JPWO2023068066A5

JPWO2023068066A5 -

Info

Publication number: JPWO2023068066A5
Application number: JP2023554458A
Authority: JP
Filing date: 2022-10-06
Publication date: 2024-07-30

Description

以上のように複数のエッチング条件に対応するエッチング量偏差分布を重ね合わせることで、エッチング処理後のウェハ表面形状も重ね合わせて制御できる。そして本発明者らは、複数のエッチング条件に対して時間比率（ループ回数比率）を調整することで、エッチング量偏差分布を制御して、エッチング処理後のウェハ表面形状を制御することができることを見出した。

図１３は、研削後とエッチング後の第１のウェハＷの厚み分布の一例を示す。図１３の横軸は、ウェハの中心（横軸の０（ゼロ））から外端（横軸の±Ｒ）までの径方向位置を示し、縦軸は第１のウェハＷの厚み分布を示す。研削後の第１のウェハＷの厚み分布（図１３中の破線）と、本実施形態のエッチング後の第１のウェハＷの厚み分布（図１３中の実線）とを比較すると、エッチング後に第１のウェハＷの厚みの平均値（厚みをウェハ面内で平均した値）に均一化することができる。したがって、本実施形態によれば、エッチングにより第１のウェハＷの厚みも精緻に制御することができる。

４つのチャック２２３は、回転テーブル２２１が回転することにより、受渡位置Ｄ１～Ｄ２及び加工位置Ｃ１～Ｃ２に移動可能になっている。また、４つのチャック２２３はそれぞれ、回転機構（図示せず）によって鉛直軸回りに回転可能に構成されている。

第１の受渡位置Ｄ１は回転テーブル２２１のＸ軸正方向側且つＹ軸正方向側の位置であり、第１の面Ｗａを研削する際に第１のチャック２２３ａに対するウェハＷの受け渡しが行われる。第２の受渡位置Ｄ２は回転テーブル２２１のＸ軸正方向側且つＹ軸負方向側の位置であり、第２の面Ｗｂを研削する際に第２のチャック２２３ｂに対するウェハＷの受け渡しが行われる。

第１の加工位置Ｃ１は回転テーブル２２１のＸ軸負方向側且つＹ軸負方向側の位置であり、第１の研削ユニット２３０が配置される。第１の研削ユニット２３０は、環状形状で回転自在な研削砥石（図示せず）を備えた研削部２３１を有している。また研削部２３１は、支柱２３２に沿って鉛直方向に移動可能に構成されている。第１の研削ユニット２３０は、一例として、第１のチャック２２３ａに保持されたウェハＷの第１の面Ｗａ又は第２の面Ｗｂを研削する。

第２の加工位置Ｃ２は回転テーブル２２１のＸ軸負方向側且つＹ軸正方向側の位置であり、第２の研削ユニット２４０が配置される。第２の研削ユニット２４０は、環状形状で回転自在な研削砥石（図示せず）を備えた研削部２４１を有している。また研削部２４１は、支柱２４２に沿って鉛直方向に移動可能に構成されている。第２の研削ユニット２４０は、一例として、第２のチャック２２３ｂに保持されたウェハＷの第２の面Ｗｂ又は第１の面Ｗａを研削する。

なお、受渡位置Ｄ１、Ｄ２又は加工位置Ｃ１、Ｃ２には、研削後のウェハＷの厚みを測定する厚み測定装置（図示せず）が設けられていてもよい。

第１のパターンのウェハ処理では、先ず、複数のウェハＷを収納したカセットＣが、搬入出ステーション２のカセット載置台１０に載置される。カセットＣにおいてウェハＷは、第１の面Ｗａが上側、第２の面Ｗｂが下側を向いた状態で収納されている。次に、ウェハ搬送装置２０によりカセットＣ内のウェハＷが取り出され、トランジション装置３０に搬送される。トランジション装置３０に搬送されたウェハＷは、ウェハ搬送装置５０によりバッファ装置６２に搬送される。なお、バッファ装置６２では、チャック２２３に対するウェハＷの中心位置、及び／又はウェハＷの水平方向の向きを調整してもよい。

次に、ウェハＷはウェハ搬送装置７０により加工装置２２０に搬送され、第１の受渡位置Ｄ１の第１のチャック２２３ａに受け渡される。第１のチャック２２３ａでは、ウェハＷの第２の面Ｗｂが吸着保持される。

次に、回転テーブル２２１を回転させて、ウェハＷを第１の受渡位置Ｄ１に移動させる。第１の受渡位置Ｄ１では、洗浄部（図示せず）によって研削後のウェハＷの第１の面Ｗａを洗浄してもよい。

次に、ウェハＷはウェハ搬送装置７０により加工装置２２０に搬送され、第２の受渡位置Ｄ２の第２のチャック２２３ｂに受け渡される。第２のチャック２２３ｂでは、ウェハＷの第１の面Ｗａが吸着保持される。

次に、回転テーブル２２１を回転させて、ウェハＷを第２の受渡位置Ｄ２に移動させる。第２の受渡位置Ｄ２では、洗浄部（図示せず）によって研削後のウェハＷの第２の面Ｗｂを洗浄してもよい。

このように第１の面Ｗａと第２の面Ｗｂをエッチングで制御容易な形状に研削することで、ステップＳ１０８、Ｓ１１２における第１の面Ｗａと第２の面Ｗｂのエッチング量偏差分布最適化の精度を向上させることができる。

先ず、図１８に示すようにステップＳ３０１～Ｓ３０５を行って、ウェハＷの両面研削、ウェハＷの両面洗浄を順次行う。これらステップＳ３０１～Ｓ３０５は、第１のパターンのステップＳ１０１～Ｓ１０５と同様である。ステップＳ３０１では図１９（ａ）に示すように、第１の面Ｗａを研削する。一例として、中心部が外周部より窪んだ凹部Ｗａｒを形成するように、当該第１の面ＷａをＶ字型に研削する。ステップＳ３０４では図１９（ｂ）に示すように、第２の面Ｗｂを研削する。一例として、中心部が外周部より窪んだ凹部Ｗｂｒを形成するように、当該第２の面ＷｂをＶ字型に研削する。