JPWO2023190984A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5080214B2 (ja) * 2007-11-21 2012-11-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2016139774A (ja) * 2015-01-23 2016-08-04 富士フイルム株式会社 パターン処理方法、半導体基板製品の製造方法およびパターン構造の前処理液
WO2020166677A1 (ja) * 2019-02-13 2020-08-20 株式会社トクヤマ オニウム塩を含む半導体ウェハの処理液
JP7050184B2 (ja) 2019-09-27 2022-04-07 株式会社トクヤマ ルテニウムの半導体用処理液及びその製造方法
TWI901664B (zh) * 2020-03-31 2025-10-21 日商德山股份有限公司 半導體用處理液及其製造方法
WO2021210310A1 (ja) * 2020-04-16 2021-10-21 富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社 処理液、化学的機械的研磨方法、半導体基板の処理方法
US12444617B2 (en) * 2020-08-07 2025-10-14 Tokuyama Corporation Semiconductor wafer processing liquid containing hypobromite ions and PH buffering agent

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