JPWO2020031406A1 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記コリメートレンズを通過したレーザ光を集光する長焦点レンズと、
前記長焦点レンズよりも出射側に配置され、光軸に対して所定の角度で傾斜した第1の平行平板と、
前記第1の平行平板の出射端面で反射した反射光の出力を検出する第1の検出部とを備えたことを特徴とするものである。
前記第1の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第2の検出部を備えたことを特徴とするものである。
前記第1の平行平板よりも入射側に配置された第2の平行平板と、
前記第2の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第3の検出部とを備えたことを特徴とするものである。
前記第1の検出部の検出値が所定の判定閾値よりも小さい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部を備えたことを特徴とするものである。
前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値とに基づいて、前記第1の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするものである。
前記第2の検出部の検出値と前記第3の検出部の検出値とに基づいて、前記第2の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするものである。
前記第1の検出部の検出値が所定の設定値よりも大きくなるように、前記長焦点レンズを光軸方向に移動させる位置調整部を備えたことを特徴とするものである。
前記長焦点レンズを位置調整した後の前記第1の検出部の検出値が前記設定値よりも小さい場合に、所定の警報動作を行う警報部を備えたことを特徴とするものである。
前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値との差分値を算出する算出部と、
前記差分値が所定の差分閾値よりも大きい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部とを備えたことを特徴とするものである。
前記検出部は、反射光を集光するレンズと、所定のビーム径の反射光を遮断するアパーチャと、該アパーチャを通過した反射光の出力を検出するフォトダイオードとを有することを特徴とするものである。
16 判定部
17 算出部
18 警報部
21 コリメートレンズ
22 長焦点レンズ
23 位置調整部
25 第1の平行平板
26 第2の平行平板
31 第1の検出部
32 第2の検出部
33 第3の検出部
41 レンズ
42 アパーチャ
43 フォトダイオード
L レーザ光
Claims (10)
- レーザ光を照射するレーザ加工装置であって、
コリメートレンズと、
前記コリメートレンズを通過したレーザ光を集光する長焦点レンズと、
前記長焦点レンズよりも出射側に配置され、光軸に対して所定の角度で傾斜した第1の平行平板と、
前記第1の平行平板の出射端面で反射した反射光の出力を検出する第1の検出部とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1において、
前記第1の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第2の検出部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項2において、
前記第1の平行平板よりも入射側に配置された第2の平行平板と、
前記第2の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第3の検出部とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1乃至3のうち何れか1つにおいて、
前記第1の検出部の検出値が所定の判定閾値よりも小さい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項2において、
前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値とに基づいて、前記第1の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項3において、
前記第2の検出部の検出値と前記第3の検出部の検出値とに基づいて、前記第2の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1乃至6のうち何れか1つにおいて、
前記第1の検出部の検出値が所定の設定値よりも大きくなるように、前記長焦点レンズを光軸方向に移動させる位置調整部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項7において、
前記長焦点レンズを位置調整した後の前記第1の検出部の検出値が前記設定値よりも小さい場合に、所定の警報動作を行う警報部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項2において、
前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値との差分値を算出する算出部と、
前記差分値が所定の差分閾値よりも大きい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1乃至9のうち何れか1つにおいて、
前記検出部は、反射光を集光するレンズと、所定のビーム径の反射光を遮断するアパーチャと、該アパーチャを通過した反射光の出力を検出するフォトダイオードとを有することを特徴とするレーザ加工装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018148541 | 2018-08-07 | ||
JP2018148541 | 2018-08-07 | ||
PCT/JP2019/007600 WO2020031406A1 (ja) | 2018-08-07 | 2019-02-27 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020031406A1 true JPWO2020031406A1 (ja) | 2021-08-12 |
JP7126223B2 JP7126223B2 (ja) | 2022-08-26 |
Family
ID=69415419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020535489A Active JP7126223B2 (ja) | 2018-08-07 | 2019-02-27 | レーザ加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11806812B2 (ja) |
EP (1) | EP3834978B1 (ja) |
JP (1) | JP7126223B2 (ja) |
WO (1) | WO2020031406A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021123617A1 (de) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungskopf mit Klebefalle |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001068429A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ウエハの歪修正装置 |
JP2011104643A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化検出方法及び装置 |
WO2012139873A1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur fokussierung eines laserstrahls und verfahren zum überwachen einer laserbearbeitung |
WO2018139019A1 (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3147459B2 (ja) | 1992-02-06 | 2001-03-19 | 石川島播磨重工業株式会社 | レーザ加工機の加工ヘッド |
DE10113518B4 (de) * | 2001-03-20 | 2016-05-19 | Precitec Kg | Verfahren zur Messung des Verschmutzungsgrades eines Schutzglases eines Laserbearbeitungskopfs sowie Laserbearbeitungsanlage zur Durchführung des Verfahrens |
EP1488882B1 (de) * | 2003-06-20 | 2006-07-05 | TRUMPF Laser GmbH + Co. KG | Verfahren und Laserbearbeitungskopf mit einer Einrichtung zur Überwachung eines optischen Elements eines Bearbeitungskopfes einer Maschine zur thermischen Bearbeitung eines Werkstücks |
JP2005161361A (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Fujitsu Ltd | レーザ加工機の管理方法及びレーザ加工機 |
EP1886757B1 (en) * | 2006-08-07 | 2009-07-01 | LVD Company NV | Arrangement and method for the on-line monitoring of the quality of a laser process exerted on a workpiece using a heat detection camera and a tilted mirror |
JP4514767B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2010-07-28 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザエネルギ測定装置とレーザ加工装置 |
DE102011104550B4 (de) * | 2011-06-17 | 2014-04-30 | Precitec Kg | Optische Messvorrichtung zur Überwachung einer Fügenaht, Fügekopf und Laserschweißkopf mit der selben |
JP5845970B2 (ja) | 2012-02-27 | 2016-01-20 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
DE102012102785B3 (de) * | 2012-03-30 | 2013-02-21 | Marius Jurca | Verfahren und Überwachungseinrichtung zur Erfassung und Überwachung der Verschmutzung einer optischen Komponente in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung |
JP6299111B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2018-03-28 | オムロン株式会社 | レーザ加工装置 |
DE102013218421A1 (de) * | 2013-09-13 | 2015-04-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses |
CN106029290B (zh) * | 2014-02-25 | 2019-12-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光加工系统 |
EP3209453A1 (de) | 2014-10-20 | 2017-08-30 | Bystronic Laser AG | Bearbeitungskopf für laserbearbeitungsmaschine, sowie laserbearbeitungsmaschine |
CN105969655A (zh) * | 2015-03-10 | 2016-09-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 多个核酸靶标的分析方法 |
-
2019
- 2019-02-27 WO PCT/JP2019/007600 patent/WO2020031406A1/ja unknown
- 2019-02-27 JP JP2020535489A patent/JP7126223B2/ja active Active
- 2019-02-27 EP EP19847196.3A patent/EP3834978B1/en active Active
-
2021
- 2021-01-29 US US17/162,510 patent/US11806812B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001068429A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ウエハの歪修正装置 |
JP2011104643A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化検出方法及び装置 |
WO2012139873A1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur fokussierung eines laserstrahls und verfahren zum überwachen einer laserbearbeitung |
WO2018139019A1 (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3834978B1 (en) | 2023-12-20 |
US20210146481A1 (en) | 2021-05-20 |
JP7126223B2 (ja) | 2022-08-26 |
US11806812B2 (en) | 2023-11-07 |
EP3834978A4 (en) | 2021-11-03 |
EP3834978A1 (en) | 2021-06-16 |
WO2020031406A1 (ja) | 2020-02-13 |
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A621 | Written request for application examination |
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