JPWO2020246366A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 96
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 19
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims 6
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 claims 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims 1
- 230000006870 function Effects 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022211579A JP7471387B2 (ja) | 2019-06-06 | 2022-12-28 | モデル作成装置、モデル作成方法及びコンピュータプログラム |
| JP2024062566A JP7678183B2 (ja) | 2019-06-06 | 2024-04-09 | 基板検査装置 |
| JP2025076127A JP2025111766A (ja) | 2019-06-06 | 2025-05-01 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019106292 | 2019-06-06 | ||
| JP2019106292 | 2019-06-06 | ||
| JP2020074213 | 2020-04-17 | ||
| JP2020074213 | 2020-04-17 | ||
| PCT/JP2020/021160 WO2020246366A1 (ja) | 2019-06-06 | 2020-05-28 | 基板検査装置、基板検査システム及び基板検査方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022211579A Division JP7471387B2 (ja) | 2019-06-06 | 2022-12-28 | モデル作成装置、モデル作成方法及びコンピュータプログラム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020246366A1 JPWO2020246366A1 (https=) | 2020-12-10 |
| JPWO2020246366A5 true JPWO2020246366A5 (https=) | 2022-02-21 |
| JP7204911B2 JP7204911B2 (ja) | 2023-01-16 |
Family
ID=73652946
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021524803A Active JP7204911B2 (ja) | 2019-06-06 | 2020-05-28 | 基板検査装置、基板検査システム及び基板検査方法 |
| JP2022211579A Active JP7471387B2 (ja) | 2019-06-06 | 2022-12-28 | モデル作成装置、モデル作成方法及びコンピュータプログラム |
| JP2024062566A Active JP7678183B2 (ja) | 2019-06-06 | 2024-04-09 | 基板検査装置 |
| JP2025076127A Pending JP2025111766A (ja) | 2019-06-06 | 2025-05-01 | 基板検査装置 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022211579A Active JP7471387B2 (ja) | 2019-06-06 | 2022-12-28 | モデル作成装置、モデル作成方法及びコンピュータプログラム |
| JP2024062566A Active JP7678183B2 (ja) | 2019-06-06 | 2024-04-09 | 基板検査装置 |
| JP2025076127A Pending JP2025111766A (ja) | 2019-06-06 | 2025-05-01 | 基板検査装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US12243213B2 (https=) |
| JP (4) | JP7204911B2 (https=) |
| KR (1) | KR20220019717A (https=) |
| CN (2) | CN113994255B (https=) |
| TW (3) | TWI845690B (https=) |
| WO (1) | WO2020246366A1 (https=) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12106468B2 (en) * | 2019-10-02 | 2024-10-01 | Prospection Solutions, LLC | Foreign material inspection system |
| JP7431694B2 (ja) * | 2020-07-28 | 2024-02-15 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、膜形成装置、物品の製造方法、およびプログラム |
| JP2022189284A (ja) | 2021-06-11 | 2022-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置、基板検査方法及び記憶媒体 |
| US20220404716A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Inspection tool for a semiconductor processing tool and methods of use |
| KR20240117592A (ko) * | 2021-12-10 | 2024-08-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 검사 방법, 기판 검사 프로그램 및 기판 검사 장치 |
| US20250045906A1 (en) * | 2021-12-21 | 2025-02-06 | Tokyo Electron Limited | Information processing method, information processing apparatus, and storage medium |
| US12386340B2 (en) * | 2022-02-25 | 2025-08-12 | Globalwafers Co., Ltd. | Systems and methods for generating post-polishing topography for enhanced wafer manufacturing |
| US20240230755A9 (en) * | 2022-10-20 | 2024-07-11 | Mediatek Inc. | Outlier Integrated Circuit Detection Method and Outlier Integrated Circuit Detection System by Using Machine Learning Frameworks |
| JP2024110453A (ja) * | 2023-02-03 | 2024-08-16 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置および検査方法 |
| WO2025041661A1 (ja) * | 2023-08-23 | 2025-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置、基板検査方法、及び記憶媒体 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08136466A (ja) * | 1994-11-10 | 1996-05-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像パターン検査装置 |
| US7860675B2 (en) * | 2004-11-05 | 2010-12-28 | Nec Corporation | Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and pattern inspection program |
| JP2008002935A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 外観検査方法及び外観検査装置 |
| JP4448181B2 (ja) | 2008-03-18 | 2010-04-07 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | パターン検査方法、パターン検査装置及びプログラム |
| NL2003716A (en) * | 2008-11-24 | 2010-05-26 | Brion Tech Inc | Harmonic resist model for use in a lithographic apparatus and a device manufacturing method. |
| JP6004956B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2016-10-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン評価装置、及び、パターン評価装置を備えた外観検査装置 |
| KR101939288B1 (ko) * | 2014-02-12 | 2019-01-16 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
| JP6251647B2 (ja) | 2014-07-15 | 2017-12-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
| US10514614B2 (en) * | 2015-02-13 | 2019-12-24 | Asml Netherlands B.V. | Process variability aware adaptive inspection and metrology |
| JP6244329B2 (ja) | 2015-05-12 | 2017-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の検査方法、基板処理システム及びコンピュータ記憶媒体 |
| US9915625B2 (en) * | 2016-01-04 | 2018-03-13 | Kla-Tencor Corp. | Optical die to database inspection |
| US10043261B2 (en) * | 2016-01-11 | 2018-08-07 | Kla-Tencor Corp. | Generating simulated output for a specimen |
| US10395356B2 (en) * | 2016-05-25 | 2019-08-27 | Kla-Tencor Corp. | Generating simulated images from input images for semiconductor applications |
| US10395362B2 (en) * | 2017-04-07 | 2019-08-27 | Kla-Tencor Corp. | Contour based defect detection |
| JP2018195119A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | 住友電装株式会社 | 異変検出装置及び異変検出方法 |
| JP6423064B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2018-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
| JP7002949B2 (ja) * | 2018-01-22 | 2022-01-20 | 株式会社日立ハイテク | 画像評価方法及び画像評価装置 |
| KR102541743B1 (ko) * | 2018-09-03 | 2023-06-13 | 가부시키가이샤 프리퍼드 네트웍스 | 학습 장치, 추론 장치 및 학습 완료 모델 |
| CN109543720B (zh) * | 2018-10-30 | 2023-10-27 | 东华大学 | 一种基于对抗生成网络的晶圆图缺陷模式识别方法 |
-
2020
- 2020-05-26 TW TW109117460A patent/TWI845690B/zh active
- 2020-05-26 TW TW113118287A patent/TWI882806B/zh active
- 2020-05-26 TW TW114113354A patent/TW202530685A/zh unknown
- 2020-05-28 JP JP2021524803A patent/JP7204911B2/ja active Active
- 2020-05-28 CN CN202080039553.1A patent/CN113994255B/zh active Active
- 2020-05-28 US US17/615,442 patent/US12243213B2/en active Active
- 2020-05-28 KR KR1020217042666A patent/KR20220019717A/ko active Pending
- 2020-05-28 WO PCT/JP2020/021160 patent/WO2020246366A1/ja not_active Ceased
- 2020-05-28 CN CN202511182224.3A patent/CN121008443A/zh active Pending
-
2022
- 2022-12-28 JP JP2022211579A patent/JP7471387B2/ja active Active
-
2024
- 2024-04-09 JP JP2024062566A patent/JP7678183B2/ja active Active
- 2024-10-23 US US18/924,338 patent/US20250045903A1/en active Pending
-
2025
- 2025-05-01 JP JP2025076127A patent/JP2025111766A/ja active Pending
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