JPWO2023100381A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023100381A5 JPWO2023100381A5 JP2022547285A JP2022547285A JPWO2023100381A5 JP WO2023100381 A5 JPWO2023100381 A5 JP WO2023100381A5 JP 2022547285 A JP2022547285 A JP 2022547285A JP 2022547285 A JP2022547285 A JP 2022547285A JP WO2023100381 A5 JPWO2023100381 A5 JP WO2023100381A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- conductive base
- insulating material
- insulating
- conductive substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
Claims (20)
- 金属で物品を電気めっきする方法であって、
前記金属のイオンと、有機化合物添加剤とを含むめっき浴において通電する工程を含み、
前記めっき浴が、前記物品を陰極として備え、かつ導電性基材を陽極として備えており、
前記導電性基材の表面の一部は絶縁材料で被覆され、他の一部は露出しており、
前記陽極において通電部が分散して存在している、方法。 - 前記導電性基材に、複数の穴が分散して存在しており、及び/又は、前記導電性基材の外側表面が、複数の欠損部を分散して有する前記絶縁材料の層で被覆されている、請求項1に記載の方法。
- 前記導電性基材が、多孔質金属、有孔鋼板、又は、有孔折板を含む、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記導電性基材が、ニッケル、鉄、チタン、銅、ステンレス、及びカーボンからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導電性基材の穴の内壁表面が、前記絶縁材料で被覆されている、請求項2~4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記絶縁材料が、樹脂、ゴム、絶縁性無機酸化物、絶縁性無機窒化物、絶縁性無機炭化物、及び絶縁性無機ホウ化物からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記金属が、亜鉛を含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記めっき浴が、アルカリ性めっき浴である、請求項1~7のいずれか1項に記載の方法。
- 金属で物品を電気めっきするシステムであって、
前記金属のイオンと、有機化合物添加剤とを含むめっき浴を含み、
前記めっき浴が、前記物品を陰極として備え、かつ導電性基材を陽極として備えており、
前記導電性基材の表面の一部は絶縁材料で被覆され、他の一部は露出しており、
前記陽極において通電部が分散して存在している、システム。 - 前記導電性基材に、複数の穴が分散して存在しており、及び/又は、前記導電性基材の外側表面が、複数の欠損部を分散して有する前記絶縁材料の層で被覆されている、請求項9に記載のシステム。
- 前記導電性基材が、多孔質金属、有孔鋼板、又は、有孔折板を含む、請求項9又は10に記載のシステム。
- 前記導電性基材が、ニッケル、鉄、チタン、銅、ステンレス、及びカーボンからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項9~11のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記導電性基材の穴の内壁表面が、前記絶縁材料で被覆されている、請求項10~12のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記絶縁材料が、樹脂、ゴム、絶縁性無機酸化物、絶縁性無機窒化物、絶縁性無機炭化物、及び絶縁性無機ホウ化物からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項9~13のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記金属が、亜鉛を含む、請求項9~14のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記めっき浴が、アルカリ性めっき浴である、請求項9~15のいずれか1項に記載のシステム。
- 複数の穴が分散して存在している導電性基材を用意する工程と、
絶縁材料を含むコーティング液に前記導電性基材を浸漬させて、前記導電性基材の外側表面及び前記穴の内壁表面に前記絶縁材料を付着させる工程と、
前記導電性基材の外側表面に付着した前記絶縁材料の少なくとも一部を剥離する工程と
を含む、電極の作製方法であって、
前記導電性基材が、多孔質金属を含む、作製方法。 - 前記絶縁材料の少なくとも一部を剥離する工程が、前記導電性基材の外側表面を研磨する工程を含む、請求項17に記載の作製方法。
- 絶縁材料で表面の一部が被覆されている導電性基材を備える電極であって、
前記導電性基材に複数の穴が分散して存在しており、前記穴の内壁表面が前記絶縁材料で被覆されており、
前記導電性基材が、多孔質金属を含み、
前記導電性基材の外側表面の少なくとも一部が露出しており、通電部が分散して存在している、電極。 - 前記導電性基材の外側表面は、前記絶縁材料で被覆されていない、請求項19に記載の電極。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202163285433P | 2021-12-02 | 2021-12-02 | |
US63/285,433 | 2021-12-02 | ||
PCT/JP2022/002164 WO2023100381A1 (ja) | 2021-12-02 | 2022-01-21 | 金属で物品を電気めっきする方法及びシステム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7233793B1 JP7233793B1 (ja) | 2023-03-07 |
JPWO2023100381A1 JPWO2023100381A1 (ja) | 2023-06-08 |
JPWO2023100381A5 true JPWO2023100381A5 (ja) | 2023-11-02 |
Family
ID=85460122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022547285A Active JP7233793B1 (ja) | 2021-12-02 | 2022-01-21 | 金属で物品を電気めっきする方法及びシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230349063A1 (ja) |
EP (1) | EP4212651A1 (ja) |
JP (1) | JP7233793B1 (ja) |
KR (1) | KR20230092886A (ja) |
CN (1) | CN116406432A (ja) |
CA (1) | CA3238810A1 (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4441975A (en) * | 1983-02-17 | 1984-04-10 | Inland Steel Company | Electrotreating apparatus with electrode roll |
JPH0444373U (ja) * | 1990-08-15 | 1992-04-15 | ||
JPH05331696A (ja) | 1992-06-01 | 1993-12-14 | Kobe Steel Ltd | 鉄系電気めつき方法 |
JP3507278B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2004-03-15 | ペルメレック電極株式会社 | 電気めっき方法 |
US7247229B2 (en) * | 1999-06-28 | 2007-07-24 | Eltech Systems Corporation | Coatings for the inhibition of undesirable oxidation in an electrochemical cell |
US6830673B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-12-14 | Applied Materials, Inc. | Anode assembly and method of reducing sludge formation during electroplating |
JP3922056B2 (ja) | 2002-03-19 | 2007-05-30 | 住友電気工業株式会社 | 多孔質部材とその製造方法及びそれを用いた固体高分子型燃料電池 |
EP1712660A1 (de) * | 2005-04-12 | 2006-10-18 | Enthone Inc. | Unlösliche Anode |
CN106550606B (zh) | 2015-07-22 | 2019-04-26 | 迪普索股份公司 | 锌合金镀敷方法 |
RU2613826C1 (ru) | 2015-07-22 | 2017-03-21 | Дипсол Кемикалз Ко., Лтд. | Способ гальваностегии цинковым сплавом |
EP3358045A1 (de) * | 2017-02-07 | 2018-08-08 | Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Verfahren zur galvanischen abscheidung von zink- und zinklegierungsüberzügen aus einem alkalischen beschichtungsbad mit reduziertem abbau von organischen badzusätzen |
CN110462107A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-11-15 | 迪普索股份公司 | 锌或锌合金电镀方法和系统 |
-
2022
- 2022-01-21 CA CA3238810A patent/CA3238810A1/en active Pending
- 2022-01-21 US US18/029,616 patent/US20230349063A1/en active Pending
- 2022-01-21 JP JP2022547285A patent/JP7233793B1/ja active Active
- 2022-01-21 CN CN202280007058.1A patent/CN116406432A/zh active Pending
- 2022-01-21 KR KR1020237011377A patent/KR20230092886A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-01-21 EP EP22877661.3A patent/EP4212651A1/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100629793B1 (ko) | 전해도금으로 마그네슘합금과 밀착성 좋은 동도금층 형성방법 | |
CA1338186C (en) | Circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
US4009093A (en) | Platable polymeric composition | |
CN106119915B (zh) | 引线框架的电镀方法 | |
US8980438B2 (en) | Porous metal foil and production method therefor | |
US20140011046A1 (en) | Housing having coating | |
US20090321267A1 (en) | Method for surface treating plastic products | |
KR100416050B1 (ko) | 인쇄 회로 기판용 크롬 코팅 구리 제조 방법 | |
TWI531688B (zh) | Coating thickness uniform plating method | |
CN103037626A (zh) | 电镀法进行线路板表面处理的方法 | |
JP2020523486A (ja) | 表面に電気めっき層を有する難溶融金属またはステンレス鋼、および難溶融金属またはステンレス鋼の表面の電気めっきプロセス | |
US6703135B1 (en) | Method for producing a corrosion protective coating and a coating system for substrates made of light metal | |
JPWO2023100381A5 (ja) | ||
AU773366B2 (en) | Method for producing an electrolytically coated cold band, preferably used for the manufacture of battery shells, and for battery shells manufactured according to this method | |
US4486273A (en) | Selective plating of dielectric substrates | |
US3729389A (en) | Method of electroplating discrete conductive regions | |
CN103741148B (zh) | 一种蜂窝环氧玻璃钢天线金属化工艺 | |
JPH0318088A (ja) | 絶縁金属基板及びその製造方法 | |
CN113774366A (zh) | 一种铝合金表面镀敷工艺 | |
KR970005444B1 (ko) | 목재의 전기도금 방법 | |
Tzaneva et al. | Uniformity of Electrochemical Deposition on Thin Copper Layers | |
JPH03277779A (ja) | 複合皮膜の製造方法 | |
CN109338363B (zh) | 绝缘层薄膜表面的导电化处理工艺 | |
JP2002302778A (ja) | アルミニウム合金の陽極酸化皮膜上への導電部の形成方法 | |
Hsu et al. | Improvement of corrosion resistance of AZ91D magnesium alloy by nickel plating |