JPWO2020021743A1 - プリント回路板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1から図10は、この発明の実施の形態1に係るものである。図1はプリント回路板の上面図である。図2はプリント回路板の側面図である。図3はプリント回路板の底面図である。図4及び図5はプリント回路板の要部を模式的に示す斜視図である。図6はプリント回路板が備える第1プリント配線板の要部を模式的に示す底面図である。図7はプリント回路板が備える第2プリント配線板の要部を模式的に示す正面図である。図8はプリント回路板が備える第2プリント配線板の要部を模式的に示す背面図である。図9はプリント回路板の図5中に示す断面A−Aによる断面図である。そして、図10はプリント回路板の斜視図である。
2 第1プリント配線板
3 電子部品
4 第2プリント配線板
6 第1絶縁基板
6a 第1表面
6b 第2表面
7 第1電極
9 第1電極
15 取付孔
18 第2絶縁基板
18a 表面
18b 表面
19 第2電極
23 接続部
24 はんだ
25 第2電極
29 はんだ
30 パワーモジュール
31 リード
32 ヒートシンク
33 モジュール取付孔
41 貫通孔
42 ビス
50 リード取付部
60 基板取付孔
Claims (6)
- 第1表面と第2表面とを貫通し第1方向の幅より前記第1方向に直交する第2方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第1絶縁基板と、
前記取付孔を前記第1表面側から貫通して前記第2表面から突出する接続部を有する第2絶縁基板と、
前記第2表面に設けられ、前記取付孔の前記第2方向に沿った縁部に配置された第1電極と、
前記接続部に設けられ、はんだによって前記第1電極に接合された第2電極と、
前記第2表面に設けられた電子部品と、を備え、
前記第2絶縁基板の重心は、前記第1絶縁基板の前記第1表面側に配置され、
前記電子部品の重心は、前記第1絶縁基板の前記第2表面側に配置され、
前記電子部品の重量は、前記第2絶縁基板の重量と同等であるプリント回路板。 - 前記第2絶縁基板の重心と、前記第1絶縁基板の前記第1表面との距離は、30mm以下である請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記電子部品は、平面視で前記第1方向の幅より前記第2方向の幅の方が大きい矩形状を呈する請求項1又は請求項2に記載のプリント回路板。
- 前記電子部品の前記第2方向の幅は、前記第2絶縁基板の幅と同等である請求項3に記載のプリント回路板。
- 前記電子部品は、前記第2表面側からリードが挿入されて前記第1絶縁基板に取り付けられるパワーモジュールである請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のプリント回路板。
- 前記パワーモジュールのモールド樹脂に形成されたモジュール取付孔に通された締結手段を少なくとも用いて取り付けされる請求項5に記載のプリント回路板。
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