JPWO2020158322A1 - 受光素子、固体撮像装置及び測距装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1.第1の実施形態
1.1 測距装置(ToFセンサ)
1.2 固体撮像装置の構成例
1.3 単位画素の回路構成例
1.4 単位画素の読出し動作例
1.5 チップ構成例
1.6 受光素子の平面レイアウト例
1.7 受光素子間の光学的分離
1.8 単位画素の断面構造例
1.9 作用・効果
1.10 画素分離部の変形例
1.10.1 第1の変形例
1.10.2 第2の変形例
2.第2の実施形態
2.1 受光素子の平面レイアウト例
2.2 画素分離部の平面レイアウト例
2.2.1 第1例
2.2.2 第2例
2.2.3 第3例
2.3 作用・効果
3.第3の実施形態
3.1 受光素子の平面レイアウト例
3.2 画素分離部の平面レイアウト例
3.2.1 第1例
3.2.2 第2例
3.3 作用・効果
4.第4の実施形態
5.第5の実施形態
5.1 受光素子の構成例
5.2 作用・効果
5.3 阻害領域の変形例
5.3.1 第1の変形例
5.3.2 第2の変形例
5.3.3 第3の変形例
5.3.4 第4の変形例
5.3.5 第5の変形例
6.第6の実施形態
6.1 第1例
6.2 第2例
6.3 第3例
6.4 第4例
6.5 作用・効果
7.第7の実施形態
8.応用例
まず、第1の実施形態について、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、第1の実施形態では、例えば、間接ToF方式により物体までの距離を測定する受光素子、固体撮像装置及び測距装置について、例を挙げて説明する。
図1は、本実施形態に係る測距装置としてのToFセンサの概略構成例を示すブロック図である。図1に示すように、ToFセンサ1は、制御部11と、発光部13と、受光部14と、演算部15と、外部インタフェース(I/F)19とを備える。
図2は、第1の実施形態に係る受光部としての固体撮像装置の概略構成例を示すブロック図である。
図3は、本実施形態に係る単位画素の等価回路の一例を示す回路図である。図3に示すように、単位画素20は、半導体基板40に形成された2つの信号取出部30A及び30Bのうち、一方の信号取出部30Aにおけるp+半導体領域(以下、MIXという)21に、電荷読出し用の電圧(以下、読出し電圧という)VmixAが印加され、n+半導体領域(以下、DETという)22に、転送トランジスタ24、FD26、リセットトランジスタ23、増幅トランジスタ27及び選択トランジスタ28を含む読出し回路20Aが接続された構成を備える。
つづいて、以上のような構造を有する固体撮像装置100を用いて対象物までの距離を間接ToF方式により測定する場合の読出し動作について、図3等を参照しつつ詳細に説明する。
図4は、本実施形態に係る固体撮像装置のチップ構成例を示す図である。図4に示すように、固体撮像装置100は、例えば、受光チップ51と回路チップ52とが上下に貼り合わされた貼合せチップ50の構造を備える。受光チップ51は、例えば、単位画素20における受光素子として機能する半導体基板40から構成された半導体チップであり、回路チップ52は、例えば、単位画素20における読出し回路20A及び20Bや周辺回路等が形成された半導体チップである。
つづいて、画素アレイ部101における受光素子31の平面レイアウト例について、図面を用いて詳細に説明する。図5は、本実施形態に係る受光素子のレイアウト例を示す平面図である。また、図6は、図5に示す受光素子のサイズの一例を示す平面図である。
画素アレイ部101において2次元格子状に配列する受光素子31の境界部分には、例えば、隣接画素への光の漏れ込みを防止することを目的として、遮光膜を設けることが可能である。図7は、本実施形態に係る半導体基板を光の入射面と垂直な方向から見た場合の受光素子と遮光膜との位置関係を示す上視図である。
図9は、本実施形態に係る受光素子の概略構成例を示す断面図である。なお、図9には、いわゆる裏面照射型の固体撮像装置100における受光チップ51部分の断面構造例であって、図7におけるA−A断面に相当する断面構造例が示されている。また、図10は、図9に示す半導体基板を光の入射面と垂直な方向から見た場合の受光素子と画素分離部との位置関係を示す上視図である。
以上のように、本実施形態によれば、受光素子31間に画素分離部46を設け、これにより、部分41aで乱反射した反射光L11の隣接画素への漏れ込みによる混色を低減することが可能となる。その結果、受光素子31間を光学的に分離する画素分離特性が向上するため、測距精度の低下を抑制することが可能となる。
また、本実施形態では、半導体基板40の裏面(図中、上面)から中腹にかけて形成された、いわゆるRDTI型の画素分離部46を例示するが、これに限定されるものではない。そこで以下に、画素分離部の変形例について、幾つか例を挙げる。
図11は、第1の変形例に係る受光素子の概略構成例を示す断面図である。なお、図11には、図9と同様に、いわゆる裏面照射型の固体撮像装置100における受光チップ51部分の断面構造例であって、図7におけるA−A断面に相当する断面構造例が示されている。
図12は、第2の変形例に係る受光素子の概略構成例を示す断面図である。なお、図12には、図9及び図11と同様に、いわゆる裏面照射型の固体撮像装置100における受光チップ51部分の断面構造例であって、図7におけるA−A断面に相当する断面構造例が示されている。
つぎに、第2の実施形態について、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において、上述した実施形態と同様の構成、動作及び効果については、それらを引用することで、重複する説明を省略する。
図13は、本実施形態に係る受光素子のレイアウト例を示す平面図であり、図14は、図13に示す受光素子のサイズの一例を示す平面図である。
つぎに、本実施形態に係る画素分離部246の平面レイアウト例について、幾つか例を挙げて説明する。
図15は、第1例に係る画素分離部の平面レイアウト例を示す図であって、本実施形態に係る半導体基板を光の入射面と垂直な方向から見た場合の受光素子と画素分離部との位置関係を示す上視図である。図16は、図15におけるB−B面の断面構造例を示す断面図であり、図17は、図15におけるC−C面の断面構造例を示す断面図である。
図18は、第2例に係る画素分離部の平面レイアウト例を示す図であって、本実施形態に係る半導体基板を光の入射面と垂直な方向から見た場合の受光素子と画素分離部との位置関係を示す上視図である。図19は、図18におけるD−D面の断面構造例を示す断面図である。
図20は、第3例に係る画素分離部の平面レイアウト例を示す図であって、本実施形態に係る半導体基板を光の入射面と垂直な方向から見た場合の受光素子と画素分離部との位置関係を示す上視図である。
以上のように、本実施形態によれば、1つのMIX21を上下に隣接する2つの単位画素20で共有するため、MIX21の中心間の距離をそのまま単位画素20の画素ピッチとすることが可能となる。それにより、列方向における単位画素20の集積度を上げることが可能となるため、解像度の低下を抑制しつつ測距精度を上げること、又は、測距精度の定価を抑制しつつ解像度を上げることが可能となる。
つぎに、第3の実施形態について、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において、上述した実施形態と同様の構成、動作及び効果については、それらを引用することで、重複する説明を省略する。
図21は、本実施形態に係る受光素子のレイアウト例を示す平面図であり、図22は、図21に示す受光素子のサイズの一例を示す平面図である。
つぎに、本実施形態に係る画素分離部346の平面レイアウト例について、幾つか例を挙げて説明する。
図23は、第1例に係る画素分離部の平面レイアウト例を示す図であって、本実施形態に係る半導体基板を光の入射面と垂直な方向から見た場合の受光素子と画素分離部との位置関係を示す上視図である。図24は、図23におけるE−E面の断面構造例を示す断面図である。
図25は、第2例に係る画素分離部の平面レイアウト例を示す図であって、本実施形態に係る半導体基板を光の入射面と垂直な方向から見た場合の受光素子と画素分離部との位置関係を示す上視図である。
以上のように、本実施形態によれば、1つのMIX21を上下左右に隣接する4つの受光素子331で共有し、MIX21を各受光素子331の対角に位置させるため、MIX21の中心間の距離の1/√2倍を受光素子331の画素ピッチとすることが可能となる。それにより、列方向及び行方向における受光素子331の集積度を上げることが可能となるため、解像度の低下を抑制しつつ測距精度を上げること、又は、測距精度の定価を抑制しつつ解像度を上げることが可能となる。
第3の実施形態では、各受光素子331におけるDET22A及び22Bの位置を、例えば、各受光素子331の列方向の境界部分における中央寄りの位置とした場合(図21参照)を例示したが、各受光素子331におけるDET22A及び22Bの位置は、種々変更することが可能である。
つぎに、第5の実施形態について、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において、上述した実施形態と同様の構成、動作及び効果については、それらを引用することで、重複する説明を省略する。
図30は、本実施形態に係る受光素子のレイアウト例を示す平面図である。図31は、図30におけるF−F面の断面構造例を示す断面図である。
以上のように、信号取出部30A及び30B間に、半導体基板40とは誘電率が異なる阻害領域501を設けることで、2つのMIX21によって受光素子531内に形成される電界の電位分布が変化する。それにより、電界の強い領域で発生した電荷の移動が阻害されて、その移動距離を長くすることが可能となるため、過大な電流の発生を抑制し、消費電力の増加を低減することが可能となる。
また、本実施形態では、阻害領域501の形状を四角柱状とした場合を例示したが、阻害領域501の形状はこれに限定されない。そこで以下に、阻害領域の変形例について、幾つか例を挙げる。
図32は、第1の変形例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図32に示すように、阻害領域502は、例えば、半導体基板40の表面と平行な断面の形状が円形である円柱形状の領域であってもよい。ただし、円柱形状に限らず、楕円柱形状等とすることも可能である。
図33は、第2の変形例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図33に示すように、阻害領域503は、例えば、半導体基板40の表面と平行な断面の形状が六角形などの多角形である多角柱状の領域であってもよい。
図34は、第3の変形例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図34に示すように、阻害領域504は、例えば、半導体基板40の表面と垂直な断面の形状が三角形となる錐形状の領域であってもよい。その際、半導体基板40の表面と平行な断面の形状は、上述したような、円形(楕円形を含む)や多角形であってよい。また、錐形状に限定されず、錐台形状とすることも可能である。
図35は、第4の変形例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図35に示すように、阻害領域505における上部は、曲率を持ったドーム形状を有していてもよい。なお、上部以外の形状は、柱形状や錐台形状など種々変形することが可能である。また、半導体基板40の表面と平行な断面の形状は、上述したような、円形(楕円形を含む)や多角形であってよい。
図36は、第5の変形例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図36に示すように、阻害領域506における上面は、粗化されていてもよい。なお、上面以外の形状は、柱形状や錐台形状など種々変形することが可能である。また、半導体基板40の表面と平行な断面の形状は、上述したような、円形(楕円形を含む)や多角形であってよい。
つぎに、第6の実施形態について、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において、上述した実施形態と同様の構成、動作及び効果については、それらを引用することで、重複する説明を省略する。
図37は、第1例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図37に示すように、阻害領域601は、例えば、2つの信号取出部30A及び30Bの間に加え、受光素子631の全体に渡って、半導体基板40の表面から裏面側へ向けて突出するように設けられていてもよい。すなわち、阻害領域601は、各受光素子631における2つの信号取出部30A及び30Bの間の領域以外にも設けられている。各阻害領域601は、例えば、第5の実施形態に係る阻害領域501やその変形例と同様であってもよい。
図38は、第2例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図38に示すように、阻害領域602は、例えば、2つの信号取出部30A及び30Bが存在する領域以外の受光素子631の全体に渡って、行方向に延在する複数行の領域であってもよい。
図39は、第3例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図39に示すように、阻害領域603は、例えば、2つの信号取出部30A及び30Bが存在する領域以外の受光素子631の全体に渡って、列方向に延在する複数列の領域であってもよい。
図40は、第4例に係る阻害領域の構成例を示す平面図である。図40に示すように、阻害領域604は、例えば、2つの信号取出部30A及び30Bが存在する領域以外の受光素子631の全体に渡って、微小な凸状領域が規則的又はランダムに配置された領域であってもよい。なお、規則的な配列には、例えば、正方配列や六方細密配列等が含まれ得る。また、ランダムとは、凸状領域間の距離に2種類以上の複数の距離が含まれていることであってよい。
以上のように、受光素子631の全体に渡って阻害領域601〜604を設けることで、強い電界が形成される領域であって、光電変換が発生し易い半導体基板40の表面近傍の領域において、電荷の移動を阻害することが可能となるため、過大な電流の発生を抑制し、消費電力の増加を低減することが可能となる。
また、上述した実施形態において、例えば、図41に例示するように、半導体基板40における光の入射面に、円錐状や四角錐状等の溝701を設けることで、半導体基板40の光入射面をモスアイ構造とすることも可能である。
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械(トラクター)などのいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
(1)
半導体基板と、
前記半導体基板を行列状に配列する複数の画素領域に区画する格子状の画素分離部と、
を備え、
前記画素領域それぞれは、
前記半導体基板中における第1面側に配置された第1半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側に、前記第1半導体領域から離間して配置された第2半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間に配置され、前記半導体基板とは異なる誘電率を備える第1阻害領域と、
を備える受光素子。
(2)
前記第1阻害領域の前記第1面からの高さは、前記第1及び第2半導体領域の前記第1面からの高さよりも高い前記(1)に記載の受光素子。
(3)
前記第1阻害領域の前記第1面と平行な断面は、円形、楕円形又は多角形である前記(1)又は(2)に記載の受光素子。
(4)
前記第1阻害領域は、柱形状、錐形状又は錐台形状である前記(1)〜(3)の何れか1項に記載の受光素子。
(5)
前記第1阻害領域における前記第1面と反対側の上部は、曲率を備える前記(1)〜(4)の何れか1項に記載の受光素子。
(6)
前記第1阻害領域における前記第1面と反対側の上面は、粗化されている前記(1)〜(5)の何れか1項に記載の受光素子。
(7)
前記第1阻害領域の材料は、絶縁材料、特定波長の光を反射又は吸収する材料及び高屈折率材料のうちの少なくとも1つを含む前記(1)〜(6)の何れか1項に記載の受光素子。
(8)
前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間の領域以外に配置された1つ以上の第2阻害領域をさらに備える前記(1)〜(7)の何れか1項に記載の受光素子。
(9)
前記第1及び第2阻害領域は、行方向に延在する複数行の領域、又は、列方向に延在する複数列の領域である前記(8)に記載の受光素子。
(10)
前記第1及び第2阻害領域は、複数の凸状領域が規則的又はランダムに配列する領域である前記(8)に記載の受光素子。
(11)
前記第1阻害領域の材料は、反射材料又は高屈折率材料である前記(8)〜(10)の何れか1項に記載の受光素子。
(12)
前記第2阻害領域の材料は、絶縁材料、特定波長の光を反射又は吸収する材料及び高屈折率材料のうちの少なくとも1つを含む前記(8)〜(11)の何れか1項に記載の受光素子。
(13)
前記画素分離部は、前記半導体基板における前記第1面と反対側の第2面から前記第1面へ向けて突出するか、又は、前記半導体基板の前記第1面から前記第2面へ向けて突出する前記(1)〜(12)の何れか1項に記載の受光素子。
(14)
前記画素分離部は、前記半導体基板の前記第1面から当該第1面と反対側の第2面まで貫通する前記(1)〜(12)の何れか1項に記載の受光素子。
(15)
前記第1及び第2半導体領域それぞれは、前記画素領域の境界部分に位置する第3半導体領域と、前記境界部分を挟んで前記第3半導体領域に隣接する2つの第4半導体領域とを含み、
前記第3半導体領域は、前記境界部分を形成する2つの前記画素領域で共有される
前記(1)〜(14)の何れか1項に記載の受光素子。
(16)
前記画素分離部は、前記第1及び第2半導体領域それぞれと交差する部分で分断されている前記(15)に記載の受光素子。
(17)
前記第1及び第2半導体領域それぞれは、4つの前記画素領域の角部が集中する部分に位置する第3半導体領域と、前記4つの画素領域のうちの隣接する2つの画素領域が形成する境界部分を挟む2つの領域それぞれに位置する第4半導体領域とを含み、
前記第3半導体領域は、前記2つの画素領域で共有される
前記(1)〜(14)の何れか1項に記載の受光素子。
(18)
前記画素分離部は、前記4つの画素領域の前記角部が集中する前記部分で分断されている前記(17)に記載の受光素子。
(19)
半導体基板と、
前記半導体基板を行列状に配列する複数の画素領域に区画する格子状の画素分離部と、
を備え、
前記画素領域それぞれは、
前記半導体基板中における第1面側に配置された第1半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側に、前記第1半導体領域から離間して配置された第2半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間に配置され、前記半導体基板とは異なる誘電率を備える第1阻害領域と、
を備え、
前記第1半導体領域に接続された第1読出し回路と、
前記第2半導体領域に接続された第2読出し回路と、
をさらに備える固体撮像装置。
(20)
所定波長の光を出射する発光部と、
受光した光から画素信号を生成する固体撮像装置と、
前記固体撮像装置で生成された画素信号に基づいて物体までの距離を算出する演算部と、
を備え、
前記固体撮像装置は、
半導体基板と、
前記半導体基板を行列状に配列する複数の画素領域に区画する格子状の画素分離部と、
を備え、
前記画素領域それぞれは、
前記半導体基板中における第1面側に配置された第1半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側に、前記第1半導体領域から離間して配置された第2半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間に配置され、前記半導体基板とは異なる誘電率を備える第1阻害領域と、
を備え、
前記固体撮像装置は、
前記第1半導体領域に接続された第1読出し回路と、
前記第2半導体領域に接続された第2読出し回路と、
をさらに備える測距装置。
11 制御部
13 発光部
14 受光部
15 演算部
19 外部I/F
20 単位画素
20A、20B 読出し回路
21 p+半導体領域(MIX)
22、22A、22B n+半導体領域(DET)
23 リセットトランジスタ
24 転送トランジスタ
26 FD
27 増幅トランジスタ
28 選択トランジスタ
29A、29B 定電流回路
30A、30B 信号取出部
31、231、331、431、531、631、731 受光素子
40 半導体基板
41 絶縁膜
42 反射防止膜
43 平坦化膜
44 遮光膜
45 オンチップレンズ
46、46a、46b、246、246a、246b、346、346a、446、446a 画素分離部
50 貼合せチップ
51 受光チップ
52 回路チップ
80 ホスト
90 物体
100 固体撮像装置
101 画素アレイ部
102 システム制御部
103 垂直駆動回路
104 カラム処理回路
105 水平駆動回路
106 信号処理部
107 データ格納部
230、330、430 PN半導体領域
501、502、503、504、505、506、601、602、603、604 阻害領域
701 溝
BH、BV 境界部分
L1 レーザ光
L2、L11 反射光
L10 入射光
LD 画素駆動線
VSL、VSL0、VSL1 垂直信号線
Claims (20)
- 半導体基板と、
前記半導体基板を行列状に配列する複数の画素領域に区画する格子状の画素分離部と、
を備え、
前記画素領域それぞれは、
前記半導体基板中における第1面側に配置された第1半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側に、前記第1半導体領域から離間して配置された第2半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間に配置され、前記半導体基板とは異なる誘電率を備える第1阻害領域と、
を備える受光素子。 - 前記第1阻害領域の前記第1面からの高さは、前記第1及び第2半導体領域の前記第1面からの高さよりも高い請求項1に記載の受光素子。
- 前記第1阻害領域の前記第1面と平行な断面は、円形、楕円形又は多角形である請求項1に記載の受光素子。
- 前記第1阻害領域は、柱形状、錐形状又は錐台形状である請求項1に記載の受光素子。
- 前記第1阻害領域における前記第1面と反対側の上部は、曲率を備える請求項1に記載の受光素子。
- 前記第1阻害領域における前記第1面と反対側の上面は、粗化されている請求項1に記載の受光素子。
- 前記第1阻害領域の材料は、絶縁材料、特定波長の光を反射又は吸収する材料及び高屈折率材料のうちの少なくとも1つを含む請求項1に記載の受光素子。
- 前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間の領域以外に配置された1つ以上の第2阻害領域をさらに備える請求項1に記載の受光素子。
- 前記第1及び第2阻害領域は、行方向に延在する複数行の領域、又は、列方向に延在する複数列の領域である請求項8に記載の受光素子。
- 前記第1及び第2阻害領域は、複数の凸状領域が規則的又はランダムに配列する領域である請求項8に記載の受光素子。
- 前記第1阻害領域の材料は、反射材料又は高屈折率材料である請求項8に記載の受光素子。
- 前記第2阻害領域の材料は、絶縁材料、特定波長の光を反射又は吸収する材料及び高屈折率材料のうちの少なくとも1つを含む請求項8に記載の受光素子。
- 前記画素分離部は、前記半導体基板における前記第1面と反対側の第2面から前記第1面へ向けて突出するか、又は、前記半導体基板の前記第1面から前記第2面へ向けて突出する請求項1に記載の受光素子。
- 前記画素分離部は、前記半導体基板の前記第1面から当該第1面と反対側の第2面まで貫通する請求項1に記載の受光素子。
- 前記第1及び第2半導体領域それぞれは、前記画素領域の境界部分に位置する第3半導体領域と、前記境界部分を挟んで前記第3半導体領域に隣接する2つの第4半導体領域とを含み、
前記第3半導体領域は、前記境界部分を形成する2つの前記画素領域で共有される
請求項1に記載の受光素子。 - 前記画素分離部は、前記第1及び第2半導体領域それぞれと交差する部分で分断されている請求項15に記載の受光素子。
- 前記第1及び第2半導体領域それぞれは、4つの前記画素領域の角部が集中する部分に位置する第3半導体領域と、前記4つの画素領域のうちの隣接する2つの画素領域が形成する境界部分を挟む2つの領域それぞれに位置する第4半導体領域とを含み、
前記第3半導体領域は、前記2つの画素領域で共有される
請求項1に記載の受光素子。 - 前記画素分離部は、前記4つの画素領域の前記角部が集中する前記部分で分断されている請求項17に記載の受光素子。
- 半導体基板と、
前記半導体基板を行列状に配列する複数の画素領域に区画する格子状の画素分離部と、
を備え、
前記画素領域それぞれは、
前記半導体基板中における第1面側に配置された第1半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側に、前記第1半導体領域から離間して配置された第2半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間に配置され、前記半導体基板とは異なる誘電率を備える第1阻害領域と、
を備え、
前記第1半導体領域に接続された第1読出し回路と、
前記第2半導体領域に接続された第2読出し回路と、
をさらに備える固体撮像装置。 - 所定波長の光を出射する発光部と、
受光した光から画素信号を生成する固体撮像装置と、
前記固体撮像装置で生成された画素信号に基づいて物体までの距離を算出する演算部と、
を備え、
前記固体撮像装置は、
半導体基板と、
前記半導体基板を行列状に配列する複数の画素領域に区画する格子状の画素分離部と、
を備え、
前記画素領域それぞれは、
前記半導体基板中における第1面側に配置された第1半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側に、前記第1半導体領域から離間して配置された第2半導体領域と、
前記半導体基板中における前記第1面側であって、前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間に配置され、前記半導体基板とは異なる誘電率を備える第1阻害領域と、
を備え、
前記固体撮像装置は、
前記第1半導体領域に接続された第1読出し回路と、
前記第2半導体領域に接続された第2読出し回路と、
をさらに備える測距装置。
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