JPWO2020259016A5 - - Google Patents
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Description
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１９年６月２４日に中国で提出された中国特許出願Ｎｏ．２０１９１０５４８７７３．６の優先権を主張しており、同出願の内容の全ては、ここに参照として取り込まれる。
本開示は、端末技術分野に関し、特にプリント回路基板アセンブリ及び端末に関する。
(Cross reference to related applications)
This application is based on Chinese patent application no. 201910548773.6, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
The present disclosure relates to the field of terminal technology, and more particularly to printed circuit board assemblies and terminals.
第五世代（５ｔｈ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ、５Ｇ）移動通信の登場と応用に伴い、スマートフォンなどの移動端末のＰＣＢ（プリント回路基板）上に搭載される必要のある電子デバイスがますます増えている。また、消費電力の増加により、バッテリーの容量とサイズに対する要求がますます高まっている。 With the advent and application of 5th Generation (5G) mobile communications, more and more electronic devices need to be mounted on the PCB (printed circuit board) of mobile terminals such as smart phones. In addition, the increasing power consumption puts more and more demands on the capacity and size of the battery.
その結果、ＸＹ軸方向の空間において、ＰＣＢ面積がますます不足している。現在、一部の製品は、二つ以上のＰＣＢをＺ軸方向にスタッキングしてレイアウトすることを試しており、図１に示すように、（ａは、シールドカバーを、ｂは、電子部品を、ｃは、はんだボールを、ｄは、第一のＰＣＢ基板を、ｅは、中間接続フレームプレートを、ｆは、第二のＰＣＢ基板を表す）、Ｚ軸方向の空間を利用してＰＣＢの使用可能な面積を拡大する。中間接続フレームプレートは、信号接続と電磁シールドの役割を果たす。 As a result, there is an increasing shortage of PCB area in the space in the XY directions. Currently, some products are trying to stack two or more PCBs in the Z-axis direction for layout, as shown in Figure 1 (a is the shield cover, b is the electronic component , c is the solder ball , d is the first PCB board, e is the intermediate connection frame plate, and f is the second PCB board), and the space in the Z-axis direction is used to separate the PCBs. Increase usable area. The intermediate connection frame plate serves as signal connection and electromagnetic shielding.
中間接続フレームプレートの上下両面にいずれもはんだボールがあり、はんだボールは、第一のＰＣＢ基板と第ニのＰＣＢ基板上の対応する電極パッドにはんだにより接合される。これらのはんだボールは、中間接続フレームプレート上の応力の大部分を受けるため、単一のはんだジョイントの応力値が大きすぎ、それにより、特定の応用シーンで故障を引き起こしやすい。 Both upper and lower surfaces of the intermediate connecting frame plate have solder balls , and the solder balls are soldered to corresponding electrode pads on the first PCB board and the second PCB board. Since these solder balls bear most of the stress on the intermediate connecting frame plate, the stress value of a single solder joint is too large, which is likely to cause failure in certain application scenarios.
本開示は、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題を解決するためのプリント回路基板アセンブリ及び端末を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE DISCLOSURE The present disclosure provides a printed circuit board assembly and terminal to solve the problem in the related art of being susceptible to failure due to excessive stress levels experienced by a single solder joint on the printed circuit board assembly. It is an object.
上記技術課題を解決するために、本開示は、以下のように実現される。 In order to solve the above technical problems, the present disclosure is realized as follows.
第一の方面によれば、本開示の実施例は、プリント回路基板アセンブリを提供する。前記プリント回路基板アセンブリは、
第一のプリント回路基板と、
少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とを含み、
そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造である。
According to a first aspect, embodiments of the disclosure provide a printed circuit board assembly. The printed circuit board assembly comprises:
a first printed circuit board;
a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board by at least four solder joints ;
Among them, the at least four solder joints are a first solder joint , a second solder joint , a third solder joint and a fourth solder joint arranged in order along a preset direction. wherein said first solder joint communicates with said second solder joint, said third solder joint communicates with said fourth solder joint , said second solder joint and said third solder joint ; at least one solder joint and/or at least one printed circuit board hole between the joints ;
The printed circuit board hole has a groove structure recessed inward from the surface of the printed circuit board.
選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第一のプリント回路基板と前記第二のプリント回路基板に電気的に接続される。 Optionally, said at least one solder joint provided between said second solder joint and said third solder joint electrically connects said first printed circuit board and said second printed circuit board. connected to
選択的に、前記第一のプリント回路基板と前記第二のプリント回路基板との間は、第三のプリント回路基板によって電気的に接続され、
前記少なくとも四つのはんだジョイントは、前記予め設定される方向に沿って順に配列された第五のはんだジョイントと、第六のはんだジョイントと、第七のはんだジョイントと、第八のはんだジョイントとをさらに含み、前記第五のはんだジョイントは、前記第六のはんだジョイントに連通し、前記第七のはんだジョイントは、前記第八のはんだジョイントに連通し、前記第六のはんだジョイントと前記第七のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
そのうち、前記第三のプリント回路基板は、第一の端面と第二の端面とを含み、前記第一の端面は、前記第一のはんだジョイント、前記第二のはんだジョイント、前記第三のはんだジョイント及び前記第四のはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板の第三の端面に電気的に接続され、前記第二の端面は、前記第五のはんだジョイント、前記第六のはんだジョイント、前記第七のはんだジョイント及び前記第八のはんだジョイントによって前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される。
optionally, an electrical connection between said first printed circuit board and said second printed circuit board is provided by a third printed circuit board;
The at least four solder joints further include a fifth solder joint , a sixth solder joint, a seventh solder joint, and an eighth solder joint arranged in order along the preset direction. wherein said fifth solder joint communicates with said sixth solder joint, said seventh solder joint communicates with said eighth solder joint , said sixth solder joint and said seventh solder at least one solder joint and/or at least one printed circuit board hole between the joints ;
Wherein, the third printed circuit board includes a first end surface and a second end surface, the first end surface being connected to the first solder joint , the second solder joint , the third solder electrically connected to a third end face of the first printed circuit board by a joint and the fourth solder joint , the second end face being connected to the fifth solder joint , the sixth solder joint , the A seventh solder joint and the eighth solder joint are electrically connected to the fourth end face of the second printed circuit board.
選択的に、前記第一の端面と前記第一のプリント回路基板の第三の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第一の端面と前記第三の端面に電気的に接続され、及び／又は、
前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される。
Optionally, said at least one solder joint provided between said first end face and a third end face of said first printed circuit board electrically connects said first end face and said third end face. connected and/or
The at least one solder joint between the second end face and the fourth end face of the second printed circuit board is located between the second end face and the fourth end face of the second printed circuit board. It is electrically connected to the end face.
選択的に、前記プリント回路基板ホールは、前記第三の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第二のプリント回路基板の第四の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第一の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第二の端面上に設けられる。
Optionally, said printed circuit board hole is provided on said third end face and/or
the printed circuit board hole is provided on a fourth end surface of the second printed circuit board; and/or
the printed circuit board hole is provided on a first end surface of the third printed circuit board; and/or
The printed circuit board hole is provided on the second end face of the third printed circuit board.
選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に前記はんだジョイントとプリント回路基板ホールが設けられる場合、前記はんだジョイントは、前記プリント回路基板ホールから間隔をおいて設けられる。 Optionally, when said solder joint and printed circuit board hole are provided between said second solder joint and said third solder joint , said solder joint is spaced from said printed circuit board hole. be done.
選択的に、前記プリント回路基板ホールは、前記はんだジョイントと前記第二のはんだジョイントとの間に位置し、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に位置する。
Optionally, said printed circuit board hole is located between said solder joint and said second solder joint , and/or
The printed circuit board hole is located between the solder joint and the third solder joint .
選択的に、前記第三のプリント回路基板上に貫通孔が設けられ、前記第一の端面上のはんだジョイントと前記第二の端面上のはんだジョイントとは、前記貫通孔によって連通する。 Optionally, a through hole is provided on the third printed circuit board, and the solder joint on the first end face and the solder joint on the second end face communicate through the through hole.
選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間にはんだジョイントのみが設けられる場合、前記はんだジョイントと前記第二のはんだジョイントとの間の距離は、予め設定されるしきい値以上であり、及び／又は、
前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の距離は、前記予め設定されるしきい値以上である。
Optionally, if only a solder joint is provided between the second solder joint and the third solder joint , the distance between the solder joint and the second solder joint is preset is greater than or equal to a threshold and/or
A distance between the solder joint and the third solder joint is greater than or equal to the preset threshold.
選択的に、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に前記プリント回路基板ホールのみが設けられる場合、前記プリント回路基板ホールは、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の間隔領域全体を占める。 Optionally, if only the printed circuit board hole is provided between the second solder joint and the third solder joint , the printed circuit board hole is located between the second solder joint and the third solder joint. It occupies the entire space area between the solder joints .
第二の方面によれば、本開示の実施例は、上記プリント回路基板アセンブリを含む端末をさらに提供する。 According to a second aspect, embodiments of the disclosure further provide a terminal including the printed circuit board assembly described above.
本開示の実施例では、第一のプリント回路基板と、少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とが設けられ、そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造であり、それにより、単一のはんだジョイント上の応力を分散させるとともに、内側のはんだジョイントの信号に電磁シールドを提供することができ、また、はんだジョイントの応力を分散させ電磁シールドを提供する能力を維持することを基礎として、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させ、フラックス揮発用の空間を増加させることにより、特定の環境で隣接するはんだジョイント間でエレクトロマイグレーションが残したフラックスの通路に沿って発生することを回避し、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させ、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題を効果的に解決した。 In an embodiment of the present disclosure, there is provided a first printed circuit board and a second printed circuit board electrically connected to said first printed circuit board by at least four solder joints , wherein said at least The four solder joints include a first solder joint , a second solder joint , a third solder joint , and a fourth solder joint arranged in order along a preset direction; one solder joint communicates with the second solder joint, the third solder joint communicates with the fourth solder joint , and between the second solder joint and the third solder joint is provided with at least one solder joint and/or at least one printed circuit board hole, said printed circuit board hole being a recessed groove structure recessed inward from the surface of the printed circuit board, whereby a single solder On the basis of distributing the stress on the joint and providing electromagnetic shielding to the signals of the inner solder joints , and maintaining the ability of the solder joints to distribute stress and provide electromagnetic shielding, By increasing the clearance between the solder joints, including the clearance in the Z direction, and increasing the space for flux volatilization, electromigration occurs between adjacent solder joints in certain circumstances along the flux path left behind. , improve the level of ability to resist electromigration, and effectively overcome the problem in the related art of susceptibility to failure due to excessive stress levels experienced by a single solder joint on a printed circuit board assembly. resolved to
以下は、本開示の実施例における添付図面を結び付けながら、本開示の実施例における技術案を明瞭且つ完全に記述する。明らかに、記述された実施例は、本開示の一部の実施例であり、全部の実施例ではない。本開示における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を払わない前提で得られたすべての他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属する。 The following clearly and completely describes the technical solutions in the embodiments of the present disclosure in conjunction with the accompanying drawings in the embodiments of the present disclosure. Apparently, the described embodiments are some but not all embodiments of the present disclosure. All other embodiments obtained by persons skilled in the art based on the embodiments in the present disclosure without creative efforts shall fall within the protection scope of the present disclosure.
本開示は、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題に対して、プリント回路基板アセンブリを提供する。図２～図８に示すように、前記プリント回路基板アセンブリは、
第一のプリント回路基板１と、
少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板１に電気的に接続された第二のプリント回路基板２とを含み、
そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイント３と、第二のはんだジョイント４と、第三のはんだジョイント５と、第四のはんだジョイント６とを含み、前記第一のはんだジョイント３は、前記第二のはんだジョイント４に連通し、前記第三のはんだジョイント５は、前記第四のはんだジョイント６に連通し、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に少なくとも一つのはんだジョイント７及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホール８が設けられ、
前記プリント回路基板ホール８は、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造である。
The present disclosure addresses the problem in the related art of susceptibility to failure due to excessive stress levels experienced by a single solder joint on a printed circuit board assembly. As shown in FIGS. 2-8, the printed circuit board assembly comprises:
a first printed circuit board 1;
a second printed circuit board 2 electrically connected to said first printed circuit board 1 by at least four solder joints ;
Among them, the at least four solder joints are a first solder joint 3, a second solder joint 4, a third solder joint 5 and a fourth solder arranged in order along a preset direction. joint 6, wherein the first solder joint 3 communicates with the second solder joint 4, the third solder joint 5 communicates with the fourth solder joint 6, and the second at least one solder joint 7 and/or at least one printed circuit board hole 8 is provided between the solder joint 4 and said third solder joint 5;
The printed circuit board hole 8 has a groove structure recessed inward from the surface of the printed circuit board.
ここで説明すべきことは、はんだジョイント７は、第二のはんだジョイント４に接続されず、第三のはんだジョイント５にも接続されない。 What should be explained here is that the solder joint 7 is not connected to the second solder joint 4 nor is it connected to the third solder joint 5 .
本開示の実施例による前記プリント回路基板アセンブリには、第一のプリント回路基板と、少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とが設けられ、そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造であり、それにより、単一のはんだジョイント上の応力を分散させるとともに、内側のはんだジョイントの信号に電磁シールドを提供することができ、また、はんだジョイントの応力を分散させ電磁シールドを提供する能力を維持することを基礎として、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させ、フラックス揮発用の空間を増加させることにより、特定の環境で隣接するはんだジョイント間でエレクトロマイグレーションが残したフラックスの通路に沿って発生することを回避し、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させ、プリント回路基板アセンブリ上の単一のはんだジョイントによって受けられた応力値が大きすぎることにより、故障しやすいという関連技術における問題を効果的に解決した。 The printed circuit board assembly according to embodiments of the present disclosure includes a first printed circuit board and a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board by at least four solder joints . wherein the at least four solder joints are a first solder joint, a second solder joint , a third solder joint and a fourth solder joint arranged in order along a preset direction; a joint , wherein the first solder joint communicates with the second solder joint, the third solder joint communicates with the fourth solder joint, and the second solder joint and the third solder joint communicate with the fourth solder joint ; at least one solder joint and/or at least one printed circuit board hole is provided between the three solder joints , the printed circuit board hole being a groove structure recessed inward from the surface of the printed circuit board; It can distribute the stress on a single solder joint while providing electromagnetic shielding for signals on inner solder joints , while still maintaining the solder joint 's ability to distribute stress and provide electromagnetic shielding. On that basis, by increasing the gap between solder joints, including the gaps in the XY and Z directions, and increasing the space for flux volatilization, flux left by electromigration between adjacent solder joints in certain environments can be reduced. and improve the level of ability to resist electromigration, and are prone to failure due to excessive stress values experienced by a single solder joint on a printed circuit board assembly. It effectively solves the problems in related arts.
図２～図８に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイント７は、前記第一のプリント回路基板１と前記第二のプリント回路基板２に電気的に接続される。 As shown in FIGS. 2-8, the at least one solder joint 7 provided between the second solder joint 4 and the third solder joint 5 is connected to the first printed circuit board 1 and It is electrically connected to the second printed circuit board 2 .
このように、第一のプリント回路基板と第二のプリント回路基板との間の正常な通信を確保することができる。 In this way, normal communication between the first printed circuit board and the second printed circuit board can be ensured.
ＰＣＢの使用可能な面積を拡大するために、図３～図８に示すように、前記第一のプリント回路基板１と前記第二のプリント回路基板２との間は、第三のプリント回路基板９によって電気的に接続され、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、前記予め設定される方向に沿って順に配列された第五のはんだジョイント１０と、第六のはんだジョイント１１と、第七のはんだジョイント１２と、第八のはんだジョイント１３とをさらに含み、前記第五のはんだジョイント１０は、前記第六のはんだジョイント１１に連通し、前記第七のはんだジョイント１２は、前記第八のはんだジョイント１３に連通し、前記第六のはんだジョイント１１と前記第七のはんだジョイント１２との間に少なくとも一つのはんだジョイント１４及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホール１５が設けられ、そのうち、前記第三のプリント回路基板９は、第一の端面と第二の端面とを含み、前記第一の端面は、前記第一のはんだジョイント３、前記第二のはんだジョイント４、前記第三のはんだジョイント５及び前記第四のはんだジョイント６によって前記第一のプリント回路基板１の第三の端面に電気的に接続され、前記第二の端面は、前記第五のはんだジョイント１０、前記第六のはんだジョイント１１、前記第七のはんだジョイント１２及び前記第八のはんだジョイント１３によって前記第二のプリント回路基板２の第四の端面に電気的に接続される。 In order to enlarge the usable area of the PCB, a third printed circuit board is provided between the first printed circuit board 1 and the second printed circuit board 2, as shown in FIGS. 9, the at least four solder joints are arranged in order along the preset direction: a fifth solder joint 10, a sixth solder joint 11 and a seventh solder joint 12 and an eighth solder joint 13, wherein the fifth solder joint 10 communicates with the sixth solder joint 11 and the seventh solder joint 12 communicates with the eighth solder joint 13. and at least one solder joint 14 and/or at least one printed circuit board hole 15 between the sixth solder joint 11 and the seventh solder joint 12, wherein the third The printed circuit board 9 includes a first end face and a second end face, the first end face connecting the first solder joint 3, the second solder joint 4, the third solder joint 5 and The fourth solder joint 6 is electrically connected to a third end face of the first printed circuit board 1 , the second end face being connected to the fifth solder joint 10 , the sixth solder joint 11 . , is electrically connected to the fourth end face of the second printed circuit board 2 by the seventh solder joint 12 and the eighth solder joint 13 .
ここで説明すべきことは、はんだジョイント７は、第六のはんだジョイント１１に接続されず、第七のはんだジョイント１２にも接続されない。第三のプリント回路基板は、中間接続フレームプレートの役割を果たす。 What should be explained here is that solder joint 7 is not connected to sixth solder joint 11 nor is it connected to seventh solder joint 12 . A third printed circuit board serves as an intermediate connecting frame plate.
図３～図８に示すように、前記第一の端面と前記第一のプリント回路基板１の第三の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイント７は、前記第一の端面と前記第三の端面に電気的に接続され、及び／又は、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板２の第四の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイント１４は、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される。 As shown in FIGS. 3 to 8, the at least one solder joint 7 provided between the first end face and the third end face of the first printed circuit board 1 is connected to the first end face and said third end face and/or said at least one solder joint 14 provided between said second end face and a fourth end face of said second printed circuit board 2 are electrically connected to the second end face and the fourth end face of the second printed circuit board.
このように、第一のプリント回路基板と第二のプリント回路基板との間の正常な通信を確保することができる。 In this way, normal communication between the first printed circuit board and the second printed circuit board can be ensured.
図３～図８に示すように、前記プリント回路基板ホール８は、前記第三の端面（即ち、前記第三のプリント回路基板に面する端面）上に設けられ、及び／又は、前記プリント回路基板ホール１５は、前記第二のプリント回路基板の第四の端面（即ち、前記第三のプリント回路基板に面する端面）上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホール８は、前記第三のプリント回路基板の第一の端面上に設けられ、及び／又は、前記プリント回路基板ホール１５は、前記第三のプリント回路基板の第二の端面上に設けられる。
As shown in FIGS. 3-8, the printed circuit board hole 8 is provided on the third end face (ie the end face facing the third printed circuit board) and/or A board hole 15 is provided on a fourth edge of the second printed circuit board (i.e. the edge facing the third printed circuit board), and/or
The printed circuit board hole 8 is provided on a first end face of the third printed circuit board and/or the printed circuit board hole 15 is provided on a second end face of the third printed circuit board. provided in
図３及び図４に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に前記はんだジョイント７とプリント回路基板ホール８が設けられる場合、前記はんだジョイント７は、前記プリント回路基板ホール８から間隔をおいて設けられる。 As shown in FIGS. 3 and 4, when the solder joint 7 and the printed circuit board hole 8 are provided between the second solder joint 4 and the third solder joint 5, the solder joint 7 is: It is spaced from the printed circuit board hole 8 .
このように、残したフラックスの揮発に役立つことができる。 In this way, it can help volatilize any remaining flux.
図３及び図４に示すように、前記プリント回路基板ホール８は、前記はんだジョイント７と前記第二のはんだジョイント４との間に位置し、及び／又は、前記プリント回路基板ホール８は、前記はんだジョイント７と前記第三のはんだジョイント５との間に位置する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the printed circuit board hole 8 is located between the solder joint 7 and the second solder joint 4 and/or the printed circuit board hole 8 is located between the solder joint 7 and the second solder joint 4. It is located between the solder joint 7 and said third solder joint 5 .
このように、残したフラックスの揮発にさらに役立つことができる。 As such, it can further assist in the volatilization of residual flux.
図３、図５及び図７に示すように、前記第三のプリント回路基板９上に貫通孔１６が設けられ、前記第一の端面上のはんだジョイント（第一のはんだジョイント３と、第二のはんだジョイント４と、第三のはんだジョイント５と、第四のはんだジョイント６と、はんだジョイント７とを含む）と前記第二の端面上のはんだジョイント（第五のはんだジョイント１０と、第六のはんだジョイント１１と、第七のはんだジョイント１２と、第八のはんだジョイント１３と、はんだジョイント１４とを含む）とは、前記貫通孔１６によって連通する。 As shown in FIGS. 3, 5 and 7, through holes 16 are provided on the third printed circuit board 9 to allow solder joints (first solder joint 3 and second solder joint 3) on the first end face. solder joint 4, third solder joint 5, fourth solder joint 6, and solder joint 7) and solder joints on the second end face (fifth solder joint 10, sixth , the seventh solder joint 12, the eighth solder joint 13, and the solder joint 14) communicate with each other through the through hole 16.
このように、第一のプリント回路基板と第二のプリント回路基板との間の正常な通信を確保することができる。 In this way, normal communication between the first printed circuit board and the second printed circuit board can be ensured.
図５及び図６に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間にはんだジョイント７のみが設けられる場合、前記はんだジョイント７と前記第二のはんだジョイント４との間の距離は、予め設定されるしきい値以上であり、及び／又は、前記はんだジョイント７と前記第三のはんだジョイント５との間の距離は、前記予め設定されるしきい値以上である。 5 and 6, when only a solder joint 7 is provided between the second solder joint 4 and the third solder joint 5, the solder joint 7 and the second solder joint 4 is greater than or equal to a preset threshold and/or the distance between said solder joint 7 and said third solder joint 5 is greater than or equal to said preset threshold is.
このように、残したフラックスの揮発に役立つことができる。 In this way, it can help volatilize any remaining flux.
図７及び図８に示すように、前記第二のはんだジョイント４と前記第三のはんだジョイント５との間に前記プリント回路基板ホール８のみが設けられる場合、前記プリント回路基板ホールは、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の間隔領域全体を占める。 If only the printed circuit board hole 8 is provided between the second solder joint 4 and the third solder joint 5, as shown in FIGS. It occupies the entire spacing area between the second solder joint and the third solder joint .
このように、残したフラックスの揮発に最大限に役立つことができる。 In this way, the volatilization of residual flux can be maximized.
ここで説明すべきことは、第五のはんだジョイント１０、第六のはんだジョイント１１、第七のはんだジョイント１２及び第八のはんだジョイント１３の他の設置は、第一のはんだジョイント３、第二のはんだジョイント４、第三のはんだジョイント５及び第四のはんだジョイント６の設置に類似しているため、ここでは説明を省略する。 What should be explained here is that the other arrangements of the fifth solder joint 10, the sixth solder joint 11, the seventh solder joint 12 and the eighth solder joint 13 are different from the first solder joint 3, the second is similar to the installation of the solder joint 4, the third solder joint 5 and the fourth solder joint 6, so the description is omitted here.
以下は、本開示の実施例による前記プリント回路基板アセンブリをさらに説明する。 The following further describes the printed circuit board assembly according to embodiments of the present disclosure.
上記技術課題に対して、同じネットワークのはんだジョイントを外側に配置し、隣接する二つのはんだジョイントを接続することにより、単一のはんだジョイント上の応力を分散させるとともに、内側のはんだジョイントの信号に電磁シールドを提供できることを検討したが、三次元プリント回路基板アセンブリ（３ｒｄ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ、３ＤＰＣＢＡ）をはんだにより接合する時、はんだによる接合の品質を確保するためにフラックスを追加する必要がある。はんだによる接合を完了した後、フラックスは、周囲の隙間を通って外部の空間に揮発する。しかしながら、外側の隣接する二つのはんだジョイントが接続されて一緒にはんだにより接合されるため、内側のフラックスにはフラックスが揮発するのに十分な隙間がなく、その結果、はんだジョイントの周囲に揮発できない残したフラックスが存在する。この時、異なるネットワークのはんだジョイントに電圧差が存在する場合、特定の環境で、隣接するはんだジョイント間でエレクトロマイグレーションが残したフラックスの通路に沿って発生し、最終的に、異なるネットワーク間の短絡問題につながる。そのため、本開示の実施例は、はんだジョイントの応力を分散させ電磁シールドを提供する能力を維持することを基礎として、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させ、フラックス揮発用の空間を増加させることにより、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させることができるプリント回路基板アセンブリを提供した。 In order to solve the above technical problem, the same network solder joints are placed outside and two adjacent solder joints are connected to distribute the stress on a single solder joint , and the signal of the inner solder joint Although it was considered that electromagnetic shielding could be provided, when soldering 3rd Dimensional Printed Circuit Board Assembly (3DPCBA), it is necessary to add flux to ensure the quality of the solder joint. be. After soldering is completed, the flux volatilizes into the external space through the surrounding gap. However, because two adjacent solder joints on the outside are connected and soldered together, the flux on the inside does not have enough clearance for the flux to volatilize, and as a result cannot volatilize around the solder joint . There is residual flux. At this time, if there is a voltage difference between the solder joints of different networks, in a certain environment, it will occur along the flux path left by electromigration between adjacent solder joints , and finally short circuit between different networks. lead to problems. As such, embodiments of the present disclosure increase clearance between solder joints, including clearance in the XY and Z directions, and reduce flux volatilization, based on maintaining the ability of the solder joints to distribute stress and provide electromagnetic shielding. We have provided a printed circuit board assembly that can increase the level of ability to resist electromigration by increasing the space for the substrate.
具体的には、以下の二点に関する。 Specifically, it relates to the following two points.
第一の点、外側のはんだジョイントの設計は、隣接する二つのはんだジョイントが接続されることから、一つのはんだジョイントを隔ててから接続されることに最適化され、はんだジョイント間のＸＹ方向の隙間を増加させ、図２～図６に示すとおりである。 The first point, the design of the outer solder joints is optimized to be separated by one solder joint and then connected, since two adjacent solder joints are connected, and the XY direction between the solder joints is optimized. The gap is increased, as shown in Figures 2-6.
第二の点、外側のはんだジョイントの周囲のＰＣＢ基板上に対応するＰＣＢホールを追加し、はんだジョイント間のＺ方向の隙間を増加させ、図２～図４及び図７と図８に示すとおりである。 Second, add corresponding PCB holes on the PCB board around the outer solder joints to increase the Z-direction clearance between the solder joints , as shown in FIGS. is.
上記第一の点について、
外側のはんだジョイントの設計は、隣接する二つごとのはんだジョイントが接続されることから、隣接する二つのはんだジョイントが二つずつ接続された後、一つの個別のはんだジョイントを隔ててから二つずつ接続されることに最適化される。接続の領域と個別のはんだジョイントにいずれもはんだペーストを塗布し、三つのＰＣＢ基板をはんだにより接合することにより、はんだジョイント間のＸＹ方向の隙間を増加させ、図２～図６に示すとおりである。
Regarding the first point above,
The design of the outer solder joints is such that every two adjacent solder joints are connected, so that after two adjacent solder joints are connected two by two, one separate solder joint is separated and then two solder joints are connected. Optimized to be connected one by one. Solder paste is applied to both the area of the connection and the individual solder joints , and the three PCB boards are joined by soldering to increase the XY gap between the solder joints , as shown in FIGS. be.
上記第二の点について、
具体的には、はんだジョイントの周囲にＰＣＢホールを追加するように上記第一の点を基礎として実現されてもよい。そのうち、ホール領域が、はんだによる接合領域でないため、はんだによる接合の強度と応力分布に影響を与えない前提で、はんだジョイント間のＺ方向の隙間をさらに増加させることができ、図２～図４に示すとおりである。
Regarding the second point above,
Specifically, it may be implemented on the basis of the first point above to add PCB holes around the solder joints . Since the hole area is not a solder joint area, the Z-direction gap between the solder joints can be further increased on the premise that the strength and stress distribution of the solder joint are not affected. 4.
別の選択的な方式として、上記第二の点は、隣接する二組の接続されたはんだジョイント間の個別のはんだジョイントを除去し、個別のはんだジョイントの位置でＰＣＢホールに置換してもよいように個別に実現される。さらに、二組の接続されたはんだジョイントの間に設けられたＰＣＢホールは、二組の接続されたはんだジョイントの位置の間の間隔領域全体を占めてもよく、図７と図８に示すとおりである。 As another alternative, the second point above may eliminate individual solder joints between two adjacent sets of connected solder joints and replace them with PCB holes at the locations of individual solder joints. are implemented separately. Moreover, the PCB holes provided between the two sets of connected solder joints may occupy the entire spacing area between the positions of the two sets of connected solder joints , as shown in FIGS. is.
このように、ホールの存在により、ＰＣＢ基板と中間接続フレームプレートとの間の隙間が大きくなり、フラックスの揮発に役立ち、残したフラックスを減少させ、つまり、はんだエレクトロマイグレーションのリスクを低下させる。 Thus, the presence of the holes increases the gap between the PCB board and the interfacing frame plate, which helps the flux volatilize and reduces the residual flux, thus reducing the risk of solder electromigration.
以上からわかるように、本開示の実施例による方案は、ＸＹ方向とＺ方向の隙間を含むはんだジョイント間の隙間を増大させることにより、フラックス揮発用の空間を増加させることができ、それにより、エレクトロマイグレーションに抵抗する能力レベルを向上させることができる。 It can be seen from the above that the solution according to the embodiments of the present disclosure can increase the space for flux volatilization by increasing the gap between the solder joints , including the gaps in the XY and Z directions, thereby: The level of ability to resist electromigration can be improved.
ここで説明すべきことは、本方案の構造は、二層のＰＣＢ基板のスタッキング構造（例えば、上記第一のＰＣＢ基板と第二のＰＣＢ基板とは、中間で第三のＰＣＢ基板によって接続される）に限らず、三層又は三層以上の多層スタッキング構造の応用に拡張可能である。 What should be explained here is that the structure of this scheme is a two-layer PCB board stacking structure (for example, the first PCB board and the second PCB board are connected by a third PCB board in the middle). ), but can be extended to the application of a multi-layer stacking structure of three or more layers.
本開示の実施例は、上記プリント回路基板アセンブリを含む端末をさらに提供する。 Embodiments of the present disclosure further provide a terminal including the printed circuit board assembly described above.
本開示の実施例による端末は、図１～図８のプリント回路基板アセンブリによって実現された各プロセス及び機能を実現することができる。説明の繰り返しを回避するために、ここでは説明を省略する。 Terminals according to embodiments of the present disclosure can implement each of the processes and functions implemented by the printed circuit board assemblies of FIGS. 1-8. In order to avoid repeating the explanation, the explanation is omitted here.
説明すべきことは、本明細書において、「含む」、「包含」という用語またはその他の任意の変形は、非排他的な「含む」を意図的にカバーするものであり、それにより、一連の要素を含むプロセス、方法、物品または装置は、それらの要素を含むだけではなく、明確にリストアップされていない他の要素も含み、またはこのようなプロセス、方法、物品または装置に固有の要素も含む。それ以上の制限がない場合に、「……を１つ含む」という文章で限定された要素について、この要素を含むプロセス、方法、物品または装置には他の同じ要素も存在することが排除されるものではない。なお、本出願において使用された「及び／又は」は、接続された対象の少なくとも一つを表し、例えばＡ及び／又はＢ及び／又はＣは、単独のＡ、単独のＢ、単独のＣ、ＡとＢとの組み合わせ、ＢとＣとの組み合わせ、ＡとＣとの組み合わせ、及びＡとＢとＣとの組み合わせという七つのケースを含むことを表す。 It should be noted that, as used herein, the terms "comprise," "include," or any other variation are intended to cover the non-exclusive "include," whereby a series of A process, method, article or apparatus containing elements not only includes those elements, but also other elements not specifically listed or specific to such process, method, article or apparatus. include. In the absence of further limitation, for an element qualified by the sentence "contains one", it is excluded that there are also other same elements in the process, method, article or apparatus containing that element. not something. It should be noted that "and/or" used in this application represents at least one of the connected objects, e.g., A and/or B and/or C are A alone, B alone, C alone, It represents that seven cases are included: the combination of A and B, the combination of B and C, the combination of A and C, and the combination of A, B, and C.
以上は、添付図面を結び付けながら、本開示の実施例を記述したが、本開示は、上記具体的な実施の形態に限らず、上記具体的な実施の形態は、例示的なものに過ぎず、制限性のあるものではない。当業者は、本開示による示唆を基にして、本開示の趣旨や請求項が保護する範囲から逸脱しない限り、多くの形式の変更を行うことができ、それらはいずれも本開示の保護範囲に入っている。 Although the embodiments of the present disclosure have been described with reference to the accompanying drawings, the present disclosure is not limited to the above specific embodiments, and the above specific embodiments are merely exemplary. , is not restrictive. Based on the suggestions made by the present disclosure, a person skilled in the art can make many forms of changes without departing from the spirit of the present disclosure and the scope of protection of the claims, which are all within the scope of protection of the present disclosure. is in.
Claims (11)
少なくとも四つのはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板に電気的に接続された第二のプリント回路基板とを含み、
そのうち、前記少なくとも四つのはんだジョイントは、予め設定される方向に沿って順に配列された第一のはんだジョイントと、第二のはんだジョイントと、第三のはんだジョイントと、第四のはんだジョイントとを含み、前記第一のはんだジョイントは、前記第二のはんだジョイントに連通し、前記第三のはんだジョイントは、前記第四のはんだジョイントに連通し、前記第二のはんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
前記プリント回路基板ホールは、プリント回路基板の表面から内部へ凹んだ凹溝構造である、プリント回路基板アセンブリ。 a first printed circuit board;
a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board by at least four solder joints ;
Among them, the at least four solder joints are a first solder joint , a second solder joint , a third solder joint , and a fourth solder joint arranged in order along a preset direction. wherein the first solder joint communicates with the second solder joint, the third solder joint communicates with the fourth solder joint , the second solder joint and the third solder joint ; at least one solder joint and/or at least one printed circuit board hole between the joints ;
The printed circuit board assembly, wherein the printed circuit board hole is a recessed groove structure recessed inwardly from the surface of the printed circuit board.
前記プリント回路基板ホールは、前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間に位置する、請求項３に記載のプリント回路基板アセンブリ。 the printed circuit board hole is located between the solder joint and the second solder joint ; and/or
4. The printed circuit board assembly of claim 3, wherein said printed circuit board hole is located between said solder joint and said third solder joint .
前記少なくとも四つのはんだジョイントは、前記予め設定される方向に沿って順に配列された第五のはんだジョイントと、第六のはんだジョイントと、第七のはんだジョイントと、第八のはんだジョイントとをさらに含み、前記第五のはんだジョイントは、前記第六のはんだジョイントに連通し、前記第七のはんだジョイントは、前記第八のはんだジョイントに連通し、前記第六のはんだジョイントと前記第七のはんだジョイントとの間に少なくとも一つのはんだジョイント及び／又は少なくとも一つのプリント回路基板ホールが設けられ、
そのうち、前記第三のプリント回路基板は、第一の端面と第二の端面とを含み、前記第一の端面は、前記第一のはんだジョイント、前記第二のはんだジョイント、前記第三のはんだジョイント及び前記第四のはんだジョイントによって前記第一のプリント回路基板の第三の端面に電気的に接続され、前記第二の端面は、前記第五のはんだジョイント、前記第六のはんだジョイント、前記第七のはんだジョイント及び前記第八のはんだジョイントによって前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される、請求項１又は２に記載のプリント回路基板アセンブリ。 The first printed circuit board and the second printed circuit board are electrically connected by a third printed circuit board,
The at least four solder joints further include a fifth solder joint , a sixth solder joint, a seventh solder joint, and an eighth solder joint arranged in order along the preset direction. wherein said fifth solder joint communicates with said sixth solder joint, said seventh solder joint communicates with said eighth solder joint , said sixth solder joint and said seventh solder at least one solder joint and/or at least one printed circuit board hole between the joints ;
Wherein, the third printed circuit board includes a first end surface and a second end surface, the first end surface being connected to the first solder joint , the second solder joint , the third solder electrically connected to a third end face of the first printed circuit board by a joint and the fourth solder joint , the second end face being connected to the fifth solder joint , the sixth solder joint , the 3. The printed circuit board assembly of claim 1 or 2, electrically connected to a fourth end face of said second printed circuit board by a seventh solder joint and said eighth solder joint.
前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面との間に設けられた前記少なくとも一つのはんだジョイントは、前記第二の端面と前記第二のプリント回路基板の第四の端面に電気的に接続される、請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。 The at least one solder joint provided between the first end face and the third end face of the first printed circuit board is electrically connected to the first end face and the third end face. , and/or
The at least one solder joint between the second end face and the fourth end face of the second printed circuit board is located between the second end face and the fourth end face of the second printed circuit board. 6. The printed circuit board assembly of claim 5 electrically connected to the end face.
前記プリント回路基板ホールは、前記第二のプリント回路基板の第四の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第一の端面上に設けられ、及び／又は、
前記プリント回路基板ホールは、前記第三のプリント回路基板の第二の端面上に設けられる、請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。 the printed circuit board hole is provided on the third end face, and/or
the printed circuit board hole is provided on a fourth end surface of the second printed circuit board; and/or
the printed circuit board hole is provided on a first end surface of the third printed circuit board; and/or
6. The printed circuit board assembly of claim 5, wherein said printed circuit board hole is provided on a second end face of said third printed circuit board.
前記はんだジョイントと前記第三のはんだジョイントとの間の距離は、前記予め設定されるしきい値以上である、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。 If only a solder joint is provided between the second solder joint and the third solder joint , the distance between the solder joint and the second solder joint is greater than or equal to a preset threshold. and/or
2. The printed circuit board assembly of claim 1, wherein the distance between said solder joint and said third solder joint is greater than or equal to said preset threshold.
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Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
| JP3294740B2 (en) | 1995-07-31 | 2002-06-24 | 富士通株式会社 | Semiconductor device |
| US6861290B1 (en) * | 1995-12-19 | 2005-03-01 | Micron Technology, Inc. | Flip-chip adaptor package for bare die |
| JPH09260434A (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | Semiconductor device and its manufacture |
| US6163462A (en) * | 1997-12-08 | 2000-12-19 | Analog Devices, Inc. | Stress relief substrate for solder ball grid array mounted circuits and method of packaging |
| JP3783754B2 (en) * | 1998-02-27 | 2006-06-07 | 富士ゼロックス株式会社 | Insulating substrate, semiconductor device, and semiconductor mounting device |
| US6288451B1 (en) * | 1998-06-24 | 2001-09-11 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Flip-chip package utilizing a printed circuit board having a roughened surface for increasing bond strength |
| JP2000012732A (en) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Rohm Co Ltd | Structure of bga-type semiconductor device |
| KR100960739B1 (en) * | 1999-02-26 | 2010-06-01 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | Thermally enhanced semiconductor ball grid array device and method of fabrication |
| JP2002231761A (en) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component and mounting body thereof |
| US6730860B2 (en) * | 2001-09-13 | 2004-05-04 | Intel Corporation | Electronic assembly and a method of constructing an electronic assembly |
| US6638638B2 (en) * | 2001-09-18 | 2003-10-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hollow solder structure having improved reliability and method of manufacturing same |
| JP3908148B2 (en) * | 2002-10-28 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | Multilayer semiconductor device |
| JP2004363379A (en) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Sanyo Electric Co Ltd | Semiconductor device |
| US7042088B2 (en) * | 2004-03-10 | 2006-05-09 | Ho Tony H | Package structure with two solder arrays |
| DE102009012643A1 (en) * | 2008-03-10 | 2009-10-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Connecting structure for connecting electronic component i.e. semiconductor chip, and/or substrate carrier on organic printed circuit board, has contact elements at which material of component or carrier is removed for forming free area |
| US9224709B2 (en) * | 2014-02-13 | 2015-12-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same |
| US20150237732A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-20 | Qualcomm Incorporated | Low-profile package with passive device |
| US9437566B2 (en) * | 2014-05-12 | 2016-09-06 | Invensas Corporation | Conductive connections, structures with such connections, and methods of manufacture |
| JP2016066699A (en) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | Composite wiring board and mounting structure |
| FR3049156B1 (en) * | 2016-03-15 | 2018-04-13 | Alstom Transport Technologies | ELECTRONIC CARD COMPRISING AN INTERCALAR CIRCUIT IN A MATRIX OF BALLS |
| CN205793635U (en) * | 2016-04-01 | 2016-12-07 | 杭州中恒电气股份有限公司 | The attachment structure of pcb board |
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| CN206283722U (en) * | 2016-12-22 | 2017-06-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pcb board component and the mobile terminal with it |
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| CN107613640B (en) * | 2017-08-16 | 2020-03-17 | 福建联迪商用设备有限公司 | Surface mounting method and printed circuit board assembly |
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