JPWO2018225841A1 - センサデバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図6(A)は、図3の実施の形態の他の例を示している。この例では、半田ランド部14Aをキャップ部材10の四隅に形成している。この例では図3の実施の形態と同様に、ランド部14Aの内縁部の形状を、ランド部14Aの両側に位置する2つの非ランド部の内縁部分から内側に向かって凸となるように湾曲する湾曲形状を有している。この場合でも、図3の実施の形態の場合と同様に、真空漏れが発生しない半田層が形成できることが確認されている。図6(B)は、キャップ部材10の寸法が小さい場合であり、2つの半田ランド部14Aが第1の接合パターン14の長辺部の中央にそれぞれ設けられている。この場合でも、図3の実施の形態の場合と同様に、真空漏れが発生しない半田層が形成できることが確認されている。
上記実施の形態では、第1の接合パターン14側にランド部14Aを設けて半田ボール37を配置している、第2の接合パターン24側にランド部を設けて半田ボールを第2の接合パターン24に配置して、上記と同様の手順でキャップ部材10とセンサ付き基板20の接合を行ってもよいのは勿論である。また上記実施の形態は赤外線センサデバイスに本発明を適用したが、赤外線センサ以外のその他のセンサデバイス(高周波検知センサ、サーミスタ等)にも本発明を適用できるのは勿論である。
11 開口部
12 周壁部
13 対向壁部
14 第1の接合パターン
15 赤外線透過部
20 センサ付き基板
21 赤外線検知センサ素子
22 温度センサ素子
23 温度補償用センサ素子
24 第2の接合パターン
30 半田層
31,32 仕切り壁
41 溝部
IR 赤外線
図6(A)は、図3の実施の形態の他の例を示している。この例では、半田ランド部14Aをキャップ部材10の四隅に形成している。この例では図3の実施の形態と同様に、ランド部14Aの内縁部の形状を、ランド部14Aの両側に位置する2つの非ランド部の内縁部分から内側に向かって凸となるように湾曲する湾曲形状を有している。この場合でも、図3の実施の形態の場合と同様に、真空漏れが発生しない半田層が形成できることが確認されている。図6(B)は、キャップ部材10の寸法が小さい場合であり、2つの半田ランド部14Aが第1の接合パターン14の長辺部の中央にそれぞれ設けられている。この場合でも、図3の実施の形態の場合と同様に、真空漏れが発生しない半田層が形成できることが確認されている。
上記実施の形態では、第1の接合パターン14側にランド部14Aを設けて半田ボール37を配置している、第2の接合パターン24側にランド部を設けて半田ボールを第2の接合パターン24に配置して、上記と同様の手順でキャップ部材10とセンサ付き基板20の接合を行ってもよいのは勿論である。また上記実施の形態は赤外線センサデバイスに本発明を適用したが、赤外線センサ以外のその他のセンサデバイス(高周波検知センサ、サーミスタ等)にも本発明を適用できるのは勿論である。
11 開口部
12 周壁部
13 対向壁部
14 第1の接合パターン
15 赤外線透過部
20 センサ付き基板
21 赤外線検知センサ素子
22 温度センサ素子
23 温度補償用センサ素子
24 第2の接合パターン
30 半田層
31,32 仕切り壁
41 溝部
IR 赤外線
Claims (9)
- 一面に開口部を有する周壁部と、前記開口部と対向する対向壁部と、前記開口部を囲む前記周壁部の端面に該端面に沿って延びる閉ループ状の半田付け可能な第1の接合パターンを備えたキャップ部材と、
前記第1の接合パターンに沿って形成された閉ループ状の半田層と、
センサ素子と、前記半田層により前記第1の接合パターンに接合される半田付け可能な第2の接合パターンを備えて前記開口部を塞ぐセンサ付き基板とを備え、
前記キャップ部材と前記センサ付き基板とによって囲まれた内部空間が真空状態に保持されているセンサデバイスであって、
前記第1の接合パターン及び前記第2の接合パターンの少なくとも一方の形状は、
複数の半田ボールの設置面と全面的に接触する形状の複数のランド部が、前記端面が延びる方向に所定の間隔をあけて配置された形状を有しており、
前記ランド部以外の非ランド部の幅寸法が、前記ランド部の最大幅寸法よりも小さく、且つ前記複数のランド部の数及び前記所定の間隔が前記複数の半田ボールが溶融して形成された前記半田層が完全な閉ループ状になるように定められていることを特徴とするセンサデバイス。 - 前記ランド部の内縁部の形状は、該ランド部の両側に位置する2つの前記非ランド部の内縁部分から内側に向かって凸となるように湾曲する湾曲形状を有して請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記第1の接合パターン及び前記第2の接合パターンは、それぞれ四隅を有する閉ループ形状を有しており、
前記複数のランド部は、少なくとも前記四隅に形成されており、
前記四隅に形成された4つの前記ランド部の内縁部の形状は、それぞれ該ランド部の両側に位置する2つの前記非ランド部の内縁部分と連続し且つ外側に向かって凸となるように湾曲する湾曲形状を有して請求項1に記載のセンサデバイス。 - 前記四隅に形成された前記4つのランド部の外縁部の形状は、外側に凸となる形状を有している請求項4に記載のセンサデバイス。
- 前記第1の接合パターン及び前記第2の接合パターンの少なくとも一方の接合パターンの少なくとも内縁部に沿って溶融半田を受け入れる溝部が設けられている請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記所定の間隔が一定である請求項1に記載のセンサデバイス。
- 前記キャップ部材には赤外線を透過する赤外線透過部が設けられており、
前記センサ素子は前記赤外線を検知する赤外線センサ素子である請求項1乃至6のいずれか1項に記載のセンサデバイス。 - 請求項1に記載のセンサデバイスの製造方法であって、
前記キャップ部材の前記第1の接合パターン上または前記センサ付き基板の前記第2の接合パターンの一方の接合パターンの上に複数の半田ボールを前記一方の接合パターンに沿って配置し、
前記キャップ部材及び前記センサ付き基板との間に所定のスペースを開けた状態で、真空装置内で前記キャップ部材及び前記センサ付き基板を対向させ、
前記キャップ部材と前記センサ付き基板とを加熱しながら、前記真空装置を作動させて前記スペーサ内を所定の真空度にし、
前記複数の半田ボールが溶融状態になった後に、前記複数の半田ボールが溶融してできた溶融半田によって前記第1の接合パターンと前記第2の接合パターンの間に連続した溶融半田層を形成するように前記キャップ部材及び前記センサ付き基板を相対的に近付け、
その後前記加熱を停止して、前記連続した溶融半田層を凝固させることを特徴とするセンサデバイスの製造方法。 - 前記第1の接合パターン及び前記第2の接合パターンの少なくとも一方の接合パターンの少なくとも内縁部に沿って溶融半田を受け入れる溝部が設けられており、
前記キャップ部材及び前記センサ付き基板の少なくとも一方は、前記キャップ部材及び前記センサ付き基板を相対的に近付ける前において、中心部が相手部材に向かって凸となるように反っている請求項8に記載のセンサデバイスの製造方法。
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- 2018-06-07 WO PCT/JP2018/021950 patent/WO2018225841A1/ja active Application Filing
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