JPWO2018084021A1 - ダイシングシート - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。図1に示すように、本実施形態に係るダイシングシート1は、基材2と、基材2の第1の面側(図1中、上側)に積層された粘着剤層3と、粘着剤層3上に積層された剥離シート6とを備えて構成される。剥離シート6は、ダイシングシート1の使用時に剥離除去され、それまで粘着剤層3を保護するものであり、本実施形態に係るダイシングシート1から省略されてもよい。ここで、基材2における粘着剤層3側の面を「第1の面」、その反対側の面(図1中、下面)を「第2の面」という。
(1)物性
(1−1)平均粗さ
基材2の第2の面(以下「基材2の背面」という場合がある。)における算術平均粗さ(Ra)は、0.01μm以上、0.5μm以下であり、かつ、最大高さ粗さ(Rz)は、3μm以下である。この算術平均粗さ(Ra1)および最大高さ粗さ(Rz)は、ANSI/ASME B46.1に基づいて測定したものであり、測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
基材2のヘイズ値(JIS K7136:2000に準じて測定した値)は、15%以下であることが好ましく、特に13%以下であることが好ましく、さらには10%以下であることが好ましい。基材2のヘイズ値が15%以下であると、基材2の背面側から当該ダイシングシートを介してカメラでワークを撮像したときに、光線が基材2を良好に透過し、ワークの像がカメラまでより正確に届き、高倍率撮像をより高精度で行うことができる。
基材2の厚さは、ダイシングシート1が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されないが、20〜450μmであることが好ましく、特に25〜400μmであることが好ましく、さらには50〜350μmであることが好ましい。
基材2は、樹脂フィルムによって構成されることが好ましい。基材2を構成する樹脂フィルムの具体例としては、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;ポリスチレンフィルム;ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。さらに上記フィルムの同種または異種を複数積層した積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
基材2を構成する樹脂フィルムは、樹脂フィルムの種類に応じた製造方法によって製造することができるが、主に押出成形のTダイ法によって製造される。前述した算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz)を有する樹脂フィルムを製造するためには、樹脂フィルムの製膜時にエア(気泡)を巻き込まないようにする必要がある。例えば、減圧下、真空下等で押出成形することにより、かかるエアの巻き込みを抑制し、気泡跡のない樹脂フィルムを製造することができる。また、製膜時のクーリングロール等の各工程ロールの表面粗さを調整することでも、気泡跡のない樹脂フィルムを製造することができる。ただし、前述した算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz)を有する樹脂フィルムの製造方法は、これに限定されるものではない。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3は、非エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよいし、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。非エネルギー線硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、ダイシング工程等にてワークまたは加工物の脱落を効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤が好ましい。
本実施形態における剥離シート6は、ダイシングシート1が使用されるまでの間、粘着剤層3を保護する。本実施形態における剥離シート6は、粘着剤層3上に直接積層されているが、これに限定されるものではなく、粘着剤層3上に他の層(ダイボンディングフィルム等)が積層され、当該他の層上に剥離シート6が積層されてもよい。
ダイシングシート1を製造するには、一例として、剥離シート6の剥離面に、粘着剤層3を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する粘着剤層用の塗布剤を塗布し乾燥させて粘着剤層3を形成する。その後、粘着剤層3の露出面に基材2を圧着し、基材2、粘着剤層3および剥離シート6からなるダイシングシート1を得る。
本実施形態に係るダイシングシート1は、ステルスダイシングに用いられることが好ましい。また、本実施形態に係るダイシングシート1は、基材2の第1の面側に位置するワークを、基材2の第2の面側から撮像する動作を含む用途に用いられることが好ましい。具体的には、ステルスダイシングにおいて、ワークのアライメントマーク等を、カメラ(例えば赤外線カメラ)により高倍率で撮像し、そのデータに基づいてダイシングラインを読み込むアライメント動作を行う場合に、上記ワークを支持するダイシングシートとして用いられることが好ましい。ワークとしては、例えば、半導体ウエハ、ガラス基板等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
(1)基材の作製
ランダムコポリマーポリプロピレン樹脂からなる樹脂組成物を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押し出し成形し、厚さ70μmの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を後述する方法によって測定したところ、表1に示す通りであった。
ブチルアクリレート62質量部と、メチルメタクリレート10質量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)28質量部とを共重合して得た共重合体に、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)を、共重合体のHEAに対して80mol%反応させて、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化性アクリル系重合体(重量平均分子量50万)を得た。
厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製,製品名「SP−PET381031」)を用意し、その剥離シートの剥離面上に、前述の粘着剤層用塗布剤を、ナイフコーターにて塗布し、乾燥させて、厚さ20μmの粘着剤層を形成した。その粘着剤層上に、上記で作製した基材の正面を重ねて両者を貼り合わせ、基材(70μm)/粘着剤層(20μm)/剥離シートからなる積層体を得た。
基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を表1に示すように変更した基材を作製した。当該基材を使用する以外、実施例1と同様にして実施例2〜3および比較例1〜4のダイシングシートを製造した。
実施例および比較例で作製した基材の背面の算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz)を、光干渉式表面粗さ計(Veeco社製,製品名「WYKO NT1100」)を用いて、以下の測定条件で、ANSI/ASME B46.1に準拠して測定した。結果を表1に示す。
[測定条件]
・対物レンズ倍率:10倍
・内部レンズ倍率:1倍
・モード:VSI
・測定面積:0.27mm2
実施例および比較例で作製した基材について、JIS K7136:2000に準じて、ヘイズメーター(日本電色工業社製,製品名「NDH−5000」)を用いてヘイズ値(%)を測定した。なお、このヘイズ値は、測定サンプルの内部に起因するヘイズ(内部ヘイズ)と、測定サンプルの表面状態に起因するヘイズ(外部ヘイズ)との合計値を示す。結果を表1に示す。
実施例および比較例で得られたダイシングシートの粘着剤層に、ダイシングラインが付されたシリコンミラーウエハ(直径:12インチ)およびリングフレームを貼付し、積層構造体を得た(図2参照)。このとき、シリコンウエハのダイシングラインがダイシングシート側になるように、シリコンウエハを貼付した。
試験例3と同様に、上記積層構造体をレーザダイサー(DISCO社製,製品名「DFL7361」)にセットした後、波長1342nmのレーザ光を照射し、シリコンウエハ内に一定間隔の改質層を形成した。その後、上記積層構造体をダイセパレーター(ディスコ社製,製品名「DDS2300」)に設置し、0℃にて、引き落とし速度100mm/秒、エキスパンド量10mmでエキスパンドを行い、8mm×8mmのチップを得た。
2…基材
3…粘着剤層
6…剥離シート
7…半導体ウエハ
8…リングフレーム
Claims (5)
- 少なくとも、基材と、前記基材の第1の面側に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
前記基材の第2の面における算術平均粗さ(Ra)が、0.01μm以上、0.5μm以下であり、かつ、
前記基材の第2の面における最大高さ粗さ(Rz)が、3μm以下である
ことを特徴とするダイシングシート。 - 前記基材のヘイズ値が、15%以下であることを特徴とする請求項1に記載のダイシングシート。
- 前記基材が、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1または2に記載のダイシングシート。
- ステルスダイシングに用いられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記基材の第1の面側に位置するワークを、前記基材の第2の面側から撮像する動作を含む用途に用いられることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のダイシングシート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016215204 | 2016-11-02 | ||
JP2016215204 | 2016-11-02 | ||
PCT/JP2017/038302 WO2018084021A1 (ja) | 2016-11-02 | 2017-10-24 | ダイシングシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018084021A1 true JPWO2018084021A1 (ja) | 2019-09-19 |
JP6980684B2 JP6980684B2 (ja) | 2021-12-15 |
Family
ID=62075806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018548949A Active JP6980684B2 (ja) | 2016-11-02 | 2017-10-24 | ダイシングシート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6980684B2 (ja) |
KR (1) | KR102447761B1 (ja) |
CN (1) | CN110073468B (ja) |
TW (1) | TWI747985B (ja) |
WO (1) | WO2018084021A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7400263B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2023-12-19 | 東レ株式会社 | フィルム、及びフィルムの製造方法 |
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WO2013099778A1 (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-04 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法 |
WO2016088677A1 (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-09 | リンテック株式会社 | 粘着シート、および加工物の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1635390B1 (en) | 2002-03-12 | 2011-07-27 | Hamamatsu Photonics K. K. | Substrate dividing method |
JP2004303654A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP4531435B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2010-08-25 | 三菱マテリアル株式会社 | シリコン部材およびその製造方法 |
JP4762671B2 (ja) | 2005-10-26 | 2011-08-31 | 古河電気工業株式会社 | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
JP5583724B2 (ja) | 2012-09-20 | 2014-09-03 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシート−剥離シート積層体、レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
-
2017
- 2017-10-24 JP JP2018548949A patent/JP6980684B2/ja active Active
- 2017-10-24 KR KR1020197009560A patent/KR102447761B1/ko active IP Right Grant
- 2017-10-24 CN CN201780067328.7A patent/CN110073468B/zh active Active
- 2017-10-24 WO PCT/JP2017/038302 patent/WO2018084021A1/ja active Application Filing
- 2017-10-30 TW TW106137354A patent/TWI747985B/zh active
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WO2016088677A1 (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-09 | リンテック株式会社 | 粘着シート、および加工物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6980684B2 (ja) | 2021-12-15 |
CN110073468B (zh) | 2023-01-10 |
TW201834036A (zh) | 2018-09-16 |
KR102447761B1 (ko) | 2022-09-27 |
WO2018084021A1 (ja) | 2018-05-11 |
TWI747985B (zh) | 2021-12-01 |
CN110073468A (zh) | 2019-07-30 |
KR20190076957A (ko) | 2019-07-02 |
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