JPWO2020202329A1 - 感光性樹脂組成物、硬化物、感光性エレメント、及び、レジストパターンの製造方法 - Google Patents

Abstract

（Ａ）成分：熱架橋性を有する有機化合物と、（Ｂ）成分：３つ以上のアクリロイルオキシ基、３つ以上のメタクリロイルオキシ基、３つ以上のグリシジルオキシ基、及び、３つ以上の水酸基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する脂肪族化合物と、（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有し、当該感光性樹脂組成物に対して露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２で波長３６５ｎｍの光を照射することにより得られた露光部と、前記感光性樹脂組成物における未露光部と、に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させたときの前記露光部の溶解速度が０．０５μｍ／ｓ以下であり、かつ、前記未露光部の溶解速度が１．０μｍ／ｓ以上である、感光性樹脂組成物。

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、硬化物、感光性エレメント、及び、レジストパターンの製造方法に関する。

半導体素子又はプリント配線板の製造においては、微細なパターンを形成するために、例えば、ネガ型感光性樹脂組成物が使用されている。この方法では、感光性樹脂組成物の塗布等によって基材（例えば、半導体素子の場合はチップ、プリント配線板の場合は基板）上に感光層を形成し、所定のパターンを通して活性光線を照射することで露光部を硬化させる。さらに、現像液を用いて未露光部を選択的に除去することで、感光性樹脂組成物の硬化物であるレジストパターンを基材上に形成する。そのため、感光性樹脂組成物には、活性光線に対する高い感度を有すること、微細なパターンを形成できること（解像性）等に優れることが求められる。そこで、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂及び光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物；カルボキシル基を有するアルカリ可溶性エポキシ化合物及び光カチオン重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物等が提案されている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。

さらに、半導体素子に用いられる表面保護膜及び層間絶縁膜としては、耐熱性、電気特性、機械特性等の絶縁信頼性が求められる。そこで、上記感光性樹脂組成物に架橋性モノマを更に含有する感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、下記特許文献３参照）。

特開平０９−０８７３６６号公報 国際公開第２００８／０１０５２１号 特開２００３−２１５８０２号公報

一方、近年、電子機器の高性能化に伴い、例えば、半導体素子の高集積化及び高信頼性化が年々進んでいる。半導体素子の高集積化に伴い、更なる微細なパターンの形成が求められる。しかし、半導体素子の高集積化時の微細配線化には、配線の抵抗値の増加を伴う問題がある。抵抗値の増加を抑制するためには、配線を微細化させつつ高アスペクト化することにより配線の断面積を増加させる（単位面積あたりに配置可能な配線の総数を増加させる）ことが必須となってきている。そのため、微細パターンを高アスペクト比で形成可能な感光性樹脂組成物が求められる。

本開示の一側面は、前記課題を解決しようとするものであり、微細パターンを高アスペクト比で形成可能な感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。また、本開示の他の一側面は、上述の感光性樹脂組成物を含む感光層を備える感光性エレメントを提供することを目的とする。さらに、本開示の他の一側面は、上述の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いたレジストパターンの製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一側面は、（Ａ）成分：熱架橋性を有する有機化合物と、（Ｂ）成分：３つ以上のアクリロイルオキシ基、３つ以上のメタクリロイルオキシ基、３つ以上のグリシジルオキシ基、及び、３つ以上の水酸基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する脂肪族化合物と、（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有し、当該感光性樹脂組成物に対して露光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２で波長３６５ｎｍの光を照射することにより得られた露光部と、前記感光性樹脂組成物における未露光部と、に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させたときの前記露光部の溶解速度が０．０５μｍ／ｓ以下であり、かつ、前記未露光部の溶解速度が１．０μｍ／ｓ以上である、感光性樹脂組成物を提供する。

このような感光性樹脂組成物によれば、微細パターンを高アスペクト比で形成できる。

本開示の他の一側面は、支持体と、当該支持体上に配置された感光層と、を備え、前記感光層が上述の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメントを提供する。

本開示の他の一側面は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物を提供する。

本開示の他の一側面は、上述の感光性樹脂組成物又は上述の感光性エレメントを用いて感光層を基材上に形成する工程と、前記感光層を所定のパターンに露光した後に前記感光層を加熱処理する工程と、前記感光層を現像した後に前記感光層を加熱処理する工程と、をこの順に備える、レジストパターンの製造方法を提供する。

本開示の一側面によれば、微細パターンを高アスペクト比で形成可能な感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供できる。また、本開示の他の一側面によれば、上述の感光性樹脂組成物を含む感光層を備える感光性エレメントを提供できる。さらに、本開示の他の一側面によれば、上述の感光性樹脂組成物又は上述の感光性エレメントを用いたレジストパターンの製造方法を提供できる。

感光性エレメントの一例を示す模式断面図である。 多層プリント配線板の製造方法の一例を示す模式断面図である。

以下、本開示の実施形態について説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。

＜定義＞
本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。

本明細書において重量平均分子量は、例えば、標準ポリスチレンの検量線を用いて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により下記の条件で測定することができる。
使用機器：日立Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製）
カラム：ゲルパックＧＬ−Ｒ４２０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４３０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４４０（日立化成株式会社製、商品名、計３本）
カラム仕様：１０．７ｍｍφ×３００ｍｍ
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：１．７５ｍｌ／分
検出器：Ｌ−３３００ＲＩ（株式会社日立製作所製）

＜感光性樹脂組成物＞
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：熱架橋性を有する有機化合物と、（Ｂ）成分：３つ以上のアクリロイルオキシ基、３つ以上のメタクリロイルオキシ基、３つ以上のグリシジルオキシ基、及び、３つ以上の水酸基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する脂肪族化合物と、（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有する。本実施形態では、感光性樹脂組成物（本実施形態に係る感光性樹脂組成物）に対して露光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２で波長３６５ｎｍの光を照射することにより得られた露光部と、前記感光性樹脂組成物（前記光を照射した感光性樹脂組成物）における未露光部と、に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させたときの露光部の溶解速度が０．０５μｍ／ｓ以下であり、かつ、未露光部の溶解速度が１．０μｍ／ｓ以上である。本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、ネガ型の感光性樹脂組成物として用いることができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、微細パターンを高アスペクト比で形成できる。本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、高解像度かつ高アスペクト比でパターン（例えばレジストパターン）を形成できる。本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、例えば、幅２．０μｍ以下（好ましくは、幅１．５μｍ以下）の微細パターンを３．０以上のアスペクト比（厚さ／幅）で形成できる。本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、例えば、現像後に残る露光部（残存画素）、及び、現像により溶解する未露光部（溶解部）の双方において微細パターンを高アスペクト比で形成できる。

上述の効果が得られる原因は明らかではないが、本発明者は下記のように推察している。但し、原因は下記の内容に限定されない。すなわち、まず、未露光部では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に起因して、現像液に対する高い溶解速度を得ることができる。一方、露光部では、（Ｂ）成分の硬化によって高い耐現像液性を得ることができる。これにより、露光部と未露光部との間で現像液に対する溶解速度差が生じることにより高いアスペクト比を得やすい。そして、（Ｃ）成分は、反応性が高いと共に、発生した酸成分の感光性樹脂組成物中における拡散性が低いことから、高い解像度が得られやすい。これらにより、微細パターンを高アスペクト比で形成できる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、耐熱性及び耐薬品性が高いパターン（例えばレジストパターン）を得ることができる。（Ａ）成分の架橋化により、高い耐熱性及び耐薬品性が得られると推測される。本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、高解像度かつ高アスペクト比でありながら、高い耐熱性及び耐薬品性を有する硬化物が得られる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物に対して露光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２で波長３６５ｎｍの光を照射することにより得られた露光部に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させたときの露光部の溶解速度は、微細パターンを高アスペクト比で形成する観点から、０．０５μｍ／ｓ以下である。露光部の溶解速度は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、０．０４５μｍ／ｓ以下が好ましく、０．０４μｍ／ｓ以下がより好ましく、０．０３５μｍ／ｓ以下が更に好ましく、０．０３μｍ／ｓ以下が特に好ましい。露光部の溶解速度は、０μｍ／ｓ以上、０μｍ／ｓを超える、０．０１μｍ／ｓ以上、０．０２μｍ／ｓ以上、又は、０．０３μｍ／ｓ以上であってよい。

上述の露光部が形成された感光性樹脂組成物における未露光部に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させたときの未露光部の溶解速度は、微細パターンを高アスペクト比で形成する観点から、１．０μｍ／ｓ以上である。未露光部の溶解速度は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、１．０５μｍ／ｓ以上が好ましく、１．１μｍ／ｓ以上がより好ましく、１．１５μｍ／ｓ以上が更に好ましく、１．２μｍ／ｓ以上が特に好ましく、１．２５μｍ／ｓ以上が極めて好ましく、１．３μｍ／ｓ以上が非常に好ましい。未露光部の溶解速度は、２．０μｍ／ｓ以下、１．８μｍ／ｓ以下、１．５μｍ／ｓ以下、１．４μｍ／ｓ以下、又は、１．３μｍ／ｓ以下であってよい。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物からなる感光層に対して波長３６５ｎｍの光を照射することにより上述の露光部を得ることができる。感光層は、感光性樹脂組成物を基材上にスピンコートした後、１２０℃で３分間加熱することにより形成できる。溶解速度を評価するための感光層の厚さは、１０μｍであってよい。溶解速度の評価では、感光層に対して波長３６５ｎｍの光を照射した後に感光層を８５℃で４分間加熱することにより得られた露光部及び未露光部に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させることができる。２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液は、２３℃において、５秒間スプレー（ポンプ吐出圧：０．１６ＭＰａ）することにより露光部及び未露光部に接触させることができる。露光部及び未露光部の溶解速度は、感光性樹脂組成物の構成成分（例えば（Ａ）成分）の分子量を調整すること、現像液に対する（Ａ）成分の溶解速度を調整すること、（Ｂ）成分を用いること等により調整できる。

（（Ａ）成分）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、熱架橋性を有する有機化合物を含有する。（Ａ）成分を用いることにより、微細パターンを高アスペクト比で形成できると共に、優れた耐熱性及び耐薬品性を得ることができる。（Ａ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。（Ａ）成分としては、（Ｂ）成分に該当する成分を除く。

（Ａ）成分は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点、及び、優れた耐熱性及び耐薬品性を得やすい観点から、アルコキシアルキル基及びメチロール基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する化合物を含むことが好ましく、アルコキシアルキル基及びメチロール基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する構造単位を有する化合物を含むことがより好ましい。アルコキシアルキル基のアルキレン基の炭素数は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、３以下が好ましく、２以下がより好ましく、１（アルコキシメチル基）が更に好ましい。

（Ａ）成分は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、フェノール性水酸基を有する化合物を含むことが好ましく、フェノール性水酸基と、アルコキシアルキル基及びメチロール基からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を有する化合物を含むことがより好ましい。

熱架橋性を有する有機化合物は、現像液に対して高い溶解性を有していることが好ましい。例えば、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する（Ａ）成分の溶解速度は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、下記の範囲が好ましい。（Ａ）成分の溶解速度は、０．３μｍ／ｓ以上が好ましく、０．３２μｍ／ｓ以上がより好ましく、０．３５μｍ／ｓ以上が更に好ましく、０．３７μｍ／ｓ以上が特に好ましい。（Ａ）成分の溶解速度は、０．５μｍ／ｓ以下、０．５μｍ／ｓ未満、０．４５μｍ／ｓ以下、又は、０．４μｍ／ｓ以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の溶解速度は、０．３〜０．５μｍ／ｓであってよい。（Ａ）成分の溶解速度の評価では、（Ａ）成分からなる層に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させることができる。２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液は、２３℃において、５秒間スプレー（ポンプ吐出圧：０．１６ＭＰａ）することにより、（Ａ）成分からなる層に接触させることができる。（Ａ）成分からなる層の厚さは、１０μｍであってよい。

（Ａ）成分は、アルカリ性現像液（例えばアルカリ水溶液）に対する溶解性に優れる観点から、ノボラック樹脂を含むことが好ましい。ノボラック樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で縮合させることにより得ることができる。

フェノール類としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。

アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。

ノボラック樹脂としては、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、フェノール−ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げられる。

ノボラック樹脂以外の（Ａ）成分としては、ポリヒドロキシスチレン及びその共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール−キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン縮合樹脂等が挙げられる。

（Ａ）成分の重量平均分子量は、未露光部での高溶解性を得やすい（未露光部において順テーパ形状のパターンが形成されにくい）観点から、１００００以下が好ましく、８０００以下がより好ましく、５０００以下が更に好ましく、５０００未満が特に好ましく、４５００以下が極めて好ましく、４０００以下が非常に好ましい。（Ａ）成分の重量平均分子量は、露光部において優れた耐現像液性が得られやすい（露光部において逆テーパ形状のパターンが形成されにくい）と共に画素の膜減りが抑制されやすいことから高アスペクト比が得られやすい観点から、１０００以上が好ましく、１５００以上がより好ましく、２０００以上が更に好ましく、２５００以上が特に好ましく、３０００以上が極めて好ましく、３５００以上が非常に好ましい。これらの観点から、（Ａ）成分の重量平均分子量は、１０００〜１００００が好ましく、１０００〜４０００がより好ましい。

（Ａ）成分の含有量は、現像液に対する感光性樹脂組成物の硬化物の溶解性が高く、硬化物としての優れた耐熱性及び耐薬品性が得られやすい観点から、感光性樹脂組成物の全量（（Ｅ）成分を除く）を基準として、下記の範囲が好ましい。（Ａ）成分の含有量は、４０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上が更に好ましく、７０質量％以上が特に好ましい。（Ａ）成分の含有量は、９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、４０〜９０質量％が好ましく、５０〜９０質量％がより好ましく、５０〜８５質量％が更に好ましく、６０〜８０質量％が特に好ましく、７０〜８０質量％が極めて好ましい。

（（Ｂ）成分）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、３つ以上のアクリロイルオキシ基、３つ以上のメタクリロイルオキシ基、３つ以上のグリシジルオキシ基、及び、３つ以上の水酸基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する脂肪族化合物を含有する。（Ｂ）成分は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基の少なくとも一つの官能基を３つ以上有している。「脂肪族化合物」とは、主骨格が脂肪族骨格であり、芳香環及び／又は複素環を含まないものをいう。（Ｂ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｂ）成分におけるアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基の各官能基の数、及び／又は、これらの官能基の総数は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、３〜５つが好ましく、３〜４つがより好ましく、３つが更に好ましい。

（Ｂ）成分は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物、及び、下記一般式（４）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含むことが好ましい。

［一般式（１）中、Ｒ^１１は、水素原子、メチル基、エチル基、水酸基、又は、下記一般式（５）で表される基を示し、Ｒ^１２、Ｒ^１３及びＲ^１４は、それぞれ独立にアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、水酸基、下記一般式（６）で表される基、又は、下記一般式（７）で表される基を示す。］

［一般式（２）中、Ｒ^２１は、水素原子、メチル基、エチル基、水酸基、又は、下記一般式（５）で表される基を示し、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立にアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、水酸基、下記一般式（６）で表される基、又は、下記一般式（７）で表される基を示す。］

［一般式（３）中、Ｒ^３１、Ｒ^３２、Ｒ^３３、Ｒ^３４、Ｒ^３５及びＲ^３６は、それぞれ独立にアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、水酸基、下記一般式（６）で表される基、又は、下記一般式（７）で表される基を示す。］

［一般式（４）中、Ｒ^４１及びＲ^４４は、それぞれ独立に水素原子、メチル基、エチル基、水酸基、又は、下記一般式（５）で表される基を示し、Ｒ^４２、Ｒ^４３、Ｒ^４５及びＲ^４６は、それぞれ独立にアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、水酸基、下記一般式（６）で表される基、又は、下記一般式（７）で表される基を示す。］

［一般式（５）中、Ｒ^５は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、又は、水酸基を示す。］

［一般式（６）中、Ｒ^６は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、又は、水酸基を示し、ｎは、１〜１０の整数を示す。］

［一般式（７）中、Ｒ^７は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、又は、水酸基を示し、ｍは、１〜１０の整数を示す。］

アクリロイルオキシ基を有する化合物としては、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、トリメチロールプロパンアクリレート、ＥＯ変性グリセリントリアクリレート、ＰＯ変性グリセリントリアクリレート、グリセリントリアクリレート等が挙げられる。アクリロイルオキシ基を有する化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。「ＥＯ」はエチレンオキシ基を表し、「ＰＯ」はプロピレンオキシ基を表す。

メタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、トリメチロールプロパンメタクリレート、ＥＯ変性グリセリントリメタクリレート、ＰＯ変性グリセリントリメタクリレート、グリセリントリメタクリレート等が挙げられる。メタクリロイルオキシ基を有する化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

グリシジルオキシ基を有する化合物としては、３価以上の脂肪族多価アルコールにおける水酸基のうち少なくとも３つが、グリシジルオキシ基を含む基により置換された化合物を用いることができる。３価以上の脂肪族多価アルコールとしては、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビタン、ソルビトール、１，２，４−ブタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、２，４−ジヒドロキシ−３−ヒドロキシメチルペンタン、１，１，１−トリス（ビスヒドロキシメチル）プロパン、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）ブタノール−３、アラビット、リビトール、キシリトール、マンニット、ガラクチトール、アロズルシット、ショ糖等が挙げられる。

グリシジルオキシ基を有する化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロールプロポキシレートトリグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボキシレート等が挙げられる。グリシジルオキシ基を有する化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

グリシジルオキシ基を有する化合物は、優れた感度及び解像性を得やすい観点から、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル及びトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。

グリシジルオキシ基を有する化合物は、例えば、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学株式会社製、商品名）、アルキル型エポキシ樹脂ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）、デナコールＥＸ−２１２Ｌ、デナコールＥＸ−２１４Ｌ、デナコールＥＸ−２１６Ｌ、デナコールＥＸ−３２１Ｌ及びデナコールＥＸ−８５０Ｌ（以上、ナガセケムテック株式会社製、商品名）として商業的に入手できる。

水酸基を有する化合物としては、ジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコールなどが挙げられる。水酸基を有する化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｂ）成分は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、３つ以上のアクリロイルオキシ基、３つ以上のメタクリロイルオキシ基、及び、３つ以上のグリシジルオキシ基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有することが好ましく、３つ以上のアクリロイルオキシ基、及び、３つ以上のグリシジルオキシ基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有することがより好ましい。

特に、（Ｂ）成分は、優れた現像性が得られやすく、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、３つ以上のグリシジルオキシ基を有する脂肪族化合物を含むことが好ましい。（Ｂ）成分は、優れた現像性が得られやすい観点から、３つ以上のグリシジルオキシ基を有する分子量（例えば重量平均分子量）１０００以下の脂肪族化合物を含むことが好ましく、３つ以上のグリシジルオキシ基を有する分子量（例えば重量平均分子量）１０００以下の脂肪族化合物を含むことがより好ましい。

（Ｂ）成分の分子量（例えば重量平均分子量）は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、下記の範囲が好ましい。（Ｂ）成分の分子量は、１０００以下が好ましく、８００以下がより好ましく、６００以下が更に好ましく、５００以下が特に好ましく、４００以下が極めて好ましい。（Ｂ）成分の分子量は、１００以上が好ましく、１５０以上がより好ましく、２００以上が更に好ましく、２５０以上が特に好ましく、３００以上が極めて好ましい。これらの観点から、（Ｂ）成分の分子量は、１００〜１０００が好ましい。

（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して下記の範囲が好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、露光部における充分な架橋が得られやすいため解像性が向上しやすい観点から、２０質量部以上が好ましく、２５質量部以上がより好ましく、３０質量部以上が更に好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物を所望の基材又は支持体上に成膜しやすく、解像性が低下しにくい傾向がある観点から、７０質量部以下が好ましく、６５質量部以下がより好ましく、５５質量部以下が更に好ましく、５０質量部以下が特に好ましく、４５質量部以下が極めて好ましく、４０質量部以下が非常に好ましく、３５質量部以下がより一層好ましい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、２０〜７０質量部が好ましく、２５〜６５質量部がより好ましく、３０〜５５質量部が更に好ましく、３０〜５０質量部が特に好ましく、３０〜４５質量部が極めて好ましく、３０〜４０質量部が非常に好ましく、３０〜３５質量部がより一層好ましい。

（（Ｃ）成分）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光感応性酸発生剤を含有する。光感応性酸発生剤は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物である。光感応性酸発生剤から発生する酸の触媒効果により、（Ｂ）成分中の官能基が反応することによって現像液に対する感光性樹脂組成物の溶解性が大幅に低下し、ネガ型のパターンを形成することができる。（Ｃ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。（Ｃ）成分としては、（Ａ）成分又は（Ｂ）成分に該当する成分を除く。

（Ｃ）成分は、光（活性光線等）の照射によって酸を発生する化合物であれば特に限定されない。（Ｃ）成分としては、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。（Ｃ）成分は、入手の容易さに優れる観点から、オニウム塩化合物及びスルホンイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。特に、（Ｃ）成分は、（Ｅ）成分を用いる場合において（Ｅ）成分に対する溶解性に優れる観点から、オニウム塩化合物を含むことが好ましい。

オニウム塩化合物としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。オニウム塩化合物としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘプタデカフルオロオクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド等のジアリールヨードニウム塩；トリアリールスルホニウム塩などが挙げられる。オニウム塩化合物としては、感度及び熱的安定性を更に向上させる観点から、スルホニウム塩が好ましい。スルホニウム塩としては、熱的安定性を更に向上させる観点から、トリアリールスルホニウム塩が好ましい。オニウム塩化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

トリアリールスルホニウム塩としては、例えば、下記一般式（ｃ１）で表される化合物、下記一般式（ｃ２）で表される化合物、下記一般式（ｃ３）で表される化合物、及び、下記一般式（ｃ４）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のカチオンと、テトラフェニルボレート骨格、炭素数１〜２０のアルキルスルホネート骨格、フェニルスルホネート骨格、１０−カンファースルホネート骨格、炭素数１〜２０のトリスアルキルスルホニルメタニド骨格、テトラフルオロボレート骨格、ヘキサフルオロアンチモネート骨格及びヘキサフルオロホスフェート骨格からなる群より選ばれる少なくとも一種の骨格を有するアニオンと、を有するスルホニウム塩が挙げられる。

一般式（ｃ１）、（ｃ２）、（ｃ３）及び（ｃ４）のフェニル基の水素原子は、水酸基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数２〜１２のアルキルカルボニル基、及び、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

テトラフェニルボレート骨格のフェニル基の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数２〜１２のアルキルカルボニル基、及び、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

アルキルスルホネート骨格の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、及び、アルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

フェニルスルホネート骨格のフェニル基の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数２〜１２のアルキルカルボニル基、及び、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

トリスアルキルスルホニルメタニド骨格の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、及び、アルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

ヘキサフルオロホスフェート骨格のフッ素原子は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、及び、炭素数１〜１２のパーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

（Ｃ）成分として用いられるスルホニウム塩は、感度、解像性及び絶縁性に更に優れる観点から、カチオンとして、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム、（２−メチル）フェニル［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］４−ビフェニリルスルホニウム、［４−（４−ビフェニリルチオ）−３−メチルフェニル］４−ビフェニリルフェニルスルホニウム、（２−エトキシ）フェニル［４−（４−ビフェニリルチオ）−３−エトキシフェニル］４−ビフェニリルスルホニウム、及び、トリス［４−（４−アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を有する化合物であることが好ましい。

（Ｃ）成分として用いられるスルホニウム塩は、微細パターンを高アスペクト比で形成しやすい観点から、アニオンとして、トリフルオロメタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート、ヘキサフルオロアンチモネート、トリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド、１０−カンファースルホネート、トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート及びテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートからなる群より選ばれる少なくとも一種を有する化合物であることが好ましい。

スルホニウム塩としては、（２−エトキシ）フェニル［４−（４−ビフェニリルチオ）−３−エトキシフェニル］４−ビフェニリルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス［４−（４−アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。スルホニウム塩は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

スルホンイミド化合物としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド、Ｎ−（１０−カンファースルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド等が挙げられる。スルホンイミド化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｃ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の感度、解像性、パターン形状等が向上しやすい観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して下記の範囲が好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、０．１質量部以上が好ましく、０．３質量部以上がより好ましく、０．５質量部以上が更に好ましく、１質量部以上が特に好ましく、２質量部以上が極めて好ましく、３質量部以上が非常に好ましく、４質量部以上がより一層好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、１５質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、８質量部以下が更に好ましく、５質量部以下が特に好ましい。これらの観点から、（Ｃ）成分の含有量は、０．１〜１５質量部が好ましく、０．３〜１０質量部がより好ましく、０．５〜１０質量部が更に好ましく、１〜１０質量部が特に好ましく、２〜１０質量部が極めて好ましく、３〜８質量部が非常に好ましく、４〜５質量部がより一層好ましい。

（その他の添加剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、その他の添加剤として、密着性付与剤；溶剤；増感剤；レベリング剤；無機フィラー；活性光線の照射に伴う反応の抑制剤；密着助剤等を含有することができる。添加剤は、感光性樹脂組成物の硬化物の物性を調整するために用いることができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として密着性付与剤を含有していてもよい。（Ｄ）成分を用いることにより、樹脂パターン形成後の感光層と基材との密着強度を向上させることができる。（Ｄ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｄ）成分としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリロイルシラン、メタクリロイルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。

（Ｄ）成分の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ−オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン等が挙げられる。

（Ｄ）成分としては、グリシジルオキシ基を１つ以上有するエポキシシランが好ましく、トリメトキシシリル基及びトリエトキシシリル基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有するエポキシシランがより好ましい。

（Ｄ）成分は、高解像性が得られやすい観点から、エポキシシラン、メルカプトシラン、イソシアネートシラン、アクリロイルシラン及びメタクリロイルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。

（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して下記の範囲が好ましい。（Ｄ）成分の含有量は、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、４質量部以上が更に好ましい。（Ｄ）成分の含有量は、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、８質量部以下が更に好ましく、５質量部以下が特に好ましい。これらの観点から、（Ｄ）成分の含有量は、１〜２０質量部が好ましく、３〜１０質量部がより好ましく、４〜８質量部が更に好ましく、４〜５質量部が特に好ましい。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として溶剤を含有することができる。（Ｅ）成分を用いることにより、感光性樹脂組成物の取り扱い性を向上させることができると共に、粘度及び保存安定性を調節することができる。（Ｅ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｅ）成分は、有機溶剤を含むことが好ましい。有機溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ；ブチルカルビトール等のカルビトール；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル；酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル；３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等のエステル；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；２−ブタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド；γ−ブチロラクトン等のラクトンなどが挙げられる。

（Ｅ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全量（（Ｅ）成分を除く）を基準として、下記の範囲が好ましい。（Ｅ）成分の含有量は、３０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましい。（Ｅ）成分の含有量は、２００質量％以下が好ましく、１２０質量％以下がより好ましい。これらの観点から、（Ｅ）成分の含有量は、３０〜２００質量％が好ましく、６０〜１２０質量％がより好ましい。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、増感剤を含有してよい。増感剤を用いることにより、感光性樹脂組成物の感度を向上させやすい。増感剤としては、９，１０−ジブトキシアントラセン等が挙げられる。増感剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜１．５質量部であることが好ましく、０．０５〜０．５質量部であることがより好ましい。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、レベリング剤を含有してよい。レベリング剤としては、シリコン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤、アクリル系レベリング剤等が挙げられる。シリコン系レベリング剤としては、例えば、１個以上のＳｉＯ単位が連続して結合した鎖に、エチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドとアルキル基を含む長鎖が１個以上結合した化合物等が挙げられる。レベリング剤の具体例としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製のＳＨ−１９３及びＳＨ−７ＰＡ；ビック・ケミー社製のＢＹＫ−３３３及びＢＹＫ−３４４等が挙げられる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、無機フィラーを含有してよい。無機フィラーとしては、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物；アルカリ金属化合物；炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属化合物；タルク、マイカ等の鉱産物由来の無機化合物；溶融球状シリカ、溶融粉砕シリカ、煙霧状シリカ、ゾルゲルシリカ等のシリカなどが挙げられる。

無機フィラーとしては、粒子径の観点から、熱膨張係数が５．０×１０^−６／℃以下である無機フィラーが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融球状シリカ、煙霧状シリカ及びゾルゲルシリカからなる群より選ばれる少なくとも一種が更に好ましい。シリカとしては、煙霧状シリカ及びゾルゲルシリカからなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましく、平均一次粒子径が５〜１００ｎｍのシリカ（ナノシリカ）がより好ましい。一次粒子径は、ＢＥＴ比表面積から換算して得ることができる。

無機フィラーの含有量に応じて、樹脂パターン形成後の感光層を加熱して得られた硬化物の熱膨張係数を低減できる。無機フィラーの平均粒子径は、感光性樹脂組成物の露光波長領域（例えば、３００〜４５０ｎｍ）での光散乱を抑える（つまり、当該露光波長領域での透過率の低下を抑制する）観点から、１００ｎｍ以下が好ましく、８０ｎｍ以下がより好ましく、５０ｎｍ以下が更に好ましく、３０ｎｍ以下が特に好ましい。無機フィラーの平均粒子径の下限は、例えば、５ｎｍ以上である。

無機フィラーの平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機フィラーの平均粒子径であり、以下のように測定して得ることができる。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒子径とする。また、上記粒度分布における積算値９９．９％（体積基準）での粒子径を最大粒子径とする。支持体上に設けられる感光層又は感光性樹脂組成物の硬化物であっても、上述のように溶剤を用いて１０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いて測定できる。

それぞれの無機フィラーの粒子径を測定する際には、公知の粒度分布計を用いることが好ましい。例えば、粒子群にレーザー光を照射し、そこから発せられる回折・散乱光の強度分布パターンから計算によって粒度分布を求めるレーザー回折散乱式粒度分布計；動的光散乱法による周波数解析を用いて粒度分布を求めるナノ粒子の粒度分布計等が挙げられる。

無機フィラーの含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、２０〜３００質量部が好ましく、５０〜３００質量部がより好ましく、１００〜３００質量部が更に好ましい。無機フィラーの含有量が２０質量部以上であることで熱膨張係数を低下させやすい。無機フィラーの含有量が３００質量部以下であることで良好な解像性を発現させやすい。

＜硬化物＞
本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物である。本実施形態に係る硬化物は、例えば、電子部品装置における表面保護膜、層間絶縁膜、ソルダーレジスト等として用いることができる。本実施形態に係る硬化物は、例えば、半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜、あるいは、配線板（例えば多層プリント配線板）におけるソルダーレジスト及び／又は層間絶縁膜として用いることができる。硬化物の厚さは、１〜１００μｍ、２〜６０μｍ、３〜５０μｍ、３〜２０μｍ、又は、３〜１０μｍであってよい。

本実施形態に係る硬化物は、アスペクト比（厚さ／幅）３．０以上のパターンを有してよい。パターンの形状としては、線状（ライン状）、筒状等が挙げられる。パターン（例えば線状のパターン）としては、凸部パターン、凹部パターン、凸部と凹部とが交互に配置された凹凸パターン等が挙げられる。本実施形態に係る硬化物では、例えば、現像後の溶解部又は非溶解部（画素）がアスペクト比３．０以上である態様であってよい。アスペクト比３．０以上のパターンの幅は、２．０μｍ以下、２．０μｍ未満、１．５μｍ以下、１．５μｍ未満、１．２μｍ以下、又は、１．０μｍ以下であってよい。アスペクト比を得るための幅としては、パターンの最小幅を用いてよい。パターンの幅の下限は、０μｍを超える、０．１μｍ以上、又は、０．５μｍ以上であってよい。

＜感光性エレメント＞
本実施形態に係る感光性エレメントは、支持体と、当該支持体上に配置された感光層と、を備え、感光層が、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含む。本実施形態に係る感光性エレメントは、感光層を被覆する保護フィルムを備えていてよい。図１は、感光性エレメントの一例を示す模式断面図である。例えば、図１に示される感光性エレメント１０は、支持体１２と、支持体１２上に配置された感光層１４と、感光層１４上に配置された保護フィルム１６と、を備え、感光層１４は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含む。

支持体及び／又は保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。当該重合体フィルムを感光層の両面に配置することにより、一の重合体フィルムを支持体として用い、他の重合体フィルムを保護フィルムとして用いることができる。支持体及び／又は保護フィルムの厚さは、５〜２５μｍであることが好ましい。

感光層は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を用いて形成された層であり、感光性樹脂組成物を支持体又は保護フィルム上に塗布することにより形成することができる。塗布方法としては、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法等が挙げられる。感光層の厚さ（乾燥後）は、用途により異なるが、１〜１００μｍが好ましく、２〜６０μｍがより好ましく、３〜５０μｍが更に好ましく、３〜２０μｍが特に好ましく、３〜１０μｍが極めて好ましい。

＜レジストパターンの製造方法＞
本実施形態に係るレジストパターンの製造方法（形成方法）は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物、又は、本実施形態に係る感光性エレメントを用いて感光層を基材上に形成する感光層形成工程と、感光層を所定のパターンに露光する露光工程と、感光層を現像する現像工程と、をこの順に備える。露光工程及び／又は現像工程では、露光及び／又は現像後に感光層を加熱処理してよい。例えば、本実施形態に係るレジストパターンの製造方法は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物、又は、本実施形態に係る感光性エレメントを用いて感光層を基材上に形成する工程と、感光層を所定のパターンに露光した後に感光層を加熱処理する工程と、感光層を現像した後に感光層を加熱処理する工程と、をこの順に備える。以下、本実施形態に係るレジストパターンの製造方法の一例について更に説明する。

まず、レジストを形成すべき基材上に、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含む感光層を形成する。感光層の形成方法としては、感光性樹脂組成物を基材に塗工した後に乾燥して溶剤等を揮発させることにより感光層（塗膜）を形成する方法；本実施形態に係る感光性エレメントにおける感光層を基材上に転写する方法などが挙げられる。基材としては、チップ、基板等を用いることができる。基材としては、樹脂付き銅箔、銅張積層板、金属スパッタ膜を付けたシリコンウエハー、アルミナ基板等が挙げられる。

基材に対する感光性樹脂組成物の塗布方法としては、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法、スリット法、スリットアンドスピンコート法等が挙げられる。感光層（塗膜）の厚さは、塗布手段、感光性樹脂組成物の固形分濃度及び粘度等により適宜制御することができる。

次に、所定のマスクパターンを介して、上記感光層を所定のパターンに露光する。露光に用いられる活性光線としては、例えば、ｇ線ステッパーの光線；低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ｉ線ステッパー等の紫外線；電子線；レーザー光線などが挙げられる。露光量は、使用する光源、感光層の厚さ等によって適宜選定される。例えば、高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚さ１０〜５０μｍにおいて露光量は、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

続いて、露光後に加熱処理（露光後ベーク）を行う。露光後ベークを行うことにより、発生した酸による（Ｂ）成分の硬化反応を促進させることができる。露光後ベークの条件は、感光性樹脂組成物の含有量、感光層（塗膜）の厚さ等によって異なる。例えば、６０〜１５０℃で１〜６０分間加熱することが好ましく、７０〜１２０℃で１〜６０分間加熱することがより好ましい。

次いで、露光及び／又は露光後ベークを行った感光層を現像液により現像して、硬化部以外の領域（未露光部）を溶解及び除去することにより所望のレジストパターンを得る。この場合の現像方法としては、シャワー現像法、スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法等が挙げられる。現像条件は、例えば、２０〜４０℃で１〜１０分間である。

現像液に特に制限はないが、現像液は、感光層の未露光部を溶解させる成分を含有することができる。現像液としては、有機溶剤、アルカリ性現像液等が挙げられる。有機溶剤としては、感光性樹脂組成物を溶解すると共に基材にダメージを与えない溶剤（例えば上述の（Ｅ）成分）等が挙げられる。アルカリ性現像液としては、例えば、濃度が１〜１０質量％になるようにアルカリ性化合物（水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の）を水に溶解して得られるアルカリ性水溶液；アンモニア水等のアルカリ性水溶液などが挙げられる。アルカリ性現像液は、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性の有機溶剤；界面活性剤などを適量含有することができる。アルカリ性現像液で現像した後は、水で洗浄及び乾燥することができる。アルカリ性現像液としては、優れた解像性が得られやすい観点から、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドが好ましい。

さらに、絶縁膜特性を発現させる等の観点から、現像後に加熱処理を行うことにより感光性樹脂組成物の硬化物（レジストパターン）を得ることができる。感光性樹脂組成物の硬化条件は特に制限されない。硬化物の用途に応じて、例えば、５０〜２５０℃で３０分〜１０時間加熱することにより感光性樹脂組成物を硬化させることができる。

また、硬化を充分に進行させたり、得られた樹脂パターン形状の変形を防止したりするために二段階で加熱することもできる。例えば、第一段階において５０〜１２０℃で５分〜２時間加熱した後、第二段階において８０〜２００℃で１０分〜１０時間加熱することにより硬化させることもできる。

加熱設備に特に制限はなく、一般的なオーブン、赤外線炉等を使用することができる。

＜電子部品装置＞
本実施形態に係る電子部品装置は、本実施形態に係る硬化物を備えている。本実施形態に係る電子部品装置は、半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜、あるいは、配線板（例えば多層プリント配線板）におけるソルダーレジスト及び／又は層間絶縁膜として、本実施形態に係る硬化物を備えている。電子部品装置としては、電子部品として半導体素子又は半導体ウエハを備える半導体装置；配線板（例えば多層プリント配線板）等が挙げられる。

図２は、本実施形態に係る硬化物をソルダーレジスト及び／又は層間絶縁材料として有する多層プリント配線板の製造方法の一例を示す模式断面図である。図２（ｆ）に示す多層プリント配線板１００は、表面及び内部に配線パターンを有する。多層プリント配線板１００は、銅張積層体、層間絶縁材料、金属箔等を積層すると共にエッチング法又はセミアディティブ法によって配線パターンを適宜形成することによって得ることができる。以下、図２に基づいて多層プリント配線板１００の製造方法を簡単に説明する。

まず、表面に配線パターン１０２を有する銅張積層体１０１の両面に層間絶縁膜１０３を形成する（図２（ａ）参照）。層間絶縁膜１０３は、スクリーン印刷機又はロールコータを用いて感光性樹脂組成物を印刷することにより形成してもよく、上述の感光性エレメントを予め準備し、ラミネータを用いて感光性エレメントにおける感光層を銅張積層体１０１の表面に貼り付けて形成することもできる。

次いで、外部と電気的に接続することが必要な箇所に、ＹＡＧレーザー又は炭酸ガスレーザーを用いて開口部１０４を形成する（図２（ｂ）参照）。開口部１０４周辺のスミア（残渣）はデスミア処理により除去することができる。

次いで、無電解めっき法によりシード層１０５を形成する（図２（ｃ）参照）。シード層１０５上に、上述の感光性樹脂組成物を含む感光層を形成し、所定の箇所を露光、現像処理して樹脂パターン１０６を形成する（図２（ｄ）参照）。

次いで、電解めっき法により、シード層１０５の樹脂パターン１０６が形成されていない部分に配線パターン１０７を形成する。そして、はく離液により樹脂パターン１０６を除去した後、シード層１０５の配線パターン１０７が形成されていない部分をエッチングにより除去する（図２（ｅ）参照）。

以上の操作を繰り返し行い、上述の感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト１０８を最表面に形成することで多層プリント配線板１００を作製することができる（図２（ｆ）参照）。このようにして得られた多層プリント配線板１００は、例えば、対応する箇所に半導体素子が実装され、電気的な接続を確保することができる。

以下、実施例により本開示を詳細に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜構成成分の準備＞
感光性樹脂組成物の構成成分として下記成分を準備した。

Ａ−１：アルコキシメチル基を有するノボラック樹脂（群栄化学工業株式会社製、商品名：ＧＰＣＬ−０３、重量平均分子量：３５００、アルカリ溶解速度：０．３７μｍ／ｓ）
Ａ−２：アルコキシメチル基を有するノボラック樹脂（群栄化学工業株式会社製、商品名：ＧＰＣＬ−０１１、重量平均分子量：５０００、アルカリ溶解速度：０．５μｍ／ｓ）
Ａ−３：熱架橋性を有さないノボラック樹脂（旭有機材工業株式会社製、商品名：ＴＲ４０２０Ｇ、重量平均分子量：１３０００、アルカリ溶解速度：０．０２μｍ／ｓ）

Ｂ−１：トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（新日鉄住金化学株式会社製、商品名：ＺＸ−１５４２、グリシジルオキシ基：３官能）
Ｂ−２：脂肪族エポキシ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＥＸ−１３１０、グリシジルオキシ基：３官能）
Ｂ−３：エチルグリシジルエーテル（東京化成工業株式会社製、商品名：ＥＧＥ、グリシジルオキシ基：単官能）
Ｂ−４：ブチルグリシジルエーテル（和光純薬工業株式会社製、商品名：ＢＧＥ、グリシジルオキシ基：単官能）
Ｂ−５：ネオペンチルジグリシジルエーテル（東京化成工業株式会社製、商品名：ＮＤＧＥ、グリシジルオキシ基：２官能）
Ｂ−６：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名：ＰＥＴ−３０、アクリロイルオキシ基：３官能）

Ｃ−１：トリアリールスルホニウム塩（サンアプロ株式会社製、商品名：ＣＰＩ−３０１Ｂ）

Ｄ−１：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名：ＫＢＭ−４０３）

Ｅ−１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製、商品名：ＰＧＭＥＡ）

Ｆ−１：１，３，４，６−テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル（アルコキシアルキル基を有する化合物、株式会社三和ケミカル製、商品名：ニカラックＭＸ−２７０）

＜アルカリ溶解速度の評価＞
（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分及び（Ａ−３）成分１００質量部をそれぞれ（Ｅ−１）成分１００質量部に溶解させることにより溶解液を得た。溶解液を直径６インチのシリコンウエハーにスピンコートした後、ホットプレート上にて１２０℃で３分間加熱することにより厚さ１０μｍの感光層（塗膜）を作製した。触針式膜厚計を用いて感光層の厚さＴ_ａ１を測定した。

次いで、現像機（滝沢産業株式会社製、商品名：ＡＤ−１２００）を用いて、５秒間、感光層に２３℃の現像液をスプレー（ポンプ吐出圧［現像液］：０．１６ＭＰａ）することにより現像を行った。現像液としては、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（多摩化学工業株式会社製、商品名：ＴＭＡＨ２．３８％）を用いた。次いで、リンス液として２３℃の精製水（和光純薬工業株式会社製、商品名：精製水）を６０秒間スプレー（ポンプ吐出圧［リンス液］：０．１２〜０．１４ＭＰａ）することにより現像液を洗い流した。その後、エアガンにより感光層の表面の水分を除去した。触針式膜厚計を用いて感光層の厚さＴ_ａ２を測定した。下記式よりアルカリ溶解速度を算出した。結果を表１に示す。
アルカリ溶解速度［μｍ／ｓ］＝（厚さＴ_ａ１［μｍ］−厚さＴ_ａ２［μｍ］）／５［ｓ］

＜感光性樹脂組成物の作製＞
（実施例１及び２）
（Ａ−１）成分１００質量部に対し、（Ｂ−１）成分又は（Ｂ−２）成分と、（Ｃ−１）成分と、（Ｄ−１）成分と、（Ｅ−１）成分とを表１の使用量にて混合することにより感光性樹脂組成物を得た。

（比較例１）
（Ａ−２）成分１００質量部に対し、（Ｂ−１）成分と、（Ｃ−１）成分と、（Ｄ−１）成分、（Ｅ−１）成分とを表１の使用量にて混合することにより感光性樹脂組成物を得た。

（比較例２〜４）
（Ａ−１）成分１００質量部に対し、（Ｂ−３）成分、（Ｂ−４）成分又は（Ｂ−５）成分と、（Ｃ−１）成分と、（Ｄ−１）成分と、（Ｅ−１）成分とを表１の使用量にて混合することにより感光性樹脂組成物を得た。

（比較例５）
（Ａ−３）成分１００質量部に対し、（Ｂ−１）成分と、（Ｃ−１）成分、（Ｄ−１）成分と、（Ｅ−１）成分と、（Ｆ−１）成分とを表１の使用量にて混合することにより感光性樹脂組成物を得た。

（比較例６）
（Ａ−１）成分１００質量部に対し、（Ｂ−１）成分及び（Ｂ−６）成分と、（Ｃ−１）成分と、（Ｄ−１）成分と、（Ｅ−１）成分とを表１の使用量にて混合することにより感光性樹脂組成物を得た。

＜感光性樹脂組成物の溶解速度の評価＞
上述の感光性樹脂組成物を直径６インチのシリコンウエハーにスピンコートした後、ホットプレート上にて１２０℃で３分間加熱することにより厚さ１０μｍの感光層（塗膜）を作製した。触針式膜厚計を用いて感光層の厚さＴ１を測定した。感光層の半面を遮光した状態で、露光機（株式会社三永電機製作所、Ｍａｓｋ−Ａｌｉｉｇｎｅｒ ＭＬ−２１０ＦＭ）を用いて、ｉ線（３６５ｎｍ）フイルタを通して感光層に対して露光を行った。露光量は１０００ｍＪ／ｃｍ^２であった。遮光した部分に未露光部が形成され、遮光していない部分に露光部が形成された。

次いで、感光層を８５℃で４分間加熱した（露光後ベーク）。現像機（滝沢産業株式会社製、商品名：ＡＤ−１２００）を用いて、感光層に２３℃の現像液を５秒間スプレー（ポンプ吐出圧［現像液］：０．１６ＭＰａ）することにより現像を行った。現像液としては、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（多摩化学工業株式会社製、商品名：ＴＭＡＨ２．３８％）を用いた。次いで、リンス液として２３℃の精製水（和光純薬工業株式会社製、商品名：精製水）を６０秒間スプレー（ポンプ吐出圧［リンス液］：０．１２〜０．１４ＭＰａ）することにより現像液を洗い流した。その後、エアガンにより感光層の表面の水分を除去した。触針式膜厚計を用いて未露光部の厚さＴ２１及び露光部の厚さＴ２２を測定した。下記式より未露光部の溶解速度及び露光部の溶解速度を算出した。結果を表１に示す。
未露光部の溶解速度［μｍ／ｓ］＝（厚さＴ１［μｍ］−厚さＴ２１［μｍ］）／５［ｓ］
露光部溶の解速度［μｍ／ｓ］＝（厚さＴ１［μｍ］−厚さＴ２２［μｍ］）／５［ｓ］

＜解像度の評価＞
上述の感光性樹脂組成物を直径６インチのシリコンウエハーにスピンコートした後、ホットプレート上にて１２０℃で３分間加熱することにより、厚さ３〜６μｍで１μｍ刻みの感光層（塗膜）を作製した。作製した感光層に対し、ｉ線ステッパー（キヤノン株式会社製、商品名：ＦＰＡ−３０００ｉＷ）を用いて、マスクを介してｉ線（３６５ｎｍ）の縮小投影露光を行った。マスクとしては、幅が１：１の露光部及び未露光部のパターンが得られるライン状の開口（幅：１．０μｍ、１．５μｍ及び２μｍ）を有するマスクを用いた。露光量を１００〜１１００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲で１００ｍＪ／ｃｍ^２ずつ変化させながら縮小投影露光を行った。

次いで、露光された感光層を８５℃で４分間加熱した（露光後ベーク）。現像機（滝沢産業株式会社製、商品名：ＡＤ−１２００）を用いて、最短現像時間（未露光部が除去される最短時間）の４倍に相当する時間で感光層に２３℃の現像液をスプレー（ポンプ吐出圧［現像液］：０．１６ＭＰａ）することにより未露光部を除去した。現像液としては、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（多摩化学工業株式会社製、商品名：ＴＭＡＨ２．３８％）を用いた。次いで、リンス液として２３℃の精製水（和光純薬工業株式会社製、商品名：精製水）を６０秒間スプレー（ポンプ吐出圧［リンス液］：０．１２〜０．１４ＭＰａ）することにより現像液を洗い流した。その後、乾燥させることで樹脂パターンを形成した。次いで、溶剤乾燥用安全仕様恒温器（楠本化成株式会社製、商品名：ＨＧ２２０）にて１８０℃で６０分間加熱処理を施すことにより樹脂パターンを硬化することにより硬化物パターンを得た。

金属顕微鏡を用いて倍率１０００倍に拡大して硬化物パターンを観察した。スペース部分（未露光部）がきれいに除去され、かつ、ライン部分（露光部）が蛇行又は欠けを生じることなく形成されたパターンにおける厚さに基づきアスペクト比を算出した。解像度及びアスペクト比の判定として、幅１．５μｍ以下のパターンにおいて、アスペクト比が３．０以上である場合をＡ（合格）と判定し、アスペクト比が３．０未満である場合をＢ（不可）と判定した。評価結果を表１に示す。表中の「開口ＮＧ」は、スペース部分（未露光部）が充分に開口しなかったことを示す。

表１から明らかなように、実施例では、微細パターンを高アスペクト比で形成できることが分かる。すなわち、高解像度領域でも高いアスペクト比の画素が形成されており、画素形成に優れることが分かる。

本開示に係る感光性樹脂組成物は、半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜に用いられる材料、配線板のソルダーレジスト又は層間絶縁膜に用いられる材料等として適用することができる。特に、本開示に係る感光性樹脂組成物は、高解像度かつ高アスペクト比であるため、配線の抵抗を抑制することができることから、細線化及び高密度化された高集積化パッケージ基板等に好適に用いることができる。

１０…感光性エレメント、１２…支持体、１４…感光層、１６…保護フィルム、１００…多層プリント配線板、１０１…銅張積層体、１０２，１０７…配線パターン、１０６…樹脂パターン、１０３…層間絶縁膜、１０４…開口部、１０５…シード層、１０８…ソルダーレジスト。

Claims (10)

1. （Ａ）成分：熱架橋性を有する有機化合物と、
   （Ｂ）成分：３つ以上のアクリロイルオキシ基、３つ以上のメタクリロイルオキシ基、３つ以上のグリシジルオキシ基、及び、３つ以上の水酸基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する脂肪族化合物と、
   （Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有し、
   当該感光性樹脂組成物に対して露光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２で波長３６５ｎｍの光を照射することにより得られた露光部と、前記感光性樹脂組成物における未露光部と、に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させたときの前記露光部の溶解速度が０．０５μｍ／ｓ以下であり、かつ、前記未露光部の溶解速度が１．０μｍ／ｓ以上である、感光性樹脂組成物。
2. ２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する前記（Ａ）成分の溶解速度が０．３μｍ／ｓ以上である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（Ａ）成分の重量平均分子量が１００００以下である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記（Ａ）成分が、アルコキシアルキル基及びメチロール基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する構造単位を有する化合物を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記（Ｂ）成分が、３つ以上のグリシジルオキシ基を有する脂肪族化合物を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 支持体と、当該支持体上に配置された感光層と、を備え、
   前記感光層が、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
7. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
8. アスペクト比３．０以上のパターンを有する、請求項７に記載の硬化物。
9. 前記パターンの幅が１．５μｍ以下である、請求項８に記載の硬化物。
10. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、又は、請求項６に記載の感光性エレメントを用いて感光層を基材上に形成する工程と、
    前記感光層を所定のパターンに露光した後に前記感光層を加熱処理する工程と、
    前記感光層を現像した後に前記感光層を加熱処理する工程と、をこの順に備える、レジストパターンの製造方法。

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