JPWO2017208745A1 - 回路装置及び電力変換装置 - Google Patents

Abstract

回路装置（２０）は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とを含むコア（３０）と、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）との間に配置される第１伝熱部材（４０）とを備える。第１伝熱部材（４０）は、第１コア部分（３１，３２）の第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２コア部分（３３，３４）の第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに面接触する。第１伝熱部材（４０）は、コイル（２５）に熱的に接続されている。そのため、回路装置（２０）の動作時におけるコア（３０）の温度上昇がより均一に抑制され得る。

Description

本発明は、回路装置及び電力変換装置に関する。

トランス及び平滑コンデンサを含む回路装置が知られている（特許文献１を参照）。回路装置の動作時に、回路装置に含まれるトランス及び平滑コイルのコアは発熱して、コアの温度が上昇する。コアの温度が上昇するにつれて、渦電流損及びヒステリシス損などのコアにおける損失が増大する。特許文献１に開示された回路装置は、コアと、コアの上面上に設けられた第１放熱部材と、コアの下面上に設けられた第２放熱部材とを備えている。第１放熱部材及び第２放熱部材は、回路装置の動作時にコアで発生する熱を回路装置の外部に放散する。

特許第５７８５３６３号公報

しかし、第１放熱部材及び第２放熱部材は、コアの上面と下面との間の領域に接しない。第１放熱部材及び第２放熱部材は、コアの上面と下面との間の領域で発生する熱を、十分に放散させることができない。そのため、特許文献１に開示された回路装置では、コアの温度上昇が不均一に抑制され、コアにおける損失を十分に低減することが困難であった。

本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、回路装置の動作時におけるコアの温度上昇がより均一に抑制され得る回路装置及び電力変換装置を提供することである。

本発明の回路装置及び電力変換装置は、第１コア部分と第２コア部分とを含むコアと、コアの少なくとも一部を囲むコイルと、第１コア部分と第２コア部分との間に配置される第１伝熱部材と、第１コア部分、第２コア部分及び第１伝熱部材に熱的に接続される放熱部材とを備える。第１伝熱部材は、コアよりも大きな熱伝導率を有する。コアは、放熱部材に面する下面と、下面に対向する上面とを含む。第１コア部分は、上面と下面とを接続しかつ第１伝熱部材に面する第１側面を含む。第２コア部分は、上面と下面とを接続しかつ第１伝熱部材に面する第２側面を含む。第１伝熱部材は、第１側面と第２側面とに面接触している。第１伝熱部材は、コイルに熱的に接続されている。

本発明の回路装置及び電力変換装置では、第１伝熱部材は、第１コア部分の第１側面と第２コア部分の第２側面とに面接触する。第１伝熱部材は、コイルに熱的に接続されている。本発明の回路装置及び電力変換装置によれば、回路装置の動作時におけるコアの温度上昇がより均一に抑制され得る。

本発明の実施の形態１に係る電力変換装置の回路図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図２に示す断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３の変形例に係る回路装置の、図１２に示す断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図２９に示す断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図３３に示す断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図２に示す断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図９に示す断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３の変形例に係る回路装置の、図１２に示す断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図２９に示す断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図３３に示す断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図２に示す断面線Ｖ−Ｖにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図２に示す断面線ＶＩ−ＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図９に示す断面線ＶＩ−ＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３の変形例に係る回路装置の、図１２に示す断面線ＶＩ−ＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図２に示す断面線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図９に示す断面線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態３の変形例に係る回路装置の、図１２に示す断面線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態２に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図９に示す断面線Ｘ−Ｘにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係る回路装置の、図９に示す断面線ＸＩ−ＸＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る回路装置の、図１２に示す断面線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図１４に示す断面線ＸＶ−ＸＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図１４に示す断面線ＸＶＩ−ＸＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図１４に示す断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図２２に示す断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態７に係る回路装置の、図２５に示す断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図２７に示す断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る回路装置の、図１４に示す断面線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図２２に示す断面線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態７に係る回路装置の、図２５に示す断面線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図２７に示す断面線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態５に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図１９に示す断面線ＸＸ−ＸＸにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態５に係る回路装置の、図１９に示す断面線ＸＸＩ−ＸＸＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態６に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図２２に示す断面線ＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態６に係る回路装置の、図２２に示す断面線ＸＸＩＶ−ＸＸＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態７に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係る回路装置の、図２５に示す断面線ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１４に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態８に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態８に係る回路装置の、図２７に示す断面線ＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１５に係る回路装置の、図４２に示す断面線ＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態９に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図２９に示す断面線ＸＸＸ−ＸＸＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１０に係る回路装置の、図３２に示す断面線ＸＸＸ−ＸＸＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図３３に示す断面線ＸＸＸ−ＸＸＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１２に係る回路装置の、図３６に示す断面線ＸＸＸ−ＸＸＸにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１３に係る回路装置の、図３７に示す断面線ＸＸＸ−ＸＸＸにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態９に係る回路装置の、図２９に示す断面線ＸＸＸＩ−ＸＸＸＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１０に係る回路装置の、図３２に示す断面線ＸＸＸＩ−ＸＸＸＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１３に係る回路装置の、図３７に示す断面線ＸＸＸＩ−ＸＸＸＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１０に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１１に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図３３に示す断面線ＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１２に係る回路装置の、図３６に示す断面線ＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１１に係る回路装置の、図３３に示す断面線ＸＸＸＶ−ＸＸＸＶにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１２に係る回路装置の、図３６に示す断面線ＸＸＸＶ−ＸＸＸＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１２に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１３に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１３に係る回路装置の、図３７に示す断面線ＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１４に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１４に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬ−ＸＬにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１５に係る回路装置の、図４２に示す断面線ＸＬ−ＸＬにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１４に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬＩ−ＸＬＩにおける概略断面図である。本発明の実施の形態１５に係る回路装置の、図４２に示す断面線ＸＬＩ−ＸＬＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１５に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１５に係る回路装置の、図４２に示す断面線ＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１６に係る電力変換装置及び回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１７に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１７に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の、図４７に示す断面線ＸＬＶＩＩＩ−ＸＬＶＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の、図４７に示す断面線ＩＬ−ＩＬにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の、図４７に示す断面線Ｌ−Ｌにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の、図４７に示す断面線ＬＩ−ＬＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の、図４７に示す断面線ＬＩＩ−ＬＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の、図５３に示す断面線ＬＩＶ−ＬＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の、図５３に示す断面線ＬＶ−ＬＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の、図５３に示す断面線ＬＶＩ−ＬＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の、図５３に示す断面線ＬＶＩＩ−ＬＶＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の、図５３に示す断面線ＬＶＩＩＩ−ＬＶＩＩＩにおける概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

実施の形態１．
図１を参照して、本実施の形態の電力変換装置１の回路構成の一例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１は、自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータであってもよい。電力変換装置１は、入力端子１０と、入力端子１０に接続されるインバータ回路１１と、インバータ回路１１に接続されるトランス１２と、トランス１２に接続される整流回路１３と、整流回路１３に接続される平滑回路１４と、平滑回路１４に接続される出力端子１７とを備える。電力変換装置１は、入力端子１０とインバータ回路１１との間に共振コイル１５をさらに備えてもよい。電力変換装置１は、インバータ回路１１と並列に接続されるコンデンサ１６をさらに備えてもよい。電力変換装置１は、インバータ回路１１とトランス１２との間にフィルタコイル１８をさらに備えてもよい。

インバータ回路１１は、一次側スイッチング素子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを含む。トランス１２は、インバータ回路１１に接続される一次側コイル導体１２ａと、一次側コイル導体１２ａに磁気的に結合した二次側コイル導体１２ｂとによって構成されている。二次側コイル導体１２ｂは、整流回路１３に接続される。整流回路１３は、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを含む。平滑回路１４は、平滑コイル１４ａと、コンデンサ１４ｂとを含む。一次側スイッチング素子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄおよび二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは、例えば、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）または絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）であってもよい。

本実施の形態の電力変換装置１は、例えば、入力端子１０に入力された約１００Ｖから約６００Ｖの直流電圧を、約１２Ｖから約１６Ｖの直流電圧に変換して、出力端子１７から出力してもよい。具体的には、入力端子１０に入力された直流の高電圧は、インバータ回路１１によって第１の交流電圧に変換される。第１の交流電圧は、トランス１２によって、第１の交流電圧よりも低い第２の交流電圧に変換される。第２の交流電圧は、整流回路１３によって整流される。平滑回路１４は、整流回路１３から出力された電圧を平滑して、低い直流電圧を出力端子１７に出力する。

図２から図７を参照して、本実施の形態の回路装置２０を説明する。電力変換装置１のうち平滑コイル１４ａを含む部分が本実施の形態の回路装置２０であってもよい。本実施の形態の回路装置２０は、トランス１２、共振コイル１５、フィルタコイル１８、リアクトルもしくはモータのような電力用の部品、または、リング状のフェライトコアを用いた電磁ノイズ除去部品であってもよい。

本実施の形態の回路装置２０は、コア３０と、コイル２５と、第１伝熱部材４０と、放熱部材５０とを主に備える。本実施の形態の回路装置２０は、第２伝熱部材２７，２８と、第１基板２１とをさらに備えてもよい。

コア３０は、下面３０ｄと、下面３０ｄに対向する上面３０ｃとを有する。コア３０の下面３０ｄは、放熱部材５０に面する。コア３０の下面３０ｄは、放熱部材５０に接してもよい。コア３０は、放熱部材５０上に載置される。回路装置２０の動作時にコア３０で発生する熱は、コア３０から放熱部材５０に伝達されて、放熱部材５０から回路装置２０の外部に放散される。コア３０は、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトもしくはＮｉ−Ｚｎ系フェライトのようなフェライトコア、アモルファスコアまたはアイアンダストコアであってもよい。

コア３０は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とを含む。コア３０の下面３０ｄは、第１コア部分（３１，３２）の下面と第２コア部分（３３，３４）の下面とからなってもよい。第１コア部分（３１，３２）の下面と第２コア部分（３３，３４）の下面とは、放熱部材５０に面する。第１コア部分（３１，３２）の下面と第２コア部分（３３，３４）の下面とは、放熱部材５０に接してもよい。第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とは、放熱部材５０上に載置される。コア３０の上面３０ｃは、第１コア部分（３１，３２）の上面と第２コア部分（３３，３４）の上面とからなってもよい。第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）は各々、直方体の形状を有してもよいし、他の形状を有してもよい。

第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１伝熱部材４０に面する第１側面（３１ｓ，３２ｓ）を含む。第１側面（３１ｓ，３２ｓ）は、上面３０ｃと下面３０ｄとに隣り合っている。第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１伝熱部材４０に面する第２側面（３３ｓ，３４ｓ）を含む。第２側面（３３ｓ，３４ｓ）は、上面３０ｃと下面３０ｄとに隣り合っている。第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）を含んでもよい。第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に対向する第４側面（３３ｔ，３４ｔ）を含んでもよい。

第１コア部分（３１，３２）は、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続する第５側面（３１ｕ，３２ｕ）と、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続しかつ第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に対向する第６側面（３１ｖ，３２ｖ）とを含んでもよい。第２コア部分（３３，３４）は、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）と第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続する第７側面（３３ｕ，３４ｕ）と、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）と第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続しかつ第７側面（３３ｕ，３４ｕ）に対向する第８側面（３３ｖ，３４ｖ）とを含んでもよい。第７側面（３３ｕ，３４ｕ）は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に隣り合っている。第８側面（３３ｖ，３４ｖ）は第６側面（３１ｖ，３２ｖ）に隣り合っている。

第１コア部分（３１，３２）は、第１サブコア部３１と第２サブコア部３２とを含んでもよい。第１サブコア部３１は、第１伝熱部材４０に面する側面３１ｓと、側面３１ｓに対向する側面３１ｔとを含む。第１サブコア部３１は、側面３１ｓと側面３１ｔとを接続する側面３１ｕと、側面３１ｓと側面３１ｔとを接続しかつ側面３１ｕに対向する側面３１ｖとをさらに含む。第２サブコア部３２は、第１伝熱部材４０に面する側面３２ｓと、側面３２ｓに対向する側面３２ｔとを含む。第２サブコア部３２は、側面３２ｓと側面３２ｔとを接続する側面３２ｕと、側面３２ｓと側面３２ｔとを接続しかつ側面３２ｕに対向する側面３２ｖとをさらに含む。第１コア部分（３１，３２）の第５側面（３１ｕ，３２ｕ）は、第１サブコア部３１の側面３１ｕと第２サブコア部３２の側面３２ｕとを含む。第１コア部分（３１，３２）の第６側面（３１ｖ，３２ｖ）は、第１サブコア部３１の側面３１ｖと第２サブコア部３２の側面３２ｖとを含む。

第２コア部分（３３，３４）は、第３サブコア部３３と第４サブコア部３４とを含んでもよい。第３サブコア部３３は、第１伝熱部材４０に面する側面３３ｓと、側面３３ｓに対向する側面３３ｔとを含む。第３サブコア部３３は、側面３３ｓと側面３３ｔとを接続する側面３３ｕと、側面３３ｓと側面３３ｔとを接続しかつ側面３３ｕに対向する側面３３ｖとをさらに含む。第４サブコア部３４は、第１伝熱部材４０に面する側面３４ｓと、側面３４ｓに対向する側面３４ｔとを含む。第４サブコア部３４は、側面３４ｓと側面３４ｔとを接続する側面３４ｕと、側面３４ｓと側面３４ｔとを接続しかつ側面３４ｕに対向する側面３４ｖとをさらに含む。

第２コア部分（３３，３４）の第７側面（３３ｕ，３４ｕ）は、第３サブコア部３３の側面３３ｕと第４サブコア部３４の側面３４ｕとを含む。第２コア部分（３３，３４）の第８側面（３３ｖ，３４ｖ）は、第３サブコア部３３の側面３３ｖと第４サブコア部３４の側面３４ｖとを含む。第３サブコア部３３の側面３３ｕは、第１サブコア部３１の側面３１ｕに隣り合っている。第３サブコア部３３の側面３３ｖは、第１サブコア部３１の側面３１ｖに隣り合っている。第４サブコア部３４の側面３４ｕは、第２サブコア部３２の側面３２ｕに隣り合っている。第４サブコア部３４の側面３４ｖは、第２サブコア部３２の側面３２ｖに隣り合っている。

コア３０の下面３０ｄは、第２サブコア部３２の下面と第４サブコア部３４の下面とからなってもよい。第２サブコア部３２の下面と第４サブコア部３４の下面とは、放熱部材５０に面する。第２サブコア部３２の下面と第４サブコア部３４の下面とは、放熱部材５０に接してもよい。コア３０の上面３０ｃは、第１サブコア部３１の上面と第３サブコア部３３の上面とからなってもよい。

第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）は、各々、ＥＩ型コアであってもよい。第１サブコア部３１及び第３サブコア部３３はＥ形状を有し、第２サブコア部３２及び第４サブコア部３４はＩ形状を有してもよい。第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）は、各々、ＥＥ型コア、Ｕ型コア、ＥＥＲ型コアまたはＥＲ型コアであってもよい。コア３０は、コイル２５の一部を囲んでもよい。第１サブコア部３１及び第２サブコア部３２は、コイル２５の一部を囲んでもよい。第３サブコア部３３及び第４サブコア部３４は、コイル２５の一部を囲んでもよい。

図２、図６及び図７を参照して、コイル２５は、コア３０の少なくとも一部を囲む。コイル２５が、コア３０の少なくとも一部を囲むことは、コイル２５が、コア３０の少なくとも一部の周りに半ターン以上巻回されていることを意味する。コイル２５の一部は、第１サブコア部３１と第２サブコア部３２との間及び第３サブコア部３３と第４サブコア部３４との間に挟まれてもよい。

コイル２５は、薄膜状のコイルパターンであってもよい。コイル２５は、第１基板２１によって支持されてもよい。コイル２５は、第１基板２１のおもて面２２上に設けられてもよい。コイル２５は、例えば、１００μｍの厚さを有する薄い導体層であってもよい。コイル２５は、巻線であってもよい。回路装置２０は第１基板２１を備えておらず、コイル２５は第１基板２１に支持されていなくてもよい。コイル２５は、第１基板２１よりも低い電気抵抗率を有する材料で構成される。コイル２５は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）合金、ニッケル（Ｎｉ）合金、金（Ａｕ）合金、銀（Ａｇ）合金などの金属材料で構成されてもよい。

第１伝熱部材４０は、コア３０よりも大きな熱伝導率を有する。第１伝熱部材４０は、第１基板２１よりも大きな熱伝導率を有する。第１伝熱部材４０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第１伝熱部材４０は、剛性を有してもよいし、可撓性を有してもよい。第１伝熱部材４０は、弾性を有してもよい。第１伝熱部材４０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、ＳＵＳ３０４等の鉄（Ｆｅ）合金、りん青銅等の銅（Ｃｕ）合金またはＡＤＣ１２等のアルミニウム（Ａｌ）合金といった金属で構成されてもよい。第１伝熱部材４０は、熱伝導性フィラーを含有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料で構成されてもよい。

第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）との間に配置される。第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とに熱的に接続される。本明細書において、２つの部材が熱的に接続されることは、以下の２つの意味を含む。第１の意味は、２つの部材が直接接触することにより、２つの部材の間に熱伝導経路が形成されていることである。第２の意味は、２つの部材とは異なる伝熱部材が２つの部材の間に挟まれており、２つの部材の間に伝熱部材を介した熱伝導経路が形成されていることである。第１伝熱部材４０は、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに面接触している。第１伝熱部材４０は、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに直接接触してもよいし、熱伝導性接着部材を介して接触してもよい。

第１伝熱部材４０は、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）の面積の５％以上、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは５０％以上の面積において、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の第１側面（３１ｓ，３２ｓ）の全てに接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）の面積の５％以上、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは５０％以上の面積において、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第２コア部分（３３，３４）の第２側面（３３ｓ，３４ｓ）の全てに接触してもよい。回路装置２０の動作時にコア３０で発生する熱は、第１伝熱部材４０から放熱部材５０へ伝達される。

放熱部材５０は、第１伝熱部材４０に熱的に接続される。回路装置２０の動作時にコア３０で発生する熱は、第１伝熱部材４０及び放熱部材５０を通じて回路装置２０の外部に放散され得る。放熱部材５０は、第１伝熱部材４０に接触してもよい。

第１伝熱部材４０は、接着、溶接またはかしめのような固定部により、放熱部材５０に固定されてもよい。第１伝熱部材４０の一部を放熱部材５０の溝に嵌合させることにより、第１伝熱部材４０は、放熱部材５０に固定されてもよい。第１伝熱部材４０は、放熱部材５０と一体となっていてもよい。第１伝熱部材４０は、コア３０を、放熱部材５０に対して位置決めしてもよい。

放熱部材５０は、第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）にさらに熱的に接続されてもよい。放熱部材５０は、第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）にさらに接触してもよい。

放熱部材５０は、コア３０、コイル２５及び第１伝熱部材４０を収容する電力変換装置１の筐体の一部であってもよい。放熱部材５０は、コア３０、第１伝熱部材４０及び第１基板２１を支持してもよい。コア３０及び第１伝熱部材４０は、放熱部材５０上に載置されてもよい。放熱部材５０は、接地されてもよい。放熱部材５０は、ヒートシンクであってもよい。

放熱部材５０は、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）合金またはアルミニウム（Ａｌ）合金のような金属材料で構成されてもよい。放熱部材５０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。放熱部材５０は、好ましくは、アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム（Ａｌ）合金のような高熱伝導材料で構成されてもよい。

第２伝熱部材２７は、コイル２５と第１伝熱部材４０との間に配置される。第２伝熱部材２７は、コイル２５と第１伝熱部材４０とに面接触してもよい。第２伝熱部材２７は、コイル２５の上面だけでなく、コイル２５の側面にさらに接触してもよい。第２伝熱部材２７は、第１伝熱部材４０の複数の表面に接触してもよい。第２伝熱部材２７は、コイル２５を第１伝熱部材４０に熱的に接続する。第２伝熱部材２７は、電気的絶縁性を有する。第２伝熱部材２７は、第１伝熱部材４０をコイル２５から電気的に絶縁する。第１伝熱部材４０が電気的絶縁体により構成されている場合には、第２伝熱部材２７は省略され得る。

第２伝熱部材２７は、コイル２５とコア３０との間にさらに配置されてもよい。第２伝熱部材２７は、コイル２５とコア３０とに面接触してもよい。第２伝熱部材２７は、コア３０をコイル２５に熱的に接続する。第２伝熱部材２７は、コイル２５と第１コア部分（３１，３２）との間及びコイル２５と第２コア部分（３３，３４）との間にさらに配置されてもよい。第２伝熱部材２７は、コイル２５と第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とに面接触してもよい。第２伝熱部材２７は、第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）をコイル２５に熱的に接続する。第２伝熱部材２７は、コイル２５と第１サブコア部３１との間及びコイル２５と第３サブコア部３３との間にさらに配置されてもよい。第２伝熱部材２７は、コイル２５と第１サブコア部３１と第３サブコア部３３とに面接触してもよい。第２伝熱部材２７は、第１サブコア部３１及び第３サブコア部３３をコイル２５に熱的に接続する。

第２伝熱部材２８は、第１基板２１とコア３０との間にさらに配置されてもよい。第２伝熱部材２８は、第１基板２１とコア３０とに面接触してもよい。第２伝熱部材２８は、コア３０を第１基板２１に熱的に接続する。第２伝熱部材２８は、第１基板２１と第１コア部分（３１，３２）との間及び第１基板２１と第２コア部分（３３，３４）との間に配置されてもよい。第２伝熱部材２８は、第１基板２１と第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とに面接触してもよい。第２伝熱部材２８は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とを第１基板２１に熱的に接続する。第２伝熱部材２８は、コイル２５と第２サブコア部３２との間及びコイル２５と第４サブコア部３４との間に配置されてもよい。第２伝熱部材２８は、第１基板２１と第２サブコア部３２と第４サブコア部３４とに面接触してもよい。第２伝熱部材２８は、第２サブコア部３２と第４サブコア部３４とを第１基板２１に熱的に接続する。第２伝熱部材２８は省略されてもよく、かつ、第１基板２１は、コア３０に直接面接触してもよい。

第１伝熱部材４０は、第２伝熱部材２７，２８の側面にさらに接触してもよい。回路動作時にコイル２５で発生する熱は、第２伝熱部材２７，２８を介して、より低い熱抵抗で第１伝熱部材４０に伝達され得る。第１基板２１とコア３０との間に配置される第２伝熱部材２８は、コイル２５と第１伝熱部材４０との間に配置される第２伝熱部材２７に一体化されてもよいし、一体化されなくてもよい。

第２伝熱部材２７，２８は、第１基板２１よりも大きな熱伝導率を有する。第２伝熱部材２７，２８は、コア３０よりも大きな熱伝導率を有してもよい。第２伝熱部材２７，２８は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第２伝熱部材２７，２８は、剛性を有してもよいし、可撓性を有してもよい。第２伝熱部材２７，２８は、弾性を有してもよい。第２伝熱部材２７，２８は、シリコーンもしくはウレタンなどのゴム材、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはフェノールなどの樹脂材、ポリイミドなどの高分子材料、または、アルミナもしくは窒化アルミニウムなどのセラミック材料から構成されてもよい。第２伝熱部材２７，２８は、例えば、シリコーンゴムシートであってもよい。

第１基板２１は、プリント基板であってもよい。本実施の形態では、第１基板２１は、第１基板２１のおもて面２２上にコイル２５が配置される片面配線基板である。第１基板２１は、第１基板２１のおもて面２２上のコイル２５と第１基板２１の裏面２３上の第２のコイル２５ｂ（図５３から図５８を参照）とを含む両面配線基板であってもよい。第１基板２１は、第１基板２１のおもて面２２上、裏面２３上及び内部に多層のコイル２５を含む多層基板であってもよい。第１基板２１は、ＦＲ−４基板のようなガラスエポキシ基板であってもよい。コア３０及び第１伝熱部材４０は、第１基板２１の開口内に位置決めされてもよい。

本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１の効果を説明する。
本実施の形態の回路装置２０は、コア３０と、コア３０の少なくとも一部を囲むコイル２５と、第１伝熱部材４０と、放熱部材５０とを備える。コア３０は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とを含む。第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）との間に配置される。放熱部材５０は、第１コア部分（３１，３２）、第２コア部分（３３，３４）及び第１伝熱部材４０に熱的に接続される。第１伝熱部材４０は、コア３０よりも大きな熱伝導率を有する。コア３０は、放熱部材５０に面する下面３０ｄと、下面３０ｄに対向する上面３０ｃとを含む。第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１伝熱部材４０に面する第１側面（３１ｓ，３２ｓ）を含む。第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１伝熱部材４０に面する第２側面（３３ｓ，３４ｓ）を含む。第１伝熱部材４０は、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに面接触している。第１伝熱部材４０は、コイル２５に熱的に接続されている。

第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２コア部分（３３，３４）の第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０の上面３０ｃにおける第１コア温度と、コア３０の下面３０ｄにおける第２コア温度と、コア３０の上面３０ｃと下面３０ｄとの間の領域における第３コア温度との差を低減し得る。さらに、回路装置２０の動作時にコイル２５で発生する熱は、第１伝熱部材４０に伝達され得る。回路装置２０の動作時にコイル２５で発生する熱によってコイル２５に面するコア３０の一部の温度が局所的に上昇することが抑制され得る。本実施の形態の回路装置２０によれば、回路装置２０の動作時におけるコア３０の温度上昇がより均一に抑制され得る。本実施の形態の回路装置２０によれば、コア３０が局所的に高い温度を有することが抑制されるため、渦電流損及びヒステリシス損などのコア３０における損失が減少され得る。

例えば、第１伝熱部材４０を備えておらず、かつ、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とが一体化されたコア３０を備える比較例では、回路装置２０の動作時にコイル２５に電流が通電して発熱すると、コア３０に囲まれているコイル２５の部分及びコイル２５に面するコア３０の中央部が局所的に高温になる。これに対し、本実施の形態の回路装置２０では、コア３０は第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とに分割され、かつ、第１伝熱部材４０は第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）との間に配置されて、第１コア部分（３１，３２）の第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２コア部分（３３，３４）の第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに面接触している。そのため、第１伝熱部材４０を介して、コイル２５に面するコア３０の中央部から放熱部材５０へ熱を放散させ得る。こうして、コイル２５の温度上昇が低減され得るとともに、コア３０の温度が局所的に上昇することが防がれ得る。

本実施の形態の回路装置２０では、放熱部材５０は、第１コア部分（３１，３２）、第２コア部分（３３，３４）及び第１伝熱部材４０に熱的に接続される。回路装置２０の動作時にコア３０で発生する熱は、コア３０から第１伝熱部材４０を経て放熱部材５０に伝達される第１の放熱経路と、コア３０から放熱部材５０に直接伝達される第２の経路とを経て、放熱部材５０から回路装置２０の外部に放散される。本実施の形態の回路装置２０によれば、コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０では、回路装置２０の動作時にコア３０の温度上昇が抑制され得るため、コア３０からコア３０の周囲に放散される熱量は減少し、コア３０の周囲の温度は低下する。そのため、コア３０の周囲に配置される電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）の温度上昇が緩和され得る。

本実施の形態の電力変換装置１は、回路装置２０を備える。第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２コア部分（３３，３４）の第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０の上面３０ｃにおける第１コア温度と、コア３０の下面３０ｄにおける第２コア温度と、コア３０の上面３０ｃと下面３０ｄとの間の領域における第３コア温度との差を低減し得る。本実施の形態の電力変換装置１によれば、回路装置２０の動作時におけるコア３０の温度上昇がより均一に抑制され得る。

実施の形態２．
図８を参照して、実施の形態２に係る回路装置２０ａを説明する。本実施の形態の回路装置２０ａは、実施の形態１の回路装置２０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ａでは、コア３０ａは、第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）に加えて、第３コア部分（３５，３６）を含む。コア３０ａが含むコア部分の数は、３つに限られず、４つ以上であってもよい。

コア３０ａの下面３０ｄは、第１コア部分（３１，３２）の下面と第２コア部分（３３，３４）の下面と第３コア部分（３５，３６）の下面とからなってもよい。第３コア部分（３５，３６）の下面は、放熱部材５０に面する。第３コア部分（３５，３６）の下面は、放熱部材５０に接してもよい。第３コア部分（３５，３６）は、放熱部材５０上に載置される。コア３０ａの上面３０ｃは、第１コア部分（３１，３２）の上面と第２コア部分（３３，３４）の上面と第３コア部分（３５，３６）の上面とからなってもよい。第３コア部分（３５，３６）は、直方体の形状を有してもよいし、他の形状を有してもよい。

第２コア部分（３３，３４）の第４側面（３３ｔ，３４ｔ）は、第１伝熱部材４１に面する。第３コア部分（３５，３６）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１伝熱部材４１に面する側面（３５ｓ，３６ｓ）を含む。第３コア部分（３５，３６）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ側面（３５ｓ，３６ｓ）に対向する側面（３５ｔ，３６ｔ）を含む。

第３コア部分（３５，３６）は、第５サブコア部３５と第６サブコア部３６とを含んでもよい。第５サブコア部３５は、第１伝熱部材４１に面する側面３５ｓと、側面３５ｓに対向する側面３５ｔとを含む。第６サブコア部３６は、第１伝熱部材４１に面する側面３６ｓと、側面３６ｓに対向する側面３６ｔとを含む。

コア３０ａの下面３０ｄは、第２サブコア部３２の下面と第４サブコア部３４の下面と第６サブコア部３６の下面とからなってもよい。第６サブコア部３６の下面は、放熱部材５０に面する。第６サブコア部３６の下面は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０ａの上面３０ｃは、第１サブコア部３１の上面と第３サブコア部３３の上面と第５サブコア部３５の上面とからなってもよい。

第３コア部分（３５，３６）は、ＥＩ型コアであってもよい。第５サブコア部３５はＥ形状を有し、第６サブコア部３６はＩ形状を有してもよい。第３コア部分（３５，３６）は、ＥＥ型コア、Ｕ型コア、ＥＥＲ型コアまたはＥＲ型コアであってもよい。コア３０ａは、コイル２５の一部を囲んでもよい。第５サブコア部３５及び第６サブコア部３６は、コイル２５の一部を囲んでもよい。

本実施の形態の回路装置２０ａは、複数の第１伝熱部材４０，４１を備える。本実施の形態の回路装置２０ａは、第１伝熱部材４０に加えて、第１伝熱部材４１を備える。第１伝熱部材４１は、コア３０ａよりも大きな熱伝導率を有する。第１伝熱部材４１は、第１伝熱部材４０と同じ熱伝導率を有してもよい。第１伝熱部材４１は、第１伝熱部材４０と同じ材料で構成されてもよい。

第１伝熱部材４１は、第２コア部分（３３，３４）と第３コア部分（３５，３６）との間に配置される。第１伝熱部材４１は、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とに熱的に接続される。第１伝熱部材４１は、第２コア部分（３３，３４）の第４側面（３３ｔ，３４ｔ）と第３コア部分（３５，３６）の側面（３５ｓ，３６ｓ）とに面接触している。第１伝熱部材４１は、第２コア部分（３３，３４）の第４側面（３３ｔ，３４ｔ）と第３コア部分（３５，３６）の側面（３５ｓ，３６ｓ）とに直接接触してもよいし、熱伝導性接着部材を介して接触してもよい。回路装置２０の動作時にコア３０ａで発生する熱は、第１伝熱部材４０，４１から放熱部材５０へ伝達される。

放熱部材５０は、第１伝熱部材４０に加えて、第１伝熱部材４１にも熱的に接続される。回路装置２０の動作時にコア３０ａで発生する熱は、第１伝熱部材４０，４１及び放熱部材５０を通じて回路装置２０の外部に放散され得る。放熱部材５０は、第１コア部分（３１，３２）及び第２コア部分（３３，３４）に加えて、第３コア部分（３５，３６）にも熱的に接続される。第１伝熱部材４１及び第３コア部分（３５，３６）は、放熱部材５０上に載置される。第１伝熱部材４１及び第３コア部分（３５，３６）は、放熱部材５０に面接触してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ａの効果は、実施の形態１の回路装置２０の効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ａでは、放熱部材５０は、複数箇所で、第１伝熱部材４０，４１に熱的に接続されている。放熱部材５０と第１伝熱部材４０，４１との接触面積が増加する。本実施の形態の回路装置２０ａによれば、コア３０ａで発生する熱の放熱経路の数が増加するため、コア３０ａの温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ａでは、第１伝熱部材４０，４１は、第１コア部分（３１，３２）の第１側面（３１ｓ，３２ｓ）及び第２コア部分（３３，３４）の第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に加えて、第２コア部分（３３，３４）の第４側面（３３ｔ，３４ｔ）と、第３コア部分（３５，３６）の側面（３５ｓ，３６ｓ）とにも面接触している。第１伝熱部材４０，４１とコア３０ａとの接触面積が増加する。本実施の形態の回路装置２０ａによれば、回路装置２０ａの動作時におけるコア３０ａの温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

実施の形態３．
図９から図１３を参照して、実施の形態３及びその変形例に係る回路装置２０ｂ，２０ｃを説明する。本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｂ，２０ｃは、実施の形態１の回路装置２０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

図９から図１１を参照して、本実施の形態の回路装置２０ｂでは、放熱部材５０は、複数箇所で、第１伝熱部材４０に熱的に接続されている。具体的には、放熱部材５０は、２箇所で、第１伝熱部材４０に熱的に接続されている。第１伝熱部材４０は２本の脚部を含み、２本の脚部は各々、放熱部材５０に接してもよい。

図１２及び図１３を参照して、本実施の形態の変形例の回路装置２０ｃでは、放熱部材５０は、複数箇所で、第１伝熱部材４０に熱的に接続されている。具体的には、放熱部材５０は、３箇所で、第１伝熱部材４０に熱的に接続されている。第１伝熱部材４０は３本の脚部を含み、３本の脚部は各々、放熱部材５０に接してもよい。

本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｂ，２０ｃの効果は、実施の形態１の回路装置２０の効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｂ，２０ｃでは、放熱部材５０は、複数箇所で、第１伝熱部材４０に熱的に接続されている。放熱部材５０と第１伝熱部材４０との接触面積が増加する。本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｂ，２０ｃによれば、コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

実施の形態４．
図１４から図１８を参照して、実施の形態４に係る回路装置２０ｄを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｄは、実施の形態３の変形例の回路装置２０ｃと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｄでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は第１延長部４２を含み、第１延長部４２はコア３０の上面３０ｃに面接触する。第１延長部４２は、第１コア部分（３１，３２）の上面及び第２コア部分（３３，３４）の上面の少なくとも１つに面接触する。第１延長部４２は、第１コア部分（３１，３２）の上面の一部に面接触してもよいし、第１コア部分（３１，３２）の上面の全てに面接触してもよい。第１延長部４２は、第２コア部分（３３，３４）の上面の一部に面接触してもよいし、第２コア部分（３３，３４）の上面の全てに面接触してもよい。第１延長部４２は、コア３０の上面３０ｃの全てに面接触してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｄの効果は、実施の形態３の変形例の回路装置２０ｃの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｄでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃにさらに面接触する。第１伝熱部材４０コア３０との接触面積が増加する。本実施の形態の回路装置２０ｄによれば、回路装置２０ｄの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｄでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｄによれば、回路装置２０ｄの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態５．
図１９から図２１を参照して、実施の形態５に係る回路装置２０ｅを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｅは、実施の形態４の回路装置２０ｄと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｅでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃから、下面３０ｄ側とは反対側に突出する第１突出部４２ｅを含む。第１突出部４２ｅは、第１延長部４２から、下面３０ｄ側とは反対側に突出してもよい。第１延長部４２を設けることなく、第１コア部分（３１，３２）と第２コア部分（３３，３４）とに挟まれる第１伝熱部材４０の一部分から下面３０ｄ側とは反対側に、第１突出部４２ｅは突出してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｅの効果は、実施の形態４の回路装置２０ｄの効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態の回路装置２０ｅでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃから、下面３０ｄ側とは反対側に突出する第１突出部４２ｅを含む。回路装置２０ｅの動作時にコア３０で発生した熱は、放熱部材５０に加えて第１突出部４２ｅからも回路装置２０ｅの外部に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｅによれば、回路装置２０ｅの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

実施の形態６．
図２２から図２４を参照して、実施の形態６に係る回路装置２０ｆを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｆは、実施の形態４の回路装置２０ｄと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｆでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃから、上面３０ｃに沿って突出する第２突出部４２ｆを含む。第２突出部４２ｆは、第１コア部分（３１，３２）の上面から、第１コア部分（３１，３２）の上面に沿って突出してもよい。第２突出部４２ｆは、第２コア部分（３３，３４）の上面から、第２コア部分（３３，３４）の上面に沿って突出してもよい。第２突出部４２ｆは、第１コア部分（３１，３２）の上面から第１コア部分（３１，３２）の上面に沿って突出し、かつ、第２コア部分（３３，３４）の上面から第２コア部分（３３，３４）の上面に沿って突出してもよい。第２突出部４２ｆは、第１延長部４２から延在している。

本実施の形態の回路装置２０ｆの効果は、実施の形態４の回路装置２０ｄの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｆでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃから、上面３０ｃに沿って突出する第２突出部４２ｆを含む。回路装置２０ｆの動作時にコア３０で発生した熱は、放熱部材５０に加えて第２突出部４２ｆからも回路装置２０ｆの外部に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｆによれば、回路装置２０ｆの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｆでは、第１伝熱部材４０は、上面３０ｃから、上面３０ｃに沿って突出する第２突出部４２ｆを含む。第２突出部４２ｆは、回路装置２０ｆの動作時にコア３０で発生する熱によって暖められたコア３０の周囲の空気の対流６０を遮断することができる。本実施の形態の回路装置２０ｆによれば、コア３０の周囲に配置される電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）の温度上昇が抑制され得る。

実施の形態７．
図２５及び図２６を参照して、実施の形態７に係る回路装置２０ｇを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｇは、実施の形態４の回路装置２０ｄと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｇでは、第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）をさらに含む。第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、第１サブコア部３１の側面３１ｔに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第２サブコア部３２の側面３２ｔに面接触してもよい。

第１伝熱部材４０は第２延長部４３を含み、第２延長部４３は第３側面（３１ｔ，３２ｔ）に面接触する。第２延長部４３は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）の一部に面接触してもよいし、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）の全てに面接触してもよい。第２延長部４３は、第１サブコア部３１の側面３１ｔに面接触してもよい。第２延長部４３は、第２サブコア部３２の側面３２ｔに面接触してもよい。

第２延長部４３は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第２延長部４３は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第２延長部４３から放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｇの効果は、実施の形態４の回路装置２０ｄの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｇでは、第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）をさらに含む。第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０とコア３０との接触面積が増加する。本実施の形態の回路装置２０ｇによれば、回路装置２０ｇの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｇでは、第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｇによれば、回路装置２０ｇの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態８．
図２７及び図２８を参照して、実施の形態８に係る回路装置２０ｈを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｈは、実施の形態７の回路装置２０ｇと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｈでは、第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の上面及び第２コア部分（３３，３４）の上面に面接触する。第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の上面の一部に面接触してもよいし、第１コア部分（３１，３２）の上面の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第２コア部分（３３，３４）の上面の一部に面接触してもよいし、第２コア部分（３３，３４）の上面の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、コア３０の上面３０ｃの全てに面接触してもよい。

第１伝熱部材４０は第１延長部４２を含む。第１延長部４２は、第１コア部分（３１，３２）の上面及び第２コア部分（３３，３４）の上面に面接触する。第１延長部４２は、第１コア部分（３１，３２）の上面の一部に面接触してもよいし、第１コア部分（３１，３２）の上面の全てに面接触してもよい。第１延長部４２は、第２コア部分（３３，３４）の上面の一部に面接触してもよいし、第２コア部分（３３，３４）の上面の全てに面接触してもよい。第１延長部４２は、コア３０の上面３０ｃの全てに面接触してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｈでは、第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に対向する第４側面（３３ｔ，３４ｔ）をさらに含む。第１伝熱部材４０は、第４側面（３３ｔ，３４ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、第３サブコア部３３の側面３３ｔに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第４サブコア部３４の側面３４ｔに面接触してもよい。

第１伝熱部材４０は第３延長部４４を含み、第３延長部４４は第４側面（３３ｔ，３４ｔ）に面接触する。第３延長部４４は、第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の一部に面接触してもよいし、第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の全てに面接触してもよい。第３延長部４４は、第３サブコア部３３の側面３３ｔに面接触してもよい。第３延長部４４は、第４サブコア部３４の側面３４ｔに面接触してもよい。

第３延長部４４は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第３延長部４４は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第３延長部４４から放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｈの効果は、実施の形態７の回路装置２０ｇの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｈでは、第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に対向する第４側面（３３ｔ，３４ｔ）をさらに含む。第１伝熱部材４０は、第４側面（３３ｔ，３４ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０とコア３０との接触面積は増加する。本実施の形態の回路装置２０ｈによれば、回路装置２０ｈの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｈでは、第１伝熱部材４０は、第４側面（３３ｔ，３４ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｈによれば、回路装置２０ｈの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態９．
図２９から図３１を参照して、実施の形態９に係る回路装置２０ｉを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｉは、実施の形態３の変形例の回路装置２０ｃと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｉでは、第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）と、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）及び第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続する第５側面（３１ｕ，３２ｕ）と、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）及び第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続しかつ第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に対向する第６側面（３１ｖ，３２ｖ）とをさらに含む。

第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の少なくとも１つにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）の一部に面接触してもよいし、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の一部に面接触してもよいし、第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の全てに面接触してもよい。

第１伝熱部材４０は第４延長部４５を含む。第４延長部４５は第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に面接触する。第４延長部４５は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）の一部に面接触してもよいし、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は第５延長部４６を含む。第５延長部４６は第６側面（３１ｖ，３２ｖ）に面接触する。第５延長部４６は、第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の一部に面接触してもよいし、第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第４延長部４５及び第５延長部４６の少なくとも１つを含む。

第４延長部４５は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第４延長部４５は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第４延長部４５から放熱部材５０に伝達される。第５延長部４６は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第５延長部４６は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第５延長部４６から放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｉの効果は、実施の形態３の変形例の回路装置２０ｃの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｉでは、第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）と、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）及び第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続する第５側面（３１ｕ，３２ｕ）と、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）及び第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続しかつ第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に対向する第６側面（３１ｖ，３２ｖ）とをさらに含む。第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の少なくとも１つにさらに面接触する。第１伝熱部材４０とコア３０との接触面積は増加する。本実施の形態の回路装置２０ｉによれば、回路装置２０ｉの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｉでは、第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の少なくとも１つにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｉによれば、回路装置２０ｉの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態１０．
図３２を参照して、実施の形態１０に係る回路装置２０ｊを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｊは、実施の形態９の回路装置２０ｉと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｊでは、第１伝熱部材４０は、第３突出部４５ｊ，４６ｊを含む。第３突出部４５ｊは、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）から第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に沿って突出する。第３突出部４５ｊは、第４延長部４５から延在している。第３突出部４６ｊは、第６側面（３１ｖ，３２ｖ）から第６側面（３１ｖ，３２ｖ）に沿って突出する。第３突出部４６ｊは、第５延長部４６から延在している。第１伝熱部材４０は、第３突出部４５ｊ及び第３突出部４６ｊの少なくとも１つを含む。

第３突出部４５ｊ，４６ｊは、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第３突出部４５ｊ，４６ｊは、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第３突出部４５ｊ，４６ｊから放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｊの効果は、実施の形態９の回路装置２０ｉの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｊでは、第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の少なくとも１つから、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の少なくとも１つに沿って突出する第３突出部４５ｊ，４６ｊを含む。回路装置２０ｊの動作時にコア３０で発生した熱は、放熱部材５０に加えて第３突出部４５ｊ，４６ｊからも回路装置２０ｊの外部に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｊによれば、回路装置２０ｊの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｊでは、第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の少なくとも１つから、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第６側面（３１ｖ，３２ｖ）の少なくとも１つに沿って突出する第３突出部４５ｊ，４６ｊを含む。第３突出部４５ｊ，４６ｊは、回路装置２０ｊの動作時にコア３０で発生する熱によって暖められたコア３０の周囲の空気の対流６０を遮断することができる。本実施の形態の回路装置２０ｊによれば、コア３０の周囲に配置される電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）の温度上昇が抑制され得る。

実施の形態１１．
図３３から図３５を参照して、実施の形態１１に係る回路装置２０ｋを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｋは、実施の形態３の変形例の回路装置２０ｃと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｋでは、第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）と、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）及び第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続する第５側面（３１ｕ，３２ｕ）と、第１側面（３１ｓ，３２ｓ）及び第３側面（３１ｔ，３２ｔ）とを接続しかつ第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に対向する第６側面（３１ｖ，３２ｖ）とをさらに含む。第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に対向する第４側面（３３ｔ，３４ｔ）と、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続する第７側面（３３ｕ，３４ｕ）と、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続しかつ第７側面（３３ｕ，３４ｕ）に対向する第８側面（３３ｖ，３４ｖ）とをさらに含む。第７側面（３３ｕ，３４ｕ）は第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に隣り合う。第８側面（３３ｖ，３４ｖ）は第６側面（３１ｖ，３２ｖ）に隣り合う。

第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第８側面（３３ｖ，３４ｖ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０は第４延長部４５及び第７延長部４８を含む。第４延長部４５は第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に面接触する。第４延長部４５は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）の一部に面接触してもよいし、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）の全てに面接触してもよい。第７延長部４８は第８側面（３３ｖ，３４ｖ）に面接触する。第７延長部４８は、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の一部に面接触してもよいし、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の全てに面接触してもよい。

第４延長部４５は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第４延長部４５は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第４延長部４５から放熱部材５０に伝達される。第７延長部４８は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第７延長部４８から放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｋの効果は、実施の形態３の変形例の回路装置２０ｃの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｋでは、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）は第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に隣り合う。第８側面（３３ｖ，３４ｖ）は第６側面（３１ｖ，３２ｖ）に隣り合う。第１伝熱部材４０は、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）及び第８側面（３３ｖ，３４ｖ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０とコア３０との接触面積は増加する。第１伝熱部材４０は、コア３０に対して対称的に配置される。本実施の形態の回路装置２０ｋによれば、回路装置２０ｋの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｋでは、第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の第５側面（３１ｕ，３２ｕ）と第２コア部分（３３，３４）の第８側面（３３ｖ，３４ｖ）とに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｋによれば、回路装置２０ｋの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態１２．
図３６を参照して、実施の形態１２に係る回路装置２０ｍを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｍは、実施の形態１１の回路装置２０ｋと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｍでは、第１伝熱部材４０は、第３突出部４５ｊ及び第４突出部４８ｍの少なくとも１つを含む。第４突出部４８ｍは、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）から、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）に沿って突出する。第４突出部４８ｍは、第７延長部４８から延在している。

第３突出部４５ｊ及び第４突出部４８ｍの少なくとも１つは、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第３突出部４５ｊ及び第４突出部４８ｍの少なくとも１つは、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第３突出部４５ｊ及び第４突出部４８ｍの少なくとも１つから放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｍの効果は、実施の形態１１の回路装置２０ｋの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｍでは、第１伝熱部材４０は、第３突出部４５ｊ及び第４突出部４８ｍの少なくとも１つを含む。第３突出部４５ｊは、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）から、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に沿って突出する。第４突出部４８ｍは、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）から、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）に沿って突出する。回路装置２０ｍの動作時にコア３０で発生した熱は、放熱部材５０に加えて第３突出部４５ｊ及び第４突出部４８ｍの少なくとも１つからも回路装置２０ｍの外部に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｍによれば、回路装置２０ｍの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｍでは、第１伝熱部材４０は、第３突出部４５ｊ及び第４突出部４８ｍの少なくとも１つを含む。第３突出部４５ｊは、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）から、第５側面（３１ｕ，３２ｕ）に沿って突出する。第４突出部４８ｍは、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）から、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）に沿って突出する。第３突出部４５ｊは、回路装置２０ｍの動作時にコア３０で発生する熱によって暖められたコア３０の周囲の空気の対流６０を遮断することができる。本実施の形態の回路装置２０ｍによれば、コア３０の周囲に配置される電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）の温度上昇が抑制され得る。

実施の形態１３．
図３７及び図３８を参照して、実施の形態１３に係る回路装置２０ｎを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｎは、実施の形態９の回路装置２０ｉと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｎでは、第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０は第２延長部４３を含み、第２延長部４３は第３側面（３１ｔ，３２ｔ）に面接触する。第２延長部４３は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）の一部に面接触してもよいし、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の全ての側面に面接触してもよい。

第２延長部４３は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第２延長部４３は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第２延長部４３から放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｎの効果は、実施の形態９の回路装置２０ｉの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｎでは、第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０とコア３０との接触面積は増加する。本実施の形態の回路装置２０ｎによれば、回路装置２０ｎの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｎでは、第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）にさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｎによれば、回路装置２０ｎの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態１４．
図３９から図４１を参照して、実施の形態１４に係る回路装置２０ｐを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｐは、実施の形態１３の回路装置２０ｎと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、第１伝熱部材４０は、コア３０の上面３０ｃにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は第１延長部４２をさらに含み、第１延長部４２はコア３０の上面３０ｃに面接触する。第１延長部４２は、第１コア部分（３１，３２）の上面に面接触する。第１延長部４２は、第１コア部分（３１，３２）の上面の一部に面接触してもよいし、第１コア部分（３１，３２）の上面の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の下面３０ｄを除く第１コア部分（３１，３２）の全ての表面に面接触してもよい。第１延長部４２は、第２コア部分（３３，３４）の上面にさらに面接触してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｐの効果は、実施の形態１３の回路装置２０ｎの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、第１伝熱部材４０は、コア３０の上面３０ｃにさらに面接触する。第１伝熱部材４０とコア３０との接触面積は増加する。本実施の形態の回路装置２０ｐによれば、回路装置２０ｐの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、第１伝熱部材４０は、コア３０の上面３０ｃにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｐによれば、回路装置２０ｐの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態１５．
図４２及び図４３を参照して、実施の形態１５に係る回路装置２０ｑを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｑは、実施の形態１４の回路装置２０ｐと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｑでは、実施の形態８の回路装置２０ｈと同様に、第１伝熱部材４０は、第２コア部分（３３，３４）の上面と第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は第１延長部４２を含み、第１延長部４２は第２コア部分（３３，３４）の上面に面接触する。第１伝熱部材４０は第３延長部４４を含み、第３延長部４４は第４側面（３３ｔ，３４ｔ）に面接触する。

本実施の形態の回路装置２０ｑでは、第２コア部分（３３，３４）は、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続する第７側面（３３ｕ，３４ｕ）と、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続しかつ第７側面（３３ｕ，３４ｕ）に対向する第８側面（３３ｖ，３４ｖ）とをさらに含む。第１伝熱部材４０は、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）及び第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の少なくとも１つにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）の一部に面接触してもよいし、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の一部に面接触してもよいし、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の全てに面接触してもよい。

第１伝熱部材４０は第６延長部４７を含み、第６延長部４７は第７側面（３３ｕ，３４ｕ）に面接触する。第６延長部４７は、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）の一部に面接触してもよいし、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は第７延長部４８を含み、第７延長部４８は第８側面（３３ｖ，３４ｖ）に面接触する。第７延長部４８は、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の一部に面接触してもよいし、第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の全てに面接触してもよい。第１伝熱部材４０は、第６延長部４７及び第７延長部４８の少なくとも１つを含む。

第６延長部４７は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第６延長部４７は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第６延長部４７から放熱部材５０に伝達される。第７延長部４８は、放熱部材５０に熱的に接続されてもよい。第７延長部４８は、放熱部材５０に接してもよい。コア３０で発生する熱は、第５延長部から放熱部材５０に伝達される。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加しかつ放熱経路の長さが減少するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｑの効果は、実施の形態８及び１４の回路装置２０ｈ，２０ｐの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｑでは、第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に対向する第４側面（３３ｔ，３４ｔ）と、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続する第７側面（３３ｕ，３４ｕ）と、第２側面（３３ｓ，３４ｓ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）とを接続しかつ第７側面（３３ｕ，３４ｕ）に対向する第８側面（３３ｖ，３４ｖ）とをさらに含む。第１伝熱部材４０は、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）及び第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の少なくとも１つにさらに面接触する。第１伝熱部材４０とコア３０との接触面積は増加する。本実施の形態の回路装置２０ｑによれば、回路装置２０ｑの動作時におけるコア３０の温度上昇がさらに均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｑでは、第１伝熱部材４０は、第７側面（３３ｕ，３４ｕ）及び第８側面（３３ｖ，３４ｖ）の少なくとも１つにさらに面接触する。第１伝熱部材４０は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。本実施の形態の回路装置２０ｑによれば、回路装置２０ｑの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

実施の形態１６．
図４４を参照して、実施の形態１６に係る電力変換装置１ｒ及び回路装置２０ｒを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｒは、実施の形態８の回路装置２０ｈと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｒは、コイル２５に電気的に接続される第１配線６１と、第３伝熱部材６２とをさらに備える。第１配線６１は、コイル２５と一体化されてもよい。第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）をさらに含む。第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に対向する第４側面（３３ｔ，３４ｔ）をさらに含む。第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の少なくとも１つにさらに面接触する。

第３伝熱部材６２は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の少なくとも１つ上に設けられる第１伝熱部材４０に、第１配線６１を熱的に接続する。具体的には、第３伝熱部材６２は、第１配線６１と第３側面（３１ｔ，３２ｔ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の少なくとも１つ上に設けられる第１伝熱部材４０との間に挟まれる。第３伝熱部材６２は、第１配線６１と第３側面（３１ｔ，３２ｔ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の少なくとも１つ上に設けられる第１伝熱部材４０とに面接触する。第３伝熱部材６２は、電気的絶縁性を有する。第３伝熱部材６２は、第１配線６１を、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の少なくとも１つ上に設けられる第１伝熱部材４０から電気的に絶縁する。

第３伝熱部材６２は、第１基板２１よりも大きな熱伝導率を有する。第３伝熱部材６２は、コア３０よりも大きな熱伝導率を有してもよい。第３伝熱部材６２は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第３伝熱部材６２は、剛性を有してもよいし、可撓性を有してもよい。第３伝熱部材６２は、弾性を有してもよい。第３伝熱部材６２は、シリコーンもしくはウレタンなどのゴム材、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはフェノールなどの樹脂材、ポリイミドなどの高分子材料、または、アルミナもしくは窒化アルミニウムなどのセラミック材料から構成されてもよい。第３伝熱部材６２は、例えば、シリコーンゴムシートであってもよい。

本実施の形態の電力変換装置１ｒは、第２基板６５と、第２基板６５上の第２配線６６と、第２配線６６に電気的に接続される二次側スイッチング素子１３ａ及びコンデンサ１４ｂとをさらに備えている。第１配線６１は、コイル２５を第２配線６６に電気的に接続する。

本実施の形態の回路装置２０ｒの効果は、実施の形態８の回路装置２０ｈの効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｒは、コイル２５に電気的に接続される配線（第１配線６１）と、第３伝熱部材６２とをさらに備える。第１コア部分（３１，３２）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第１側面（３１ｓ，３２ｓ）に対向する第３側面（３１ｔ，３２ｔ）をさらに含む。第２コア部分（３３，３４）は、上面３０ｃと下面３０ｄとを接続しかつ第２側面（３３ｓ，３４ｓ）に対向する第４側面（３３ｔ，３４ｔ）をさらに含む。第１伝熱部材４０は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の少なくとも１つにさらに面接触する。第３伝熱部材６２は、第３側面（３１ｔ，３２ｔ）及び第４側面（３３ｔ，３４ｔ）の少なくとも１つ上に設けられる第１伝熱部材４０に、配線（第１配線６１）を熱的に接続する。回路動作時にコイル２５で発生する熱は、配線（第１配線６１）、第３伝熱部材６２及び第１伝熱部材４０を介して、放熱部材５０に伝達され得る。第３伝熱部材６２は、回路装置２０ｒの動作時にコイル２５で発生する熱によってコイル２５に面するコア３０の一部分の温度が局所的に上昇することを抑制し得る。本実施の形態の回路装置２０ｒによれば、回路装置２０ｒの動作時におけるコア３０の温度上昇がより均一に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｒでは、第３伝熱部材６２は、回路動作時にコイル２５で発生する熱が、配線（第１配線６１）を介して、コイル２５から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａまたはコンデンサ１４ｂ）に伝達されにくくするし得る。本実施の形態の回路装置２０ｒによれば、配線（第１配線６１）を介してコイル２５に電気的に接続される電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａまたはコンデンサ１４ｂ）の温度上昇が緩和され得る。

実施の形態１７．
図４５及び図４６を参照して、実施の形態１７に係る回路装置２０ｓを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｓは、実施の形態１の回路装置２０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｓは、コア３０を封止する封止部材７０をさらに備える。封止部材７０は、コア３０の一部を覆ってもよいし、コア３０の全てを覆ってもよい。封止部材７０は、コア３０に接触してもよい。封止部材７０は、コア３０を位置決めしてもよい。封止部材７０は、コア３０を放熱部材５０に熱的に接続する。封止部材７０は、回路装置２０ｓの動作時にコア３０で発生した熱を、側壁５３を含む放熱部材５０に伝達することができる。

封止部材７０は、第１伝熱部材４０をさらに封止してもよい。封止部材７０は、第１伝熱部材４０の一部を封止してもよいし、第１伝熱部材４０の全てを封止してもよい。封止部材７０は、第１伝熱部材４０に接触してもよい。封止部材７０は、第１伝熱部材４０を位置決めしてもよい。封止部材７０は、コイル２５をさらに封止してもよい。封止部材７０は、コイル２５に接触してもよい。封止部材７０は、コイル２５を位置決めしてもよい。

封止部材７０は、０．３Ｗ／（ｍ／Ｋ）以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有する材料からなってもよい。封止部材７０は、電気的絶縁性を有する。封止部材７０は、１ＭＰａ以上のヤング率を有してもよい。封止部材７０は、弾性を有する樹脂材料で構成されてもよい。封止部材７０は、熱伝導性フィラーを含有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料で構成されてもよい。封止部材７０は、シリコーンもしくはウレタンなどのゴム材料で構成されてもよい。

放熱部材５０はさらに側壁５３を含む。側壁５３を含む放熱部材５０は筐体であってもよい。コア３０、第１伝熱部材４０及び封止部材７０は、筐体に収容されてもよい。側壁５３は、コア３０の厚さの１０％以上、好ましくはコア３０の厚さ以上の高さを有する。本明細書においてコア３０の厚さは、コア３０の上面３０ｃと下面３０ｄとの間の距離の最大値として定義される。側壁５３は、コア３０から電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａまたはコンデンサ１４ｂ）に漏れる磁束を減らすことができる。側壁５３は、回路装置２０ｓの周囲の電子部品（例えば、二次側スイッチング素子１３ａまたはコンデンサ１４ｂ）が故障すること及び誤動作することを防ぐことができる。

本実施の形態の回路装置２０ｓの効果は、実施の形態１の回路装置２０の効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態の回路装置２０ｓは、コア３０を封止する封止部材７０をさらに備える。封止部材７０は、コア３０を放熱部材５０に熱的に接続する。コア３０で発生する熱の放熱経路の数が増加するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

実施の形態１８．
図４７から図５２を参照して、実施の形態１８に係る回路装置２０ｔを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｔは、実施の形態１の回路装置２０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｔでは、コイル２５は、第１基板２１の内部に設けられている。コイル２５は、第１基板２１のおもて面２２と裏面２３との間に配置されている。第１伝熱部材４０は、第１基板２１のおもて面２２に面接触している。コア３０は、第１基板２１のおもて面２２と裏面２３とに面接触している。特定的には、第１コア部分（３１，３２）は、第１基板２１のおもて面２２と裏面２３とに面接触している。第２コア部分（３３，３４）は、第１基板２１のおもて面２２と裏面２３とに面接触している。第１サブコア部３１と第３サブコア部３３とは、第１基板２１のおもて面２２に面接触している。第２サブコア部３２と第４サブコア部３４とは、第１基板２１の裏面２３に面接触している。

本実施の形態の回路装置２０ｔは、以下のように、実施の形態１の回路装置２０と同様の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｔでは、第１伝熱部材４０は、第１コア部分（３１，３２）の第１側面（３１ｓ，３２ｓ）と第２コア部分（３３，３４）の第２側面（３３ｓ，３４ｓ）とに面接触する。本実施の形態の回路装置２０ｔによれば、コア３０の上面３０ｃにおける第１コア温度と、コア３０の下面３０ｄにおける第２コア温度と、コア３０の上面３０ｃと下面３０ｄとの間の領域における第３コア温度との差が低減され得る。さらに、本実施の形態の回路装置２０ｔでは、コイル２５は、第１基板２１の内部に設けられており、かつ、第１伝熱部材４０は、第１基板２１に面接触している。回路装置２０ｔの動作時にコイル２５で発生する熱は、第１基板２１を介して、第１伝熱部材４０に直接伝達され得る。回路装置２０ｔの動作時にコイル２５で発生する熱によってコイル２５に面するコア３０の一部分の温度が局所的に上昇することが抑制され得る。本実施の形態の回路装置２０ｔによれば、回路装置２０ｔの動作時におけるコア３０の温度上昇がより均一に抑制され得る。コア３０が局所的に高い温度を有することが抑制されるため、渦電流損及びヒステリシス損などのコア３０における損失が減少され得る。

実施の形態１９．
図５３から図５８を参照して、実施の形態１９に係る回路装置２０ｕを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｕは、実施の形態１の回路装置２０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｕは、第２のコイル２５ｂをさらに備える。第２のコイル２５ｂは、薄膜状のコイルパターンであってもよい。第２のコイル２５ｂは、例えば、１００μｍの厚さを有する薄い導体層であってもよい。第２のコイル２５ｂは、巻線であってもよい。第２のコイル２５ｂの一部は、第１サブコア部３１と第２サブコア部３２との間及び第３サブコア部３３と第４サブコア部３４との間に挟まれている。第２のコイル２５ｂは、第１基板２１よりも低い電気抵抗率を有する材料で構成される。第２のコイル２５ｂは、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）合金、ニッケル（Ｎｉ）合金、金（Ａｕ）合金、銀（Ａｇ）合金などの金属材料で構成されてもよい。

第２のコイル２５ｂは、裏面２３上に設けられ、かつ、コア３０の少なくとも一部を囲む。第２のコイル２５ｂは、第１基板２１によって支持されている。第１基板２１は、第１基板２１のおもて面２２上のコイル２５と第１基板２１の裏面２３上の第２のコイル２５ｂとを含む両面配線基板である。第２のコイル２５ｂがコア３０の少なくとも一部を囲むことは、第２のコイル２５ｂがコア３０の少なくとも一部の周りに半ターン以上巻回されていることを意味する。第２のコイル２５ｂの一部は、第１サブコア部３１と第２サブコア部３２との間及び第３サブコア部３３と第４サブコア部３４との間に挟まれてもよい。コイル２５及び第２のコイル２５ｂの平面視において、第２のコイル２５ｂは、コイル２５と同一のパターンで形成されてもよいし、コイル２５と異なるパターンで形成されてもよい。

第２伝熱部材２８は、第２のコイル２５ｂとコア３０との間に配置される。第２伝熱部材２８は、第２のコイル２５ｂと第２サブコア部３２との間及び第２のコイル２５ｂと第４サブコア部３４との間に配置される。第２伝熱部材２８は、第２のコイル２５ｂとコア３０とに面接触してもよい。第２伝熱部材２８は、第２のコイル２５ｂと第２サブコア部３２と第４サブコア部３４とに面接触してもよい。第２伝熱部材２８は、第２のコイル２５ｂの上面だけでなく、第２のコイル２５ｂの側面にさらに接触してもよい。第２伝熱部材２８は、第２のコイル２５ｂをコア３０に熱的に接続する。第２伝熱部材２８は、電気的絶縁性を有する。第２伝熱部材２８は、第１伝熱部材４０を第２のコイル２５ｂから電気的に絶縁する。

第１基板２１は、おもて面２２と裏面２３との間を貫通するサーマルビア２９を含んでもよい。サーマルビア２９は、コイル２５と第２のコイル２５ｂとを熱的に接続する。サーマルビア２９は、コア３０よりも大きな熱伝導率を有する。サーマルビア２９は、第１基板２１よりも大きな熱伝導率を有する。サーマルビア２９は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。サーマルビア２９は、１ＭＰａ以上のヤング率を有してもよい。サーマルビア２９は、弾性を有してもよい。サーマルビア２９は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、ＳＵＳ３０４等の鉄（Ｆｅ）合金、りん青銅等の銅（Ｃｕ）合金またはＡＤＣ１２等のアルミニウム（Ａｌ）合金といった金属で構成されてもよい。サーマルビア２９は、熱伝導性フィラーを含有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料で構成されてもよい。

サーマルビア２９は、電気伝導性を有してもよいし、電気絶縁性を有してもよい。コイル２５と第２のコイル２５ｂとは、電気伝導性を有するサーマルビア２９によって、互いに電気的に並列に接続されてもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｕの効果は、実施の形態１の回路装置２０の効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｕは、おもて面２２と裏面２３とを有する第１基板２１と、第２のコイル２５ｂとをさらに備える。コイル２５は、おもて面２２上に設けられている。第２のコイル２５ｂは、裏面２３上に設けられ、かつ、コア３０の少なくとも一部を囲む。第１基板２１は、おもて面２２と裏面２３との間を貫通するサーマルビア２９を含む。サーマルビア２９は、コイル２５と第２のコイル２５ｂとを熱的に接続している。

そのため、回路装置２０ｕの動作時に第２のコイル２５ｂで発生する熱は、第２伝熱部材２８を介してコア３０（第２サブコア部３２、第４サブコア部３４）に伝達され得るとともに、サーマルビア２９、コイル２５及び第２伝熱部材２８を介して第１伝熱部材４０にも伝達され得る。回路装置２０ｕの動作時に第２のコイル２５ｂで発生する熱によって、コア３０に囲まれている第２のコイル２５ｂの一部及び第２のコイル２５ｂに面するコア３０の一部の温度が局所的に上昇することが抑制され得る。本実施の形態の回路装置２０ｕによれば、第２のコイル２５ｂの温度上昇が低減され得るとともに、回路装置２０ｕの動作時におけるコア３０の温度上昇がより均一に抑制され得る。

今回開示された実施の形態及び変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態及び変形例の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１，１ｒ 電力変換装置、１０ 入力端子、１１ インバータ回路、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 一次側スイッチング素子、１２ トランス、１２ａ 一次側コイル導体、１２ｂ 二次側コイル導体、１３ 整流回路、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ 二次側スイッチング素子、１４ 平滑回路、１４ａ 平滑コイル、１４ｂ，１６ コンデンサ、１５ 共振コイル、１７ 出力端子、１８ フィルタコイル、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｍ，２０ｎ，２０ｐ，２０ｑ，２０ｒ，２０ｓ，２０ｔ，２０ｕ 回路装置、２１ 第１基板、２２ おもて面、２３ 裏面、２５ コイル、２５ｂ 第２のコイル、２７，２８ 第２伝熱部材、２９ サーマルビア、３０，３０ａ コア、３０ｃ 上面、３０ｄ 下面、３１ 第１サブコア部、３１ｓ，３１ｔ，３１ｕ，３１ｖ 側面、３２ 第２サブコア部、３２ｓ，３２ｔ，３２ｕ，３２ｖ 側面、３３ 第３サブコア部、３３ｓ，３３ｔ，３３ｕ，３３ｖ 側面、３４ 第４サブコア部、３４ｓ，３４ｔ，３４ｕ，３４ｖ 側面、３５ 第５サブコア部、３５ｓ，３５ｔ 側面、３６ 第６サブコア部、３６ｓ，３６ｔ 側面、４０，４１ 第１伝熱部材、４２ 第１延長部、４２ｅ 第１突出部、４２ｆ 第２突出部、４３ 第２延長部、４４ 第３延長部、４５ 第４延長部、４５ｊ，４６ｊ 第３突出部、４６ 第５延長部、４７ 第６延長部、４８ 第７延長部、４８ｍ 第４突出部、５０ 放熱部材、５３ 側壁、６０ 対流、６１ 第１配線、６２ 第３伝熱部材、６５ 第２基板、６６ 第２配線、７０ 封止部材。

Claims (18)

1. 第１コア部分と第２コア部分とを含むコアと、
   前記コアの少なくとも一部を囲むコイルと、
   前記第１コア部分と前記第２コア部分との間に配置される第１伝熱部材と、
   前記第１コア部分、前記第２コア部分及び前記第１伝熱部材に熱的に接続される放熱部材とを備え、
   前記第１伝熱部材は、前記コアよりも大きな熱伝導率を有し、
   前記コアは、前記放熱部材に面する下面と、前記下面に対向する上面とを含み、
   前記第１コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第１伝熱部材に面する第１側面を含み、
   前記第２コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第１伝熱部材に面する第２側面を含み、
   前記第１伝熱部材は、前記第１側面と前記第２側面とに面接触しており、
   前記第１伝熱部材は、前記コイルに熱的に接続されている、回路装置。
2. 前記第１伝熱部材は、前記上面にさらに面接触する、請求項１に記載の回路装置。
3. 前記第１伝熱部材は、前記上面から、前記下面側とは反対側に突出する第１突出部を含む、請求項１または請求項２に記載の回路装置。
4. 前記第１伝熱部材は、前記上面から、前記上面に沿って突出する第２突出部を含む、請求項２に記載の回路装置。
5. 前記第１コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第１側面に対向する第３側面をさらに含み、
   前記第１伝熱部材は、前記第３側面にさらに面接触する、請求項２または請求項４に記載の回路装置。
6. 前記第２コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第２側面に対向する第４側面をさらに含み、
   前記第１伝熱部材は、前記第４側面にさらに面接触する、請求項５に記載の回路装置。
7. 前記第１コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第１側面に対向する第３側面と、前記第１側面及び前記第３側面とを接続する第５側面と、前記第１側面及び前記第３側面とを接続しかつ前記第５側面に対向する第６側面とをさらに含み、
   前記第１伝熱部材は、前記第５側面及び前記第６側面の少なくとも１つにさらに面接触する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路装置。
8. 前記第１伝熱部材は、前記第３側面にさらに面接触する、請求項７に記載の回路装置。
9. 前記第２コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第２側面に対向する第４側面と、前記第２側面及び前記第４側面とを接続する第７側面と、前記第２側面及び前記第４側面とを接続しかつ前記第７側面に対向する第８側面とをさらに含み、
   前記第１伝熱部材は、前記第７側面及び前記第８側面の少なくとも１つにさらに面接触する、請求項７または請求項８に記載の回路装置。
10. 前記第１伝熱部材は、前記第４側面にさらに面接触する、請求項９に記載の回路装置。
11. 前記第１伝熱部材は、前記第５側面及び前記第６側面の前記少なくとも１つから、前記第５側面及び前記第６側面の前記少なくとも１つに沿って突出する第３突出部を含む、請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の回路装置。
12. 前記第７側面は前記第５側面に隣り合い、
    前記第８側面は前記第６側面に隣り合い、
    前記第１伝熱部材は、前記第５側面及び前記第８側面に面接触する、請求項９または請求項１０に記載の回路装置。
13. 前記第１伝熱部材は、第３突出部及び第４突出部の少なくとも１つを含み、
    前記第３突出部は、前記第５側面から、前記第５側面に沿って突出し、
    前記第４突出部は、前記第８側面から、前記第８側面に沿って突出する、請求項１２に記載の回路装置。
14. 前記コイルに電気的に接続される配線と、
    第３伝熱部材とをさらに備え、
    前記第１コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第１側面に対向する第３側面をさらに含み、
    前記第２コア部分は、前記上面と前記下面とを接続しかつ前記第２側面に対向する第４側面をさらに含み、
    前記第１伝熱部材は、前記第３側面及び前記第４側面の少なくとも１つにさらに面接触し、
    前記第３伝熱部材は、前記第３側面及び前記第４側面の前記少なくとも１つ上に設けられる前記第１伝熱部材に、前記配線を熱的に接続する、請求項２または請求項４に記載の回路装置。
15. おもて面と裏面とを有する基板と、
    前記裏面上に設けられ、かつ、前記コアの少なくとも一部を囲む第２のコイルとをさらに備え、
    前記コイルは、前記おもて面上に設けられており、
    前記基板は、前記おもて面と前記裏面との間を貫通するサーマルビアを含み、
    前記サーマルビアは、前記コイルと前記第２のコイルとを熱的に接続する、請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の回路装置。
16. 前記コアを封止する封止部材をさらに備え、
    前記封止部材は、前記コアを前記放熱部材に熱的に接続する、請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の回路装置。
17. 前記放熱部材は、複数箇所で、前記第１伝熱部材に熱的に接続されている、請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の回路装置。
18. 請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の回路装置を備える、電力変換装置。

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