JPWO2021070820A1 - 光検出装置 - Google Patents

Abstract

本発明の光検出装置（１Ａ）は、配線基板（７）と、配線基板（７）の実装面（７ａ）に配置された第１支持部（９１）と、互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部を有し、第１支持部（９１）の第１支持領域に外縁部が配置されたファブリペロー干渉フィルタ（１０）と、第１支持部（９１）の一方の側において第１ミラー部及び第２ミラー部と向かい合うように実装面（７ａ）に配置された光検出器（６１）と、実装面（７ａ）に配置された温度検出器（６２）と、を備え、温度検出器（６２）は、実装面（７ａ）に垂直な第１方向（Ｚ）から見た場合に温度検出器（６２）の少なくとも一部がファブリペロー干渉フィルタ（１０）の一部と重なるように、且つ第１支持部（９１）と光検出器（６１）とが並ぶ第２方向（Ｘ）から見た場合に温度検出器（６２）の少なくとも一部が第１支持部（９１）の一部と重なるように、実装面（７ａ）に配置されており、第２方向（Ｘ）における温度検出器（６２）と第１支持部（９１）との間の第１距離（Ｄ３）は、第２方向（Ｘ）における第１支持領域の第１幅（Ｗ１）よりも小さい。

Description

本開示は、光検出装置に関する。

互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部を有するファブリペロー干渉フィルタと、ファブリペロー干渉フィルタを透過した光を検出する光検出器と、ファブリペロー干渉フィルタが配置された空間の温度を検出する温度検出器と、を備える光検出装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような光検出装置では、第１ミラー部と第２ミラー部との間の電位差に応じて、第１ミラー部と第２ミラー部との間の距離が制御され、第１ミラー部と第２ミラー部との間の距離に応じて、第１ミラー部及び第２ミラー部を透過する光の波長が制御される。

特開２０１５−８７３１８号公報

上述したような光検出装置では、第１ミラー部と第２ミラー部との間の電位差が一定であったとしても、ファブリペロー干渉フィルタの温度が変化すると、第１ミラー部と第２ミラー部との間の距離が変化し、その結果、第１ミラー部及び第２ミラー部を透過する光の波長が狙いの波長からずれるおそれがある（以下、このようなファブリペロー干渉フィルタの性質を「ファブリペロー干渉フィルタの温度特性」という）。そこで、上述したような光検出装置では、ファブリペロー干渉フィルタの温度特性を補正するために、ファブリペロー干渉フィルタが配置された空間の温度が温度検出器によって検出される。

本開示は、ファブリペロー干渉フィルタの温度特性の高精度な補正が可能となる光検出装置を提供することを目的とする。

本開示の一側面の光検出装置は、配線基板と、配線基板の実装面に配置された第１支持部と、互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部を有し、第１支持部の第１支持領域に外縁部が配置されたファブリペロー干渉フィルタと、第１支持部の一方の側において第１ミラー部及び第２ミラー部と向かい合うように実装面に配置された光検出器と、実装面に配置された温度検出器と、を備え、温度検出器は、実装面に垂直な第１方向から見た場合に温度検出器の少なくとも一部がファブリペロー干渉フィルタの一部と重なるように、且つ第１支持部と光検出器とが並ぶ第２方向から見た場合に温度検出器の少なくとも一部が第１支持部の一部と重なるように、実装面に配置されており、第２方向における温度検出器と第１支持部との間の第１距離は、第２方向における第１支持領域の第１幅よりも小さい。

この光検出装置では、第２方向における温度検出器と第１支持部との間の第１距離が、第２方向における第１支持領域の第１幅よりも小さい。これにより、ファブリペロー干渉フィルタと第１支持部との熱的な接続領域となる第１支持領域の面積を十分に確保しつつ、温度検出器を第１支持部に近づけることができる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタの温度が正確に反映された温度を取得することができる。よって、この光検出装置によれば、ファブリペロー干渉フィルタの温度特性の高精度な補正が可能となる。

本開示の一側面の光検出装置は、第２方向において光検出器を挟んで第１支持部と向かい合うように実装面に配置された第２支持部を更に備え、ファブリペロー干渉フィルタの外縁部は、第２支持部の第２支持領域に配置されており、温度検出器は、第２方向から見た場合に温度検出器の少なくとも一部が第２支持部の一部と重なるように、実装面に配置されており、第２方向における温度検出器と第２支持部との間の第２距離は、第２方向における第２支持領域の第２幅よりも小さくてもよい。これによれば、ファブリペロー干渉フィルタと第２支持部との熱的な接続領域となる第２支持領域の面積を十分に確保しつつ、温度検出器を第２支持部に近づけることができる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタの温度がより正確に反映された温度を取得することができる。

本開示の一側面の光検出装置では、ファブリペロー干渉フィルタの外縁部は、第１幅と第２幅とが等しくなるように第１支持領域及び第２支持領域に配置されており、温度検出器は、第１距離と第２距離とが等しくなるように実装面に配置されていてもよい。これによれば、ファブリペロー干渉フィルタの温度が第１支持部及び第２支持部のそれぞれを介して均等に反映された温度を取得することができる。

本開示の一側面の光検出装置では、第１方向において配線基板とファブリペロー干渉フィルタとの間に位置し、且つ第２方向において第１支持部と第２支持部との間に位置する空間については、第１方向及び第２方向の両方向に垂直な第３方向における空間の幅を第２方向における空間の幅で除した値が１．５以上となっていてもよい。これによれば、第２方向において温度検出器を第１支持部及び第２支持部のそれぞれに近づけつつも、第３方向における第１支持領域の長さ及び第３方向における第２支持領域の長さを確保して、第１支持領域の面積及び第２支持領域の面積を十分に確保することができる。

本開示の一側面の光検出装置では、配線基板は、第１方向及び第２方向の両方向に垂直な第３方向を長手方向とする長尺状を呈しており、第１支持部及び第２支持部のそれぞれは、第２方向における配線基板の両縁部のそれぞれに沿って延在するように実装面に配置されていてもよい。これによれば、第３方向における幅が第２方向における幅よりも大きい空間を容易に形成することができる。

本開示の一側面の光検出装置は、配線基板が配置された載置部と、載置部に設けられた第１端子及び第２端子と、光検出器の一方の電極と第１端子とを電気的に接続する第１ワイヤと、光検出器の他方の電極と第２端子とを電気的に接続する第２ワイヤ及び第３ワイヤと、を更に備え、配線基板は、実装面において光検出器の一方の電極と電気的に接続され、実装面に設けられた第１電極パッドを有する配線と、実装面に設けられた第２電極パッドと、を有し、第１ワイヤは、第１電極パッドと第１端子とを電気的に接続しており、第２ワイヤは、光検出器の他方の電極と第２電極パッドとを電気的に接続しており、第３ワイヤは、第２電極パッドと第２端子とを電気的に接続しており、第１電極パッド及び第２電極パッドは、第１方向から見た場合にファブリペロー干渉フィルタの外側に位置していてもよい。これによれば、第２ワイヤ及び第３ワイヤが周辺の部材（ファブリペロー干渉フィルタ、第１支持部、第２支持部等）と接触するのを防止することができる。

本開示の一側面の光検出装置は、配線基板が配置された載置部と、載置部に設けられた第１端子及び第２端子と、光検出器の一方の電極と第１端子とを電気的に接続する第１ワイヤと、光検出器の他方の電極と第２端子とを電気的に接続する第２ワイヤと、を更に備え、配線基板は、実装面において光検出器の一方の電極と電気的に接続され、実装面に設けられた第１電極パッドを有する配線を有し、第１ワイヤは、第１電極パッドと第１端子とを電気的に接続しており、第２ワイヤは、光検出器の他方の電極と第２端子とを電気的に接続しており、第１電極パッドは、第１方向から見た場合にファブリペロー干渉フィルタの外側に位置していてもよい。これによれば、ファブリペロー干渉フィルタに印加される電圧信号に起因して、光検出器から出力される検出信号にノイズが生じるのを抑制することができる。

本開示によれば、ファブリペロー干渉フィルタの温度特性の高精度な補正が可能となる光検出装置を提供することができる。

図１は、第１実施形態の光検出装置の断面図である。 図２は、図１に示される光検出装置の一部の分解斜視図である。 図３は、図１に示されるファブリペロー干渉フィルタの断面図である。 図４は、図１に示される光検出装置の内部構造の平面図である。 図５は、図１に示される光検出装置の内部構造の一部の平面図である。 図６は、第２実施形態の光検出装置の内部構造の平面図である。 図７は、図６に示される光検出装置の内部構造の一部の平面図である。 図８は、光検出器から出力される検出信号の時間変化を示すグラフである。

以下、本開示の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

［第１実施形態］
［光検出装置］
図１及び図２に示されるように、第１実施形態の光検出装置１Ａは、筐体２と、配線基板７と、第１支持部９１と、第２支持部９２と、ファブリペロー干渉フィルタ１０と、光検出器６１と、温度検出器６２と、を備えている。筐体２は、配線基板７、第１支持部９１、第２支持部９２、ファブリペロー干渉フィルタ１０、光検出器６１及び温度検出器６２を収容している。本実施形態では、筐体２は、ステム（載置部）３及びキャップ４を有するＣＡＮパッケージである。キャップ４は、一体で形成された側壁５及び天壁６を有している。ステム３及びキャップ４の材料は、例えば金属である。キャップ４は、ラインＬを中心線とする円筒状を呈している。配線基板７は、ステム３の内面３ａに配置されている。配線基板７は、例えば接着部材によって、ステム３の内面３ａに固定されている。配線基板７の基板材料は、例えば、シリコン、セラミック、石英、ガラス又はプラスチック等である。

第１支持部９１及び第２支持部９２は、配線基板７の実装面７ａに配置されている。第１支持部９１及び第２支持部９２は、例えば接着部材によって、配線基板７の実装面７ａに固定されている。本実施形態では、第１支持部９１及び第２支持部９２は、配線基板７と別体で形成されている。配線基板７の実装面７ａに垂直なＺ軸方向（第１方向）から見た場合に、第１支持部９１及び第２支持部９２は、Ｘ軸方向（第２方向）において互いに向かい合っている。Ｚ軸方向は、ラインＬと平行な方向である。第１支持部９１及び第２支持部９２の材料は、例えば、シリコン、セラミック、石英、ガラス、プラスチック又はガラスエポキシ等である。

ファブリペロー干渉フィルタ１０は、第１支持部９１及び第２支持部９２に配置されている。ファブリペロー干渉フィルタ１０は、例えば接着部材によって、第１支持部９１及び第２支持部９２に固定されている。ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１０ａの中心線は、ラインＬと一致している。本実施形態では、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１０ａは、Ｚ軸方向から見た場合に、円形状を呈している。

光検出器６１は、配線基板７の実装面７ａに実装されている。つまり、光検出器６１は、配線基板７の実装面７ａに配置されている。光検出器６１の受光部の中心線は、ラインＬと一致している。光検出器６１は、ファブリペロー干渉フィルタ１０を透過した光を検出する。本実施形態では、光検出器６１は、赤外線検出器であり、例えば、ＩｎＧａＡｓフォトダイオード、サーモパイル又はボロメータ等の受光素子によって構成されている。なお、光検出器６１は、紫外、可視、近赤外の光を検出する場合には、例えばＳｉフォトダイオード等の受光素子によって構成されていてもよい。また、光検出器６１は、１つの受光素子によって構成されていてもよいし、或いは、複数の受光素子によって構成されていてもよい。光検出器６１には、１つの受光部が設けられていてもよいし、光検出器６１は、複数の受光部がアレイ状に設けられたフォトダイオードアレイや、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等であってもよい。

温度検出器６２は、配線基板７の実装面７ａに実装されている。つまり、温度検出器６２は、配線基板７の実装面７ａに配置されている。温度検出器６２によって検出された検出信号は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の温度特性を補正するために用いられる。本実施形態では、温度検出器６２は、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対、リニア抵抗器又は半導体温度センサ等である。

筐体２には、開口２ａが形成されている。開口２ａは、その中心線がラインＬに一致するようにキャップ４の天壁６に形成されている。開口２ａは、Ｚ軸方向においてファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１０ａと向かい合っている。本実施形態では、開口２ａは、Ｚ軸方向から見た場合に、円形状を呈している。天壁６の内面６ａには、開口２ａを塞ぐように光透過部材１３が接合されている。光透過部材１３の材料は、例えばガラス等である。光透過部材１３は、Ｚ軸方向において互いに対向する光入射面１３ａ及び光出射面１３ｂ、並びに側面１３ｃを有している。光入射面１３ａは、開口２ａにおいてキャップ４の天壁６の外面６ｂと略面一となっている。側面１３ｃは、キャップ４の側壁５の内面５ａに接触している。このような光透過部材１３は、開口２ａを下側にした状態でキャップ４の内側に配置されたガラスペレットを溶融させることで、形成される。

光透過部材１３の光出射面１３ｂには、光透過性材料からなる接着部材１５によって、バンドパスフィルタ１４が固定されている。バンドパスフィルタ１４は、光透過部材１３を透過した光のうち、光検出装置１Ａの測定波長範囲の光（所定の波長範囲の光であって、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１０ａに入射させるべき光）を選択的に透過させる。本実施形態では、バンドパスフィルタ１４は、例えば四角形板状を呈している。バンドパスフィルタ１４は、Ｚ軸方向において互いに対向する光入射面１４ａ及び光出射面１４ｂ、並びに４つの側面１４ｃを有している。バンドパスフィルタ１４は、例えばシリコン又はガラス等からなる光透過部材、及び光透過部材の表面に形成された誘電体多層膜によって、構成されている。誘電体多層膜は、高屈折材料（例えばＴｉＯ_２又はＴａ_２Ｏ_５等）からなる膜、及び低屈折材料（例えばＳｉＯ_２又はＭｇＦ_２等）からなる膜によって、構成されている。

［ファブリペロー干渉フィルタ］
図２及び図３に示されるように、ファブリペロー干渉フィルタ１０には、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離に応じた波長の光を透過させる光透過領域１０ａが設けられている。光透過領域１０ａは、例えば、ラインＬを中心線とする円柱状の領域である。

ファブリペロー干渉フィルタ１０は、基板２１を備えている。基板２１は、例えば矩形板状を呈している。基板２１の材料は、例えば、シリコン、石英又はガラス等である。基板２１は、ラインＬに平行な方向において互いに対向する第１表面２１ａ及び第２表面２１ｂを有している。第１表面２１ａは、光入射側（バンドパスフィルタ１４側）の表面である。第２表面２１ｂは、光出射側（光検出器６１側）の表面である。

基板２１の第１表面２１ａには、第１層構造体３０が配置されている。第１層構造体３０は、第１反射防止層３１、第１積層体３２、第１中間層３３及び第２積層体３４がこの順序で第１表面２１ａに積層されることで、構成されている。第１積層体３２と第２積層体３４との間には、枠状の第１中間層３３によって空隙（エアギャップ）Ｓが形成されている。基板２１の材料がシリコンである場合には、第１反射防止層３１及び第１中間層３３の材料は、例えば、酸化シリコンである。第１中間層３３の厚さは、例えば数十ｎｍ〜数十μｍである。

第１積層体３２のうち光透過領域１０ａに対応する部分は、第１ミラー部３５として機能する。第１積層体３２は、誘電体多層膜によって構成されている。一例として、第１積層体３２は、複数のポリシリコン層と複数の窒化シリコン層とが一層ずつ交互に積層されることで、構成されている。第１ミラー部３５を構成するポリシリコン層及び窒化シリコン層のそれぞれの光学厚さは、光透過領域１０ａを透過する光の中心透過波長の１／４の整数倍であることが好ましい。なお、第１ミラー部３５は、第１反射防止層３１を介することなく、基板２１の第１表面２１ａに配置されていてもよい。

第２積層体３４のうち光透過領域１０ａに対応する部分は、第２ミラー部３６として機能する。第２ミラー部３６は、ラインＬに平行な方向において、空隙Ｓを介して第１ミラー部３５と対向している。第２積層体３４は、誘電体多層膜によって構成されている。一例として、第２積層体３４は、複数のポリシリコン層と複数の窒化シリコン層とが一層ずつ交互に積層されることで、構成されている。第２ミラー部３６を構成するポリシリコン層及び窒化シリコン層のそれぞれの光学厚さは、光透過領域１０ａを透過する光の中心透過波長の１／４の整数倍であることが好ましい。

なお、第１積層体３２及び第２積層体３４においては、窒化シリコン層の代わりに酸化シリコン層が配置されていてもよい。また、第１積層体３２及び第２積層体３４を構成する各層の材料は、上述した材料に限定されず、例えば、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、フッ化カルシウム、シリコン、ゲルマニウム又は硫化亜鉛等であってもよい。

第２積層体３４において空隙Ｓに対応する部分には、複数の貫通孔３４ｂが形成されている。各貫通孔３４ｂは、第２積層体３４における第１積層体３２とは反対側の表面３４ａから空隙Ｓに至っている。複数の貫通孔３４ｂは、第２ミラー部３６の機能に実質的に影響を与えない程度に形成されている。複数の貫通孔３４ｂは、エッチングによって第１中間層３３の一部を除去することで空隙Ｓを形成するために用いられたものである。

第１積層体３２には、光透過領域１０ａを囲むように第１電極２２が形成されている。第１積層体３２には、光透過領域１０ａを含むように第２電極２３が形成されている。第１電極２２及び第２電極２３は、第１積層体３２のうち空隙Ｓに最も近いポリシリコン層に不純物をドープして低抵抗化することで、形成されている。第２積層体３４には、空隙Ｓを介して第１電極２２及び第２電極２３と対向するように第３電極２４が形成されている。第３電極２４は、第２積層体３４のうち空隙Ｓに最も近いポリシリコン層に不純物をドープして低抵抗化することで、形成されている。なお、第２電極２３は、光透過領域１０ａと略同一又は光透過領域１０ａ以上の大きさを有していればよい。

第１層構造体３０には、１対の端子２５及び１対の端子２６が設けられている。１対の端子２５は、光透過領域１０ａを挟んで互いに対向している。各端子２５は、第２積層体３４の表面３４ａから第１積層体３２に至る貫通孔内に配置されている。各端子２５は、第１積層体３２に形成された配線２２ａを介して第１電極２２と電気的に接続されている。１対の端子２６は、１対の端子２５が互いに対向する方向に垂直な方向において、光透過領域１０ａを挟んで互いに対向している。各端子２６は、第２積層体３４の表面３４ａから第１中間層３３の内部に至る貫通孔内に配置されている。各端子２６は、第１積層体３２に形成された配線２３ａを介して第２電極２３と電気的に接続されていると共に、第２積層体３４に形成された配線２４ａを介して第３電極２４と電気的に接続されている。

第１積層体３２における第２積層体３４側の表面３２ａには、トレンチ２７，２８が設けられている。トレンチ２７は、配線２３ａにおける端子２６との接続部分を囲むように環状に延在している。トレンチ２７は、第１電極２２と配線２３ａとを電気的に絶縁している。トレンチ２８は、第１電極２２の内縁に沿って環状に延在している。トレンチ２８は、第１電極２２と第１電極２２の内側の領域（すなわち、第２電極２３が存在する領域）とを電気的に絶縁している。第２積層体３４の表面３４ａには、トレンチ２９が設けられている。トレンチ２９は、端子２５を囲むように環状に延在している。トレンチ２９は、端子２５と第３電極２４とを電気的に絶縁している。各トレンチ２７，２８，２９内の領域は、絶縁材料であってもよいし、或いは、空隙であってもよい。

基板２１の第２表面２１ｂには、第２層構造体４０が配置されている。第２層構造体４０は、第２反射防止層４１、第３積層体４２、第２中間層４３及び第４積層体４４がこの順序で第２表面２１ｂに積層されることで、構成されている。第２反射防止層４１、第３積層体４２、第２中間層４３及び第４積層体４４は、それぞれ、第１反射防止層３１、第１積層体３２、第１中間層３３及び第２積層体３４と同様の構成を有している。つまり、第２層構造体４０は、基板２１を基準として第１層構造体３０と対称の積層構造を有している。第２層構造体４０は、第１層構造体３０と対応するように構成されることで、ファブリペロー干渉フィルタ１０が反るのを抑制している。

第３積層体４２、第２中間層４３及び第４積層体４４には、光透過領域１０ａを含むように開口４０ａが形成されている。開口４０ａは、例えば、ラインＬを中心線とする円柱状を呈しており、光透過領域１０ａと略同一の径を有している。開口４０ａは、光出射側に開口しており、開口４０ａの底面は、第２反射防止層４１に至っている。開口４０ａは、第１ミラー部３５及び第２ミラー部３６を透過した光を通過させる。

第４積層体４４の光出射側の表面には、遮光層４５が形成されている。遮光層４５の材料は、例えばアルミニウム等である。遮光層４５の表面及び開口４０ａの内面には、保護層４６が形成されている。保護層４６の材料は、例えば酸化アルミニウムである。なお、保護層４６の厚さを１〜１００ｎｍ（好ましくは、３０ｎｍ程度）にすることで、保護層４６による光学的な影響を無視することができる。

以上のように構成されたファブリペロー干渉フィルタ１０においては、端子２５と端子２６との間に電圧が印加されると、第１電極２２と第３電極２４との間に電位差が生じ、当該電位差に応じた静電気力が第１電極２２と第３電極２４との間に発生する。これにより、基板２１に固定された第１ミラー部３５側に第２ミラー部３６が引き付けられ、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離が変化する。このとき、第２電極２３と第３電極２４との間には電位差が生じないため、光透過領域１０ａにおける第２ミラー部３６の平坦性が確保される。このように、ファブリペロー干渉フィルタ１０では、第１ミラー部３５及び第２ミラー部３６の互いの距離が可変とされている。ここで、光透過領域１０ａを透過する光の波長は、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離に依存する。したがって、端子２５と端子２６との間に印加する電圧を調整することで、光透過領域１０ａを透過する光の波長を調整することができる。

［光検出装置の内部構造］
図２及び図４に示されるように、配線基板７は、Ｙ軸方向（第１方向及び第２方向の両方向に垂直な第３方向）を長手方向とする長尺状を呈している。一例として、配線基板７は、Ｚ軸方向を厚さ方向とし且つＸ軸方向を短辺方向とし且つＹ軸方向を長辺方向とする長方形板状を呈している。

第１支持部９１及び第２支持部９２のそれぞれは、Ｘ軸方向における配線基板７の両縁部のそれぞれに沿って延在するように実装面７ａに配置されている。第１支持部９１は、実装面７ａのうちＸ軸方向における他方側（図示左側）の部分に配置されている。第２支持部９２は、実装面７ａのうちＸ軸方向における一方側（図示右側）の部分に配置されている。一例として、第１支持部９１及び第２支持部９２のそれぞれは、Ｙ軸方向を長手方向とする直方体状を呈している。第１支持部９１及び第２支持部９２は、Ｘ軸方向において光検出器６１及び温度検出器６２を挟んでいる。第１支持部９１及び第２支持部９２は、それぞれの底面９１ｂ及び底面９２ｂが配線基板７と完全に重なるように実装面７ａに配置されている。ファブリペロー干渉フィルタ１０は、第１支持部９１の上面９１ａ及び第２支持部９２の上面９２ａに配置され、第１支持部９１及び第２支持部９２によって支持されている。

図５に示されるように、第１支持部９１及び第２支持部９２の各側面は、Ｚ軸方向から見た場合に、配線基板７の各側面７ｃよりも内側に位置している。具体的には、第１支持部９１における第２支持部９２とは反対側の外側面９１ｃは、Ｚ軸方向から見た場合に、配線基板７の側面７ｃよりも内側に位置している。Ｙ軸方向における第１支持部９１の両側の側面９１ｅ，９１ｆは、Ｚ軸方向から見た場合に、それぞれ配線基板７の側面７ｃよりも内側に位置している。第２支持部９２における第１支持部９１とは反対側の外側面９２ｃは、Ｚ軸方向から見た場合に、配線基板７の側面７ｃよりも内側に位置している。Ｙ軸方向における第２支持部９２の両側の側面９２ｅ，９２ｆは、Ｚ軸方向から見た場合に、それぞれ配線基板７の側面７ｃよりも内側に位置している。第１支持部９１における第２支持部９２側の内側面９１ｄと、第２支持部９２における第１支持部９１側の内側面９２ｄとは、Ｘ軸方向において互いに向かい合っている。なお、第１支持部９１の外側面９１ｃは、Ｚ軸方向から見た場合に、配線基板７の側面７ｃと重なっていてもよい。第２支持部９２の外側面９２ｃは、Ｚ軸方向から見た場合に、配線基板７の側面７ｃと重なっていてもよい。

ファブリペロー干渉フィルタ１０の各側面１０ｃは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１支持部９１及び第２支持部９２の各側面よりも内側に位置している。具体的には、Ｘ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の両側の側面１０ｃは、それぞれ、第１支持部９１の外側面９１ｃ及び第２支持部９２の外側面９２ｃよりも内側に位置している。Ｙ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側の側面１０ｃは、Ｙ軸方向における第１支持部９１の一方側の側面９１ｅ及びＹ軸方向における第２支持部９２の一方側の側面９２ｅのそれぞれよりも内側に位置している。Ｙ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の他方側の側面１０ｃは、Ｙ軸方向における第１支持部９１の他方側の側面９１ｆ及びＹ軸方向における第２支持部９２の他方側の側面９２ｆのそれぞれよりも内側に位置している。なお、ファブリペロー干渉フィルタ１０の各側面１０ｃは、Ｚ軸方向から見た場合に、それぞれ、第１支持部９１の外側面９１ｃ、第１支持部９１の側面９１ｅ，９１ｆ、第２支持部９２の外側面９２ｃ及び第２支持部９２の側面９２ｅ，９２ｆと重なっていてもよい。

本実施形態では、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１０ａの外側の外縁部（光透過領域１０ａを含まない領域であって、光透過領域１０ａを囲む領域）１０ｂが、第１支持部９１の第１支持領域９１ｇ及び第２支持部９２の第２支持領域９２ｇに配置されている。

第１支持領域９１ｇは、第１支持部９１の上面９１ａのうち、Ｚ軸方向から見た場合にファブリペロー干渉フィルタ１０と重なる領域である。本実施形態では、第１支持領域９１ｇは、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状を呈している。具体的には、第１支持領域９１ｇは、Ｚ軸方から見た場合に、第１支持部９１の内側面９１ｄ、Ｙ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の両側の側面１０ｃ、及びＸ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の第１支持部９１側の側面１０ｃによって画定された領域である。一例として、第１支持領域９１ｇは、Ｘ軸方向を短辺方向とし且つＹ軸方向を長辺方向とする長方形状を呈している。

第２支持領域９２ｇは、第２支持部９２の上面９２ａのうち、Ｚ軸方向から見た場合にファブリペロー干渉フィルタ１０と重なる領域である。本実施形態では、第２支持領域９２ｇは、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状を呈している。具体的には、第２支持領域９２ｇは、Ｚ軸方から見た場合に、第２支持部９２の内側面９２ｄ、Ｙ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の両側の側面１０ｃ、及びＸ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の第２支持部９２側の側面１０ｃによって画定された領域である。一例として、第２支持領域９２ｇは、Ｘ軸方向を短辺方向とし且つＹ軸方向を長辺方向とする長方形状を呈している。

Ｘ軸方向における第１支持領域９１ｇの第１幅Ｗ１とＸ軸方向における第２支持領域９２ｇの第２幅Ｗ２とは、等しい。すなわち、ファブリペロー干渉フィルタ１０の外縁部１０ｂは、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２とが等しくなるように第１支持領域９１ｇ及び第２支持領域９２ｇに配置されている。Ｘ軸方向における第１支持領域９１ｇの第１幅とは、Ｘ軸方向における第１支持領域９１ｇの長さの最大値をいう。Ｘ軸方向における第２支持領域９２ｇの第２幅とは、Ｘ軸方向における第２支持領域９２ｇの長さの最大値をいう。

配線基板７、第１支持部９１、第２支持部９２及びファブリペロー干渉フィルタ１０は、空間Ａを画定している。空間Ａは、Ｚ軸方向において配線基板７とファブリペロー干渉フィルタ１０との間に位置し、且つＸ軸方向において第１支持部９１と第２支持部９２との間に位置する空間である。具体的には、空間Ａは、配線基板７の実装面７ａとファブリペロー干渉フィルタ１０の底面１０ｄとの間に位置し、且つ第１支持部９１の内側面９１ｄと第２支持部９２の内側面９２ｄとの間に位置する空間である。つまり、空間Ａは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１支持部９１の内側面９１ｄ、第２支持部９２の内側面９２ｄ及びＹ軸方向におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の両側の側面１０ｃによって画定された空間である。

空間Ａは、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状を呈している。空間Ａは、例えばＹ軸方向における幅がＸ軸方向における幅よりも大きい直方体状を呈している。空間Ａについては、Ｙ軸方向における空間Ａの幅（長辺）をＸ軸方向における空間Ａの幅（短辺）で除した値（以下、「空間Ａのアスペクト比」という）が１．５以上となっている。なお、Ｚ軸方向における空間Ａの幅は、Ｙ軸方向における空間Ａの幅及びＸ軸方向における空間Ａの幅よりも小さい。Ｙ軸方向における空間Ａの幅とは、Ｙ軸方向における空間Ａの長さの最大値である。Ｘ軸方向における空間Ａの幅とは、Ｘ軸方向における空間Ａの長さの最小値である。Ｚ軸方向における空間Ａの幅とは、Ｚ軸方向における空間Ａの長さの最小値である。

配線基板７は、配線７０，７９と、電極パッド７４，７７と、を備えている。配線７０，７９及び電極パッド７４，７７は、配線基板７の実装面７ａに設けられている。配線７０は、実装部７１、電極パッド７３及び接続部７５を有している。実装部７１は、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０と重なっている。実装部７１は、空間Ａの内部に配置されている。実装部７１は、Ｚ軸方向において、ファブリペロー干渉フィルタ１０の第１ミラー部３５及び第２ミラー部３６と向かい合っている。電極パッド（第１電極パッド）７３は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｙ軸方向における実装部７１の一方の側に設けられている。接続部７５は、実装部７１と電極パッド７３との間に配置されており、Ｙ軸方向に延びている。実装部７１と電極パッド７３とは、接続部７５によって電気的に接続されている。電極パッド（第２電極パッド）７４は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｙ軸方向における実装部７１の一方の側に設けられている。電極パッド７３及び電極パッド７４は、Ｘ軸方向において互いに並んでいる。

電極パッド７３及び電極パッド７４は、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の外側に配置されている。電極パッド７３及び電極パッド７４は、空間Ａの外部に配置されている。電極パッド７３及び電極パッド７４は、Ｚ軸方向から見た場合に、第１支持部９１の側面９１ｅ及び第２支持部９２の側面９２ｅに対して、ファブリペロー干渉フィルタ１０とは反対側に配置されている。

配線７９は、実装部７２、電極パッド７６及び接続部７８を有している。実装部７２は、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０と重なっている。実装部７２は、空間Ａの内部に配置されている。実装部７２は、Ｙ軸方向において実装部７１の他方の側に配置されている。電極パッド７６は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｙ軸方向における実装部７２の他方の側に設けられている。接続部７８は、実装部７２と電極パッド７６との間に配置されており、Ｙ軸方向に延びている。実装部７２と電極パッド７６とは、接続部７８によって電気的に接続されている。電極パッド７７は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｙ軸方向における実装部７２の他方の側に設けられている。電極パッド７６及び電極パッド７７は、Ｘ軸方向において互いに並んでいる。

電極パッド７６及び電極パッド７７は、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の外側に配置されている。電極パッド７６及び電極パッド７７は、空間Ａの外部に配置されている。電極パッド７６及び電極パッド７７は、Ｚ軸方向から見た場合に、第１支持部９１の側面９１ｆ及び第２支持部９２の側面９２ｆに対して、ファブリペロー干渉フィルタ１０とは反対側に配置されている。

実装部７１には、光検出器６１が実装されている。光検出器６１の一方の電極（陽極又は陰極の一方）は、実装部７１と電気的に接続されている。これにより、光検出器６１の一方の電極は、配線基板７の実装面７ａにおいて電極パッド７３と電気的に接続されている。光検出器６１は、Ｘ軸方向における第１支持部９１の一方の側（空間Ａ側）、且つＸ軸方向における第２支持部９２の他方の側（空間Ａ側）において、ファブリペロー干渉フィルタ１０の第１ミラー部３５及び第２ミラー部３６と向かい合っている。光検出器６１、第１支持部９１及び第２支持部９２は、Ｘ軸方向において並んでいる。光検出器６１は、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０と完全に重なっている。光検出器６１は、Ｘ軸方向から見た場合に、第１支持部９１及び第２支持部９２と完全に重なっている。光検出器６１は、空間Ａの内部に配置されている。

Ｘ軸方向における光検出器６１と第１支持部９１との間の距離Ｄ１と、Ｘ軸方向における光検出器６１と第２支持部９２との間の距離Ｄ２とは、等しい。すなわち、光検出器６１は、距離Ｄ１と距離Ｄ２とが等しくなるように実装面７ａに配置されている。Ｘ軸方向における光検出器６１と第１支持部９１との間の距離とは、Ｘ軸方向における光検出器６１と第１支持部９１との間の最短距離をいう。距離Ｄ１は、光検出器６１における第１支持部９１側の他端と第１支持部９１の内側面９１ｄとの間の距離である。同様に、Ｘ軸方向における光検出器６１と第２支持部９２との間の距離とは、Ｘ軸方向における光検出器６１と第２支持部９２との間の最短距離をいう。距離Ｄ２は、光検出器６１における第２支持部９２側の一端と第２支持部９２の内側面９２ｄとの間の距離である。距離Ｄ１は、第１幅Ｗ１よりも小さい。距離Ｄ２は、第２幅Ｗ２よりも小さい。

実装部７２には、温度検出器６２が実装されている。温度検出器６２の一方の電極（陽極又は陰極の一方）は、実装部７２と電気的に接続されている。これにより、温度検出器６２の一方の電極は、配線基板７の実装面７ａにおいて電極パッド７６と電気的に接続されている。温度検出器６２は、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０と完全に重なっている。温度検出器６２は、Ｘ軸方向から見た場合に、第１支持部９１及び第２支持部９２と完全に重なっている。温度検出器６２は、空間Ａの内部に配置されている。

Ｘ軸方向における温度検出器６２と第１支持部９１との間の距離（第１距離）Ｄ３と、Ｘ軸方向における温度検出器６２と第２支持部９２との間の距離（第２距離）Ｄ４とは、等しい。すなわち、温度検出器６２は、距離Ｄ３と距離Ｄ４とが等しくなるように実装面７ａに配置されている。Ｘ軸方向における温度検出器６２と第１支持部９１との間の距離とは、Ｘ軸方向における温度検出器６２と第１支持部９１との間の最短距離をいう。距離Ｄ３は、温度検出器６２における第１支持部９１側の他端と第１支持部９１の内側面９１ｄとの間の距離である。同様に、Ｘ軸方向における温度検出器６２と第２支持部９２との間の距離とは、Ｘ軸方向における温度検出器６２と第２支持部９２との間の最短距離をいう。距離Ｄ４は、温度検出器６２における第２支持部９２側の一端と第２支持部９２の内側面９２ｄとの間の距離である。距離Ｄ３は、第１幅Ｗ１よりも小さい。距離Ｄ４は、第２幅Ｗ２よりも小さい。

光検出装置１Ａは、ステム３に設けられた複数のリードピン１１、及び複数のワイヤ１２，８１，８２，８３，８４，８５，８６を備えている。各リードピン１１は、Ｚ軸方向から見た場合に、配線基板７の外側に配置されている。各リードピン１１は、ステム３との間で電気絶縁性及び気密性が維持された状態で、ステム３を貫通している（図１参照）。各リードピン１１の端部（筐体２内における端部）は、Ｚ軸方向において、ステム３の内面３ａに対してファブリペロー干渉フィルタ１０側に位置している。各リードピン１１の端部は、Ｚ軸方向において、ファブリペロー干渉フィルタ１０に対してステム３側に位置している。各リードピン１１は、ステム３に固定されている。ファブリペロー干渉フィルタ１０の１つの端子２５及び１つの端子２６のそれぞれと、対応するそれぞれのリードピン１１の端部とは、ワイヤ１２によって電気的に接続されている。なお、ファブリペロー干渉フィルタ１０の１対の端子２５及び１対の端子２６のそれぞれと、対応するそれぞれのリードピン１１の端部とが、ワイヤ１２によって電気的に接続されていてもよい。また、本実施形態では一例として、グランド電位に接続された２本のリードピン１１の端部が、ワイヤ１２によってステム３に接続されている。これにより、ステム３は、グランド電位に接続されている。また、各リードピン１１の端部は、ステム３の内面３ａを含む面上に位置していてもよい。

電極パッド７３と、対応するリードピン（第１端子）１１の端部とは、ワイヤ（第１ワイヤ）８１によって電気的に接続されている。つまり、ワイヤ８１は、光検出器６１の一方の電極とリードピン１１の端部とを電気的に接続している。光検出器６１の他方の電極（陽極又は陰極の他方）と電極パッド７４とは、ワイヤ（第２ワイヤ）８２によって電気的に接続されている。電極パッド７４と、対応するリードピン（第２端子）１１の端部とは、ワイヤ（第３ワイヤ）８３によって電気的に接続されている。つまり、ワイヤ８２及びワイヤ８３は、光検出器６１の他方の電極とリードピン１１の端部とを電気的に接続している。ワイヤ８２及びワイヤ８３は、電極パッド７４において互いに離間していてもよいし、互いに重なっていてもよい。つまり、ワイヤ８２及びワイヤ８３は、それぞれ、電極パッド７４における相違する位置において電極パッド７４に接続されていてもよいし、電極パッド７４における同一の位置において電極パッド７４に接続されていてもよい。

電極パッド７６と、対応するリードピン１１の端部とは、ワイヤ８４によって電気的に接続されている。つまり、ワイヤ８４は、温度検出器６２の一方の電極とリードピン１１の端部とを電気的に接続している。温度検出器６２の他方の電極（陽極又は陰極の他方）と電極パッド７７とは、ワイヤ８５によって電気的に接続されている。電極パッド７７と、対応するリードピン１１の端部とは、ワイヤ８６によって電気的に接続されている。つまり、ワイヤ８５及びワイヤ８６は、温度検出器６２の他方の電極とリードピン１１の端部とを電気的に接続している。ワイヤ８５及びワイヤ８６は、電極パッド７７において互いに離間していてもよいし、互いに重なっていてもよい。つまり、ワイヤ８５及びワイヤ８６は、それぞれ、電極パッド７７における相違する位置において電極パッド７７に接続されていてもよいし、電極パッド７７における同一の位置において電極パッド７７に接続されていてもよい。

以上により、ファブリペロー干渉フィルタ１０、光検出器６１及び温度検出器６２のそれぞれに対する電気信号の入出力等が可能となっている。なお、各ワイヤ１２，８１，８２，８３，８４，８５，８６と各リードピン１１又は各電極パッド７３，７４，７６，７７との接続は、例えばワイヤボンディングによって行われている。

以上のように構成された光検出装置１Ａにおいては、筐体２の外部から、開口２ａ、光透過部材１３及び接着部材１５を介して、バンドパスフィルタ１４に光が入射すると、所定の波長範囲の光のみがバンドパスフィルタ１４を透過する。バンドパスフィルタ１４を透過した光は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１０ａに入射して、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離に応じた波長の光が光透過領域１０ａを透過する。光透過領域１０ａを透過した光は、光検出器６１の受光部に入射して、光検出器６１によって検出される。したがって、ファブリペロー干渉フィルタ１０において第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離を変化させながら、光透過領域１０ａを透過した光の強度を光検出器６１において検出することで、分光スペクトルを得ることができる。

光検出装置１Ａにおいては、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の電位差に応じて、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離が制御され、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離に応じて、第１ミラー部３５及び第２ミラー部３６を透過する光の波長が制御される。また、ファブリペロー干渉フィルタ１０の温度特性を補正するために、ファブリペロー干渉フィルタ１０が配置された空間Ａの温度が温度検出器６２によって検出される。

［作用及び効果］
光検出装置１Ａでは、Ｘ軸方向における温度検出器６２と第１支持部９１との間の距離Ｄ３が、Ｘ軸方向における第１支持領域９１ｇの第１幅Ｗ１よりも小さい。これにより、ファブリペロー干渉フィルタ１０と第１支持部９１との熱的な接続領域となる第１支持領域９１ｇの面積を十分に確保しつつ、温度検出器６２を第１支持部９１に近づけることができる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタ１０の温度が正確に反映された温度を取得することができる。よって、光検出装置１Ａによれば、ファブリペロー干渉フィルタ１０の温度特性の高精度な補正が可能となる。

また、光検出装置１Ａは、Ｘ軸方向において光検出器６１を挟んで第１支持部９１と向かい合うように実装面７ａに配置された第２支持部９２を備えている。ファブリペロー干渉フィルタ１０の外縁部１０ｂは、第２支持部９２の第２支持領域９２ｇに配置されている。温度検出器６２は、Ｘ軸方向から見た場合に第２支持部９２と重なるように、実装面７ａに配置されている。Ｘ軸方向における温度検出器６２と第２支持部９２との間の距離Ｄ４は、Ｘ軸方向における第２支持領域９２ｇの第２幅Ｗ２よりも小さい。これによれば、ファブリペロー干渉フィルタ１０と第２支持部９２との熱的な接続領域となる第２支持領域９２ｇの面積を十分に確保しつつ、温度検出器６２を第２支持部９２に近づけることができる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタ１０の温度がより正確に反映された温度を取得することができる。

また、光検出装置１Ａでは、ファブリペロー干渉フィルタ１０の外縁部１０ｂは、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２とが等しくなるように第１支持領域９１ｇ及び第２支持領域９２ｇに配置されている。温度検出器６２は、距離Ｄ３と距離Ｄ４とが等しくなるように実装面７ａに配置されている。これによれば、ファブリペロー干渉フィルタ１０の温度が第１支持部９１及び第２支持部９２のそれぞれを介して均等に反映された温度を取得することができる。

また、光検出装置１Ａでは、Ｚ軸方向において配線基板７とファブリペロー干渉フィルタ１０との間に位置し、且つＸ軸方向において第１支持部９１と第２支持部９２との間に位置する空間Ａについては、Ｙ軸方向における空間Ａの幅をＸ軸方向における空間Ａの幅で除した値が１．５以上となっている。これによれば、Ｘ軸方向において温度検出器６２を第１支持部９１及び第２支持部９２のそれぞれに近づけつつも、Ｙ軸方向における第１支持領域９１ｇの長さ及びＹ軸方向における第２支持領域９２ｇの長さを確保して、第１支持領域９１ｇの面積及び第２支持領域９２ｇの面積を十分に確保することができる。温度検出器６２を第１支持部９１及び第２支持部９２のそれぞれに近づけつつ、Ｙ軸方向における第１支持領域９１ｇの長さ及びＹ軸方向における第２支持領域９２ｇの長さを確保する観点では、空間Ａのアスペクト比は、１．８以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましい。

また、光検出装置１Ａでは、配線基板７が、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状を呈しており、第１支持部９１及び第２支持部９２のそれぞれが、Ｘ軸方向における配線基板７の両縁部のそれぞれに沿って延在するように実装面７ａに配置されている。これによれば、Ｙ軸方向における幅がＸ軸方向における幅よりも大きい空間Ａを容易に形成することができる。

また、光検出装置１Ａは、配線基板７が配置されたステム３と、ステム３に設けられた複数のリードピン１１と、光検出器６１の一方の電極とリードピン１１の端部とを電気的に接続するワイヤ８１と、光検出器６１の他方の電極とリードピン１１の端部とを電気的に接続するワイヤ８２及びワイヤ８３と、を備えている。配線基板７は、実装面７ａにおいて光検出器６１の一方の電極と電気的に接続され、実装面７ａに設けられた電極パッド７３を有する配線７０と、実装面７ａに設けられた電極パッド７４と、を有している。ワイヤ８１は、電極パッド７３とリードピン１１の端部とを電気的に接続しており、ワイヤ８２は、光検出器６１の他方の電極と電極パッド７４とを電気的に接続しており、ワイヤ８３は、電極パッド７４とリードピン１１の端部とを電気的に接続している。電極パッド７３及び電極パッド７４は、Ｚ軸方向から見た場合にファブリペロー干渉フィルタ１０の外側に位置している。これによれば、ワイヤ８２及びワイヤ８３が周辺の部材（ファブリペロー干渉フィルタ１０、第１支持部９１、第２支持部９２等）と接触するのを防止することができる。

［第２実施形態］
図６及び図７に示されるように、第２実施形態の光検出装置１Ｂは、電極パッド７４、電極パッド７７、ワイヤ８３及びワイヤ８６を備えていない点において、第１実施形態の光検出装置１Ａと主に相違している。

光検出装置１Ｂは、上述したように、電極パッド７４、電極パッド７７、ワイヤ８３及びワイヤ８６を備えていない。光検出器６１の他方の電極は、ワイヤ８２によって直接リードピン１１の端部に電気的に接続されている。温度検出器６２の他方の電極は、ワイヤ８５によって直接リードピン１１の端部に電気的に接続されている。

ワイヤ８２及びワイヤ８５は、曲がっている。具体的には、ワイヤ８２及びワイヤ８５は、周辺の部材と接触しないように、周辺の部材とは離れる方向に向かって曲がっている。より具体的には、ワイヤ８２及びワイヤ８５は、Ｚ軸方向から見た場合に、第２支持部９２とは離れる方向に向かって曲がっている。ワイヤ８２及びワイヤ８５は、Ｚ軸方向から見た場合に、第２支持部９２を避けるように曲がっている。これにより、ワイヤ８２及びワイヤ８５が第２支持部９２と接触するのを防止することができる。また、ワイヤ８２及びワイヤ８５は、Ｘ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の側面１０ｃの近傍において、ファブリペロー干渉フィルタ１０とは離れる方向に向かって曲がっている。ワイヤ８２及びワイヤ８５は、Ｘ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の側面１０ｃの近傍において、ファブリペロー干渉フィルタ１０を避けるように曲がっている。これにより、ワイヤ８２及びワイヤ８５がファブリペロー干渉フィルタ１０と接触するのを防止することができる。上述したように、各リードピン１１の端部が、Ｚ軸方向において、ファブリペロー干渉フィルタ１０に対してステム３側に位置しているため、ワイヤ８２及びワイヤ８５は、ファブリペロー干渉フィルタ１０を避けるように曲がりやすくなる。

以上説明したように、第２実施形態の光検出装置１Ｂによれば、上述した第１実施形態の光検出装置１Ａと同様に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の温度特性の高精度な補正が可能となる。また、光検出装置１Ｂによれば、ファブリペロー干渉フィルタ１０に印加される電圧信号に起因して、光検出器６１から出力される検出信号にノイズが生じるのを抑制することができる。

以下、光検出装置１Ａを用いて行われた実験（実施例１）の結果及び光検出装置１Ｂを用いて行われた実験（実施例２）の結果に基づいて、上記ノイズの抑制効果について説明する。図８は、実施例１及び実施例２のそれぞれにおいて、ファブリペロー干渉フィルタ１０の端子２５と端子２６との間に電圧を印加した場合に、光検出器６１から出力される検出信号の時間変化を示すグラフである。

ファブリペロー干渉フィルタ１０の端子２５と端子２６との間に電圧を印加した場合、第１ミラー部３５と第２ミラー部３６との間の距離が、狙いの波長の光に応じた距離に達するまでの期間には、光検出器６１からの検出信号が約零の状態を維持する。しかし、図８に示されるように、上記期間のうちの一部の期間（例えば、０〜０．０００６ｓ）において、光検出器６１から出力される検出信号に急激に立ち上がるようなノイズ（クロストーク信号）が生じる場合がある。これは、ファブリペロー干渉フィルタ１０に印加される電圧信号に起因していると考えられる。図８に示される結果から、実施例２では、実施例１に比べ、ノイズが抑制されていることが分かる。

［変形例］
本開示は、上記第１実施形態及び第２実施形態に限定されない。例えば、第１実施形態及び第２実施形態において、光検出器６１が、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０と完全に重なっている例を示したが、光検出器６１は、少なくとも一部がファブリペロー干渉フィルタ１０の一部と重なっていればよい。光検出器６１は、Ｚ軸方向から見た場合に、一部がファブリペロー干渉フィルタ１０の外側に位置していてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、光検出器６１が、Ｘ軸方向から見た場合に、第１支持部９１及び第２支持部９２と完全に重なっている例を示したが、光検出器６１は、Ｘ軸方向から見た場合に、少なくとも一部が第１支持部９１及び第２支持部９２と重なっていてもよい。光検出器６１は、Ｘ軸方向から見た場合に、一部が第１支持部９１又は第２支持部９２の外側に位置していてもよい。光検出器６１は、Ｘ軸方向から見た場合に、少なくとも一部が第１支持部９１の一部と重なっていればよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、温度検出器６２が、Ｚ軸方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０と完全に重なっている例を示したが、温度検出器６２は、少なくとも一部がファブリペロー干渉フィルタ１０の一部と重なっていればよい。温度検出器６２は、Ｚ軸方向から見た場合に、一部がファブリペロー干渉フィルタ１０の外側に位置していてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、温度検出器６２が、Ｘ軸方向から見た場合に、第１支持部９１及び第２支持部９２と完全に重なっている例を示したが、温度検出器６２は、Ｘ軸方向から見た場合に、少なくとも一部が第１支持部９１及び第２支持部９２と重なっていてもよい。温度検出器６２は、Ｘ軸方向から見た場合に、一部が第１支持部９１又は第２支持部９２の外側に位置していてもよい。温度検出器６２は、Ｘ軸方向から見た場合に、少なくとも一部が第１支持部９１の一部と重なっていればよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、ファブリペロー干渉フィルタ１０の外縁部１０ｂが、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２とが等しくなるように第１支持領域９１ｇ及び第２支持領域９２ｇに配置されている例を示したが、ファブリペロー干渉フィルタ１０の外縁部１０ｂは、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２とが相違するように第１支持領域９１ｇ及び第２支持領域９２ｇに配置されていてもよい。第１幅Ｗ１は、第２幅Ｗ２よりも大きくてもよいし、第２幅Ｗ２よりも小さくてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、光検出器６１が、距離Ｄ１と距離Ｄ２とが等しくなるように実装面７ａに配置されている例を示したが、光検出器６１は、距離Ｄ１と距離Ｄ２とが相違するように実装面７ａに配置されていてもよい。距離Ｄ１は、距離Ｄ２よりも大きくてもよいし、距離Ｄ２よりも小さくてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、距離Ｄ１が第１幅Ｗ１よりも小さく、且つ、距離Ｄ２が第２幅Ｗ２よりも小さい例を示したが、距離Ｄ１は、第１幅Ｗ１以上であってもよく、距離Ｄ２は、第２幅Ｗ２以上であってもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、温度検出器６２が、距離Ｄ３と距離Ｄ４とが等しくなるように実装面７ａに配置されている例を示したが、温度検出器６２は、距離Ｄ３と距離Ｄ４とが相違するように実装面７ａに配置されていてもよい。距離Ｄ３は、距離Ｄ４よりも大きくてもよいし、距離Ｄ４よりも小さくてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、距離Ｄ４が第２幅Ｗ２よりも小さい例を示したが、距離Ｄ４は、第２幅Ｗ２以上であってもよい。少なくとも距離Ｄ３が第１幅Ｗ１よりも小さければよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、第１支持部９１が、実装面７ａのうちＸ軸方向における他方側（図示左側）の部分に配置され、第２支持部９２が、実装面７ａのうちＸ軸方向における一方側（図示右側）に配置されている例を示したが、第１支持部９１は、実装面７ａのうちＸ軸方向における一方側（図示右側）の部分に配置され、第２支持部９２は、実装面７ａのうちＸ軸方向における他方側（図示左側）の部分に配置されていてもよい。つまり、第１実施形態及び第２実施形態に対して、第１支持部９１及び第２支持部９２は、Ｚ軸方向から見た場合に、ラインＬを中心として１８０°回転していてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、第１端子及び第２端子がステム３を貫通するリードピン１１である例を示したが、第１端子及び第２端子は、リードピンではなくてもよい。第１端子及び第２端子は、例えば、配線基板７の実装面７ａに設けられた電極パッド等であってもよい。この場合、光検出装置１Ａ又は光検出装置１Ｂは、例えばＳＭＤ（Surface Mount Device）として構成されていてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態において、第１支持部９１及び第２支持部９２が、配線基板７と別体で形成されている例を示したが、第１支持部９１及び第２支持部９２は、配線基板７と一体で形成されていてもよい。また、第１支持部９１及び第２支持部９２は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の基板２１と一体で形成されていてもよい。

なお、光検出装置は、配線基板と、互いに向かい合うように配線基板の実装面に配置された第１支持部及び第２支持部と、互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部を有し、第１支持部の第１支持領域及び第２支持部の第２支持領域に外縁部が配置されたファブリペロー干渉フィルタと、第１支持部と第２支持部との間において第１ミラー部及び第２ミラー部と向かい合うように実装面に配置された光検出器と、実装面に配置された温度検出器と、を備え、温度検出器は、実装面に垂直な第１方向から見た場合に温度検出器の少なくとも一部がファブリペロー干渉フィルタの一部と重なるように、且つ第１支持部と第２支持部とが向かい合う第２方向から見た場合に温度検出器の少なくとも一部が第１支持部及び第２支持部のそれぞれの一部と重なるように、実装面に配置されており、第１方向において配線基板とファブリペロー干渉フィルタとの間に位置し、且つ第２方向において第１支持部と第２支持部との間に位置する空間については、第１方向及び第２方向の両方向に垂直な第３方向における空間の幅を第２方向における空間の幅で除した値が１．５以上となっていてもよい。この光検出装置では、第２方向において温度検出器を第１支持部及び第２支持部のそれぞれに近づけつつも、第３方向における第１支持領域の長さ及び第３方向における第２支持領域の長さを確保して、第１支持領域の面積及び第２支持領域の面積を十分に確保することができる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタの温度が正確に反映された温度を取得することができる。よって、この光検出装置によれば、ファブリペロー干渉フィルタの温度特性の高精度な補正が可能となる。

１Ａ，１Ｂ…光検出装置、３…ステム（載置部）、７…配線基板、７ａ…実装面、１０…ファブリペロー干渉フィルタ、１０ｂ…外縁部、６１…光検出器、６２…温度検出器、１１…リードピン（第１端子、第２端子）、３５…第１ミラー部、３６…第２ミラー部、７３…電極パッド（第１電極パッド）、７４…電極パッド（第２電極パッド）、８１…ワイヤ（第１ワイヤ）、８２…ワイヤ（第２ワイヤ）、８３…ワイヤ（第３ワイヤ）、９１…第１支持部、９１ｇ…第１支持領域、９２…第２支持部、９２ｇ…第２支持領域、Ａ…空間。

Claims (7)

1. 配線基板と、
   前記配線基板の実装面に配置された第１支持部と、
   互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部を有し、前記第１支持部の第１支持領域に外縁部が配置されたファブリペロー干渉フィルタと、
   前記第１支持部の一方の側において前記第１ミラー部及び前記第２ミラー部と向かい合うように前記実装面に配置された光検出器と、
   前記実装面に配置された温度検出器と、を備え、
   前記温度検出器は、前記実装面に垂直な第１方向から見た場合に前記温度検出器の少なくとも一部が前記ファブリペロー干渉フィルタの一部と重なるように、且つ前記第１支持部と前記光検出器とが並ぶ第２方向から見た場合に前記温度検出器の少なくとも一部が前記第１支持部の一部と重なるように、前記実装面に配置されており、
   前記第２方向における前記温度検出器と前記第１支持部との間の第１距離は、前記第２方向における前記第１支持領域の第１幅よりも小さい、光検出装置。
2. 前記第２方向において前記光検出器を挟んで前記第１支持部と向かい合うように前記実装面に配置された第２支持部を更に備え、
   前記ファブリペロー干渉フィルタの前記外縁部は、前記第２支持部の第２支持領域に配置されており、
   前記温度検出器は、前記第２方向から見た場合に前記温度検出器の少なくとも一部が前記第２支持部の一部と重なるように、前記実装面に配置されており、
   前記第２方向における前記温度検出器と前記第２支持部との間の第２距離は、前記第２方向における前記第２支持領域の第２幅よりも小さい、請求項１に記載の光検出装置。
3. 前記ファブリペロー干渉フィルタの前記外縁部は、前記第１幅と前記第２幅とが等しくなるように前記第１支持領域及び前記第２支持領域に配置されており、
   前記温度検出器は、前記第１距離と前記第２距離とが等しくなるように前記実装面に配置されている、請求項２に記載の光検出装置。
4. 前記第１方向において前記配線基板と前記ファブリペロー干渉フィルタとの間に位置し、且つ前記第２方向において前記第１支持部と前記第２支持部との間に位置する空間については、前記第１方向及び前記第２方向の両方向に垂直な第３方向における前記空間の幅を前記第２方向における前記空間の幅で除した値が１．５以上となっている、請求項２又は３に記載の光検出装置。
5. 前記配線基板は、前記第１方向及び前記第２方向の両方向に垂直な第３方向を長手方向とする長尺状を呈しており、
   前記第１支持部及び前記第２支持部のそれぞれは、前記第２方向における前記配線基板の両縁部のそれぞれに沿って延在するように前記実装面に配置されている、請求項２〜４のいずれか一項に記載の光検出装置。
6. 前記配線基板が配置された載置部と、
   前記載置部に設けられた第１端子及び第２端子と、
   前記光検出器の一方の電極と前記第１端子とを電気的に接続する第１ワイヤと、
   前記光検出器の他方の電極と前記第２端子とを電気的に接続する第２ワイヤ及び第３ワイヤと、を更に備え、
   前記配線基板は、
   前記実装面において前記光検出器の前記一方の電極と電気的に接続され、前記実装面に設けられた第１電極パッドを有する配線と、
   前記実装面に設けられた第２電極パッドと、を有し、
   前記第１ワイヤは、前記第１電極パッドと前記第１端子とを電気的に接続しており、
   前記第２ワイヤは、前記光検出器の前記他方の電極と前記第２電極パッドとを電気的に接続しており、
   前記第３ワイヤは、前記第２電極パッドと前記第２端子とを電気的に接続しており、
   前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドは、前記第１方向から見た場合に前記ファブリペロー干渉フィルタの外側に位置している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光検出装置。
7. 前記配線基板が配置された載置部と、
   前記載置部に設けられた第１端子及び第２端子と、
   前記光検出器の一方の電極と前記第１端子とを電気的に接続する第１ワイヤと、
   前記光検出器の他方の電極と前記第２端子とを電気的に接続する第２ワイヤと、を更に備え、
   前記配線基板は、
   前記実装面において前記光検出器の前記一方の電極と電気的に接続され、前記実装面に設けられた第１電極パッドを有する配線を有し、
   前記第１ワイヤは、前記第１電極パッドと前記第１端子とを電気的に接続しており、
   前記第２ワイヤは、前記光検出器の前記他方の電極と前記第２端子とを電気的に接続しており、
   前記第１電極パッドは、前記第１方向から見た場合に前記ファブリペロー干渉フィルタの外側に位置している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光検出装置。

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