JPWO2020183869A1 - 検出装置 - Google Patents

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Abstract

検出装置は、センサ電極と、センサ電極との間に寄生容量を有し、交流電圧により駆動されるシールド電極と、センサ電極およびシールド電極に電気的に接続され、センサ電極の静電容量を検出する検出回路と、センサ電極と検出回路との間に直列に接続された容量と、センサ電極の電位を抵抗を介してバイアスするバイアス部とを備える。

Description

本発明は、検出装置に関する。
従来、車両のステアリングホイールに設けられたセンサ電極における静電容量の変化に基づいて、ステアリングホイールに対する運転者の手の接触を検出する技術が考案されている。
例えば、下記特許文献1には、ステアリングホイールの円周方向に沿って配置された複数の静電センサユニットの静電容量値に基づいて、ステアリングホイールの把持位置を検出することができる静電検出装置が開示されている。
特開2017−111598号公報
しかしながら、上記特許文献1の技術では、各静電センサユニットが複数のコンデンサを直列に接続して構成されているため、各静電センサユニットによって検出される静電容量値は、接触程度と接触位置との双方に応じて決定付けられるものとなる。ここで、「接触程度」とは、静電センサユニットと検出対象(ここでは手)との間の静電容量値に応じた値であるものとし、接触面積や近接度合いにより決まる。
それ故、上記特許文献1の技術では、接触程度だけ、または、接触位置だけを高精度に判別することができない。例えば、上記特許文献1の静電センサユニットにおいて、コンデンサの数を10とし、各コンデンサの容量を100pFとした場合、2番目のコンデンサでタッチ容量が5pFとなる接触と、6番目のコンデンサでタッチ容量が100pFとなる接触とでは、接触程度および接触位置が互いに異なるにも関わらず、検出される静電容量値が略同じ値となる。
ここで、センサ電極の接触程度と、検出容量に応じて検出回路が生成する出力電圧との関係における線形性(以下、単に「線形性」と示す)を向上させることにより、センサ電極における接触程度の検出精度を高めることができると考えられる。しかしながら、線形性を高めることを目的として、単に静電容量の大きなセンサ電極を用いただけでは、センサ電極から検出回路に入力される信号の電圧振幅が大き過ぎて、検出回路で信号が飽和してしまう虞がある。
そこで、本発明の発明者は、センサ電極の静電容量を検出する検出装置に関し、検出回路で信号を飽和させることなく、線形性を向上させることができる技術の必要性を見出した。
一実施形態の検出装置は、センサ電極と、センサ電極との間に寄生容量を有し、交流電圧により駆動されるシールド電極と、センサ電極およびシールド電極に電気的に接続され、センサ電極の静電容量を検出する検出回路と、センサ電極と検出回路との間に直列に接続された容量と、センサ電極の電位を抵抗を介してバイアスするバイアス部とを備える。
一実施形態によれば、センサ電極の静電容量を検出する検出装置において、検出回路で信号を飽和させることなく、接触程度と検出容量に応じて検出回路が生成する出力電圧との線形性を向上させることができる。
第1実施形態に係る検出装置の構成を示す図 第2実施形態に係る検出装置の構成を示す図 一実施例における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果(操作体の非接触時)を示す図 一実施例における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果(操作体の接触時)を示す図 第1実施形態において操作体の非接触時と接触時における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果と両者の差分電圧(ΔVdet)とを示す図 第2実施形態において操作体の非接触時と接触時における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果と両者の差分電圧(ΔVdet)とを示す図 一実施形態に係る検出装置が設けられたステアリング装置の構成を示す図 図7に示すステアリングホイールのA−A断面図
以下、図面を参照して、一実施形態について説明する。
〔第1実施形態〕
図1は、第1実施形態に係る検出装置10の構成を示す図である。図1に示す検出装置10は、操作体20(例えば、指)の接触を検知する装置である。図1に示すように、検出装置10は、センサ電極110、シールド電極120、および検出部100を備える。
センサ電極110は、操作体20の接触を検出する。具体的には、センサ電極110は、駆動回路から供給される交流電圧によって駆動され、操作体20の接触によって静電容量が変化すると、当該静電容量の変化に応じて電流値が変化する。この電流値の変化は、検出回路102によって、操作体20の接触として検出される。センサ電極110としては、例えば、板状、薄膜状、または線状の導体を用いることができる。
シールド電極120は、センサ電極110との間に寄生容量Crsを有し、交流電源Vasから供給される交流電圧(センサ電極110に供給される交流電圧と同位相の交流電圧)によって駆動される。例えば、シールド電極120は、検出すべき操作体20以外との寄生容量を低減させて、センサ電極110からの操作体20以外への電流の流出を阻止することで、検出精度の低下を抑制することができる。シールド電極120としては、例えば、板状、薄膜状、または線状の導体を用いることができる。
検出部100は、検出回路102、コンデンサCri、およびバイアス部104を備える。
検出回路102は、センサ電極110およびシールド電極120に電気的に接続され、センサ電極110の静電容量を検出する。具体的には、検出回路102は、コンデンサCfb、交流電源Vas、差動増幅器102A、ADC(Analog to Digital Converter)102B、および制御回路102Cを有する。
差動増幅器102Aは、非反転入力端子(+)がシールド電極120に接続され、反転入力端子(−)がセンサ電極110に接続される。差動増幅器102Aは、非反転入力端子(+)から入力されるシールド電極120の電圧値と、反転入力端子(−)から入力されるセンサ電極110の電圧値との電圧差を増幅し、増幅された電圧差を示す差動増幅信号Vdetを出力端子からADC102Bへ出力する。
コンデンサCfbは、センサ電極110とADC102Bとの間において、差動増幅器102Aの出力と反転入力端子(−)の間に設けられている。コンデンサCfbは、センサ電極からの電荷を積分して差動増幅信号Vdetとして電圧信号に変換するために設けられている。
ADC102Bは、差動増幅器102Aから出力される差動増幅信号Vdetを、アナログ信号からデジタル信号に変換する。そして、ADC102Bは、デジタル信号に変換された差動増幅信号Vdetを、制御回路102Cへ出力する。
制御回路102Cは、センサ電極110において生じた静電容量の変化(すなわち、電流値の変化)に基づいて、操作体20の接触を検出する。例えば、制御回路102Cは、ADC102Bから入力された差動増幅信号Vdetの電圧値が、所定の閾値を超えた場合、センサ電極110に操作体20が接触したと判断する。さらに、制御回路102Cは、差動増幅信号Vdetの電圧値に応じて、操作体20の接触程度を特定できるようになっている。検出部100としては、例えば、IC(Integrated Circuit)が用いられる。検出部100は、外部装置(図示省略)に対して、操作体20の接触の検出結果を出力することができる。この検出結果は、操作体20の接触程度を含む。これにより、外部装置は、操作体20の接触程度に応じた処理を実行することができる。
コンデンサCriは、「容量」の一例である。コンデンサCriは、センサ電極110と検出回路102との間に直列に接続されている。コンデンサCriは、センサ電極110から検出回路102に入力される信号の電圧振幅を小さくし、当該電圧値が検出回路102において飽和しないようにするために設けられている。
バイアス部104は、センサ電極110の電位を抵抗を介してバイアスする。具体的には、バイアス部104は、抵抗Rruおよび抵抗Rrdを有する。抵抗Rruは、一端がセンサ電極110とコンデンサCriとの間に接続されており、他端が直流電源VDDに接続されている。抵抗Rrdは、一端がセンサ電極110とコンデンサCriとの間に接続されており、他端がグラウンドに接地されている。すなわち、バイアス部104は、センサ電極110と直流電源VDDとを抵抗Rruを介して電気的に接続することにより、センサ電極110の電位をバイアスする。
第1実施形態の検出装置10は、検出回路102の外部にコンデンサCriを設けたことにより、検出回路102の大型化を抑制しつつ、差動増幅信号Vdetの電圧振幅を小さくして、検出回路102で差動増幅信号Vdetが飽和しないようにすることができる。また、第1実施形態の検出装置10は、センサ電極110の電位を抵抗を介してバイアスするバイアス部104を設けたことにより、センサ電極110からグラウンドに流れる電流のオフセット成分あるいは直流電源VDDからセンサ電極110を介してグラウンドに流れる電流のオフセット成分によって、コンデンサCriを設けたことに起因してセンサ電極110の電位が直流的に不定となってしまうことを抑制することができる。したがって、第1実施形態の検出装置10によれば、検出回路102で信号を飽和させることなく、線形性を向上させることができる。
〔第2実施形態〕
図2は、第2実施形態に係る検出装置10Aの構成を示す図である。図2に示す検出装置10Aは、検出部100の代わりに検出部100Aを備える点で、図1に示す検出装置10と異なる。検出部100Aは、バイアス部104の代わりにバイアス部104Aを備える点で、検出部100と異なる。
バイアス部104Aは、センサ電極110の電位を抵抗を介してバイアスする。具体的には、バイアス部104Aは、抵抗Rrsを有する。抵抗Rrsは、一端がセンサ電極110とコンデンサCriとの間に接続されており、他端がシールド電極120に接続されている。すなわち、バイアス部104Aは、センサ電極110とシールド電極120とを抵抗Rrsを介して電気的に接続することにより、センサ電極110の電位をバイアスする。
第2実施形態の検出装置10Aは、検出回路102の外部にコンデンサCriを設けたことにより、検出回路102の大型化を抑制しつつ、差動増幅信号Vdetの電圧振幅を小さくして、検出回路102で差動増幅信号Vdetが飽和しないようにすることができる。また、第2実施形態の検出装置10Aは、センサ電極110の電位を抵抗を介してバイアスするバイアス部104Aを設けたことにより、コンデンサCriを設けたことに起因してセンサ電極110の電位が直流的に不定となってしまうことを抑制することができる。したがって、第2実施形態の検出装置10Aによれば、検出回路102で信号を飽和させることなく、線形性を向上させることができる。
〔実施例〕
以下、一実施形態に係る検出装置10,10Aの一実施例を説明する。本実施例では、第1実施形態の検出装置10と、第2実施形態の検出装置10Aと、比較例として用意した検出装置との各々について、差分電圧信号Vdetの電圧値を測定した。なお、比較例として用意した検出装置は、検出装置10から、コンデンサCriとバイアス部104とを取り除いた構成とした。また、本実施例では、差分電圧信号Vdetの電圧振幅を、電源電圧の範囲(0V〜5V)内に収めることを目標とした。
(実施結果)
図3は、一実施例における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果(操作体20の非接触時)を示す図である。図4は、一実施例における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果(操作体20の接触時)を示す図である。図3および図4において、縦軸は、差分電圧信号Vdetの電圧値を表し、横軸は、時間を表す。また、図3および図4において、実線は、第1実施形態の検出装置10による測定結果を表す。また、一点鎖線は、第2実施形態の検出装置10Aによる測定結果を表す。また、点線は、比較例として用いた検出装置による測定結果を表す。ただし、図4に比較例として示す点線は、仮に電源電圧範囲で飽和しなかった場合には計算上このような波形となるということを示すものであり、実際には電源電圧範囲で飽和する。
図5は、第1実施形態において操作体の非接触時と接触時における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果と両者の差分電圧(ΔVdet)とを示す図である。また、図6は、第2実施形態において操作体の非接触時と接触時における差分電圧信号Vdetの電圧値の測定結果と両者の差分電圧(ΔVdet)とを示す図である。図5および図6において、実線は接触時の電圧値を示し、一点鎖線は非接触時の電圧値を示し、点線は接触時の電圧値と非接触時の電圧値との差分電圧(ΔVdet)を示す。すなわち、図5および図6は、図3および図4によって表される接触時および非接触時の差分電圧信号Vdetと、両者の差分電圧(ΔVdet)とを比較しやすいように同じ図に記載したものである。図5および図6に示すように、いずれの検出装置においても、操作体20の非接触時よりも、操作体20の接触時のほうが、操作体20からの静電容量Chdの影響により、差分電圧信号Vdetの電圧振幅が大きくなることが判る。
ここで、図3および図4に示すように、検出装置10,10Aは、操作体20の非接触時および操作体20の接触時のいずれにおいても、差分電圧信号Vdetの電圧振幅を、電源電圧の範囲(0V〜5V)内に収めることができる。特に、第2実施形態の検出装置10Aは、第1実施形態の検出装置10よりも、差分電圧信号Vdetの電圧振幅を小さくすることができる。すなわち、バイアス部104Aを設けたほうが、バイアス部104を設けるよりも、差分電圧信号Vdetの電圧振幅が小さくなる。
一方、図3および図4に示すように、比較例として用いた検出装置は、操作体20の非接触時においては、差分電圧信号Vdetの電圧振幅を、電源電圧の範囲(0V〜5V)内に収めることができるが、操作体20の接触時においては、差分電圧信号Vdetの電圧振幅を、電源電圧の範囲(0V〜5V)内に収めることができない。
上記実施結果により、検出装置10,10Aは、コンデンサCriとバイアス部104あるいは104Aとを設けたことにより、差分電圧信号Vdetの電圧振幅を大幅に小さくできることが確認された。
〔検出装置10の適用例〕
図7および図8は、第1実施形態の検出装置10を車両のステアリング装置30に適用した適用例を示す。なお、ステアリング装置30に対し、第1実施形態の検出装置10を設ける代わりに、第2実施形態の検出装置10Aを設けるようにしてもよい。
図7は、一実施形態に係る検出装置10が設けられたステアリング装置30の構成を示す図である。図7に示すステアリング装置30は、円環状のステアリングホイール30Aと、ステアリングホイール30Aの内部に周方向に沿って配置された、4組の電極対(センサ電極110およびシールド電極120)と、4つの電極対の各々に対して設けられた4つの検出部100とを備える。各電極対は、ステアリングホイール30Aにおいて、概ね90°の範囲の接触を検出できるように、当該範囲内に設けられている。
図8は、図7に示すステアリングホイール30AのA−A断面図である。図8に示すように、ステアリングホイール30Aは、複数の構成部材が同心円状に多重に配置された断面形状を有しており、当該断面形状において中心側から順に、芯部31と、絶縁部32と、シールド電極120と、絶縁部33と、センサ電極110と、外被部34とを有して構成されている。すなわち、ステアリングホイール30Aは、断面形状が円形状であるセンサ電極110と、断面形状がセンサ電極110よりも小さい円形状であるシールド電極120とが、互いに絶縁された状態で、ステアリングホイール30Aの内部に埋め込まれている。例えば、芯部31は、金属素材が用いられる。また、例えば、絶縁部32、絶縁部33、および外被部34は、各種絶縁素材(例えば、合成樹脂、ゴム等)が用いられる。
そして、図8に示すように、センサ電極110およびシールド電極120は、検出部100に接続されている。これにより、ステアリング装置30は、検出部100によって、ステアリングホイール30Aに対する操作体20(運転者の手)の接触程度を検出できるようになっている。
ここで、検出部100は、上述したように、コンデンサCriおよびバイアス部104あるいは104Aが設けられているものであるため、検出回路102で信号を飽和させることなく、線形性を向上させることができる。したがって、検出部100は、ステアリングホイール30Aに対する操作体20の接触程度を高精度に検出することができる。
検出部100は、車両に設けられたコントローラ(図示省略)に電気的に接続されており、当該コントローラに対して、操作体20の接触の検出結果を出力することができる。この検出結果は、操作体20の接触程度を含む。これにより、コントローラは、操作体20の接触程度に応じた処理を実行することができる。
なお、検出部100は、ステアリングホイール30Aの外部に設けられたものであってもよく、ステアリングホイール30Aの内部に設けられたものであってもよい。
以上説明したように、一実施形態に係る検出装置10,10Aは、センサ電極110と、センサ電極110との間に寄生容量Crsを有し、交流電圧により駆動されるシールド電極120と、センサ電極110およびシールド電極120に電気的に接続され、センサ電極110の静電容量を検出する検出回路102と、センサ電極110と前記検出回路との間に直列に接続されたコンデンサCri(容量)と、センサ電極110の電位を抵抗を介してバイアスするバイアス部104,104Aとを備える。
これにより、一実施形態に係る検出装置10,10Aは、差動増幅信号Vdetの電圧振幅を小さくして、検出回路102で差動増幅信号Vdetが飽和しないようにすることができる。また、一実施形態に係る検出装置10,10Aは、センサ電極110の電位を抵抗を介してバイアスするバイアス部104あるいは104Aを設けたことにより、コンデンサCriを設けたことに起因してセンサ電極110の電位が直流的に不定となってしまうことを抑制することができる。したがって、一実施形態に係る検出装置10,10Aによれば、検出回路102で信号を飽和させることなく、線形性を向上させることができる。
以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形または変更が可能である。
例えば、一実施形態に係る検出装置10,10Aは、ステアリングホイールに限らず、少なくとも操作体の接触の検出対象物であれば、如何なる対象物に設けられてもよい。
また、上記適用例では、ステアリングホイール30Aに4組の電極対を設けるようにしているが、これに限らず、3組以下、または、5組以上の電極対を設けるようにしてもよい。また、上記適用例では、1つの電極対に対して1つの検出部100を設けるようにしているが、これに限らず、複数の電極対に対して1つの検出部100を設けるようにしてもよい。
本国際出願は、2019年3月12日に出願した日本国特許出願第2019−044995号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容を本国際出願に援用する。
10,10A 検出装置
100,100A 検出部
102 検出回路
102A 差動増幅器
102B ADC
102C 制御回路
104,104A バイアス部
110 センサ電極
120シールド電極
Cri コンデンサ(容量)
Crs 寄生容量
Rru,Rrd,Rrs 抵抗
VDD 直流電源

Claims (4)

  1. センサ電極と、
    前記センサ電極との間に寄生容量を有し、交流電圧により駆動されるシールド電極と、
    前記センサ電極および前記シールド電極に電気的に接続され、前記センサ電極の静電容量を検出する検出回路と、
    前記センサ電極と前記検出回路との間に直列に接続された容量と、
    前記センサ電極の電位を抵抗を介してバイアスするバイアス部と
    を備えることを特徴とする検出装置。
  2. 前記バイアス部は、
    前記センサ電極と前記シールド電極とを前記抵抗を介して電気的に接続することにより、前記センサ電極の電位をバイアスする
    ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
  3. 前記バイアス部は、
    前記センサ電極と直流電源とを前記抵抗を介して電気的に接続することにより、前記センサ電極の電位をバイアスする
    ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
  4. 前記センサ電極と前記シールド電極とは、ステアリングホイールに設けられる
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の検出装置。
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