JPWO2024070348A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2024070348A5
JPWO2024070348A5 JP2023551981A JP2023551981A JPWO2024070348A5 JP WO2024070348 A5 JPWO2024070348 A5 JP WO2024070348A5 JP 2023551981 A JP2023551981 A JP 2023551981A JP 2023551981 A JP2023551981 A JP 2023551981A JP WO2024070348 A5 JPWO2024070348 A5 JP WO2024070348A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
negative
resin composition
type photosensitive
photosensitive resin
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023551981A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024070348A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/030321 external-priority patent/WO2024070348A1/ja
Publication of JPWO2024070348A1 publication Critical patent/JPWO2024070348A1/ja
Publication of JPWO2024070348A5 publication Critical patent/JPWO2024070348A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023551981A 2022-09-26 2023-08-23 Pending JPWO2024070348A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022152221 2022-09-26
PCT/JP2023/030321 WO2024070348A1 (ja) 2022-09-26 2023-08-23 樹脂組成物、硬化物、シンチレータパネルおよびインダクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024070348A1 JPWO2024070348A1 (https=) 2024-04-04
JPWO2024070348A5 true JPWO2024070348A5 (https=) 2026-04-09

Family

ID=90477301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023551981A Pending JPWO2024070348A1 (https=) 2022-09-26 2023-08-23

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20260092142A1 (https=)
JP (1) JPWO2024070348A1 (https=)
KR (1) KR20250077473A (https=)
CN (1) CN119948407A (https=)
WO (1) WO2024070348A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025205295A1 (ja) * 2024-03-26 2025-10-02 東レ株式会社 積層体、それを用いたシンチレータパネル、電子部品およびインダクタ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010520947A (ja) * 2007-03-14 2010-06-17 ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー Abs様物品を製造するための光硬化性組成物
JP2009244779A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujifilm Corp ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
CN101776844A (zh) * 2009-01-14 2010-07-14 北京光创物成材料科技有限公司 一种用于立体成像的光固化组份
JP6247858B2 (ja) * 2013-08-01 2017-12-13 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、及びこれを用いた電子デバイスの製造方法
JP2021155466A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 東レ株式会社 樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法、有機el表示装置
US12055670B2 (en) 2020-03-30 2024-08-06 Toray Industries, Inc. Scintillator panel and scintillator panel manufacturing method
JP7694384B2 (ja) 2020-07-31 2025-06-18 東レ株式会社 ラインカメラおよび放射線検査装置ならびにそれを用いたインライン検査方法および検査方法
JP2022130324A (ja) * 2021-02-25 2022-09-06 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7844244B2 (ja) * 2021-05-07 2026-04-13 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
CN115703921B (zh) * 2021-08-13 2025-05-30 常州强力先端电子材料有限公司 光固化组合物及光刻胶

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11634610B2 (en) Siloxane polymer compositions and their use
US8815404B2 (en) Protective film and encapsulation material comprising the same
RU2014107675A (ru) Способ изготовления электрофотографического светочувствительного элемента
CN108239501B (zh) 胶粘剂组合物及包含其的复合基材
JPWO2024070348A5 (https=)
US4599155A (en) Resin composition
JPWO2022244586A5 (https=)
JP2020091464A5 (https=)
US11149118B2 (en) Insulating film forming composition, insulating film, and semiconductor device provided with insulating film
JPWO2023032820A5 (https=)
TWI305868B (https=)
JPWO2023042578A5 (https=)
TW202035597A (zh) 光硬化性樹脂組成物及使其硬化而得的硬化物
JPWO2019049721A1 (ja) 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
JP2007046049A5 (https=)
JP2013028724A (ja) 硬化性組成物および該組成物を用いた絶縁膜
JPWO2023162718A5 (https=)
JPWO2023074804A5 (https=)
KR100930674B1 (ko) 반도체 도포 및 미세 갭 필용 화합물, 이를 포함하는 조성물 및 이를 이용한 반도체 케페시터 제조방법
CN117866204B (zh) 一种含硅表面改性剂和抗刻蚀剂下层膜组合物及其制备方法与应用
JP5999375B2 (ja) ハードディスク用平坦化膜形成組成物
JP2021008634A5 (https=)
KR101107004B1 (ko) 반도체 캐패시터용 충전제 및 상기 충전제를 사용한 반도체 캐패시터의 제조 방법
JPWO2023027060A5 (https=)
KR20240164954A (ko) 공동 형성용 조성물