JPWO2019151293A1 - 積層体及びその製造方法並びにタッチパネル - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率が、500MPa以上20000MPa以下であり、
25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率が、10MPa以上1000MPa以下である、積層体。
〔2〕 前記第1樹脂層の厚みが、1μm以上100μm以下であり、
前記第2樹脂層の厚みが、1μm以上100μm以下である、〔1〕に記載の積層体。
〔3〕 前記樹脂Aが、脂環式構造を含有する重合体を含み、
前記樹脂Bが、アルコキシシリル基を導入されていてもよいブロック共重合体水素化物を含む、〔1〕又は〔2〕に記載の積層体。
〔4〕 前記樹脂Aのガラス転移温度が、130℃以上である、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載の積層体。
〔5〕 前記導電層が、金属、導電性金属酸化物、導電性ナノワイヤ及び導電性ポリマーからなる群より選ばれる少なくとも1種類の導電材料を含む、〔1〕〜〔4〕のいずれか一項に記載の積層体。
〔6〕 第1樹脂層、導電層及び第2樹脂層が、視認側からこの順に設けられるように、〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載の積層体を備えたタッチパネルであって、
前記積層体は、視認側の面を外側にして湾曲可能である、タッチパネル。
〔7〕 〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載の積層体の製造方法であって、
第1樹脂層を用意する工程と、
前記第1樹脂層上に、導電層を形成する工程と、
前記導電層上に、第2樹脂層を形成する工程と、を含む、積層体の製造方法。
図1及び図2は、それぞれ、本発明の一実施形態に係る積層体10を模式的に示す断面図である。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る積層体10は、樹脂Aで形成された第1樹脂層110と、導電層120と、樹脂Bで形成された第2樹脂層130とを、厚み方向においてこの順に備える。さらに、樹脂A及び樹脂Bは、それぞれ、25℃において所定の範囲の貯蔵弾性率を有する。
第1樹脂層は、25℃において所定の範囲の貯蔵弾性率を有する樹脂Aで形成された樹脂層である。第1樹脂層に含まれる樹脂Aの25℃における具体的な貯蔵弾性率は、通常500MPa以上、好ましくは800MPa以上、特に好ましくは1100MPa以上であり、通常20000MPa以下、好ましくは18000MPa以下、特に好ましくは16000MPa以下である。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する繰り返し単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
重合体(α):環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(β):重合体(α)の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体(γ):環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(δ):重合体(γ)の水素化物等であって、結晶性を有するもの。
上記の脂環式構造含有重合体は、例えば特開2002−321302号公報に開示されている重合体から選ばれる。
また、第1樹脂層のヘイズは、好ましくは5%以下、より好ましくは3%以下、特に好ましくは1%以下であり、理想的には0%である。ヘイズは、JIS K7361−1997に準拠して、日本電色工業社製「濁度計 NDH−300A」を用いて、5箇所測定し、それから求めた平均値を採用しうる。
導電層は、通常、導電性を有する材料(以下、適宜「導電材料」ということがある。)を含む。このような導電材料としては、例えば、金属、導電性金属酸化物、導電性ナノワイヤ、導電性ポリマーなどが挙げられる。また、導電材料は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、積層体の耐折り曲げ性を高くする観点から、導電層は、金属、導電性ナノワイヤ及び導電性ポリマーからなる群より選ばれる少なくとも1種類の導電材料を含むことが好ましい。
第2樹脂層は、25℃における所定の範囲の貯蔵弾性率を有する樹脂Bで形成された樹脂層である。第2樹脂層に含まれる樹脂Bの25℃における具体的な貯蔵弾性率は、通常10MPa以上、好ましくは15MPa以上、特に好ましくは30MPa以上であり、通常1000MPa以下、好ましくは950MPa以下、特に好ましくは900MPa以下である。
また、ブロック共重合体[1]の分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは3以下、より好ましくは2以下、特に好ましくは1.5以下であり、好ましくは1.0以上である。
前記ブロック共重合体[1]の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
アルコキシシリル基の導入量は、1H−NMRスペクトルにて計測しうる。また、アルコキシシリル基の導入量の計測の際、導入量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
アルコキシシリル基変性物[3]の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
積層体は、必要に応じて、上述した第1樹脂層、導電層及び第2樹脂層に組み合わせて、更に任意の層を含みうる。例えば、積層体は、第1樹脂層の導電層とは反対側、第2樹脂層の導電層とは反対側、などの位置に任意の層を備えていてもよい。任意の層としては、例えば、支持体層、ハードコート層、インデックスマッチング層、接着層、位相差層、偏光子層、光学補償層などが挙げられる。
積層体は、優れた耐折り曲げ性を有する。よって、積層体は、繰り返し折り曲げを行った場合であっても、導電層の割れ、及び、白化等の外観変化を抑制することができる。例えば、ある実施形態においては、後述する実施例に記載の折り返し試験によって折り返しを1万回繰り返した場合でも、折り返し部分における導電層の割れ及び外観変化を抑制することができ、好ましくは導電層の割れ及び外観変化を無くすことができる。
また、第1樹脂層及び第2樹脂層が適切な範囲の貯蔵弾性率を有するので、積層体を曲げた場合、第1樹脂層及び第2樹脂層の破壊が生じ難い。さらには、適切な貯蔵弾性率の作用により、第1樹脂層と導電層との剥離、及び、第2樹脂層と導電層との剥離が生じ難い。そのため、前記の破壊又は剥離による微小な空隙の発生が生じ難いので、折り曲げ部におけるヘイズの上昇が起こり難く、したがって、白化等の外観の変化が抑制される。
また、積層体のヘイズは、積層体を組み込んだ画像表示装置の画像鮮明性を高める観点から、好ましくは5%以下、より好ましくは3%以下、特に好ましくは1%以下であり、理想的には0%である。
積層体の製造方法に制限は無い。例えば、前述の積層体を簡単に製造する観点では、積層体は、第1樹脂層を用意する工程と;第1樹脂層上に、導電層を形成する工程と;導電層上に、第2樹脂層を形成する工程と;を含む製造方法によって、製造することが好ましい。
前述した積層体は、各種光学用途に使用することができる。積層体は、例えば、タッチパネルの部材として使用することができる。積層体は、耐折り曲げ性に優れるので、特に可撓性を有するタッチパネルに好適である。
〔分子量の測定方法〕
重合体の重量平均分子量及び数平均分子量は、テトラヒドロフランを溶離液とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算値として38℃において測定した。測定装置としては、東ソー社製HLC8320GPCを用いた。
重合体の水素化率は、1H−NMR測定により測定した。
示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分で昇温して試料のガラス転移温度Tg及び融点Mpを求めた。
オルトジクロロベンゼン−d4/1,2,4−トリクロロベンゼン(TCB)−d3(混合比(質量基準)1/2)を溶媒として、200℃で、inverse−gated decoupling法を適用して、重合体の13C−NMR測定を行った。この13C−NMR測定の結果から、オルトジクロロベンゼン−d4の127.5ppmのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の43.35ppmのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の43.43ppmのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。
試料としての樹脂から、押出成形法により、厚み1mmの測定用フィルムを得た。この測定用フィルムについて、動的粘弾性測定装置(TAインスツルメント社製「ARES」)により、せん断モード、周波数1Hzの測定条件で、25℃における貯蔵弾性率を測定した。
積層フィルムに対して、折り返し試験を行った。この折り返し試験では、屈曲試験機(ユアサシステム機器社製「TCDM111LH」)を用いて、積層フィルムに対して、曲率半径5mmでの折り返し操作を1万回行った。その後、目視にて積層フィルムを観察して、下記の基準で判定した。
「良」:試験前と変化なし。もしくは、積層フィルムにうっすら白い部分が見られる。
「不良」:積層フィルムが白化している。もしくは、積層フィルムに、試験途中で割れが生じる。
第1樹脂層上にスパッタリングによって導体層としてITO層を形成した実施例1、2及び4〜7並びに比較例1〜2について、スパッタリングによる導電層の形成によって第1樹脂層に寸法変化が生じるかどうかを評価した。具体的には、スパッタリングの前及び後それぞれで、第1樹脂層の長さ及び幅を測定した。そして、測定された長さ及び幅がスパッタリングによって変化するか否かを調べた。
(第1段階:重合反応による第1ブロックStの伸長)
十分に乾燥し窒素置換した、攪拌装置を備えたステンレス鋼製の反応器に、脱水シクロヘキサン550部、スチレン25部、及びジブチルエーテル0.475部を仕込み、60℃で攪拌しながらn−ブチルリチウム溶液(15重量%含有ヘキサン溶液)0.68部を添加して重合反応を開始させ、1段目の重合反応を行った。反応開始後1時間の時点で、反応混合物から試料をサンプリングし、ガスクロマトグラフィー(GC)により分析した結果、重合転化率は99.5%であった。
上記第1段階で得られた反応混合物に、脱水イソプレン50部を添加し、そのまま30分撹拌を続けた。引き続き第2段階の重合反応を開始した。第2段階の重合反応開始後1時間の時点で、反応混合物から試料をサンプリングし、GCにより分析した結果、重合転化率は99.5%であった。
上記第2段階で得られた反応混合物に、脱水スチレン25部を添加し、引き続き第3段階の重合反応を開始した。第3段階の重合反応開始後1時間の時点で、反応混合物から試料をサンプリングし、ブロック共重合体の重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnを測定した。またこの時点でサンプリングした試料をGCにより分析した結果、重合転化率はほぼ100%であった。その後直ちに、反応混合物にイソプロピルアルコール0.5部を添加して反応を停止させた。これにより、ブロック共重合体を含む混合物を得た。
次に、上記のブロック共重合体を含む混合物を、攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒としての珪藻土担持型ニッケル触媒(ズードケミー触媒社製「T−8400RL」)3.0部及び脱水シクロヘキサン100部を添加して、混合した。反応器内部を水素ガスで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度190℃、圧力4.5MPaにて8時間、水素化反応を行った。水素化反応により得られた反応溶液に含まれるブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量(Mw)は49900、分子量分布(Mw/Mn)は1.06であった。
水素化反応の終了後、反応溶液をろ過して、水素化触媒を除去した。その後、反応溶液に、フェノール系酸化防止剤であるペンタエリスリチル・テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](松原産業社製「Songnox1010」)0.1部を溶解したキシレン溶液2.0部を添加して、溶解させた。
次いで、上記の反応溶液から、円筒型濃縮乾燥器(日立製作所社製「コントロ」)を用いて、温度260℃、圧力0.001MPa以下で、溶媒であるシクロヘキサン、キシレン及びその他の揮発成分を除去した。溶融ポリマーをダイからストランド状に押出し、冷却後、ペレタイザーを用いて、ブロック共重合体の水素化物を含む樹脂のペレットを作製した。
得られたペレット状の樹脂に含まれるブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量(Mw)は49500、分子量分布(Mw/Mn)は1.10、水素化率はほぼ100%であった。
前記の樹脂のペレット100部に対して、ビニルトリメトキシシラン3.0部及び2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(日油社製「パーヘキサ(登録商標) 25B」)0.2部を添加して、混合物を得た。この混合物を、二軸押出し機を用いて、樹脂温度220℃、滞留時間60秒〜70秒で混練し、ストランド状に押し出した。押し出された混合物を空冷した後、ペレタイザーによりカッティングし、ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物を含む樹脂のペレット96部を得た。
アルコキシシリル基変性物のFT−IRスペクトルを測定したところ、1090cm−1にSi−OCH3基、825cm−1と739cm−1にSi−CH2基に由来する新たな吸収帯が、ビニルトリメトキシシランのSi−OCH3基、Si−CH基に由来する吸収帯(1075cm−1、808cm−1及び766cm−1)と異なる位置に観察された。
また、アルコキシシリル基変性物の1H−NMRスペクトル(重クロロホルム中)を測定したところ、3.6ppmにメトキシ基のプロトンに基づくピークが観察された。このピーク面積比から、変性前のブロック共重合体の水素化物の100部に対してビニルトリメトキシシラン1.8部が結合したことが確認された。
こうして得られたアルコキシシリル基変性物を含む樹脂を、適宜、水添ブロック樹脂X1と呼ぶ。
(第1段階から第3段階:重合反応によるブロック共重合体の製造)
第1段階で仕込むスチレンの量を、25部から30部に変更した。また、第1段階で仕込むn−ブチルリチウム溶液(15重量%含有ヘキサン溶液)の量を、0.68部から0.61部に変更した。さらに、第2段階で仕込むイソプレンの量を、50部から40部に変更した。また、第3段階で仕込むスチレンの量を、25部から30部に変更した。以上の事項以外は、製造例1の(第1段階)〜(第3段階)と同じ操作を行って、ブロック共重合体を含む混合物を得た。得られたブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)は80,400、分子量分布(Mw/Mn)は1.03、wA/wB=60/40であった。
次に、上記のブロック共重合体の水素化を、製造例1の(第4段階)と同じ操作によって行った。水素化反応により得られた反応溶液に含まれるブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量(Mw)は80,400、分子量分布(Mw/Mn)は1.04であった。
製造例1の(第5段階)と同じ操作により、ブロック共重合体の水素化物に対する酸化防止剤の添加と濃縮乾燥とを行って、ブロック共重合体の水素化物を含む樹脂のペレット95部を作製した。
得られたペレット状の樹脂に含まれるブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量(Mw)は80,200、分子量分布(Mw/Mn)は1.04、水素化率はほぼ100%であった。
前記の樹脂のペレットを用いて、製造例1の(第6段階)と同じ操作を行って、ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物を含む樹脂を得た。こうして得られたアルコキシシリル基変性物を含む樹脂を、適宜、水添ブロック樹脂X2と呼ぶ。
(第1段階から第3段階:重合反応によるブロック共重合体の製造)
第1段階で仕込むスチレンの量を、25部から35部に変更した。また、第1段階で仕込むn−ブチルリチウム溶液(15重量%含有ヘキサン溶液)の量を、0.68部から0.32部に変更した。さらに、第2段階で仕込むイソプレンの量を、50部から30部に変更した。また、第3段階で仕込むスチレンの量を、25部から35部に変更した。以上の事項以外は、製造例1の(第1段階)〜(第3段階)と同じ操作を行って、ブロック共重合体を含む混合物を得た。得られたブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)は141,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.04、wA/wB=70/30であった。
次に、上記のブロック共重合体の水素化を、製造例1の(第4段階)と同じ操作によって行った。水素化反応により得られた反応溶液に含まれるブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量(Mw)は143,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.06であった。
濃縮乾燥器の温度を260℃から270℃に変更したこと以外は、製造例1の(第5段階)と同じ操作により、ブロック共重合体の水素化物に対する酸化防止剤の添加と濃縮乾燥とを行って、ブロック共重合体の水素化物を含む樹脂のペレット88部を作製した。
得られたペレット状の樹脂に含まれるブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量(Mw)は142,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.41、水素化率はほぼ100%であった。
前記の樹脂のペレットを用いて、製造例1の(第6段階)と同じ操作を行って、ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物を含む樹脂を得た。こうして得られたアルコキシシリル基変性物を含む樹脂を、適宜、水添ブロック樹脂X3と呼ぶ。
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この耐圧反応器に、シクロヘキサン154.5部、ジシクロペンタジエン(エンド体含有率99%以上)の濃度70%シクロヘキサン溶液42.8部(ジシクロペンタジエンの量として30部)、及び、1−ヘキセン1.9部を加え、53℃に加温した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、53℃を保ちながら4時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)は、それぞれ、8,750および28,100であり、これらから求められる分子量分布(Mw/Mn)は3.21であった。
前記の二軸押出機の運転条件は、以下のとおりであった。
・バレル設定温度=270℃〜280℃。
・ダイ設定温度=250℃。
・スクリュー回転数=145rpm。
・フイーダー回転数=50rpm。
(1−1.第1樹脂層の用意)
第1樹脂層として、脂環式構造含有重合体としてのノルボルネン系重合体で形成された樹脂フィルム(日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム ZF16」;厚み50μm;樹脂のガラス転移温度160℃)を用意した。
第1樹脂層の表面に、大気中で放電量150W/m2/分でコロナ処理を施した。第1樹脂層のコロナ処理面に、フィルム巻き取り式マグネトロンスパッタリング装置を用いてスパッタリングを行って、導電層として厚み25nmのITO層を形成した。前記のスパッタリングは、ターゲットとして酸化スズ及び酸化インジウムを焼成したものを用いて、アルゴン(Ar)流量150sccm、酸素(O2)流量10sccm、出力4.0kW、真空度0.3Pa、フィルム搬送速度0.5m/minの条件で行った。これにより、第1樹脂層及び導電層を備える複層フィルムを得た。
製造例1で製造した水添ブロック樹脂X1から、押出成形法によってフィルム状に成形して、厚み50μmの第2樹脂層としてのフィルムを得た。この第2樹脂層を、前記複層フィルムの導電層側の面に、真空ラミネータ(日清紡メカトロニクス社製「PVL0505S」)を用いて熱ラミネートした。この熱ラミネートは、具体的には、下記の手順で行った。
複層フィルムの導電層上に、第2樹脂層を載せた。複層フィルム及び第2樹脂層を、減圧下で、温度150℃で5分間予熱した。その後、温度150℃、圧力0.03MPaで、複層フィルム及び第2樹脂層を、10分間圧着した。
これにより、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムを得た。この積層フィルムについて、前述した方法で評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し部は、変化が無かった。
実施例1で第1樹脂層として用意した樹脂フィルムを温度180℃で延伸することにより、厚み13μmの延伸フィルムを得た。この樹脂フィルムを、第1樹脂層として用いた。
また、押出成形条件を変更することにより、第2樹脂層としての水添ブロック樹脂X1のフィルムの厚みを、5μmに変更した。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作により、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムの製造及び評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し部は、変化が無かった。
導電性ナノワイヤ分散液として、銀ナノワイヤを含む分散液(カンブリオス・テクノロジーズ・コーポレーション社製「クリアオーム」)を用意した。実施例1で用いたのと同じ第1樹脂層上に、バーコーターを用いて、前記の分散液を塗布し、120℃で乾燥させた。これにより、第1樹脂層上に、厚み1μmの導電層が形成されて、第1樹脂層及び導電層を備える複層フィルムを得た。この複層フィルム上に、実施例1における第2樹脂層の形成方法と同じ方法により、第2樹脂層を熱ラミネートして、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムを得た。この積層フィルムについて、前述した方法で評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し部は、変化が無かった。
脂環式構造含有重合体としてのノルボルネン系重合体の樹脂ペレット(日本ゼオン社製「ゼオノア」;ガラス転移温度126℃)を用意した。この樹脂ペレットを、Tダイ式フィルム押出成形機を用いて成型して、厚み50μmの樹脂フィルムを得た。この樹脂フィルムを第1樹脂層として用いたこと以外は、実施例1と同じ操作により、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムの製造及び評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し部は、変化が無かった。
実施例1で第1樹脂層として用意した樹脂フィルムを温度180℃で延伸することにより、厚み40μmの延伸フィルムを得た。この樹脂フィルムを、第1樹脂層として用いた。
また、製造例2で製造した水添ブロック樹脂X2から、押出成形法によってフィルム状に成形して、厚み50μmのフィルムを得た。この水添ブロック樹脂X2のフィルムを、第2樹脂層として用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作により、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムの製造及び評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し部は、変化が無かった。
実施例1で第1樹脂層として用意した樹脂フィルムを温度180℃で延伸することにより、厚み30μmの延伸フィルムを得た。この樹脂フィルムを、第1樹脂層として用いた。
また、製造例3で製造した水添ブロック樹脂X3から、押出成形法によってフィルム状に成形して、厚み30μmのフィルムを得た。この水添ブロック樹脂X3のフィルムを、第2樹脂層として用いた。
以上の事項以外は、実施例1と同じ操作により、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムの製造及び評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し部は、変化が無かった。
製造例4で製造した結晶性樹脂COP2のペレットを、Tダイ式フィルム押出成形機を用いて成型して、厚み50μmの樹脂フィルムを得た。この樹脂フィルムを第1樹脂層として用いたこと以外は、実施例1と同じ操作により、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムの製造及び評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し部は、変化が無かった。
第2樹脂層として、実施例1で第1樹脂層として用いたのと同じ樹脂フィルムを用いた。以上の事項以外は実施例1と同じ操作により、第1樹脂層/導電層/第2樹脂層を備える積層フィルムの製造及び評価を行った。折り返し試験の結果、折り返し回数1000回で第1樹脂層、第2樹脂層及び導電層に割れが生じた。また、折り返し試験後には、折り返し部が白化した。
(導電層の形成)
ノルボルネン系重合体で形成された樹脂フィルムの代わりに、ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製「ルミラーT−60」、厚み38μm、25℃における貯蔵弾性率4000MPa、融点Mp260℃、ガラス転移温度70℃)を第1樹脂層として用いた。以上の事項以外は、実施例1における導電層の形成方法と同じ方法により、第1樹脂層上に導電層を形成して、第1樹脂層及び導電層を備える複層フィルムを得た。
ブチルアクリレート67重量部、シクロヘキシルアクリレート14重量部、4−ヒドロキシブチルアクリレート27重量部、ヒドロキシエチルアクリレート9重量部、光重合開始剤(BASF社製「イルガキュア651」)0.05重量部、及び、光重合開始剤(BASF社製「イルガキュア184」)0.05重量部を混合して、モノマー混合物を得た。このモノマー混合物を窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合させることにより、重合率約10重量%の部分重合物(アクリル系ポリマーシロップ)を得た。得られた部分重合物100重量部に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製「KAYARAD DPHA」)0.15重量部、シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM−403」)0.3重量部を添加して均一に混合し、アクリル系粘着剤組成物を得た。
前記の実施例及び比較例の閣下を、下記の表1に示す。下記の表において、略称の意味は、下記の通りである。
「COP」:ノルボルネン系重合体。
「COP2」:結晶性樹脂COP2。
「PET」:ポリエチレンテレフタレート。
「銀ナノ」:銀ナノワイヤ。
「樹脂X1」:ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物を含む水添ブロック樹脂X1。
「樹脂X2」:ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物を含む水添ブロック樹脂X2。
「樹脂X3」:ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物を含む水添ブロック樹脂X3。
「Tg」:ガラス転移温度。
110 第1樹脂層
110D 積層体の第1樹脂層側の面
120 導電層
130 第2樹脂層
130U 積層体の第2樹脂層側の面
Claims (7)
- 樹脂Aで形成された第1樹脂層と、導電層と、樹脂Bで形成された第2樹脂層とを、この順に備え、
25℃における前記樹脂Aの貯蔵弾性率が、500MPa以上20000MPa以下であり、
25℃における前記樹脂Bの貯蔵弾性率が、10MPa以上1000MPa以下である、積層体。 - 前記第1樹脂層の厚みが、1μm以上100μm以下であり、
前記第2樹脂層の厚みが、1μm以上100μm以下である、請求項1に記載の積層体。 - 前記樹脂Aが、脂環式構造を含有する重合体を含み、
前記樹脂Bが、アルコキシシリル基を導入されていてもよいブロック共重合体水素化物を含む、請求項1又は2に記載の積層体。 - 前記樹脂Aのガラス転移温度が、130℃以上である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記導電層が、金属、導電性金属酸化物、導電性ナノワイヤ及び導電性ポリマーからなる群より選ばれる少なくとも1種類の導電材料を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層体。
- 第1樹脂層、導電層及び第2樹脂層が、視認側からこの順に設けられるように、請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層体を備えたタッチパネルであって、
前記積層体は、視認側の面を外側にして湾曲可能である、タッチパネル。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層体の製造方法であって、
第1樹脂層を用意する工程と、
前記第1樹脂層上に、導電層を形成する工程と、
前記導電層上に、第2樹脂層を形成する工程と、を含む、積層体の製造方法。
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