RU2791032C1 - Printed circuit board assembly and terminal device - Google Patents
Printed circuit board assembly and terminal device Download PDFInfo
- Publication number
- RU2791032C1 RU2791032C1 RU2021135439A RU2021135439A RU2791032C1 RU 2791032 C1 RU2791032 C1 RU 2791032C1 RU 2021135439 A RU2021135439 A RU 2021135439A RU 2021135439 A RU2021135439 A RU 2021135439A RU 2791032 C1 RU2791032 C1 RU 2791032C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder joint
- circuit board
- printed circuit
- solder
- end surface
- Prior art date
Links
Images
Abstract
Description
ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА НА РОДСТВЕННЫЕ ЗАЯВКИCROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS
[0001] По данной заявке испрашивается приоритет на основании заявки на патент Китая № 201910548773.6, поданной 24 июня 2019 года и включенной в настоящий документ посредством ссылки во всей своей полноте.[0001] This application claims priority based on Chinese Patent Application No. 201910548773.6, filed June 24, 2019, and incorporated herein by reference in its entirety.
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИFIELD OF TECHNOLOGY
[0002] Данное изобретение относится к телекоммуникационным технологиям для принимающей стороны, а именно к печатной плате в сборе и к оконечному устройству.[0002] This invention relates to telecommunication technologies for the receiving party, namely to the printed circuit board assembly and terminal device.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИBACKGROUND OF THE INVENTION
[0003] С появлением и распространением сетей мобильной связи пятого поколения (5th Generation, 5G) на печатной плате (printed circuit board, PCB) мобильного оконечного устройства, такого как смартфон, приходится размещать все больше электронных компонентов. Кроме того, из-за роста энергопотребления предъявляются все более высокие требования к емкости и размеру аккумулятора. В результате на печатной плате остается недостаточно места в направлении осей X и Y. В настоящее время предпринимаются попытки разместить две или более печатных плат стопкой в направлении оси Z, как показано на фиг. 1 (где a - защитный корпус, b - электронный компонент, c - шарик припоя, d - первая печатная плата, e - промежуточная соединительная плата, а f - вторая печатная плата), чтобы увеличить полезную площадь за счет пространства по оси Z. Промежуточная соединительная плата обеспечивает сигнальное соединение и электромагнитное экранирование.[0003] With the advent and proliferation of fifth generation (5 th Generation, 5G) mobile communication networks, more and more electronic components have to be placed on the printed circuit board (PCB) of a mobile terminal device, such as a smartphone. In addition, increasing power consumption places ever greater demands on battery capacity and size. As a result, insufficient space is left on the PCB in the X and Y direction. Attempts are currently being made to stack two or more PCBs in the Z direction, as shown in FIG. 1 (where a is the protective case, b is the electronic component, c is the solder ball, d is the first PCB, e is the intermediate connection board, and f is the second PCB) to increase the usable area at the expense of the Z-axis space. Intermediate connection board provides signal connection and electromagnetic shielding.
[0004] Шарики припоя, которые предусмотрены как на верхней, так и на нижней сторонах промежуточной соединительной платы, припаиваются к соответствующим контактным площадкам на первой печатной плате и второй печатной плате. Так как эти шарики припоя несут на себе основную часть нагрузки на промежуточную соединительную плату, одиночное паяное соединение испытывает высокое давление и в определенных сценариях применения подвержено поломкам.[0004] The solder balls, which are provided on both the top and bottom sides of the intermediate connection board, are soldered to the respective pads on the first PCB and the second PCB. Because these solder balls bear the bulk of the load on the intermediate backplane, a single solder joint is under high pressure and prone to breakage in certain application scenarios.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯSUMMARY OF THE INVENTION
[0005] Целью вариантов осуществления данного изобретения является создание печатной платы в сборе и оконечного устройства, которые решают проблему предшествующего уровня техники, связанную с тем, что одиночное паяное соединение на печатной плате в сборе испытывает высокое давление и подвержено поломкам.[0005] It is an object of the embodiments of the present invention to provide a printed circuit board assembly and termination that solves the problem of the prior art that a single solder joint on a printed circuit board assembly is subjected to high pressure and is prone to breakage.
[0006] Данное изобретение решает вышеуказанную техническую проблему следующим образом:[0006] The present invention solves the above technical problem as follows:
[0007] Первый вариант осуществления данного изобретения предоставляет печатную плату в сборе, включающую в себя:[0007] A first embodiment of the present invention provides a circuit board assembly including:
первую печатную плату;the first printed circuit board;
вторую печатную плату, где вторая печатная плата электрически подключена к первой печатной плате посредством по крайней мере четырех паяных соединений;a second printed circuit board, where the second printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board through at least four solder joints;
по крайней мере четыре паяных соединения, включающие в себя первое паяное соединение, второе паяное соединение, третье паяное соединение и четвертое паяное соединение, которые последовательно расположены в заданном направлении, причем первое паяное соединение сообщается со вторым паяным соединением, а третье паяное соединение сообщается с четвертым паяным соединением таким образом, что между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением имеется по крайней мере одно паяное соединение и/или по крайней мере одна выемка на печатной плате;at least four solder joints, including a first solder joint, a second solder joint, a third solder joint, and a fourth solder joint, which are sequentially arranged in a given direction, wherein the first solder joint communicates with the second solder joint, and the third solder joint communicates with the fourth a solder joint such that between the second solder joint and the third solder joint there is at least one solder joint and/or at least one notch on the printed circuit board;
выемку на печатной плате, представляющую собой углубление относительно поверхности печатной платы.a recess on a printed circuit board, which is a recess relative to the surface of the printed circuit board.
[0008] При необходимости по крайней мере одно паяное соединение между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением электрически подключается к первой печатной плате и второй печатной плате.[0008] Optionally, at least one solder joint between the second solder joint and the third solder joint is electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
[0009] При необходимости первая печатная плата электрически подключается ко второй печатной плате посредством третьей печатной платы, где[0009] Optionally, the first printed circuit board is electrically connected to the second printed circuit board via the third printed circuit board, where
по крайней мере четыре паяных соединения включают в себя пятое паяное соединение, шестое паяное соединение, седьмое паяное соединение и восьмое паяное соединение, которые последовательно расположены в заданном направлении, причем пятое паяное соединение сообщается с шестым паяным соединением, а седьмое паяное соединение сообщается с восьмым паяным соединением таким образом, что между шестым паяным соединением и седьмым паяным соединением имеется по крайней мере одно паяное соединение и/или по крайней мере одна выемка на печатной плате;at least four solder joints include a fifth solder joint, a sixth solder joint, a seventh solder joint, and an eighth solder joint, which are sequentially arranged in a predetermined direction, wherein the fifth solder joint communicates with the sixth solder joint, and the seventh solder joint communicates with the eighth solder joint connecting in such a way that between the sixth solder joint and the seventh solder joint there is at least one solder joint and/or at least one notch on the printed circuit board;
третья печатная плата включает в себя первую торцевую поверхность и вторую торцевую поверхность, причем первая торцевая поверхность электрически подключена к третьей торцевой поверхности первой печатной платы посредством первого паяного соединения, второго паяного соединения, третьего паяного соединения и четвертого паяного соединения, а вторая торцевая поверхность электрически подключена к четвертой торцевой поверхности второй печатной платы посредством пятого паяного соединения, шестого паяного соединения, седьмого паяного соединения и восьмого паяного соединения.the third printed circuit board includes a first end surface and a second end surface, wherein the first end surface is electrically connected to the third end surface of the first printed circuit board via a first solder joint, a second solder joint, a third solder joint, and a fourth solder joint, and the second end surface is electrically connected to the fourth end surface of the second circuit board through the fifth solder joint, the sixth solder joint, the seventh solder joint, and the eighth solder joint.
[0010] При необходимости по крайней мере одно паяное соединение между первой торцевой поверхностью и третьей торцевой поверхностью первой печатной платы электрически подключается к первой торцевой поверхности и третьей торцевой поверхности; и/или[0010] Optionally, at least one solder joint between the first end surface and the third end surface of the first printed circuit board is electrically connected to the first end surface and the third end surface; and/or
по крайней мере одно паяное соединение между второй торцевой поверхностью и четвертой торцевой поверхностью второй печатной платы электрически подключено ко второй торцевой поверхности и четвертой торцевой поверхности второй печатной платы.at least one solder joint between the second end surface and the fourth end surface of the second printed circuit board is electrically connected to the second end surface and the fourth end surface of the second printed circuit board.
[0011] При необходимости на третьей торцевой поверхности предусматривается по крайней мере одна выемка на печатной плате; и/или[0011] Optionally, at least one notch on the printed circuit board is provided on the third end surface; and/or
на четвертой торцевой поверхности второй печатной платы предусмотрена по крайней мере одна выемка на печатной плате; и/илиon the fourth end surface of the second printed circuit board is provided at least one notch on the printed circuit board; and/or
на первой торцевой поверхности третьей печатной платы предусмотрена по крайней мере одна выемка на печатной плате; и/илиthe first end surface of the third printed circuit board is provided with at least one notch on the printed circuit board; and/or
на второй торцевой поверхности третьей печатной платы предусмотрена по крайней мере одна выемка на печатной плате.the second end surface of the third printed circuit board is provided with at least one notch on the printed circuit board.
[0012] При необходимости, если между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением предусмотрены и паяное соединение, и выемка на печатной плате, то паяное соединение и выемка на печатной плате располагаются поочередно.[0012] Optionally, if both the solder joint and the PCB recess are provided between the second solder joint and the third solder joint, the solder joint and the PCB recess are arranged alternately.
[0013] При необходимости выемка на печатной плате может располагаться между паяным соединением и вторым паяным соединением; и/или[0013] If desired, the recess on the printed circuit board may be located between the solder joint and the second solder joint; and/or
выемка на печатной плате расположена между паяным соединением и третьим паяным соединением.the recess on the printed circuit board is located between the solder joint and the third solder joint.
[0014] При необходимости на третьей печатной плате предусматриваются сквозные отверстия, через которые паяные соединения на первой торцевой поверхности сообщаются с паяными соединениями на второй торцевой поверхности.[0014] Optionally, through holes are provided on the third printed circuit board through which the solder joints on the first end surface communicate with the solder joints on the second end surface.
[0015] При необходимости, если между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением предусмотрено только паяное соединение, то паяное соединение отстоит от второго паяного соединения на расстояние, большее или равное предварительно заданному пороговому значению; и/или[0015] Optionally, if only a solder joint is provided between the second solder joint and the third solder joint, the solder joint is separated from the second solder joint by a distance greater than or equal to a predetermined threshold value; and/or
паяное соединение отстоит от третьего паяного соединения на расстояние, большее или равное предварительно заданному пороговому значению.the solder joint is separated from the third solder joint by a distance greater than or equal to a predetermined threshold value.
[0016] При необходимости, если между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением предусмотрена только выемка на печатной плате, то выемка на печатной плате полностью занимает зазор между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением.[0016] Optionally, if only a PCB recess is provided between the second solder joint and the third solder joint, the PCB recess completely occupies the gap between the second solder joint and the third solder joint.
[0017] Второй вариант осуществления данного изобретения дополнительно предоставляет оконечное устройство, включающее в себя вышеуказанную печатную плату в сборе.[0017] The second embodiment of the present invention further provides a terminal device including the above printed circuit board assembly.
[0018] В вариантах осуществления данного изобретения предусмотрены первая печатная плата и вторая печатная плата, где вторая печатная плата электрически подключена к первой печатной плате посредством по крайней мере четырех паяных соединений, где по крайней мере четыре паяных соединения включают в себя первое паяное соединение, второе паяное соединение, третье паяное соединение и четвертое паяное соединение, которые последовательно расположены в заданном направлении, причем первое паяное соединение сообщается со вторым паяным соединением, а третье паяное соединение сообщается с четвертым паяным соединением таким образом, что между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением имеется по крайней мере одно паяное соединение и/или по крайней мере одна выемка на печатной плате, представляющая собой углубление относительно поверхности печатной платы. Такое решение позволяет равномерно распределить давление на одиночное паяное соединение и обеспечить электромагнитное экранирование сигналов во внутренних паяных соединениях. Кроме того, такое решение позволяет увеличить зазоры между паяными соединениями, в том числе зазоры в направлениях осей X, Y и Z, одновременно распределяя давление на одиночное паяное соединение и обеспечивая электромагнитное экранирование, что расширяет пространство для испарения флюса припоя, предотвращает электромиграцию вдоль оставшегося канала флюса припоя между соседними паяными соединениями в заданной среде и повышает сопротивление электромиграции. В результате решается проблема предшествующего уровня техники, связанная с тем, что одиночное паяное соединение на печатной плате в сборе испытывает высокое давление и подвержено поломкам.[0018] Embodiments of the present invention provide a first printed circuit board and a second printed circuit board, where the second printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board via at least four solder joints, where at least four solder joints include a first solder joint, a second a solder joint, a third solder joint, and a fourth solder joint that are sequentially arranged in a given direction, wherein the first solder joint is in communication with the second solder joint, and the third solder joint is in communication with the fourth solder joint, such that there is a at least one solder joint and/or at least one recess on the printed circuit board, which is a depression relative to the surface of the printed circuit board. This solution makes it possible to evenly distribute pressure on a single solder joint and provide electromagnetic shielding of signals in internal solder joints. In addition, this solution allows you to increase the gaps between solder joints, including gaps in the X, Y and Z directions, while distributing pressure on a single solder joint and providing electromagnetic shielding, which expands the space for solder flux evaporation, prevents electromigration along the remaining channel solder flux between adjacent solder joints in a given environment and increases the resistance to electromigration. As a result, the problem of the prior art that a single solder joint on a printed circuit board assembly is under high pressure and prone to breakage is solved.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
[0019] На фиг. 1 представлена принципиальная схема размещения печатных плат стопкой в предшествующем уровне техники;[0019] FIG. 1 is a schematic diagram of prior art stacking printed circuit boards;
[0020] На фиг. 2 представлена первая принципиальная структурная схема печатной платы в соответствии с одним из вариантов осуществления данного изобретения;[0020] FIG. 2 is a first schematic block diagram of a printed circuit board in accordance with one embodiment of the present invention;
[0021] На фиг. 3 представлена вторая принципиальная структурная схема печатной платы в соответствии с одним из вариантов осуществления данного изобретения;[0021] In FIG. 3 is a second schematic block diagram of a printed circuit board in accordance with one embodiment of the present invention;
[0022] На фиг. 4 представлена третья принципиальная структурная схема печатной платы в соответствии с одним из вариантов осуществления данного изобретения;[0022] FIG. 4 is a third circuit board block diagram according to one embodiment of the present invention;
[0023] На фиг. 5 представлена четвертая принципиальная структурная схема печатной платы в соответствии с одним из вариантов осуществления данного изобретения;[0023] FIG. 5 is a fourth circuit board block diagram according to one embodiment of the present invention;
[0024] На фиг. 6 представлена пятая принципиальная структурная схема печатной платы в соответствии с одним из вариантов осуществления данного изобретения;[0024] FIG. 6 is a fifth circuit board block diagram according to one embodiment of the present invention;
[0025] На фиг. 7 представлена шестая принципиальная структурная схема печатной платы в соответствии с одним из вариантов осуществления данного изобретения;[0025] FIG. 7 is a sixth circuit board block diagram according to one embodiment of the present invention;
[0026] На фиг. 8 представлена седьмая принципиальная структурная схема печатной платы в соответствии с одним из вариантов осуществления данного изобретения.[0026] FIG. 8 is a seventh circuit board block diagram according to one embodiment of the present invention.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯDETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS
[0027] Ниже четко и в полном объеме описаны технические решения, используемые в вариантах осуществления данного изобретения, со ссылками на соответствующие сопроводительные чертежи. Очевидно, что описанные варианты осуществления являются возможными, но не исчерпывающими для данного изобретения. Все другие варианты осуществления данного изобретения, полученные специалистами в данной области техники на основе описанных вариантов без творческих усилий, входят в объем правовой охраны для данного изобретения.[0027] The technical solutions used in the embodiments of this invention are described below clearly and in full, with reference to the corresponding accompanying drawings. It is obvious that the described embodiments are possible, but not exhaustive for this invention. All other embodiments of the present invention, obtained by those skilled in the art based on the embodiments described without creative effort, are included in the scope of legal protection for this invention.
[0028] Данное изобретение предоставляет печатную плату в сборе, которая решает проблему предшествующего уровня техники, связанную с тем, что одиночное паяное соединение на печатной плате в сборе испытывает высокое давление и подвержено поломкам. Как показано на фиг. 2-8, печатная плата в сборе включает в себя:[0028] The present invention provides a printed circuit board assembly that solves the problem of the prior art that a single solder joint on a printed circuit board assembly experiences high pressure and is prone to breakage. As shown in FIG. 2-8, PCB assembly includes:
первую печатную плату 1 иthe first printed
вторую печатную плату 2, где вторая печатная плата 2 электрически подключена к первой печатной плате 1 посредством по крайней мере четырех паяных соединений;a second printed
по крайней мере четыре паяных соединения включают в себя первое паяное соединение 3, второе паяное соединение 4, третье паяное соединение 5 и четвертое паяное соединение 6, которые последовательно расположены в заданном направлении, причем первое паяное соединение 3 сообщается со вторым паяным соединением 4, а третье паяное соединение 5 сообщается с четвертым паяным соединением 6 таким образом, что между вторым паяным соединением 4 и третьим паяным соединением 5 имеется по крайней мере одно паяное соединение 7 и/или по крайней мере одна выемка на печатной плате 8;at least four solder joints include a
выемка на печатной плате 8 представляет собой углубление относительно поверхности печатной платы.the recess on the printed
[0029] Следует отметить, что паяное соединение 7 не подключено ни ко второму паяному соединению 4, ни к третьему паяному соединению 5.[0029] It should be noted that the
[0030] В этом варианте осуществления данного изобретения на печатной плате в сборе предусмотрены первая печатная плата и вторая печатная плата, где вторая печатная плата электрически подключена к первой печатной плате посредством по крайней мере четырех паяных соединений, где по крайней мере четыре паяных соединения включают в себя первое паяное соединение, второе паяное соединение, третье паяное соединение и четвертое паяное соединение, которые последовательно расположены в заданном направлении, причем первое паяное соединение сообщается со вторым паяным соединением, а третье паяное соединение сообщается с четвертым паяным соединением таким образом, что между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением имеется по крайней мере одно паяное соединение и/или по крайней мере одна выемка на печатной плате, представляющая собой углубление относительно поверхности печатной платы. Такое решение позволяет равномерно распределить давление на одиночное паяное соединение и обеспечить электромагнитное экранирование сигналов во внутренних паяных соединениях. Кроме того, такое решение позволяет увеличить зазоры между паяными соединениями, в том числе зазоры в направлениях осей X, Y и Z, одновременно распределяя давление на одиночное паяное соединение и обеспечивая электромагнитное экранирование, что расширяет пространство для испарения флюса припоя, предотвращает электромиграцию вдоль оставшегося канала флюса припоя между соседними паяными соединениями в заданной среде и повышает сопротивление электромиграции. Это решает проблему предшествующего уровня техники, связанную с тем, что одиночное паяное соединение на печатной плате в сборе испытывает высокое давление и подвержено поломкам.[0030] In this embodiment of the present invention, a first printed circuit board and a second printed circuit board are provided on the printed circuit board assembly, where the second printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board through at least four solder joints, where at least four solder joints are included in the first solder joint, the second solder joint, the third solder joint and the fourth solder joint, which are sequentially arranged in a given direction, the first solder joint communicating with the second solder joint, and the third solder joint communicating with the fourth solder joint in such a way that between the second solder joint the joint and the third solder joint have at least one solder joint and/or at least one recess on the printed circuit board, which is a depression relative to the surface of the printed circuit board. This solution makes it possible to evenly distribute pressure on a single solder joint and provide electromagnetic shielding of signals in internal solder joints. In addition, this solution allows you to increase the gaps between solder joints, including gaps in the X, Y and Z directions, while distributing pressure on a single solder joint and providing electromagnetic shielding, which expands the space for solder flux evaporation, prevents electromigration along the remaining channel solder flux between adjacent solder joints in a given environment and increases the resistance to electromigration. This solves the problem of the prior art that a single solder joint on a printed circuit board assembly is under high pressure and prone to breakage.
[0031] Как показано на фиг. 2-8, по крайней мере одно паяное соединение 7 между вторым паяным соединением 4 и третьим паяным соединением 5 электрически подключено к первой печатной плате 1 и второй печатной плате 2.[0031] As shown in FIG. 2-8, at least one
[0032] Это обеспечивает надежную связь между первой печатной платой и второй печатной платой.[0032] This provides a reliable connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
[0033] Для увеличения полезной площади печатной платы, как показано на фиг. 3-8, первая печатная плата 1 электрически подключена ко второй печатной плате 2 посредством третьей печатной платы 9; по крайней мере четыре паяных соединения дополнительно включают в себя пятое паяное соединение 10, шестое паяное соединение 11, седьмое паяное соединение 12 и восьмое паяное соединение 13, которые последовательно расположены в заданном направлении, причем пятое паяное соединение 10 сообщается с шестым паяным соединением 11, а седьмое паяное соединение 12 сообщается с восьмым паяным соединением 13 таким образом, что между шестым паяным соединением 11 и седьмым паяным соединением 12 имеется по крайней мере одно паяное соединение 14 и/или по крайней мере одна выемка на печатной плате 15; а третья печатная плата 9 включает в себя первую торцевую поверхность и вторую торцевую поверхность, причем первая торцевая поверхность электрически подключена к третьей торцевой поверхности первой печатной платы 1 посредством первого паяного соединения 3, второго паяного соединения 4, третьего паяного соединения 5 и четвертого паяного соединения 6, а вторая торцевая поверхность электрически подключена к четвертой торцевой поверхности второй печатной платы 2 посредством пятого паяного соединения 10, шестого паяного соединения 11, седьмого паяного соединения 12 и восьмого паяного соединения 13.[0033] In order to increase the usable area of the printed circuit board, as shown in FIG. 3-8, the first circuit board 1 is electrically connected to the second circuit board 2 via the third circuit board 9; the at least four solder joints further include a fifth solder joint 10, a sixth solder joint 11, a seventh solder joint 12, and an eighth solder joint 13 which are sequentially arranged in a predetermined direction, the fifth solder joint 10 communicating with the sixth solder joint 11, and the seventh solder joint 12 communicates with the eighth solder joint 13 such that between the sixth solder joint 11 and the seventh solder joint 12 there is at least one solder joint 14 and/or at least one notch on the circuit board 15; and the third printed circuit board 9 includes a first end surface and a second end surface, the first end surface being electrically connected to the third end surface of the first printed circuit board 1 via a first solder joint 3, a second solder joint 4, a third solder joint 5 and a fourth solder joint 6 , and the second end surface is electrically connected to the fourth end surface of the second printed circuit board 2 through the fifth solder joint 10, the sixth solder joint 11, the seventh solder joint 12 and the eighth solder joint 13.
[0034] Следует отметить, что паяное соединение 7 не подключено ни к шестому паяному соединению 11, ни к седьмому паяному соединению 12. Третья печатная плата служит промежуточной соединительной платой.[0034] It should be noted that the
[0035] Как показано на фиг. 3-8, по крайней мере одно паяное соединение 7 между первой торцевой поверхностью и третьей торцевой поверхностью первой печатной платы 1 электрически подключено к первой торцевой поверхности и третьей торцевой поверхности; и/или по крайней мере одно паяное соединение 14 между второй торцевой поверхностью и четвертой торцевой поверхностью второй печатной платы 2 электрически подключено ко второй торцевой поверхности и четвертой торцевой поверхности второй печатной платы.[0035] As shown in FIG. 3-8, at least one
[0036] Это обеспечивает надежную связь между первой печатной платой и второй печатной платой.[0036] This provides a secure connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
[0037] Как показано на фиг. 3-8, выемка на печатной плате 8 предусмотрена на третьей торцевой поверхности (то есть на торцевой поверхности, обращенной к третьей печатной плате), и/или выемка на печатной плате 15 предусмотрена на четвертой торцевой поверхности второй печатной платы (то есть на торцевой поверхности, обращенной к третьей печатной плате), и/или[0037] As shown in FIG. 3-8, a recess in the printed
выемка на печатной плате 8 предусмотрена на первой торцевой поверхности третьей печатной платы, и/или выемка на печатной плате 15 предусмотрена на второй торцевой поверхности третьей печатной платы.a recess in the
[0038] Как показано на фиг. 3 и фиг. 4, если между вторым паяным соединением 4 и третьим паяным соединением 5 предусмотрены и паяное соединение 7, и выемка на печатной плате 8, то паяное соединение 7 и выемка на печатной плате 8 располагаются поочередно.[0038] As shown in FIG. 3 and FIG. 4, if both a
[0039] Это способствует испарению остаточного флюса припоя.[0039] This facilitates the evaporation of residual solder flux.
[0040] Как показано на фиг. 3 и фиг. 4, выемка на печатной плате 8 расположена между паяным соединением 7 и вторым паяным соединением 4; и/или выемка на печатной плате 8 расположена между паяным соединением 7 и третьим паяным соединением 5.[0040] As shown in FIG. 3 and FIG. 4, a recess in the printed
[0041] Это дополнительно способствует испарению остаточного флюса припоя.[0041] This further facilitates the evaporation of residual solder flux.
[0042] Как показано на фиг. 3, фиг. 5 и фиг. 7, на третьей печатной плате 9 предусмотрены сквозные отверстия 16, а паяные соединения на первой торцевой поверхности (включая первое паяное соединение 3, второе паяное соединение 4, третье паяное соединение 5, четвертое паяное соединение 6 и паяное соединение 7) сообщаются с паяными соединениями на второй торцевой поверхности (включая пятое паяное соединение 10, шестое паяное соединение 11, седьмое паяное соединение 12, восьмое паяное соединение 13 и паяное соединение 14) посредством сквозных отверстий 16.[0042] As shown in FIG. 3, fig. 5 and FIG. 7, the
[0043] Это обеспечивает надежную связь между первой печатной платой и второй печатной платой.[0043] This provides a reliable connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
[0044] Как показано на фиг. 5 и фиг. 6, если между вторым паяным соединением 4 и третьим паяным соединением 5 предусмотрено только паяное соединение 7, то паяное соединение 7 отстоит от второго паяного соединения 4 на расстояние, большее или равное предварительно заданному пороговому значению, и/или паяное соединение 7 отстоит от третьего паяного соединения 5 на расстояние, большее или равное заданному пороговому значению.[0044] As shown in FIG. 5 and FIG. 6, if only a
[0045] Это способствует испарению остаточного флюса припоя.[0045] This facilitates the evaporation of residual solder flux.
[0046] Как показано на фиг. 7 и фиг. 8, если между вторым паяным соединением 4 и третьим паяным соединением 5 предусмотрена только выемка на печатной плате 8, то выемка на печатной плате полностью занимает зазор между вторым паяным соединением и третьим паяным соединением.[0046] As shown in FIG. 7 and FIG. 8, if only a recess in the printed
[0047] Это максимально способствует испарению остаточного флюса припоя.[0047] This maximizes the evaporation of residual solder flux.
[0048] Следует отметить, что иные конфигурации пятого паяного соединения 10, шестого паяного соединения 11, седьмого паяного соединения 12 и восьмого паяного соединения 13 аналогичны конфигурациям первого паяного соединения 3, второго паяного соединения 4, третьего паяного соединения 5 и четвертого паяного соединения 6 и поэтому здесь и далее не описываются.[0048] It should be noted that other configurations of the fifth solder joint 10, the sixth solder joint 11, the seventh solder joint 12 and the eighth solder joint 13 are similar to the configurations of the
[0049] Ниже дополнительно описывается печатная плата в сборе в соответствии с этим вариантом осуществления данного изобретения.[0049] The circuit board assembly according to this embodiment of the present invention is further described below.
[0050] С учетом вышеуказанной технической проблемы паяные соединения одного и того же контура могут располагаться на внешней стороне, а два соседних паяных соединения могут подключаться таким образом, чтобы распределять давление на одно паяное соединение и обеспечивать электромагнитное экранирование сигналов в паяных соединениях на внутренней стороне. Однако для обеспечения высокого качества пайки на трехмерной печатной плате в сборе (3rd Dimensional Printed Circuit Board Assembly, 3DPCBA) требуется флюс припоя. По окончании пайки флюс припоя испаряется во внешнее пространство через окружающий зазор. Однако из-за того, что два соседних паяных соединения на внешней стороне подключены и контактируют между собой, для испарения флюса припоя на внутренней стороне отсутствует достаточный зазор, поэтому остаточный флюс припоя вокруг паяных соединений не испаряется. В этом случае, если возникает разница напряжений между паяными соединениями разных контуров в конкретной среде, то вдоль оставшегося канала флюса припоя между соседними паяными соединениями происходит электромиграция, которая в конечном итоге приводит к короткому замыканию между контурами. Соответственно, этот вариант осуществления данного изобретения предоставляет печатную плату в сборе с увеличенными зазорами между паяными соединениями, включая зазоры в направлениях осей X, Y и Z, одновременно распределяя давление на паяные соединения и обеспечивая электромагнитное экранирование, что расширяет пространство для испарения флюса припоя и повышает сопротивление электромиграции.[0050] In view of the above technical problem, solder joints of the same circuit can be located on the outside, and two adjacent solder joints can be connected in such a way as to distribute pressure on one solder joint and provide electromagnetic shielding of signals in solder joints on the inside. However, 3rd Dimensional Printed Circuit Board Assembly (3DPCBA) requires solder flux to achieve high quality soldering. After soldering is completed, the solder flux evaporates into the outer space through the surrounding gap. However, due to the fact that two adjacent solder joints on the outer side are connected and in contact with each other, there is not enough clearance on the inner side for the solder flux to evaporate, so the residual solder flux around the solder joints does not evaporate. In this case, if there is a voltage difference between solder joints of different circuits in a particular environment, then electromigration occurs along the remaining solder flux channel between adjacent solder joints, which ultimately leads to a short circuit between the circuits. Accordingly, this embodiment of the present invention provides a printed circuit board assembly with increased clearances between solder joints, including clearances in the X, Y, and Z directions, while distributing pressure on the solder joints and providing electromagnetic shielding, which expands the solder flux evaporation space and improves electromigration resistance.
[0051] Это, в частности, достигается с помощью двух улучшений.[0051] This is achieved in particular through two improvements.
[0052] Во-первых, конструкция подключения паяных соединений на внешней стороне заменена с прямого подключения двух соседних паяных соединений на подключение, разделенное одним паяным соединением, что увеличивает зазоры между паяными соединениями в направлениях осей X и Y, как показано на фиг. 2-6.[0052] First, the outside solder joint connection structure is changed from direct connection of two adjacent solder joints to a connection separated by one solder joint, which increases the gaps between solder joints in the X and Y directions, as shown in FIG. 2-6.
[0053] Во-вторых, вокруг внешних паяных соединений на печатной плате предусмотрены выемки, которые увеличивают зазор между паяными соединениями в направлении оси Z, как показано на фиг. 2-4, фиг. 7 и фиг. 8.[0053] Second, notches are provided around the outer solder joints on the PCB that increase the clearance between the solder joints in the Z-axis direction, as shown in FIG. 2-4, fig. 7 and FIG. 8.
[0054] В отношении первого улучшения:[0054] Regarding the first improvement:
[0055] С точки зрения конструкции подключения внешних паяных соединений, прямое подключение каждых двух соседних паяных соединений улучшено путем добавления отдельного паяного соединения между двумя группами напрямую подключенных соседних паяных соединений. На участок подключения и отдельные паяные соединения для пайки трех печатных плат наносится паяльная паста, что увеличивает зазоры между паяными соединениями в направлениях осей X и Y, как показано на фиг. 2-6.[0055] In terms of external solder joint connection design, the direct connection of each two adjacent solder joints is improved by adding a separate solder joint between two groups of directly connected adjacent solder joints. Solder paste is applied to the connecting area and individual solder joints for soldering three printed circuit boards, which increases the gaps between solder joints in the X and Y directions, as shown in FIG. 2-6.
[0056] В отношении второго улучшения:[0056] Regarding the second improvement:
[0057] С учетом первого улучшения вокруг паяных соединений можно добавить выемки на печатной плате. Так как пайка в области выемки не выполняется, зазор между паяными соединениями в направлении оси Z можно дополнительно увеличить без ущерба для прочности пайки и распределения давления, как показано на фиг. 2-4.[0057] Given the first improvement around the solder joints, you can add notches on the printed circuit board. Since soldering is not performed in the recess area, the gap between solder joints in the Z-direction can be further increased without compromising solder strength and pressure distribution, as shown in FIG. 2-4.
[0058] При необходимости второе улучшение можно реализовать отдельно, то есть отдельное паяное соединение между двумя соседними группами подключенных паяных соединений можно заменить выемкой на печатной плате. Кроме того, выемка на печатной плате между двумя соседними группами подключенных паяных соединений может полностью занимать зазор между двумя группами подключенных паяных соединений, как показано на фиг. 7 и фиг. 8.[0058] If necessary, the second improvement can be implemented separately, that is, a separate solder joint between two adjacent groups of connected solder joints can be replaced by a recess on the printed circuit board. In addition, a PCB recess between two adjacent solder connection groups may completely occupy the gap between two solder connection groups, as shown in FIG. 7 and FIG. 8.
[0059] Таким образом, наличие выемки увеличивает зазор между печатной платой и промежуточной соединительной платой, что способствует испарению флюса припоя, уменьшению остаточного флюса припоя и снижению риска электромиграции в паяных соединениях.[0059] Thus, the presence of the notch increases the gap between the printed circuit board and the intermediate interconnect board, which helps to evaporate the solder flux, reduce the residual solder flux, and reduce the risk of electromigration in solder joints.
[0060] Соответственно, решение, предложенное в вариантах осуществления данного изобретения, может расширить пространство для испарения флюса припоя путем увеличения зазоров между паяными соединениями, включая зазоры в направлениях осей X, Y и Z, что повышает сопротивление электромиграции.[0060] Accordingly, the solution proposed in the embodiments of the present invention can expand the evaporation space for solder flux by increasing the gaps between solder joints, including gaps in the X, Y, and Z directions, which improves electromigration resistance.
[0061] Следует отметить, что предложенное решение не ограничивается двухслойной структурой размещения печатных плат стопкой (например, первой печатной платой и второй печатной платой, которые подключены друг к другу с помощью промежуточной третьей печатной платы) и может быть расширено до многослойной структуры из трех или более слоев печатных плат.[0061] It should be noted that the proposed solution is not limited to a two-layer PCB stacking structure (for example, a first PCB and a second PCB that are connected to each other by an intermediate third PCB) and can be expanded to a multilayer structure of three or more layers of printed circuit boards.
[0062] Другой вариант осуществления данного изобретения дополнительно предоставляет оконечное устройство, включающее в себя вышеуказанную печатную плату в сборе.[0062] Another embodiment of the present invention further provides a terminal device including the above printed circuit board assembly.
[0063] Оконечное устройство в соответствии с этим вариантом осуществления данного изобретения может реализовывать все процессы и функции, которые выполняет печатная плата в сборе, показанная на фиг. 1-8. Во избежание повторений подробное описание далее не приводится в настоящем документе.[0063] The terminal device according to this embodiment of the present invention can implement all the processes and functions that the circuit board assembly shown in FIG. 1-8. For the avoidance of repetition, the detailed description is omitted hereinafter.
[0064] Следует отметить, что термины «содержит», «включает» и любые другие их варианты в описании данного изобретения не подразумевают исключительности, поэтому, например, процессы, способы, изделия или устройства, которые включают в себя набор элементов, не обязательно ограничиваются прямо перечисленными элементами, но могут включать в себя и другие элементы, не перечисленные или не присущие в явном виде таким процессам, способам, изделиям или устройствам. В случае отсутствия других ограничений элемент, которому предшествует «включает в себя…», не исключает существования других идентичных элементов в процессах, способах, изделиях или устройствах, которые включают в себя такой элемент. Кроме того, использование «и/или» в настоящем документе обозначает наличие по крайней мере одного из связанных объектов. Например, «А и/или Б и/или В» обозначает следующие семь случаев: только А; только Б; только В; A и Б; Б и В; A и В; а также A, Б и В.[0064] It should be noted that the terms "comprises", "includes" and any other variations thereof in the description of this invention are not meant to be exclusive, so, for example, processes, methods, products or devices that include a set of elements are not necessarily limited to directly listed elements, but may include other elements not listed or not explicitly inherent in such processes, methods, products or devices. Unless otherwise restricted, an element preceded by "includes..." does not preclude the existence of other identical elements in processes, methods, articles, or devices that include such element. In addition, the use of "and/or" in this document indicates the presence of at least one of the associated objects. For example, "A and/or B and/or C" refers to the following seven cases: A only; only B; only in; A and B; B and C; A and B; as well as A, B and C.
[0065] Варианты осуществления данного изобретения, описанные выше со ссылками на сопроводительные чертежи, не накладывают каких-либо ограничений. Эти варианты носят лишь иллюстративный, а не ограничительный характер. На основе описанных вариантов специалисты в данной области техники могут разработать множество других вариантов, не имеющих принципиальных отличий и поэтому входящих в объем правовой охраны для данного изобретения. Все такие изменения входят в объем правовой охраны для данного изобретения.[0065] Embodiments of the present invention described above with reference to the accompanying drawings do not impose any restrictions. These options are illustrative only and not restrictive. Based on the options described, those skilled in the art can develop many other options that do not have fundamental differences and therefore are included in the scope of legal protection for this invention. All such changes are included in the scope of legal protection for this invention.
Claims (17)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910548773.6 | 2019-06-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2791032C1 true RU2791032C1 (en) | 2023-03-01 |
Family
ID=
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2004085C1 (en) * | 1991-06-26 | 1993-11-30 | Российский институт радионавигации и времени | Process of manufacture of multilayer printed circuit board |
| EA001813B1 (en) * | 1998-12-08 | 2001-08-27 | Александр Иванович Таран | Contact node |
| US20150325543A1 (en) * | 2014-05-12 | 2015-11-12 | Invensas Corporation | Conductive connections, structures with such connections, and methods of manufacture |
| US20160095218A1 (en) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | KYOCERA Circuit Solutions, Inc. | Composite wiring board and mounting structure of the same |
| EP3220727A1 (en) * | 2016-03-15 | 2017-09-20 | ALSTOM Transport Technologies | Printed circuit board comprising a ball grid array interposer |
| CN107613640A (en) * | 2017-08-16 | 2018-01-19 | 福建联迪商用设备有限公司 | A kind of surface mount method and printed circuit-board assembly |
| US20180110122A1 (en) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2004085C1 (en) * | 1991-06-26 | 1993-11-30 | Российский институт радионавигации и времени | Process of manufacture of multilayer printed circuit board |
| EA001813B1 (en) * | 1998-12-08 | 2001-08-27 | Александр Иванович Таран | Contact node |
| US20150325543A1 (en) * | 2014-05-12 | 2015-11-12 | Invensas Corporation | Conductive connections, structures with such connections, and methods of manufacture |
| US20160095218A1 (en) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | KYOCERA Circuit Solutions, Inc. | Composite wiring board and mounting structure of the same |
| EP3220727A1 (en) * | 2016-03-15 | 2017-09-20 | ALSTOM Transport Technologies | Printed circuit board comprising a ball grid array interposer |
| US20180110122A1 (en) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN107613640A (en) * | 2017-08-16 | 2018-01-19 | 福建联迪商用设备有限公司 | A kind of surface mount method and printed circuit-board assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101529900B1 (en) | Electronic component | |
| CN103379733B (en) | Printed wiring board, semiconductor package part and printed circuit board (PCB) | |
| US9042114B2 (en) | Electronic component | |
| KR102669585B1 (en) | Printed circuit board assemblies and terminals | |
| US10109576B2 (en) | Capacitor mounting structure | |
| KR101973419B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| US20110114380A1 (en) | Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board comprising the same | |
| KR101497230B1 (en) | Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate | |
| CN105516407B (en) | Mobile terminal and its circuit board assemblies | |
| US6618266B2 (en) | Method for high-density, low-via-count, decoupling capacitor placement | |
| US9633779B2 (en) | Composite electronic component and board having the same | |
| CN109041418B (en) | Circuit board structure and electronic equipment | |
| US10187970B2 (en) | Multilayer substrate | |
| CN114206000B (en) | Circuit board assembly and electronic equipment | |
| KR20030030938A (en) | Electronic circuit unit | |
| RU2791032C1 (en) | Printed circuit board assembly and terminal device | |
| KR20120053473A (en) | Wiring board | |
| KR20160087332A (en) | Semiconductor device | |
| KR20150117459A (en) | Circuit board, method for menufacturing of circuit board, electronic component package and method for menufacturing of electronic component package | |
| JP2018060877A (en) | Capacitor component | |
| KR20150079189A (en) | Electronic components embedded substrate | |
| KR20160103370A (en) | Circuit board and assembly thereof | |
| JPH01216591A (en) | Printed board | |
| US9560743B2 (en) | Multilayer circuit substrate having core layer with through-hole | |
| JPWO2020259016A5 (en) |