JPWO2021016399A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021016399A5 JPWO2021016399A5 JP2022505213A JP2022505213A JPWO2021016399A5 JP WO2021016399 A5 JPWO2021016399 A5 JP WO2021016399A5 JP 2022505213 A JP2022505213 A JP 2022505213A JP 2022505213 A JP2022505213 A JP 2022505213A JP WO2021016399 A5 JPWO2021016399 A5 JP WO2021016399A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phase
- heat transfer
- transfer unit
- component
- thermoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 19
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 3
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 31
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000001225 therapeutic effect Effects 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 210000004207 dermis Anatomy 0.000 description 1
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 1
Description
本技術は、哺乳類組織（全体を通して、ヒト組織と同義的に使用される）の治療、コンピュータチップ、半導体デバイス、集積回路デバイス、レーザシステム（例えば、所望の出力ビームおよび／または電力を発生させるために消散される必要がある、高熱流束を伴う高電力レーザシステム）、超音速飛行物体の外装、放物型太陽集熱器、高性能コンピューティングシステム、無線周波数（ＲＦ）システム、太陽光発電または集光型太陽光発電システム、新超音速旅客機用途、タービンブレード、または任意の他の表面もしくは体積熱消散デバイスまたはシステム等の高熱流束用途において使用されることができる。本技術の熱管理システムは、特に、レーザ光または針を使用する治療に対して患者の皮膚を冷却するために効果的である。例えば、組織がレーザ光または針で治療されるとき、表皮および真皮を冷却し、疼痛を低減させる。本技術デバイスの種々の実施形態は、所望、必要、または要求に応じて、広範囲の用途に適用および／または利用され得ることを理解されたい。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
熱管理システムであって、
熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、標的材料に熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、０．５～２０秒以内に、前記標的材料の温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成され、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、コントローラと
を備える、システム。
（項目２）
接触部材、熱電構成要素、および前記二相熱伝達ユニットはともに、２ｍｍ～２５ｍｍの熱流動の方向に沿って前記接触部材から前記熱電構成要素を通して測定される高さを有する、項目１に記載のシステム。
（項目３）
前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットを、熱電ユニットの第２の側において５℃～－２０℃の第１の温度に設定するように構成され、前記コントローラは、前記熱電ユニットを動作させ、１～１０秒以内に、前記接触部材を２０℃～４０℃の第２の温度まで加熱するように構成される、項目２に記載のシステム。
（項目４）
前記二相熱伝達ユニットは、３ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、項目２に記載のシステム。
（項目５）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、項目２に記載のシステム。
（項目６）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、項目５に記載のシステム。
（項目７）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、項目５に記載のシステム。
（項目８）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～２５０ミクロン離間される、項目２に記載のシステム。
（項目９）
前記熱電構成要素は、第１のペルチェモジュールを備え、
前記システムはさらに、前記第１のペルチェモジュールの側方に位置付けられる第２のペルチェモジュールを備え、
前記二相熱伝達ユニットの相転移チャンバは、第１の相転移チャンバを備え、
前記二相熱伝達ユニットはさらに、前記第１の相転移チャンバの側方に位置付けられる第２の相転移チャンバを備え、前記第１の相転移チャンバは、前記第１のペルチェモジュールと整合され、前記第２の相転移チャンバは、前記第２のペルチェモジュールと整合される、
項目１に記載のシステム。
（項目１０）
前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットを、前記熱電ユニットの第２の側において５℃～－２０℃の第１の温度に設定するように構成され、前記コントローラは、前記熱電ユニットを動作させ、１～１０秒以内に、前記接触部材を１０℃～４０℃の第２の温度まで加熱するように構成される、項目９に記載のシステム。
（項目１１）
前記二相熱伝達ユニットは、２ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、項目１０に記載のシステム。
（項目１２）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、項目１０に記載のシステム。
（項目１３）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、項目１２に記載のシステム。
（項目１４）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、項目１２に記載のシステム。
（項目１５）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～２５０ミクロン離間される、項目１０に記載のシステム。
（項目１６）
前記熱電構成要素は、第１の体積熱容量を有し、前記二相熱伝達ユニットは、第２の体積熱容量が、前記第１の体積熱容量の５０％、１００％、１５０％、２００％、２５０％、３００％、４００％、または５００％のうちの１つを上回らないような第２の体積熱容量を有する、項目１に記載のシステム。
（項目１７）
前記二相熱伝達ユニットの入口および出口に流体的に結合される凝縮器をさらに備え、前記作業流体は、前記凝縮器および前記二相熱伝達ユニット内に含有される、項目１に記載のシステム。
（項目１８）
エネルギーを前記標的材料に伝送する源を有する非侵襲性監視システムと、前記源によって前記標的材料に伝送されるエネルギーの成分を検出する検出器とをさらに備え、前記標的材料内の温度勾配は、前記検出器からの情報によって決定される、項目１に記載のシステム。
（項目１９）
前記源は、光源であり、前記検出器は、光検出器である、項目１８に記載のシステム。
（項目２０）
標的材料を熱的に管理する方法であって、
熱電構成要素の第１の側を標的材料に熱的に結合されるように位置付けることと、
前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットを使用して、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却することと、
標的材料が０．５～２０秒以内に第２の温度になるように、電流を前記熱電構成要素を通して調節することであって、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、ことと
を含む、方法。
（項目２１）
前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットはともに、２ｍｍ～２５ｍｍの前記熱電構成要素を通した熱流動の方向に沿って測定される高さを有する、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
前記第１の温度は、前記熱電ユニットの第２の側において、５℃～－２０℃であり、前記第２の温度は、２０℃～４０℃であり、前記第１の温度から前記第２の温度になるまでの時間は、１～１０秒である、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
前記二相熱伝達ユニットは、２ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、項目２２に記載の方法。
（項目２４）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、項目２２に記載の方法。
（項目２５）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、項目２４に記載の方法。
（項目２６）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、項目２４に記載の方法。
（項目２７）
人物の組織を治療するためのデバイスであって、
標的組織を療法温度まで加熱するように構成される組織加熱モジュールと、
熱管理システムであって、前記熱管理システムは、
（ａ）高熱伝導性を有する接触プレートと、
（ｂ）熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、前記接触プレートに熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
（ｃ）前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
（ｄ）コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、０．５～２０秒以内に、前記接触プレートの温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成され、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、コントローラと
を含む、熱管理システムと、
を備える、デバイス。
（項目２８）
前記組織加熱モジュールは、前記標的組織を前記療法温度まで加熱するように構成されるレーザを備える一方、前記接触プレートは、隣接する組織を冷却する、項目２７に記載のデバイス。
（項目２９）
エネルギーを前記標的材料に伝送する源を有する非侵襲性監視システムと、前記源によって前記標的材料に伝送されるエネルギーの成分を検出する検出器とをさらに備え、前記標的材料内の温度勾配は、前記検出器からの情報によって決定される、項目２７に記載のデバイス。
（項目３０）
前記源は、光源であり、前記検出器は、光検出器である、項目２９に記載のシステム。
（項目３１）
人物の組織を冷却するためのデバイスであって、
高熱伝導性を有する接触プレートと、
熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、前記接触プレートに熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、０．５～２０秒以内に、前記接触プレートの温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成され、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、コントローラと
を備える、デバイス。
（項目３２）
エネルギーを前記標的材料に伝送する源を有する非侵襲性監視システムと、前記源によって前記標的材料に伝送されるエネルギーの成分を検出する検出器とをさらに備え、前記標的材料内の温度勾配は、前記検出器からの情報によって決定される、項目３１に記載のデバイス。
（項目３３）
前記源は、光源であり、前記検出器は、光検出器である、項目３２に記載のシステム。
（項目３４）
半導体デバイスであって、
集積回路網を有する半導体構成要素と、
熱管理システムであって、前記熱管理システムは、
（ａ）熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、前記半導体構成要素に熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
（ｂ）前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
（ｃ）コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、前記半導体構成要素の温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成される、コントローラと
を含む、熱管理システムと
を備える、半導体デバイス。
（項目３５）
前記半導体構成要素は、コントローラである、項目３４に記載の半導体デバイス。
（項目３６）
前記半導体構成要素は、メモリデバイスである、項目３４に記載の半導体デバイス。
（項目３７）
半導体構成要素は、サーバ内にある、項目３４に記載の半導体デバイス。
（項目３８）
患者の組織の温度を改変するための方法であって、
（ａ）第１の温度Ｔ １ において、熱電構成要素を備えるデバイスを第１の組織標的の外面に熱的に接触させることであって、熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素に熱的に接触する、ことと、
（ｂ）電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化し、約２～４秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約８℃～約－１５℃への前記第１の組織標的の前記外面の冷却を引き起こすことであって、熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素によって発生された熱流束を除去し、前記熱電構成要素を少なくとも５０℃を下回る動作温度に維持する、ことと、
（ｃ）電流を前記熱電構成要素を通して前記第１の方向に対向する第２の方向にアクティブ化し、約１～３秒以内に、約８℃～約－１５℃から少なくとも約２０℃への前記第１の組織標的の外面の加熱を引き起こすことと
を含む、方法。
（項目３９）
前記第１の組織標的は、行為（ｂ）後かつ行為（ｃ）前に、レーザ光で照射される、または針で突刺される、項目３８に記載の方法。
（項目４０）
前記第１の組織標的は、行為（ｂ）後かつ行為（ｃ）前に、前記デバイスが前記第１の組織標的と接触したまま、レーザ光で照射される、項目３８に記載の方法。
（項目４１）
前記第１の組織標的は、行為（ｂ）後かつ行為（ｃ）前に、前記デバイスが前記第１の組織標的と接触したまま、針で突刺される、項目３８に記載の方法。
（項目４２）
前記熱伝達ユニットは、二相蒸発性熱伝達デバイスである、項目３８に記載の方法。
（項目４３）
前記熱伝達ユニットは、基部から蒸発流体のリザーバの中に下向きに延在する複数の壁を備える蒸発システムを含む二相蒸発性熱伝達デバイスである、項目３８に記載の方法。
（項目４４）
前記熱伝達ユニットは、二相蒸発性熱伝達デバイスであり、前記二相蒸発性熱伝達デバイスは、それに動作可能に接続され、蒸気を前記二相蒸発性熱伝達デバイスから受容し、前記蒸気を蒸発流体に凝縮する、凝縮器ユニットを有する、項目３８に記載の方法。
（項目４５）
前記熱伝達ユニットは、それを通した蒸発流体の通過のための流入および流出導管に接続される二相熱蒸発性熱伝達デバイスである、項目３８に記載の方法。
（項目４６）
行為（ｂ）において、電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化することは、約３秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約８℃～約－２℃への前記第１の組織標的の外面の冷却を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目４７）
行為（ｂ）において、電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化することは、約２～４秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約４℃～約－２℃への前記第１の組織標的の外面の冷却を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目４８）
行為（ｂ）において、電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化することは、約３秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約４℃～約－２℃への前記第１の組織標的の外面の冷却を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目４９）
行為（ｃ）において、電流を前記熱電構成要素を通して前記第１の方向に対向する第２の方向にアクティブ化することは、約２秒以内に、約８℃～約－２℃から少なくとも約２０℃への前記第１の組織標的の外面の加熱を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目５０）
前記デバイスは、透明材料を含み、レーザ光が、前記透明材料を通して前記第１の組織標的表面に伝送され、前記第１の組織標的を治療する、項目３８に記載の方法。
（項目５１）
前記デバイスは、前記デバイスを通した１つ以上のチャネルを含み、前記１つ以上のチャネルを通して、レーザ光が、前記第１の組織標的表面に伝送され、前記第１の組織標的を治療する、項目３８に記載の方法。
（項目５２）
前記デバイスは、前記デバイスを通した１つ以上のチャネルを含み、前記１つ以上のチャネル通して、１つ以上の針が、運ばれ、前記第１の組織標的表面を突刺し、前記第１の組織標的を治療する、項目３８に記載の方法。
（項目５３）
前記デバイスは、レーザ光をハンドヘルドレーザ放出デバイスから受容する様式において、前記ハンドヘルドレーザ放出デバイスに取り付けられる、項目３８に記載の方法。
（項目５４）
前記デバイスを第２の組織標的の外面に熱的に接触させ、行為（ａ）－（ｃ）を繰り返すことをさらに含む、項目３８に記載の方法。
（項目５５）
行為（ａ）－（ｃ）を複数の標的組織上で連続して繰り返すことをさらに含む、項目３８に記載の方法。
（項目５６）
前記デバイスは、複数の熱電構成要素を含み、前記複数の熱電構成要素は、電気的に直列に、かつ熱的に並列に接続される、項目３８に記載の方法。
（項目５７）
前記デバイスは、複数の熱電構成要素を含み、前記複数の熱電構成要素は、電気的に直列に、かつ熱的に並列に接続され、各熱電構成要素は、それに隣接して位置付けられ、熱を前記熱電構成要素から除去する、関連付けられる微小チャネル蒸発構造を有する、項目３８に記載の方法。
（項目５８）
前記熱電構成要素は、プログラマブル電源に電気的に接続される、項目３８に記載の方法。
（項目５９）
前記デバイスは、複数の熱電構成要素を含み、前記複数の熱電構成要素は、電気的に直列に、かつ熱的に並列に接続され、前記複数の熱電構成要素は、プログラマブル電源に電気的に接続される、項目３８に記載の方法。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
熱管理システムであって、
熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、標的材料に熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、０．５～２０秒以内に、前記標的材料の温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成され、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、コントローラと
を備える、システム。
（項目２）
接触部材、熱電構成要素、および前記二相熱伝達ユニットはともに、２ｍｍ～２５ｍｍの熱流動の方向に沿って前記接触部材から前記熱電構成要素を通して測定される高さを有する、項目１に記載のシステム。
（項目３）
前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットを、熱電ユニットの第２の側において５℃～－２０℃の第１の温度に設定するように構成され、前記コントローラは、前記熱電ユニットを動作させ、１～１０秒以内に、前記接触部材を２０℃～４０℃の第２の温度まで加熱するように構成される、項目２に記載のシステム。
（項目４）
前記二相熱伝達ユニットは、３ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、項目２に記載のシステム。
（項目５）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、項目２に記載のシステム。
（項目６）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、項目５に記載のシステム。
（項目７）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、項目５に記載のシステム。
（項目８）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～２５０ミクロン離間される、項目２に記載のシステム。
（項目９）
前記熱電構成要素は、第１のペルチェモジュールを備え、
前記システムはさらに、前記第１のペルチェモジュールの側方に位置付けられる第２のペルチェモジュールを備え、
前記二相熱伝達ユニットの相転移チャンバは、第１の相転移チャンバを備え、
前記二相熱伝達ユニットはさらに、前記第１の相転移チャンバの側方に位置付けられる第２の相転移チャンバを備え、前記第１の相転移チャンバは、前記第１のペルチェモジュールと整合され、前記第２の相転移チャンバは、前記第２のペルチェモジュールと整合される、
項目１に記載のシステム。
（項目１０）
前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットを、前記熱電ユニットの第２の側において５℃～－２０℃の第１の温度に設定するように構成され、前記コントローラは、前記熱電ユニットを動作させ、１～１０秒以内に、前記接触部材を１０℃～４０℃の第２の温度まで加熱するように構成される、項目９に記載のシステム。
（項目１１）
前記二相熱伝達ユニットは、２ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、項目１０に記載のシステム。
（項目１２）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、項目１０に記載のシステム。
（項目１３）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、項目１２に記載のシステム。
（項目１４）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、項目１２に記載のシステム。
（項目１５）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～２５０ミクロン離間される、項目１０に記載のシステム。
（項目１６）
前記熱電構成要素は、第１の体積熱容量を有し、前記二相熱伝達ユニットは、第２の体積熱容量が、前記第１の体積熱容量の５０％、１００％、１５０％、２００％、２５０％、３００％、４００％、または５００％のうちの１つを上回らないような第２の体積熱容量を有する、項目１に記載のシステム。
（項目１７）
前記二相熱伝達ユニットの入口および出口に流体的に結合される凝縮器をさらに備え、前記作業流体は、前記凝縮器および前記二相熱伝達ユニット内に含有される、項目１に記載のシステム。
（項目１８）
エネルギーを前記標的材料に伝送する源を有する非侵襲性監視システムと、前記源によって前記標的材料に伝送されるエネルギーの成分を検出する検出器とをさらに備え、前記標的材料内の温度勾配は、前記検出器からの情報によって決定される、項目１に記載のシステム。
（項目１９）
前記源は、光源であり、前記検出器は、光検出器である、項目１８に記載のシステム。
（項目２０）
標的材料を熱的に管理する方法であって、
熱電構成要素の第１の側を標的材料に熱的に結合されるように位置付けることと、
前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットを使用して、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却することと、
標的材料が０．５～２０秒以内に第２の温度になるように、電流を前記熱電構成要素を通して調節することであって、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、ことと
を含む、方法。
（項目２１）
前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットはともに、２ｍｍ～２５ｍｍの前記熱電構成要素を通した熱流動の方向に沿って測定される高さを有する、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
前記第１の温度は、前記熱電ユニットの第２の側において、５℃～－２０℃であり、前記第２の温度は、２０℃～４０℃であり、前記第１の温度から前記第２の温度になるまでの時間は、１～１０秒である、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
前記二相熱伝達ユニットは、２ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、項目２２に記載の方法。
（項目２４）
前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、項目２２に記載の方法。
（項目２５）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、項目２４に記載の方法。
（項目２６）
前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、項目２４に記載の方法。
（項目２７）
人物の組織を治療するためのデバイスであって、
標的組織を療法温度まで加熱するように構成される組織加熱モジュールと、
熱管理システムであって、前記熱管理システムは、
（ａ）高熱伝導性を有する接触プレートと、
（ｂ）熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、前記接触プレートに熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
（ｃ）前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
（ｄ）コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、０．５～２０秒以内に、前記接触プレートの温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成され、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、コントローラと
を含む、熱管理システムと、
を備える、デバイス。
（項目２８）
前記組織加熱モジュールは、前記標的組織を前記療法温度まで加熱するように構成されるレーザを備える一方、前記接触プレートは、隣接する組織を冷却する、項目２７に記載のデバイス。
（項目２９）
エネルギーを前記標的材料に伝送する源を有する非侵襲性監視システムと、前記源によって前記標的材料に伝送されるエネルギーの成分を検出する検出器とをさらに備え、前記標的材料内の温度勾配は、前記検出器からの情報によって決定される、項目２７に記載のデバイス。
（項目３０）
前記源は、光源であり、前記検出器は、光検出器である、項目２９に記載のシステム。
（項目３１）
人物の組織を冷却するためのデバイスであって、
高熱伝導性を有する接触プレートと、
熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、前記接触プレートに熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、０．５～２０秒以内に、前記接触プレートの温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成され、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、コントローラと
を備える、デバイス。
（項目３２）
エネルギーを前記標的材料に伝送する源を有する非侵襲性監視システムと、前記源によって前記標的材料に伝送されるエネルギーの成分を検出する検出器とをさらに備え、前記標的材料内の温度勾配は、前記検出器からの情報によって決定される、項目３１に記載のデバイス。
（項目３３）
前記源は、光源であり、前記検出器は、光検出器である、項目３２に記載のシステム。
（項目３４）
半導体デバイスであって、
集積回路網を有する半導体構成要素と、
熱管理システムであって、前記熱管理システムは、
（ａ）熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、前記半導体構成要素に熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
（ｂ）前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
（ｃ）コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、前記半導体構成要素の温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成される、コントローラと
を含む、熱管理システムと
を備える、半導体デバイス。
（項目３５）
前記半導体構成要素は、コントローラである、項目３４に記載の半導体デバイス。
（項目３６）
前記半導体構成要素は、メモリデバイスである、項目３４に記載の半導体デバイス。
（項目３７）
半導体構成要素は、サーバ内にある、項目３４に記載の半導体デバイス。
（項目３８）
患者の組織の温度を改変するための方法であって、
（ａ）第１の温度Ｔ １ において、熱電構成要素を備えるデバイスを第１の組織標的の外面に熱的に接触させることであって、熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素に熱的に接触する、ことと、
（ｂ）電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化し、約２～４秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約８℃～約－１５℃への前記第１の組織標的の前記外面の冷却を引き起こすことであって、熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素によって発生された熱流束を除去し、前記熱電構成要素を少なくとも５０℃を下回る動作温度に維持する、ことと、
（ｃ）電流を前記熱電構成要素を通して前記第１の方向に対向する第２の方向にアクティブ化し、約１～３秒以内に、約８℃～約－１５℃から少なくとも約２０℃への前記第１の組織標的の外面の加熱を引き起こすことと
を含む、方法。
（項目３９）
前記第１の組織標的は、行為（ｂ）後かつ行為（ｃ）前に、レーザ光で照射される、または針で突刺される、項目３８に記載の方法。
（項目４０）
前記第１の組織標的は、行為（ｂ）後かつ行為（ｃ）前に、前記デバイスが前記第１の組織標的と接触したまま、レーザ光で照射される、項目３８に記載の方法。
（項目４１）
前記第１の組織標的は、行為（ｂ）後かつ行為（ｃ）前に、前記デバイスが前記第１の組織標的と接触したまま、針で突刺される、項目３８に記載の方法。
（項目４２）
前記熱伝達ユニットは、二相蒸発性熱伝達デバイスである、項目３８に記載の方法。
（項目４３）
前記熱伝達ユニットは、基部から蒸発流体のリザーバの中に下向きに延在する複数の壁を備える蒸発システムを含む二相蒸発性熱伝達デバイスである、項目３８に記載の方法。
（項目４４）
前記熱伝達ユニットは、二相蒸発性熱伝達デバイスであり、前記二相蒸発性熱伝達デバイスは、それに動作可能に接続され、蒸気を前記二相蒸発性熱伝達デバイスから受容し、前記蒸気を蒸発流体に凝縮する、凝縮器ユニットを有する、項目３８に記載の方法。
（項目４５）
前記熱伝達ユニットは、それを通した蒸発流体の通過のための流入および流出導管に接続される二相熱蒸発性熱伝達デバイスである、項目３８に記載の方法。
（項目４６）
行為（ｂ）において、電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化することは、約３秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約８℃～約－２℃への前記第１の組織標的の外面の冷却を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目４７）
行為（ｂ）において、電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化することは、約２～４秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約４℃～約－２℃への前記第１の組織標的の外面の冷却を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目４８）
行為（ｂ）において、電流を前記熱電構成要素を通して第１の方向にアクティブ化することは、約３秒以内に、前記第１の温度Ｔ １ から約４℃～約－２℃への前記第１の組織標的の外面の冷却を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目４９）
行為（ｃ）において、電流を前記熱電構成要素を通して前記第１の方向に対向する第２の方向にアクティブ化することは、約２秒以内に、約８℃～約－２℃から少なくとも約２０℃への前記第１の組織標的の外面の加熱を引き起こす、項目３８に記載の方法。
（項目５０）
前記デバイスは、透明材料を含み、レーザ光が、前記透明材料を通して前記第１の組織標的表面に伝送され、前記第１の組織標的を治療する、項目３８に記載の方法。
（項目５１）
前記デバイスは、前記デバイスを通した１つ以上のチャネルを含み、前記１つ以上のチャネルを通して、レーザ光が、前記第１の組織標的表面に伝送され、前記第１の組織標的を治療する、項目３８に記載の方法。
（項目５２）
前記デバイスは、前記デバイスを通した１つ以上のチャネルを含み、前記１つ以上のチャネル通して、１つ以上の針が、運ばれ、前記第１の組織標的表面を突刺し、前記第１の組織標的を治療する、項目３８に記載の方法。
（項目５３）
前記デバイスは、レーザ光をハンドヘルドレーザ放出デバイスから受容する様式において、前記ハンドヘルドレーザ放出デバイスに取り付けられる、項目３８に記載の方法。
（項目５４）
前記デバイスを第２の組織標的の外面に熱的に接触させ、行為（ａ）－（ｃ）を繰り返すことをさらに含む、項目３８に記載の方法。
（項目５５）
行為（ａ）－（ｃ）を複数の標的組織上で連続して繰り返すことをさらに含む、項目３８に記載の方法。
（項目５６）
前記デバイスは、複数の熱電構成要素を含み、前記複数の熱電構成要素は、電気的に直列に、かつ熱的に並列に接続される、項目３８に記載の方法。
（項目５７）
前記デバイスは、複数の熱電構成要素を含み、前記複数の熱電構成要素は、電気的に直列に、かつ熱的に並列に接続され、各熱電構成要素は、それに隣接して位置付けられ、熱を前記熱電構成要素から除去する、関連付けられる微小チャネル蒸発構造を有する、項目３８に記載の方法。
（項目５８）
前記熱電構成要素は、プログラマブル電源に電気的に接続される、項目３８に記載の方法。
（項目５９）
前記デバイスは、複数の熱電構成要素を含み、前記複数の熱電構成要素は、電気的に直列に、かつ熱的に並列に接続され、前記複数の熱電構成要素は、プログラマブル電源に電気的に接続される、項目３８に記載の方法。
Claims (23)
- 熱管理システムであって、
熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、標的材料に熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、０．５～２０秒の範囲内に、前記標的材料の温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成され、前記第２の温度は、前記第１の温度の＋／－６０℃である、コントローラと
を備える、システム。 - 前記熱電構成要素に熱的に結合される接触部材をさらに備え、前記接触部材、前記熱電構成要素、および前記二相熱伝達ユニットはともに、２ｍｍ～２５ｍｍの熱流動の方向に沿って前記接触部材から前記熱電構成要素を通して測定される高さを有する、請求項１に記載のシステム。
- 前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットを、熱電ユニットの第２の側において５℃～－２０℃の第１の温度に設定するように構成され、前記コントローラは、前記熱電ユニットを動作させ、１～１０秒以内に、前記接触部材を２０℃～４０℃の第２の温度まで加熱するように構成される、請求項２に記載のシステム。
- 前記二相熱伝達ユニットは、３ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、請求項２に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、請求項２に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、請求項５に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、請求項５に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～２５０ミクロン離間される、請求項２に記載のシステム。
- 前記熱電構成要素は、第１のペルチェモジュールを備え、
前記システムは、前記第１のペルチェモジュールの側方に位置付けられる第２のペルチェモジュールをさらに備え、
前記二相熱伝達ユニットの前記相転移チャンバは、第１の相転移チャンバを備え、
前記二相熱伝達ユニットは、前記第１の相転移チャンバの側方に位置付けられる第２の相転移チャンバをさらに備え、前記第１の相転移チャンバは、前記第１のペルチェモジュールと整合され、前記第２の相転移チャンバは、前記第２のペルチェモジュールと整合される、請求項１に記載のシステム。 - 前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットを、前記熱電ユニットの第２の側において５℃～－２０℃の第１の温度に設定するように構成され、前記コントローラは、前記熱電ユニットを動作させ、１～１０秒以内に、前記接触部材を１０℃～４０℃の第２の温度まで加熱するように構成される、請求項９に記載のシステム。
- 前記二相熱伝達ユニットは、２ｍｍ～８ｍｍの前記熱流動の方向に前記熱電構成要素から測定される厚さを有する、請求項１０に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～１，０００ミクロン離間される、請求項１０に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、前記相転移チャンバの入口領域から出口領域まで延在する壁によって画定されるチャネルである、請求項１２に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、前記相転移チャンバ内のピンである、請求項１２に記載のシステム。
- 前記微小特徴は、相互から１０ミクロン～２５０ミクロン離間される、請求項１０に記載のシステム。
- 前記熱電構成要素は、第１の体積熱容量を有し、前記二相熱伝達ユニットは、第２の体積熱容量が、前記第１の体積熱容量の５０％、１００％、１５０％、２００％、２５０％、３００％、４００％、および５００％のうちの１つを上回らないような第２の体積熱容量を有する、請求項１に記載のシステム。
- 前記二相熱伝達ユニットの入口および出口に流体的に結合される凝縮器をさらに備え、前記作業流体は、前記凝縮器および前記二相熱伝達ユニット内に含有される、請求項１に記載のシステム。
- エネルギーを前記標的材料に伝送する源を有する非侵襲性監視システムと、前記源によって前記標的材料に伝送されるエネルギーの成分を検出する検出器とをさらに備え、前記標的材料内の温度勾配は、前記検出器からの情報によって決定される、請求項１に記載のシステム。
- 前記源は、光源であり、前記検出器は、光検出器である、請求項１８に記載のシステム。
- 半導体デバイスであって、
集積回路網を有する半導体構成要素と、
熱管理システムであって、前記熱管理システムは、
（ａ）熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、前記半導体構成要素に熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
（ｂ）前記熱電構成要素の第２の側に熱的に結合される二相熱伝達ユニットであって、前記二相熱伝達ユニットは、１）入口領域および出口領域を有する相転移チャンバと、２）前記相転移チャンバ内の微小特徴であって、前記相転移チャンバ内の微小特徴は、前記微小特徴が、作業流体に、前記相転移チャンバの入口領域から前記相転移チャンバの出口まで前記作業流体を駆動する毛細管力を誘発するように、相互から離間される、前記相転移チャンバ内の微小特徴と、３）入口であって、それを通して前記作業流体が、液相において、前記二相熱伝達ユニットの中に流動する入口と、４）出口であって、それを通して前記作業流体の少なくとも一部が、気相において、前記二相熱伝達ユニットから外に流動する出口とを有する、二相熱伝達ユニットと、
（ｃ）コントローラであって、前記コントローラは、前記二相熱伝達ユニットが、前記熱電構成要素の第２の側を第１の温度まで冷却し、前記熱電構成要素が、前記半導体構成要素の温度を第２の温度まで変化させるように、前記熱電構成要素および前記二相熱伝達ユニットを動作させるように構成される、コントローラと
を含む、熱管理システムと
を備える、半導体デバイス。 - 前記半導体構成要素は、コントローラである、請求項２０に記載の半導体デバイス。
- 前記半導体構成要素は、メモリデバイスである、請求項２０に記載の半導体デバイス。
- 前記半導体構成要素は、サーバ内にある、請求項２０に記載の半導体デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023197444A JP2024009164A (ja) | 2019-07-22 | 2023-11-21 | 熱管理デバイスおよびシステム |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201962877122P | 2019-07-22 | 2019-07-22 | |
| US62/877,122 | 2019-07-22 | ||
| US201962954759P | 2019-12-30 | 2019-12-30 | |
| US62/954,759 | 2019-12-30 | ||
| PCT/US2020/043151 WO2021016399A1 (en) | 2019-07-22 | 2020-07-22 | Thermal management device and system |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023197444A Division JP2024009164A (ja) | 2019-07-22 | 2023-11-21 | 熱管理デバイスおよびシステム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022542908A JP2022542908A (ja) | 2022-10-07 |
| JPWO2021016399A5 true JPWO2021016399A5 (ja) | 2023-07-31 |
| JP7443489B2 JP7443489B2 (ja) | 2024-03-05 |
Family
ID=72039686
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022505213A Active JP7443489B2 (ja) | 2019-07-22 | 2020-07-22 | 熱管理デバイスおよびシステム |
| JP2023197444A Pending JP2024009164A (ja) | 2019-07-22 | 2023-11-21 | 熱管理デバイスおよびシステム |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023197444A Pending JP2024009164A (ja) | 2019-07-22 | 2023-11-21 | 熱管理デバイスおよびシステム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11768016B2 (ja) |
| EP (1) | EP4004976A1 (ja) |
| JP (2) | JP7443489B2 (ja) |
| TW (1) | TWI844708B (ja) |
| WO (1) | WO2021016399A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12066254B1 (en) * | 2017-06-02 | 2024-08-20 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Two-phase thermal protection of the hypersonic leading edge |
| TWI844708B (zh) * | 2019-07-22 | 2024-06-11 | 美商布魯克斯熱傳導公司 | 熱管理系統及相關之半導體裝置 |
| US11213422B1 (en) | 2021-02-23 | 2022-01-04 | Bluexthermal, Inc. | Wearable heat transfer devices and associated systems and methods |
| TWI767829B (zh) * | 2021-08-27 | 2022-06-11 | 創新服務股份有限公司 | 具蒸氣室的半導體立體封裝結構 |
| CN216286511U (zh) * | 2021-12-01 | 2022-04-12 | 深圳市迅凌科技有限公司 | 水冷头模组、水冷头装置以及水冷散热器 |
| US20230210688A1 (en) * | 2022-01-04 | 2023-07-06 | Bluexthermal, Inc. | Wearable heat transfer devices and associated systems and methods |
| US12059371B2 (en) | 2022-01-04 | 2024-08-13 | Bluexthermal, Inc. | Ocular region heat transfer devices and associated systems and methods |
Family Cites Families (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3212274A (en) * | 1964-07-28 | 1965-10-19 | Eidus William | Thermoelectric condenser |
| US5737923A (en) * | 1995-10-17 | 1998-04-14 | Marlow Industries, Inc. | Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger |
| US5736314A (en) * | 1995-11-16 | 1998-04-07 | Microfab Technologies, Inc. | Inline thermo-cycler |
| JPH11121816A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-30 | Morikkusu Kk | 熱電モジュールユニット |
| US6062210A (en) * | 1998-02-04 | 2000-05-16 | Clifford G. Welles | Portable heat generating device |
| DE59905737D1 (de) * | 1998-02-11 | 2003-07-03 | Inst Physikalische Hochtech Ev | Miniaturisierter temperaturzonen flussreaktor |
| US6935409B1 (en) * | 1998-06-08 | 2005-08-30 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion |
| US6338251B1 (en) * | 1999-07-22 | 2002-01-15 | International Business Machines Corporation | Mixed thermoelectric cooling apparatus and method |
| US6489551B2 (en) * | 2000-11-30 | 2002-12-03 | International Business Machines Corporation | Electronic module with integrated thermoelectric cooling assembly |
| US6672076B2 (en) * | 2001-02-09 | 2004-01-06 | Bsst Llc | Efficiency thermoelectrics utilizing convective heat flow |
| WO2003012357A2 (en) * | 2001-07-20 | 2003-02-13 | Alma Technology Co., Ltd. | Heat exchanger assembly and heat exchange manifold |
| US7857037B2 (en) * | 2001-11-27 | 2010-12-28 | Thermotek, Inc. | Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes |
| US6914343B2 (en) * | 2001-12-12 | 2005-07-05 | Hi-Z Technology, Inc. | Thermoelectric power from environmental temperature cycles |
| US6988534B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-01-24 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device |
| US6986382B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-01-17 | Cooligy Inc. | Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers |
| US20040112571A1 (en) * | 2002-11-01 | 2004-06-17 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
| US8464781B2 (en) * | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
| US7000684B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-02-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
| US20050211418A1 (en) * | 2002-11-01 | 2005-09-29 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
| JP2004197961A (ja) | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Terumo Corp | 生体温度調整用細管ヒートパイプ及び生体温度調整装置 |
| DE10261366A1 (de) * | 2002-12-30 | 2004-07-08 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Hilfskühlvorrichtung |
| US6845622B2 (en) * | 2003-03-27 | 2005-01-25 | Intel Corporation | Phase-change refrigeration apparatus with thermoelectric cooling element and methods |
| US20050028858A1 (en) * | 2003-08-04 | 2005-02-10 | Andrea Rossi | Thermoelectric module and generator |
| US7032389B2 (en) * | 2003-12-12 | 2006-04-25 | Thermoelectric Design, Llc | Thermoelectric heat pump with direct cold sink support |
| US7633752B2 (en) * | 2004-03-29 | 2009-12-15 | Intel Corporation | Cooling an integrated circuit die with coolant flow in a microchannel and a thin film thermoelectric cooling device in the microchannel |
| US20060075761A1 (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Kitchens Mark C | Apparatus for cooled or heated on demand drinking water and process for making same |
| US20060090787A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Onvural O R | Thermoelectric alternators and thermoelectric climate control devices with controlled current flow for motor vehicles |
| US7713266B2 (en) | 2005-05-20 | 2010-05-11 | Myoscience, Inc. | Subdermal cryogenic remodeling of muscles, nerves, connective tissue, and/or adipose tissue (fat) |
| US20110023927A1 (en) * | 2005-07-08 | 2011-02-03 | Irvine Sensors Corporation | Micro-combustion power system with metal foam heat exchanger |
| US7310953B2 (en) * | 2005-11-09 | 2007-12-25 | Emerson Climate Technologies, Inc. | Refrigeration system including thermoelectric module |
| US20080087316A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Masa Inaba | Thermoelectric device with internal sensor |
| US8058724B2 (en) * | 2007-11-30 | 2011-11-15 | Ati Technologies Ulc | Holistic thermal management system for a semiconductor chip |
| WO2010009150A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | Primaeva Medical, Inc. | Devices and methods for percutaneous energy delivery |
| US9435553B2 (en) * | 2009-08-27 | 2016-09-06 | Thermotek, Inc. | Method and system for maximizing thermal properties of a thermoelectric cooler and use therewith in association with hybrid cooling |
| US8899052B2 (en) * | 2010-11-04 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, refrigeration cooling of an electronic component |
| US20120111038A1 (en) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | International Business Machines Corporation | Vapor-compression refrigeration apparatus with backup air-cooled heat sink and auxiliary refrigerant heater |
| US20150083180A1 (en) * | 2010-11-16 | 2015-03-26 | Electron Holding, Llc | Systems, methods and/or apparatus for thermoelectric energy generation |
| US8968377B2 (en) * | 2011-05-09 | 2015-03-03 | The Invention Science Fund I, Llc | Method, device and system for modulating an activity of brown adipose tissue in a vertebrate subject |
| EP2769408A1 (en) * | 2011-10-20 | 2014-08-27 | Crucible Intellectual Property, LLC | Bulk amorphous alloy heat sink |
| WO2016014710A1 (en) * | 2014-07-22 | 2016-01-28 | University Of Virginia Patent Foundation | Heat transfer device for high heat flux applications and related methods thereof |
| WO2014015188A2 (en) * | 2012-07-18 | 2014-01-23 | University Of Virginia Patent Foundation | Heat transfer device for high heat flux applications and related methods thereof |
| US10217692B2 (en) * | 2012-07-18 | 2019-02-26 | University Of Virginia Patent Foundation | Heat transfer device for high heat flux applications and related methods thereof |
| FR2993990B1 (fr) * | 2012-07-26 | 2015-04-03 | Commissariat Energie Atomique | Micro-dispositif d'analyse par chromatographie en phase gazeuse offrant une grande compacite |
| US9510802B2 (en) | 2012-09-21 | 2016-12-06 | Guided Therapy Systems, Llc | Reflective ultrasound technology for dermatological treatments |
| CA2906160C (en) * | 2013-03-15 | 2021-10-19 | Vecarius, Inc. | Thermoelectric device |
| US9504189B1 (en) * | 2015-08-12 | 2016-11-22 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, inlet air-cooled thermal conductors |
| US11185440B2 (en) * | 2017-02-02 | 2021-11-30 | Zoll Circulation, Inc. | Devices, systems and methods for endovascular temperature control |
| EP3658086A1 (en) * | 2017-07-28 | 2020-06-03 | KCI Licensing, Inc. | Systems and methods for temperature-contrast therapy |
| CN109260596A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-01-25 | 杨富云 | 一种微波治疗肿瘤的装置 |
| TWI844708B (zh) * | 2019-07-22 | 2024-06-11 | 美商布魯克斯熱傳導公司 | 熱管理系統及相關之半導體裝置 |
| US11213422B1 (en) * | 2021-02-23 | 2022-01-04 | Bluexthermal, Inc. | Wearable heat transfer devices and associated systems and methods |
-
2020
- 2020-07-22 TW TW109124835A patent/TWI844708B/zh active
- 2020-07-22 JP JP2022505213A patent/JP7443489B2/ja active Active
- 2020-07-22 EP EP20754097.2A patent/EP4004976A1/en active Pending
- 2020-07-22 WO PCT/US2020/043151 patent/WO2021016399A1/en unknown
- 2020-07-22 US US16/936,358 patent/US11768016B2/en active Active
-
2023
- 2023-08-11 US US18/448,805 patent/US20230392833A1/en active Pending
- 2023-11-21 JP JP2023197444A patent/JP2024009164A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI844708B (zh) | 熱管理系統及相關之半導體裝置 | |
| US6273885B1 (en) | Handheld photoepilation device and method | |
| JP5455320B2 (ja) | リターンパッドに均一な熱分布を提供してリターンパッドを冷却するためのシステムおよび方法 | |
| EP1401347B1 (en) | Cooling system for a photocosmetic device | |
| US20050243539A1 (en) | Cooled light emitting apparatus | |
| US8236036B1 (en) | Optical dermatological and medical treatment apparatus having replaceable laser diodes | |
| JP2008253776A (ja) | リターンパッドに均一な熱分布を提供してリターンパッドを冷却するためのシステムおよび方法 | |
| JP2008253777A (ja) | リターンパッドに均一な熱分布を提供してリターンパッドを冷却するためのシステムおよび方法 | |
| JP2011156413A (ja) | 光美容装置のための冷却システム | |
| JPWO2021016399A5 (ja) | ||
| KR20240045172A (ko) | 착탈식 냉각 매체 및 이를 이용한 냉각 방법 | |
| KR101006738B1 (ko) | 광선 자극, 전기 자극 및 냉온 자극이 가능한 의료용 자극생성 장치 | |
| KR102667533B1 (ko) | 냉각 시스템을 구비한 레이저 에너지 어플리케이터 디바이스, 장치 및 상기 디바이스를 사용하는 방법 | |
| JP7458477B2 (ja) | 組織と光源の両方を冷却する組織処理システム用冷却システム | |
| RU2750838C1 (ru) | Диодный лазерный излучатель с принудительным охлаждением для проведения лечебных и косметологических мероприятий | |
| TW202041206A (zh) | 用於組織治療的系統和方法 | |
| JP2004129964A (ja) | 頭蓋内埋込み型大脳冷却装置及びこれを使用する脳波制御システム | |
| CN113543737A (zh) | 用于组织治疗的系统和方法 | |
| KR101667896B1 (ko) | 양측 냉각형 의료미용용 반도체 레이저 시스템 | |
| AU2013211453A1 (en) | A Photocosmetic Device |