JPWO2020217491A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020217491A5
JPWO2020217491A5 JP2021515721A JP2021515721A JPWO2020217491A5 JP WO2020217491 A5 JPWO2020217491 A5 JP WO2020217491A5 JP 2021515721 A JP2021515721 A JP 2021515721A JP 2021515721 A JP2021515721 A JP 2021515721A JP WO2020217491 A5 JPWO2020217491 A5 JP WO2020217491A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive member
member according
manufacturing
conductive
conductive ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021515721A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2020217491A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2019/018071 external-priority patent/WO2020217491A1/ja
Publication of JPWO2020217491A1 publication Critical patent/JPWO2020217491A1/ja
Publication of JPWO2020217491A5 publication Critical patent/JPWO2020217491A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2021515721A 2019-04-26 2019-04-26 Pending JPWO2020217491A1 (https=)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/018071 WO2020217491A1 (ja) 2019-04-26 2019-04-26 導電性部材の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020217491A1 JPWO2020217491A1 (https=) 2020-10-29
JPWO2020217491A5 true JPWO2020217491A5 (https=) 2022-05-11

Family

ID=72940897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021515721A Pending JPWO2020217491A1 (https=) 2019-04-26 2019-04-26

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12305055B2 (https=)
EP (1) EP3961655A4 (https=)
JP (1) JPWO2020217491A1 (https=)
KR (1) KR20210140751A (https=)
CN (1) CN113728401B (https=)
IL (1) IL287471A (https=)
WO (1) WO2020217491A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022099136A (ja) * 2020-12-22 2022-07-04 花王株式会社 筆記具用インク
CN116963857A (zh) * 2020-12-28 2023-10-27 花王株式会社 复合材料的制造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06100806B2 (ja) * 1987-03-04 1994-12-12 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀カラ−写真感光材料の処理方法
US6433055B1 (en) 2000-09-13 2002-08-13 Dow Corning Corporation Electrically conductive hot-melt silicone adhesive composition
JP4234970B2 (ja) 2002-10-07 2009-03-04 バンドー化学株式会社 導電性被膜複合体及び導電性被膜の形成方法
JP5118824B2 (ja) 2006-06-22 2013-01-16 三菱製紙株式会社 導電性発現方法
JP2009076455A (ja) * 2007-08-30 2009-04-09 Mitsuboshi Belting Ltd 導電性基材およびその製造方法
JP5188915B2 (ja) * 2008-09-30 2013-04-24 富士フイルム株式会社 配線形成方法
JP5363227B2 (ja) * 2009-03-19 2013-12-11 富士フイルム株式会社 電子回路基板製造方法
JP5723283B2 (ja) 2009-09-30 2015-05-27 大日本印刷株式会社 金属微粒子分散体、導電性基板の製造方法及び導電性基板
JP2012143871A (ja) 2011-01-06 2012-08-02 Seiko Epson Corp 印刷物
US20140054515A1 (en) * 2011-02-28 2014-02-27 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Metallic Nanowire Ink Composition for a Substantially Transparent Conductor
WO2013187183A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 株式会社村田製作所 導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2014107484A (ja) 2012-11-29 2014-06-09 Jsr Corp 接続方法および導電性インク
JP2015046369A (ja) 2013-08-29 2015-03-12 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法および導電膜
JP6067515B2 (ja) 2013-08-30 2017-01-25 富士フイルム株式会社 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法
EP3146004A4 (en) * 2014-05-22 2017-05-03 Sun Chemical Corporation Offset conductive inks and compositions
EP3160734B1 (en) * 2014-06-30 2023-09-06 Immunolight, Llc. Improved adhesive bonding composition and method of use
JP6444081B2 (ja) * 2014-07-15 2018-12-26 サカタインクス株式会社 Uv−led硬化型インクジェット印刷用クリアーインク組成物
WO2016051695A1 (ja) 2014-09-30 2016-04-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 透明導電膜付フィルムと、透明配線付フィルム、透明シールドフィルム、タッチパネル及び表示装置
US10167400B2 (en) 2015-04-27 2019-01-01 Hewlett Packard Development Company, L.P. White inks
JP6833388B2 (ja) * 2016-08-01 2021-02-24 株式会社Joled 有機el用インク
JP2018034500A (ja) 2016-08-24 2018-03-08 株式会社リコー 印刷物、印刷方法、および印刷装置
JP6767818B2 (ja) 2016-09-09 2020-10-14 旭化成株式会社 分散体及びプリント配線基板製造用基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5188915B2 (ja) 配線形成方法
JPWO2020217491A5 (https=)
TWI506101B (zh) 導電金屬墨水組成物及導電圖案之製備方法
EP2824676B1 (en) Method for manufacturing transparent conductive pattern
JP2020105624A5 (https=)
JP2006521463A5 (https=)
CN104263082A (zh) 一种石墨烯有机银导电油墨及其制备方法
JP2011040770A5 (https=)
JP2009074054A (ja) 非水系導電性ナノインク組成物
EP2634225B1 (en) Ink
KR20140147975A (ko) 전도성 잉크 조성물, 이를 포함하는 투명 전도성 필름 및 투명 전도성 필름의 제조방법
JP2011529415A5 (https=)
CN102804936A (zh) 生产结构化金属涂层的方法
JP2011508691A5 (https=)
JP2020026453A5 (https=)
JP2005505897A5 (https=)
JP6659712B2 (ja) 導電材用粉末、導電材用インク及び導電性ペースト並びに導電材用粉末の製造方法
JP5757759B2 (ja) アルミニウムインク組成物及びそれを用いた印刷物
JP2019007032A5 (https=)
JP2007171953A5 (https=)
CN107323119B (zh) 适用于低温烫印的电化铝及其制备方法
JP2013000893A (ja) 水圧転写フィルム及びこれを用いた加飾成形品の製造方法
KR20150118641A (ko) 그라비아용 ptc 잉크를 이용한 ptc 면상발열체 제조 방법
JP2011142259A (ja) 非晶質Si太陽電池基板の製造方法
JP4614101B2 (ja) 銀粉及びその製造方法、該銀粉を含有する導電性ペースト