JPWO2017069136A1 - Electrical contact - Google Patents
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Abstract
所定領域の中央部分が窪んでいる形状の金型によって、樹脂の平板に、立体構造物の先端部の表面形状を押圧して成型し、成型された前記平板の表面に金属層を形成して立体構造体を製作するようにした。 By pressing the surface shape of the tip of the three-dimensional structure on a resin flat plate with a mold having a shape in which the central portion of the predetermined region is depressed, a metal layer is formed on the surface of the molded flat plate A three-dimensional structure was made.
Description
この発明は、立体構造体の製作方法とその製作に使用する金型および製作される立体構造体としての電気接触子に関するもので、特に、傾斜面によって形成される窪みを表面に有する微細な金属の立体構造体を製作する方法と、立体構造体の表面の窪みの形状を形成するための傾斜面を持った金型と、この製作方法によって製作される電気接触子に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a three-dimensional structure, a mold used for the manufacturing, and an electric contact as a three-dimensional structure to be manufactured, and in particular, a fine metal having a recess formed by an inclined surface on the surface. The present invention relates to a method of manufacturing the three-dimensional structure, a mold having an inclined surface for forming a shape of a depression on the surface of the three-dimensional structure, and an electric contact manufactured by the manufacturing method.
金属で立体構造体を作成する方法としては、複数の組み合わされた鋳型に、熔融した金属を流し込み、冷却した後に、鋳型をはずして所望の立体構造体を作成する方法が一般的である。しかし、その構造体が、直径が10ミクロンから数10ミクロン程度で、長さが100ミクロン程度の大きさの微細な立体構造体の場合には、異なった手法が行われる。例えば、半導体デバイスの電気的な検査に使用される電気接触子(プローブ)を作成する場合には、製作する立体構造物を、上部(先端部)、中部(胴部)、下部(基部)などの複数の部分に分け、先端部から胴部、基部を順番に積み重ねて作成する方法が行われている。 As a method of creating a three-dimensional structure with a metal, a method is generally employed in which a molten metal is poured into a plurality of combined molds, and after cooling, the mold is removed to create a desired three-dimensional structure. However, when the structure is a fine three-dimensional structure having a diameter of about 10 to several tens of microns and a length of about 100 microns, a different method is performed. For example, when creating an electrical contact (probe) used for electrical inspection of a semiconductor device, the three-dimensional structure to be manufactured includes an upper part (tip part), a middle part (body part), a lower part (base part), etc. A method of dividing the plurality of parts into a plurality of parts and stacking a body part and a base part in order from the tip part is performed.
この微細な立体構造物がプローブのように、独特の形状が要求される場合、すなわち、プローブでは、半導体デバイスの電極に接触させるため、先端部をピラミッドのように尖らせたり、斜めに傾斜させたり、様々な形状が要求される。先端に傾斜面を形成する場合には、基板に傾斜面を持った窪みを形成し、窪みの内壁面に金属薄膜を形成し、この金属薄膜を電極として電気めっきを行って上部の形状の金属層を形成することが行われる。 When this fine three-dimensional structure is required to have a unique shape like a probe, that is, in the probe, the tip is sharpened like a pyramid or inclined obliquely in order to contact the electrode of a semiconductor device. Various shapes are required. When an inclined surface is formed at the tip, a recess having an inclined surface is formed on the substrate, a metal thin film is formed on the inner wall surface of the recess, and electroplating is performed using the metal thin film as an electrode to form a metal in the upper shape. A layer is formed.
そして、先端部の金属層を形成した後、胴部の金属層を形成するため、レジストを塗布し、これを所定のパターンで露光し、現像することによってパターンに応じた露出面を形成し、エレクトロフォーミングによって露出面上に金属層を積み重ねて所定パターンの金属の立体構造体を作り、同様にして、基部の金属層を順次形成していくことが特許文献1に提案されている。このようにして、先端部、胴部および基部の金属層を形成した後、基板、金属薄膜およびレジストを取り除くことによって金属層による立体構造体を作成するものである。しかし、特許文献1に示されている立体構造体は、上部に突起の形状を形成する手段として、ダイヤモンド圧子などの硬質の工具を圧接することを記載されてはいたが、具体的な説明がなく、実現の手段は全く示されていなかったためフォトリソグラフィが主流となり、行き詰っていた。
And after forming the metal layer of the tip part, in order to form the metal layer of the body part, a resist is applied, this is exposed with a predetermined pattern, and an exposed surface corresponding to the pattern is formed by developing,
このエレクトロフォーミングによる立体構造体の製作方法は、一つの構造体を作成する場合には格別な問題はないが、数多くの立体構造体を同時に作成する場合には、特に、先端部の傾斜面の製作に問題があった。 This method of manufacturing a three-dimensional structure by electroforming has no particular problem when a single structure is created. There was a problem with the production.
従来、基板に傾斜面を持った窪みを形成するには、窪みを形成する部分を露出させ、先端が尖ったダイヤモンド圧子などの硬質の工具を圧接するか、あるいはエッチングを行うことが一般的であるが、先端部が尖った形状の場合には、尖った形状の金型を押しつけて成型することによって所望の形状の先端部の型を得ることができるが、先端部の表面に窪みを形成する場合には、適切な形状の金型がないという問題があった。また、多層の積層によって傾斜面を階段状に形成することが考えられるが、できるだけ滑らかな面を作るには多数の層が必要になり、工程の時間が多くかかるという問題があった。さらに、先端に傾斜面を持った窪みを有する立体構造体を製作することは思いもよらないことであった。 Conventionally, in order to form a depression having an inclined surface on a substrate, it is common to expose a portion where the depression is formed and press a hard tool such as a diamond indenter with a sharp tip or perform etching. However, if the tip has a sharp shape, you can obtain a die with the desired shape by pressing the sharp-shaped mold and forming a dent on the surface of the tip. In this case, there is a problem that there is no mold having an appropriate shape. In addition, it is conceivable to form the inclined surfaces in a stepped manner by stacking multiple layers, but there is a problem that a large number of layers are required to make the surface as smooth as possible, and the process takes a long time. Furthermore, it was unexpected to produce a three-dimensional structure having a depression with an inclined surface at the tip.
本発明は、前述の問題を解消して、多数の立体構造体をできるだけ短時間で高精度に作成することのできる立体構造体の製作方法を提供することを目的とするものである。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a three-dimensional structure that can solve the above-described problems and can create a large number of three-dimensional structures in as short a time as possible.
本発明は、所定領域の中央部分が窪んでいる形状の金型によって、樹脂の平板に、立体構造物の先端部の表面形状を押圧して成型し、成型された前記平板の表面に金属層を形成して立体構造体を製作するようにした立体構造体の製作方法である。 According to the present invention, the surface shape of the tip of the three-dimensional structure is pressed and molded on a resin flat plate by a mold having a shape in which the central portion of the predetermined region is depressed, and a metal layer is formed on the surface of the molded flat plate. This is a manufacturing method of a three-dimensional structure in which a three-dimensional structure is manufactured by forming a.
樹脂の平板に、金型によって立体構造体の先端部を成型することによって、同じ表面形状の複数の立体構造体を繰り返して作成することができ、その樹脂の平板上に第1のレジスト層を形成して基準盤が形成されるため、基準盤から後の工程の精度を高く維持できるという効果を得ることができる。 By molding the tip of the three-dimensional structure on the resin flat plate using a mold, a plurality of three-dimensional structures having the same surface shape can be repeatedly formed. The first resist layer is formed on the resin flat plate. Since the reference board is formed by forming, it is possible to obtain an effect that the accuracy of the subsequent processes from the reference board can be maintained high.
実施の形態1
図1は、本発明の実施の形態1の工程のうちの、金型による成型を示す工程図である。図に示すように、図1の工程においては、金型1を使用して、樹脂板としての第1のアクリル板2に圧力を加えて、成型を行う。この成型の際には、第1のアクリル板2を加熱し、変形し易くする。また、金型1も加熱することによって、第1のアクリル板2が変形され易くなる。ここで使用する金型1の断面形状は、図1に示しているが、この金型1の製作は、図2および図3に示すように行う。まず、図2に示すように、円柱形状の本体11の中心軸に貫通孔12を設け、エッチングを行うことによって、図3に示すように、貫通孔12の開口部に傾斜面13を形成する。なお、この金型1は、ニッケルを主成分とする材質で作成することができる。
FIG. 1 is a process diagram showing molding by a mold among the processes of
この金型1は、図2に示すように、中心軸に貫通孔12を開けた後、図3に示すように、エッチングによって所望の傾斜面13を形成したものである。この図3に示すように、円柱形状の本体11の中心軸に貫通孔12を設けていることに独特の効果がある。
As shown in FIG. 2, the
本発明の金型1に対する比較例の金型1は、図4に示すように、貫通孔12が無い形状となっている。この金型1を第1のアクリル板2に押しつけて、第1のアクリル板2が成型され始めると、金型1の中央部分の窪みと第1のアクリル板2の表面との間に空気溜まりが生じ、金型1の加圧力が第1のアクリル板2に伝わりにくくなって、成型が思い通りにならないということになる。この空気溜まりが生じないようにするために、金型1には、空気抜きとなる貫通孔12が必要になる。
なお、図2および図3において示した金型は、外側が円柱形状になっているものを示しているが、外側の形状はそれに拘るものではなく、複数の構造物を同時に作成する場合の金型1としては、図5に示すように、平板形状の本体11の表面に複数の領域を設定して、各領域の中央部分に貫通孔12を設け、その貫通孔12を中心としてエッチングを行って傾斜面13を設けることもできる。なお、図5は、金型1を平板の形状とした場合を説明するもので、便宜的に断面を判りやすいように一部を破断して示している。The
The mold shown in FIGS. 2 and 3 shows a cylindrical shape on the outside. However, the shape on the outside is not limited to this, and a mold for producing a plurality of structures simultaneously. As shown in FIG. 5, as the
この図3に示す金型1を使用して、第1のアクリル板2に圧力を加えた後、金型1を取り去ると、図6に示すように、第1のアクリル板2には金型1の傾斜面13の形状と同じ傾斜面21が残り、また、金型1の貫通孔12の部分は、成型時に第1のアクリル板2の逃げが出来るため、若干の突出部22が出来る。この図6に示す図は、断面図であるため、実際の形状が判り難いので、図7に成型後の第1のアクリル板2の形状を斜視図にて表わす。この図7に示すように、第1のアクリル板2には、傾斜面21と突出部22が出来ている。
When the
なお、図7の成型の工程では、成型の部分を1か所しか示していないが、実際の加工時には、図8に示すように、同時に複数の部分を行うことによって効率を上げることが出来る。 In the molding process of FIG. 7, only one molding part is shown. However, in actual processing, as shown in FIG. 8, the efficiency can be improved by performing a plurality of parts at the same time.
図6の成型の工程の後、図9に示すように、犠牲金属層3を成型後の第1のアクリル板2の表面に形成する。この犠牲金属層3は、立体構造体100を電気めっきで製作する際の電極となる。次に、図10に示すように、全体をレジスト層4によって覆い、図11に示すように、レジスト層4にマスクをかけて、傾斜面21の犠牲金属層3を露出させ、傾斜面21の周囲のレジスト層41を残す。
After the molding step of FIG. 6, as shown in FIG. 9, a
更に、図12に示すように、レジスト層41の内壁面に囲まれた犠牲金属層3の表面に電気めっきによって本体金属層5を形成する。
Further, as shown in FIG. 12, the main
ここで、露出した犠牲金属層3を使って電気めっきを行う状態について、図13を使用して説明する。図13に示す電気めっきの状態は、底面と中央部の出っ張り部分に犠牲金属層がある場合を示している。この場合には犠牲層に沿ってめっき層が形成され、底面およびでっぱり部分の壁面からめっき層が形成されることになる。図14に示す電気めっきの状態は、犠牲層が底面にのみ露出している場合を示している。この場合には、底面の傾斜に対して平行なめっき層が形成されることになる。
Here, a state where electroplating is performed using the exposed
図15に示す電気めっきの状態は、窪みの内壁面に犠牲金属層が広がっている場合の比較例を示している。この場合には、底面および側面からめっき層が形成されるため、場合によってはめっき層内にめっき液が閉じ込められることになる。 The state of electroplating shown in FIG. 15 shows a comparative example when the sacrificial metal layer spreads on the inner wall surface of the recess. In this case, since the plating layer is formed from the bottom surface and the side surface, in some cases, the plating solution is confined in the plating layer.
本体金属層5を形成した後、第1のアクリル板2、レジスト層4、本体金属層5を一体構造として、図16に示すように研磨して、基準盤20を作成する。この基準盤20は、作成する立体構造体100の上部(先端部)の構造体が埋め込まれた状態の構造体となり、この部分を基礎として、順次、中間部(脚部)、下部(土台部)を電気めっきによって形成していく。
After forming the main
基準盤20は、第1のアクリル板2、犠牲金属層3、レジスト層4および本体金属層5によって構成される。ここで、第1のアクリル板2は、成型時に加圧されるが、第1のアクリル板2の背面は、平面に維持されたままで、金型1が第1のアクリル板2の所定の深さまで入り込むことになる。したがって、第1のアクリル板2の背面を基準として、レジスト層4および本体金属層5の研磨が行われることによって、本体金属層5が基準の高さに調整されることとなる。
The
基準盤20が出来上がれば、図17に示すように、その基準盤20に、立体構造体100の中間部(脚部)を作成するために、マスキング層6を形成し、選択めっきによって中間部(脚部)を形成する。この実施の形態1では、プローブを例示しているため、特殊な形状を示しているが、他の構造体であっても、基準盤20が出来上がれば、様々な形状を実現することが可能になる。
When the
マスキング層6は、通常は、基準盤20にレジスト層を重ね、そのレジスト層から所定のパターンを取り除いたものを使用する。立体構造体100の中間部(脚部)は、レジスト層の取り除いたパターンの部分に電気めっきによって金属層を積層することによって形成する。
As the
しかし、マスキング層6として、レジスト層を使用する場合には、一挙に厚い層を形成することが出来ないため、レジスト層の形成、金属層の形成、研磨を繰り返して行うため、処理に時間が掛かるという問題がある。
この問題に対しては、所定厚さの第2のアクリル板7を使用することで克服することができる。However, when a resist layer is used as the
This problem can be overcome by using the second
この第2のアクリル板7とは、立体構造体100の中間部(脚部)の寸法の厚さで、脚部に相当するところに貫通孔71を設けたものである。この第2のアクリル板7を基準盤20に重ね合わせ、貫通孔71に露出している本体金属層5を電極として電気めっきによって脚部金属層を形成することができる。
This 2nd
ここで使用する第2のアクリル板7は、貫通孔71が極めて微細なため、貫通孔71を設けるにあたっては、特殊な方法が必要であった。
第2のアクリル板7に貫通孔71を設ける方法を説明する。図18に示すように、使用するアクリル板7よりも厚い板70を準備し、厚い板70の表面側から、貫通孔用金型72によって穴部73を形成する。穴部73を形成した後、図19に示すように、厚い板の裏面側から、所定の厚さになるまで研磨する。そして穴部73が貫通孔71になるまで研磨を繰り返す。このようにして作成した第2のアクリル板7を基準盤20にアライメントマークなどによって位置の調整を行ったうえで所定の場所に重ね合わせる。The second
A method of providing the through
第2のアクリル板7の準備は、基準盤20の製作と並行して行い、両方の構造体の準備が整った段階で合体することによって工程の短縮を図ることができる。
この立体構造体100の中間部(脚部)の作成と同様に、下部(土台部)についても、所定のパターンの貫通孔81が形成された第3のアクリル板8を重ねて、電気めっきによって立体構造体100の下部(土台部)を作成することができる。The preparation of the second
Similar to the creation of the intermediate part (leg part) of the three-
立体構造体100の下部(土台部)まで製作すると、第1のアクリル板2、犠牲金属層3、レジスト層41、第2のアクリル板7、第3のアクリル板8を取り除くことによって、図20に示すように、上部(先端部)の構造体、中間部(脚部)の構造体および下部(土台部)の構造体が一体化された所定形状の立体構造体100を得ることができる。
When the lower part (base part) of the three-
この立体構造体100の製作方法によって、先端に特殊な形状を持った立体構造体を作成することが可能になる。
次に、立体構造の例として先端に特殊な形状を持ったプローブ101について説明する。
プローブ101は半導体デバイスの電極に接触して、半導体デバイスの動作に伴う電気信号を検出するもので、半導体デバイスの電極に確実に接触する必要がある。このため、様々なプローブの形状が考えられてきたが、半導体デバイスの電極がボール形状の場合には、その電極を包み込むように構成したものはなかった。This manufacturing method of the three-
Next, a
The
すなわち、この特殊な形状のプローブ101は、図21に示すように、垂直に伸びた複数の指1011が一つの電極に接するように構成している。しかも、ボール状の電極を複数の指の先端位置の中央部に案内するように、指の先端に傾斜面1012を持っている。すなわち、指1011が3本以上で、複数の指1011の先端の中心に向かうように傾斜面1012が設けられている。また、それぞれの指1011はそれぞれ可撓性を持っており、しなやかに半導体デバイスの電極に接触するように構成されている。
In other words, the
表現を変えて説明すると、プローブ101の全体的な形状は、手首の形状に似通っている。台座部分1013は手の平のように繋がっており、接触対象物に向かって指1011が伸びている形状で、指1011の先端で半導体デバイスの電極に接触する構成になっている。
In other words, the overall shape of the
このような構成とすることによって、半導体デバイスの電極を包み込むように接触するプローブ101の形状とすることができる。
With such a configuration, the shape of the
また、この特殊な形状は、プローブ以外の構造にも使用することができる。例えば、電気的な接触子として、電気的な接続を行う構造物としても使用できる。すなわち、半導体デバイスの電極がボール状の場合に、リードフレームに代わる接続手段として、複数の指で電気的接続を図るものとして有効な構造物である。 This special shape can also be used for structures other than probes. For example, it can be used as a structure for electrical connection as an electrical contact. In other words, when the electrodes of the semiconductor device are ball-shaped, the structure is effective as a connection means to replace the lead frame and to make electrical connection with a plurality of fingers.
なお、電気的接続を図る立体構造物として、図21に4本の指1011で接触する構造を示しているが、電気的接続を想定した場合、3本の指にした方が、接触が安定するという効果がある。すなわち、4本の指とした場合には、全ての指が均等に接触するには、全ての指が撓む必要があり、撓まない場合には、4本のうち1本は接触しない場合がある。もしも、接触が不安定になると、電子的に微小な放電現象となって、扱われる電気信号に外乱が生じることになる。このため、安定した接触とするために指を3本にすることに意味がある。
In addition, as a three-dimensional structure for electrical connection, FIG. 21 shows a structure in which four
また、ここで3本の指は、電気めっきで形成されるため、材質は同じになる。ここで、3本のうち、1本あるいは2本の断面積を変えることによって可撓性あるいは弾性力を変えることができる。弾性力を変えて、変形し易い指とすることによって、半導体デバイスの電極などによって外力が加えられた場合に移動させられる方向を決めることが可能になるという効果がある。 Moreover, since the three fingers are formed by electroplating, the materials are the same. Here, the flexibility or the elastic force can be changed by changing one or two of the three cross-sectional areas. By changing the elastic force to make the finger easy to deform, it is possible to determine the direction in which the finger is moved when an external force is applied by an electrode of the semiconductor device or the like.
実施の形態2
実施の形態1の金型の形状は、所定領域の中央部に窪みを設けた形状で、円柱形から円錐形状を切り取った形状としている。これに対して、この実施の形態2においては、金型による樹脂板の成型の後の工程を短縮するため、さらに検討を進め、目的とする立体構造体の形状に基づいて、金型の形状を定めたものである。
すなわち、目的とする立体構造体は、図21に示すように、電気接触子として、台座部分1013は、手の平のように繋がっており、接触対象物に向かって指1011が伸びている形状で、指1011の先端には傾斜面1012が設けられているという、特殊な形状となっている。
The shape of the mold according to the first embodiment is a shape in which a depression is provided in the center of a predetermined region, and is a shape obtained by cutting a conical shape from a cylindrical shape. On the other hand, in this
That is, as shown in FIG. 21, the target three-dimensional structure is an electric contact, and the
この特殊な形状の立体構造体は、特に先端部分の形状を、樹脂の平板に金型によって成型するもので、実施の形態1の円錐面に代えて傾斜面を必要とする指の先端部分に限って突出した形状の金型としたものである。
具体的には、図22に示すように、金型1は、本体11に対して、傾斜面13を先端部分に持った突起14が設けられた形状となっている。実施の形態1との共通点としては、所定の領域の中央部分が窪んだ形状となっていることである。この実施の形態2では、突起14を4か所に配置した構造を示しているが、さらに数を増加させたり減少させたりすることができる。This specially-shaped three-dimensional structure is formed by molding the tip portion of the resin plate in a mold with a mold, and instead of the conical surface of the first embodiment, the tip portion of the finger that requires an inclined surface is used. The mold has a protruding shape only.
Specifically, as shown in FIG. 22, the
この金型1は、一部を切り欠いた斜視図として図23に示すように、本体11に貫通孔12を設けて、樹脂板の成型の際の樹脂の逃げ路を設けている。また、金型1の突起14の側面には、図24に示すように、突起14によって樹脂を押す方向(図中、矢印の方向)に沿って複数の溝15を設けている。金型1を用いて樹脂を成型した場合、金型1による押圧によって樹脂が振動し、多数の脈動が樹脂内に残るのを防ぐための溝15である。
この実施の形態2においても、実施の形態1と同様に、複数の部分を同時に成型するように金型1を複数平面上に配置させることができる。この状態は、図25に示すようになる。As shown in FIG. 23 as a perspective view with a part cut away, the
Also in the second embodiment, as in the first embodiment, the
なお、図22に示した金型1の突起14部分の先端部分は、図に示すように、傾斜面13だけでなく、平面部分がある。この平面部分は、目的とする立体構造体の形状として必要でない場合であっても、金型としては必要な形状である。すなわち、金型として必要な機械強度を持つためには、できるだけブロックの構造が必要になり、この金型では、この部分を傾斜面だけにすると、突起の破損につながる。
この実施の形態2の金型を用いて、樹脂の平板を成型すると、図26に示すように、目的とする立体構造体を抜き取ったような、立体構造体の先端部分の傾斜面の形を得ることができる。Note that the tip portion of the
When a resin flat plate is molded using the mold according to the second embodiment, as shown in FIG. 26, the shape of the inclined surface of the tip portion of the three-dimensional structure as if the target three-dimensional structure was extracted was obtained. Can be obtained.
この実施の形態1および2において、立体構造体の先端部の形状を、樹脂の平板を金型によって成型するようにしているが、金型を用いて樹脂の平板を成型するには、樹脂板として、重量平均分子量が1000から100000が好ましく、特に30000以下の重量平均分子量のアクリル板が適している。これは、金型によって樹脂を成型した場合、分子量が小さいと、成型時の変形の記憶が残留し易いと考えられるからである。 In the first and second embodiments, the shape of the tip of the three-dimensional structure is formed by molding a resin flat plate with a mold. To mold a resin flat plate with a mold, a resin plate As a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000 is preferable, and an acrylic plate having a weight average molecular weight of 30,000 or less is particularly suitable. This is because when the resin is molded by a mold, if the molecular weight is small, it is considered that memory of deformation at the time of molding tends to remain.
なお、この発明の実施の形態において、平板としてアクリル板を使用する事例を取り上げて説明したが、他の樹脂の平板を使用することも当然可能である。
なお、この発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を自由に組み合わせたり、実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。In the embodiment of the present invention, an example in which an acrylic plate is used as a flat plate has been described. However, it is naturally possible to use other resin flat plates.
It should be noted that within the scope of the present invention, the embodiments can be freely combined, or the embodiments can be appropriately modified or omitted.
本発明は、電極を複数の指の先端位置の中央部に案内するように構成した電気接触子を提供することを目的とするものである。 An object of the present invention is to provide an electric contact configured to guide an electrode to the central portion of the tip positions of a plurality of fingers .
本発明の電気接触子は、台座と、前記台座から垂直に伸びた複数の指とを備え、前記複数の指の先端に前記台座の前記複数の指の中央部に向かって傾斜している傾斜面を有し、前記複数の指の弾性力が異なっていることを特徴とするものである。 The electrical contact according to the present invention includes a pedestal and a plurality of fingers extending vertically from the pedestal, and is inclined toward the center of the plurality of fingers of the pedestal at the tips of the plurality of fingers. A plurality of fingers having different elastic forces.
複数の指の先端に複数の指の中央部に向かって傾斜している傾斜面を有することによって、電極を複数の指の先端位置の中央部に案内することができ、複数の指の弾性力が異なることによって、移動方向を決めることができるという効果を得ることができる。
By having an inclined surface inclined toward the center of the plurality of fingers at the tips of the plurality of fingers, the electrode can be guided to the center of the tip positions of the plurality of fingers, and the elastic force of the plurality of fingers By making the difference, it is possible to obtain an effect that the moving direction can be determined .
Claims (10)
The electric contact according to claim 8, wherein the elastic forces of the plurality of fingers are different.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07191057A (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-28 | Nippondenso Co Ltd | Probe contact |
US20050104609A1 (en) * | 2003-02-04 | 2005-05-19 | Microfabrica Inc. | Microprobe tips and methods for making |
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---|---|---|---|---|
JPH09267337A (en) * | 1996-02-01 | 1997-10-14 | Inamura Deitsupu:Kk | Mold for dip molding and molding method utilizing the same |
DE10081175B4 (en) * | 1999-03-26 | 2010-06-02 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Method for producing a three-dimensional printed circuit board |
JP4259159B2 (en) * | 2003-03-27 | 2009-04-30 | 東海ゴム工業株式会社 | Molding die, method for producing elastic roll using the same, and elastic roll obtained thereby |
JP2006337202A (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Akutowan:Kk | Probe pin |
JP2008089377A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Jsr Corp | Sheet-like probe, its manufacturing method, and its application |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07191057A (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-28 | Nippondenso Co Ltd | Probe contact |
US20050104609A1 (en) * | 2003-02-04 | 2005-05-19 | Microfabrica Inc. | Microprobe tips and methods for making |
JP2016217856A (en) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 日本電子材料株式会社 | Electrical contact |
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