JPWO2020031406A1 - レーザ加工装置 - Google Patents

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Abstract

第1の検出部31は、第1の平行平板25の出射端面で反射した反射光の出力を検出する。判定部16は、第1の検出部31の検出値が所定の判定閾値よりも小さい場合に、第1の平行平板25に異常が生じていると判定する。

Description

本発明は、レーザ加工装置に関するものである。
従来より、高出力なレーザビームによって、加工ヘッド内の光学素子が加熱して歪むことで熱レンズ効果が生じ、焦点位置の変化(いわゆる焦点シフト)が発生することが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1には、インターフェースと焦点光学ユニットとの間に、レーザビームの発散をパワーに応じて変更する受動光学要素としての偏向組立体を配置することで、焦点シフトの補償を行うようにした構成が開示されている。
特表2017−534463号公報
ところで、熱レンズ効果が生じる要因としては、レーザ出力パワーが高い場合の他に、例えば、レーザ加工時に発生するヒュームや粉塵等が光学素子に付着してしまい、光学素子の光吸収率が変化して熱歪みが生じやすくなることも考えられる。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出できるようにすることにある。
本開示の態様は、レーザ光を照射するレーザ加工装置を対象とし、次のような解決手段を講じた。
すなわち、第1の態様は、コリメートレンズと、
前記コリメートレンズを通過したレーザ光を集光する長焦点レンズと、
前記長焦点レンズよりも出射側に配置され、光軸に対して所定の角度で傾斜した第1の平行平板と、
前記第1の平行平板の出射端面で反射した反射光の出力を検出する第1の検出部とを備えたことを特徴とするものである。
第1の態様では、第1の平行平板の出射端面で反射した反射光の出力を検出することで、第1の平行平板において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出することができる。
具体的に、第1の平行平板は、レーザ光の出射側に配置されているので、レーザ加工時に発生したヒュームや粉塵等が装置内部に侵入するのを防ぐ一方、第1の平行平板の出射端面に汚れが付着し易くなっている。そして、第1の平行平板に汚れが付着していると、汚れ部分でレーザ光が吸収されて第1の平行平板が発熱し、熱歪みが発生することとなる。
そのため、第1の平行平板の出射端面で反射した反射光の出力を検出して、例えば、汚れが付着していない初期状態の反射光の出力と比較すれば、第1の平行平板において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出することができる。
第2の態様は、第1の態様において、
前記第1の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第2の検出部を備えたことを特徴とするものである。
第2の態様では、第1の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出するようにしている。そして、第1の平行平板の出射端面と入射端面とでそれぞれ反射した反射光の出力を比較すれば、第1の平行平板において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出することができる。
第3の態様は、第2の態様において、
前記第1の平行平板よりも入射側に配置された第2の平行平板と、
前記第2の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第3の検出部とを備えたことを特徴とするものである。
第3の態様では、第1の平行平板よりも入射側に第2の平行平板が配置される。ここで、第2の平行平板は、第1の平行平板よりも入射側に配置されているので、レーザ加工時に発生したヒュームや粉塵等が付着することは無い。しかしながら、第2の平行平板において、例えば、材料由来の歪みが発生している場合や、レーザ出力パワーが高い場合には、熱レンズ効果による焦点シフトが生じてしまう。
そこで、第2の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出して、第1の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力と比較すれば、第2の平行平板において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出することができる。
第4の態様は、第1乃至第3の態様のうち何れか1つにおいて、
前記第1の検出部の検出値が所定の判定閾値よりも小さい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部を備えたことを特徴とするものである。
第4の態様では、第1の検出部の検出値が所定の判定閾値よりも小さい場合に、第1の平行平板に汚れが付着する等の異常が生じていると判定するようにしている。これにより、異常判定の結果に基づいて、第1の平行平板での焦点シフトを補正したり、第1の平行平板の交換や清掃を行う等の対策を施すことができる。
第5の態様は、第2の態様において、
前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値とに基づいて、前記第1の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするものである。
第5の態様では、第1の検出部の検出値と第2の検出部の検出値とに基づいて、第1の平行平板の焦点シフト量を算出するようにしている。これにより、焦点シフト量の算出結果に基づいて、第1の平行平板での焦点シフトを補正することができる。
第6の態様は、第3の態様において、
前記第2の検出部の検出値と前記第3の検出部の検出値とに基づいて、前記第2の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするものである。
第6の態様では、第2の検出部の検出値と第3の検出部の検出値とに基づいて、第2の平行平板の焦点シフト量を算出するようにしている。これにより、焦点シフト量の算出結果に基づいて、第2の平行平板での焦点シフトを補正することができる。
第7の態様は、第1乃至第6の態様のうち何れか1つにおいて、
前記第1の検出部の検出値が所定の設定値よりも大きくなるように、前記長焦点レンズを光軸方向に移動させる位置調整部を備えたことを特徴とするものである。
第7の態様では、長焦点レンズを光軸方向に移動させ、第1の検出部の検出値が所定の設定値よりも大きくなるように調整するようにしている。
具体的に、第1の平行平板に汚れが付着している場合には、汚れ部分でレーザ光が吸収されて、例えば、レーザ出力が3000W以下に低下する。そこで、レーザ出力が最大(例えば、4000W)となるように、長焦点レンズを移動させるようにする。このように、第1の検出部の検出値が最大値を示すように、長焦点レンズを自動的に調整することで、レーザ加工点での焦点シフトを補正することができる。
第8の態様は、第7の態様において、
前記長焦点レンズを位置調整した後の前記第1の検出部の検出値が前記設定値よりも小さい場合に、所定の警報動作を行う警報部を備えたことを特徴とするものである。
第8の態様では、長焦点レンズの位置調整を行っても第1の検出部の検出値が設定値よりも小さい場合に、警報ブザーを鳴らす、警報ランプを点灯させる、警報メッセージを表示する等の警報動作を行うようにしている。これにより、作業者に対して、第1の平行平板の交換や清掃を促すことができる。
第9の態様は、第2の態様において、
前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値との差分値を算出する算出部と、
前記差分値が所定の差分閾値よりも大きい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部とを備えたことを特徴とするものである。
第9の態様では、第1の検出部の検出値と第2の検出部の検出値との差分値が、所定の差分閾値よりも大きい場合、つまり、2つの検出値に乖離が発生している場合に、第1の平行平板に汚れが付着する等の異常が生じていると判定するようにしている。これにより、異常判定の結果に基づいて、第1の平行平板の交換や清掃を行う等の対策を施すことができる。
第10の態様は、第1乃至第9の態様のうち何れか1つにおいて、
前記検出部は、反射光を集光するレンズと、所定のビーム径の反射光を遮断するアパーチャと、該アパーチャを通過した反射光の出力を検出するフォトダイオードとを有することを特徴とするものである。
第10の態様では、レンズ、アパーチャ、及びフォトダイオードによって検出部を構成している。ここで、平行平板での焦点シフトが発生した場合には、アパーチャを通過する反射光が少なくなり、フォトダイオードで検出される反射光の出力が低下することとなる。このように、フォトダイオードの検出結果に基づいて、焦点シフトの発生を検出することができる。
本開示の態様によれば、平行平板において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出することができる。
図1は、本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す側面図である。 図2は、第1の検出部の概略構成を示す側面図である。 図3は、焦点シフトが生じたときの図2相当図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
図1に示すように、レーザ加工装置10は、レーザ光Lを出力するレーザ発振器11と、レーザ光Lを加工対象物(図示省略)に向けて照射するレーザ照射ヘッド20と、レーザ発振器11やレーザ照射ヘッド20の動作を制御してレーザ加工を行う制御部15とを備えている。
レーザ発振器11は、制御部15からの指令に基づいて、レーザ光Lを出力する。レーザ発振器11とレーザ照射ヘッド20とは、光ファイバ12で接続されている。レーザ光Lは、光ファイバ12を介して、レーザ発振器11からレーザ照射ヘッド20に伝送される。
制御部15は、レーザ発振器11と接続されており、レーザ照射ヘッド20の移動速度の他に、レーザ光Lの出力開始や停止、レーザ光Lの出力強度などを制御する機能も備えている。制御部15には、所定の警報動作を行う警報部18が接続されている。
レーザ照射ヘッド20は、図示しないロボットに取り付けられており、制御部15からの指令に基づいて、レーザ光Lを加工対象物で結像する。レーザ照射ヘッド20は、レーザ光Lの広がり角を変化させるコリメートレンズ21と、コリメートレンズ21を通過したレーザ光Lを集光する長焦点レンズ22と、第1の平行平板25と、第1の平行平板25よりも入射側に配置された第2の平行平板26とを有する。
長焦点レンズ22は、位置調整部23によって、光軸方向に移動可能となっている。位置調整部23は、制御部15からの指令に基づいて、長焦点レンズ22の位置を調整する。長焦点レンズ22の位置を光軸方向に移動させることで、レーザ光Lの焦点位置を変化させることができる。
第1の平行平板25及び第2の平行平板26は、光軸に対して所定の角度で傾斜して、長焦点レンズ22よりも出射側に配置されている。なお、光軸に対する角度は、特に限定するものではなく、後述する第1の検出部31、第2の検出部32、及び第3の検出部33にレーザ光Lが反射し易い角度であればよい。
また、図1に示す例では、レーザ光Lの出力端の位置がレーザ照射ヘッド20の中央付近となるように、第1の平行平板25と第2の平行平板26とを逆向きの角度で傾斜させているが、この形態に限定するものではない。例えば、第1の平行平板25と第2の平行平板26とを同じ向きの角度で傾斜させてもよい。この場合には、レーザ光Lの出力端の位置が、レーザ照射ヘッド20の中央付近から離れることとなる。
レーザ発振器11から出力されたレーザ光Lは、光ファイバ12を通ってレーザ照射ヘッド20に送られる。レーザ照射ヘッド20に入ったレーザ光Lは、コリメートレンズ21によって平行化され、長焦点レンズ22によって集光される。長焦点レンズ22で集光されたレーザ光Lは、制御部15によって制御された第2の平行平板26と第1の平行平板25とを順に通ることによって、レーザ光Lの照射位置が決定され、加工対象物にレーザ光Lが照射される。
ところで、レーザ光Lが高出力(例えば、4000W)になると、レーザ照射ヘッド20内の第1の平行平板25や第2の平行平板26が加熱して歪むことで熱レンズ効果が生じ、焦点位置の変化(いわゆる焦点シフト)が発生する。
また、熱レンズ効果が生じる要因としては、レーザ出力パワーが高い場合の他に、例えば、レーザ加工時に発生するヒュームや粉塵等が第1の平行平板25に付着してしまい、第1の平行平板25の光吸収率が変化して熱歪みが生じやすくなることも考えられる。
そこで、本実施形態では、第1の検出部31、第2の検出部32、及び第3の検出部33を用いて、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出できるようにしている。
具体的に、第1の検出部31は、第1の平行平板25の出射端面で反射した反射光の出力を検出する。第2の検出部32は、第1の平行平板25の入射端面で反射した反射光の出力を検出する。第3の検出部33は、第2の平行平板26の入射端面で反射した反射光の出力を検出する。
図2に示すように、第1の検出部31は、反射光を集光するレンズ41と、アパーチャ42と、フォトダイオード43とを有する。なお、第2の検出部32及び第3の検出部33についても、第1の検出部31と同様の構成であるため、説明を省略する。
アパーチャ42は、レンズ41とフォトダイオード43との間に配置され、反射光が通過する開口部42aを有する。そして、開口部42aの開口径よりも大きなビーム径の反射光は、アパーチャ42によって遮断されるようになっている。
具体的に、図2に示すように、レンズ41で集光された反射光の焦点位置が、アパーチャ42の開口部42a内にある場合には、反射光がアパーチャ42で遮断されることなく、フォトダイオード43に入射される。
一方、図3に示すように、レンズ41で集光された反射光の焦点位置が、アパーチャ42よりも入射側にシフトしている場合には、焦点位置からアパーチャ42に向かって反射光のビーム径が大きくなる。そのため、開口部42aよりも径方向外方にはみ出した反射光は、アパーチャ42によって遮断され、残りの反射光がフォトダイオード43に入射されることとなる。
このように、熱レンズ効果による焦点シフトが生じている場合には、焦点シフトが生じていない場合に比べて、フォトダイオード43に入射される反射光が少なくなる。その結果、フォトダイオード43で検出される反射光の出力が低下することとなる。このように、フォトダイオード43の検出結果に基づいて、焦点シフトの発生を検出することができる。
第1の検出部31、第2の検出部32、及び第3の検出部33で検出された反射光の出力を示す信号は、制御部15に送信される。制御部15は、判定部16と、算出部17とを有する。
判定部16は、第1の検出部31、第2の検出部32、及び第3の検出部33の検出値に基づいて、第1の平行平板25及び第2の平行平板26に異常が生じているかを判定する。
具体的に、判定部16は、第1の検出部31の検出値が所定の判定閾値よりも小さい場合に、第1の平行平板25に汚れが付着する等の異常が生じていると判定する。これにより、第1の平行平板25において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出することができる。
なお、判定閾値としては、例えば、汚れが付着していない初期状態の反射光の出力値を用いれば良い。
また、判定部16は、第1の検出部31の検出値と第2の検出部32の検出値とを比較することで、第1の平行平板25に異常が生じていると判定するようにしてもよい。具体的に、算出部17は、第1の検出部31の検出値と、第2の検出部32の検出値との差分値を算出する。判定部16は、差分値が所定の差分閾値よりも大きい場合に、第1の平行平板25に異常が生じていると判定する。
つまり、第1の平行平板25では、ヒュームや粉塵などの汚れは、第1の平行平板25の出射端面に付着することから、第1の検出部31の検出値と第2の検出部32の検出値との比率が、汚れが付着していない初期状態での比率と相違していれば、第1の平行平板25において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じていることが分かる。
また、判定部16は、第2の検出部32の検出値と第3の検出部33の検出値とを比較することで、第2の平行平板26に異常が生じていると判定する。具体的に、算出部17は、第2の検出部32の検出値と、第3の検出部33の検出値との差分値を算出する。判定部16は、差分値が所定の差分閾値よりも大きい場合に、第2の平行平板26に異常が生じていると判定する。
このように、第2の平行平板26の入射端面で反射した反射光の出力と、第1の平行平板25の入射端面で反射した反射光の出力とが相違していれば、第2の平行平板26において、熱レンズ効果による焦点シフトが生じていることが分かる。
また、制御部15は、判定部16での異常判定の結果に基づいて、警報部18に警報動作を行わせる。具体的には、警報ブザーを鳴らす、警報ランプを点灯させる、警報メッセージを表示する等の警報動作を行うようにしている。これにより、作業者に対して、第1の平行平板25や第2の平行平板26の交換や清掃を促すことができる。
また、算出部17は、第1の検出部31の検出値と第2の検出部32の検出値とに基づいて、第1の平行平板25の焦点シフト量を算出する。さらに、算出部17は、第2の検出部32の検出値と第3の検出部33の検出値とに基づいて、第2の平行平板26の焦点シフト量を算出する。
制御部15は、位置調整部23の動作を制御することで、長焦点レンズ22を光軸方向に移動させ、第1の検出部31の検出値が所定の設定値よりも大きくなるように調整する。
具体的に、第1の平行平板25に汚れが付着している場合には、汚れ部分でレーザ光が吸収されて、例えば、レーザ出力が3000W以下に低下する。そこで、レーザ出力が最大(例えば、4000W)となるように、長焦点レンズ22を移動させるようにする。このように、第1の検出部31の検出値が最大値を示すように、長焦点レンズ22を自動的に調整することで、レーザ加工点での焦点シフトを補正することができる。
そして、長焦点レンズ22を位置調整した後の第1の検出部31の検出値が設定値よりも小さい場合には、警報部18で所定の警報動作を行うことで、作業者に対して、第1の平行平板の交換や清掃を促すようにする。
なお、本実施形態では、長焦点レンズ22を光軸方向に移動させることで、焦点シフトを補正するようにしているが、例えば、コリメートレンズ21を光軸方向に移動させることで、焦点シフトを補正するようにしてもよい。このように、コリメートレンズ21を移動させる場合には、コリメートレンズ21の移動幅に対して大きな焦点シフトが可能となる。
以上説明したように、本発明は、熱レンズ効果による焦点シフトが生じているかを検出することができるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。
10 レーザ加工装置
16 判定部
17 算出部
18 警報部
21 コリメートレンズ
22 長焦点レンズ
23 位置調整部
25 第1の平行平板
26 第2の平行平板
31 第1の検出部
32 第2の検出部
33 第3の検出部
41 レンズ
42 アパーチャ
43 フォトダイオード
L レーザ光

Claims (10)

  1. レーザ光を照射するレーザ加工装置であって、
    コリメートレンズと、
    前記コリメートレンズを通過したレーザ光を集光する長焦点レンズと、
    前記長焦点レンズよりも出射側に配置され、光軸に対して所定の角度で傾斜した第1の平行平板と、
    前記第1の平行平板の出射端面で反射した反射光の出力を検出する第1の検出部とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 請求項1において、
    前記第1の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第2の検出部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 請求項2において、
    前記第1の平行平板よりも入射側に配置された第2の平行平板と、
    前記第2の平行平板の入射端面で反射した反射光の出力を検出する第3の検出部とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  4. 請求項1乃至3のうち何れか1つにおいて、
    前記第1の検出部の検出値が所定の判定閾値よりも小さい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  5. 請求項2において、
    前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値とに基づいて、前記第1の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  6. 請求項3において、
    前記第2の検出部の検出値と前記第3の検出部の検出値とに基づいて、前記第2の平行平板の焦点シフト量を算出する算出部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  7. 請求項1乃至6のうち何れか1つにおいて、
    前記第1の検出部の検出値が所定の設定値よりも大きくなるように、前記長焦点レンズを光軸方向に移動させる位置調整部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  8. 請求項7において、
    前記長焦点レンズを位置調整した後の前記第1の検出部の検出値が前記設定値よりも小さい場合に、所定の警報動作を行う警報部を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  9. 請求項2において、
    前記第1の検出部の検出値と前記第2の検出部の検出値との差分値を算出する算出部と、
    前記差分値が所定の差分閾値よりも大きい場合に、前記第1の平行平板に異常が生じていると判定する判定部とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  10. 請求項1乃至9のうち何れか1つにおいて、
    前記検出部は、反射光を集光するレンズと、所定のビーム径の反射光を遮断するアパーチャと、該アパーチャを通過した反射光の出力を検出するフォトダイオードとを有することを特徴とするレーザ加工装置。
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