JPWO2019187851A1 - 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 - Google Patents
感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019187851A1 JPWO2019187851A1 JP2020510447A JP2020510447A JPWO2019187851A1 JP WO2019187851 A1 JPWO2019187851 A1 JP WO2019187851A1 JP 2020510447 A JP2020510447 A JP 2020510447A JP 2020510447 A JP2020510447 A JP 2020510447A JP WO2019187851 A1 JPWO2019187851 A1 JP WO2019187851A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive layer
- photosensitive
- touch panel
- mass
- transfer material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/0275—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with dithiol or polysulfide compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線(例えば銅線などの金属配線)などを保護する等の目的で、指などで入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。
特許文献1には、基材上に、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、チオール化合物と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける第1工程と、上記感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第2工程と、上記感光層の上記所定部分以外を除去し、上記感光層の上記所定部分の硬化膜パターンを形成する第3工程と、を備え、上記感光性樹脂組成物が上記光重合開始剤としてオキシムエステル化合物及び/又はホスフィンオキサイド化合物を含む、樹脂硬化膜パターンの形成方法が記載されている。
特許文献2には、〔A〕エチレン性不飽和カルボン酸に由来する重合単位および/またはエチレン性不飽和カルボン酸無水物に由来する重合単位を有する共重合体、〔B〕エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、〔C〕光重合開始剤並びに〔D〕下記式(1)または(2):
で表わされるチオール化合物を含有することを特徴とする、液晶表示素子用スペーサーの形成に用いられる感光性樹脂組成物が記載されている。
また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、上記感光性転写材料を用いた電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法を提供することである。
<1> 仮支持体、及び、感光性層を有し、上記感光性層が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、チオール化合物とを含有し、上記チオール化合物の含有量が、上記感光性層の全質量に対し、5質量%以上であり、上記感光性層の全質量に対する上記ラジカル重合性化合物と上記チオール化合物の総含有量MRSと上記感光性層の全質量に対する上記バインダーポリマーの含有量MBとの比の値が、MRS/MB=0.1〜2.0である感光性転写材料。
<2> 上記感光性層が、ブロックイソシアネート化合物を更に含有する<1>に記載の感光性転写材料。
<3> 上記チオール化合物が、2官能以上のチオール化合物である<1>又は<2>に記載の感光性転写材料。
<4> 上記チオール化合物が、下記式1で表される化合物を含む<1>又は<2>のいずれか1つに記載の感光性転写材料。
<6> 上記チオール化合物の含有量が、上記感光性層の全質量に対し、5質量%〜40質量%である<1>〜<5>のいずれか1つに記載の感光性転写材料。
<7> 上記バインダーポリマーが、ラジカル重合性基を有する構成単位を有する樹脂を含む<1>〜<6>のいずれか1つに記載の感光性転写材料。
<8> 上記ブロックイソシアネート化合物が、ラジカル重合性基を有する<2>に記載の感光性転写材料。
<9> タッチパネルにおける保護膜形成用感光性転写材料である<1>〜<8>のいずれか1つに記載の感光性転写材料。
<10> <1>〜<9>のいずれか1つに記載の感光性転写材料から上記仮支持体が取り除かれた上記感光性層を硬化してなる電極保護膜。
<11> 基板上に、<1>〜<9>のいずれか1つに記載の感光性転写材料から上記仮支持体を除いた後の上記感光性層を有する積層体。
<12> <10>に記載の電極保護膜、又は、<11>に記載の積層体を有する静電容量型入力装置。
<13> 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、上記タッチパネル用基板の上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、<1>〜<9>のいずれか1つに記載の感光性転写材料を用いて感光性層を形成することと、上記タッチパネル用基板上に形成された上記感光性層をパターン露光することと、パターン露光された上記感光性層を現像することにより、上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、を含むタッチパネルの製造方法。
また、本発明の他の実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いた電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。
なお、本開示において、数値範囲を示す「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
また、本開示における基(原子団)の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
また、本開示において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
更に、本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示において、「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。
また、本開示における重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、特に断りのない限り、TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL(何れも東ソー(株)製の商品名)のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析装置により、溶媒THF(テトラヒドロフラン)、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
本開示において、樹脂中の構成単位の割合は、特に断りが無い限り、質量割合を表す。
本開示において、分子量分布がある場合の分子量は、特に断りが無い限り、重量平均分子量(Mw)を表す。
以下、本開示を詳細に説明する。
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体、及び、感光性層を有し、上記感光性層が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、チオール化合物とを含有し、上記チオール化合物の含有量が、上記感光性層の全質量に対し、5質量%以上であり、上記感光性層の全質量に対する上記ラジカル重合性化合物と上記チオール化合物の総含有量MRSと上記感光性層の全質量に対する上記バインダーポリマーの含有量MBとの比の値が、MRS/MB=0.1〜2.0である。
本開示に係る感光性転写材料は、タッチパネル用感光性転写材料として好適に用いることができ、タッチパネルにおける保護膜形成用感光性転写材料としてより好適に用いることができ、タッチパネルにおける電極保護膜形成用感光性転写材料として特に好適に用いることができる。
これによる優れた効果の作用機構は明確ではないが、以下のように推定している。
感光性層がチオール化合物を5質量%以上含有することにより、チオール化合物がエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と反応し、チオエーテル結合が生じ、得られる硬化膜の柔軟性が向上し、硬化後の曲げ耐性に優れる。上記感光性層の全質量に対する上記ラジカル重合性化合物と上記チオール化合物の総含有量MRSと上記感光性層の全質量に対する上記バインダーポリマーの含有量MBとの比の値が、MRS/MB=0.1〜2.0であることにより、感光性層の硬度及び表面の粘着性を適度な範囲とすることができ、タック性を低くすることができる。
本開示に係る感光性転写材料は、感光性層を有し、上記感光性層が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、チオール化合物とを含有し、上記チオール化合物の含有量が、上記感光性層の全質量に対し、5質量%以上であり、上記感光性層の全質量に対する上記ラジカル重合性化合物と上記チオール化合物の総含有量MRSと上記感光性層の全質量に対する上記バインダーポリマーの含有量MBとの比の値が、MRS/MB=0.1〜2.0である。
上記感光性層は、チオール化合物を含有する。
上記感光性層におけるチオール化合物の含有量は、上記感光性層の全質量に対し、5質量%以上であり、タック性、及び、硬化後の曲げ耐性の観点から、5質量%〜40質量%が好ましく、5質量%〜35質量%がより好ましく、5.5質量%〜30質量%が更に好ましく、6.5質量%〜25質量%が特に好ましい。
チオール化合物は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
本開示において多官能チオール化合物とは、メルカプト基(チオール基)を分子内に2個以上有する化合物を意味する。多官能チオール化合物としては、分子量100以上の低分子化合物が好ましく、具体的には、分子量100〜1,500であることがより好ましく、150〜1,000が更に好ましい。
多官能チオール化合物の官能基数としては、硬化後の硬度の観点から、2官能〜10官能が好ましく、2官能〜8官能がより好ましく、2官能〜6官能が更に好ましい。
また、多官能チオール化合物としては、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、脂肪族多官能チオール化合物であることが好ましい。
更に、チオール化合物としては、感光性転写材料の保存安定性の観点から、第二級チオール化合物がより好ましい。
単官能脂肪族チオール化合物としては、具体的には、1−オクタンチオール、1−ドデカンチオール、β−メルカプトプロピオン酸、メチル−3−メルカプトプロピオネート、2−エチルヘキシル−3−メルカプトプロピオネート、n−オクチル−3−メルカプトプロピオネート、メトキシブチル−3−メルカプトプロピオネート、ステアリル−3−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
単官能芳香族チオール化合物としては、ベンゼンチオール、トルエンチオール、キシレンチオール等が挙げられる。
式1におけるAは、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、炭素数1〜15のn価の脂肪族基、又は、上記式2で表される基であることが好ましく、炭素数4〜15のn価の脂肪族基、又は、上記式2で表される基であることがより好ましく、炭素数4〜10のn価の脂肪族基、又は、上記式2で表される基であることが更に好ましく、上記式2で表される基であることが特に好ましい。
また、式1におけるAは、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性、硬度及び透湿性の観点から、水素原子及び炭素原子からなるn価の基、又は、水素原子、炭素原子及び酸素原子からなるn価の基であることが好ましく、水素原子及び炭素原子からなるn価の基であることがより好ましく、n価の脂肪族炭化水素基であることが特に好ましい。
式1におけるR1はそれぞれ独立に、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、炭素数1〜15のアルキレン基であることが好ましく、炭素数2〜4のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数3のアルキレン基であることが更に好ましく、1,2−プロピレン基であることが特に好ましい。上記アルキレン基は、直鎖状であっても、分岐を有していてもよい。
式S−1中のR1Sにおけるアルキル基としては、直鎖、分岐又は環状のアルキル基であり、炭素数の範囲としては1〜16が好ましく、1〜10がより好ましい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、2−エチルへキシル基等であり、メチル基、エチル基、プロピル基又はイソプロピル基が好ましい。
R1Sとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、又は、イソプロピル基が特に好ましく、メチル基又はエチル基が最も好ましい。
式S−2中のnS価の連結基であるL1Sとしては、例えば−(CH2)mS−(mSは2〜6の整数を表す。)、−(CH2)mS{(CH2)mSO}mT(CH2)mS−(mS及びmTはそれぞれ独立に2〜6の整数を表す。)などの二価の連結基、トリメチロールプロパン残基、−(CH2)pS−(pSは2〜6の整数を表す。)を3個有するイソシアヌル環などの三価の連結基、
ペンタエリスリトール残基などの四価の連結基、ジペンタエリスリトール残基などの五価又は六価の連結基が挙げられる。
本開示に係る感光性転写材料における感光性層は、バインダーポリマーを含む。
上記バインダーポリマーは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
上記バインダーポリマーの酸価は、特に制限はないが、現像性の観点から、酸価60mgKOH/g以上のバインダーポリマーであることが好ましく、酸価60mgKOH/g以上のアルカリ可溶性樹脂であることがより好ましく、酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂であることが特に好ましい。
バインダーポリマーが、酸価を有することで、加熱により酸と反応可能な化合物と熱架橋し、3次元架橋密度を高めることができると推定される。また、カルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂のカルボキシル基が無水化され、疎水化することにより湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
例えば、特開2011−95716号公報の段落0025に記載のポリマーのうちの酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂であるバインダーポリマー、特開2010−237589号公報の段落0033〜0052に記載のポリマーのうちの酸価60mgKOH/g以上のカルボキシル基含有(メタ)アクリル樹脂等が、本実施形態における特定重合体Aとして好ましく用いることができる。
ここで、(メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を指す。
(メタ)アクリル樹脂中における(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、30モル%以上が好ましく、50モル%以上がより好ましい。
特定重合体Aは、反応性基を有していてもよく、反応性基を特定重合体Aに導入する手段としては、水酸基、カルボキシル基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸などに、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネート、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
これらの中でも、反応性基としては、ラジカル重合性基であることが好ましく、エチレン性不飽和基であることがより好ましく、(メタ)アクリロキシ基であることが特に好ましい。
芳香環を有する構成単位を形成するモノマーとしては、スチレン、tert−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ベンジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
芳香環を有する構成単位としては、後述する式P−2で表される構成単位を少なくとも1種含有することが好ましい。また、芳香環を有する構成単位としては、スチレン化合由来の構成単位であることが好ましい。
脂肪族環式骨格を有する構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記脂肪族環式骨格を有する構成単位が有する脂肪族環としては、ジシクロペンタン環、シクロヘキサン環、イソボロン環、トリシクロデカン環等が好ましく挙げられる。中でも、トリシクロデカン環が特に好ましく挙げられる。
エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリル基が好ましく、(メタ)アクリロキシ基がより好ましい。
バインダーポリマーがエチレン性不飽和基を有する構成単位を含有する場合、エチレン性不飽和基を有する構成単位の割合は、バインダーポリマーの全質量に対し、5質量%〜70質量%であることが好ましく、10質量%〜50質量%であることがより好ましく、20質量%〜40質量%であることが更に好ましい。
本明細書において、酸価は、JIS K0070(1992年)に記載の方法に従って、測定された値を意味する。
特定重合体Aの重量平均分子量は、1万以上が好ましく、2万〜10万がより好ましい。
カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造及び環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。
環状カルボン酸無水物構造の環としては、5〜7員環が好ましく、5員環又は6員環がより好ましく、5員環が更に好ましい。
また、環状カルボン酸無水物構造は、他の環構造と縮環又は結合して多環構造を形成していてもよいが、多環構造を形成していないことが好ましい。
多環構造において、環状カルボン酸無水物構造に対し縮環又は結合している他の環構造の数としては、1〜5が好ましく、1〜3がより好ましい。
他の環構造としては、炭素数3〜20の環状の炭化水素基、炭素数3〜20のヘテロ環基等が挙げられる。
ヘテロ環基としては、特に限定されないが、脂肪族ヘテロ環基及び芳香族ヘテロ環基が挙げられる。
また、ヘテロ環基としては、5員環又は6員環が好ましく、5員環が特に好ましい。
また、ヘテロ環基としては、酸素原子を少なくとも一つ含有するヘテロ環基(例えば、オキソラン環、オキサン環、ジオキサン環等)が好ましい。
Z1aは、−C(=O)−O−C(=O)−を含む環を形成する2価の基を表す。n1aは0以上の整数を表す。
ここでいう他の環構造としては、上述した、カルボン酸無水物構造と縮環又は結合してもよい他の環構造と同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
Z1aが炭素数2〜4のアルキレン基を表す場合、n1aは0〜4の整数が好ましく、0〜2の整数がより好ましく、0が更に好ましい。
n1aが2以上の整数を表す場合、複数存在するRA1aは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するRA1aは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
下記の構成単位中、Rxは、水素原子、メチル基、CH2OH基、又はCF3基を表し、Meは、メチル基を表す。
なお、本開示において、「構成単位」の割合をモル比で規定する場合、当該「構成単位」は「モノマー単位」と同義であるものとする。また、本開示において当該「モノマー単位」は、高分子反応等により重合後に修飾されていてもよい。以下においても同様である。
RP2としては、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、又は炭素原子6〜12のアリール基であることが好ましく、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基であることがより好ましく、水素原子、メチル基、又はエチル基であることが更に好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
スチレン化合物としては、スチレン、p−メチルスチレン、α−メチルスチレン、α,p−ジメチルスチレン、p−エチルスチレン、p−t−ブチルスチレン、1,1−ジフェニルエチレン等が挙げられ、スチレン又はα−メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。
式P−2で表される構成単位を形成するためのスチレン化合物は、1種のみであっても2種以上であってもよい。
その他の構成単位は、酸基を含有しないことが好ましい。
その他の構成単位としては特に限定されないが、単官能エチレン性不飽和化合物に由来する構成単位が挙げられる。
上記単官能エチレン性不飽和化合物としては、公知の化合物を特に限定なく用いることができ、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸誘導体;N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム等のN−ビニル化合物;アリルグリシジルエーテル等のアリル化合物の誘導体;等が挙げられる。
上記感光性層におけるバインダーポリマーの含有量は、感光性及び硬化膜の強度の観点から、上記感光性層の全質量に対し、10質量%〜90質量%であることが好ましく、20質量%以上80質量%以下であることがより好ましく、30質量%以上70質量%以下であることが更に好ましい。
本開示に係る感光性転写材料における感光性層は、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物(以下、単に「エチレン性不飽和化合物」ともいう。)を含有する。
エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物は、上記感光性層の感光性(すなわち、光硬化性)及び硬化膜の強度に寄与する成分である。
また、エチレン性不飽和化合物は、1つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。
ここで、2官能以上のエチレン性不飽和化合物とは、一分子中にエチレン性不飽和基を2つ以上有する化合物を意味する。
エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基がより好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリレート化合物が好ましい。
2官能のエチレン性不飽和化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
2官能のエチレン性不飽和化合物としては、より具体的には、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(A−DCP、新中村化学工業(株)製)、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート(DCP、新中村化学工業(株)製)、1,9−ノナンジオールジアクリレート(A−NOD−N、新中村化学工業(株)製)、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(A−HD−N、新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。
3官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート骨格の(メタ)アクリレート化合物、等が挙げられる。
3官能以上のウレタン(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、8UX−015A(大成ファインケミカル(株)製)、UA−32P(新中村化学工業(株)製)、UA
−1100H(新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。
酸基としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基、及び、カルボキシ基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、酸基を有する3〜4官能のエチレン性不飽和化合物(ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート(PETA)骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価=80〜120mgKOH/g))、酸基を有する5〜6官能のエチレン性不飽和化合物(ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート(DPHA)骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価=25〜70mgKOH/g))、等が挙げられる。
これら酸基を有する3官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する2官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。
カルボキシ基を含有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、アロニックス(登録商標)TO−2349(東亞合成(株)製)、アロニックスM−520(東亞合成(株)製)、又は、アロニックスM−510(東亞合成(株)製)を好ましく用いることができる。
また、上記感光性層に用いられるエチレン性不飽和化合物のうち、分子量300以下のエチレン性不飽和化合物の含有量の割合は、上記感光性層に含有されるすべてのエチレン性不飽和化合物に対して、30質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましく、20質量%以下が更に好ましい。
上記感光性層におけるエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性層の全質量に対し、1質量%〜70質量%が好ましく、5質量%〜70質量%がより好ましく、10質量%〜70質量%が更に好ましく、20質量%〜60質量%が特に好ましく、20質量%〜50質量%が最も好ましい。
また、この場合、3官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物に対し、10質量%〜90質量%が好ましく、15質量%〜80質量%がより好ましく、20質量%〜70質量%が更に好ましい。
また、この場合、2官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、2官能のエチレン性不飽和化合物と3官能以上のエチレン性不飽和化合物との総含有量に対し、40質量%以上100質量%未満であることが好ましく、40質量%〜90質量%であることがより好ましく、50質量%〜80質量%であることが更に好ましく、50質量%〜70質量%であることが特に好ましい。
更に、上記感光性層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合、上記感光性層に含有されるエチレン性不飽和化合物において、2官能以上のエチレン性不飽和化合物が主成分であることが好ましい。
具体的には、上記感光性層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合において、2官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、上記感光性層に含有されるエチレン性不飽和化合物の総含有量に対し、60質量%〜100質量%が好ましく、80質量%〜100質量%がより好ましく、90質量%〜100質量%が特に好ましい。
本開示に係る感光性転写材料における感光性層は、光重合開始剤を含有する。
光重合開始剤としては特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。)、α−アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。)、α−ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。)、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤(以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。)、N−フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤(以下、「N−フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。)等が挙げられる。
上記感光性層における光重合開始剤の含有量は、特に制限はないが、上記感光性層の全質量に対し、0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1.0質量%以上が更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましい。
本開示に係る感光性転写材料における感光性層は、硬化後の硬度の観点から、ブロックイソシアネート化合物を更に含有することが好ましい。
なお、ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護(マスク)した構造を有する化合物」のことをいう。
本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ(株)製、DSC6200)によりDSC(Differential scanning calorimetry)分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことをいう。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。
ラジカル重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、例えば、(メタ)アクリロキシ基、(メタ)アクリルアミド基、スチリル基等のエチレン性不飽和基、グリシジル基等のエポキシ基を有する基などが挙げられる。中でも、重合性基としては、得られる硬化膜における表面の面状、現像速度及び反応性の観点から、エチレン性不飽和基であることが好ましく、(メタ)アクリロキシ基であることがより好ましい。
ブロックイソシアネート化合物の含有量は、感光性層の全質量に対して、1質量%〜50質量%であることが好ましく、5質量%〜30質量%であることがより好ましい。
上記感光性層は、界面活性剤を含有してもよい。
界面活性剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0017及び特開2009−237362号公報の段落0060〜0071に記載の界面活性剤、公知のフッ素系界面活性剤等を用いることができる。
界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤が好ましい。
フッ素系界面活性剤の市販品としては、メガファック(登録商標)F551(DIC(株)製)が挙げられる。
上記感光性層は、重合禁止剤を少なくとも1種含有してもよい。
重合禁止剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載された熱重合防止剤(重合禁止剤ともいう)を用いることができる。
中でも、フェノチアジン、フェノキサジン又は4−メトキシフェノールを好適に用いることができる。
上記感光性層は、金属酸化抑制剤を更に含有することが好ましい。
金属酸化抑制剤は、窒素原子を有する複素芳香環を有する化合物であることが好ましい。窒素原子を有する複素芳香環を有する化合物は、置換基を有してもよい。
窒素原子を有する複素芳香環としては、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環、又は、これらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環が好ましく、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環又はこれらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
縮合環を形成する「他の芳香環」は、単素環でも複素環でもよいが、単素環が好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環がより好ましく、ベンゼン環が更に好ましい。
具体的には、イミダゾール、ベンズイミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、および、メルカプトチアジアゾールが挙げられる。
上記感光性層は、水素供与性化合物を更に含有することが好ましい。
本開示において水素供与性化合物は、光重合開始剤の活性光線に対する感度を一層向上させる、或いは酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する等の作用を有する。
このような水素供与性化合物の例としては、アミン類、例えば、M.R.Sanderら著「Journal of Polymer Society」第10巻3173頁(1972)、特公昭44−20189号公報、特開昭51−82102号公報、特開昭52−134692号公報、特開昭59−138205号公報、特開昭60−84305号公報、特開昭62−18537号公報、特開昭64−33104号公報、Research Disclosure 33825号記載の化合物等が挙げられ、具体的には、トリエタノールアミン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、p−ホルミルジメチルアニリン、p−メチルチオジメチルアニリン等が挙げられる。
上記感光性層は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
その他の成分としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載の熱重合防止剤、特開2000−310706号公報の段落0058〜0071に記載のその他の添加剤、等が挙げられる。
金属酸化物粒子の金属には、B、Si、Ge、As、Sb、Te等の半金属も含まれる。硬化膜の透明性の観点から、粒子(例えば金属酸化物粒子)の平均一次粒子径は、1〜200nmが好ましく、3〜80nmがより好ましい。平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子200個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
具体的には、上記感光性層における着色剤の含有量は、上記感光性層の全質量に対し、1質量%未満が好ましく、0.1質量%未満がより好ましい。
上記感光性層の厚さが、20μm以下であると、感光性転写材料全体の薄膜化、感光性層又は得られる硬化膜の透過率向上、感光性層又は得られる硬化膜の黄着色化抑制等の面で有利である。
上記感光性層の厚さは、製造適性の観点から、1μm以上が好ましく、2μm以上がより好ましく、3μm以上が特に好ましい。
本開示において、「屈折率」は、波長550nmにおける屈折率を指す。
本開示における「屈折率」は、特に断りが無い限り、温度23℃において波長550nmの可視光で、エリプソメトリーによって測定した値を意味する。
上記感光性層の形成方法の一例として、仮支持体上に、溶剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布の方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、ダイコート法(即ち、スリットコート法)等が挙げられ、ダイコート法が好ましい。
乾燥の方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥等の公知の方法を、単独で、又は複数組み合わせて適用することができる。
上記感光性層の形成には、塗布による感光性層の形成の観点から、溶剤を少なくとも1種含有してもよい。
溶剤としては、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(別名:1−メトキシ−2−プロピルアセテート)、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、n−プロパノール、2−プロパノールなどを挙げることができる。また、使用する溶剤は、これらの化合物の混合物である混合溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとプロピレングリコールモノメチルエーテルとの混合溶剤、又はジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。
粘度は、例えば、VISCOMETER TV−22(東機産業(株)製)を用いて測定する。
感光性樹脂組成物が溶剤を含有する場合、感光性樹脂組成物の表面張力(25℃)は、塗布性の観点から、5mN/m〜100mN/mが好ましく、10mN/m〜80mN/mがより好ましく、15mN/m〜40mN/mが特に好ましい。
表面張力は、例えば、Automatic Surface Tensiometer
CBVP-Z(協和界面科学(株)製)を用いて測定する。
また、溶剤として、必要に応じて沸点が180℃〜250℃である有機溶剤(高沸点溶剤)を使用することもできる。
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体を有する。
仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮又は伸びを生じないフィルムを用いることができる。
このようなフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
中でも、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
また、仮支持体として使用するフィルムは、シワ等の変形や、傷がないものであることが好ましい。
本開示に係る感光性転写材料は、更に、感光性層からみて仮支持体が存在する側とは反対側に、透明樹脂層を備えてもよい(例えば、後述する感光性転写材料の具体例参照)。
透明樹脂層としては、屈折率調整層が好ましく挙げられる。
屈折率調整層を備える態様の感光性転写材料によれば、透明電極パターンを備えるタッチパネル用基板に対し、感光性転写材料の屈折率調整層及び感光性層を転写することによりタッチパネル用保護層を形成した場合において、透明電極パターンがより視認されにくくなる(すなわち、透明電極パターンの隠蔽性がより向上する。)。透明電極パターンが視認される現象は、一般に、「骨見え」と称されている。
透明電極パターンが視認される現象、及び、透明電極パターンの隠蔽性については、特開2014−10814号公報及び特開2014−108541号公報を適宜参照できる。
透明樹脂層の屈折率は、骨見え抑制の観点から、感光性層の屈折率よりも高いことが好ましい。
透明樹脂層の屈折率は、好ましくは1.50以上、より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上である。
透明樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、2.10以下が好ましく、1.85以下がより好ましく、1.78以下が更に好ましく、1.74以下が特に好ましい。
転写後の光硬化により、強度に優れた硬化膜を形成する観点からは、透明樹脂層は光硬化性を有することが好ましい。
また、熱硬化により、硬化膜の強度をより向上させることができる観点から、透明樹脂層は熱硬化性を有することが好ましい。 透明樹脂層は、アルカリ可溶性(例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性)を有することが好ましい。
また、透明樹脂層の膜厚は、20nm以上が好ましく、50nm以上がより好ましく、55nm以上が更に好ましく、60nm以上が特に好ましい。
例えば、ITOからなる透明電極パターンのように透明電極パターンの屈折率が1.8〜2.0の範囲である場合は、透明樹脂層の屈折率は、1.60以上が好ましい。この場合の透明樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、2.1以下が好ましく、1.85以下がより好ましく、1.78以下が更に好ましく、1.74以下が特に好ましい。
また、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide;酸化インジウム亜鉛)からなる透明電極パターンのように、透明電極パターンの屈折率が2.0を超える場合は、透明樹脂層の屈折率は、1.70以上1.85以下が好ましい。
この態様であると、透明樹脂層の屈折率を1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)に調整し易い。
透明樹脂層の成分については、特開2014−108541号公報の段落0019〜0040及び0144〜0150に記載されている硬化性透明樹脂層の成分、特開2014−10814号公報の段落0024〜0035及び0110〜0112に記載されている透明層の成分、国際公開第2016/009980号の段落0034〜段落0056に記載されているアンモニウム塩を有する組成物の成分等を参照することができる。
透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有する場合には、透明樹脂層を基板(即ち、転写対象物)上に転写する際に、透明樹脂層と直接接する部材(例えば、基板上に形成された導電性部材)を表面処理することができる。この表面処理は、透明樹脂層と直接接する部材に対し金属酸化抑制機能(保護性)を付与する。
金属酸化抑制剤としては、上述したものが挙げられる。
透明樹脂層に含有され得るその他の成分としては、上述した感光性層に含まれる各成分と同様のものが挙げられる。
透明樹脂層は、その他の成分として、界面活性剤を含有することが好ましい。
透明樹脂層の形成方法の一例として、仮支持体上に形成された上述の感光性層上に、水系溶剤を含有する態様の透明樹脂層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
透明樹脂層形成用組成物は、例えば、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、粒子、及び水系溶剤を含有する。
また、透明樹脂層形成用組成物としては、国際公開第2016/009980号の段落0034〜0056に記載されている、アンモニウム塩を有する組成物も好ましい。
本開示に係る感光性転写材料は、更に、感光性層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルムを備えていてもよい。
本開示に係る感光性転写材料が、感光性層からみて仮支持体とは反対側に透明樹脂層を備える場合には、保護フィルムは、好ましくは、透明樹脂層からみて仮支持体とは反対側に配置される。
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
保護フィルムとしては、例えば、特開2006−259138号公報の段落0083〜0087及び0093に記載のものを用いてもよい。
本開示に係る感光性転写材料は、更に、仮支持体と感光性層との間に、熱可塑性樹脂層を備えていてもよい。
感光性転写材料が熱可塑性樹脂層を備える場合には、感光性転写材料を基板に転写して積層体を形成した場合に、積層体の各要素に気泡が発生しにくくなる。この積層体を画像表示装置に用いた場合には、画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性が得られる。
熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、転写時において、基板表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。
基板表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線なども含まれる。熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚さが3μm以上であると、基板表面の凹凸に対する追従性が向上するので、基板表面の凹凸をより効果的に吸収できる。
熱可塑性樹脂層の厚さが30μm以下であると、プロセス適性がより向上する。例えば、仮支持体に熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥(溶剤除去)の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間が短縮される。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
溶剤としては、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば、特に制限されず、有機溶剤(例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、n−プロパノール、及び2−プロパノール)が挙げられる。
本開示に係る感光性転写材料は、更に、仮支持体と感光性層との間に、中間層を備えていてもよい。
本開示に係る感光性転写材料が熱可塑性樹脂層を備える場合、中間層は、好ましくは、熱可塑性樹脂層と感光性層との間に配置される。
中間層の成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、セルロース、又は、これらのうちの少なくとも2種を含む混合物である樹脂が挙げられる。
また、中間層としては、特開平5−72724号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。
上記の場合、例えば、まず、仮支持体上に熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成する。次いで、この熱可塑性樹脂層上に中間層形成用組成物を塗布し、乾燥させて中間層を形成する。その後、中間層上に、有機溶剤を含有する態様の感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて感光性層を形成する。この場合の有機溶剤は、中間層を溶解しない有機溶剤であることが好ましい。
図1は、本開示に係る感光性転写材料の一具体例である感光性転写材料10の概略断面図である。
図1に示されるように、感光性転写材料10は、保護フィルム16/透明樹脂層20A/感光性層18A/仮支持体12の積層構造(即ち、仮支持体12と、感光性層18Aと、透明樹脂層20Aと、保護フィルム16と、がこの順に配置された積層構造)を有する。
ただし、本開示に係る感光性転写材料は、感光性転写材料10であることには限定されず、例えば、透明樹脂層20A及び保護フィルム16は省略されていてもよい。また、仮支持体12と感光性層18Aとの間に、上述の熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方を備えていてもよい。
感光性転写材料10は、ネガ型材料(ネガ型フィルム)である。
感光性転写材料10の製造方法は、例えば、仮支持体12上に感光性層18Aを形成する工程と、感光性層18A上に透明樹脂層20Aを形成する工程と、透明樹脂層20A上に保護フィルム16を形成する工程と、をこの順に含む。
感光性転写材料10の製造方法は、透明樹脂層20Aを形成する工程と保護フィルム16を形成する工程との間に、国際公開第2016/009980号の段落0056に記載されている、アンモニアを揮発させる工程を含んでもよい。
本開示に係る電極保護膜は、本開示に係る感光性転写材料から、上記仮支持体が取り除かれた感光性層を硬化してなる電極保護膜である。
本開示に係る電極保護膜は、静電容量型入力装置の電極保護膜であることが好ましく、タッチパネル用電極保護膜であることがより好ましい。
以下に述べる本開示に係る積層体は、本開示に係る電極保護膜を有する。
本開示に係る静電容量型入力装置は、本開示に係る電極保護膜、又は、本開示に係る積層体を有する。
上記基板は、静電容量型入力装置の電極を含む基板であることが好ましい。
また、基板は、透明な基板であることが好ましく、透明な樹脂基板であることがより好ましい。透明の意味については、上述のとおりである。
基板の屈折率は、1.50〜1.52が好ましい。
ガラス基板としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス(登録商標)などの強化ガラスを用いることができる。
樹脂基板としては、光学的に歪みがないもの及び透明度が高いものの少なくとも一方を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、シクロオレフィンポリマー(COP)等の樹脂からなる基板が挙げられる。
透明な基板の材質としては、特開2010−86684号公報、特開2010−152809号公報、及び特開2010−257492号公報に記載されている材質が好ましく用いられる。
タッチパネル用電極としては、例えば、タッチパネルの少なくとも画像表示領域に配置される透明電極パターンが挙げられる。タッチパネル用電極は、画像表示領域からタッチパネルの枠部にまで延びていてもよい。
タッチパネル用配線としては、例えば、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線(取り出し配線)が挙げられる。
タッチパネル用基板及びタッチパネルの好ましい態様は、透明電極パターンのタッチパネルの枠部に延びている部分に、引き回し配線の一部が積層されることにより、透明電極パターンと引き回し配線とが電気的に接続されている態様が好適である。
引き回し配線の材質としては、金属が好ましい。引き回し配線の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛及びマンガン、並びに、これらの金属元素の2種以上からなる合金が挙げられる。引き回し配線の材質としては、銅、モリブデン、アルミニウム又はチタンが好ましく、銅が特に好ましい。
タッチパネル用電極保護膜の厚さの好ましい範囲は、上述した感光性層の厚さの好ましい範囲と同様である。
上記開口部は、感光性層の非露光部が現像液によって溶解されることによって形成され得る。
この場合において、タッチパネル用電極保護膜が、感光性転写材料を用いて高温のラミネート条件で形成された場合においても、タッチパネル用電極保護膜の開口部における現像残渣が抑制される。
第一屈折率調整層の好ましい態様は、感光性転写材料に備えられ得る透明樹脂層の好ましい態様と同様である。第一屈折率調整層は、第一屈折率調整層形成用組成物の塗布及び乾燥によって形成されてもよいし、別途、屈折率調整層を備える感光性転写材料の屈折率調整層を転写することによって形成されてもよい。
第一屈折率調整層を備える態様のタッチパネルは、好ましくは、透明樹脂層を備える態様の本開示に係る感光性転写材料を用い、感光性転写材料における感光性層及び透明樹脂層を転写することによって形成することが好ましい。この場合、感光性転写材料における感光性層からタッチパネル用電極保護層が形成され、感光性転写材料における透明樹脂層から第一屈折率調整層が形成される。
第二屈折率調整層の好ましい態様は、感光性転写材料に備えられ得る透明樹脂層の好ましい態様と同様である。
図2は、本開示に係るタッチパネルの第1具体例であるタッチパネル30の概略断面図である。より詳細には、図2は、タッチパネル30の画像表示領域の概略断面図である。
図2に示されるように、タッチパネル30は、基板32と、第二屈折率調整層36と、タッチパネル用電極としての透明電極パターン34と、第一屈折率調整層20と、タッチパネル用電極保護膜18と、がこの順序で配置された構造を有する。
タッチパネル30では、タッチパネル用電極保護膜18及び第一屈折率調整層20が、透明電極パターン34の全体を覆っている。しかし本開示に係るタッチパネルはこの態様には限定されない。タッチパネル用電極保護膜18及び第一屈折率調整層20は、透明電極パターン34の少なくとも一部を覆っていればよい。
第二屈折率調整層36及び第一屈折率調整層20は、第1領域40及び第2領域42の両方を、他の層を介して被覆するよりも、直接被覆することが好ましい。「他の層」としては、例えば、絶縁層、透明電極パターン34以外の電極パターン、等が挙げられる。
第二屈折率調整層36と接触する箇所における透明電極パターン34の端部の形状が、図2に示される如きテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って(すなわち、テーパー角と同じ傾きで)、第一屈折率調整層20が積層されていることが好ましい。
透明電極パターン34は、例えば、以下の方法により形成できる。
第二屈折率調整層36が形成された基板32の上に、スパッタリングにより電極用薄膜(例えばITO膜)を形成する。この電極用薄膜の上に、エッチング用感光性レジストを塗布することにより、又は、エッチング用感光性フィルムを転写することにより、エッチング保護層を形成する。次いで、露光及び現像により、このエッチング保護層を所望とするパターン形状にパターニングする。次いで、エッチングにより、電極用薄膜のうちパターニングされたエッチング保護層に覆われていない部分を除去する。これにより、電極用薄膜を所望の形状のパターン(すなわち、透明電極パターン34)とする。続いて、剥離液によりパターニングされたエッチング保護層を除去する。
まず、図1に示した感光性転写材料10(すなわち、保護フィルム16/透明樹脂層20A/感光性層18A/仮支持体12の積層構造を有する感光性転写材料10)を準備する。
次に、感光性転写材料10から保護フィルム16を取り除く。
次に、保護フィルム16が取り除かれた感光性転写材料10を、第二屈折率調整層36及び透明電極パターン34が順次設けられた基板32(即ち、タッチパネル用基板)の上にラミネートする。ラミネートは、保護フィルム16が取り除かれた感光性転写材料10の透明樹脂層20Aと、透明電極パターン34と、が接する向きで行う。このラミネートにより、仮支持体12/感光性層18A/透明樹脂層20A/透明電極パターン34/第二屈折率調整層36/基板32の積層構造を有する積層体が得られる。
次に、積層体から仮支持体12を取り除く。
次に、仮支持体12が取り除かれた積層体をパターン露光することにより、感光性層18A及び透明樹脂層20Aをパターン状に硬化させる。感光性層18A及び透明樹脂層20Aのパターン状に硬化は、それぞれ別個のパターン露光によって別個に行ってもよいが、1回のパターン露光によって同時に行うことが好ましい。
次に、現像によって感光性層18A及び透明樹脂層20Aの非露光部(即ち、非硬化部)を除去することにより、感光性層18Aのパターン状の硬化物であるタッチパネル用電極保護膜18(パターン形状については不図示)、及び、透明樹脂層20Aのパターン状の硬化物である第一屈折率調整層20(パターン形状については不図示)をそれぞれ得る。パターン露光後の感光性層18A及び透明樹脂層20Aの現像は、それぞれ別個の現像によって別個に行ってもよいが、1回の現像によって同時に行うことが好ましい。
図3は、本開示に係るタッチパネルの第2具体例であるタッチパネル90の概略断面図である。
図3に示されるように、タッチパネル90は、画像表示領域74及び画像非表示領域75を有する。
図3に示されるように、タッチパネル90は、基板32の両面にタッチパネル用電極を備えている。詳細には、タッチパネル90は、基板32の一方の面に第1透明電極パターン70を備え、他方の面に第2透明電極パターン72を備えている。
タッチパネル90では、第1透明電極パターン70及び第2透明電極パターン72のそれぞれに、引き回し配線56が接続されている。引き回し配線56は、例えば銅配線である。
タッチパネル90では、基板32の一方の面において、第1透明電極パターン70及び引き回し配線56を覆うようにタッチパネル用電極保護膜18が形成されており、基板3
2の他方の面において、第2透明電極パターン72及び引き回し配線56を覆うようにタッチパネル用電極保護膜18が形成されている。
基板32の一方の面及び他方の面には、それぞれ、第1具体例における第一屈折率調整層及び第二屈折率調整層が設けられていてもよい。
本開示に係るタッチパネルを製造する方法には、特に制限はないが、以下の製造方法が好ましい。
本開示に係るタッチパネルの好ましい製造方法は、
基板上に電極等(すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方)が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程(以下、「準備工程」ともいう。)と、
タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る感光性転写材料を用いて感光性層を形成する工程(以下、「感光性層形成工程」ともいう。)と、
タッチパネル用基板の上記面の上に形成された感光性層をパターン露光する工程(以下、「パターン露光工程」ともいう。)と、
パターン露光された感光性層を現像することにより、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得る工程(以下、「現像工程」ともいう。)と、
を含む。
また、上記好ましい製造方法では、本開示に係る感光性転写材料を用い高温のラミネート条件で感光性層を形成した場合においても、現像後の感光性層の非露光部において、現像残渣の発生が抑制される。
準備工程は、便宜上の工程であり、基板上に電極等(すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方)が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程である。
準備工程は、予め製造されたタッチパネル用基板を単に準備するだけの工程であってもよいし、タッチパネル用基板を製造する工程であってもよい。
タッチパネル用基板の好ましい態様は、タッチパネルの第1具体例及びタッチパネルの第2具体例にて上述のとおりである。
感光性層形成工程は、タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る感光性転写材料を用いて感光性層を形成する工程である。
この態様では、本開示に係る感光性転写材料をタッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上にラミネートし、本開示に係る感光性転写材料の感光性層を上記面の上に転写することにより、上記面の上に感光性層を形成する。
ラミネート(感光性層の転写)は、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
ラミネート温度としては、80℃〜150℃が好ましく、90℃〜150℃がより好ましく、100℃〜150℃が特に好ましい。
上述のとおり、本開示に係る感光性転写材料を用いる態様では、ラミネート温度が高温(例えば120℃〜150℃)である場合においても、熱かぶりによる現像残渣の発生が抑制される。
ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度は、ゴムローラー温度を指す。
ラミネート時の基板温度には特に制限はない。ラミネート時の基板温度としては、10℃〜150℃が挙げられ、20℃〜150℃が好ましく、30℃〜150℃がより好ましい。基板として樹脂基板を用いる場合には、ラミネート時の基板温度としては、10℃〜80℃が好ましく、20℃〜60℃がより好ましく、30℃〜50℃が特に好ましい。
また、ラミネート時の線圧としては、0.5N/cm〜20N/cmが好ましく、1N/cm〜10N/cmがより好ましく、1N/cm〜5N/cmが特に好ましい。
また、ラミネート時の搬送速度(ラミネート速度)としては、0.5m/分〜5m/分が好ましく、1.5m/分〜3m/分がより好ましい。
その後、必要に応じ、上記積層体から仮支持体を剥離する。ただし、仮支持体を残したまま、後述のパターン露光を行うこともできる。
パターン露光工程は、タッチパネル用基板上に形成された感光性層をパターン露光する工程である。
ここで、パターン露光とは、パターン状に露光する態様、すなわち、露光部と非露光部とが存在する態様の露光を指す。
タッチパネル用基板上の感光性層のうち、パターン露光における露光部が硬化され、最終的に硬化膜となる。
一方、タッチパネル用基板上の感光性層のうち、パターン露光における非露光部は硬化せず、次の現像工程で、現像液によって除去(溶解)される。非露光部は、現像工程後、硬化膜の開口部を形成し得る。
パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
また、露光工程では、パターン露光後であって現像前に、感光性層に対し熱処理(いわゆるPEB(Post Exposure Bake))を施してもよい。
現像工程は、パターン露光された感光性層を現像することにより(即ち、パターン露光における非露光部を現像液に溶解させることにより)、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得る工程である。
現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)、等が挙げられる。
アルカリ性水溶液の25℃におけるpHとしては、8〜13が好ましく、9〜12がより好ましく、10〜12が特に好ましい。
アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有量は、アルカリ性水溶液全質量に対し、0.1質量%〜5質量%が好ましく、0.1質量%〜3質量%がより好ましい。
有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、2−プロパノール、1−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、及び、N−メチルピロリドンを挙げることができる。
有機溶剤の濃度は、0.1質量%〜30質量%が好ましい。
現像液は、公知の界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤の濃度は0.01質量%〜10質量%が好ましい。
現像液の液温度は20℃〜40℃が好ましい。
シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、感光性層の非露光部を除去する。感光性層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える感光性転写材料を用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって感光性層の現像の前に、感光性層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方(両方存在する場合には両方)を予め除去してもよい。
また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付けつつブラシなどで擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
現像液の液温度は、20℃〜40℃が好ましい。
基板が樹脂基板である場合には、ポストベークの温度は、100℃〜160℃が好ましく、130℃〜160℃がより好ましい。
このポストベークにより、透明電極パターンの抵抗値を調整することもできる。
また、感光性層がカルボキシ基含有(メタ)アクリル樹脂を含む場合には、ポストベークにより、カルボキシ基含有(メタ)アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物に変化させることができる。これにより、現像性、及び、硬化膜の強度に優れる。
現像工程がポスト露光する段階及びポストベークする段階を含む場合、好ましくは、ポスト露光、ポストベークの順序で実施する。
本開示に係る画像表示装置は、本開示に係る静電容量型入力装置、好ましくは本開示に係るタッチパネル(例えば、第1〜第2具体例のタッチパネル)を備える。
本開示に係る画像表示装置としては、本開示に係るタッチパネルを公知の液晶表示素子と重ね合わせた構造を有する液晶表示装置が好ましい。
タッチパネルを備える画像表示装置の構造としては、例えば、『最新タッチパネル技術』(2009年7月6日発行(株)テクノタイムズ)、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版(2004,12)、FPD International 2009 Forum T−11講演テキストブック、Cypress Semiconductor Corporation アプリケーションノートAN2292に開示されている構造を適用することができる。
なお、以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。
<感光性樹脂組成物の調製>
下記表1〜表3に示す組成の固形分割合となるように材料を混合し、更に、有機溶媒を加えて、固形分100質量部あたり、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA、(株)ダイセル製)25.5質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル(MFG、和光純薬工業(株)製)67.8質量部、メチルエチルケトン(MEK、丸善石油化学(株)製)151.5質量部が含まれる溶液とすることで、実施例1〜39、及び、比較例1〜5の感光性樹脂組成物溶液を調製した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムである厚み16μmの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、得られた感光性樹脂組成物溶液を塗布し、乾燥後膜厚が8μmの感光性層を形成した。感光性層の上に保護フィルム(厚さ16μmのポリエチレンフタレートフィルム)を圧着し、実施例1〜39、及び、比較例1〜5の感光性転写材料をそれぞれ作製した。
−曲げ耐性評価用試料の作製−
得られた感光性転写材料を、保護フィルムを剥離してから、145℃30分間の熱処理をした東洋紡(株)製ポリエチレンテレフタレートフィルムのコスモシャインA4300(厚み50μm)の両方の面の上にラミネートし、仮支持体/厚さ8μmの感光性層/コスモシャインA4300(厚み50μm)/厚さ8μmの感光性層/仮支持体の層構造を有する積層体Aを形成した。ラミネートの条件は、ラミロール温度110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分とした。
その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株)製)を用いて、仮支持体を介して露光量100mJ/cm2(i線)で両面露光した。両面の仮支持体を剥離してから、更に露光量375mJ/cm2(i線)で両面露光した後、145℃、30分間のポストベークを行うことにより、感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
このようにして、厚さ8μmの硬化された感光性層/コスモシャインA4300(厚み50μm)/厚さ8μmの硬化された感光性層からなる曲げ耐性評価用試料を得た。
曲げ耐性評価用試料を用い、以下のようにして曲げ耐性を評価した。
上述の曲げ耐性評価用試料を5cm×12cmの長方形に裁断した。裁断した曲げ耐性評価用試料102を図4及び図5に示すように、高さ5cmの2個のスペーサーA104を介して上下の金属板106にテープで貼り合せ、U字の形に固定し、更に上側の金属板の上に1kgのおもり108を載せた。
なお、図5において、曲げ耐性評価用試料102、2個のスペーサーA104、及び、2個のスペーサーB110は、重力方向上側から見た場合は、直接視認できないが、点線により記載した。
次に、図4及び図5に示すように、指定のGap(高さd)の2個のスペーサーB110を金属板106に載せたのち、スペーサーA104を金属板106の外側(図4及び図5の矢印の向き)に同時に手で移動させることで、上側の金属板106をスペーサーB110の上まで自由落下させた(図6の状態)。
上記動作(図4の状態と図6の状態との繰り返し)を15回繰り返した後の曲げ耐性評価用試料を金属板106からテープを剥がして外したのち、曲げ耐性評価用試料102の表面のクラックの有無を目視で確認した。
A:クラックが発生しない最も小さいGapが4mm以下
B:クラックが発生しない最も小さいGapが4mmより大きく5mm以下
C:クラックが発生しない最も小さいGapが5mmより大きく6mm以下
D:クラックが発生しない最も小さいGapが6mmより大きく7mm以下
E:クラックが発生しない最も小さいGapが7mmより大きい
−硬度評価用試料の作製−
得られた感光性転写材料を4.5cm×9cmの大きさに裁断し、保護フィルムを剥離してから、5cm×10cmの大きさのガラス(イーグルXG、コーニング社製)上にラミネートし、仮支持体/厚さ8μmの感光性層/ガラスの層構造を有する積層体を形成した。ラミネートの条件は、ラミロール温度110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分とした。
その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株)製)を用いて、仮支持体を介して露光量100mJ/cm2(i線)で全面露光した。仮支持体を剥離してから、更に露光量375mJ/cm2(i線)で露光した後、145℃、30分間のポストベークを行うことにより、感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
このようにして、厚さ8μmの感光性層/ガラスの層構造を有する硬度評価用試料を得た。
硬度評価用試料を用い、以下のようにして硬化膜の硬度を評価した。
フィッシャーインスツルメンツ社製HM2000型硬度計を用い、Berkovich圧子(三角錐圧子)、負荷速度20.0mN/分、最大荷重20.0mNの条件で押し込み試験を行い、最大押し込み深さよりマルテンス硬度(HM)を求めた。
下記評価基準において、A、B、Cのいずれかであれば、実用に適し、Aが最も好ましい。
A:マルテンス硬度が190N/mm2以上
B:マルテンス硬度が160N/mm2以上190N/mm2未満
C:マルテンス硬度が130N/mm2以上160N/mm2未満
D:マルテンス硬度が100N/mm2以上130N/mm2未満
E:マルテンス硬度が100N/mm2未満
得られた感光性転写材料を5cm×18cmの長方形に裁断し、保護フィルムを剥離した。厚み500μmのPFA(ポリテトラフルオロエチレン)フィルムを10cm×15cmの長方形に裁断し、水平な面に固定した。PFAフィルムと上記裁断した感光性転写材料の上記感光性層が形成された面とが接するように、上記PFAフィルムと上記感光性転写材料とを重ね、その上に底部4cm×6cmの直方体形状の70gの重りを乗せた。SHIMPO製Force Gauge Standを用いて、上記重ねた感光性転写材料を長辺と平行な水平方向に一定速度で引き、上記重りの荷重がかかった状態での摩擦力(単位:N)を測定した。
摩擦力を70で割った値(以下、「タック性指標値」ともいう。)をタック性の指標とした。下記評価基準において、A、B、Cのいずれかであれば実用に適し、Aが最も好ましい。
A:タック性指標値が2未満である。
B:タック性指標値が2以上4未満である。
C:タック性指標値が4以上6未満である。
D:タック性指標値が6以上10未満である。
E:タック性指標値が10以上である。
〔透湿度測定用試料の作製〕
各実施例又は比較例の感光性転写材料を、保護フィルムを剥離してから、住友電気工業(株)製PTFE(四フッ化エチレン樹脂)メンブレンフィルターFP−100−100上にラミネートし、仮支持体/厚さ8μmの感光性層/メンブレンフィルターの層構造を有する積層体Aを形成した。ラミネートの条件は、メンブレンフィルター温度40℃、ラミロール温度110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分とした。
形成した積層体Aから仮支持体を剥離し、感光性層に保護フィルムを剥離した転写材料を上記と同様にラミネートした。この、仮支持体を剥離し転写材料をラミネートする工程を更に3回繰り返して、仮支持体/合計膜厚40μmの感光性層/メンブレンフィルターの積層構造を有する積層体Bを形成した。
得られた積層体Bの感光性層を、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株)製)を用いて、仮支持体を介して露光量100mJ/cm2(i線)で露光した。仮支持体を剥離してから、更に露光量375mJ/cm2(i線)で露光した後、145℃、30分間のポストベークを行うことにより、感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
以上により、合計膜厚40μmの硬化膜/メンブレンフィルターの積層構造を有する透湿度測定用試料を得た。
透湿度測定用試料を用い、JIS−Z−0208(1976)を参考にして、カップ法による透湿度測定を実施した。以下、詳細を説明する。
まず、透湿度測定用試料から直径70mmの円形試料を切り出した。次に、測定カップ内に乾燥させた20gの塩化カルシウムを入れ、次いで上記円形試料によって蓋をすることにより、蓋付き測定カップを準備した。
この蓋付き測定カップを、恒温恒湿槽内にて65℃、90%RHの条件で24時間放置した。上記放置前後での蓋付き測定カップの質量変化から、円形試料の水蒸気透過度(WVTR)(単位:g/(m2・day))を算出した。
上記測定を3回実施し、3回の測定でのWVTRの平均値を算出した。WVTRの平均値に基づき、下記評価基準に従い、水蒸気透過度(WVTR)を評価した。下記評価基準において、A、B、Cのいずれかであることが好ましく、A又はBがより好ましく、Aが最も好ましい。
なお、上記測定では、上述のとおり、硬化膜/メンブレンフィルターの積層構造を有する円形試料のWVTRを測定した。しかし、メンブレンフィルターのWVTRが硬化膜のWVTRと比較して極めて高いことから、上記測定では、実質的には、硬化膜自体のWVTRを測定したことになる。
A:WVTRの平均値が140g/(m2・day)未満
B:WVTRの平均値が140g/(m2・day)以上170g/(m2・day)未満
C:WVTRの平均値が170g/(m2・day)以上200g/(m2・day)未満
D:WVTRの平均値が200g/(m2・day)以上250g/(m2・day)未満
E:WVTRの平均値が250g/(m2・day)以上
また、上記表1〜表3より、実施例1〜39の感光性転写材料は、硬化後の硬度及び透湿度にも優れる。
A−1:下記に示す構造の樹脂(Mw=20,000)
A−2:下記に示す構造の樹脂(Mw=27,000)
A−3:下記に示す構造の樹脂(Mw=20,000)
メガファックF551A:フッ素系界面活性剤、DIC(株)製
12:仮支持体
16:保護フィルム
18:感光性層(タッチパネル用電極保護膜)
20,20A:透明樹脂層(第一屈折率調製層)
30:タッチパネル
32:基板
34:透明電極パターン
36:第二屈折率調整層
40:透明電極パターンが存在する第1領域
42:透明電極パターンが存在しない第2領域
56:引き回し配線
70:第1透明電極パターン
72:第2透明電極パターン
74:画像表示領域
75:画像非表示領域
90:タッチパネル
102:曲げ耐性評価用試料
104:スペーサーA
106:金属板
108:おもり
110:スペーサーB
d:Gap(高さ)
Claims (13)
- 仮支持体、及び、
感光性層
を有し、
前記感光性層が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、チオール化合物とを含有し、
前記チオール化合物の含有量が、前記感光性層の全質量に対し、5質量%以上であり、
前記感光性層の全質量に対する前記ラジカル重合性化合物と前記チオール化合物の総含有量MRSと前記感光性層の全質量に対する前記バインダーポリマーの含有量MBとの比の値が、MRS/MB=0.1〜2.0である
感光性転写材料。 - 前記感光性層が、ブロックイソシアネート化合物を更に含有する請求項1に記載の感光性転写材料。
- 前記チオール化合物が、2官能以上のチオール化合物である請求項1又は請求項2に記載の感光性転写材料。
- 前記チオール化合物が、下記式1で表される化合物を含む請求項1又は請求項2に記載の感光性転写材料。
- 前記感光性層の全質量に対する前記ラジカル重合性化合物と前記チオール化合物の総含有量MRSと前記感光性層の全質量に対する前記バインダーポリマーの含有量MBとの比の値が、MRS/MB=0.4〜1.2である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の感光性転写材料。
- 前記チオール化合物の含有量が、前記感光性層の全質量に対し、5質量%〜40質量%である請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の感光性転写材料。
- 前記バインダーポリマーが、ラジカル重合性基を有する構成単位を有する樹脂を含む請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の感光性転写材料。
- 前記ブロックイソシアネート化合物が、ラジカル重合性基を有する請求項2に記載の感光性転写材料。
- タッチパネルにおける保護膜形成用感光性転写材料である請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の感光性転写材料。
- 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の感光性転写材料から前記仮支持体が取り除かれた前記感光性層を硬化してなる電極保護膜。
- 基板上に、
請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の感光性転写材料から前記仮支持体を除いた後の前記感光性層を有する積層体。 - 請求項10に記載の電極保護膜、又は、請求項11に記載の積層体を有する静電容量型入力装置。
- 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、
前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の感光性転写材料を用いて感光性層を形成することと、
前記タッチパネル用基板上に形成された前記感光性層をパターン露光することと、
パターン露光された前記感光性層を現像することにより、前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、を含む
タッチパネルの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018065445 | 2018-03-29 | ||
JP2018065445 | 2018-03-29 | ||
PCT/JP2019/006758 WO2019187851A1 (ja) | 2018-03-29 | 2019-02-22 | 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019187851A1 true JPWO2019187851A1 (ja) | 2021-01-07 |
JP7048723B2 JP7048723B2 (ja) | 2022-04-05 |
Family
ID=68059943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020510447A Active JP7048723B2 (ja) | 2018-03-29 | 2019-02-22 | 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210011376A1 (ja) |
JP (1) | JP7048723B2 (ja) |
CN (1) | CN111742261A (ja) |
TW (1) | TW201942142A (ja) |
WO (1) | WO2019187851A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021125168A1 (ja) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012208200A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン作製方法、mems構造体及びその作製方法、ドライエッチング方法、ウェットエッチング方法、memsシャッターデバイス、並びに、画像表示装置 |
JP2014002285A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 隔壁形成材料、これを用いた感光性エレメント、隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法 |
JP2017181959A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
WO2018008376A1 (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU4705596A (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-30 | Pt Sub, Inc. | Thiol-containing photosensitive polymeric foam compositions |
JP5179080B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2013-04-10 | 株式会社ムラカミ | 感光性樹脂組成物、感光性フィルムおよびスクリーン印刷用ステンシル |
WO2010043274A1 (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-22 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Improvements for rapid prototyping apparatus |
JP5475350B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-04-16 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP2012073589A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-04-12 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
JP6527052B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2019-06-05 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置 |
JP6788971B2 (ja) * | 2016-01-14 | 2020-11-25 | 東京応化工業株式会社 | 感光性組成物 |
-
2019
- 2019-02-22 JP JP2020510447A patent/JP7048723B2/ja active Active
- 2019-02-22 WO PCT/JP2019/006758 patent/WO2019187851A1/ja active Application Filing
- 2019-02-22 CN CN201980014044.0A patent/CN111742261A/zh active Pending
- 2019-03-05 TW TW108107293A patent/TW201942142A/zh unknown
-
2020
- 2020-08-04 US US16/984,469 patent/US20210011376A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012208200A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン作製方法、mems構造体及びその作製方法、ドライエッチング方法、ウェットエッチング方法、memsシャッターデバイス、並びに、画像表示装置 |
JP2014002285A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 隔壁形成材料、これを用いた感光性エレメント、隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法 |
JP2017181959A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
WO2018008376A1 (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210011376A1 (en) | 2021-01-14 |
CN111742261A (zh) | 2020-10-02 |
WO2019187851A1 (ja) | 2019-10-03 |
TW201942142A (zh) | 2019-11-01 |
JP7048723B2 (ja) | 2022-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6707146B2 (ja) | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 | |
JP7144509B2 (ja) | 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 | |
JP6989711B2 (ja) | 転写フィルム、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法 | |
CN109416509B (zh) | 感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法 | |
US20210171690A1 (en) | Photosensitive resin composition, cured film, laminate, transfer film, and manufacturing method of touch panel | |
JP7463465B2 (ja) | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 | |
JP7010796B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法 | |
JP7122819B2 (ja) | 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法 | |
TW202012187A (zh) | 轉印薄膜、積層體及圖案形成方法 | |
WO2020195558A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、及び、タッチパネルの製造方法 | |
JP7048723B2 (ja) | 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 | |
TWI807093B (zh) | 積層體、積層體的製造方法及靜電電容型輸入裝置 | |
WO2017155003A1 (ja) | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および転写フィルムの製造方法 | |
JP2020091322A (ja) | 感光性樹脂組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、及びタッチパネルの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200601 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210622 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210813 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7048723 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |