JPWO2022059504A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102621814A (zh) 2005-04-19 2012-08-01 日产化学工业株式会社 用于形成光交联固化的抗蚀剂下层膜的抗蚀剂下层膜形成组合物
KR101436336B1 (ko) 2005-12-06 2014-09-01 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 광가교 경화의 레지스트 하층막을 형성하기 위한 규소 함유레지스트 하층막 형성 조성물
WO2008047638A1 (en) 2006-10-12 2008-04-24 Nissan Chemical Industries, Ltd. Process for semiconductor device production using under-resist film cured by photocrosslinking
JP5282917B2 (ja) * 2008-11-12 2013-09-04 日産化学工業株式会社 レジスト下層膜形成組成物及びそれを用いたパターニング方法
JP5609142B2 (ja) * 2010-02-19 2014-10-22 住友ベークライト株式会社 絶縁膜、積層体、半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2015151803A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 日産化学工業株式会社 芳香族ビニル化合物が付加したノボラック樹脂を含むレジスト下層膜形成組成物
WO2017154921A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 日産化学工業株式会社 炭素原子間の不飽和結合による光架橋基を有する化合物を含む段差基板被覆組成物

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