JPWO2017094491A1

JPWO2017094491A1 - 貼付剤の包装構造

Info

Publication number: JPWO2017094491A1
Application number: JP2017553751A
Authority: JP
Inventors: 松原　弘明; 弘明松原; 一範小橋; 賢人庄司
Original assignee: DIC Corp
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2015-11-30
Filing date: 2016-11-15
Publication date: 2018-04-12
Anticipated expiration: 2036-11-15
Also published as: KR20180089394A; KR102507571B1; JP6331116B2; WO2017094491A1

Abstract

［課題］貼付剤の貼付性能の低下や経皮吸収成分の揮散の抑制および包装構造の開封性を有しつつ、広いシール適性温度範囲を有し、かつ、ヒートシール面への異物の付着が生じた際にも密着不良が生じにくい好適な夾雑物シール性に優れた貼付剤の包装構造を提供する。［解決手段］貼付剤を包装材で包装する包装構造において、包装材の包装構造における最内面となる層をオレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層とし、ヒートシール性樹脂層の外側に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層を設け、ヒートシール性樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とを直接積層した貼付剤の包装構造により、有効成分の揮散等を好適に抑制でき、広いシール適性温度範囲や好適な夾雑物シール性を実現できる。

Description

本発明は、貼付剤を包装材で包装する包装構造に関する。

皮膚面に貼り付ける貼付剤は、経皮吸収成分の体内への投与や傷口の保護等を目的に広く使用されている。このような貼付剤は、大気中の酸素や水分による貼付性能の劣化や、薬剤等の経皮吸収成分の揮散を防止するために包装材で包装されているのが通常である。

貼付剤の包装構造においては、経皮吸収成分の吸着性が低いことや、包装構造の開封性を確保しやすいことから、ポリアクリロニトリル樹脂を貼付剤を包装する包装材の最内層として使用した包装構造が広く使用されている（例えば、特許文献１〜２参照）。

国際公開第２００５／０７２６７５号特開２００９−１６０３８９号

しかし、上記のようなポリアクリロニトリル樹脂を使用した包装構造においては、ヒートシールにより包装構造を形成する際のシール適性温度範囲が狭く、製袋条件によってはシール強度の確保が困難な場合があった。また、上記包装構造は、ヒートシール時の液かみや粉体の付着等、ヒートシール面への異物の付着が生じた際に密着性が得られにくいため、生産工程時の密着不良による歩留りの低下が生じる場合があった。

本発明が解決しようとする課題は、貼付剤の貼付性能の低下や経皮吸収成分の揮散の抑制および包装構造の開封性を有しつつ、広いシール適性温度範囲を有し、かつ、ヒートシール面への異物の付着が生じた際にも密着不良が生じにくい好適な夾雑物シール性に優れた貼付剤の包装構造を提供することにある。

本発明においては、貼付剤を包装材で包装する包装構造において、包装材の包装構造における最内面となる層をオレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層とし、ヒートシール性樹脂層の外側に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層を設け、ヒートシール性樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とを直接積層した貼付剤の包装構造により、上記課題を解決した。

すなわち、本発明は、貼付剤を包装材で包装する包装構造であって、前記包装材の包装構造における最内面となる層がオレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層であり、前記ヒートシール性樹脂層の外側に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層を有し、前記ヒートシール性樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とが直接積層されている貼付剤の包装構造を提供するものである。

本発明の貼付剤の包装構造は、貼付剤を包装する際の当該貼付剤と接するヒートシール層をオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とし、当該樹脂層に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層を直接積層した包装構造とすることで、貼付剤の貼付性能の低下や経皮吸収成分の揮散を好適な抑制効果や、引裂による好適な開封性を有しながらも、広範な温度範囲で好適なシール適性を確保でき、かつ、ヒートシール時に液かみや粉体の付着等の異物が付着した際にも密着不良が生じにくい好適な夾雑物シール性を実現できる。

また、上記構成の本発明の包装構造によれば、自動包装機械適性に優れ、ヒートシール時に液かみや粉体の付着等の異物が付着した際にも密着不良が生じにくい好適な夾雑物シール性を実現できる。また貼付剤を数枚重ねて包装する集積包装に必要なヒートシール強度を発現できる。数枚重ねた貼付剤の厚み（高さ）による段差が生じるため、包装袋におけるコーナー部のピンホールやダーツ（漏れ・密封性不良）の発生も抑制できる。更に内面がポリエチレン系樹脂の熱融着も可能であるため、開封後に何回も開け閉めが必要な場合に使用されるポリエチレン系のチャックにも熱融着ができ、対応が容易になる。

本発明の包装構造は、貼付剤を包装材で包装する包装構造であり、包装材の包装構造における最内面となる層がオレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層であり、ヒートシール性樹脂層の外側に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層を有し、ヒートシール性樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とが直接積層された包装構造である。

［包装材］
本発明の包装構造に使用する包装材は、包装構造における最内面となる表層がオレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層（以下、ヒートシール層（Ａ）と称する。）であり、当該ヒートシール層（Ａ）に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層（以下、環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）と称する。）が直接積層された構成を有する。

（ヒートシール層（Ａ））
ヒートシール層（Ａ）に使用するオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂、これらのコポリマーを使用できる。ポリエチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、直鎖状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられ、単独でも、２種以上を混合して使用しても良い。なかでも、経皮吸収成分の揮散や貼付剤の貼付性能の低下（以下、有効成分の揮散等と称する場合がある）の抑制や、広範なヒートシール適性温度範囲や好適な密着性等のヒートシール性を好適に実現しやすいことから、ＬＬＤＰＥを好ましく使用できる。

ＬＤＰＥとしては高圧ラジカル重合法で得られる分岐状低密度ポリエチレンであれば良く、好ましくは高圧ラジカル重合法によりエチレンを単独重合した分岐状低密度ポリエチレンである。

ＬＬＤＰＥ、ＬＭＤＰＥとしては、シングルサイト触媒を用いた低圧ラジカル重合法により、エチレン単量体を主成分として、これにコモノマーとしてブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン等のα−オレフィンを共重合したものである。コモノマー含有率としては、０．５〜２０モル％の範囲であることが好ましく、１〜１８モル％の範囲であることがより好ましい。

前記シングルサイト触媒としては、周期律表第ＩＶ又はＶ族遷移金属のメタロセン化合物と、有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せ等のメタロセン触媒系などの種々のシングルサイト触媒が挙げられる。また、シングルサイト触媒は活性点が均一であるため、活性点が不均一なマルチサイト触媒と比較して、得られる樹脂の分子量分布がシャープになるため、フィルムに成膜した際に低分子量成分の析出が少なく、樹脂層間の接着強度の安定性に優れた物性の樹脂が得られるので好ましい。

前記ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）は２〜２０ｇ／１０分であることが好ましく、３〜１０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。ＬＬＤＰＥの密度としては、包装適性、夾雑物シール性、ピンホール耐性から０．９０５ｇ／ｃｍ^３〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３が好ましく、特に好適に有効成分の揮散等を抑制しやすいことから０．９１５ｇ／ｃｍ^３〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３であることが特に好ましい。

前記ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、たとえばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。望ましくはプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体であり、特にメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム重合体が好ましい。これらのポリプロピレン系樹脂を中間層（Ｂ）として用いた場合には、フィルムの耐熱性が向上し、軟化温度を高くすることができるため、１００℃以下のボイル、あるいはホット充填、または１００℃以上のレトルト殺菌等の蒸気・高圧加熱殺菌特性に優れた包装材用のラミネート用フィルムとして好適に用いることが出来る。

また、これらのポリプロピレン系樹脂は、ＭＦＲ（２３０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分で、融点が１１０〜１６５℃であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲ（２３０℃）が２．０〜１５．０ｇ／１０分で、融点が１１５〜１６２℃のものである。ＭＦＲ及び融点がこの範囲であれば、フィルムの成膜性が向上する。

ヒートシール層（Ａ）は、広範なヒートシール適性温度範囲を確保しやすく、また、好適な密着性を実現しやすいことから、オレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましく、ヒートシール層（Ａ）を構成する樹脂成分中の８０質量％以上が上記例示したような環状オレフィン系樹脂以外のオレフィン系樹脂であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であることが特に好ましい。また、ヒートシール層（Ａ）に含まれるオレフィン系樹脂中の８０質量％が、密度０．９ｇ／ｃｍ^３以上のオレフィン系樹脂であると、特に密着性を得やすいため好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。特にヒートシール層（Ａ）に含まれるオレフィン系樹脂中の８０質量％が直鎖状低密度ポリエチレン樹脂であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。

有効成分の揮散等の抑制には、ヒートシール層（Ａ）に環状ポリオレフィン系樹脂を含有することも好ましいが、広範なヒートシール適性温度範囲や好適な密着性等のヒートシール性を確保しやすいことから、ヒートシール層（Ａ）中の環状ポリオレフィン系樹脂の含有量は１０質量％以下とすることが好ましく、５質量％以下とすることがより好ましく、実質的に含有しないことが特に好ましい。

ヒートシール層（Ａ）の厚みは、使用態様により適宜調整すればよいが、有効成分の揮散等を好適に抑制しつつ、好適なヒートシール性を確保しやすいことから、２〜８μｍであることが好ましく、３〜６μｍであることがより好ましい。

（環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ））
環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）に使用する環状ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」という。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のオレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」という。）等が挙げられる。さらに、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物は、特に好ましい。また、環状オレフィン系樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。

前記ノルボルネン系重合体と原料となるノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を有する脂環族系単量体である。このようなノルボルネン系単量体としては、例えば、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、エチリデテトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン、ジメタノテトラヒドロフルオレン、フェニルノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、メトキシカルボニルテトラシクロドデセン等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は、単独で用いても、２種以上を併用しても良い。

前記ノルボルネン系共重合体は、前記ノルボルネン系単量体と共重合可能なオレフィンとを共重合したものであり、このようなオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン等の炭素原子数２〜２０個を有するオレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン；１，４−ヘキサジエン等の非共役ジエンなどが挙げられる。これらのオレフィンは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。

上記環状ポリオレフィン系樹脂としては、市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチックス社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。

本発明においては、このような環状ポリオレフィン系樹脂を含有する環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）をヒートシール層（Ａ）と直接積層した構成の包装材を使用することで、有効成分の揮散等を好適に抑制しつつ、包装材の良好な引裂性を実現できる。

環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）は、有効成分の揮散等を好適に抑制しやすく、また、包装材の引裂による好適な開封性を得やすいことから、環状ポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましく、環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂成分中の６０質量％以上が環状ポリオレフィン系樹脂であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。

また、特に好適な有効成分の揮散等の抑制効果や開封性を実現しやすいことから、環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中の４０質量％以上を、ガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃以下の低Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、５０〜８０質量％であることが特に好ましい。なお、本発明でいうガラス転移点、融点等は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にて測定される値である。当該低Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、９０℃以下であることがより好ましく、６０〜８０℃であることが特に好ましい。

また、上記ガラス転移点が１００℃以下の低Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂と共に、ガラス転移点が１００℃を越える高Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂を併用することも好ましい。低Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂と高Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂とを併用することで、得られる包装材の引張強度や耐裂け性、等を向上させやすくなる。高Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂の含有量は、得られる包装材の引張強度や耐裂け性を向上させる際に、好適な剛性や夾雑物シール性を得やすく、また、ピンホールを抑制しやすいことから、環状ポリオレフィン系樹脂層(Ｂ)に含まれる樹脂成分中の６０質量％以下とすることが好ましく、５０質量％以下とすることがより好ましく、２０〜５０質量％とすることが特に好ましい。当該高Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、１２０℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがより好ましく、１３５〜１５０℃であることが特に好ましい。

また、環状ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）中には、耐裂け性や耐破袋性の向上には、環状構造を含有しないポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂等の、ポリオレフィン系樹脂を併用することも有効である。これら環状構造を含有しないポリオレフィン系樹脂を使用する場合には、環状ポリオレフィン系樹脂層(Ｂ)に含まれる樹脂成分中の２０質量％以下とすることが好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましく、５質量％以下とすることが更に好ましい。また、環状構造を含有しないポリオレフィン系樹脂の含有量の下限は、１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましい。

環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の厚みは、使用態様により適宜調整すればよいが、有効成分の揮散等を好適に抑制しつつ、好適な夾雑物シール性を確保しやすく、包装時のピンホールを抑制しやすいことから、３〜１２μｍであることが好ましく、４〜１０μｍであることがより好ましく、５〜８μｍであることが特に好ましい。

（層構成）
本発明に使用する包装材は、少なくとも上記ヒートシール層（Ａ）と環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）とが積層された積層フィルムからなる包装材である。包装材として使用する積層フィルムの層構成は当該ヒートシール層（Ａ）と環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）とからなる（Ａ）／（Ｂ）の層構成であってもよいが、当該（Ｂ）層の外層に、さらに、オレフィン系樹脂を含有する樹脂層（以下、樹脂層（Ｃ））や、環状ポリオレフィン系樹脂を含有する環状ポリオレフィン樹脂層（以下、樹脂層（Ｄ））等の他の層が積層された構成であってもよい。

これら他の層が積層された構成の好ましい構成例としては、例えば、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）等の３層構成、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の４層構成等が例示できる。なかでも、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の構成は、有効成分の揮散等の抑制、開封性、ヒートシール性等の性能を、特に好適に調整しやすいため好ましい。なお、層（Ａ）と層（Ｃ）、層（Ｂ）と層（Ｄ）は、同一の配合の層であっても、異なる配合の層であってもよい。

本発明に使用する包装材においては、樹脂層（Ｃ）を設けることで、包装材の柔軟性、耐寒性、耐衝撃性、耐ピンホール性、夾雑物シール性、並びに耐カール性等を好適に調整できる。このため樹脂層（Ｃ）に用いるオレフィン系樹脂は、用途や使用態様に応じて適宜選択することが好ましい。

樹脂層（Ｃ）に使用するオレフィン系樹脂としては、上記ヒートシール層（Ａ）と同様のオレフィン系樹脂を好ましく使用できるが、他の層との層間接着性が得やすく、また工業的入手容易性の観点より、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましく、ポリエチレン系樹脂が特に好ましい。

前記ポリエチレン系樹脂としては、耐寒性、耐ピンホール性、多層との層間密着性等を得やすいことから、密度０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ^３であるものが好ましく、より好ましくは、密度０．９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ^３のものを好ましく使用できる。また、融点は、一般的には７０〜１３０℃の範囲であることが好ましく、８０〜１２５℃がより好ましい。融点がこの範囲であれば、加工安定性や前記環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）との共押出加工性が向上する。また、前記ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）は２〜２０ｇ／１０分であることが好ましく、３〜１０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。

ポリエチレン系樹脂のなかでも、引き裂きによる好適な開封性や、包装材の耐ピンホール性を得やすいことから、ＬＬＤＰＥ、ＬＭＤＰＥを特に好ましく使用できる。

また、ポリプロピレン系樹脂としては、ＭＦＲ（２３０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分で、融点が１１０〜１６５℃であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲ（２３０℃）が２．０〜１５．０ｇ／１０分で、融点が１１５〜１６２℃のものである。ＭＦＲ及び融点がこの範囲であれば、フィルムの成膜性が向上する。

樹脂層（Ｃ）中のオレフィン系樹脂の含有量は、樹脂層（Ｃ）を構成する樹脂成分中の８０質量％以上がオレフィン系樹脂であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。

また、オレフィン系樹脂以外の他の樹脂を本発明の効果を損なわない範囲で混合してもよい。このとき混合して使用できるその他の樹脂としては、上記の環状ポリオレフィン系樹脂等、共押出積層法が適用できるものであることが好ましい。

樹脂層（Ｃ）の厚みは、使用態様により適宜調整すればよいが、好適な包装適性や夾雑物シール性を得やすいことから、１０〜３０μｍであることが好ましく、１３〜２０μｍであることがより好ましい。

本発明に使用する包装材は、上記構成により、後述するような基材を積層する際の接着剤成分や、印刷層を設けた場合の印刷インキ等の貼付剤への移行を好適に抑制できるが、樹脂層（Ｄ）を設けることで特に好適に抑制できる。また、耐カール性等の調整も容易となるため好ましい。

樹脂層（Ｄ）に使用する環状ポリオレフィン系樹脂としては、上記環状ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）と同様の環状ポリオレフィン系樹脂を好ましく使用できる。

樹脂層（Ｄ）は、環状ポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましく、樹脂層（Ｃ）を構成する樹脂成分中の８０質量％以上が環状ポリオレフィン系樹脂であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。

また、樹脂層（Ｄ）に使用する環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移点は、他の樹脂層との共押出積層法による製造が容易である点と、工業的原料入手容易性の観点から、２００℃以下であることが好ましい。この様なＴｇを有する環状ポリオレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系単量体の含有比率が４０〜９０質量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは５０〜９０質量％、更に好ましくは６０〜８５質量％である。含有比率がこの範囲にあれば、剛性、易引き裂き性、ラミネート特性を向上させやすい。

また、内容物からの低分子量化合物、揮発成分等のラミネート層への移行を抑制しやすいことから等から、ガラス転移点が１００℃を越える高Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂を樹脂層（Ｄ）に含まれる樹脂成分中の２０〜６０質量％とすることが好ましく、２０〜５０質量％とすることがより好ましい。当該範囲とすることで、得られる包装材の易引裂き性や剛性を向上させやすいため好ましい。当該高Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、１２０℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがより好ましく、１３５〜１５０℃であることが特に好ましい。

一方、高Ｔｇのノルボルネン系共重合体は引っ張り強度が低く、極端に切れやすく、裂けやすい場合もあるため、成膜性時・スリット時の引き取りや巻き取り適性やラミネート強度とのバランスを考慮し、高Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂と共に、ガラス転移点が１００℃以下のガラス転移点を有する低Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂とをブレンドすることも好ましい。特に、高シール強度の発現や耐破袋性の向上には、Ｔｇが１００℃未満のＣＯＣを配合することが好ましい。低Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂の含有量は、樹脂層（Ｄ）に含まれる樹脂成分中の５０質量％以上とすることがより好ましく、５０〜８０質量％であることが特に好ましい。なお当該低Ｔｇの環状ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度は、９０℃以下であることがより好ましく、６０〜８０℃であることが特に好ましい。

また、樹脂層（Ｄ）中にはＣＯＣと相溶性の良い、環状構造を含有しないポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂等の、ポリオレフィン系樹脂を配合することも有効である。これら環状構造を含有しないポリオレフィン系樹脂を使用する場合には、環状ポリオレフィン系樹脂層(Ｂ)に含まれる樹脂成分中の２０質量％以下とすることが好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましく、５質量％以下とすることが更に好ましい。また、環状構造を含有しないポリオレフィン系樹脂の含有量の下限は、１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましい。

樹脂層（Ｄ）の厚みは、使用態様により適宜調整すればよいが、共押出積層法での製造が容易であることから、１〜１０μｍであることが好ましく、２〜８μｍであることがより好ましく、２〜５μｍであることが特に好ましい。

包装材に使用する積層フィルムは、有効成分の揮散等を好適に抑制し、かつ好適なヒートシール性や開封性を得やすく、また、他の基材とのラミネートが容易となることから、その全厚が１０〜１００μｍの範囲であることが好ましく２０〜６０μｍの範囲であることがより好ましい。

包装材の層構成として、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の４層構成とする場合には、好適なヒートシール性を得やすく、有効成分の揮散等を好適に抑制しやすいことから層（Ａ）の全厚に対する厚み比率が１０〜２５％であることが好ましく、１０〜２０％であることがより好ましい。また、有効成分の揮散等を抑制しやすく、良好な開封性を得やすいことから層（Ｂ）の全厚に対する厚み比率を１５〜３０％にすることが好ましい。また、良好な開封性を得やすいことから、全厚に対する層（Ｄ）と層（Ｂ）の合計の厚みの比率が４０％以上６０％以下であることが好ましい。また、環状ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）の合計厚みは、使用態様により適宜調整すればよいが、有効成分の揮散等を好適に抑制しつつ、好適な開封性を確保しやすいことから、６〜１５μｍであることが好ましく、８〜１３μｍであることがより好ましい。

前記の各樹脂層には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、層（Ａ）及び（Ｄ）のフィルム表面における摩擦係数は１．５以下、中でも１．０以下であることが好ましいので、樹脂層（Ａ）には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。

上記積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、各層に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で各層を積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法を好ましく使用できる。共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた積層フィルムが得られるので好ましい。さらに、本発明で用いる環状ポリオレフィン系樹脂を含有する層と積層する樹脂層に低密度ポリエチレン系樹脂を用いた場合には、両者間で融点とＴｇとの差が大きいため、共押出加工時にフィルム外観が劣化したり、均一な層構成形成が困難になったりする場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

本発明に使用する包装材は、上記積層フィルムからなる包装材であってもよいが、上記積層フィルムをシーラントフィルムとし、当該シーラントフィルムの層（Ａ）と他方の外層に、基材が貼り合わされたラミネートフィルムからなる包装材であることが好ましい。当該基材としては、高剛性、高光沢を有するプラスチック基材、特には二軸延伸された樹脂フィルムを用いることが好ましい。また透明性を必要としない用途の場合はアルミ箔を単独あるいは組み合わせて使用することもできる。

延伸された樹脂フィルムとしては、易引裂き性等の観点から、例えば、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）、易裂け性二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、二軸延伸ポリアミド（ＰＡ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を中心層とした共押出二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）をコートした共押出二軸延伸ポリプロピレン等が挙げられる。これらは、単独あるいは複合化して使用しても良い。

ラミネートフィルムは、上記の製造方法によって得られた積層フィルムに前記基材を積層してなるフィルムであり、積層方法としては、例えば、ドライラミネーション、ウェットラミネーション、ノンソルベントラミネーション、押出ラミネーション等の方法が挙げられる。

前記ドライラミネーションで用いる接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。また各種の粘着剤を使用することもできるが、感圧性粘着剤を用いることが好ましい。感圧性粘着剤としては、例えば、ポリイソブチレンゴム、ブチルゴム、これらの混合物をベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサンのような有機溶剤に溶解したゴム系粘着剤、或いは、これらゴム系粘着剤にアビエチレン酸ロジンエステル、テルペン・フェノール共重合体、テルペン・インデン共重合体などの粘着付与剤を配合したもの、或いは、２−エチルヘキシルアクリレート・アクリル酸ｎ−ブチル共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート・アクリル酸エチル・メタクリル酸メチル共重合体などのガラス転移点が−２０℃以下のアクリル系共重合体を有機溶剤で溶解したアクリル系粘着剤などを挙げることができる。

基材を積層する場合には、上記積層フィルムの基材を積層する最表面は、前述の接着剤や粘着剤の塗布性を向上させるために、あるいは、最表面に印刷等を施したうえで、基材とラミネートする場合などの際には、接着剤、粘着剤、印刷インキとの密着性等を向上させるため、表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。基材を積層する表面を環状ポリオレフィン系樹脂を含有する層とすると、このような処理を行った後、長期保存しても、その処理度の経時劣化がないことから、最終製品を安定的に提供することができる。

［貼付剤］
本発明における貼付剤は、薬剤等の投与や傷口の保護のために、人体や動物の皮膚に貼り付けて使用されるドレッシング剤や、パップ剤、プラスター剤、ドレッシング材、経皮吸収テープ製剤等の貼付剤である。貼付剤の形態としては、支持体の片面もしくは両面に粘着剤層が設けられた形態を好ましく例示でき、必要に応じて粘着剤層中には薬剤等の経皮吸収成分を含有する。また、粘着剤層表面には剥離ライナーが設けられていてもよい。本発明の包装構造によれば、このような貼付剤を使用した際に有効成分の揮散等を好適に抑制できる。

貼付剤に使用する支持体としては、粘着剤層に含有する経皮吸収成分等を透過しにくいものを好ましく使用できる。このような支持体としては、例えば、ポリエステル、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン等の樹脂フィルムや金属箔等を例示できる。また、これらフィルム等を適宜積層したフィルムであってもよい。支持体の厚さは、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは１０〜２００μｍである。

粘着剤層に使用する粘着剤は、皮膚への接着性を有するものであれば、特に制限なく使用できる。このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレン）やＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ポリイソプレン、ポリブタジエン等のゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ビニルエステル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等を例示できる。なかでも、粘着剤に経皮吸収成分等を多く含有させやすく、好適な皮膚への貼付性を得やすいことから、アクリル系粘着剤を好ましく使用できる。また、ゴム系粘着剤は、経皮吸収成分等の安定性を得やすいので好ましい。

粘着剤層に含有させる経皮吸収成分としては、その用途に応じて各種の生理活性成分を使用でき、例えば、麻酔薬、鎮静薬、抗癲癇薬、解熱鎮痛消炎薬、鎮暈薬、精神神経用薬、骨格筋弛緩薬、自律神経用薬、抗ヒスタミン薬、強心薬、不整脈用薬、利尿薬、血圧降下薬、血管収縮薬、冠血管拡張薬、末梢血管拡張薬、動脈硬化用薬、循環器用薬、呼吸促進薬、鎮咳去痰薬、ホルモン薬、化膿性疾患用外用薬、消炎用薬、止血用薬、痛風治療用薬、糖尿病用薬、抗悪性腫瘍用薬、抗生物質、禁煙補助薬等が例示できる。

［包装構造］
本発明の包装構造は、貼付剤を包装材で包装する包装構造であり、上記包装材のヒートシール層（Ａ）を最内面として、貼付剤が包装された構造である。当該包装構造としては、２枚のフィルム状の包装材の間に貼付剤を挟みこみ、貼付剤の周囲をヒートシールした構造、１枚のフィルム状の包装材に貼付剤を挟みこむように折り返し、貼付剤の周囲をヒートシールした構造、自動包装機によりロール状のフィルムを円筒（ピロー）形に端部をシールした後、上下をシールした包装構造等を例示できる。

また、本発明の包装構造においては、初期の引き裂き強度を弱め、開封性を向上するために、シール部にＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成してもよい。また、包装構造の一部に、開封後に開け閉めが可能なポリエチレン系のチャックが設けられていてもよい。

本発明の包装構造は、上記構成により、貼付剤の貼付性能の低下や経皮吸収成分の揮散を好適な抑制効果や、引裂による好適な開封性を有しながらも、広範な温度範囲で好適なシール適性を確保でき、かつ、ヒートシール時に液かみや粉体の付着等の異物が付着した際にも密着不良が生じにくい好適な夾雑物シール性を実現できることから、貼付剤の包装用途に好適に適用できる。また、本発明の包装構造に使用する包装材は、自動包装機械適性に優れ、好適な夾雑物シール性を実現できる。また、貼付剤を数枚重ねて包装する集積包装に必要なヒートシール強度を発現できると共に、包装構造のコーナー部のピンホールやダーツ（漏れ・密封性不良）の発生も抑制できる。さらに最内面のヒートシール層がポリエチレン系樹脂の熱融着も可能であるため、開封後に何回も開け閉めが必要な場合に使用されるポリエチレン系のチャックを設けることも可能となる。

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。

（実施例１）
ヒートシール層（Ａ）、環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）、中間層の樹脂層（Ｃ）及び最外層の樹脂層（Ｄ）の各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用して、各層を形成する樹脂及び樹脂混合物を調整した。
＜ヒートシール層（Ａ）＞
直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、融点１１０℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＬＬＤＰＥ（１）」という。）１００質量部
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ノルボルネン系モノマーの開環重合体（三井化学株式会社製「アペルＡＰＬ８００８Ｔ」、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移点：７０℃；以下、「ＣＯＣ（１）」という。）５０質量部、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（三井化学株式会社製「アペルＡＰＬ６０１５Ｔ」、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移点：１４５℃；以下、「ＣＯＣ（２）」という。）５０質量部
＜中間層（Ｃ）＞
直鎖状中密度ポリエチレン（密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３、融点１２５℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）；以下、「ＬＭＤＰＥ」という。）１００質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＣＯＣ（２）５０質量部

これらの樹脂をそれぞれ、ヒートシール層（Ａ）用押出機（口径５０ｍｍ）、環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）用押出機（口径５０ｍｍ）、中間層（Ｃ）用押出機（口径５０ｍｍ）、最外層（Ｄ）用押出機（口径４０ｍｍ）に供給して２００〜２５０℃で溶融し、その溶融した樹脂をフィードブロックを有するＴダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置（フィードブロック及びＴダイ温度：２５０℃）にそれぞれ供給して共溶融押出を行って、フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の４層構成で、各層の厚さが３μｍ／６μｍ／１５μｍ／６μｍ（合計３０μｍ）である共押出多層フィルムを得た後、最外層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４２ｄｙｎｅ／ｃｍであった。

コロナ処理面側にウレタン系接着剤を３．５ｇ／ｍ^２になるよう塗工後、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１２μｍ、融点２６０℃、東洋紡製）をドライラミネートし、ラミネートフィルを得た。

（実施例２）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４２ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＣＯＣ（２）４７質量部、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、融点１２０℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）；以下、「ＬＬＤＰＥ（２）」という。）３質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＣＯＣ（２）４７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部

（実施例３）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）６０質量部、ＣＯＣ（２）４０質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）６０質量部、ＣＯＣ（２）３７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部

（実施例４）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）７０質量部、ＣＯＣ（２）２７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＣＯＣ（２）４７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部

（実施例５）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリアミドフィルム（厚さ１５μｍ、融点２６０℃、ユニチカ社製）をドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＣＯＣ（２）４７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）６０質量部、ＣＯＣ（２）３７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部

（実施例６）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）６０質量部、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（三井化学株式会社製「アペルＡＰ６０１３Ｔ」、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移点：１２５℃；以下、「ＣＯＣ（３）」という。）３７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）７０量部、ＣＯＣ（２）３０質量部

（実施例７）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）、中間層（Ｃ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４５ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＣＯＣ（３）４７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部
＜中間層（Ｃ）＞
ＬＬＤＰＥ（２）１００質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＣＯＣ（２）４７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）５質量部

（実施例８）
各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）＝５μｍ／６μｍ／１６μｍ／３μｍ（合計３０μｍ）となるように共押出した以外は実施例２と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。

（実施例９）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４２ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）２７質量部、ＣＯＣ（２）７０質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）２７質量部、ＣＯＣ（２）７０質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部

（実施例１０）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（１）２０質量部、ＣＯＣ（２）８０質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（２）１００質量部

（実施例１１）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とし、各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）＝７μｍ／６μｍ／１４μｍ／３μｍ（合計３０μｍ）となるように共押出した以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（２）９７質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）１７質量部、ＣＯＣ（２）８０質量部、ＬＬＤＰＥ（２）３質量部

（実施例１２）
環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）及び最外層（Ｄ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜環状オレフィン系樹脂層（Ｂ）＞
ＣＯＣ（２）５０質量部、ＬＬＤＰＥ（２）５０質量部
＜最外層（Ｄ）＞
ＣＯＣ（１）５０質量部、ＬＬＤＰＥ（２）５０質量部

（実施例１３）
ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例２と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜ヒートシール層（Ａ）＞
直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０５ｇ／ｃｍ^３、融点９５℃、ＭＦＲ：４ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＬＬＤＰＥ（３）」という。）１００質量部

（実施例１４）
ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例２と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜ヒートシール層（Ａ）＞
ＬＬＤＰＥ（１）９０質量部、ＣＯＣ（２）１０質量部

（実施例１５）
ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例２と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４３ｄｙｎｅ／ｃｍであった。処理面側に実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。
＜ヒートシール層（Ａ）＞
ＬＬＤＰＥ（１）７０質量部、ＣＯＣ（２）３０質量部

（実施例１６）
実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、表面層（Ｄ）表面にコロナ処理を施した。コロナ処理面の濡れ試薬による表面張力は４２ｄｙｎｅ／ｃｍであった。コロナ処理面側にウレタン系接着剤を３．５ｇ／ｍ^２になるよう塗工後、アルミ箔（１２μｍ）と二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１２μｍ、融点２６０℃、東洋紡製）を予めドライラミネートしたフィルムのアルミ箔面とドライラミネートし、ラミネートフィルを得た。

（比較例１）
ポリアクリルニトリル系樹脂フィルム（ハイトロンＢＸ、タマポリ社製、厚み２０μｍ）の片面にコロナ処理を施し、コロナ処理面側に、実施例１と同様にして二軸延伸ポリエステルフィルムをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。

（比較例２）
エチレンビニルアルコール共重合体樹脂フィルム
（エバールフィルムＥＦ−Ｅ、クラレ社製、厚み３０μｍ）の片面にコロナ処理を施し、コロナ処理面側に、実施例１と同様にして二軸延伸ポリエステルをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。

（比較例３）
ＬＬＤＰＥ共重合体樹脂フィルム（ＤＩＦＡＲＥＮＬ３５００Ｔ、ＤＩＣ社製、厚み３０μｍ）の片面にコロナ処理を施し、コロナ処理面側に、実施例１と同様にして二軸延伸ポリエステルをドライラミネートし、ラミネートフィルムを得た。

上記実施例及び比較例にて得られたフィルムにつき、以下の評価を行った。得られた結果を下表に示した。

［引裂き性試験］
得られたラミネートフィルムを、ＪＩＳＫ７１２８に準拠して、それぞれ６３ｍｍ×７６ｍｍの大きさの試験片に切り出し、エルメンドルフ引裂試験機（テスター産業株式会社製）を用いて、引裂強さを測定した。得られた引裂強さから、下記の基準によって手切れ性を評価した。
○：引裂強さが１１０未満。
×：引裂強さが１１０以上。

［吸着性試験］
各ラミネートフィルムを縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの三方シールパウチを作成後、質量を測定後、サリチル酸メチル（吸着試験１）及び二酸化塩素〔クレペリンゲル：大幸薬品〕（吸着試験２）を２ｇ入れ、開口部をヒートシールにより密閉した。密閉容器中に２５℃恒温条件で４週間放置後、開封し内容物を除去しパウチの質量を測定し、変化率から吸着率を求めた。
◎：数値２％未満
○：数値２％以上５％未満
×：数値５％以上

［夾雑物シール性（１）］
上記で作成したラミネートフィルムのシール層面に、消炎鎮痛剤液（アンメルツ：小林製薬社製）を綿棒で塗布し、３分後にシール面同士を（シール温度：１５０℃、シール圧：０．２ＭＰａ、シール時間：１秒）シールした。塗布前後の強度を測定し、強度の低下率を求めた。

［夾雑物シール性（２）］
上記で作成したラミネートフィルムのシール層面に、可溶性でんぷん（研究試薬：アズワン製）を綿棒で散布し、３分後にシール面同士を（シール温度：１５０℃、シール圧：０．４ＭＰａ、シール時間：１秒）シールした。塗布前後の強度を測定し、強度の低下率を求めた。
◎：１０％未満
○：１０％〜２０％
×：２０％以上

［包装機械適性］
各ラミネートフィルムを縦ピロー包装機（サンコウ機械社製）で、シール温度を変更しながら縦４５ｍｍ×横８５ｍｍの４方シールパウチを作成。シール強度を測定した。
◎：２０Ｎ／１５ｍｍ以上
○：１５〜２０
×：１５Ｎ／１５ｍｍ未満

［ピンホール性・ダーツ性］
各ラミネートフィルムを縦７５ｍｍ×横５５ｍｍの三方シールパウチを５袋作成後、サロンパス（久光製薬製）５枚を封入後、開口部を（シール温度：１５０℃、シール圧：０．５ＭＰａ、シール時間：１秒）ヒートシールした。密閉包装袋を２５℃恒温条件で２間放置後、開封し内容物を除去し、ピンホールやダーツ（シール漏れ）をシールチェッカー液で検査した。
◎：ピンホール、ダーツ無し
○：ピンホール、ダーツ２個以下
×：ピンホール、ダーツ３個以上

上記表から明らかなとおり、本発明の実施例１〜１６の包装構造は好適な引裂き性や広いシール適性温度範囲を有しつつ、有効成分の揮散等を好適に抑制でき、ヒートシール面への異物の付着が生じた際にも密着不良が生じにくい好適な夾雑物シール性に優れるものであった。また、ピンホールやダーツが生じにくく、包装機械適性にも優れるものであった。

Claims

貼付剤を包装材で包装する包装構造であって、
前記包装材の包装構造における最内面となる層がオレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層であり、前記ヒートシール性樹脂層の外側に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層を有し、前記ヒートシール性樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とが直接積層されていることを特徴とする貼付剤の包装構造。
前記環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層の外層に、オレフィン系樹脂を含有する樹脂層と、環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層が順に積層されている請求項１に記載の包装構造。
前記環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層に含まれる樹脂成分中の環状ポリオレフィン系樹脂の含有量が８０質量％以上である請求項１又は２に記載の貼付剤の包装構造。
前記環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層に含まれる環状ポリオレフィン系樹脂中のガラス転移温度が１００℃以下の環状ポリオレフィン系樹脂の含有量が４０質量％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の貼付剤の包装構造。
前記オレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層が、直鎖状低密度ポリエチレンを前記オレフィン系樹脂を含有する樹脂層に含まれる樹脂成分中の８０質量％以上含有する請求項１〜４のいずれかに記載の貼付剤の包装構造。
前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９０５ｇ／ｃｍ^３〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３である請求項１〜５のいずれかに記載の貼付剤の包装構造。
前記オレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層の厚みが２〜８μｍである請求項１〜５のいずれかに記載の貼付剤の包装構造。
前記オレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層中の環状ポリオレフィン系樹脂の含有量が１０質量％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の貼付剤の包装構造。