JPWO2023281996A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2025204323A1 (ja) * 2024-03-25 2025-10-02 タキロンシーアイ株式会社 半導体製造テープ用基材フィルム
WO2025205831A1 (ja) * 2024-03-28 2025-10-02 古河電気工業株式会社 半導体加工用テープ
WO2026058931A1 (ja) * 2024-09-13 2026-03-19 株式会社レゾナック フィルム状接着剤、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4934620B2 (ja) 2008-03-25 2012-05-16 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5554118B2 (ja) * 2010-03-31 2014-07-23 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5736899B2 (ja) * 2011-03-28 2015-06-17 日立化成株式会社 フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
WO2013099778A1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-04 三井・デュポンポリケミカル株式会社 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法
SG11201706197VA (en) * 2015-03-24 2017-08-30 Furukawa Electric Co Ltd Semiconductor processing tape
JP6440657B2 (ja) * 2016-07-27 2018-12-19 古河電気工業株式会社 電子デバイス用テープ
JP7060548B2 (ja) * 2019-05-29 2022-04-26 古河電気工業株式会社 ガラス加工用テープ

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