント回路基板
Claims (11)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の内部に形成され、前記絶縁層の一面から露出する回路パターンと、
前記回路パターン上に形成される第1金属ポストと、
前記回路パターン上に形成される接続部と、
前記絶縁層上に形成され、前記第1金属ポストまたは前記接続部の一部が露出するように開口部が形成された第1保護層と、
前記第1保護層に形成された開口部から露出する第1金属ポスト上に形成される第2金属ポストと、を含み、
前記第1金属ポストの高さは、前記第1保護層の高さよりも高く形成されるプリント回路基板。 - 第1金属ポストの高さと前記接続部の高さは、実質的に同一である請求項1に記載のプリント回路基板。
- 第1金属ポストの幅は、第2金属ポストの幅よりも狭い請求項1または請求項2に記載のプリント回路基板。
- 第1金属ポストの幅は、第2金属ポストの幅よりも広い請求項1または請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記第1保護層上に、前記接続部の一部及び前記第2金属ポストの一部が露出するように開口部が形成された第2保護層をさらに含む請求項1から請求項4の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第2金属ポスト上に形成される第3金属ポストをさらに含む請求項1から請求項5の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属ポストまたは前記第2金属ポストは、銅(Cu)で形成される請求項1から請求項6の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属ポストまたは前記第2金属ポストが、相互異なる材質で形成される請求項1から請求項6の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属ポストと前記第2金属ポストが、実質的に同一の高さで形成される請求項1から請求項8の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属ポストと前記第2金属ポストの高さが、互いに異なる高さで形成される請求項1から請求項8の何れか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属ポストの高さまたは前記第2金属ポストの高さは、前記回路パターンの高さよりも高く形成される請求項1から請求項10の何れか一項に記載のプリント回路基板。
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