JPWO2020153123A1 - 撮像装置及び電子機器 - Google Patents
撮像装置及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020153123A1 JPWO2020153123A1 JP2020568055A JP2020568055A JPWO2020153123A1 JP WO2020153123 A1 JPWO2020153123 A1 JP WO2020153123A1 JP 2020568055 A JP2020568055 A JP 2020568055A JP 2020568055 A JP2020568055 A JP 2020568055A JP WO2020153123 A1 JPWO2020153123 A1 JP WO2020153123A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- semiconductor chip
- pixel
- analog
- path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 228
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 78
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 46
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 45
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 2
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 210000004761 scalp Anatomy 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/79—Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
- H01L24/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/74—Circuitry for scanning or addressing the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
- H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/081—Disposition
- H01L2224/0812—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
- H01L2224/08135—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/08145—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
第1半導体チップ及び第2半導体チップの少なくとも2つの半導体チップが積層されて成る積層型チップ構造を有し、
第1半導体チップには、受光部を含む画素が行列状に2次元配置されており、
第2半導体チップには、画素を選択走査する走査部、及び、画素から出力されるアナログ信号を処理する信号処理部が配置されており、
走査部は、行列状の画素配列に対し、画素行に沿って配置されている、
構成となっている。
1.本開示の撮像装置及び電子機器、全般に関する説明
2.実施形態に係る撮像装置
2−1.積層型チップ構造の構成例
2−2.画素の回路構成例
2−3.従来の積層型チップ構造におけるチップ構成例
3.本開示の実施形態
3−1.実施例1(回路チップを画素チップに対し、列方向の片側に配置する例)
3−2.実施例2(回路チップを画素チップに対し、列方向の両端部に配置する例)
3−3.実施例3(回路チップについて、走査部を独立のチップにする例)
3−4.実施例4(走査部を列方向の端部に配置する例)
3−5.実施例5(実施例4の変形例:走査部を列方向の中央部に配置する例)
3−6.実施例6(回路チップの行方向の端部に周辺回路等を配置する例)
3−7.実施例7(配線寄生容量のカップリングを分散する例)
3−8.実施例8(画素制御線の列方向のパスと行方向のパスとの接続関係のバリエーションを示す例)
4.変形例
5.応用例
6.本開示に係る技術の適用例
6−1.本開示の電子機器(撮像装置の例)
6−2.移動体への応用例
7.本開示がとることができる構成
本開示の撮像装置及び電子機器にあっては、信号処理部について、画素から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換部を有する構成とすることができる。アナログ−デジタル変換部については、行列状の画素配列の画素列に対応して設けられた複数のアナログ−デジタル変換器から成る構成とすることができる。
[積層型チップ構造の構成例]
本開示の実施形態に係る撮像装置は、第1半導体チップ及び第2半導体チップの少なくとも2つの半導体チップが積層されて成る積層型チップ構造を有している。本開示の実施形態に係る撮像装置の積層型チップ構造の分解斜視図を図1に示す。
図2は、画素21の回路構成の一例を示す回路図である。画素21は、受光部である光電変換素子として、例えば、フォトダイオード211を有している。画素21の画素回路は、フォトダイオード211に加えて、転送トランジスタ212、リセットトランジスタ213、増幅トランジスタ214、及び、選択トランジスタ215を有する回路構成となっている。
ここで、従来の積層型チップ構造におけるチップ構成例について説明する。従来の積層型チップ構造における画素チップとしての第1半導体チップ11の構成の概略を図3Aに示し、回路チップとしての第2半導体チップ12の構成の概略を図3Bに示す。
本開示の実施形態では、画素チップとしての第1半導体チップ11、及び、回路チップとしての第2半導体チップ12の少なくとも2つの半導体チップが積層されて成る積層型チップ構造において、走査部32A,32Bが、画素アレイ部22の行列状の画素配列に対し、画素行(行方向)に沿って配置された構成となっている。
実施例1は、回路チップとしての第2半導体チップ12を、画素チップとしての第1半導体チップ11に対し、列方向(垂直方向)の片側(一方の端部)に配置する例である。図6は、実施例1に係る積層型チップ構造を示す図であり、図6Aに、第1半導体チップ11の構成の概略を示し、図6Bに、第2半導体チップ12の構成の概略を示している。
実施例2は、第2半導体チップ12を第1半導体チップ11に対し、列方向(上下方向/垂直方向)の両端部に配置する例である。図11は、実施例2に係る積層型チップ構造を示す図であり、図11Aに、第1半導体チップの構成の概略を示し、図11Bに、第2半導体チップの構成の概略を示している。
実施例3は、第2半導体チップ12を2個構成とし、走査部32を独立のチップにする例である。図12は、実施例3に係る積層型チップ構造を示す図であり、図12Aに、第1半導体チップの構成の概略を示し、図12Bに、第2半導体チップの構成の概略を示している。
実施例4は、走査部32を第2半導体チップ12の列方向の端部に配置する例である。図13は、実施例4に係る積層型チップ構造を示す図であり、図13Aに、第1半導体チップの構成の概略を示し、図13Bに、第2半導体チップの構成の概略を示している。
実施例5は、実施例4の変形例であり、走査部32を第2半導体チップ12の列方向の中央部に配置する例である。図14は、実施例5に係る積層型チップ構造を示す図であり、図14Aに、第1半導体チップの構成の概略を示し、図14Bに、第2半導体チップの構成の概略を示している。
実施例6は、第2半導体チップ12の行方向の端部に周辺回路等を配置する例である。図15は、実施例6に係る積層型チップ構造を示す図であり、図15Aに、第1半導体チップの構成の概略を示し、図15Bに、第2半導体チップの構成の概略を示している。
実施例7は、画素制御線41と垂直信号線42との間の配線寄生容量のカップリングを分散する例である。
図18に示すように、配線形状例1では、垂直信号線42と画素制御線41の列方向のパス(配線)とを別々のメタル層にレイアウトする。垂直信号線42をレイアウトするメタル層を第1メタル層Mxとし、画素制御線41の列方向のパスをレイアウトするメタル層を第2メタル層Myとする。更に、画素制御線41の行方向のパス(配線)を、第1,第2メタル層Mx,Myとは別の第3メタル層Mzにレイアウトする。画素制御線41の列方向のパスのシフトについては、第2メタル層Myでの行方向の配線で実現する。
図19に示すように、配線形状例2では、配線形状例1と同様に、垂直信号線42と画素制御線41の列方向のパスとを別々の第1メタル層Mx及び第2メタル層Myにレイアウトし、画素制御線41の行方向のパスを第1,第2メタル層Mx,Myとは別の第3メタル層Mzにレイアウトする。画素制御線41の列方向のパスのシフトについては、第2メタル層Myでの斜め方向の配線で実現する。配線形状例2の場合、配線形状例1の場合よりも画素制御線41の列方向のパス(縦配線)の間隔を狭く抑えることができるため、配線密度が密のときに有利になる。
図20に示すように、配線形状例3では、画素制御線41の列方向のパス(縦配線)があまり混まない状況の場合、垂直信号線42と画素制御線41の列方向のパスとを同じメタル層、例えば第1メタル層Mxにレイアウトする。そして、画素制御線41の行方向のパスを別の第2メタル層Myにレイアウトする。画素制御線41の列方向のパスのシフトについては、第2メタル層Myでの行方向(又は、斜め方向)の配線で実現する。配線形状例3の場合、配線形状例1,2の場合に比べて、配線層(メタル層)が1層少なくて済む。
実施例8は、画素制御線41の列方向のパスと行方向のパスとの接続関係のバリエーションを示す例である。バリエーション1を図21Aに示し、バリエーション2を図21Bに示し、バリエーション3を図21Cに示し、バリエーション4を図22Aに示し、バリエーション5を図22Bに示す。
図21Aに示すバリエーション1は、走査部32を列方向(上下方向)の片側(本例では、下側)に配置する場合の画素制御線41の列方向のパスと行方向のパスとの接続関係である。第1半導体チップ11には、走査部32の出力端に対応して、画素制御線41の接続部35_1が配置されている。図21Aにおいて、黒丸(●)は、列方向のパスと行方向のパスとのコンタクト部である。この点については、後述するバリエーション2乃至バリエーション5においても同様である。
図21Bに示すバリエーション2は、走査部32を列方向(上下方向)の両側に配置する場合の画素制御線41の列方向のパスと行方向のパスとの接続関係である。画素制御線41の列方向のパスを、画素制御線41の接続部35A_1,35B_1を通して、上下両側の走査部32の出力端と電気的に接続する。走査部32を列方向(上下方向)の両側に配置した場合、画素制御線41の駆動能力が2倍になるため、画素制御線41の電位の遷移が高速になる。
図21Cに示すバリエーション3は、走査部32を列方向の両側に配置し、画素制御線41の列方向のパスを交互に、上下両側の走査部32の出力端と電気的に接続する場合の画素制御線41の列方向のパスと行方向のパスとの接続関係である。バリエーション3の場合、上下両側の走査部32のユニット数が、バリエーション1及びバリエーション2の場合に比べて半分で済むことになる。
図22Aに示すバリエーション4は、走査部32を列方向の両側に配置し、画素制御線41の列方向のパスをチップ中央部で分断した場合の画素制御線41の列方向のパスと行方向のパスとの接続関係である。チップ中央部で分断したチップ上側のパスは、チップ上側の走査部32の出力端と電気的に接続し、チップ下側のパスは、チップ下側の走査部32の出力端と電気的に接続する。バリエーション4の場合、画素制御線41の列方向のパスの長さが半分になるため、画素制御線41の電位の遷移が高速になる。また、上下両側の走査部32のユニット数が、バリエーション1及びバリエーション2の場合に比べて半分で済むことになる。
図22Bに示すバリエーション5は、走査部32を列方向のチップ中央部に配置した場合(図14の例に相当)の画素制御線41の列方向のパスと行方向のパスとの接続関係である。バリエーション5の場合、画素制御線41の接続部35A_1,35B_1から、画素制御線41の列方向のパスの端までの距離が、バリエーション1の場合に比べて半分になるため、画素制御線41の電位の遷移が高速になる。
以上、本開示に係る技術について、好ましい実施形態に基づき説明したが、本開示に係る技術は当該実施形態に限定されるものではない。上記の実施形態において説明した撮像装置の構成、構造は例示であり、適宜、変更することができる。
以上説明した本開示の撮像装置は、例えば図23に示すように、可視光、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々な装置に使用することができる。様々な装置の具体例について以下に列挙する。
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供され装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
本開示に係る技術は、様々な製品に適用することができる。以下に、より具体的な適用例について説明する。
ここでは、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像システムや、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に撮像装置を用いる複写機などの電子機器に適用する場合について説明する。
図24は、本開示の電子機器の一例である撮像システムの構成例を示すブロック図である。図24に示すように、本例に係る撮像システム100は、レンズ群等を含む撮像光学系101、撮像部102、DSP(Digital Signal Processor)回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107、及び、電源系108等を有している。そして、DSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107、及び、電源系108がバスライン109を介して相互に接続された構成となっている。
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械(トラクター)などのいずれかの種類の移動体に搭載される撮像装置として実現されてもよい。
尚、本開示は、以下のような構成をとることもできる。
[A−1]第1半導体チップ及び第2半導体チップの少なくとも2つの半導体チップが積層されて成る積層型チップ構造を有し、
第1半導体チップには、受光部を含む画素が行列状に2次元配置されており、
第2半導体チップには、画素を選択走査する走査部、及び、画素から出力されるアナログ信号を処理する信号処理部が配置されており、
走査部は、行列状の画素配列に対し、画素行に沿って配置されている、
撮像装置。
[A−2]信号処理部は、画素から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換部を有する、
上記[A−1]に記載の撮像装置。
[A−3]アナログ−デジタル変換部は、行列状の画素配列の画素列に対応して設けられた複数のアナログ−デジタル変換器から成る、
上記[A−2]に記載の撮像装置。
[A−4]第1半導体チップに配線され、走査部から出力される信号を画素に伝送する画素制御線は、画素配列の列方向に沿って配線されたパスと、行方向に沿って配線されたパスとから成る、
上記[A−1]乃至上記[A−3]のいずれかに記載の撮像装置。
[A−5]走査部及びアナログ−デジタル変換部は、所定の回路を単位とするユニットが並列に配置されて成り、
走査部のユニット数は、画素配列の行数に比例し、
アナログ−デジタル変換部のユニット数は、画素配列の列数に比例する、
上記[A−2]に記載の撮像装置。
[A−6]走査部のユニットのピッチと、アナログ−デジタル変換部のユニットのピッチとが同じである、
上記[A−5]に記載の撮像装置。
[A−7]走査部のユニットのピッチと、アナログ−デジタル変換部のユニットのピッチとが異なっており、
走査部及びアナログ−デジタル変換部のレイアウトピッチ比が、画素配列の行数/列数の比と同じである、
上記[A−5]に記載の撮像装置。
[A−8]第2半導体チップは、第1半導体チップに対し、列方向の両端部に設けられた2つのチップから成る、
上記[A−1]乃至上記[A−7]のいずれかに記載の撮像装置。
[A−9]2つのチップそれぞれに、走査部及びアナログ−デジタル変換部が配置されている、
上記[A−8]に記載の撮像装置。
[A−10]2つのチップに一方に走査部が配置され、他方にアナログ−デジタル変換部が配置されている、
上記[A−8]に記載の撮像装置。
[A−11]第1半導体チップと第2半導体チップとを電気的に接続する接続部は、シリコン貫通電極(TSV)、又は、カッパー−カッパー接続(Cu−Cu接続)から成る、
上記[A−1]乃至上記[A−10]のいずれかに記載の撮像装置。
[A−12] 接続部がカッパー−カッパー接続(Cu−Cu接続)から成るとき、
走査部は、列方向の中央部に配置されている、
上記[A−11]に記載の撮像装置。
[A−13]第1半導体チップに配線され、走査部から出力される信号を画素に伝送する画素制御線は、画素配列の列方向に沿って配線されたパスと、行方向に沿って配線されたパスとから成り、
列方向に沿って配線されたパスは、所定の長さを単位として、所定量ずつ行方向へシフトさせた配線形状としてレイアウトされている、
上記[A−11]に記載の撮像装置。
[A−14]垂直信号線を第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の列方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第3メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での行方向の配線で実現する、
上記[A−13]に記載の撮像装置。
[A−15]垂直信号線を第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の列方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第3メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での斜め方向の配線で実現する、
上記[A−13]に記載の撮像装置。
[A−16]垂直信号線及び画素制御線の列方向のパスを第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での行方向又は斜め方向の配線で実現する、
上記[A−13]に記載の撮像装置。
[B−1]第1半導体チップ及び第2半導体チップの少なくとも2つの半導体チップが積層されて成る積層型チップ構造を有し、
第1半導体チップには、受光部を含む画素が行列状に2次元配置されており、
第2半導体チップには、画素を選択走査する走査部、及び、画素から出力されるアナログ信号を処理する信号処理部が配置されており、
走査部は、行列状の画素配列に対し、画素行に沿って配置されている、
撮像装置を有する電子機器。
[B−2]信号処理部は、画素から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換部を有する、
上記[B−1]に記載の電子機器。
[B−3]アナログ−デジタル変換部は、行列状の画素配列の画素列に対応して設けられた複数のアナログ−デジタル変換器から成る、
上記[B−2]に記載の電子機器。
[B−4]第1半導体チップに配線され、走査部から出力される信号を画素に伝送する画素制御線は、画素配列の列方向に沿って配線されたパスと、行方向に沿って配線されたパスとから成る、
上記[B−1]乃至上記[B−3]のいずれかに記載の電子機器。
[B−5]走査部及びアナログ−デジタル変換部は、所定の回路を単位とするユニットが並列に配置されて成り、
走査部のユニット数は、画素配列の行数に比例し、
アナログ−デジタル変換部のユニット数は、画素配列の列数に比例する、
上記[B−2]に記載の電子機器。
[B−6]走査部のユニットのピッチと、アナログ−デジタル変換部のユニットのピッチとが同じである、
上記[B−5]に記載の電子機器。
[B−7]走査部のユニットのピッチと、アナログ−デジタル変換部のユニットのピッチとが異なっており、
走査部及びアナログ−デジタル変換部のレイアウトピッチ比が、画素配列の行数/列数の比と同じである、
上記[B−5]に記載の電子機器。
[B−8]第2半導体チップは、第1半導体チップに対し、列方向の両端部に設けられた2つのチップから成る、
上記[B−1]乃至上記[B−7]のいずれかに記載の電子機器。
[B−9]2つのチップそれぞれに、走査部及びアナログ−デジタル変換部が配置されている、
上記[B−8]に記載の電子機器。
[B−10]2つのチップに一方に走査部が配置され、他方にアナログ−デジタル変換部が配置されている、
上記[B−8]に記載の電子機器。
[B−11]第1半導体チップと第2半導体チップとを電気的に接続する接続部は、シリコン貫通電極(TSV)、又は、カッパー−カッパー接続(Cu−Cu接続)から成る、
上記[B−1]乃至上記[B−10]のいずれかに記載の電子機器。
[B−12] 接続部がカッパー−カッパー接続(Cu−Cu接続)から成るとき、
走査部は、列方向の中央部に配置されている、
上記[B−11]に記載の電子機器。
[B−13]第1半導体チップに配線され、走査部から出力される信号を画素に伝送する画素制御線は、画素配列の列方向に沿って配線されたパスと、行方向に沿って配線されたパスとから成り、
列方向に沿って配線されたパスは、所定の長さを単位として、所定量ずつ行方向へシフトさせた配線形状としてレイアウトされている、
上記[B−11]に記載の電子機器。
[B−14]垂直信号線を第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の列方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第3メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での行方向の配線で実現する、
上記[B−13]に記載の電子機器。
[B−15]垂直信号線を第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の列方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第3メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での斜め方向の配線で実現する、
上記[B−13]に記載の電子機器。
[B−16]垂直信号線及び画素制御線の列方向のパスを第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での行方向又は斜め方向の配線で実現する、
上記[B−13]に記載の電子機器。
Claims (17)
- 第1半導体チップ及び第2半導体チップの少なくとも2つの半導体チップが積層されて成る積層型チップ構造を有し、
第1半導体チップには、受光部を含む画素が行列状に2次元配置されており、
第2半導体チップには、画素を選択走査する走査部、及び、画素から出力されるアナログ信号を処理する信号処理部が配置されており、
走査部は、行列状の画素配列に対し、画素行に沿って配置されている、
撮像装置。 - 信号処理部は、画素から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換部を有する、
請求項1に記載の撮像装置。 - アナログ−デジタル変換部は、行列状の画素配列の画素列に対応して設けられた複数のアナログ−デジタル変換器から成る、
請求項2に記載の撮像装置。 - 第1半導体チップに配線され、走査部から出力される信号を画素に伝送する画素制御線は、画素配列の列方向に沿って配線されたパスと、行方向に沿って配線されたパスとから成る、
請求項1に記載の撮像装置。 - 走査部及びアナログ−デジタル変換部は、所定の回路を単位とするユニットが並列に配置されて成り、
走査部のユニット数は、画素配列の行数に比例し、
アナログ−デジタル変換部のユニット数は、画素配列の列数に比例する、
請求項2に記載の撮像装置。 - 走査部のユニットのピッチと、アナログ−デジタル変換部のユニットのピッチとが同じである、
請求項5に記載の撮像装置。 - 走査部のユニットのピッチと、アナログ−デジタル変換部のユニットのピッチとが異なっており、
走査部及びアナログ−デジタル変換部のレイアウトピッチ比が、画素配列の行数/列数の比と同じである、
請求項5に記載の撮像装置。 - 第2半導体チップは、第1半導体チップに対し、列方向の両端部に設けられた2つのチップから成る、
請求項1に記載の撮像装置。 - 2つのチップそれぞれに、走査部及びアナログ−デジタル変換部が配置されている、
請求項8に記載の撮像装置。 - 2つのチップに一方に走査部が配置され、他方にアナログ−デジタル変換部が配置されている、
請求項8に記載の撮像装置。 - 第1半導体チップと第2半導体チップとを電気的に接続する接続部は、シリコン貫通電極(TSV)、又は、カッパー−カッパー接続(Cu−Cu接続)から成る、
請求項1に記載の撮像装置。 - 接続部がカッパー−カッパー接続(Cu−Cu接続)から成るとき、
走査部は、列方向の中央部に配置されている、
請求項11に記載の撮像装置。 - 第1半導体チップに配線され、走査部から出力される信号を画素に伝送する画素制御線は、画素配列の列方向に沿って配線されたパスと、行方向に沿って配線されたパスとから成り、
列方向に沿って配線されたパスは、所定の長さを単位として、所定量ずつ行方向へシフトさせた配線形状としてレイアウトされている、
請求項11に記載の撮像装置。 - 垂直信号線を第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の列方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第3メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での行方向の配線で実現する、
請求項13に記載の撮像装置。 - 垂直信号線を第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の列方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第3メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での斜め方向の配線で実現する、
請求項13に記載の撮像装置。 - 垂直信号線及び画素制御線の列方向のパスを第1メタル層にレイアウトし、画素制御線の行方向のパスを第2メタル層にレイアウトし、
画素制御線の列方向のパスのシフトを、第2メタル層での行方向又は斜め方向の配線で実現する、
請求項13に記載の撮像装置。 - 第1半導体チップ及び第2半導体チップの少なくとも2つの半導体チップが積層されて成る積層型チップ構造を有し、
第1半導体チップには、受光部を含む画素が行列状に2次元配置されており、
第2半導体チップには、画素を選択走査する走査部、及び、画素から出力されるアナログ信号を処理する信号処理部が配置されており、
走査部は、行列状の画素配列に対し、画素行に沿って配置されている、
撮像装置を有する電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019010933 | 2019-01-25 | ||
JP2019010933 | 2019-01-25 | ||
PCT/JP2020/000301 WO2020153123A1 (ja) | 2019-01-25 | 2020-01-08 | 撮像装置及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020153123A1 true JPWO2020153123A1 (ja) | 2021-11-25 |
JP7488195B2 JP7488195B2 (ja) | 2024-05-21 |
Family
ID=71735741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020568055A Active JP7488195B2 (ja) | 2019-01-25 | 2020-01-08 | 撮像装置及び電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220086379A1 (ja) |
JP (1) | JP7488195B2 (ja) |
WO (1) | WO2020153123A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022044465A (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP2022074493A (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置および電子機器 |
FR3131440A1 (fr) * | 2021-12-24 | 2023-06-30 | Isorg | Capteur d'images et procédé de fabrication d'un tel capteur |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5685898B2 (ja) | 2010-01-08 | 2015-03-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置、固体撮像装置、およびカメラシステム |
JP5424371B1 (ja) | 2013-05-08 | 2014-02-26 | 誠 雫石 | 固体撮像素子及び撮像装置 |
KR102513628B1 (ko) | 2015-04-24 | 2023-03-24 | 소니그룹주식회사 | 고체 촬상 소자, 반도체 장치, 및, 전자 기기 |
US10903153B2 (en) * | 2018-11-18 | 2021-01-26 | International Business Machines Corporation | Thinned die stack |
-
2020
- 2020-01-08 JP JP2020568055A patent/JP7488195B2/ja active Active
- 2020-01-08 WO PCT/JP2020/000301 patent/WO2020153123A1/ja active Application Filing
- 2020-01-08 US US17/423,810 patent/US20220086379A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020153123A1 (ja) | 2020-07-30 |
JP7488195B2 (ja) | 2024-05-21 |
US20220086379A1 (en) | 2022-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7278953B2 (ja) | 固体撮像素子及び電子機器 | |
US11895398B2 (en) | Imaging device and imaging system | |
WO2020196092A1 (ja) | 撮像システム及び撮像システムの制御方法、並びに、物体認識システム | |
US11659300B2 (en) | Solid-state image sensor, method of driving solid-state image sensor, and electronic apparatus | |
JP7488195B2 (ja) | 撮像装置及び電子機器 | |
US11683606B2 (en) | Imaging device and electronic equipment | |
WO2021153254A1 (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
TWI788818B (zh) | 攝像裝置及攝像方法 | |
WO2020195822A1 (ja) | 撮像システム | |
JPWO2019198586A1 (ja) | 撮像素子及び電子機器 | |
WO2020003783A1 (ja) | 撮像素子、撮像装置、及び、電子機器 | |
US20210305319A1 (en) | Solid-state image sensor and electronic apparatus | |
US20240080587A1 (en) | Solid-state imaging device and electronic instrument | |
WO2020158321A1 (ja) | 受光素子、固体撮像装置及び測距装置 | |
CN113647089B (zh) | 成像系统 | |
WO2022102471A1 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
US20240171878A1 (en) | Imaging element, imaging device, and method for controlling imaging element | |
WO2023234101A1 (ja) | 固体撮像装置 | |
WO2024038828A1 (ja) | 光検出装置 | |
WO2022239345A1 (ja) | 撮像素子、撮像装置及び撮像素子の制御方法 | |
JP2022135738A (ja) | 撮像装置、その駆動方法、および電子機器 | |
JP2022107201A (ja) | 撮像装置および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240412 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7488195 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |