JPWO2020100814A1 - 貼付型体温計 - Google Patents

Abstract

貼付型体温計（１）は、下外装体（２０）の内面と略並行に配設された第１熱抵抗体（３０１）、第２熱抵抗体（３０２）と、第１熱抵抗体（３０１）の厚み方向に沿って配置された第１，第２温度センサ（７０１，７０２）と、第２熱抵抗体（３０２）の厚み方向に沿って配置された第３，第４温度センサ（７０３，７０４）と、第１熱抵抗体（３０１）、第２熱抵抗体（３０２）と略並行に配設され、第１〜第４温度センサ（７０１〜７０４）の検出信号を処理する処理回路が実装された配線基板（４０）とを備えている。第１熱抵抗体（３０１）、第２熱抵抗体（３０２）それぞれは、下外装体（２０）の内面に対して略並行に形成された３層の第１熱抵抗体層（３０１ａ）、第２熱抵抗体層（３０２ａ）から構成されている。

Description

本発明は、貼付型体温計に関し、特に、体表面に貼り付けて体温を測定する貼付型体温計に関する。

従来から、体表面に貼り付けて、連続的に体温を測定して体温データを取得する体温計が提案されている。例えば、特許文献１には、被検体の体表面に貼り付けて、被検体の深部体温を測定する非加熱型の体温計が開示されている。

この体温計は、体表面と接触する一方側の面に第１の温度センサが配されるとともに、一方側の面と対向する他方側の面に第２の温度センサが配された第１及び第２の熱抵抗体と、第１及び第２の熱抵抗体の他方側の面のみを覆うように構成される均一化部材とを備えている。

この体温計では、第１の熱抵抗体の厚みが０．５〜１０ｍｍとされており、第２の熱抵抗体１２３の厚みが１〜２０ｍｍとされている。また、熱抵抗体の素材として、非発泡性の素材であるポリアセタールの他、例えば、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体等が用いられている。

特開２０１２−７３１２７号公報

ところで、体温を精度よく測定するためには、体温計を体表面に密着させることが必要である。ここで、上述した特許文献１に開示されている熱抵抗体の素材には、樹脂などの比較的剛性が高い素材が多いため、体表面に対する密着性や体表面の動きに対する追従性に劣り、体温の測定精度が低下するおそれがあった。一方、体表面との密着性等を上げようとすると、熱抵抗体に作用する曲げ応力が増大して、例えば、熱抵抗体に取り付けられている温度センサを含む配線基板等が破損する可能性が高まるおそれがあった。

本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、体表面に貼り付けて体温を測定する貼付型体温計において、体表面に対する密着性及び追従性を向上することができ、かつ、内部の配線基板等の破損を防止することが可能な貼付型体温計を提供することを目的とする。

本発明に係る貼付型体温計は、体表面に貼り付けて体温を測定する貼付型体温計であって、所定の熱抵抗値を有し、断面視において、貼付型体温計を構成する下外装体の内面と略並行に配設された熱抵抗体と、熱抵抗体の厚み方向に沿って配置された複数の温度検出手段と、熱抵抗体と略並行に配設され、複数の温度検出手段の検出信号を処理する処理回路が実装された配線基板とを備え、熱抵抗体が、上記下外装体の内面に対して略並行に形成された複数の熱抵抗体層から構成されていることを特徴とする。

本発明に係る貼付型体温計によれば、熱抵抗体が、貼付型体温計を構成する下外装体の内面に対して略並行に形成された複数の熱抵抗体層から構成されている。すなわち、熱抵抗体が積層構造とされているため、熱抵抗体（熱抵抗体層）に比較的剛性が高い素材を用いたとしても、変形しやすくなり、体表面に対する密着性や追従性を向上することができる。一方、密着性や追従性が高められたとしても、作用する応力を熱抵抗体（熱抵抗体層）において緩和することができるため、例えば、熱抵抗体に取り付けられている配線基板等の破損を防止することができる。

本発明によれば、体表面に貼り付けて体温を測定する貼付型体温計において、体表面に対する密着性及び追従性を向上することができ、かつ、内部の配線基板等の破損を防止することが可能となる。

実施形態に係る深部体温計の外観を示す平面図、及び、底面図である。 実施形態に係る深部体温計の構成を示す断面図である。 実施形態に係る深部体温計を構成する下外装体を示す平面図である。 実施形態に係る深部体温計を構成する熱抵抗体を示す平面図である。 実施形態に係る深部体温計を構成する熱抵抗体を拡大して示す断面図である。 第１変形例に係る熱抵抗体を拡大して示す断面図である。 第２変形例に係る熱抵抗体を拡大して示す断面図である。 実施形態に係る深部体温計を構成する配線基板を示す平面図、及び、底面図である。 実施形態に係る深部体温計を構成するフレキシブル基板を示す平面図である。 実施形態に係る深部体温計を構成する貼付部材を示す平面図、及び、分解図である。 実施形態に係る深部体温計の組立て方法を説明するための図（その１）である。 実施形態に係る深部体温計の組立て方法を説明するための図（その２）である。 変形例に係る深部体温計を構成する熱抵抗体を拡大して示す断面図である。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図中、同一又は相当部分には同一符号を用いることとする。また、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。

まず、図１〜図１０を併せて用いて、実施形態に係る貼付型の深部体温計１の構成について説明する。なお、ここでは、本発明を非加熱型の深部体温計（以下、単に「深部体温計」という）に適用した場合を例にして説明する。図１は、深部体温計１の外観を示す平面図、及び、底面図である。図２は、深部体温計１の構成を示す断面図（図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図）である。図３は、深部体温計１を構成する下外装体２０を示す平面図である。図４は、深部体温計１を構成する熱抵抗体３０を示す平面図である。図５は、深部体温計１を構成する熱抵抗体３０を拡大して示す断面図である。図６は、第１変形例に係る熱抵抗体３０Ｂを拡大して示す断面図である。図７は、第２変形例に係る熱抵抗体３０Ｃを拡大して示す断面図である。図８は、深部体温計１を構成する配線基板４０を示す平面図、及び、底面図である。図９は、深部体温計１を構成するフレキシブル基板５０を示す平面図である。図１０は、深部体温計１を構成する貼付部材６０を示す平面図、及び、分解図である。

深部体温計１は、第１温度センサ７０１と第２温度センサ７０２により検出された温度の差、及び、第３温度センサ７０３と第４温度センサ７０４により検出された温度の差に基づいて、使用者（被測定者）の深部からの熱流量を求め、深部体温を取得する非加熱型の深部体温計である。また、深部体温計１は、使用者の体表面に貼り付けて、連続的に体温を測定して体温データを取得する貼付型の深部体温計である。特に、この深部体温計１は、体表面に対する密着性及び追従性を向上することができ、かつ、内部の配線基板４０等の破損を防止することができる貼付型の深部体温計である。

深部体温計１は、主として、上外装体１０、下外装体２０、及び体温測定部１５を備えるリユース可能な本体部と、貼り換え（交換）可能な貼付部材６０とを備えて構成されている。また、体温測定部１５は、主として、熱抵抗体３０、第２温度センサ７０２、第４温度センサ７０４が実装された配線基板４０、第１温度センサ７０１、第３温度センサ７０３が実装されたフレキシブル基板５０を有して構成されている。以下、各構成要素について詳細に説明する。

上外装体１０は、例えば、防水性を有する独立気泡又は半独立気泡の発泡素材から形成される。上外装体１０は、外気温の急激な変動（変化）により体温測定部１５の温度が局所的に変化することを防ぐために、熱伝導率の低い発泡素材を用いることが好ましい。なお、素材としては、例えば、ポリウレタンや、ポリスチレン、ポリオレフィン等が好適に用いられる。また、上外装体１０の加工方法としては、例えば、真空成形が好適に用いられる。上外装体１０は、体温測定部１５（熱抵抗体３０、配線基板４０、フレキシブル基板５０など）を収納できるように、断面が略ハット状に形成されている。そのため、発泡素材によって熱抵抗体３０の側面が覆われ、熱抵抗体３０の側面が外気に曝されることが防止される。

下外装体２０は、例えば、防水性を有し（水分透過性が低く）、かつ、上外装体１０よりも熱伝導率が高い非発泡性樹脂フィルムから形成される。素材としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミドなどが挙げられ、特に、ポリエチレンテレフタラートが好適に用いられる。下外装体２０は、第１温度センサ７０１、第３温度センサ７０３が取り付けられたフレキシブル基板５０（体温測定部１５）を密着して固定できるように、平面状（フラット）に形成されている。なお、体温測定部１５と下外装体２０との間に隙間ができると熱抵抗が変わり、熱流束に影響するため、体温測定部１５と下外装体２０とは、両面テープで貼り合わせる方法や、接着剤で固定する方法などにより、密着して固定することが好ましい。上外装体１０と下外装体２０のサイズ（外形寸法）は、同一又は略同一となるように形成されており、例えば、縦４０〜１００ｍｍ、横２０〜６０ｍｍ程度の大きさに形成される。

そして、断面が略ハット状に形成された上外装体１０の周縁部と、平面状に形成された下外装体２０の周縁部とは、例えば、両面テープでの貼り合わせ、接着剤での固定、又は、ヒートシールなどによって、密着して固定される。なお、防水性能を実現するため、上外装体１０と下外装体２０を密着固定する部分は、平坦で、しわがよりにくい構造であることが望ましい。すなわち、下外装体２０の外縁部が平坦で、対向する上外装体１０の外縁部も平坦であり、それらを貼り合わせて密着固定することが好ましい。このようにすれば、密着固定部に均一に力がかかるため、しわがよるなどの防水性能に悪影響を及ぼす問題が発生しにくくなる。

体温測定部１５は、図２に示されるように、下外装体２０側から順に、フレキシブル基板５０、熱抵抗体３０、配線基板４０の順に積層されて構成される。

熱抵抗体３０は、２つの熱流束を形成するために、熱抵抗値が異なる２つの熱抵抗体、すなわち、第１熱抵抗体（請求の範囲に記載の熱抵抗体に相当）３０１、及び、第２熱抵抗体３０２を有している。第１熱抵抗体３０１には、第２熱抵抗体３０２よりも熱伝導率が高い（熱抵抗値が低い）素材、例えば、ポリプロピレンやポリエチレン、アクリルやポリカーボネート、エポキシ樹脂等のプラスチック類が好適に用いられる。第２熱抵抗体３０２には、第１熱抵抗体３０１よりも熱伝導率が低い（熱抵抗値が高い）素材、例えば、ポリウレタンやポリスチレン、ポリオレフィン等の発泡プラスチック（フォーム材）が好適に用いられる。ただし、発泡状でないプラスチックやゴムなども用いることができる。なお、第２熱抵抗体３０２の素材は、第１熱抵抗体３０１の素材よりもヤング率が小さいことが好ましい。ここで、銅やアルミなどの金属の熱伝導率が１００［Ｗ／ｍ／Ｋ］以上であるのに対し、ポリプロピレンやポリエチレン、アクリルやポリカーボネート、エポキシ樹脂等のプラスチック類の熱伝導率は、約０．１〜０．５［Ｗ／ｍ／Ｋ］程度であり、３桁程小さい。発泡プラスチックの熱伝導率はさらに１桁近く小さい。空気の熱伝導率はさらに小さく０．０２４［Ｗ／ｍ／Ｋ］である。第１熱抵抗体３０１と、第２熱抵抗体３０２とは、配線基板４０やフレキシブル基板５０と積層可能とすることによる低コスト化を図るため、厚みが略同一となるように形成されていることが好ましい。ここで、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２の総厚は、例えば、１０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがより好ましい。総厚が増すと追従性が悪くなり、また、貼付時にユーザに与える違和感も大きくなるためである。

第１熱抵抗体３０１は、断面視において、下外装体２０の内面に対して略並行に形成された複数（本実施形態では３層）のシート状の第１熱抵抗体層３０１ａから構成されている。同様に、第２熱抵抗体３０２は、下外装体２０の内面に対して略並行に形成された複数（本実施形態では３層）のシート状の第２熱抵抗体層３０２ａから構成されている。なお、第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａの層数は３層に限られることなく、２層でもよい。また、４層以上であってもよい。また、第１熱抵抗体層３０１ａの層数と、第２熱抵抗体層３０２ａの層数とは、同一であることが好ましいが、異なっていてもよい。さらに、第１熱抵抗体３０１及び第２熱抵抗体３０２のうち、いずれか一方の熱抵抗体が２層以上の多層構造であり、他方の熱抵抗体が単層構造であってもよい。

第１熱抵抗体３０１を構成する第１熱抵抗体層３０１ａ、及び、第２熱抵抗体３０２を構成する第２熱抵抗体層３０２ａそれぞれの厚みは、略同一に形成されていることが好ましい。第１熱抵抗体層３０１ａ及び第２熱抵抗体層３０２ａそれぞれの厚みを略同じとすることにより、第１熱抵抗体層３０１ａ及び第２熱抵抗体層３０２ａを一体形成して積層することによって、第１熱抵抗体３０１と第２熱抵抗体３０２との位置ズレが少ない熱抵抗体３０を比較的簡便に形成することができる。ただし、第１熱抵抗体層３０１ａの厚みと第２熱抵抗体層３０２ａの厚みとは必ずしも同一でなくてもよく、双方の厚みは異なっていてもよい。ここで、第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａそれぞれの１層の厚みは、例えば、０．０５〜４．０ｍｍであることが好ましく、０．４〜２．０ｍｍであることがより好ましい。

第１熱抵抗体３０１の厚みと第２熱抵抗体３０２の厚みとは略同一となるように形成されていることが好ましい。略同じ厚さの第１熱抵抗体層３０１ａのシートと第２熱抵抗体層３０２ａのシートをそれぞれ同数積層することにより、第１熱抵抗体３０１と第２熱抵抗体３０２の厚みを略同じにすることができる。なお、第１熱抵抗体３０１と第２熱抵抗体３０２の厚みを略同じにすることにより、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２（すなわち熱抵抗体３０）の上に配線基板４０を密着して積層することができ、サイズを小型化することができる。ただし、第１熱抵抗体３０１の厚みと第２熱抵抗体３０２の厚みとは必ずしも同一でなくてもよく、双方の厚みは異なっていてもよい。

第１熱抵抗体３０１を構成する複数（３層）の第１熱抵抗体層３０１ａそれぞれは、両面テープ３０１ｄによって貼り合わされている。同様に、第２熱抵抗体３０２を構成する複数（３層）の第２熱抵抗体層３０２ａそれぞれは、両面テープ３０２ｄによって貼り合わされている。ここで、層間に熱抵抗が大きい空隙が生じると熱抵抗値が安定しなくなるが、各層の層間を両面テープ３０１ｄ，３０２ｄで貼り合わせることにより、簡便に空隙のない積層熱抵抗体を形成することができる。なお、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄとしては、粘着剤として、アクリルや、エポキシ、シリコン樹脂などを用いたものが好ましい。また、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの熱伝導率は、第１熱抵抗体３０１と同程度であり、第２熱抵抗体３０２よりも高いことが好ましい。ただし、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄに代えて、例えば、接着剤や粘着剤等を用いて貼り合わせてもよい。

両面テープ３０１ｄ，３０２ｄのヤング率は、第１熱抵抗体層３０１ａ及び第２熱抵抗体層３０２ａのうち、少なくともいずれか一方のヤング率よりも小さいことが好ましい。ヤング率が第１熱抵抗体層３０１ａ及び／又は第２熱抵抗体層３０２ａよりも小さい両面テープ３０１ｄ，３０２ｄを用いることにより、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２（積層熱抵抗体）の剛性が下がり、体表面に対する密着性や追従性が向上する。なお、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの粘着剤として、上述したアクリルや、エポキシ、シリコン樹脂を用いることにより、例えば、上述した第１熱抵抗体３０１の素材よりもヤング率を小さくすることができる。

ところで、第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａに用いることができる材料のうちで比較的軟らかい樹脂であるポリエチレン（高密度）のヤング率は４００〜１２００ＭＰａ程度である。両面テープ３０１ｄ、３０２ｄのヤング率は、このポリエチレン（高密度）のヤング率よりも低いことが好ましい。また、粘着剤のみで用いること、すなわち基材レスの両面テープを用いることも好ましい。ただし、基材を有する両面テープを用いる場合であっても、例えばＰＥＴのヤング率（２８００〜４１００ＭＰａ程度）は上述したポリエチレンのヤング率よりも大きいが、粘着剤層をＰＥＴ層よりも厚くすることにより追従性を損なわないようにできる。また、不織布からなる基材を用いることも好ましい。さらに、接着剤を用いる場合には、硬化後のヤング率がポリエチレン（高密度）のヤング率よりも低いことが望ましい。

両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの厚みは、第１熱抵抗体層３０１ａ及び第２熱抵抗体層３０２ａの厚みよりも薄く形成することが好ましい。ここで、両面テープ３０１ｄ、３０２ｄによる熱抵抗値への影響を低減するため、両面テープ３０１ｄ、３０２ｄの厚みは、第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａの厚みの１／２以下にすることが好ましく、１／５以下にすることがより好ましい。より具体的には、両面テープの厚みは、例えば、０．０１〜０．４ｍｍであることが好ましく、０．０５〜０．２ｍｍであることがより好ましい。

両面テープ３０１ｄ，３０２ｄは、複数（３層）の第１熱抵抗体層３０１ａ及び第２熱抵抗体層３０２ａの層間における相対的なずれを許容する。両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの熱伝導率は、第１熱抵抗体層３０１ａ及び第２熱抵抗体層３０２ａを形成する素材の熱伝導率以上であることが好ましい。ここで、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの熱伝導率が第１熱抵抗体層３０１ａや第２熱抵抗体層３０２ａの熱伝導率よりも小さいと、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２の熱抵抗値が大きく変わってしまうが、第１熱抵抗体層３０１ａや第２熱抵抗体層３０２ａの熱伝導率と略同じか、より大きい両面テープ３０１ｄ，３０２ｄを用いることで、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２の熱抵抗値に大きな影響を与えることなく第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２を形成することができる。

以上のように、第１熱抵抗体層３０１ａと両面テープ３０１ｄ（すなわち第１熱抵抗体３０１）、第２熱抵抗体層３０２ａと両面テープ３０２ｄ（すなわち第２熱抵抗体３０２）それぞれの総厚は、例えば、１０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがより好ましい。総厚が増すと追従性が悪くなり、また、貼付時にユーザに与える違和感も大きくなるためである。また、第１熱抵抗体層３０１ａと両面テープ３０１ｄ、第２熱抵抗体層３０２ａと両面テープ３０２ｄそれぞれの積層数は、例えば、１１層以下とすることが好ましく、２〜５層とすることがより好ましい。例えば、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２の総厚を５ｍｍとし、第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａの１層の厚みを０．４ｍｍとし、両面テープ３０１ｄ、３０２ｄの厚みを０．０５ｍｍとした場合、５／（０．４＋０．０５）＝１１．１となるためである。

ここで、実施例１として、第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａ、及び、両面テープ３０１ｄ、両面テープ３０２ｄそれぞれの好ましい組合せの例を示す。
・第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａの積層数：２
・第１熱抵抗体層３０１ａの素材：ポリプロピレン（ヤング率１１００〜１５５０ＭＰａ程度）
・第２熱抵抗体層３０２ａの素材：ポリエチレンフォーム材（ヤング率１０００未満）
・第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａの一層あたりの厚み：０．５〜０．６ｍｍ
・両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの材質：アクリル系粘着剤（ＰＥＴ基材）
・両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの厚み：０．０１ｍｍ

同様に、実施例２として、第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａ、及び、両面テープ３０１ｄ、両面テープ３０２ｄそれぞれの他の好ましい組合せの例を示す。
・第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａの積層数：３
・第１熱抵抗体層３０１ａの素材：ポリプロピレン（ヤング率１１００〜１５５０ＭＰａ程度）
・第２熱抵抗体層３０２ａの素材：ポリエチレンフォーム材（ヤング率１０００未満）
・第１熱抵抗体層３０１ａ、第２熱抵抗体層３０２ａの一層あたりの厚み：０．５〜０．６ｍｍ
・両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの材質：アクリル系粘着剤（基材レス）
・両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの厚み：０．０５ｍｍ

（第１変形例）
なお、上記実施形態では、同じ素材からなる第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａを積層する構成としたが、熱伝導率が異なる素材からなる第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａを積層してもよい。例えば、第１熱抵抗体３０１を構成する第１熱抵抗体層３０１ａの熱伝導率（熱抵抗値）は、必ずしも同一でなくてもよい（図６の第１熱抵抗体層３０１ｂ参照）。同様に、第２熱抵抗体３０２を構成する第２熱抵抗体層３０２ａの熱伝導率（熱抵抗値）は、必ずしも同一でなくてもよい。すなわち、第１熱抵抗体３０１、及び／又は、第２熱抵抗体３０２は、熱伝導率が異なる熱抵抗体層を含んでいてもよい。熱伝導率が異なる複数の素材から形成された第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａを積層することで、熱抵抗値を調節することができ、第１熱抵抗体３０１と第２熱抵抗体３０２の熱抵抗値の比を測定に適した値に調節することができる。

（第２変形例）
また、上記実施形態では、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２が層状に形成されていたが、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２は、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２の厚み方向から見て、温度センサ７０の周囲を除き、外周部にスリットが形成されている（すなわち、切り込みが入れられている）構成としてもよい。図７に示されるように、スリット３０１ｅ，３０２ｅは、下外装体２０の内面に対して略並行に形成されていることが好ましい。ただし、スリット３０１ｅ，３０２ｅは、下外装体２０の内面に対して垂直に形成されていてもよい。なお、スリット３０１ｅ，３０２ｅを下外装体２０の内面に対して垂直に形成する場合には、例えば、温度センサ７０を中心として放射状、又は、同心円状にスリット３０１ｅ，３０２ｅを形成することが好ましい。また、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２は、スリット３０１ｅ，３０２ｅによって離間されている必要はなく、スリット３０１ｅ，３０２ｅを挟んで接触していてもよい。

熱抵抗体３０を構成する第１熱抵抗体３０１には、厚さ方向に貫通する第１貫通孔３０１ｆが形成されている（図４参照）。同様に、熱抵抗体３０を構成する第２熱抵抗体３０２には、厚さ方向に貫通する第２貫通孔３０２ｆが形成されている。第１貫通孔３０１ｆは、平面視した場合に、第１温度センサ７０１、第２温度センサ７０２が内側に納まるように形成されている。すなわち、第１貫通孔３０１ｆの内部（内側）には、対となる第１温度センサ７０１と第２温度センサ７０２とが第１熱抵抗体３０１の厚さ方向に沿って配置される。同様に、第２貫通孔３０２ｆは、平面視した場合に、第３温度センサ７０３、第４温度センサ７０４が内側に納まるように形成されている。すなわち、第２貫通孔３０２ｆの内部（内側）には、対となる第３温度センサ７０３と第４温度センサ７０４とが第２熱抵抗体３０２の厚さ方向に沿って配置される。

ここで、第１温度センサ７０１〜第４温度センサ７０４（以下、総括的に、「温度センサ（請求の範囲に記載の温度検出手段に相当）７０」ということもある）としては、例えば、温度によって抵抗値が変化するサーミスタや測温抵抗体などが好適に用いられる。なお、温度センサ７０は、応答性を高める観点から、できるだけ熱容量が小さいことが好ましい。よって、温度センサ７０としては例えばチップサーミスタが好適に用いられる。第１温度センサ７０１〜第４温度センサ７０４それぞれは、プリント配線を介して、後述する処理回路（ＭＣＵ）と電気的に接続されており、温度に応じた電気信号（電圧値）が処理回路（ＭＣＵ）で読み込まれる。

ところで、熱流式の深部体温計１のサイズを小さくするためには、熱抵抗体３０（第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２）を小さくすることが重要になるが、熱抵抗体３０を小さくすると、対となる温度センサ７０の出力値の差が小さくなるため、測定誤差が大きくなるおそれがある。ここで、温度センサ７０（チップサーミスタ）は略直方体であり厚さがあるため、熱抵抗体３０が薄くなるとその厚さを無視できなくなる。温度センサ７０が熱抵抗体３０の側面に接触していると、その接触箇所から熱が伝達されるため、温度センサ７０の温度（検出値）が熱抵抗体３０の表面温度からずれた温度（値）になるおそれがある。そこで（その影響を低減するため）、温度センサ７０周囲の熱抵抗体３０（第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２）に貫通孔３０１ｆ，３０２ｆを形成し、温度センサ７０が熱抵抗体３０（第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２）の側面に接触しない構造とした。

配線基板４０は、例えば、ガラスエポキシ基板のようなリジッド基板である。ただし、配線基板４０をフレキシブル基板（ＦＰＣ）としてもよい。配線基板４０には、第１温度センサ７０１〜第４温度センサ７０４それぞれの出力信号を処理して深部体温データを取得する処理回路が実装されている。また、配線基板４０には、取得した深部体温データを送信（出力）する無線通信部４０３、及び、処理回路や無線通信部４０３に電力を供給するコイン電池４０４が実装されている。処理回路は、主として、温度入力回路と、演算処理回路とを有している。温度入力回路は、温度センサ７０の検出信号（出力電圧）を読み込むため、例えば、増幅器（例えばオペアンプ）やアナログ／デジタル・コンバータ（Ａ／Ｄコンバータ）などを含んで構成されている。温度入力回路は、各温度センサ７０から出力されたアナログ信号を増幅して、デジタル信号に変換し、演算処理回路に出力する。

演算処理回路は、読み込まれた測定（温度）データから深部体温を算出する。演算処理回路は、例えば、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）や、ＥＥＰＲＯＭ、ＲＡＭ等により構成され、温度入力回路を介して読み込まれた各温度センサ７０の検出値に基づいて深部体温を算出する。また、演算処理回路は、算出した深部体温データをＲＡＭなどのメモリに記憶させる。さらに、演算処理回路は、算出した深部体温データを無線通信部４０３に出力することにより、外部機器に無線で出力（送信）する。

なお、ここで、演算処理回路では、２つの熱抵抗の異なる第１，第２熱抵抗体３０１，３０２を用いて形成される２つの熱流束の差によって生じる第１，第２熱抵抗体３０１，３０２の表裏の温度差に基づいて深部体温を演算（推定）する。より具体的には、演算処理回路では、例えば、次式（１）に基づいて、深部体温Ｔｂを算出する。
Ｔｂ＝｛Ｔ１（Ｔ３−Ｔ４）＊Ｒａ１−Ｔ３（Ｔ１−Ｔ２）＊Ｒａ２｝／｛（Ｔ３−Ｔ４）＊Ｒａ１−（Ｔ１−Ｔ２）＊Ｒａ２｝ ・・・（１）
なお、Ｔｂは深部体温を、Ｔ１は第１温度センサ７０１により検出された温度を、Ｔ２は第２温度センサ７０２により検出された温度を、Ｒａ１は第１熱抵抗体３０１の熱抵抗値をそれぞれ示している。また、Ｔ３は第３温度センサ７０３により検出された温度を、Ｔ４は第４温度センサ７０４により検出された温度を、Ｒａ２は第２熱抵抗体３０２の熱抵抗値をそれぞれ示している。
ここで、Ｒａ１及びＲａ２は既知であるため、４つの温度（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４）を検出することによって、一義的に深部体温Ｔｂを求めることができる。

配線基板４０の下面には、第１熱抵抗体３０１の上面（外気側）の温度を検出する第２温度センサ７０２、第２熱抵抗体３０２の上面（外気側）の温度を検出する第４温度センサ７０４が実装されている。より詳細には、配線基板４０の下面には、周辺の温度分布を均一化する一対の熱均一化パターン４０１，４０２が形成されており、第２温度センサ７０２の一方の電極が熱均一化パターン４０１に接続され、第４温度センサ７０４の一方の電極が熱均一化パターン４０２に接続されている。熱均一化パターン４０１，４０２は、例えば、金属膜のような熱伝導率が高い材料で形成される。

また、外気温などの影響によって配線基板４０の一部の温度のみが変化してしまうことを防止するため、第２温度センサ７０２、第４温度センサ７０４が実装されている配線層の背面側（外気側）に、外気温の温度分布の影響を熱的に均一化する熱伝導率の高い均一化部材を設けることが好ましい。ここで、均一化部材としては、金属箔や金属薄板などを使用してもよいが、配線基板４０に形成される配線層と同様に、配線基板４０（多層リジッド基板）の内層の配線パターン（ベタパターン）として形成することが望ましい。その場合、均一化部材として使用する内層の配線パターン（ベタパターン）はグランドパターンでもよいが、電気回路とは接続されておらず電流が流れない独立パターンであることが好ましい。

無線通信部４０３は、取得された深部体温データを外部の管理機器や情報端末（例えばスマートフォン等）に送信する。ここで、無線通信部４０３は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの無線を経由して、外部の管理機器や情報端末に深部体温データを送信する。薄型のコイン電池（バッテリ）４０４は、上述した処理回路及び無線通信部４０３などに電力を供給する。なお、体温測定部１５（深部体温計１）の平面積（貼り付け面積）を小さくするために、また、外気温の変化や無線通信部４０３の動作に伴う発熱の影響を防止するために、無線通信部４０３、及び、コイン電池４０４は、配線基板４０を挟んで、温度センサ７０と反対側（上面側）に配設される。

配線基板４０の上面には、上外装体１０を介して電源のオン／オフ操作を受け付ける電源スイッチ４０６が実装されている。また、配線基板４０の上面には、使用者による操作や体温の測定状態（例えば、電源スイッチ４０６のオン／オフ、測定開始／終了等）に応じて点灯又は点滅するＬＥＤ４０５が実装されている。なお、ＬＥＤに代えて、例えば、ＶＣＳＥＬ等を用いてもよい。さらに、配線基板４０の下面側にはフレキシブル基板５０を電気的に接続するためのＦＰＣコネクタ４０７が取り付けられている。

フレキシブル基板（ＦＰＣ）５０は、例えば、ポリイミドやポリエステルなどから形成されており、可撓性を有する。フレキシブル基板５０には、第１熱抵抗体３０１の皮膚側の温度を検出する第１温度センサ７０１、第２熱抵抗体３０２の皮膚側の温度を検出する第３温度センサ７０３が実装されている。より詳細には、図６に示されるように、フレキシブル基板５０には、周辺の温度分布を均一化するために、一対の熱均一化パターン５０１，５０２が形成されており、第１温度センサ７０１の一方の端子が熱均一化パターン５０１に接続され、第３温度センサ７０３の一方の端子が熱均一化パターン５０２に接続されている。熱均一化パターン５０１，５０２は、例えば、金属膜のような熱伝導率が高い材料で形成されている。第１温度センサ７０１、第３温度センサ７０３それぞれは、配線パターン５３及び、上記ＦＰＣコネクタ４０７を介して、配線基板４０（処理回路）に接続されており、温度に応じた電気信号（電圧値）が処理回路（温度入力回路）で読み込まれる。なお、上述したように、下外装体２０、フレキシブル基板５０、熱抵抗体３０、及び、配線基板４０は、熱流束を形成するため、間に隙間が生じないように、例えば、両面テープなどで密着して固定される。なお、配線基板４０をフレキシブル基板（ＦＰＣ）とした場合には、各配線基板間がＦＰＣ配線で接続された一枚のフレキシブル基板とし、該フレキシブル基板が１８０度折り曲げられた構成としてもよい。

貼付部材６０は、シート状に形成され、粘着性を有する一対の貼付面を有している。そして、上記一対の貼付面のうち一方の貼付面が剥離可能に下外装体２０の外側の面（下面）に貼り付けられている。より詳細には、貼付部材６０は、図７に示されるように、一方の貼付面が下外装体２０の外側の面に貼り付けられる第１貼付層６０１と、一方の面が第１貼付層６０１の他方の貼付面に貼り付けられる通気性を有する通気層６０３と、一方の貼付面が通気層６０３の他方の面に貼り付けられる第２貼付層６０２を有して構成されている。すなわち、貼付部材６０は、下外装体２０側から順に、第１貼付層６０１と、通気層６０３と、第２貼付層６０２とが積層されて構成されている。

ところで、深部体温計１を皮膚に貼り付けて使用する場合、汗が皮膚と深部体温計１（下外装体２０）との間に長時間たまったままになると、皮膚が炎症を起こすおそれがあるが、貼付部材６０に水分を通す通気層（水分透過層）６０３を設けることで、汗等での蒸れを抑制する。通気層６０３としては、例えば、不織布を好適に用いることができる。通気層６０３として不織布を用いることにより、皮膚（体表面）の凹凸に沿って、皮膚に密着させて深部体温計１を貼り付けることができる。また、深部体温計１の装着感を向上させることができる。ただし、不織布に代えて、織物や編物の布を用いてもよい。また、紙や、木材、スポンジ／連続気泡の発泡材料などを用いてもよいし、中央から周縁に向かう溝や孔が形成されたプラスチックやゴム、金属の構造体を用いてもよい。

通気層６０３は空気を内部に含むため、通常、熱伝導率が低くなる。そのため、通気層６０３が皮膚との間にあると体温測定精度に影響する。そこで、安定して深部体温を測定するために、皮膚の温度を測定する第１温度センサ７０１、第３温度センサ７０３、及び、これらに接続された熱均一化パターン５０１，５０２と重なる領域には、通気層６０３を配置しないようにする。

ここで、通気層６０３に不織布を用いた場合を例にして説明する。図７に示されるように、不織布（通気層６０３）の両面には、生体適合性のある両面テープ（第１貼付層６０１、第２貼付層６０２）が貼り付けられる。通気層６０３及び第２貼付層６０２には、平面視した場合に、第１温度センサ７０１、第３温度センサ７０３が内側に納まる貫通孔６０ａ，６０ｂが、厚み方向に形成されている。ここで、下外装体２０に貼り付けられる両面テープ（第１貼付層６０１）には貫通孔を形成しないことが好ましい。なぜならば、貫通孔が形成されていると（すなわち第１貼付層６０１がないと）下外装体２０が皮膚に密着しなくなり、測定精度が低下するおそれが生じるためである。

また、通常、両面テープ（第２貼付層６０２）は、不織布（通気層６０３）よりも水分透過性が悪いため、少なくとも第２貼付層６０２には、厚み方向に形成された複数（図７の例では７個）の貫通孔６０ｃを形成することが好ましい。その場合、例えば、直径１〜１０ｍｍ程度の貫通孔６０ｃを２〜２０ｍｍ程度の間隔で配置することが好ましい。なお、貫通孔６０ｃに代えて、例えば、交差部を有する切り込み（すなわち十字状に交差している切り込み）を形成してもよい。その場合、長さ１〜１０ｍｍ程度の切り込みを交差させたものを２〜２０ｍｍ程度の間隔で配置することが好ましい。

次に、図８及び図９を併せて参照しつつ、深部体温計１の組立て方法（製造方法）について説明する。図８は、深部体温計１の組立て方法を説明するための図（その１）である。図９は、深部体温計１の組立て方法を説明するための図（その２）である。

深部体温計１は、例えば、次の（１）〜（６）の工程で組み立てられる。
（１）略同じ厚さの第１熱抵抗体層３０１ａのシートと第２熱抵抗体層３０２ａのシートが隣接して並べられ、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄによって固定され、所定の形状に加工される。そして、同様のパーツが複数個形成され、積層されて熱抵抗体３０（第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２）が形成される。その後、配線基板４０の裏面に熱抵抗体３０（第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２）の一方の面が両面テープ３０１ｄ，３０２ｄで密着固定される。
（２）フレキシブル基板５０が、配線基板４０のＦＰＣコネクタ４０７に接続された後、熱抵抗体３０（第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２）の他方の面に両面テープ３０１ｄ，３０２ｄで密着固定される。
（３）コイン電池４０４が配線基板４０に装着される（例えば、配線基板４０上に実装された電池ホルダに挿入される）。
（４）体温測定部１５（配線基板４０、熱抵抗体３０、フレキシブル基板５０）のフレキシブル基板５０側が下外装体２０の中央部分に両面テープで密着固定される。
（５）上外装体１０の周縁部と下外装体２０の周縁部とが両面テープで密着固定される。
（６）第１貼付層６０１に貼り付けてある保護フィルムが剥されて、貼付部材６０が下外装体２０（底面）に貼り付けられる。なお、本実施形態では、第１温度センサ７０１及び第３温度センサ７０３が、下外装体２０の中心から対称な位置に配置されていないため、貼付部材６０の貼付方向を示すための印２０ａが下外装体２０に付けられている。そのため、貼付部材６０を下外装体２０に貼り付ける際に、この印２０ａと、貼付部材６０の切り欠き６０ｄとが一致するように貼り付けるようにすれば、貼り付け方向を誤ることが防止される。ただし、第１温度センサ７０１及び第３温度センサ７０３を下外装体２０の中心から対称な位置に配置して、貼付部材６０の貼付方向を示す印２０ａをなくしてもよい。以上のようにして、深部体温計１が組み立てられる（製造される）。

上述したように組み立てられた深部体温計１を使用する際（すなわち、深部体温を測定する際）には、まず、つまみ部（タグ）を手指でつまんで、貼付部材６０の第２貼付層６０２（両面テープ）に付着している剥離フィルムを第２貼付層６０２から引き剥がす。そして、電源スイッチ４０６を押して電源をオンにした後、使用者（被測定者）の体表面（測定部位）に貼り付ける。なお、測定中に誤って電源スイッチ４０６を押してしまうことがあり得るため、電源のオン・オフは、例えば、数秒以上の長押しや複数回の押しこみによって操作を受け付けるようにすることが好ましい。操作を受け付けた際には、ＬＥＤ４０５が所定の発光パターンで発光し、操作が受け付けられたことを使用者に知らせる。電源がオンになると深部体温測定と測定データのメモリへの保存、及び、無線によるデータ出力が開始される。なお、測定部位としては、深部体温を測定する場合には、胸部、腋下、背中、腰部、頸部、後頭部、額が好ましいが、体温変動を測定する場合であれば、腹部、脇腹、大腿、足首、腕、手首等でもよい。

深部体温データの取得が終了した後、深部体温計１を使用者（被測定者）の体表面から剥す。そして、貼付部材６０を交換する。すなわち、使用済の貼付部材６０を下外装体２０から引き剥がし、その後、新しい貼付部材６０を下外装体２０に貼り付ける。なお、その際には、第１貼付層６０１に貼り付けてある保護フィルムを剥して、貼付部材６０を下外装体２０に貼り付ける。なお、この時点では（次に使用するまで）、剥離フィルムを貼り付けたままにしておく。

以上、詳細に説明したように、本実施形態によれば、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２が、下外装体２０の内面に対して略並行に形成された複数（３層）の第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａから構成されている。すなわち、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２が積層構造とされているため、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２（第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａ）に比較的剛性が高い素材を用いたとしても、変形しやすくなり、体表面に対する密着性や追従性を向上することができる。一方、密着性や追従性が高められたとしても、作用する応力を第１，第２熱抵抗体３０１，３０２（第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａ）において緩和することができるため、例えば、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２に取り付けられている配線基板４０等の破損を防止することができる。その結果、体表面に対する密着性及び追従性を向上することができ、かつ、内部の配線基板４０等の破損を防止することが可能となる。

本実施形態によれば、第１熱抵抗体３０１を構成する複数（３層）の第１熱抵抗体層３０１ａと、第２熱抵抗体３０２を構成する複数（３層）の第２熱抵抗体層３０２ａそれぞれの厚みが略同一に形成されているため、第１熱抵抗体３０１の第１熱抵抗体層３０１ａと、第２熱抵抗体３０２の第２熱抵抗体層３０２ａとを一体形成して、積層することができるため、第１熱抵抗体３０１と第２熱抵抗体３０２の位置ズレの小さい積層熱抵抗体を比較的簡便に形成することができる。

本実施形態によれば、第１熱抵抗体３０１の厚みと第２熱抵抗体３０２の厚みが略同一に形成されているため、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２の上に配線基板４０を重ねて積層することにより、サイズを小型化することができる。

本実施形態によれば、複数（３層）の第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａが、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄによって貼り合わされているため、比較的簡便に空隙のない第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２を形成することができる。

本実施形態によれば、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄのヤング率が、第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａの少なくとも一方のヤング率よりも小さく設定されているため、第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２（熱抵抗体３０）の剛性を小さくでき、体表面に対する第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２（熱抵抗体３０）の密着性や追従性を向上することができ、測定精度を向上することが可能となる。

本実施形態によれば、両面テープ３０１ｄ，３０２ｄの熱伝導率が、第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａを形成する素材の熱伝導率以上に設定されているため、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２の熱抵抗値に大きな影響を与えることなく熱抵抗体３０を形成することができる。

また、上記第１変形例によれば、第１熱抵抗体３０１及び／又は第２熱抵抗体３０２が、熱伝導率が異なる熱抵抗体層（図６の例では第１熱抵抗体層３０１ｂ）を含むことにより、熱抵抗値を調節することができ、第１熱抵抗体３０１Ｂと第２熱抵抗体３０２の熱抵抗の比を測定に適した値に調節することができる。よって測定精度を向上することが可能となる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上述した熱抵抗体３０（第１熱抵抗体３０１、第２熱抵抗体３０２）、配線基板４０、フレキシブル基板５０、貼付部材６０（第１貼付層６０１、第２貼付層６０２、通気層６０３）それぞれの形状や、大きさ、配置、及び、第１温度センサ７０１〜第４温度センサ７０４の配置等は、上記実施形態に限られることなく、例えば精度やコスト等の要件にしたがって任意に設定することができる。

上記実施形態では、本発明を２熱流束型の深部体温計に適用した場合を例にして説明したが、本発明は、１熱流束型の深部体温計に適用してもよい。すなわち、第２熱抵抗体３０２、及び、第３温度センサ７０３、第４温度センサ７０４等を備えない構成としてもよい。また、深部体温計以外の体温計に適用することもできる。

また、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２を構成する第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａの層間にさらに複数（例えば２個）の温度センサ７０５，７０６を備える構成としてもよい。すなわち、図１３に示されるように、第１，第２熱抵抗体３０１，３０２（第１，第２熱抵抗体層３０１ａ，３０２ａ）の層間に第５，第６温度センサ７０５，７０６を実装したフレキシブル基板５０ｂを介装する構成としてもよい。その際、フレキシブル基板５０ｂとしては第１，第２熱抵抗体３０１Ｄ，３０２Ｄの熱抵抗値への影響が小さく、剛性が小さいことが望ましいため、リジッド基板ではなくフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いることが好ましい。このようにすれば、第１，第２熱抵抗体３０１Ｄ，３０２Ｄの内部の温度を測定できるため、深部体温の推定精度をより向上することが可能となる。

１ 深部体温計（貼付型体温計）
１０ 上外装体
１５ 体温測定部
２０ 下外装体
３０，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ 熱抵抗体
３０１，３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ 第１熱抵抗体
３０１ａ，３０１ｂ，３０１ｃ 第１熱抵抗体層
３０１ｄ 第１両面テープ
３０１ｅ スリット
３０２，３０２Ｃ，３０２Ｄ 第２熱抵抗体
３０２ａ，３０２ｃ 第２熱抵抗体層
３０２ｄ 第２両面テープ
３０２ｅ スリット
３０１ｆ，３０２ｆ 貫通孔
４０ 配線基板
４０１，４０２ 熱均一化パターン
４０３ 無線通信部
４０４ コイン電池
４０５ ＬＥＤ
４０６ 電源スイッチ
４０７ ＦＰＣコネクタ
５０，５０ｂ フレキシブル基板
５０１，５０２ 熱均一化パターン
６０ 貼付部材
６０ａ，６０ｂ 貫通孔
６０ｃ 貫通孔
６０ｄ 切り欠き
６０１ 第１貼付層
６０２ 第２貼付層
６０３ 通気層
７０（７０１〜７０６） 温度センサ（第１温度センサ〜第６温度センサ）

Claims (13)

1. 体表面に貼り付けて体温を測定する貼付型体温計において、
   所定の熱抵抗値を有し、断面視において、前記貼付型体温計を構成する下外装体の内面と略並行に配設された熱抵抗体と、
   前記熱抵抗体の厚み方向に沿って配置された複数の温度検出手段と、
   前記熱抵抗体と略並行に配設され、前記複数の温度検出手段の検出信号を処理する処理回路が実装された配線基板と、を備え、
   前記熱抵抗体は、前記下外装体の内面に対して略並行に形成された複数の熱抵抗体層から構成されていることを特徴とする貼付型体温計。
2. 体表面に貼り付けて体温を測定する貼付型体温計において、
   所定の熱抵抗値を有し、断面視において前記貼付型体温計を構成する下外装体の内面と略並行に配設された熱抵抗体と、
   前記熱抵抗体の厚み方向に沿って配置された複数の温度検出手段と、
   前記熱抵抗体と略並行に配設され、前記複数の温度検出手段の検出信号を処理する処理回路が実装された配線基板と、を備え、
   前記熱抵抗体は、該熱抵抗体の厚み方向から見て、前記温度検出手段の周囲を除き、外周部にスリットが形成されていることを特徴とする貼付型体温計。
3. 前記スリットは、前記下外装体の内面に対して略並行に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の貼付型体温計。
4. 前記スリットは、前記下外装体の内面に対して垂直に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の貼付型体温計。
5. 前記複数の熱抵抗体層は、両面テープによって貼り合わされていることを特徴とする請求項１に記載の貼付型体温計。
6. 前記両面テープのヤング率は、前記熱抵抗体層のヤング率よりも小さいことを特徴とする請求項５に記載の貼付型体温計。
7. 前記両面テープの厚みは、前記熱抵抗体層の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項５又は６に記載の貼付型体温計。
8. 前記両面テープは、前記複数の熱抵抗体層の層間における相対的なずれを許容することを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の貼付型体温計。
9. 前記両面テープの熱伝導率は、前記熱抵抗体層を形成する素材の熱伝導率以上であることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の貼付型体温計。
10. 前記熱抵抗体は、熱伝導率が異なる熱抵抗体層を含むことを特徴とする請求項５〜９のいずれか１項に記載の貼付型体温計。
11. 前記複数の温度検出手段の間に配設された温度検出手段をさらに備える、ことを特徴とする請求項５〜１０のいずれか１項に記載の貼付型体温計。
12. 前記熱抵抗体と熱抵抗値が異なり、前記熱抵抗体と並べて配置された第２の熱抵抗体と、
    前記第２の熱抵抗体の厚み方向に沿って配置された複数の温度検出手段と、を備え、
    前記熱抵抗体の厚みと前記第２熱抵抗体の厚みは略同一であることを特徴とする請求項５〜１１のいずれか１項に記載の貼付型体温計。
13. 前記第２の熱抵抗体は、前記下外装体の内面に対して略並行に形成された複数の熱抵抗体層から構成されており、
    前記熱抵抗体を構成する複数の熱抵抗体層と、前記第２の熱抵抗体を構成する複数の熱抵抗体層それぞれの厚みは略同一であることを特徴とする請求項１２に記載の貼付型体温計。

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