JPWO2024042750A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024042750A5
JPWO2024042750A5 JP2024542576A JP2024542576A JPWO2024042750A5 JP WO2024042750 A5 JPWO2024042750 A5 JP WO2024042750A5 JP 2024542576 A JP2024542576 A JP 2024542576A JP 2024542576 A JP2024542576 A JP 2024542576A JP WO2024042750 A5 JPWO2024042750 A5 JP WO2024042750A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
flexible wiring
insulating film
extension portion
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024542576A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024042750A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/008368 external-priority patent/WO2024042750A1/ja
Publication of JPWO2024042750A1 publication Critical patent/JPWO2024042750A1/ja
Publication of JPWO2024042750A5 publication Critical patent/JPWO2024042750A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024542576A 2022-08-22 2023-03-06 Pending JPWO2024042750A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022131653 2022-08-22
PCT/JP2023/008368 WO2024042750A1 (ja) 2022-08-22 2023-03-06 パネルおよび製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024042750A1 JPWO2024042750A1 (https=) 2024-02-29
JPWO2024042750A5 true JPWO2024042750A5 (https=) 2025-05-14

Family

ID=90012895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024542576A Pending JPWO2024042750A1 (https=) 2022-08-22 2023-03-06

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20250174921A1 (https=)
JP (1) JPWO2024042750A1 (https=)
KR (1) KR20250024997A (https=)
CN (1) CN119585096A (https=)
DE (1) DE112023003509T5 (https=)
WO (1) WO2024042750A1 (https=)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3035634B2 (ja) * 1991-05-20 2000-04-24 オムロン株式会社 電子機器の基板製造方法
JP4705807B2 (ja) * 2005-05-16 2011-06-22 多治見無線電機株式会社 コネクタ
JP5553696B2 (ja) * 2010-07-01 2014-07-16 日本写真印刷株式会社 導電回路一体化成形品の製造方法
JP5525574B2 (ja) * 2012-08-07 2014-06-18 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP2016004702A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 日立金属株式会社 モールド成形体付きケーブルの製造方法及びモールド成形体付きケーブル
CN104465548A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种三维柔性封装结构及其注塑成型方法
JP2017159624A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 本田技研工業株式会社 インサート成形方法およびインサート成形装置
JP7128791B2 (ja) * 2019-10-18 2022-08-31 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3718394B2 (ja) 被覆電線の端末接続部およびその防水処理方法と装置
EP1487246B1 (en) Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same
EP2191506B1 (en) Wrap-around overmold for electronic assembly
US6932657B2 (en) Connector having terminal fitting covered with outer covering
CN104648093B (zh) 制造车窗组件的方法及车窗组件
KR20130106775A (ko) 전기적 기능 및 접속 소자를 갖는 라미네이트 유리판
CN102202477A (zh) 电子装置壳体
CN101627669B (zh) 采用生物可降解塑料的复合框体及其制造方法
WO2005069462A1 (ja) ジャンクション用電装品とその製造方法
WO2017143691A1 (zh) 显示面板、显示装置及其制作方法和模具
JPWO2024042750A5 (https=)
JP2020162274A (ja) ワイヤーハーネス
JP2002326250A (ja) 射出成形方法
JP3545450B2 (ja) 電気接続用エレメントを備えたペインとその製造方法
US20050103432A1 (en) Method for producing an adhesive moulded body and a moulded body produced according to said method
WO2024042750A1 (ja) パネルおよび製造方法
US20090197478A1 (en) Interlocking overmold for electronic assembly
KR20010082905A (ko) 휴대폰의 프론트케이스 성형 방법
US20170368729A1 (en) Manufacturing method of wire harness
CN219554002U (zh) 一种汽车摄像头连接器
JP4080955B2 (ja) 樹脂封止電子部品ユニット及びその製造方法
KR20070063858A (ko) 열가소성 수지를 이용한 방습 ｐｃｂ 기판의 제조방법
JP2004363406A (ja) 樹脂封止電子部品ユニット及びその製造方法
JPH0319096B2 (https=)
JP4277804B2 (ja) 火災感知器