JPWO2019151421A5 - 電磁波シールド材および電磁波シールド材の製造方法 - Google Patents
電磁波シールド材および電磁波シールド材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019151421A5 JPWO2019151421A5 JP2019569565A JP2019569565A JPWO2019151421A5 JP WO2019151421 A5 JPWO2019151421 A5 JP WO2019151421A5 JP 2019569565 A JP2019569565 A JP 2019569565A JP 2019569565 A JP2019569565 A JP 2019569565A JP WO2019151421 A5 JPWO2019151421 A5 JP WO2019151421A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- electromagnetic wave
- wave shielding
- shielding material
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 34
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 11
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 11
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
Description
すなわち、本発明によれば、基材としての鋼材上に、コバルトめっき層と、前記コバルトめっき層上に形成されたニッケルめっき層と、を備える電磁波シールド材であって、前記コバルトめっき層の厚みＴＣｏおよび前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの合計に対する、前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの比（ＴＮｉ／（ＴＣｏ＋ＴＮｉ））が０．２～０．９であり、前記ニッケルめっき層の最表面における（２２０）面の結晶配向性指数が０．８以上である電磁波シールド材が提供される。
本発明の電磁波シールド材において、前記コバルトめっき層の厚みが０．１～１０μｍであることが好ましい。
本発明の電磁波シールド材において、前記ニッケルめっき層の厚みが０．１～１０μｍであることが好ましい。
本発明の電磁波シールド材において、前記ニッケルめっき層の厚みが０．１～１０μｍであることが好ましい。
本発明の電磁波シールド材において、前記鋼材の厚みが０．０２５～１．５ｍｍであることが好ましい。
さらに、本発明によれば、基材としての鋼材上の少なくとも一部にコバルトめっき層を形成する工程と、前記コバルトめっき層上にニッケルめっき層を形成する工程と、を備え、前記コバルトめっき層の厚みＴＣｏおよび前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの合計に対する、前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの比（ＴＮｉ／（ＴＣｏ＋ＴＮｉ））が０．２～０．９となるように、前記コバルトめっき層および前記ニッケルめっき層を形成し、前記ニッケルめっき層の最表面における（２２０）面の結晶配向性指数が０．８以上となるように、前記ニッケルめっき層を形成する電磁波シールド材の製造方法が提供される。
Claims (5)
- 基材としての鋼材上に、
コバルトめっき層と、
前記コバルトめっき層上に形成されたニッケルめっき層と、を備える電磁波シールド材であって、
前記コバルトめっき層の厚みＴＣｏおよび前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの合計に対する、前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの比（ＴＮｉ／（ＴＣｏ＋ＴＮｉ））が０．２～０．９であり、
前記ニッケルめっき層の最表面における（２２０）面の結晶配向性指数が０．８以上である電磁波シールド材。 - 前記コバルトめっき層の厚みが０．１～１０μｍである請求項１に記載の電磁波シールド材。
- 前記ニッケルめっき層の厚みが０．１～１０μｍである請求項１または２に記載の電磁波シールド材。
- 前記鋼材の厚みが０．０２５～１．５ｍｍである請求項１～３のいずれかに記載の電磁波シールド材。
- 基材としての鋼材上の少なくとも一部にコバルトめっき層を形成する工程と、
前記コバルトめっき層上にニッケルめっき層を形成する工程と、を備え、
前記コバルトめっき層の厚みＴＣｏおよび前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの合計に対する、前記ニッケルめっき層の厚みＴＮｉの比（ＴＮｉ／（ＴＣｏ＋ＴＮｉ））が０．２～０．９となるように、前記コバルトめっき層および前記ニッケルめっき層を形成し、
前記ニッケルめっき層の最表面における（２２０）面の結晶配向性指数が０．８以上となるように、前記ニッケルめっき層を形成する電磁波シールド材の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018014469 | 2018-01-31 | ||
| JP2018014469 | 2018-01-31 | ||
| PCT/JP2019/003450 WO2019151421A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-01-31 | 電磁波シールド用めっき積層体、電磁波シールド材および電磁波シールド材の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2019151421A1 JPWO2019151421A1 (ja) | 2021-02-12 |
| JPWO2019151421A5 true JPWO2019151421A5 (ja) | 2022-02-04 |
| JP7148555B2 JP7148555B2 (ja) | 2022-10-05 |
Family
ID=67478858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019569565A Active JP7148555B2 (ja) | 2018-01-31 | 2019-01-31 | 電磁波シールド材および電磁波シールド材の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7148555B2 (ja) |
| KR (1) | KR102713848B1 (ja) |
| CN (1) | CN111655907B (ja) |
| WO (1) | WO2019151421A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7341796B2 (en) * | 2004-02-17 | 2008-03-11 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd | Copper foil having blackened surface or layer |
| JP4438541B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2010-03-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 非水電解液二次電池の負極集電体用の複合箔及びその製造方法、並びに該複合箔を用いた負極集電体、非水電解液二次電池用電極及び非水電解液二次電池 |
| JP5266088B2 (ja) | 2009-02-18 | 2013-08-21 | パナソニック株式会社 | 電磁シールド用めっき膜、電磁シールド基板及びその製造方法 |
-
2019
- 2019-01-31 CN CN201980010706.7A patent/CN111655907B/zh active Active
- 2019-01-31 KR KR1020207024925A patent/KR102713848B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-31 WO PCT/JP2019/003450 patent/WO2019151421A1/ja active Application Filing
- 2019-01-31 JP JP2019569565A patent/JP7148555B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201921099A (zh) | 蒸鍍遮罩 | |
| TWI463199B (zh) | 線柵偏光板之製造方法 | |
| JP2018024946A5 (ja) | ||
| JP2009182062A (ja) | フェライトシート複合体及びその製造方法 | |
| MY179634A (en) | Aluminum alloy substrate for magnetic disks, method for producing same, and magnetic disk using this aluminum alloy substrate for magnetic disks | |
| WO2009041481A1 (ja) | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 | |
| JP2004172589A5 (ja) | ||
| TW200708243A (en) | Transparent conductive film and method for preparing the same | |
| JP2012082510A5 (ja) | ||
| JP2016519413A5 (ja) | ||
| TWM511111U (zh) | 磁芯電感器 | |
| JPWO2019151421A5 (ja) | 電磁波シールド材および電磁波シールド材の製造方法 | |
| US20110123930A1 (en) | Ceramic substrate preparation process | |
| JP2013077807A5 (ja) | 基板製造方法および配線基板の製造方法、並びに、基板および配線基板 | |
| JP2015076470A (ja) | 半導体装置 | |
| JP7552780B2 (ja) | メタルマスク用クラッド板材およびメタルマスク | |
| MY196378A (en) | Aluminum Alloy Substrate for Magnetic Disks, Method for Producing Same, And Magnetic Disk Which Uses Said Aluminum Alloy Substrate for Magnetic Disks | |
| JP6456004B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP2006252772A5 (ja) | ||
| DE60306166D1 (de) | Hartlötwekstoff und dessen hertstellungsverfahren | |
| JP2009099699A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2012230289A5 (ja) | ||
| JP2022069413A5 (ja) | ||
| JP2018178237A5 (ja) | ||
| TW202100774A (zh) | 金屬遮罩 |