JPWO2020110697A1 - 電子機器筐体 - Google Patents
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Abstract
図2(B)に示すように、A-A’線は曲折部27の中心線を表し、曲折部27と直線部26の境界線28、29と中心線との成す角度θ1と角度θ2は等しい。外周突起部33および内周突起部34は、それぞれ直線部26との境界線28、29に達するまでの幅w2に相当する幅を有する。図2(C)に示すように、シール部材3は断面が略H字状に形成されている。外周突起部33および内周突起部34は、凹溝23の深さ方向の高さh2を有し、凹溝23の底部との間に高さh0の間隙を有する。また、外周突起部33および内周突起部34の高さh2は、凹溝23の上端からわずかに突出する程度である。
Description
図1は、第1の実施形態に係わる電子機器筐体1の分解斜視図である。図1に示すように、電子機器筐体1は、筐体2と、シール部材3と、蓋部材4よりなる。
図3は、第2の実施形態に係わるシール部材3を筐体2の凹溝23に嵌装した状態の上面図である。電子機器筐体1の分解斜視図は第1の実施形態と同様である。第1の実施形態で説明した図1、図2と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
図4は、第3の実施形態に係わるシール部材3を筐体2の曲折部27の凹溝23に嵌装した状態の断面図である。電子機器筐体1の分解斜視図は第1の実施形態と同様である。第1の実施形態で説明した図1、図2と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
図5は、第4実施形態に係わるシール部材3を筐体2の曲折部27の凹溝23に嵌装した状態の断面図である。電子機器筐体1の分解斜視図は第1の実施形態と同様である。第1の実施形態で説明した図1、図2と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
図6は、第5実施形態に係わるシール部材3を筐体2の曲折部27の凹溝23に嵌装した状態の上面図である。電子機器筐体1の分解斜視図は第1の実施形態と同様である。第1の実施形態で説明した図1、図2と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
図7は、第6実施形態に係わるシール部材3を筐体2の曲折部27の凹溝23に嵌装した状態の上面図である。電子機器筐体1の分解斜視図は第1の実施形態と同様である。第1の実施形態で説明した図1、図2と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
図8は、第7実施形態に係わるシール部材3を筐体2の曲折部27の凹溝23に嵌装した状態の断面図である。電子機器筐体1の分解斜視図は第1の実施形態と同様である。第1の実施形態で説明した図1、図2と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
(1)電子機器筐体1は、シール部材3嵌合用の凹溝23が曲折して形成された筐体2と、弾性材によって形成され、凹溝23に嵌合されるシール部材3と、シール部材3に圧接して筐体2を閉塞する蓋部材4と、を備え、シール部材3は、凹溝23の曲折部27に対応して、凹溝23の曲折部27外周側の内側面23aに当接する外周突起部33、331、332、333を備える。これにより、凹溝23の曲折部27におけるシール部材3の変形を防止し、電子機器筐体1の閉塞性の低下を防ぐことができる。
2 筐体
3 シール部材
4 蓋部材
21 半導体モジュール
22 冷却流路
23 凹溝
26 直線部
27 曲折部
28、29 境界線
31 外側突起部
32 内側突起部
33、331、332、333 外周突起部
34、341、342、343 内周突起部
Claims (10)
- シール部材嵌合用の凹溝が曲折して形成された筐体と、弾性材によって形成され、前記凹溝に嵌合されるシール部材と、前記シール部材に圧接して前記筐体を閉塞する蓋部材と、を備え、
前記シール部材は、前記凹溝の曲折部に対応して、前記凹溝の曲折部外周側の内側面に当接する外周突起部を備える電子機器筐体。 - 請求項1に記載の電子機器筐体において、
前記シール部材は、前記凹溝の曲折部に対応して、前記凹溝の曲折部内周側の内側面に当接する内周突起部を備える電子機器筐体。 - 請求項2に記載の電子機器筐体において、
前記シール部材は、前記凹溝の直線部に対応して、前記凹溝の内側面に当接する外側突起部および内側突起部を対向して備え、
前記外周突起部もしくは前記内周突起部における前記凹溝に沿った方向の幅は、前記外側突起部もしくは内側突起部における前記凹溝に沿った方向の幅よりも大きい電子機器筐体。 - 請求項2に記載の電子機器筐体において、
前記シール部材の前記外周突起部もしくは前記内周突起部は、前記凹溝の前記曲折部と前記凹溝の直線部との接続境界まで形成される電子機器筐体。 - 請求項2に記載の電子機器筐体において、
前記シール部材の前記外周突起部もしくは前記内周突起部は、前記凹溝に沿った方向の幅が前記凹溝の曲折部の中心から均等である電子機器筐体。 - 請求項2から請求項5までのいずれか一項に記載の電子機器筐体において、
前記シール部材の前記外周突起部もしくは前記内周突起部は、複数個の突起部により形成される電子機器筐体。 - 請求項2から請求項5までのいずれか一項に記載の電子機器筐体において、
前記外周突起部もしくは前記内周突起部は、前記凹溝の長さ方向に沿って形成されたスリットを有する電子機器筐体。 - 請求項2から請求項5までのいずれか一項に記載の電子機器筐体において、
前記前記外周突起部もしくは前記内周突起部は、前記凹溝の深さ方向に沿って細く形成される電子機器筐体。 - 請求項2から請求項5までのいずれか一項に記載の電子機器筐体において、
前記外周突起部もしくは前記内周突起部は、前記凹溝の深さ方向に沿った断面が円弧状に形成される電子機器筐体。 - 請求項2から請求項5までのいずれか一項に記載の電子機器筐体において、
前記外周突起部もしくは前記内周突起部は、前記凹溝に沿った方向に細く形成される電子機器筐体。
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- 2019-11-12 WO PCT/JP2019/044235 patent/WO2020110697A1/ja active Application Filing
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