JPWO2017138104A1 - Substrate and substrate manufacturing method - Google Patents
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Abstract
基板は、導電層が形成されている積層配線板と、積層配線板を貫通するスルーホールと、導電層と電気的に接続しているスルーホールめっき(7)と、スルーホールめっき(7)の内側に配されている金属片(10)とを備え、金属片(10)の側面には、スルーホールめっき(7)に直接接している突起部(8)と、スルーホールめっき(7)から間隔を存した位置にある離間部(9)とが形成されていて、離間部(9)とスルーホールめっき(7)で囲まれた空間は、金属製のめっき膜(13)で覆われていて、該めっき膜(13)の内側は、充填材(14)にて埋められている。The substrate includes a laminated wiring board on which a conductive layer is formed, a through-hole penetrating the laminated wiring board, a through-hole plating (7) electrically connected to the conductive layer, and a through-hole plating (7). A metal piece (10) arranged on the inner side, and a protrusion (8) directly in contact with the through-hole plating (7) and a through-hole plating (7) on the side surface of the metal piece (10) A space (9) is formed between the space (9) and the through hole plating (7) .The space surrounded by the space (9) and the through-hole plating (7) is covered with a metal plating film (13). The inner side of the plating film (13) is filled with a filler (14).
Description
本発明は、プリント配線板等の基板であって金属片が嵌め込まれて大電流及び放熱特性に優れた基板及び基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a substrate such as a printed wiring board, which has a metal piece inserted therein and has excellent large current and heat dissipation characteristics, and a method for manufacturing the substrate.
電気回路における半導体素子は、高密度化や高電流化により発熱量が増加する傾向にある。特にSiを用いた半導体は周囲の温度が100℃以上になると誤動作、故障の原因となる。このような半導体素子等の発熱部品としては例えばIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)やIPM(Intelligent Power Module)等のスイッチング素子がある。 Semiconductor devices in electric circuits tend to generate more heat due to higher density and higher current. In particular, a semiconductor using Si causes malfunction and failure when the ambient temperature is 100 ° C. or higher. Examples of such heat generating components such as semiconductor elements include switching elements such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) and IPMs (Intelligent Power Modules).
発熱部品を効果的に冷却するため、発熱部品から発せられる熱を基板の反対側に向けて逃がすように放熱経路を形成している。具体的には、発熱部品から発生する熱を基板の背面側(部品搭載面(実装面)とは反対側)にあるヒートシンク等に伝導することで冷却している。 In order to effectively cool the heat generating component, a heat dissipation path is formed so as to release heat generated from the heat generating component toward the opposite side of the substrate. Specifically, cooling is performed by conducting heat generated from the heat-generating component to a heat sink or the like on the back side of the substrate (the side opposite to the component mounting surface (mounting surface)).
放熱経路としては、例えば熱伝導率の高い金属(Cu、Al等)からなる金属片が用いられる。この金属片は、基板に形成されたスルーホール内に固定されている。スルーホールへの金属片の固定は、圧入や塑性変形による密着、接着剤や半田による接合等で行われる(例えば特許文献1参照)。金属片が発熱部品と接することで、発熱部品から発生する熱はこの金属片(例えば柱状の銅)を介して外部に放熱される。 As the heat dissipation path, for example, a metal piece made of a metal (Cu, Al, etc.) having high thermal conductivity is used. This metal piece is fixed in a through hole formed in the substrate. The metal piece is fixed to the through hole by adhesion by press-fitting or plastic deformation, joining by an adhesive or solder, etc. (see, for example, Patent Document 1). When the metal piece comes into contact with the heat generating component, heat generated from the heat generating component is radiated to the outside through the metal piece (for example, columnar copper).
しかしながら、金属片を放熱だけではなく、電気的な接続にも用いたいという要望がある。従来、スルーホールに固定された状態の金属片は、単にスルーホールと物理的に接しているのみであるので、電気的な導通が不安定である。すなわち、安定して確実に導電性を確保することができない。このため、従来は別途基板に電気的な導通のためのスルーホールを設け、このスルーホールの内壁に銅めっきを施して形成されたスルーホールめっきを用いている。しかしこのようなスルーホールめっきを施すことは、基板にそのためのスペースが必要となってしまい、部品実装の高密度化の観点から好ましくない。 However, there is a demand for using a metal piece not only for heat dissipation but also for electrical connection. Conventionally, the metal piece fixed to the through hole is merely in physical contact with the through hole, and thus electrical conduction is unstable. That is, the conductivity cannot be secured stably and reliably. For this reason, conventionally, through-hole plating formed by separately providing a through-hole for electrical conduction in a substrate and applying copper plating to the inner wall of the through-hole is used. However, such through-hole plating requires a space for the substrate, which is not preferable from the viewpoint of increasing the density of component mounting.
本発明は、上記従来技術を考慮したものであって、放熱特性を有するともに十分な電気的導通を図ることができる基板及び基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above-described prior art, and an object thereof is to provide a substrate and a method for manufacturing the substrate that have heat dissipation characteristics and can achieve sufficient electrical conduction.
前記目的を達成するため、本発明では、導電材料からなる導電層が複数形成されている積層配線板と、該積層配線板を貫通して形成されているスルーホールと、該スルーホールの内壁を覆い、前記導電層と電気的に接続しているスルーホールめっきと、該スルーホールの全長に亘って前記スルーホールめっきの内側に配されている金属片とを備えた基板において、前記金属片の側面は、前記スルーホールめっきに直接接している突起部と、前記スルーホールめっきから間隔を存した位置にある離間部とが交互に周方向全周に亘って形成されていて、前記離間部と前記スルーホールめっきで囲まれた空間は、前記積層配線板を貫通する細孔として形成されていて、前記細孔の周壁は、金属製のめっき膜で覆われていて、該めっき膜の内側は、充填材にて埋められていることを特徴とする基板を提供する。 In order to achieve the above object, in the present invention, a laminated wiring board in which a plurality of conductive layers made of a conductive material are formed, a through hole formed through the laminated wiring board, and an inner wall of the through hole are provided. A substrate comprising: a through-hole plating electrically connected to the conductive layer; and a metal piece disposed inside the through-hole plating over the entire length of the through-hole. The side surface is formed with protrusions that are in direct contact with the through-hole plating and spacing portions that are spaced apart from the through-hole plating over the entire circumference, and the spacing portion and The space surrounded by the through-hole plating is formed as a pore penetrating the laminated wiring board, and the peripheral wall of the pore is covered with a metal plating film, and the inside of the plating film is , Charge Providing a substrate, characterized in that it is filled with wood.
好ましくは、前記突起部は、前記スルーホールめっきに接する接触部と、該接触部から前記金属片の中心に向けて延びる茎部とからなり、前記スルーホールの貫通方向から視て、前記接触部は前記茎部よりも幅広に形成されている。 Preferably, the protrusion includes a contact portion that is in contact with the through-hole plating, and a stem portion that extends from the contact portion toward the center of the metal piece. Is formed wider than the stem.
また、本発明では、絶縁樹脂材料からなる絶縁層と前記導電材料がパターンとして形成された前記導電層とを重ねて積層方向にプレスすることで前記積層配線板を形成する積層配線板形成工程と、前記積層配線板を貫通する前記スルーホールを形成し、めっき処理を施すことにより前記スルーホールの内壁に前記導電層と電気的に接続する前記スルーホールめっきを形成するスルーホールめっき形成工程と、前記突起部及び前記離間部を有する前記金属片を形成する金属片形成工程と、前記金属片を前記スルーホールに挿通して前記スルーホール内に配した状態で、前記金属片を押圧することにより前記金属片を拡径させ、前記突起部と前記スルーホールめっきとを接触させて仮保持する押圧工程と、前記細孔内をめっき処理して前記めっき膜を形成するめっき膜形成工程と、前記めっき膜の内側に前記充填材を充填する充填工程とを備えたことを特徴とする基板の製造方法を提供する。 Further, in the present invention, a laminated wiring board forming step of forming the laminated wiring board by stacking an insulating layer made of an insulating resin material and the conductive layer in which the conductive material is formed as a pattern and pressing in a laminating direction; A through-hole plating forming step of forming the through-hole plating that electrically connects to the conductive layer on the inner wall of the through-hole by forming the through-hole penetrating the laminated wiring board and performing a plating process; A metal piece forming step of forming the metal piece having the protrusion and the separation portion, and pressing the metal piece in a state where the metal piece is inserted into the through hole and arranged in the through hole. The metal piece is expanded in diameter, the pressing step of bringing the protrusion and the through-hole plating into contact with each other and temporarily holding, and the inside of the pore is plated to perform the plating. A plated film forming step of forming a provides a method for manufacturing a substrate characterized by comprising a filling step of filling the filling material inside the plated film.
本発明によれば、金属片とスルーホールめっきとは、直接接している突起部の他、離間部がめっき膜を介して接続されている。これにより、金属片は導電層と電気的に接続される。しかもこの接続がめっき膜を介しているので、安定した電気的導通を得ることができる。すなわち、放熱特性を有するとともに十分な電気的導通を図ることができる基板を得ることができる。またこのようなめっき膜を通じて導電性を確保できるので、積層配線板に別途電気導通のためのスルーホールめっきを形成する必要がなくなる。このためこのようなスルーホール形成のためのスペースが不要となり、近年求められている基板における部品実装の高密度化に寄与することができる。さらに、めっき膜の内側は充填材にて埋められているので、部品実装時にはんだがこのめっき膜内側を流れて基板の反対側の面に漏洩してしまうことを防止できる。また、積層配線板の両面はその全面がめっき処理されて形成された蓋めっき層で覆われていてもよい。これにより、金属片と積層配線板との一体化が強まり、金属片がスルーホールから抜けてしまうことを確実に防止し、基板としての一体性を確保できる。穴埋め部を蓋めっきで覆うことにより部品との接触面積を大きくすることができ、放熱性、導電性を向上させることができる。また、部品実装時に穴埋め部がはんだ不濡れによるはんだボイドの発生を防ぐことができる。 According to the present invention, the metal piece and the through-hole plating are connected to each other through the plating film in addition to the projecting portion in direct contact. Thereby, the metal piece is electrically connected to the conductive layer. Moreover, since this connection is through the plating film, stable electrical conduction can be obtained. That is, it is possible to obtain a substrate that has heat dissipation characteristics and can achieve sufficient electrical conduction. Moreover, since conductivity can be ensured through such a plating film, it is not necessary to separately form through-hole plating for electrical conduction on the laminated wiring board. For this reason, the space for forming such a through hole becomes unnecessary, and it can contribute to the high density of the component mounting in the board | substrate currently calculated | required in recent years. Furthermore, since the inner side of the plating film is filled with the filler, it is possible to prevent the solder from flowing inside the plating film and leaking to the opposite surface of the substrate during component mounting. Further, both surfaces of the multilayer wiring board may be covered with a lid plating layer formed by plating the entire surface. Thereby, the integration of the metal piece and the laminated wiring board is strengthened, and the metal piece is surely prevented from coming out of the through hole, and the integrity as the substrate can be secured. By covering the hole filling portion with lid plating, the contact area with the component can be increased, and heat dissipation and conductivity can be improved. In addition, it is possible to prevent the generation of solder voids due to solder non-wetting in the hole-filling portion during component mounting.
また、突起部を幅広の接触部及び接触部より幅が狭い茎部で形成することで、金属片とスルーホールめっきとの接触面積を広く確保することができるとともに、めっき膜を形成する際のめっき性も優れる。さらに、めっき膜が形成される細孔はほとんどの周囲が金属片で形成されることになり(隣り合う茎部と接触部にて形成される)、めっき膜の内側はスルーホールの貫通方向から視て略円形状に形成される。したがって、充填材による孔埋め性も優れる。 In addition, by forming the protruding portion with a wide contact portion and a stem portion that is narrower than the contact portion, it is possible to secure a wide contact area between the metal piece and the through-hole plating, and at the time of forming the plating film Excellent plating ability. Furthermore, most of the pores in which the plating film is formed are formed of metal pieces (formed by the adjacent stem portion and the contact portion), and the inside of the plating film is from the through hole penetration direction. It is formed in a substantially circular shape when viewed. Therefore, the hole filling property by the filler is also excellent.
また、本発明によれば、金属片形成工程にて、金属片に対して突起部と離間部を形成するので、その後の押圧工程にて金属片を押圧した際に突起部のみがスルーホールめっきに当接し、金属片がスルーホール内に仮保持された状態を形成することができる。したがって後工程で細孔へのめっき処理や充填材の充填作業がやりやすくなる。また、押圧工程を行うことで初めて金属片はスルーホールめっきに接触するので、スルーホール内に金属片を挿入する際には金属片とスルーホールめっきとは接触しない。このため、スルーホールめっきが傷つくことを防止できる。 Further, according to the present invention, since the protrusion and the separation portion are formed on the metal piece in the metal piece forming step, only the protrusion is through-hole plated when the metal piece is pressed in the subsequent pressing step. The state where the metal piece is temporarily held in the through hole can be formed. Therefore, the plating process to the pores and the filling work of the filler can be easily performed in the subsequent process. Further, since the metal piece comes into contact with the through-hole plating only after the pressing process is performed, the metal piece and the through-hole plating do not come into contact when the metal piece is inserted into the through-hole. For this reason, it can prevent that through-hole plating is damaged.
図1及び図2に示すように、本発明に係る基板1は、導電層2が複数形成されている多層板(両面板も含む)と称される積層配線板3を主な構造として有している。図1の例では、導電層2が4層形成されているいわゆる4層板が示されている。導電層2は導体パターンとして各層に形成されている。導電層2の間には絶縁層4が配されている。絶縁層4は例えばプリプレグ等の絶縁材料で形成されている。より詳しくは、絶縁層4は、例えばエポキシ樹脂内にガラス繊維の糸で織った布であるシート状のガラスクロス5が配されているプリプレグが用いられる。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
積層配線板3にはスルーホール6が形成されている。このスルーホール6は、積層配線板3を貫通している。このスルーホール6の孔形状は略円柱形状である。積層配線板3を上方向(スルーホール6の貫通方向)から視た平面視では、スルーホール6は円形を描いている。スルーホール6の内壁にはスルーホールめっき7が形成されている。このスルーホールめっき7はスルーホール6の内壁に接して形成されるので、スルーホール6の内壁に通じている導電層2とスルーホールめっき7とは電気的に接続される。このため、めっき材料としては導電性の観点から銅が好ましい。スルーホールめっき7は、積層配線板3の両面とスルーホール6の内壁面に形成されている。
A through hole 6 is formed in the laminated
スルーホール6内には、金属片10が配されている。金属片10の側面の一部はスルーホールめっき7に接しているが、接していない部分もある。この金属片10は基板1の放熱及び導通の役割を一部として担うため、コア部8にはこれら放熱及び導通特性に優れた金属が用いられる。ここで、図2を参照すれば明らかなように、金属片10の側面は、スルーホールめっき7に直接接している突起部8と、スルーホールめっき7から間隔を存した位置にある離間部9とが交互に周方向全周に亘って形成されている。すなわち、一例としては金属片10の側面は周方向全周に亘って凹凸形状が繰り返し形成されている。離間部9とスルーホールめっき7で囲まれた空間は、積層配線板3を貫通する細孔11(後述)として形成されている。この細孔11の周壁は、金属製のめっき膜13で覆われている。めっき膜13は、例えばめっき処理によって析出した銅で形成されている。そしてこのめっき膜13の内側は、充填材14にて埋められている。
A
金属片10は、スルーホール6内で外方に径が押し広げられて突起部8がスルーホールめっき7に押圧されることでスルーホール6に対して係合して保持されている。積層配線板3の両面には、蓋めっき層12が配されている。蓋めっき層12は積層配線板3の両面を覆っている。この蓋めっき層12はめっき処理により形成されるので金属が積層配線板3の表面に析出したものである。なお、コア部8としては高い電気的導通特性と放熱特性を有する銅、銀、又はアルミニウムのいずれかの金属製であることが好ましい。
The
上記構造の基板1を採用することで、金属片10とスルーホールめっき7とは、直接接している突起部8の他、離間部9がめっき膜13を介して接続されることになる。すなわち、突起部8はスルーホールめっき7と直接接しているが、離間部9はめっき膜13を介してスルーホールめっき7と接する。これにより、金属片10は導電層2と電気的に接続されることになる。電気的な接続は、主にめっき膜13を介して行われる。このように、めっき膜13を介して金属片10と導電層2とが接続されているので、両者の間に安定した電気的導通を得ることができる。すなわち、放熱特性を有するともに十分な電気的導通を図ることができる基板1を得ることができる。またこのようなめっき膜13を通じて導電性を確保できるので、積層配線板3に別途電気的導通のためのスルーホール及びスルーホールめっきを形成する必要がなくなる。このためこのようなスルーホール形成のためのスペースが不要となり、近年求められている基板1における部品実装の高密度化に寄与することができる。さらに、めっき膜13の内側は充填材14にて埋められているので、部品実装時にはんだがこのめっき膜13の内側を流れて基板1の反対側の面に漏洩してしまうことを防止できる。また、積層配線板3の両面の全面をめっき処理されて形成された蓋めっき層12で覆うことで、金属片10と積層配線板3との一体化が強まり、金属片10がスルーホール6から抜けてしまうことを確実に防止し、基板1としての一体性を確保できる。穴埋め部を蓋めっきで覆うことにより部品との接触面積を大きくすることができ、放熱性、導電性を向上させることができる。また、部品実装時に穴埋め部がはんだ不濡れによるはんだボイドの発生を防ぐことができる。
By adopting the
図3に示すように、突起部8を、スルーホールめっき7に接する接触部15と、この接触部15から金属片10の中心に向けて延びる茎部16とで形成してもよい。このとき、スルーホール6の貫通方向から視て、接触部15は茎部16よりも幅広に形成されている。このように、突起部8を幅広の接触部15及び接触部15より幅が狭い茎部16で形成することで、金属片10とスルーホールめっき7との接触面積を広く確保することができるとともに、めっき膜13を形成する際のめっき性も優れる。さらに、めっき膜13が形成される細孔11(後述)はほとんどの周囲が金属片10で形成されることになり(隣り合う茎部16と接触部15にて形成される)、めっき膜13の内側はスルーホール6の貫通方向から視て略円形状に形成される。したがって、充填材14による孔埋め性も優れる。
As shown in FIG. 3, the
上述した基板1は、以下に説明する基板の製造方法により製造可能である。この製造方法は図4に示すフローチャートに表される。この方法では、まず積層配線板形成工程が行われる(ステップS1)。この工程では、絶縁層4と導電層2とをそれぞれ複数重ねて積層方向にプレスすることで図5に示すような積層配線板3が得られる。絶縁層4は例えば絶縁樹脂材料からなり、導電層2は導電材料がパターンとして形成されている。導電層2が4層の積層配線板を形成するには、例えば絶縁層4の片面にのみ導電層2が形成されたいわゆる片面板(片面にのみ銅箔が形成された銅張積層板)の2枚で、絶縁層4の両面に導電層2が形成されたいわゆる両面板(両面に銅箔が形成された銅張積層板)を挟み込み、これを積層する。
The board |
次に、スルーホールめっき形成工程を行う(ステップS2)。この工程では、まず積層配線板3を貫通する図6に示すようなスルーホール6が形成される。このスルーホール6はドリルやパンチプレス、あるいはレーザ等により積層配線板3に対して孔あけ加工することで形成される。スルーホール6の孔形状は略円柱形状である。積層配線板3を上方向から視た平面視では、スルーホール6は円形を描いている。
Next, a through-hole plating formation process is performed (step S2). In this step, first, a through hole 6 as shown in FIG. 6 penetrating the
スルーホール6が形成された後、このスルーホール6にはめっき処理が施される。このめっき処理により、スルーホール6の内壁には図7に示すようなスルーホールめっき7が形成される。このスルーホールめっき7はスルーホール6の内壁に接して形成されるので、スルーホール6の内壁に通じている導電層2とスルーホールめっき7とは電気的に接続される。このため、めっき材料としては銅が好ましい。なお、このめっき処理は積層配線板3の全表面に対して施されるため、めっき処理によって析出するスルーホールめっき7は、積層配線板3の両面とスルーホール6の内壁面に形成される。
After the through hole 6 is formed, the through hole 6 is plated. Through this plating process, a through-
次に、金属片形成工程を行う(ステップS3)。この金属片形成工程は、上述した積層配線板形成工程及びスルーホールめっき形成工程よりも前に行ってもよい。この工程では、突起部8及び離間部9を有する金属片10を形成する。具体的には、略円柱形状の銅の側面を周方向全周に亘って凹凸形状が形成されるように切削していく。金属片10を上下面から見た際に、その側面が凹凸形状の繰り返しからなる波形であってもよいし、あるいは矩形形状でもよい。要するに、金属片10の中心からの距離が長い地点と短い地点を形成することで、長い地点が突起部8となり、短い地点が離間部9となる。
Next, a metal piece forming process is performed (step S3). You may perform this metal piece formation process before the laminated wiring board formation process and through-hole plating formation process which were mentioned above. In this step, the
次に、押圧工程を行う(ステップS4)。この工程では、まず図8に示すようにスルーホール6に対して金属片10を挿通させる。したがって、金属片10の径はスルーホール6(具体的にはスルーホールめっき7)の径よりも小さい。そして、金属片10がスルーホール6内に配された状態で、金属片10を上下方向(スルーホールの貫通方向両側)から押圧する。これにより、図9に示すように金属片10は外方に拡径される。また、図10に示すように、金属片10が拡径されることで、突起部8はスルーホールめっき7に接触する。この状態で、金属片10はスルーホール6内に仮保持される。このとき、スルーホールめっき7と離間部9との間は空間になっていて、積層配線板3を貫通する細孔11として形成されている。なお、押圧は金属片10の一方の面に押さえるための板を配し、他方の側からのみプレス部材を用いて押圧してもよい。
Next, a pressing process is performed (step S4). In this step, first, the
次に、めっき膜形成工程を行う(ステップS5)。この工程では、細孔11内をめっき処理してめっき膜13を形成する。この工程により、図11に示すように、細孔11の周囲にめっき膜13が形成される。めっき膜13は、細孔11の内壁に沿って形成される。したがって、めっき膜13の内側にはまだ空間が残っている状態である。
Next, a plating film forming process is performed (step S5). In this step, the
次に、充填工程を行う(ステップS6)。この工程では、めっき膜13の内側に充填材14を充填する。充填材14はめっき膜13の内側空間の全てを埋めるように充填される。この充填材14としては絶縁性のエポキシ樹脂の他、導電性のインクを用いることもできる。充填工程を終えると、図2のような状態となる。
Next, a filling process is performed (step S6). In this step, the
次に、蓋めっき層形成工程を行う(ステップS7)。この工程では、積層配線板3の両面に蓋めっき層12を形成する。この蓋めっき層12が形成されて、図1に示すような基板1となる。蓋めっき層12は積層配線板3の両面にめっき処理を施すことにより形成される。
Next, a lid plating layer forming step is performed (step S7). In this step, the
このように、本発明に係る基板1の製造方法によれば、金属片形成工程にて、金属片10に対して突起部8と離間部9を形成するので、その後の押圧工程にて金属片10を押圧した際に突起部8のみがスルーホールめっき7に当接し、金属片10がスルーホール6内に仮保持された状態を形成することができる。したがって後工程で細孔11へのめっき処理や充填材14の充填作業がやりやすくなる。また、押圧工程を行うことで初めて金属片10はスルーホールめっき7に接触するので、スルーホール6内に金属片10を挿入する際には金属片10とスルーホールめっき7とは接触しない。このため、スルーホールめっき7が傷つくことを防止できる。
Thus, according to the manufacturing method of the board |
1:基板、2:導電層、3:積層配線板、4:絶縁層、5:ガラスクロス、6:スルーホール、7:スルーホールめっき、8:突起部、9:離間部、10:金属片、11:細孔、12:蓋めっき層、13:めっき膜、14:充填材、15:接触部、16:茎部 1: Substrate, 2: Conductive layer, 3: Laminated wiring board, 4: Insulating layer, 5: Glass cloth, 6: Through hole, 7: Through hole plating, 8: Protruding part, 9: Separating part, 10: Metal piece 11: pore, 12: lid plating layer, 13: plating film, 14: filler, 15: contact part, 16: stem part
Claims (3)
該積層配線板を貫通して形成されているスルーホールと、
該スルーホールの内壁を覆い、前記導電層と電気的に接続しているスルーホールめっきと、
該スルーホールの全長に亘って前記スルーホールめっきの内側に配されている金属片とを備えた基板において、
前記金属片の側面は、前記スルーホールめっきに直接接している突起部と、前記スルーホールめっきから間隔を存した位置にある離間部とが交互に周方向全周に亘って形成されていて、
前記離間部と前記スルーホールめっきで囲まれた空間は、前記積層配線板を貫通する細孔として形成されていて、
前記細孔の周壁は、金属製のめっき膜で覆われていて、
該めっき膜の内側は、充填材にて埋められていることを特徴とする基板。A laminated wiring board in which a plurality of conductive layers made of a conductive material are formed;
A through hole formed through the laminated wiring board;
Through-hole plating covering the inner wall of the through-hole and electrically connected to the conductive layer;
In a substrate provided with a metal piece arranged inside the through-hole plating over the entire length of the through-hole,
The side surfaces of the metal pieces are formed with protrusions that are in direct contact with the through-hole plating and spaced apart portions that are spaced from the through-hole plating over the entire circumference.
The space surrounded by the spacing portion and the through-hole plating is formed as a pore penetrating the laminated wiring board,
The peripheral wall of the pore is covered with a metal plating film,
A substrate characterized in that the inside of the plating film is filled with a filler.
前記スルーホールの貫通方向から視て、前記接触部は前記茎部よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板。The protrusion is composed of a contact portion that is in contact with the through-hole plating, and a stem portion that extends from the contact portion toward the center of the metal piece,
2. The substrate according to claim 1, wherein the contact portion is formed wider than the stem portion when viewed from the penetration direction of the through hole.
前記積層配線板を貫通する前記スルーホールを形成し、めっき処理を施すことにより前記スルーホールの内壁に前記導電層と電気的に接続する前記スルーホールめっきを形成するスルーホールめっき形成工程と、
前記突起部及び前記離間部を有する前記金属片を形成する金属片形成工程と、
前記金属片を前記スルーホールに挿通して前記スルーホール内に配した状態で、前記金属片を押圧することにより前記金属片を拡径させ、前記突起部と前記スルーホールめっきとを接触させて仮保持する押圧工程と、
前記細孔内をめっき処理して前記めっき膜を形成するめっき膜形成工程と、
前記めっき膜の内側に前記充填材を充填する充填工程とを備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板の製造方法。A laminated wiring board forming step of forming the laminated wiring board by stacking an insulating layer made of an insulating resin material and the conductive layer in which the conductive material is formed as a pattern and pressing in a laminating direction;
A through hole plating forming step of forming the through hole that penetrates the laminated wiring board and forming the through hole plating electrically connected to the inner wall of the through hole by performing a plating process;
A metal piece forming step of forming the metal piece having the protrusion and the separation portion;
In a state where the metal piece is inserted into the through hole and arranged in the through hole, the metal piece is expanded by pressing the metal piece, and the protrusion and the through hole plating are brought into contact with each other. A temporarily holding pressing step;
A plating film forming step of forming the plating film by plating the pores;
The substrate manufacturing method according to claim 1, further comprising a filling step of filling the inside of the plating film with the filler.
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