JPWO2017208456A1 - 制御基板、制御基板製造装置および制御基板の製造方法 - Google Patents

制御基板、制御基板製造装置および制御基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2017208456A1
JPWO2017208456A1 JP2018520332A JP2018520332A JPWO2017208456A1 JP WO2017208456 A1 JPWO2017208456 A1 JP WO2017208456A1 JP 2018520332 A JP2018520332 A JP 2018520332A JP 2018520332 A JP2018520332 A JP 2018520332A JP WO2017208456 A1 JPWO2017208456 A1 JP WO2017208456A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control board
manufacturing
control
pin
history information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018520332A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6537721B2 (ja
Inventor
建太 櫻井
建太 櫻井
宏昭 鈴木
宏昭 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of JPWO2017208456A1 publication Critical patent/JPWO2017208456A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6537721B2 publication Critical patent/JP6537721B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

制御基板の製造工程以降での故障原因が制御基板の製造工程に起因するものであるのか否かの判断材料を提供することができる空気調和機の制御基板を得ること。空気調和機に設けられる制御基板(50)において、制御基板(50)は、空気調和機を制御する制御回路(52)と、空気調和機を構成する機器を駆動する駆動回路(54)と、制御回路(52)で実行される処理を記述した制御プログラムを格納する不揮発性メモリ(53)と、を備える。不揮発性メモリ(53)は、制御基板(50)の製造工程での製造履歴情報を記憶する。

Description

本発明は、空気調和機の制御を行う空気調和機の制御基板、空気調和機を構成する制御基板の製造を行う制御基板製造装置および制御基板の製造方法に関する。
下記の特許文献1には、制御基板の製造工程においては、制御基板の電気特性および導通の検査と、制御基板上の素子の動作チェックを行う検査と、を1つの検査治具で行う技術が開示されている。
また、下記の特許文献2には、検査治具で制御基板の検査を行う場合に、制御基板のEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)に格納されているテストプログラムを読み出し、このテストプログラムにしたがって行ったテスト結果をEEPROMに格納する技術が開示されている。
特開平9−304466号公報 特開平6−258401号公報
ところで、空気調和機では、製造された制御基板は、室内機および室外機に取り付けられ、検査の結果、異常がなければ市場に出荷される。制御基板の製造工程以降または市場で発生する故障原因には、制御基板の製造工程に起因する場合が考えられる。しかし、上記の従来技術では、制御基板のテスト結果しかEEPROMに格納されない。このため、故障原因が制御基板の製造工程に起因するものであるのか否かの判断を行うことができないという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、制御基板の製造工程以降での故障原因が制御基板の製造工程に起因するものであるのか否かの判断材料を提供することができる空気調和機の制御基板を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る制御基板は、空気調和機に設けられる制御基板において、空気調和機を制御する制御回路と、空気調和機を構成する機器を駆動する駆動回路と、制御回路で実行される処理を記述した制御プログラムを格納する不揮発性メモリと、を備える。不揮発性メモリは、制御基板の製造工程での製造履歴情報を記憶する。
本発明によれば、制御基板の製造工程以降での故障原因が制御基板の製造工程に起因するものであるのか否かの判断材料を提供することができるという効果を奏する。
本発明の実施の形態による制御基板の製造ラインの一例を示す配置図 本発明の実施の形態による制御基板製造装置の構成の一例を模式的に示す機能構成図 本発明の実施の形態による制御基板製造装置の構成の一例を模式的に示す斜視図 本発明の実施の形態による製造履歴情報の一例を模式的に示す図 本発明の実施の形態による制御基板の一例を模式的に示す上面図 本発明の実施の形態による製造方法の手順の一例を示すフローチャート 本発明の実施の形態による制御基板製造装置の機能を実現するコンピュータ装置のハードウェア構成の一例を模式的に示すブロック図
以下に、本発明の実施の形態に係る制御基板、制御基板製造装置および制御基板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
図1は、本発明の実施の形態による制御基板の製造ラインの一例を示す配置図である。制御基板の製造ラインは、回路基板を上流から下流に向かって搬送しながら部品を配置して制御基板を製造するライン11a,11bを備える。ラインの設置数は、任意であり、図1の例では、2つのライン11a,11bが設けられている。
ライン11a,11bは、ライン11a,11b上を流れる回路基板に部品を自動で挿入する自動挿入部12と、ライン11a,11b上を流れる回路基板に部品を手動で挿入する手動挿入部13と、自動挿入部12および手動挿入部13で挿入された部品と回路基板との間、または部品と部品との間をはんだ付けするはんだ槽14と、を備える。はんだ槽14で、部品と回路基板との間、または部品と部品との間がはんだ付けされたものが制御基板となる。
また、ライン11a,11bは、はんだ槽14を通過した制御基板を検査し、製造履歴情報を書き込む制御基板製造装置15を備える。制御基板製造装置15の設置個数は、1つのライン11a,11bでの制御基板の製造速度に基づいて定められる。具体的には、自動挿入部12、手動挿入部13およびはんだ槽14で製造される制御基板の単位時間当たりの個数が、制御基板製造装置15で検査される制御基板の単位時間当たりの個数と等しくなるように設けられる。図1の例では、1つのラインに2つの制御基板製造装置15が配置される場合が示されている。
図2は、本発明の実施の形態による制御基板製造装置の構成の一例を模式的に示す機能構成図であり、図3は、本発明の実施の形態による制御基板製造装置の構成の一例を模式的に示す斜視図である。制御基板製造装置15は、載置された制御基板50の試験を実施する治具であるフィクスチャ20と、フィクスチャ20に対して電源を供給する電源部30と、を備える。
フィクスチャ20は、制御基板50上の導電パターンと接触することによって、各種信号を取り出すピン21と、ピン21を保持するピンボード22と、ピン21を介して制御基板50の検査を行う制御部23と、を備える。制御部23は、制御基板50上のハードウェアを動作させたり、信号を取り出したりして、制御基板50の検査を行う。制御基板50の検査は、部品が正しく実装されているかを検査する実装検査と、全ての回路に導通があるかを検査する導通検査と、回路が正しく出力されるかを検査する出力検査と、を含む。
制御部23は、検査プログラムにしたがって、制御基板50の検査を実行し、制御基板50が正常であるか否かを判定する検査部231と、検査部231による検査の結果、正常である場合に制御基板50の不揮発性メモリに検査結果を含む製造履歴情報を書き込む製造履歴書込部232と、を備える。
ピン21は、制御基板50の導電パターンに対応して設けられる。つまり、ピン21の配置は、制御基板50の種類によって異なり、検査方法も制御基板50の種類によって異なる。このため、フィクスチャ20は、制御基板50の種類ごとに用意される。
図3に示される例では、フィクスチャ20には、2つのピンボード22a,22bが設けられている。このような構成によって、1台の制御基板製造装置15で、2つの制御基板50を同時に検査することができる。ここでは、制御基板50を載置する一方のピンボード22aをA面とし、他方のピンボード22bをB面とする。A面とB面とに対して、制御部23が設けられてもよいし、1台の制御部23がA面とB面とを制御するものであってもよい。なお、図3ではフィクスチャ20に2つのピンボード22a,22bが設けられる例が示されているが、3つ以上のピンボード22が設けられる構成であってもよい。
製造履歴情報は、制御基板50の製造時の情報と、検査結果と、を含む情報である。図4は、本発明の実施の形態による製造履歴情報の一例を模式的に示す図である。製造履歴情報300は、制御基板製造装置15を特定する情報310と、検査日時を特定する情報320と、検査結果を示す情報330と、を含む。制御基板製造装置15を特定する情報310は、使用した電源部30を特定する情報311と、使用したフィクスチャ20を特定する情報312と、を含む。また、フィクスチャ20が複数のピンボード22を含む場合には、制御基板製造装置15を識別する情報310は、使用したピンボード22を特定する情報313をさらに含む。
図3と図4に示される例では、制御基板50の製造ラインには、複数のライン11a,11bが設けられ、各ライン11a,11bには、2つの制御基板製造装置15が設けられ、各制御基板製造装置15には、2つのピンボードが設けられている。このため、電源部30を特定する情報311、フィクスチャ20を特定する情報312およびピンボード22を特定する情報313の組み合わせによって、どのライン11a,11bで製造された制御基板50であるかを特定することができる。
図4の製造履歴情報300では、電源部30を特定する5ビットの情報311と、フィクスチャ20を特定する3ビットの情報312と、ピンボード22を特定する1ビットの情報313と、5ビットの検査日を特定する情報321と、2ビットの検査時間を特定する情報322と、4ビットの検査月を特定する情報323と、1ビットの検査結果を示す情報330と、を含む。また、3ビットの拡張用の予備のビット340を有する。
製造履歴書込部232は、制御基板製造装置15が有する電源部30を識別する識別情報と、フィクスチャ20を識別する識別情報と、検査部231が検査を実施するピンボード22を識別する識別情報と、を予め取得している。また、製造履歴書込部232は、制御基板50の検査が終了すると、これらの情報と検査結果と検査を行った日時とを含む製造履歴情報300を生成する。そして、製造履歴書込部232は、検査を行った制御基板50の不揮発性メモリの予め定められたアドレスに、製造履歴情報を書き込む。
図5は、本発明の実施の形態による制御基板の一例を模式的に示す上面図である。制御基板50は、回路基板51上に、制御基板50全体および制御基板50に接続される機器の制御を行う制御回路52と、制御プログラムと製造履歴情報とを記憶する不揮発性メモリ53と、制御基板50に接続される機器を駆動する駆動回路54と、を備える。制御回路52は、不揮発性メモリ53に記憶された制御プログラムに基づいて、制御を行う。制御プログラムには、室外機の場合には、検出回路で温度、電流または電圧を検出し、圧縮機、室外ファンまたは膨張弁を制御する処理手順が記述される。
不揮発性メモリ53は、電源が供給されないときでもデータを保持することが可能な記憶媒体であり、EEPROMによって構成される。不揮発性メモリ53は、制御プログラムを格納する制御プログラム記憶領域と、製造履歴情報を格納する製造履歴情報記憶領域と、を有する。製造履歴情報記憶領域は、不揮発性メモリ53中の予め定められたアドレスに設けられる。これによって、予め定められたアドレスの情報を読み出すだけで、製造履歴情報を取得することができる。
つぎに、制御基板製造装置15における制御基板50の製造方法について説明する。図6は、本発明の実施の形態による製造方法の手順の一例を示すフローチャートである。まず、検査を行う制御基板50の種類に対応したフィクスチャ20が制御基板製造装置15に取り付けられる。ついで、ライン11a,11b上を流れる、組み立てが完了した制御基板50がフィクスチャ20のピンボード22上に載置される。
その後、制御部23の検査部231による制御基板50の検査が実施される。ここでは、最初に、検査部231は、ステップS31で回路基板51上に部品が正しく実装されているかの検査を行う。部品が正しく実装されていない場合、すなわちステップS31でNoの場合には、ステップS34で、作業者によって、部品が正しく実装されるように制御基板50の修理が行われる。ステップS34の後、再びステップS31へと戻る。
部品が正しく実装されている場合、すなわちステップS31でYesの場合には、検査部231は、ステップS32で全ての回路に導通があるかの検査を行う。回路に導通がないものがある場合、すなわちステップS32でNoの場合には、ステップS34で、作業者によって、全ての回路に導通があるように制御基板50の修理が行われる。ステップS34の後、再びステップS31へと戻る。
すべての回路に導通がある場合、すなわちステップS32でYesの場合には、検査部231は、ステップS33で回路が正しく信号を出力しているかの検査を行う。回路が正しく信号を出力していない場合、すなわちステップS33でNoの場合には、ステップS34で、作業者によって、回路が正しく信号を出力するように制御基板50の修理が行われる。ステップS34の後、再びステップS31へと戻る。
一方、回路が正しく信号を出力している場合、すなわちステップS33でYesの場合には、検査の結果、制御基板50が良品であるので、ステップS35で、製造履歴書込部232は、検査日時を取得し、電源部30を特定する情報、フィクスチャ20を特定する情報、ピンボード22を特定する情報および検査結果を含む製造履歴情報を、制御基板50の不揮発性メモリ53に書き込む。以上によって、検査が終了する。
なお、ステップS31の部品の実装確認、ステップS32のすべての回路の導通確認およびステップS33の回路の出力確認のそれぞれについて、検査プログラムが設けられており、検査プログラムにしたがって、ピン21に信号が供給される。
空気調和機の制御基板50が製造された後、室内機と室外機とが製造される。このとき、室内機には、図6で製造された室内機用の制御基板50が取り付けられ、室外機には、図6で製造された室外機用の制御基板50が取り付けられる。室内機と室外機の製造工程、あるいは市場で問題が発生した場合に、制御基板50に記憶された製造履歴情報300がパーソナルコンピュータまたは専用ツールによって読み出される。そして、製造履歴情報300に基づいて、故障原因が制御基板50の製造に起因するものであるか否かが判定される。
たとえば、故障が発生した空気調和機の制御基板50の製造履歴情報300を取得した結果、多くの製造履歴情報300に、同じ電源部30の識別情報が含まれている場合には、制御基板製造装置15の電源部30に原因がある可能性が高いと判断することができる。また、多くの製造履歴情報300に、共通する情報がない場合には、故障原因が制御基板50の製造工程に起因するものではないと判断することができる。
上述した実施の形態による制御基板製造装置15で実行される処理手順を格納したプログラムをCPU(Central Processing Unit)、記憶装置を含むコンピュータ装置で実行することによって、実施の形態による制御基板製造装置15で実行される処理を実現することができる。
図7は、本発明の実施の形態による制御基板製造装置の機能を実現するコンピュータ装置のハードウェア構成の一例を模式的に示すブロック図である。コンピュータ装置800は、表示装置801、入力装置802、CPU803、不揮発性メモリ804、揮発性メモリ805、表示用メモリ806、通信インタフェース807を有し、これらが内部バス808を介して接続される。
表示装置801は、液晶表示装置または有機EL(ElectroLuminescence)表示装置によって構成される。入力装置802は、キーボード、マウスによって構成される。CPU803は、演算を行う。不揮発性メモリ804は、ROMによって構成される。揮発性メモリ805は、RAM(Random Access Memory)によって構成される。表示用メモリ806は、表示装置801に表示する表示画面を記憶する。通信インタフェース807は、外部機器との間で通信を行うインタフェースである。
そして、上記の制御基板製造装置15で実行される処理の処理手順が記述され、不揮発性メモリ804に格納されたプログラムが揮発性メモリ805にロードされ、CPU803によって実行される。このプログラムは、ハードディスク、CD(Compact Disk)、ROM、MO(Magneto-Optical disk)、DVD(Digital Versatile DiskまたはDigital Video Disk)などのコンピュータ装置で読取可能な記録媒体に記録される。あるいは、このプログラムは、インターネットなどのネットワーク(通信回線)を介して配布される。この場合には、通信インタフェース807を介して接続された情報処理端末からプログラムが不揮発性メモリ804上に格納される。
本実施の形態では、空気調和機の制御基板50の不揮発性メモリ53に、制御基板50の製造時の製造履歴情報300を記憶させた。これによって、制御基板50の製造工程よりも下流の工程であるいは市場で空気調和機に故障が発生した際に、故障原因が制御基板50の製造工程に起因するものであるのか否かの判断材料を提供することができるという効果を有する。
また、制御基板製造装置15は、制御基板50の部品の実装確認、回路の導通確認および回路の出力確認のすべてが正常である場合に、検査日時と、検査結果と、検査を行った制御基板製造装置15を特定する情報と、を含む製造履歴情報300を不揮発性メモリ53に書き込むようにした。これによって、制御基板50の製造工程よりも下流の工程であるいは市場で空気調和機に故障が発生した際に、制御基板50の製造履歴情報300を用いて、故障原因が制御基板50の製造工程に起因するものであるのか否かを推定することができるという効果を有する。
さらに、制御基板製造装置15は、製造履歴情報300を、制御基板50の予め定められたアドレスに書き込むようにした。これによって、制御基板50ごとに参照するアドレスが異なるという事態の発生を避け、全ての制御基板50の製造履歴情報300へのアクセスを容易にすることができるという効果を有する。
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
11a,11b ライン、12 自動挿入部、13 手動挿入部、14 はんだ槽、15 制御基板製造装置、20 フィクスチャ、21 ピン、22,22a,22b ピンボード、23 制御部、30 電源部、50 制御基板、51 回路基板、52 制御回路、53 不揮発性メモリ、54 駆動回路、231 検査部、232 製造履歴書込部。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る制御基板は、空気調和機に設けられる制御基板において、空気調和機を制御する制御回路と、空気調和機を構成する機器を駆動する駆動回路と、制御回路で実行される処理を記述した制御プログラムを格納する不揮発性メモリと、を備える。不揮発性メモリは、当該制御基板の製造工程での製造履歴情報を記憶する。製造履歴情報は、検査日時と、制御基板製造装置で使用した電源部を特定する情報と、制御基板製造装置で使用したフィクスチャを特定する情報と、制御基板製造装置で使用したピンボードを特定する情報と、検査結果と、を含む

Claims (8)

  1. 空気調和機に設けられる制御基板において、
    前記空気調和機を制御する制御回路と、
    前記空気調和機を構成する機器を駆動する駆動回路と、
    前記制御回路で実行される処理を記述した制御プログラムを格納する不揮発性メモリと、
    を備え、
    前記不揮発性メモリは、当該制御基板の製造工程での製造履歴情報を記憶することを特徴とする制御基板。
  2. 前記製造履歴情報は、前記不揮発性メモリ中の予め定められたアドレスに記憶されることを特徴とする請求項1に記載の制御基板。
  3. 前記製造履歴情報は、検査日時と、制御基板製造装置で使用した電源部を特定する情報と、前記制御基板製造装置で使用したフィクスチャを特定する情報と、前記制御基板製造装置で使用したピンボードを特定する情報と、検査結果と、を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の制御基板。
  4. 前記不揮発性メモリは、EEPROMであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の制御基板。
  5. 制御基板の検査を行う制御基板製造装置において、
    前記制御基板の導電パターンに対応して設けられるピン、前記ピンを保持するピンボード、および前記ピンに信号を供給して前記制御基板の検査を行う制御部を備えるフィクスチャと、
    前記制御部に電力を供給する電源部と、
    を備え、
    前記制御部は、前記制御基板の検査で使用した前記フィクスチャと前記電源部とを特定する情報、前記制御基板の検査結果、および検査日時を含む製造履歴情報を、前記制御基板の不揮発性メモリに書き込むことを特徴とする制御基板製造装置。
  6. 前記制御部は、前記不揮発性メモリ中の予め定められたアドレスに前記製造履歴情報を書き込むことを特徴とする請求項5に記載の制御基板製造装置。
  7. 前記フィクスチャは、複数のピンボードを有し、
    前記制御部は、前記製造履歴情報に前記検査で使用した前記ピンボードを特定する情報を含めて、前記製造履歴情報を前記不揮発性メモリに書き込むことを特徴とする請求項5または6に記載の制御基板製造装置。
  8. 制御基板の導電パターンに対応して設けられるピン、前記ピンを保持するピンボード、および前記ピンに信号を供給して前記制御基板の検査を行う制御部を備えるフィクスチャと、前記制御部に電力を供給する電源部と、を備える制御基板製造装置での制御基板の製造方法において、
    前記ピンに信号を供給して、前記フィクスチャ上に載置した前記制御基板を検査する工程と、
    検査に使用した前記フィクスチャと前記電源部とを特定する情報、検査日時、および前記制御基板の検査結果を含む製造履歴情報を、前記制御基板の不揮発性メモリに書き込む工程と、
    を含むことを特徴とする制御基板の製造方法。
JP2018520332A 2016-06-03 2016-06-03 制御基板、制御基板製造装置および制御基板の製造方法 Expired - Fee Related JP6537721B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/066657 WO2017208456A1 (ja) 2016-06-03 2016-06-03 制御基板、制御基板製造装置および制御基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2017208456A1 true JPWO2017208456A1 (ja) 2018-10-04
JP6537721B2 JP6537721B2 (ja) 2019-07-03

Family

ID=60478133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018520332A Expired - Fee Related JP6537721B2 (ja) 2016-06-03 2016-06-03 制御基板、制御基板製造装置および制御基板の製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6537721B2 (ja)
WO (1) WO2017208456A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06258401A (ja) * 1993-03-02 1994-09-16 Olympus Optical Co Ltd ファンクションテスタ
US5663656A (en) * 1994-06-17 1997-09-02 Emc Corporation System and method for executing on board diagnostics and maintaining an event history on a circuit board
JPH09304466A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 Daifuku Co Ltd 基板検査装置
JP2008089241A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Sharp Corp 空気調和機
US20100106957A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-29 Lennox Industries Inc. Programming and configuration in a heating, ventilation and air conditioning network
US20100308853A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Hubbell Incorporated Method and apparatus for the prevention of untested or improperly tested printed circuit boards from being used in a fire pump control system

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7299111B2 (en) * 2005-02-04 2007-11-20 Johnson Controls Technology Company Method of clearing an HVAC control fault code memory
JP5423474B2 (ja) * 2010-02-26 2014-02-19 ダイキン工業株式会社 制御基板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06258401A (ja) * 1993-03-02 1994-09-16 Olympus Optical Co Ltd ファンクションテスタ
US5663656A (en) * 1994-06-17 1997-09-02 Emc Corporation System and method for executing on board diagnostics and maintaining an event history on a circuit board
JPH09304466A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 Daifuku Co Ltd 基板検査装置
JP2008089241A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Sharp Corp 空気調和機
US20100106957A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-29 Lennox Industries Inc. Programming and configuration in a heating, ventilation and air conditioning network
US20100308853A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Hubbell Incorporated Method and apparatus for the prevention of untested or improperly tested printed circuit boards from being used in a fire pump control system

Also Published As

Publication number Publication date
JP6537721B2 (ja) 2019-07-03
WO2017208456A1 (ja) 2017-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7473568B2 (en) Memory-module manufacturing method with memory-chip burn-in and full functional testing delayed until module burn-in
CN110879931B (zh) 可视化的存储器芯片修补分析程式检验方法和装置
JP4397561B2 (ja) 半導体メモリ素子用の並列実装検査基板
KR20100041515A (ko) 제거 가능한 보조 검사단자를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브의 검사방법
JP2006343209A (ja) 半導体デバイスの検査装置
JP2010511869A (ja) グループ化された回路モジュールにおける自己試験、監視、および診断
KR102547060B1 (ko) 단선 검출 회로 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
TW201310267A (zh) 佈線檢查系統及方法
WO2007113968A1 (ja) 半導体集積回路の検査方法および情報記録媒体
JP6537721B2 (ja) 制御基板、制御基板製造装置および制御基板の製造方法
US8464201B2 (en) Electronic device and simulation method for checking printed circuit board power loss
JP2005241654A (ja) バーンインテスト方法
JP5067266B2 (ja) Jtag機能付き集積回路ボード
JP2021081199A (ja) 検査装置、検査システム、及び検査方法
JP4987827B2 (ja) 電子回路基板の設計支援システム
JP5018474B2 (ja) 半導体デバイス試験装置及び半導体デバイス試験方法
JP2009025058A (ja) 不具合解析システム
JP3873586B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
WO2018042858A1 (ja) 制御回路の検査方法
JP2006147844A (ja) プリント基板の加工装置、検査装置、製造システム及び検査システム
JP2009099602A (ja) 半導体装置およびその検査方法
JP2010097330A (ja) アドレス線の試験方法及び試験装置
JP2002033564A (ja) 回路基板マーキング装置および方法
JP4952046B2 (ja) モジュール試験装置、モジュール試験方法およびモジュール試験プログラム
CN109240904B (zh) Fru写入测试系统及方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180525

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180525

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190604

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6537721

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees