JPWO2019142361A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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Abstract

電力変換装置は、互いに直列接続された複数のサブモジュール(7)を含む電力変換回路部(2)と、複数のサブモジュール(7)を運転制御するための制御指令を生成する制御機器(30)と、制御機器(30)と複数のサブモジュール(7)との間の通信を中継する中継装置(70)とを備える。中継装置(70)は、複数のサブモジュール(7)の各々について、制御機器(30)から当該サブモジュール(7)までの通信経路を示す経路情報を生成し、当該生成した経路情報を当該サブモジュール(7)に出力する。複数のサブモジュール(7)の各々は、当該サブモジュール(7)に対応する経路情報に基づいて、当該サブモジュール(7)の識別情報を生成する。

Description

本開示は、交流と直流との間で電力変換を行なう電力変換装置に関する。
直流送電システムにおいて用いられる自励式の電力変換装置としてモジュラーマルチレベル変換器(MMC:Modular Multilevel Converter)が知られている。モジュラーマルチレベル変換器は、交流の各相について、高電位側直流端子に接続された上アームと低電位側直流端子に接続された下アームとを有する。各アームは、複数のサブモジュールがカスケードに接続されることによって構成されている。
例えば、国際公開第2011−010575号(特許文献1)は、カスケード接続された複数のセルから構成される電力変換装置を開示している。電力変換装置の制御装置は、中央制御装置と、各セルと同電位の近傍に設置したセル制御装置とから構成されている。中央制御装置および各セル制御装置は、光ファイバケーブルでデイジーチェーン接続されている。
国際公開第2011−010575号
MMCにおける各サブモジュールの識別および個別制御を行なうためには、サブモジュールごとにユニークな(すなわち、他のサブモジュールと重複しない)識別番号を設けておく必要がある。
特許文献1では、サブモジュールごとに予め定められたセル番号およびキャリア番号が与えられており、これらを用いて各種の制御を行なっている。しかしながら、特許文献1では、セル番号およびキャリア番号が固定である。そのため、例えば、サブモジュール数の変更等のシステム変更が行われるごとに、ユーザが再度適切な番号を設定しなければならない。特に、MMCでは多くのサブモジュールが用いられるため、上記番号の設定を手作業で行なう場合、系統運用者の作業時間が膨大となるとともに、番号の設定ミス等のヒューマンエラーも発生しやすくなる。
本開示のある局面における目的は、各サブモジュールが自律的に識別情報を生成することにより、系統運用者の作業負担を軽減することが可能な電力変換装置を提供することである。
ある実施の形態に従うと、直流回路と交流回路との間で電力変換を行なう電力変換装置が提供される。電力変換装置は、互いに直列接続された複数のサブモジュールを含む電力変換回路部と、複数のサブモジュールを運転制御するための制御指令を生成する制御機器と、制御機器と複数のサブモジュールとの間の通信を中継する中継装置とを備える。中継装置は、複数のサブモジュールの各々について、制御機器から当該サブモジュールまでの通信経路を示す経路情報を生成し、当該生成した経路情報を当該サブモジュールに出力する。複数のサブモジュールの各々は、当該サブモジュールに対応する経路情報に基づいて、当該サブモジュールの識別情報を生成する識別情報生成部を含む。
本開示によると、各サブモジュールが自律的に識別情報を生成することにより、系統運用者の作業負担を軽減することが可能となる。
電力変換装置の概略構成図である。 指令生成部の構成を示すブロック図である。 制御機器の構成例を示すブロック図である。 中継装置の具体的な構成および動作を説明するための図である。 初期設定用の通信フレームの構成を示す図である。 制御用の通信フレームの構成を示す図である。 図1の各レグ回路を構成するサブモジュールの一例を示す回路図である。 PWM制御部の具体的な構成を説明するためのブロック図である。 各サブモジュールのキャリア信号の一例を示す図である。 電力変換装置の初期設定期間における処理手順を示すフローチャートである。 電力変換装置の運転制御期間における処理手順を示すフローチャートである。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
[電力変換装置の構成]
図1は、電力変換装置の概略構成図である。図1を参照して、電力変換装置1は、互いに直列接続された複数のサブモジュール(sub module)(図1中の「SM」に対応)7を含むモジュラーマルチレベル変換器によって構成されている。なお、「サブモジュール」は、「変換器セル」あるいは「単位変換器」とも呼ばれる。電力変換装置1は、直流回路14と交流回路12との間で電力変換を行なう。具体的には、電力変換装置1は、電力変換回路部2と、指令生成部3とを含む。
電力変換回路部2は、正極直流端子(すなわち、高電位側直流端子)Npと、負極直流端子(すなわち、低電位側直流端子)Nnとの間に互いに並列に接続された複数のレグ回路4u,4v,4w(総称する場合または任意のものを示す場合、レグ回路4と記載する)を含む。
レグ回路4は、交流を構成する複数相の各々に設けられる。レグ回路4は、交流回路12と直流回路14との間に接続され、両回路間で電力変換を行なう。図1には、交流回路12が3相交流系統の場合が示され、U相、V相、W相にそれぞれ対応して3個のレグ回路4u,4v,4wが設けられている。
レグ回路4u,4v,4wにそれぞれ設けられた交流入力端子Nu,Nv,Nwは、連系変圧器13を介して交流回路12に接続される。交流回路12は、例えば、交流電源などを含む交流電力系統である。図1では、図解を容易にするために、交流入力端子Nv,Nwと連系変圧器13との接続は図示していない。
各レグ回路4に共通に接続された高電位側直流端子Npおよび低電位側直流端子Nnは、直流回路14に接続される。直流回路14は、例えば、直流送電網などを含む直流電力系統または他の電力変換装置の直流端子である。後者の場合、2台の電力変換装置を連結することによって定格周波数などが異なる交流電力系統間を接続するためのBTB(Back To Back)システムが構成される。
図1の連系変圧器13を用いる代わりに、連系リアクトルを介して交流回路12に接続した構成としてもよい。さらに、交流入力端子Nu,Nv,Nwに代えてレグ回路4u,4v,4wにそれぞれ一次巻線を設け、この一次巻線と磁気結合する二次巻線を介してレグ回路4u,4v,4wが連系変圧器13または連系リアクトルに交流的に接続するようにしてもよい。この場合、一次巻線を下記のリアクトル8A,8Bとしてもよい。すなわち、レグ回路4は、交流入力端子Nu,Nv,Nwまたは上記の一次巻線など、各レグ回路4u,4v,4wに設けられた接続部を介して電気的に(すなわち直流的または交流的に)交流回路12と接続される。
レグ回路4uは、高電位側直流端子Npから交流入力端子Nuまでの上アーム5と、低電位側直流端子Nnから交流入力端子Nuまでの下アーム6とを含む。上アーム5と下アーム6との接続点である交流入力端子Nuが連系変圧器13と接続される。高電位側直流端子Npおよび低電位側直流端子Nnが直流回路14に接続される。レグ回路4v,4wについても同様の構成を有しているので、以下、レグ回路4uを代表として説明する。
上アーム5は、カスケード接続された複数のサブモジュール7と、リアクトル8Aとを含む。当該複数のサブモジュール7およびリアクトル8Aは互いに直列接続されている。
同様に、下アーム6は、カスケード接続された複数のサブモジュール7と、リアクトル8Bとを含む。当該複数のサブモジュール7およびリアクトル8Bは互いに直列接続されている。
リアクトル8Aが挿入される位置は、レグ回路4uの上アーム5のいずれの位置であってもよく、リアクトル8Bが挿入される位置は、レグ回路4uの下アーム6のいずれの位置であってもよい。リアクトル8A,8Bはそれぞれ複数個あってもよい。各リアクトルのインダクタンス値は互いに異なっていてもよい。さらに、上アーム5のリアクトル8Aのみ、もしくは、下アーム6のリアクトル8Bのみを設けてもよい。
リアクトル8A,8Bは、交流回路12または直流回路14などの事故時に事故電流が急激に増大しないように設けられている。しかし、リアクトル8A,8Bのインダクタンス値を過大なものにすると電力変換器の効率が低下するという問題が生じる。したがって、事故時においては、各サブモジュール7の全てのスイッチング素子をできるだけ短時間で停止(オフ)することが好ましい。
電力変換装置1は、さらに、制御に使用される電気量(電流、電圧など)を計測する各検出器として、交流電圧検出器10と、交流電流検出器16と、直流電圧検出器11A,11Bと、各レグ回路4に設けられたアーム電流検出器9A,9Bとを含む。
これらの検出器によって検出された信号は、指令生成部3に入力される。指令生成部3は、これらの検出信号に基づいて各サブモジュール7の運転状態を制御するための制御指令15pu,15nu,15pv,15nv,15pw,15nwを出力する。また、指令生成部3は、各サブモジュール7から信号17を受信する。信号17は、キャパシタ電圧(後述の図7中の直流コンデンサ24の電圧)の検出値と、サブモジュール7の異常の有無を示す異常判定情報とを含む。
本実施の形態の場合、制御指令15pu,15nu,15pv,15nv,15pw,15nwは、U相上アーム、U相下アーム、V相上アーム、V相下アーム、W相上アーム、およびW相下アームにそれぞれ対応して生成されている。以下の説明では、制御指令15pu,15nu,15pv,15nv,15pw,15nwについて、総称する場合または任意のものを示す場合、制御指令15と記載する。
なお、図1では図解を容易にするために、各検出器から指令生成部3に入力される信号の信号線と、指令生成部3および各サブモジュール7間で入出力される信号の信号線とは、一部まとめて記載されているが、実際には検出器ごとおよびサブモジュール7ごとに設けられている。各サブモジュール7と指令生成部3との間の信号線は、送信用と受信用とが別個に設けられていてもよい。また、本実施の形態の場合、これらの信号は耐ノイズ性の観点から光ファイバを介して伝送される。
以下、各検出器について具体的に説明する。交流電圧検出器10は、交流回路12のU相の交流電圧値Vacu、V相の交流電圧値Vacv、およびW相の交流電圧値Vacwを検出する。交流電流検出器16は、交流回路12のU相の交流電流値Iacu、V相の交流電流値Iacv、およびW相の交流電流値Iacwを検出する。直流電圧検出器11Aは、直流回路14に接続された高電位側直流端子Npの直流電圧値Vdcpを検出する。直流電圧検出器11Bは、直流回路14に接続された低電位側直流端子Nnの直流電圧値Vdcnを検出する。
U相用のレグ回路4uに設けられたアーム電流検出器9Aおよび9Bは、上アーム5に流れる上アーム電流Ipuおよび下アーム6に流れる下アーム電流Inuをそれぞれ検出する。同様に、V相用のレグ回路4vに設けられたアーム電流検出器9Aおよび9Bは、上アーム電流Ipvおよび下アーム電流Invをそれぞれ検出する。W相用のレグ回路4wに設けられたアーム電流検出器9Aおよび9Bは、上アーム電流Ipwおよび下アーム電流Inwをそれぞれ検出する。
[指令生成部の構成]
図2は、指令生成部の構成を示すブロック図である。図2を参照して、指令生成部3は、制御機器30と、中継装置70とを含む。中継装置70は、制御機器30と複数のサブモジュール7との間の通信を中継する。具体的には、中継装置70は、中継基板31と、複数の中継機器32_1〜32_Nとを含む。図2では、図1の電力変換回路部2のうちU相用のレグ回路4uのみが代表的に示されているが、他のレグ回路4v,4wについても同様である。例えば、中継基板31は、相ごとに設けられている。中継機器32_1〜32_Nについて、総称する場合または不特定のものを示す場合、中継機器32と記載する。
制御機器30は、図1の各検出器で検出された交流電圧値Vacu,Vacv,Vacw(総称する場合、交流電圧値Vacと記載する)、交流電流値Iacu,Iacv,Iacw(総称する場合、交流電流値Iacと記載する)、直流電圧値Vdcp,Vdcn、上アーム電流Ipu,Ipv,Ipw、下アーム電流Inu,Inv,Inw、およびキャパシタ電圧Vcapの入力を受け付ける。
制御機器30は、当該受け付けた各検出値に基づいて、周期Ts1(例えば、100μs)ごとに、通常の運転制御期間において各サブモジュール7を運転制御するための制御指令15を生成し、当該生成した制御指令15を中継装置70に出力する。キャパシタ電圧Vcapは、各サブモジュール7において検出された直流コンデンサ24の電圧値がアーム回路ごとに平均化されたものである。
制御指令15は、電圧指令(例えば、各レグ回路4u,4v,4wにおける上アーム5の出力電圧指令値および下アーム6の出力電圧指令値)と、各サブモジュール7の動作の同期をとるための同期指令とを含む。例えば、同期指令は、通常運転時の交流電圧値Vacの位相を基準とした同期パルス信号である。
制御機器30は、典型的には、ハードウェア構成として、補助変成器、AD(Analog to Digital)変換部、演算部等を含む。演算部は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)およびROM(Read Only Memory)を含む。AD変換部は、アナログフィルタ、サンプルホールド回路、マルチプレクサ等を含む。制御機器30は、例えば、ディジタル保護継電器で構成されていてもよい。
電力変換装置1では、制御機器30によって、多数(例えば、2000台程度)のサブモジュール7の動作が制御される。典型的には、制御機器30に直接接続できる通信ケーブルの数には限界がある。そのため、制御機器30と、すべてのサブモジュール7とを直接接続するのが困難な場合も多い。また、制御機器30とすべてのサブモジュール7とを接続できたとしても、通信ケーブルの数が膨大となりコストが増大する。
そこで、本実施の形態に係る電力変換装置1では、制御機器30と各サブモジュール7との間に中継装置70が設けられる。中継装置70の中継基板31は、制御機器30とバス41を介して電気的に接続されている。中継基板31は、リング型のネットワーク42を介して、複数の中継機器32に接続される。各中継機器32は、スター型のネットワーク43を介して、予め定められた数のサブモジュール7に接続される。各中継機器32は、例えば、1つのアームを構成する複数のサブモジュール7にスター接続される。このように、リング型のネットワークトポロジと、スター型のネットワークトポロジとを組み合わせることにより、制御機器30と、各サブモジュール7との間のネットワークが構築される。
中継装置70は、運転制御期間において、周期Ts1ごとに制御機器30により生成された制御指令15を各サブモジュール7に送信する。中継装置70は、周期Ts1よりも短い周期ごとに制御指令15を各サブモジュール7に送信してもよい。また、中継装置70は、各サブモジュール7を動作させるために必要な設定が行われる初期設定期間において、複数のサブモジュール7の各々について、制御機器30から当該サブモジュール7までの通信経路を示す経路情報を生成し、当該生成した経路情報を当該サブモジュール7に出力するように構成されている。
中継装置70は、典型的には、専用回路によって構成され、その一部または全部をFPGA(Field Programmable Gate Array)によって構成してもよい。中継装置70のより詳細な構成例については後述する。
複数のサブモジュール7の各々は、中継装置70により生成された経路情報を用いて、当該サブモジュール7を一意に識別する識別情報を生成する。各サブモジュール7は、識別情報と、サブモジュール数とに基づいて、キャリア位相を生成する。そして、各サブモジュール7は、制御指令15およびキャリア位相に従って、各スイッチング素子をPWM(pulse width modulation)制御する。サブモジュール7のより詳細な構成例については後述する。
[制御機器の構成例]
図3は、制御機器30の構成例を示すブロック図である。図3を参照して、制御機器30は、直流電圧指令生成部60と、交流電圧指令生成部61と、循環電流指令生成部62と、コンデンサ電圧指令生成部63と、アーム電圧指令生成部64とを含む。
直流電圧指令生成部60は、各相の上アーム電流Ipu,Ipv,Ipwおよび下アーム電流Inu,Inv,Inwに基づいて直流電流値Idcを演算する。具体的には、上アーム電流Ipu,Ipv,Ipwの和をIdc_pとし、下アーム電流Inu,Inv,Inwの和をIdc_nとすれば、直流電流値Idcは、以下の式(1)によって計算できる。
Idc=(Idc_p+Idc_n)/2 ・・・(1)
直流電圧指令生成部60は、直流電圧検出器11A,11Bで検出された直流電圧値Vdcp,Vdcnと、算出した直流電流値Idcとに基づいて、直流電圧指令値を生成する。直流電圧指令生成部60は、例えば、PID制御器(Proportional-Integral-Differential Controller)などのフィードバック制御器によって構成される。
交流電圧指令生成部61は、交流電圧検出器10によって検出されたU相、V相、W相の交流電圧値Vacu,Vacv,Vacwと、交流電流検出器16によって検出されたU相、V相、W相の交流電流値Iacu,Iacv,Iacwとに基づいて、各相の交流電圧指令値を生成する。交流電圧指令生成部61は、例えば、PID制御器などのフィードバック制御器によって構成される。
循環電流指令生成部62は、まず、レグ回路4u,4v,4wにそれぞれ流れる循環電流Iccu,Iccv,Iccwを各相の上アーム電流Ipu,Ipv,Ipwおよび下アーム電流Inu,Inv,Inwに基づいて計算する。循環電流は、複数のレグ回路4の間を循環する電流である。例えば、U相レグ回路4uを流れる循環電流Iccuは、以下の式(2)によって計算できる。
Iccu=(Ipu+Inu)/2−Idc/3 ・・・(2)
式(2)の第1項はレグ回路4uの上アーム5および下アーム6に共通に流れる電流を表す。式(2)の第2項は、直流電流値Idcが各レグ回路に均等に流れると仮定したときのU相レグ回路4uの分担分を表す。循環電流Iccv,Iccwについても同様に計算することができる。
循環電流指令生成部62は、算出された各相の循環電流Iccu,Iccv,Iccwと、アーム回路ごとに平均化されたキャパシタ電圧Vcapとに基づいて各相の循環電流の指令値を算出する。循環電流指令生成部62は、例えば、PID制御器などのフィードバック制御器によって構成される。
コンデンサ電圧指令生成部63は、アーム回路ごとに平均化されたキャパシタ電圧Vcapと、各相の上アーム電流Ipu,Ipv,Ipwおよび下アーム電流Inu,Inv,Inwに基づいて、各サブモジュール7の直流コンデンサの電圧指令値を生成する。コンデンサ電圧指令生成部63は、例えば、PID制御器などのフィードバック制御器によって構成される。
アーム電圧指令生成部64は、上記の各指令生成部を合成することによって、各相の上アーム5および下アーム6用のアーム電圧指令値Vprefu,Vnrefu,Vprefv,Vnrefv,Vprefw,Vnrefwを生成する。各相のアーム電圧指令値Vprefu,Vnrefu,Vprefv,Vnrefv,Vprefw,Vnrefwは、電圧指令として中継装置70に伝送される。以下の説明において、いずれの相であるかを特定しない場合には、単にアーム電圧指令値Vpref,Vnrefと記載する場合がある。
なお、上記で説明した制御機器30の構成は一例であって、他の構成の制御機器を本実施の形態に適用することができる。
[中継装置の構成および動作]
図4は、中継装置70の具体的な構成および動作を説明するための図である。図4では、U相用のレグ回路4uに含まれるサブモジュール7のみが代表的に示されているが、他のレグ回路4v,4wのサブモジュール7についても同様である。
図4を参照して、中継基板31は、LSI(Large-Scale Integration)等の専用回路によって構成されており、複数の通信用のチャネルCH1〜CHkを含む。中継基板31は、中継機器32とリング型のネットワークを介して接続されており、制御機器30により生成された制御指令等を、複数のチャネルCH1〜CHkを用いて各中継機器32に送信する。
図4の例では、中継基板31は、チャネルCH1を介して、複数の中継機器32_1〜32_3と通信する。また、中継基板31は、チャネルCH2を介して、中継機器32_4を含む複数の中継機器32と通信し、チャネルCHkを介して、複数の中継機器32_(N−2)〜32_Nと通信する。本実施の形態では、各チャネルに3つの中継機器32が接続されている構成について説明するが、当該構成に限られない。例えば、各チャネルに、1つ、2つまたは4つ以上の中継機器32が接続される構成であってもよい。
中継機器32_1は、通信基板33と、通信基板34A,34B(以下、「通信基板34」とも総称する。)とを含む。通信基板33,34A,34Bは、LSI等の専用回路によって構成されている。通信基板33は、通信基板34Aおよび通信基板34Bと通信可能に接続されている。通信基板34A,34Bは、複数のチャネルCH1〜CHmを含む。本実施の形態では、中継機器32が2つの通信基板34を含む構成について説明するが、当該構成に限られない。例えば、中継機器32は、1つの通信基板34を含む構成であってもよいし、3つ以上の通信基板34を含む構成であってもよい。
通信基板34Aは、スター型のネットワークを介して、予め定められた数のサブモジュール7_1〜7_mと通信可能に構成されている。より具体的には、通信基板34Aは、チャネルCH1を介してサブモジュール7_1と通信し、チャネルCH2を介してサブモジュール7_2と通信し、チャネルCHmを介してサブモジュール7_mと通信する。同様に、通信基板34Bは、スター型のネットワークを介して、サブモジュール7_(m+1)〜7_2mと通信する。
ここで、中継装置70は、各サブモジュール7を通常運転制御する運転制御期間より前の初期設定期間において、初期設定用の通信フレーム51を各サブモジュール7に送信する。また、中継装置70は、運転制御期間において、制御用の通信フレーム52を各サブモジュール7に送信する。初期設定期間は、各サブモジュール7を駆動するために必要な初期設定を行なうための期間である。
図5は、初期設定用の通信フレーム51の構成を示す図である。図5を参照して、通信フレーム51は、フラグ領域81と、ヘッダ領域82と、データ本体が格納されるペイロード領域83と、誤り検出情報が格納されるFCS(Frame Check Sequence)領域84とを含む。ヘッダ領域82は、通信コマンド、シーケンス番号、データ長等の情報が格納される。ペイロード領域83は、共通位相オフセットOSと、サブモジュール数Snと、経路情報Rとを含む。経路情報Rは、中継基板31の識別情報である基板番号と、中継基板31のチャネルの識別情報であるチャネル番号と、中継機器32の識別情報である機器番号と、中継機器32に含まれる通信基板34の識別情報である基板番号と、通信基板34のチャネルの識別情報であるチャネル番号とを含む。
経路情報Rは、制御機器30から各サブモジュール7までの通信経路を示す情報であり、中継装置70により生成される。図4の例では、サブモジュール7_1は、中継基板31のチャネルCH1と、中継機器32_1に含まれる通信基板34AのチャネルCH1とを介して、通信フレーム51を受信する。この場合、中継基板31は、通信フレーム51の経路情報のフィールドに、中継基板31の基板番号(例えば、「1」)と、チャネルCH1の番号(例えば、「1」)とを格納する。次に、中継機器32_1(例えば、通信基板33)は、通信フレーム51の経路情報のフィールドに、中継機器32_1の機器番号(例えば、「1」)を格納する。また、通信基板34Aは、通信基板34Aの基板番号(例えば、「1」)と、チャネルCH1の番号(例えば、「1」)とを格納する。
これにより、サブモジュール7_1は、経路情報「111111」を含む通信フレーム51を受信する。また、サブモジュール7_2は、中継基板31のチャネルCH1と、中継機器32_1に含まれる通信基板34AのチャネルCH2とを介して、通信フレーム51を受信しているため、例えば、経路情報「111112」を含む通信フレーム51を受信する。このように、各サブモジュール7は、中継装置70によって生成された一意の経路情報を受信する。そのため、各サブモジュール7は、このような経路情報に基づいて、一意の識別情報を生成することができる。
サブモジュール数Snは、典型的には、各アーム(例えば、上アーム5,下アーム6等)を構成する複数のサブモジュール7のうちの制御対象となるサブモジュール7の数である。典型的には、サブモジュール数Snは、各アームを構成するすべてのサブモジュール7の数である。ただし、各アームを構成するサブモジュール7の数に冗長性を持たせている場合には、サブモジュール数Snは、実際に制御対象とするサブモジュール7の数であってもよい。
共通位相オフセットOSは、各アームを構成するすべてのサブモジュール7に対して共通してオフセットされる位相である。共通位相オフセットOSは、系統管理者により任意に定められる。なお、共通位相オフセットOSが不要な場合には、通信フレーム51に共通位相オフセットOSが含まれない構成であってもよい。
図6は、制御用の通信フレーム52の構成を示す図である。図6を参照して、通信フレーム52は、フラグ領域91と、ヘッダ領域92と、データ本体が格納されるペイロード領域93と、誤り検出情報が格納されるFCS領域94とを含む。ヘッダ領域92には、通信コマンド、シーケンス番号、データ長等の情報が格納される。ペイロード領域93は、同期指令(例えば、同期パルス信号)と、電圧指令(例えば、各レグ回路4u,4v,4wの上アーム5の出力電圧指令値および下アーム6の出力電圧指令値)とを含む。
[サブモジュールの構成例]
(全体構成)
図7は、図1の各レグ回路を構成するサブモジュールの一例を示す回路図である。図7に示すサブモジュール7は、ハーフブリッジ型の変換回路20HBと、PWM制御部21と、エネルギー蓄積器としての直流コンデンサ24と、電圧検出部27と、情報通信部28とを含む。PWM制御部21、電圧検出部27、情報通信部28の一連の処理は、制御機器30の演算周期である周期Ts1よりも非常に短い周期Ts2(例えば、数μs)ごとに実行される。
ハーフブリッジ型の変換回路20HBは、互いに直列接続されたスイッチング素子22A,22Bと、ダイオード23A,23Bとを含む。ダイオード23A,23Bは、スイッチング素子22A,22Bとそれぞれ逆並列(すなわち、並列かつ逆バイアス方向)に接続される。直流コンデンサ24は、スイッチング素子22A,22Bの直列接続回路と並列に接続され、直流電圧を保持する。スイッチング素子22A,22Bの接続ノードは高電位側の入出力端子26Pと接続される。スイッチング素子22Bと直流コンデンサ24の接続ノードは低電位側の入出力端子26Nと接続される。
典型的には、入出力端子26Pは、正極側に隣接するサブモジュール7の入出力端子26Nと接続される。入出力端子26Nは、負極側に隣接するサブモジュール7の入出力端子26Pと接続される。
各スイッチング素子22A,22Bには、オン動作とオフ動作の両方を制御可能な自己消弧型のスイッチング素子が用いられる。スイッチング素子22A,22Bは、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)またはGCT(Gate Commutated Turn-off thyristor)である。
バイパススイッチSWは、入出力端子26P,26N間に接続される。バイパススイッチSWは、接点を閉じることによりスイッチング素子22Bの両端を短絡可能に構成されるスイッチであり、事故電流の通電が可能である。すなわち、バイパススイッチSWは、サブモジュール7を短絡することにより、サブモジュール7に含まれる各素子(スイッチング素子22A,22B、ダイオード23A,23Bおよび直流コンデンサ24)を事故時に発生する過電流から保護する。
また、バイパススイッチSWは、サブモジュール7の各素子が故障した場合に、当該サブモジュール7を短絡させる際にも利用される。これにより、複数のサブモジュール7のうちの任意のサブモジュール7が故障しても、他のサブモジュール7を利用することにより電力変換装置1の運転継続が可能となる。
電圧検出部27は、直流コンデンサ24の両端24P,24Nの間の電圧(すなわち、キャパシタ電圧)を検出する。情報通信部28は、中継機器32から受信した通信フレーム51,52をPWM制御部21に伝達するとともに、サブモジュール7の異常判定情報と、電圧検出部27によって検出されたキャパシタ電圧とを含む信号17を指令生成部3に送信する。
PWM制御部21は、情報通信部28により受信された通信フレーム51に含まれる経路情報、および通信フレーム52に含まれる制御指令(すなわち、電圧指令および同期指令)を用いて、各スイッチング素子22A,22BをPWM制御する。PWM制御部21の具体的な構成については後述する。
典型的には、PWM制御部21は、通常動作時(すなわち、入出力端子26P,26N間に零電圧または正電圧を出力する場合)には、スイッチング素子22A,22Bの一方をオン状態とし、他方をオフ状態となるように制御を行なう。スイッチング素子22Aがオン状態であり、スイッチング素子22Bがオフ状態のとき、入出力端子26P,26N間には直流コンデンサ24の両端間の電圧が印加される。逆に、スイッチング素子22Aがオフ状態であり、スイッチング素子22Bがオン状態のとき、入出力端子26P,26N間は0Vとなる。
サブモジュール7は、スイッチング素子22A,22Bを交互にオン状態とすることによって、零電圧または直流コンデンサ24の電圧に依存した正電圧を出力することができる。ダイオード23A,23Bは、スイッチング素子22A,22Bに逆方向電圧が印加されたときの保護のために設けられている。
上記のPWM制御部21、電圧検出部27、および情報通信部28は、専用回路によって構成してもよいし、FPGAなどを利用して構成してもよい。
上記では、サブモジュール7の変換回路がハーフブリッジ型の変換回路である構成について説明したが、当該構成に限られない。例えば、サブモジュール7は、フルブリッジ型の変換回路、またはスリークオーターブリッジ型の変換回路を用いて構成されていてもよい。
(PWM制御部の構成)
図8は、PWM制御部の具体的な構成を説明するためのブロック図である。PWM制御部21は、識別情報生成部102と、位相生成部104と、信号生成部106と、PWM信号生成部108と、ゲートドライバ110とを含む。
図8を参照して、識別情報生成部102は、通信フレーム51に含まれる経路情報に基づいて、サブモジュール7の識別情報を生成する。識別情報生成部102は、例えば、予め定められた式を用いて、経路情報「111111」を識別情報「1」に変換したり、経路情報「111112」を識別情報「2」に変換したりする。上述したように、経路情報は、サブモジュール7ごとに一意に定められている。そのため、サブモジュール7において生成される識別情報は、他のサブモジュール7において生成される識別情報と重複することはなく一意に定まる。
位相生成部104は、識別情報生成部102により生成された識別情報と、通信フレーム51に含まれるサブモジュール数Snおよび共通位相オフセットOSとに基づいて、キャリア位相を生成する。
具体的には、位相生成部104は、サブモジュール数Snを用いてキャリア間隔D(=360°/(キャリア信号倍率×サブモジュール数Sn))を算出する。ここで、キャリア信号倍率は、交流系統周波数に対するキャリア信号周波数の倍率を示し、1.0以上である。位相生成部104は、共通位相オフセットOSと、識別情報に対応するキャリア間隔Dとに基づいて、キャリア位相を生成する。キャリア位相は、基準位相に対して「共通位相オフセットOS+識別情報に対応するキャリア間隔D」だけシフトした位相であり、サブモジュール7ごとに一意に定められる。位相生成部104は、生成したキャリア位相をサブモジュール7の内部メモリに格納する。
信号生成部106は、位相生成部104により生成されたキャリア位相と、通信フレーム52に含まれる同期指令(すなわち、基準位相に対応する同期パルス信号)とに基づいて、キャリア信号を生成する。
図9は、各サブモジュール7のキャリア信号の一例を示す図である。図9の例では、説明の容易化のため、サブモジュール7_1が識別情報「1」を有し、サブモジュール7_2が識別情報「2」を有し、サブモジュール7_3が識別情報「3」を有するものとする。また、識別情報が示す番号を「M」とすると、キャリア位相Tは、キャリア間隔D、共通位相オフセットOSを用いて以下の式(3)で表される。
キャリア位相T=(M−1)×キャリア間隔D+共通位相オフセットOS・・・(3)
図9を参照して、サブモジュール7_1において生成されたキャリア信号は、同期パルス信号(すなわち、基準位相)から、キャリア位相T1だけシフトした三角波信号である。ここで、式(3)に基づくと、キャリア位相T1は、「共通位相オフセットOS」に対応する。
サブモジュール7_2において生成されたキャリア信号は、同期パルス信号から、キャリア位相T2だけシフトした三角波信号である。式(3)に基づくと、キャリア位相T2は、「キャリア間隔D+共通位相オフセットOS」に対応する。
サブモジュール7_3において生成されたキャリア信号は、同期パルス信号から、キャリア位相T3だけシフトした三角波信号である。式(3)に基づくと、キャリア位相T3は、「2×キャリア間隔D+共通位相オフセットOS」に対応する。
このように、信号生成部106は、サブモジュール7ごとに異なるキャリア信号を生成することができる。
再び、図8を参照して、PWM信号生成部108は、通信フレーム52に含まれる電圧指令と、信号生成部106により生成されたキャリア信号とを比較することによりパルス波形のPWM信号を生成する。PWM信号生成部108は、生成したPWM信号をゲートドライバ110に出力する。
ゲートドライバ110は、スイッチング素子22A,22Bの導通制御端子(例えば、ゲート端子)に対して、PWM信号生成部108により生成されたPWM信号に基づく駆動電圧を出力する。また、他の局面において、ゲートドライバ110は、自身の異常の有無を示す異常判定情報を情報通信部28に出力する。
情報通信部28は、例えば、サブモジュール7の異常判定情報として、ゲートドライバ110の異常判定情報を中継機器32を介して制御機器30に送信する。なお、異常判定情報は、ゲートドライバ110の異常の有無に限られず、サブモジュール7の各素子の異常の有無を示す情報であってもよい。情報通信部28は、電圧検出部27によって検出されたキャパシタ電圧を中継機器32に送信する。制御機器30は、中継基板31を介して、異常判定情報およびキャパシタ電圧を受信する。
この異常判定情報は、制御機器30が制御対象とするサブモジュール7の数を把握するために用いられる。具体的には、制御機器30は、初期設定期間において、各サブモジュール7から受信した異常判定情報に基づいて、各サブモジュール7のうち正常なサブモジュールの数を算出する。制御機器30は、例えば、上アーム5を構成するX個のサブモジュール7のうちL個のサブモジュール7に異常が発生している判断したとする。この場合、制御機器30は、通信フレーム51に含まれるサブモジュール数Snを、正常なサブモジュールの数である(X−L)個に設定してもよい。これにより、PWM制御部21は、制御対象となる各サブモジュール7のキャリア信号を適切に生成できる。
[処理手順]
図10は、電力変換装置1の初期設定期間における処理手順を示すフローチャートである。図10に示す処理は、初期設定期間において繰り返し実行される。
図10を参照して、制御機器30は、初期設定用の通信フレーム51を中継装置70に送信する(ステップS10)。中継装置70は、制御機器30から各サブモジュール7までの経路情報Rを生成して、生成した経路情報Rを含む通信フレーム51を各サブモジュール7に送信する(ステップS12)。
各サブモジュール7は、中継装置70から受信した通信フレーム51に含まれる経路情報に基づいて、各サブモジュール7の識別情報を生成する(ステップS14)。各サブモジュール7は、識別情報およびサブモジュール数に基づいてキャリア位相を生成する(ステップS16)。各サブモジュール7は、キャリア位相を内部メモリに格納する(ステップS18)。
なお、各サブモジュール7は、予め定められた周期で、中継装置70を介して、異常判定情報を制御機器30に送信している。制御機器30は、異常判定情報に基づいて各サブモジュール7のうち正常なサブモジュール数を算出し、サブモジュール数Snとして当該正常なサブモジュール数を含む通信フレーム51を送信してもよい。
図11は、電力変換装置1の運転制御期間における処理手順を示すフローチャートである。図11に示す処理は、運転制御期間において繰り返し実行される。初期設定期間から運転制御期間への切り替えは、典型的には、系統運用者の指示によって行われる。ただし、初期設定期間が開始されてから予め定められた時間を経過した場合に、運転制御期間へ自動的に切り替えられる構成であってもよい。
図11を参照して、制御機器30は、中継装置70を介して、制御用の通信フレーム52を各サブモジュール7に送信する(ステップS50)。各サブモジュール7は、制御機器30から受信した通信フレーム52含まれる同期指令と、内部メモリに格納しているキャリア位相とに基づいてキャリア信号を生成する(ステップS52)。
各サブモジュール7は、電圧指令とキャリア信号とを比較して、PWM信号を生成する(ステップS54)。各サブモジュール7は、PWM信号に基づく駆動電圧により各スイッチング素子22A,22Bを動作させる(ステップS56)。
[利点]
本実施の形態によると、制御機器30から各サブモジュール7までの経路情報Rを用いて、各サブモジュール7が識別情報を自律的に生成することができる。そのため、系統運用者が各サブモジュール7の識別情報を設定する手間を省くことができるとともに、設定ミス等のヒューマンエラーを防ぐこともできる。
本実施の形態によると、中継装置70を介して、制御機器30から各サブモジュール7へ送信される通信フレーム51に、経路情報Rを格納するフィールドが設けられる。これにより、通信フレーム51が中継装置70内を通過する際に、経路情報Rが自動的に生成される。
本実施の形態によると、各サブモジュール7は、識別情報を用いて生成したキャリア位相と、制御用の通信フレーム52に含まれる同期指令とを用いてキャリア信号を生成することができる。このように、各サブモジュール7は、通信フレーム52を受信することにより、同時に位相調整を行うことができる。このことから、制御機器30から各サブモジュール7へキャリア信号の位相情報を個別に通知する必要がないため、通信のデータ量および頻度を抑えることができる。
本実施の形態によると、初期設定用の通信フレームと制御用の通信フレームとが別々に送信されるため、各通信フレームのサイズを小さく(すなわち、通信フレーム長を短く)することができる。これにより、各通信フレームの送信に要する時間を短縮でき、制御機器30および各サブモジュール7間の伝送遅延を小さくすることができる。特に、運転制御期間中においては、電圧指令および同期指令のみを送信すればよいため、データサイズを非常に小さくできる。したがって、運転制御期間中に通信に要する時間を削減でき、制御周期を短くすることができる。
その他の実施の形態.
(1)上述した実施の形態では、電力変換装置1が複数の中継機器32を含む構成について説明したが、当該構成に限られない。例えば、電力変換装置1が1つの中継機器32を含む構成であってもよい。この場合、中継基板31と中継機器32とは、ポイントツーポイント型のネットワークを介して接続される。
(2)上述した実施の形態では、サブモジュール数Snおよび共通位相オフセットOSを通信フレーム51に含めて送信する構成について説明したが、当該構成に限られない。例えば、サブモジュール数Snおよび共通位相オフセットOSが、各サブモジュール7の内部メモリに予め格納されている場合には、通信フレーム51は、サブモジュール数Snおよび共通位相オフセットOSを含まない構成であってもよい。
(3)上述した実施の形態では、経路情報Rが、中継基板31の基板番号と、中継基板31のチャネル番号と、中継機器32の機器番号と、中継機器32に含まれる通信基板34の基板番号と、通信基板34のチャネル番号とを含む構成について説明したが、当該構成に限られず、これらのうちのいくつかを用いて各サブモジュール7に対して一意の経路情報Rを生成できればよい。例えば、経路情報Rは、中継基板31の情報を用いずに、中継機器32の機器番号と、通信基板34の基板番号と、通信基板34のチャネル番号とを用いて経路情報Rを生成してもよい。
(4)上述した実施の形態では、制御機器30から初期設定用の通信フレーム51を送信する構成について説明したが当該構成に限られない。例えば、制御機器30とは別の外部機器を中継基板31に接続し、当該外部機器から入力された信号に基づいて、通信フレーム51が中継基板31から各サブモジュール7へ送信される構成であってもよい。
(5)上述した実施の形態では、初期設定用の通信フレーム51と制御用の通信フレーム52とを別々に設ける構成について説明したが当該構成に限られず、共通の通信フレームを設ける構成であってもよい。この場合、共通の通信フレームのペイロード領域には、共通位相オフセットOSと、サブモジュール数Snと、経路情報Rと、同期指令および電圧指令等が格納される。
(6)上述した実施の形態では、中継機器32とサブモジュール7とをスター型のネットワークで接続する構成について説明したが、当該構成に限られない。例えば、中継機器32の通信基板34が、リング型のネットワークを介して、複数のサブモジュール7と接続される構成であってもよい。
ここで、中継機器32_1の通信基板34Aの各チャネルに、J個のサブモジュール7がリング型のネットワークで接続されているとする。この場合、通信基板34AのチャネルCH1に接続される1番目〜J番目のサブモジュール7は、同一の経路情報R1を受信する。同様に、チャネルCH2に接続される(J+1)番目〜2J番目のサブモジュール7は、同一の経路情報R2を受信する。そのため、例えば、以下のように各サブモジュール7の識別情報が生成される。
通信基板34AのチャネルCH1を介して、通信フレーム51を最初に受信する1番目のサブモジュール7は、経路情報R1に基づいて識別情報「1」を生成する。1番目のサブモジュール7は、識別情報「1」を通信フレーム51の予め定められたフィールドに格納して、当該通信フレーム51を2番目のサブモジュール7に送信する。2番目のサブモジュール7は、経路情報R1に基づいて、通信フレーム51に付加された識別情報「1」とは異なる識別情報「2」を生成する。2番目のサブモジュール7は、識別情報「2」を通信フレーム51の予め定められたフィールドに格納して、当該通信フレーム51を3番目のサブモジュール7に送信する。このように、J番目のサブモジュール7に対応する識別情報生成部102は、経路情報に基づいて、他のサブモジュール7とは異なる識別情報「J」を生成する。
また、通信基板34AのチャネルCH2を介して、通信フレーム51を最初に受信する(J+1)番目のサブモジュール7は、経路情報R2に基づいて識別情報「J+1」を生成する。以下同様に、(J+2)番目〜2J番目のサブモジュール7は、経路情報R2に基づいて、それぞれ識別情報「J+2」〜「2J」を生成する。なお、各チャネルに接続されるサブモジュール数は、同一であってもよいし異なっていてもよい。
通信基板34Aの他のチャネル、他の通信基板34B、他の中継機器32についても同様に識別情報が生成される。そのため、複数のサブモジュール7が、リング型のネットワークを介して、中継機器32から同一の経路情報を受信する構成であっても、当該複数のサブモジュール7は、当該経路情報を用いて自律的に一意の識別情報を生成することができる。
(7)上述の実施の形態として例示した構成は、本発明の構成の一例であり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、一部を省略する等、変更して構成することも可能である。
また、上述した実施の形態において、その他の実施の形態で説明した処理や構成を適宜採用して実施する場合であってもよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 電力変換装置、2 電力変換回路部、3 指令生成部、4u,4v,4w レグ回路、5 上アーム、6 下アーム、7 サブモジュール、8A,8B リアクトル、9A,9B アーム電流検出器、10 交流電圧検出器、11A,11B 直流電圧検出器、12 交流回路、13 連系変圧器、14 直流回路、15 制御指令、16 交流電流検出器、17 信号、20HB 変換回路、21 PWM制御部、22A,22B スイッチング素子、23A,23B ダイオード、24 直流コンデンサ、27 電圧検出部、28 情報通信部、30 制御機器、31 中継基板、32 中継機器、33,34 通信基板、41 バス、42,43 ネットワーク、51,52 通信フレーム、60 直流電圧指令生成部、61 交流電圧指令生成部、62 循環電流指令生成部、63 コンデンサ電圧指令生成部、64 アーム電圧指令生成部、70 中継装置、102 識別情報生成部、104 位相生成部、106 信号生成部、108 PWM信号生成部、110 ゲートドライバ。

Claims (10)

  1. 直流回路と交流回路との間で電力変換を行なう電力変換装置であって、
    互いに直列接続された複数のサブモジュールを含む電力変換回路部と、
    前記複数のサブモジュールを運転制御するための制御指令を生成する制御機器と、
    前記制御機器と前記複数のサブモジュールとの間の通信を中継する中継装置とを備え、
    前記中継装置は、前記複数のサブモジュールの各々について、前記制御機器から当該サブモジュールまでの通信経路を示す経路情報を生成し、当該生成した経路情報を当該サブモジュールに出力し、
    前記複数のサブモジュールの各々は、
    当該サブモジュールに対応する経路情報に基づいて、当該サブモジュールの識別情報を生成する識別情報生成部を含む、電力変換装置。
  2. 前記複数のサブモジュールの各々は、
    前記識別情報と、前記複数のサブモジュールのうち制御対象となるサブモジュールの数とに基づいて、キャリア位相を生成する位相生成部と、
    前記制御指令および前記キャリア位相に従って、スイッチング素子をPWM制御するPWM制御部とをさらに含む、請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記中継装置は、
    前記制御機器に接続された中継基板と、
    前記中継基板に接続された少なくとも1つの中継機器とを含み、
    前記中継機器は、前記複数のサブモジュールのうちの予め定められた数のサブモジュールと通信するための通信基板を有し、
    前記経路情報は、前記中継機器を識別するための第1の情報と、前記通信基板を識別するための第2の情報とを含む、請求項1または請求項2に記載の電力変換装置。
  4. 前記通信基板は、スター型のネットワークを介して、前記予め定められた数のサブモジュールと接続されており、
    前記経路情報は、前記予め定められた数のサブモジュールの各々に接続される前記通信基板のチャネルを識別するための第3の情報をさらに含む、請求項3に記載の電力変換装置。
  5. 前記通信基板は、リング型のネットワークを介して、前記予め定められた数のサブモジュールと接続されており、
    前記経路情報は、前記通信基板のチャネルを識別するための第3の情報をさらに含み、
    前記複数のサブモジュールの各々の前記識別情報生成部は、経路情報に基づいて、他のサブモジュールとは異なる識別情報を生成する、請求項3に記載の電力変換装置。
  6. 前記経路情報は、前記中継基板を識別するための第4の情報をさらに含む、請求項4または請求項5に記載の電力変換装置。
  7. 前記中継基板は、リング型のネットワークを介して、複数の前記中継機器に接続されている、請求項3〜請求項6のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  8. 前記複数のサブモジュールの各々は、前記中継装置を介して、当該サブモジュールの異常の有無を示す異常判定情報を前記制御機器に送信する情報通信部をさらに含み、
    前記制御機器は、各前記サブモジュールの異常判定情報に基づいて、前記複数のサブモジュールのうち正常なサブモジュールの数を算出し、当該正常なサブモジュールの数を前記中継装置を介して各前記サブモジュールに送信し、
    前記制御対象となるサブモジュールの数は、前記正常なサブモジュールの数である、請求項2に記載の電力変換装置。
  9. 前記情報通信部は、各前記サブモジュールの初期設定期間において前記経路情報を含む通信フレームを受信し、各前記サブモジュールの運転制御期間において前記制御指令を含む通信フレームを受信する、請求項8に記載の電力変換装置。
  10. 前記電力変換回路部は、
    前記直流回路と接続された高電位側直流端子および低電位側直流端子と、
    前記交流回路の相にそれぞれ対応し、前記高電位側直流端子と前記低電位側直流端子との間に互いに並列に接続された複数のレグ回路とを含み、
    各前記レグ回路は、
    前記交流回路の対応する相と電気的に接続された接続部と、
    前記接続部と前記高電位側直流端子との間に直列に接続された複数の前記サブモジュールを含む上アームと、
    前記接続部と前記低電位側直流端子との間に直列に接続された複数の前記サブモジュールを含む下アームとを含み、
    前記制御指令は、前記上アームの出力電圧指令値および前記下アームの出力電圧指令値を含む、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の電力変換装置。
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