JPWO2016067616A1 - Manufacturing method of ceramic composite sheet - Google Patents
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Abstract
所定形状のセラミックグリーンシートを焼成して、焼成セラミック層を形成した後、焼成セラミック層の少なくとも片面に、粘着材層を介して、樹脂材層を貼着して、セラミック複合シートを形成する。焼成セラミック層と樹脂材層とを同時に所望の形状に切断し、切断工程において露出した切断面に、粘着性剥離面を有する粘着性剥離部材を押し当てて、切断面に存在するセラミック破片を除去する。A ceramic green sheet having a predetermined shape is fired to form a fired ceramic layer, and then a resin material layer is attached to at least one surface of the fired ceramic layer via an adhesive material layer to form a ceramic composite sheet. Cut the fired ceramic layer and the resin material layer into the desired shape at the same time, and press the adhesive release member with the adhesive release surface against the exposed cut surface in the cutting process to remove ceramic debris present on the cut surface To do.
Description
本発明は、セラミック複合シートの製造方法に関する。より詳しくは、電子機器の平面、曲面または凸凹の表面に対して貼着、剥離が可能な焼成セラミック複合シートにおいて、その切断された切断面のセラミック破片等を除去してセラミック複合シートを製造する製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a ceramic composite sheet. More specifically, in a fired ceramic composite sheet that can be attached to and peeled from a flat, curved, or uneven surface of an electronic device, a ceramic composite sheet is manufactured by removing ceramic fragments and the like on the cut surface. It relates to a manufacturing method.
一般に、電子機器などには、その電子機器から放射される電磁波を吸収したり、電子機器などに侵入する電磁波を吸収するため、アモルファス磁性体、焼結フェライト磁性体、フェライト等の磁性粉体とバインダー樹脂とから成る複合磁性体、焼結フェライト等の磁性体にフィルム(樹脂材層)を貼り合わせたセラミック複合シートが装着されている。特に、アンテナコイルを使用して電磁波で通信を行うRFID(Radio Frequency IDentification)タグにおいては、アンテナコイルの近傍、例えば、後側に金属のような導電性部材が存在した場合、送受信が困難になることがあるため、交信感度を上げるためRFIDタグのアンテナコイルと導電性部材との間に高透磁率のセラミック複合シートを配置する。 In general, an electronic device or the like absorbs electromagnetic waves radiated from the electronic device or absorbs electromagnetic waves that enter the electronic device. A ceramic composite sheet in which a film (resin material layer) is bonded to a magnetic body such as a composite magnetic body composed of a binder resin or sintered ferrite is mounted. In particular, in an RFID (Radio Frequency IDentification) tag that performs communication using electromagnetic waves using an antenna coil, transmission / reception becomes difficult when a conductive member such as metal is present in the vicinity of the antenna coil, for example, on the rear side. Therefore, in order to increase communication sensitivity, a ceramic composite sheet having a high magnetic permeability is disposed between the antenna coil of the RFID tag and the conductive member.
また、上述のごとく、アンテナをFPCなどの可撓性のある電子材料で平面形状にして作製し、このアンテナ基板に、電子機器内での金属の影響を低減し、良好な通信特性が得られるように、セラミック複合シートが取り付けられる。この場合に、貼り付け部分の凹凸に合わせて貼り付けられるようにするために、焼成セラミック層を細片に分割しておき、フレキシブルなシートとして用いることが一般的に行われている。そして、分割した細片の分離を防止するとともに、細片に分割した部分からの粉落ちを防止するために、焼成セラミック層の両表面に、粘着材層を備える樹脂製フィルム(樹脂材層)を貼り合わせてから、細片に分割することが行われている。これにより、細片の切断面からの粉落ちは防止できる(例えば、特許文献1参照)。 In addition, as described above, the antenna is manufactured in a planar shape with a flexible electronic material such as FPC, and the influence of metal in the electronic device is reduced on the antenna substrate, and good communication characteristics can be obtained. Thus, a ceramic composite sheet is attached. In this case, in order to make it adhere according to the unevenness | corrugation of an attachment part, dividing | segmenting a baking ceramic layer into a strip and generally using as a flexible sheet | seat is performed. A resin film (resin material layer) having adhesive layers on both surfaces of the fired ceramic layer in order to prevent separation of the divided pieces and to prevent powder falling from the portions divided into pieces. After pasting, it is performed to divide into small pieces. Thereby, powder fall off from the cut surface of a thin piece can be prevented (for example, refer patent document 1).
一方、セラミック複合シートは、機器内に組み込む際のサイズ上の制約から、アンテナ基板の外周形状と同一の形状に加工する必要や、場合によっては、内部に貫通孔を打ち抜いたりする等の切断工程を要することがある。この場合に、焼成セラミック層の両表面に粘着材層を備える樹脂フィルムを貼り合わせているため、切断などに伴い、樹脂材層と焼成セラミック層の断面(切断面)が露出することになる。その結果、この露出した切断面に、切断されたセラミック粒子の破片(以下、「セラミック破片」と称す。)が外れ掛かって切断面のセラミック層に残って存在する、或いは外れたセラクック破片が粘着層に付着する現象が発生し、これらのセラミック破片が、組み込まれた電子機器内部で外れ落ちる(以下、これを「粉落ち」と称す。)現象が発生するという問題がある。 On the other hand, the ceramic composite sheet needs to be processed into the same shape as the outer peripheral shape of the antenna substrate due to size restrictions when incorporating it into the device, and in some cases, a cutting process such as punching a through hole inside May be required. In this case, since the resin film provided with the adhesive material layer is bonded to both surfaces of the fired ceramic layer, the sections (cut surfaces) of the resin material layer and the fired ceramic layer are exposed along with the cutting. As a result, broken ceramic particles (hereinafter referred to as “ceramic fragments”) come off on the exposed cut surface and remain or remain on the ceramic layer of the cut surface. There is a problem that a phenomenon of adhering to the layer occurs, and that these ceramic fragments fall off inside the incorporated electronic device (hereinafter referred to as “powder falling”).
そこで、切断面からの粉落ちを防止する方法として、樹脂フィルム等の保護材を上記切断面に付着させる方法が考えられるが、複雑な切断面であると、保護材を付着する工程が複雑になって大幅な工数増となり、実用性に欠ける。また、保護材の付着が雑になると、保護材が付着していない部分から、セラミック破片の粉落ちが発生してしまう。 Therefore, as a method for preventing powder from falling off from the cut surface, a method of attaching a protective material such as a resin film to the cut surface can be considered, but if it is a complicated cut surface, the process of attaching the protective material is complicated. As a result, the number of man-hours is greatly increased, and practicality is lacking. In addition, if the protective material adheres poorly, ceramic pieces may fall off from the portion where the protective material is not attached.
上記従来の特許文献1のものでは、焼成セラミック層の誘引溝が形成されている面、またはそれと反対側の面に樹脂材層及び粘着材層からなる積層材層、例えば、両面粘着テープが設けられる。そして、積層材層が形成されている面と反対側の表面には、粉落ち防止のための保護材層が設けられる。従って、誘引溝に沿って分割した分割面では、保護材層が存在するため、セラミック破片の粉落ちは防止される。しかし、このセラミック複合シートを、プレス型や切断刃で所望の形状に切断した場合、セラミック複合シートの一部にパンチで打ち抜いて孔を開けた場合、トムソン型で切断した場合、あるいはレーザーで切断した場合などでは、焼成セラミック層が露出するため、その切断面では、セラミック破片の粉落ちが発生する可能性が高い。 In the above-mentioned conventional Patent Document 1, a laminated material layer composed of a resin material layer and an adhesive material layer, for example, a double-sided adhesive tape, is provided on the surface of the fired ceramic layer where the induction groove is formed or on the opposite surface. It is done. And the protective material layer for powder fall prevention is provided in the surface on the opposite side to the surface in which the laminated material layer is formed. Therefore, since the protective material layer is present on the divided surface divided along the attracting groove, the ceramic pieces are prevented from falling off. However, when this ceramic composite sheet is cut into a desired shape with a press die or a cutting blade, a part of the ceramic composite sheet is punched out with a punch, a hole is cut, a Thomson die is cut, or a laser is cut In such a case, the fired ceramic layer is exposed, and therefore, there is a high possibility that the ceramic fragments will fall off at the cut surface.
即ち、焼成セラミック層の少なくとも片面に樹脂材層が粘着材層を介して貼着されているセラミック複合シートであるため、焼成セラミック層の切断面から外れかかっているセラミック破片が、このセラミック複合シートを携帯端末等の製品に組み付ける作業中に製品内に落下する、または焼成セラミック層の切断面から外れたセラミック破片が一旦、粘着材層に付着したまま残り、製品の使用中にそのセラミック破片が落下して製品内に落ちたりする場合があり、これらの粉落ちが大きな問題となっていた。 That is, since the resin material layer is adhered to at least one surface of the fired ceramic layer via the adhesive material layer, the ceramic fragments that are coming off the cut surface of the fired ceramic layer are separated from the ceramic composite sheet. The ceramic debris that falls into the product during the assembly of the product to the mobile terminal or the like, or has detached from the cut surface of the fired ceramic layer, remains attached to the adhesive layer once. In some cases, the product falls and falls into the product, and these powders have become a big problem.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、セラミック複合シートの露出した切断面における粉落ちを確実に防止することにある。 This invention is made | formed in view of this point, The place made into the objective is to prevent the powder fall-off in the cut surface which the ceramic composite sheet exposed.
上記の目的を達成するために、本発明では、セラミック複合シートの露出した切断面に粘着性剥離部材を押し当てて、セラミック複合シートの切断面に残るセラミック破片を予め強制的に除去するようにした。 In order to achieve the above object, in the present invention, an adhesive release member is pressed against the exposed cut surface of the ceramic composite sheet to forcibly remove ceramic debris remaining on the cut surface of the ceramic composite sheet in advance. did.
具体的には、本発明のセラミック複合シートの製造方法は、所定形状のセラミックグリーンシートを焼成して、焼成セラミック層を形成する焼成工程と、焼成セラミック層の少なくとも片面に、粘着材層を介して、樹脂材層を貼着して、セラミック複合シートを形成するラミネート工程と、焼成セラミック層と樹脂材層とを同時に所望の形状に切断する切断工程と、切断工程において露出した切断面に、粘着性剥離面を有する粘着性剥離部材を押し当てて、切断面に存在するセラミック破片を除去する除去工程とを備えることを特徴とする。 Specifically, in the method for producing a ceramic composite sheet of the present invention, a ceramic green sheet having a predetermined shape is fired to form a fired ceramic layer, and at least one surface of the fired ceramic layer is interposed with an adhesive material layer. And laminating the resin material layer to form a ceramic composite sheet, the cutting step of simultaneously cutting the fired ceramic layer and the resin material layer into a desired shape, and the cut surface exposed in the cutting step, A removing step of pressing a pressure-sensitive adhesive release member having a pressure-sensitive adhesive surface to remove ceramic fragments present on the cut surface.
同構成によれば、除去工程によって、焼成セラミック層から外れた或いは外れそうなセラミック破片を取り除くことができるため、製品に組み込まれた際に、セラミック破片等がセラミック複合シートから外れて、製品内に落下することに起因して生じる不具合の発生を大幅に低減できる。 According to this configuration, ceramic fragments that have come off or are likely to come off from the fired ceramic layer can be removed by the removal process. It is possible to greatly reduce the occurrence of malfunctions caused by falling on the screen.
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、粘着性剥離面の粘着力は、粘着材層の粘着力よりも強く、除去工程において、粘着性剥離面は、焼成セラミック層、樹脂材層及び粘着材層に押し当てられる構成としてもよい。 In the method for producing a ceramic composite sheet of the present invention, the adhesive force of the adhesive release surface is stronger than the adhesive force of the adhesive material layer, and in the removing step, the adhesive release surface is a fired ceramic layer, a resin material layer, and an adhesive material. It is good also as a structure pressed against a material layer.
同構成によれば、粘着性剥離部材の粘着性剥離面の粘着力が、粘着材層の粘着力よりも強いため、セラミック破片等が焼成セラミック層から外れて粘着材層に付着した場合であっても、セラミック破片を取り除くことができる。 According to this configuration, since the adhesive force of the adhesive release surface of the adhesive release member is stronger than the adhesive force of the adhesive material layer, ceramic fragments and the like are detached from the fired ceramic layer and adhered to the adhesive material layer. Even ceramic debris can be removed.
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程において、切断面から取り除かれるセラミック破片を吸引手段により吸引する構成としてもよい。 In the manufacturing method of the ceramic composite sheet of this invention, it is good also as a structure which attracts | sucks the ceramic fragment removed from a cut surface with a suction means in a removal process.
同構成によれば、セラミック破片を、確実に除去することができる。 According to this configuration, ceramic fragments can be reliably removed.
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程において、セラミック複合シートは、切断面を揃えて複数枚重ねられ、複数枚のセラミック複合シートの切断面の各々に対して粘着性剥離部材が同時に押し当てられる構成としてもよい。 In the method for producing a ceramic composite sheet of the present invention, in the removing step, a plurality of ceramic composite sheets are stacked with the cut surfaces aligned, and an adhesive release member is provided for each of the cut surfaces of the plurality of ceramic composite sheets. It is good also as a structure pressed simultaneously.
同構成によれば、複数枚のセラミック複合シートに対して、同時に除去工程を行うことができるため、生産性を向上させることが可能になる。特に、薄いセラミック複合シートを重ねる場合、取り扱いが容易となる。また、複数枚のセラミック複合シートが積層されており、切断面の厚さが厚くなり、切断面が変形しにくくなるため、粘着性剥離部材を切断面に確実に押し当てることができる。 According to this configuration, the removal process can be performed on a plurality of ceramic composite sheets at the same time, so that productivity can be improved. In particular, when thin ceramic composite sheets are stacked, the handling becomes easy. In addition, since a plurality of ceramic composite sheets are laminated, the thickness of the cut surface is increased and the cut surface is not easily deformed, so that the adhesive release member can be reliably pressed against the cut surface.
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程の前に、切断面をブラッシングして、セラミック破片を除去するブラッシング工程を更に備える構成としてもよい。 In the manufacturing method of the ceramic composite sheet of this invention, it is good also as a structure further equipped with the brushing process of brushing a cut surface and removing a ceramic fragment before a removal process.
同構成によれば、外れ易いセラミック破片等を先に除去することが可能になるため、除去工程において除去するセラミック破片等を少なくでき、セラミック破片等を確実に除去しやすくなる。特に、1回の押し当て工程で、粘着性剥離部材の粘着性剥離面に付着するセラミック破片等が少なくなるため、粘着性剥離部材の使用回数を増加することが可能になり、頻繁に交換する必要がなくなるため、作業性が向上する。 According to this configuration, it is possible to first remove ceramic fragments and the like that easily come off, so that the number of ceramic fragments and the like to be removed in the removal process can be reduced, and the ceramic fragments and the like can be easily removed reliably. In particular, the number of times the adhesive release member is used can be increased and frequently replaced because ceramic debris that adheres to the adhesive release surface of the adhesive release member is reduced in a single pressing step. Since it is not necessary, workability is improved.
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、ブラッシング工程におけるブラッシングは、複数のセラミック複合シートが重ねられた方向及びその方向と直角な方向に対して、これらの両方向とは異なる方向に向けて相対的に移動させるように行われる構成としてもよい。 In the method for producing a ceramic composite sheet according to the present invention, the brushing in the brushing step is relative to a direction in which a plurality of ceramic composite sheets are stacked and a direction perpendicular to the direction in a direction different from these two directions. It is good also as a structure performed so that it may move.
同構成によれば、セラミック破片等を除去しやすくなり、セラミック破片等がセラミック複合シート間に挟まることなく除去できる。 According to this structure, it becomes easy to remove ceramic fragments and the like, and ceramic fragments and the like can be removed without being sandwiched between the ceramic composite sheets.
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程において、切断面に押し当てた粘着性剥離部材へのセラミック破片の付着状態を検査するとともに、この検査結果に応じて、更に粘着性剥離部材を押し当てるか否かを判断する工程を備える構成としてもよい。 In the method for producing a ceramic composite sheet of the present invention, in the removing step, the adhesion state of the ceramic fragments to the adhesive release member pressed against the cut surface is inspected, and further according to the inspection result, the adhesive release member It is good also as a structure provided with the process of determining whether or not is pressed.
同構成によれば、セラミック破片等の発生状況に応じて、無駄なくセラミック破片を除去できる。 According to this configuration, the ceramic debris can be removed without waste according to the state of occurrence of the ceramic debris.
本発明によれば、セラミック破片を取り除くことができるため、製品に組み込まれた際に、セラミック破片等がセラミック複合シートから外れて、製品内に落下することに起因して生じる不具合の発生を大幅に低減できる。 According to the present invention, the ceramic fragments can be removed, so that when the ceramic fragments are incorporated into the product, the occurrence of problems caused by the ceramic fragments etc. coming off the ceramic composite sheet and falling into the product is greatly reduced. Can be reduced.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following description of the preferred embodiments is merely exemplary in nature and is in no way intended to limit the invention, its application, or its application.
[実施形態1]
図1は、本発明の実施形態1に関わるセラミック複合シートの一部を示す断面図である。図1に基づいて、実施形態1のセラミック複合シートを説明する。[Embodiment 1]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a part of a ceramic composite sheet according to Embodiment 1 of the present invention. Based on FIG. 1, the ceramic composite sheet of Embodiment 1 is demonstrated.
セラミック複合シート10は、所定の形状(例えば、矩形状)の焼成セラミック層3の一方(図1では下側)の表面に粘着材層5が、また粘着材層5の表面側に樹脂材層4が、さらに樹脂材層4の表面側に別の粘着材層5がそれぞれ積層されて積層材層6が形成されている。また、この積層材層6の表面側に剥離シート8が積層され、他方(図1では上側)の表面に粘着材層5を介して樹脂材層4が積層されて保護材層7が形成された積層構造となっている。なお、図1の断面図では、説明の便宜上、各層の厚さは実際の厚さよりも誇張して示されている。
The ceramic
焼成セラミック層3のセラミック材としては、フェライト等公知のものが使用される。フェライトとしては、ソフトフェライトであれば特に制限されるものではなく、公知のソフトフェライトを使用し得る。例えば、Mn−Znフェライト、Ni−Znフェライト、Ni−Zn−Cuフェライト、Mn−Mgフェライト、Liフェライト等が挙げられる。また、使用する電磁波の周波数に応じて組成が変更されたソフトフェライトを使用することもできる。
As the ceramic material of the fired
焼成セラミック層3の厚さは、0.01mm〜5mmであり、好ましくは0.02〜3mm、より好ましくは0.03〜1mmである。厚さが0.01mm未満の場合は、シートとしての取り扱いが難しくなり、セラミック複合シート10の製造作業での歩留まりが悪くなる。5mmを超える場合は、焼成セラミック層3の重量が大きくなり好ましくない。
The thickness of the fired
樹脂材層4及び粘着材層5が一体に設けられた積層材層6としては、両面粘着テープが挙げられる。両面粘着テープとしては、特に制限されるものではなく、公知の両面粘着テープを使用し得る。また、積層材層6として、焼成セラミック層3の片面に、粘着材層5、屈曲性且つ伸縮性を有する樹脂フィルム(又はシート)4、粘着材層5および剥離シート8を順次積層したものであってもよい。
Examples of the
焼成セラミック層3の積層材層6を形成した面と反対側の面に設ける保護材層7としては、焼成セラミック層3が分割線2a,2bで細片2c(いずれも図2参照)に分離された場合、破断することなく伸びる樹脂であれば、特に制限されるものではなく、公知の片面粘着テープを使用できる。例えば、ポリエステルフィルム粘着テープが挙げられる。保護材層7の厚さは、0.001〜0.2mmであり、好ましくは0.005〜0.15mmであり、より好ましくは0.01〜0.1mmである。保護材層7の厚さが0.001mm未満の場合は、破断しやすく粉落ちを防ぐことが困難である。0.2mmを超える場合は、粉落ちを防ぐ効果が飽和するため、0.2mmを超えて厚くする必要がない。
As the
焼成セラミック層3の両側の面に設けられる積層材層6と保護材層7の組み合わせは特に制限されるものではない。また、焼成セラミック層3の両側に積層材層6を設けてもよく、両側に保護材層7を設けてもよい。
The combination of the
図2に示すように、セラミックグリーンシート2の一方の面に、焼成前に誘引溝2a,2bを予め形成することがある。この場合には、この誘引溝2a,2bが、分割線2a,2bになるので、誘引溝2a,2bは分割線2a,2bに沿って割れ目を誘引する溝であればよく、その形状や大きさ(深さ)は、特に限定されるものではない。また、誘引溝2a,2bは、連続溝でも断続溝でもよく、その分布形状は碁盤目形状でも、他の形状でもよい。例えば、特開2005−15293号公報等に開示されている誘引溝2a,2bを利用できる。従って、ここでは詳細な説明は省略する。誘引溝2a,2bの断面形状は、焼成セラミック層3が誘引溝2a,2bで分割可能であれば、特に限定されるものではない。
As shown in FIG. 2,
保護材層7は、焼成セラミック層3が誘引溝(分割線)2a,2bで分割可能で、焼成セラミック層3に屈曲性を付与することができ、かつ、焼成セラミック層3が割れた際の透磁率の低下が少ないものが好ましい。特に、保護材層7は、焼成セラミック層3が誘引溝2a,2bで山折されて分割線2a,2bで分割されても、破断することなく伸びる樹脂であればよく、特に制限はない。誘引溝2a,2bを設けた焼成セラミック層3の表面に保護材層7を形成することによって、焼成セラミック層3が誘引溝(分割線)2a,2bで分割された場合の粉落ちに対し、より信頼性および耐久性を高めることができるようになる。
The
次に、本発明のセラミック複合シ−ト10の製造方法について、図3、及び図7〜図10に基づいて説明する。
Next, the manufacturing method of the ceramic
本発明のセラミック複合シ−ト10の製造方法は、図7〜図9に示すように、まず、PET等の樹脂フィルム1上に得られたセラミックグリーンシート2を所定の形状に切断した後、樹脂フィルム1を剥がして、セラミックグリーンシート2を得る。次に、図10に示すように、セラミックグリーンシート2を焼成して焼成セラミック層3とし、その両面に上述した積層材層6と保護材層7とをラミネートして、セラミック複合シート10を得る。その後、積層材層6と保護材層7とがラミネートされたセラミック複合シート10の焼成セラミック層3を細片に分割し、更に、使用目的や使用製品に応じて、所望形状にプレス等の機械的手段或いはレーザー等で切断する。そして、切断により露出した各切断面に、粘着性剥離部材21を押し当てて、分離可能なセラミック破片S等を取り除く。
As shown in FIGS. 7 to 9, the method for producing the ceramic
より具体的には、まず、図7に示すように、樹脂フィルム1上にセラミックグリーンシート2を形成する(ステップS1)。
More specifically, first, as shown in FIG. 7, the ceramic
なお、セラミックグリーンシート2は、公知の方法で製造することができる。例えば、セラミック粉末とバインダー樹脂と溶媒とを混合した後、樹脂フィルム(又は樹脂シート)1上にドクターブレード等で塗布してセラミックグリーンシート2を得る。
The ceramic
また、セラミックグリーンシート2は、あらかじめ所定の大きさ、形状に成形するようにしてもよく、この場合には、焼成前に切断が不要となる。また、連続したセラミックグリーンシート2として成形した後に所定の大きさ、形状に切断してもよい。この場合に、セラミックグリーンシート2を所定の大きさ、形状にする為の切断は、焼成処理までに行えばよく、ステップS1の後でも、後述するステップS2の後でもよく、また、第1ステップと第2ステップの両方のステップで切断してもよい。
Further, the ceramic
セラミックグリーンシート2は、セラミック粉末とバインダー樹脂と溶媒とを混合した後、粉末圧縮成形法、射出成形法、カレンダー法、押し出し法等を使用することによって得ることができる。なお、必要に応じてセラミックグリーンシート2を脱脂処理してもよい。
The ceramic
次に、図8に示すように、セラミックグリーンシート2の樹脂フィルム1と反対側の面に、割れ目(分割線)となる誘引溝2a,2bを形成する(ステップS2)。誘引溝2a,2bは、図2に示すように、縦横にマトリックス状に形成される。なお、誘引溝2a,2bは、誘引溝2a,2bに対応する成形刃を押しつける等で形成される。
Next, as shown in FIG. 8,
そして、後述のごとく、セラミックグリーンシート2を焼成して焼成セラミック層3を形成した後、この誘引溝2a,2bに沿って焼成セラミック層3が分割され、誘引溝2a,2bが分割線2a,2bとなり、焼成セラミック層3が細片2cに細かく分割される。
Then, as described later, after firing the ceramic
誘引溝2a,2bは、セラミックグリーンシート2の成形中、成形後または焼成処理後に形成することができる。例えば、粉末圧縮成形法または射出成形法で誘引溝2a,2bを形成する場合は、セラミックグリーンシート2の成形中に溝を形成することが好ましい。また、カレンダー法、押し出し法、または樹脂フィルム1上にドクターブレード等で塗布して成形したセラミックグリーンシート2に誘引溝2a,2bを形成する場合は、セラミックグリーンシート2の成形後、かつ焼成前に溝を形成することが好ましい。
The
なお、本実施形態では、誘引溝2a,2bを形成するが、この工程は省略することが可能である。特に、セラミックグリーンシート2が薄い場合は、誘引溝2a,2bを省略して、細片2cに分割することができる。
In the present embodiment, the
次に、図9に示すように、ステップS2で得られたセラミックグリーンシート2から樹脂フィルム1を剥がして、セラミックグリーンシート2のみのシートにする(ステップS3)。後述する焼成工程において、樹脂フィルム1は不要であるので、この工程で除去する。
Next, as shown in FIG. 9, the resin film 1 is peeled off from the ceramic
次に、ステップS3で得られたセラミックグリーンシート2を加熱炉に入れ、焼成処理を行うことにより、焼成セラミック層3を製造する(ステップS4)。このステップS4は既知の工程であり、特開2005−15293号公報等によって開示されている方法であるため、詳細な説明は省略する。なお、セラミックグリーンシート2を重ねないで1枚だけで加熱炉に連続的に流して熱処理するようにしているが、複数枚重ねて処理するようにしてもよい。
Next, the ceramic
次に、図10に示すように、ステップS4で得られた焼成セラミック層3の誘引溝2a,2bが形成されている面と反対側の面に樹脂材層4と粘着材層5とが一体になった積層材層6(例えば両面粘着テープ)を設けるとともに、積層材層6が形成されている面と反対側の表面に、粉落ち防止のための保護材層7を設ける(ステップS5)。
Next, as shown in FIG. 10, the
保護材層7は、保護材層7を構成するPET樹脂等のフィルムまたはシートを、粘着材を介して焼成セラミック層3の表面に粘着することにより、または、保護材層7を構成する樹脂を含有する塗料を焼成セラミック層3の表面に塗布することにより形成される。
The
具体的には、焼成セラミック層3の片面に樹脂フィルム(樹脂材層4に粘着材層5が設けられた積層材層6)を貼り付けるラミネート処理を行う。なお、図1に示すように、積層材層6の表面側には、粘着材層5を介在して剥離シート8が分割可能な状態で貼り合わされている。また、焼成セラミック層3を挟んだ他方の面には、保護材層7が貼り合わされている。
Specifically, a laminating process is performed in which a resin film (a
また、本ステップS5においては、焼成セラミック層3の端面3a(図10を参照)の露出を防止するとの観点から、積層材層6と保護材層7とを、焼成セラミック層3よりも大き目のフィルムシートにより構成し、図10に示すように、積層材層6の内面と保護材層7の内面とを接触させて重ね合わせることにより、接合し、焼成セラミック層3が積層材層6と保護材層7とにより包まれる構成としてもよい。なお、焼成セラミック層3の粉落ちが防止できる場合は、積層材層6と保護材層7とを、必ずしも接合する必要はない。
Moreover, in this step S5, the
このようにして、焼成セラミック層3の両面に、樹脂材層が粘着材層5を介して貼着されたセラミック複合シート10が形成される。
In this way, the ceramic
なお、焼成セラミック層3の表面に積層材層6と保護材層7とを設ける構成としたが、焼成セラミック層3の片面のみに積層材層6又は保護材層7を設ける構成としても良く、焼成セラミック層3の両面に積層材層6(または、保護材層7)を設ける構成としてもよい。
Although the
次に、ステップS5で得られたセラミック複合シート10の焼成セラミック層3を、分割線2a,2bを基準として細片2cに分割する(ステップS6)。なお、この際、焼成セラミック層3の一方の面と他方の面に形成された積層材層6と保護材層7は、分割されないでそのまま残り、焼成セラミック層3のみが細片2cに分割される。このような構成により、セラミック複合シート10を、貼り合わせる対象部品の表面の凸凹状態に追従して折り曲げて、形状を変更できると共に、焼成セラミック層3の細片2cがバラバラに分離することを防止している。
Next, the fired
例えば、図4に示すように、分割手段60により、焼成セラミック層3を細片2cに分割する。より具体的には、小径の金属製ローラ61と大径の樹脂製ローラ62との間を通過させて、セラミック複合シート10の焼成セラミック層3を細片2cに分割する。
For example, as shown in FIG. 4, the fired
なお、本実施形態においては、セラミック複合シート10の焼成セラミック層3を細片2cに分割して、折り曲げ易くしているが、細片2cに分割する必要が無い場合があり、その場合は、ステップS6を省略することができる。
In the present embodiment, the fired
次に、切断手段(プレス金型、切断刃、打ち抜き刃、レーザー等)を用いて、ステップS6で得られたセラミック複合シート10を、貼り付け対象物の貼り付け部分に対応させた形状に切断する(ステップS7)。即ち、焼成セラミック層3と樹脂材層4とを同時に所望の形状に切断する。特に、機械的な切断手段(プレス金型、切断刃、打ち抜き刃等)によって切断する場合は、露出した切断面から外れたセラミック破片或いは外れ掛かったセラミック破片が、多数、発生するため、本発明を用いることが効果的となる。例えば、図5に示すように、切断手段70としては、上型71と押さえ型73、下型72と押さえ型73でセラミック複合シート10を挟んだ状態で、一方を相対的に移動させて切断する。また、特開平11−42629号公報に開示されたような剪断手段を利用しても良い。
Next, using a cutting means (press mold, cutting blade, punching blade, laser, etc.), the ceramic
なお、レーザーで切断すると、機械的切断の場合に比し、きれいな切断面が得られるが、外れたセラミック破片や外れ掛かったセラミック破片は少ないながらも発生する。 When cutting with a laser, a clean cut surface can be obtained as compared with the case of mechanical cutting, but there are few detached ceramic fragments or detached ceramic fragments.
次に、図1、図6に示すように、ステップS7で得られたセラミック複合シート10におけるセラミック層3の切断面3a及び樹脂材層4の切断面4a、粘着材層5の切断面5a、及び保護材層7の切断面に粘着性剥離部材21を押し当てて、粘着材層5等に付着、または外れ掛かった(或いは、分離可能な)セラミック破片S等を粘着性剥離部材21の粘着性剥離面21aに付着させて取り除く(ステップS8)。
Next, as shown in FIG. 1 and FIG. 6, the
なお、焼成セラミック層3だけでなく、樹脂材層4の切断面4a、粘着材層5の切断面5a、保護材層7の切断面にも粘着性剥離面21aを押し当てるようにすると、焼成セラミック層3から外れて粘着材層5に付着したセラミック破片S等も除去できる。特に、粘着材層5の粘着力よりも強い粘着力を有する粘着性剥離部材21を使用することにより、粘着材層5に付着したセラミック破片S等を、付着により取り除くことができるため、セラミック破片S等の除去効果が向上する。
If the
また、ステップS8において、セラミック複合シート10を、切断面を揃えて複数枚重ね、複数枚のセラミック複合シート10の切断面の各々に対して粘着性剥離部材21を同時に押し当てる構成としてもよい。
In step S8, a plurality of ceramic
また、機械的な切断に比較して、レーザー切断では、比較的きれいな切断面が得られるが、機械的な切断と同様に、外れたセラミック破片S等が存在し、切断面の切り口によっては、僅かなセラミック破片S等が残っている場合もある。そして、この場合も、樹脂材層4の切断面4a、粘着材層5の切断面5a、保護材層7の切断面に、粘着性剥離面21aを押し当てることにより、セラミック破片Sを取り除くことができる。
In addition, a relatively clean cut surface can be obtained by laser cutting as compared with mechanical cutting. However, as with mechanical cutting, there are ceramic debris S that has been removed, and depending on the cut surface of the cutting surface, There may be a slight ceramic piece S or the like remaining. In this case as well, the ceramic debris S is removed by pressing the
また、レーザー切断の場合には、レーザーの加熱照射により昇華したフェライトや樹脂がススとなり切断面に残存することがある。従って、レーザー切断面に対して粘着性剥離面21aを押し当てることは、セラミック破片Sを強制的に除去するだけでなく、上述した切断面に付着したススも強制的に除去するため、効果的であると言える。本発明では、これらも含めて、セラミック破片等と称す。
In the case of laser cutting, ferrite or resin sublimated by laser irradiation may become soot and remain on the cut surface. Therefore, pressing the
また、ステップS8では、バキュームエアー等の吸引手段22を切断面3a,4a,5aに近づけて、セラミック破片S等を除去することが好ましい。なお、この場合の吸引エアーは、静電気が除電されたものを使用することが好ましい。 In step S8, it is preferable that the suction means 22 such as vacuum air is brought close to the cut surfaces 3a, 4a and 5a to remove the ceramic fragments S and the like. In this case, it is preferable to use the suction air from which static electricity has been removed.
また、図6に示すように、ステップS8において、露出した切断面11に押し当てた粘着性剥離部材21へのセラミック破片S等の付着状態を検査手段25で検査して、この検査結果に応じて、更に粘着性剥離部材21を押し当てるか否かを判定手段26で判断するようにしてもよい。検査手段25は、例えば、粘着性剥離部材21の粘着性剥離面21aにセラミック破片S等が付着して汚れた状態や粘着力が弱くなった状態を検出することができるものであればよい。また、判定手段26は、例えば、検査手段25の検査結果から、粘着性剥離部材21を継続して使用するか、交換するかを判断できるものであればよく、特に限定されるものではない。このような構成により、セラミック破片S等の発生状況に応じて、効率よくセラミック破片S等を除去できると共に、セラミック複合シート10の品質が安定する。
Further, as shown in FIG. 6, in step S8, the adhesion state of the ceramic debris S or the like to the adhesive peeling
また、コストを削減するとの観点から、一定期間経過後に粘着性剥離部材21を交換するようにしてもよい。作業者が、手作業により粘着性剥離部材21を押し当てる場合は、作業者の目視により、粘着性剥離部材21を交換するタイミングを判断することができる。
Further, from the viewpoint of reducing the cost, the adhesive peeling
また、被付着物、例えば、電子機器、電子部品などの表面の曲面部または凸凹面部に沿って、焼成セラミック層3を貼付けた場合、分割線2a,2bを起点として、焼成セラミック層3が屈曲する又は折れることにより、分割線2a,2b以外の場所で不定形に割れることがない。さらに、この場合、粉落ち現象が発生することなく、平面は勿論、円柱状の側曲面および凹凸のある面に密着または実質的に密着させることができる。本発明では、被付着物への貼り付けを行う前の段階で、セラミック複合シート10の切断面11から外れそうな、或いは粘着材層に付着したセラミック破片S等を取り除くことができるため、セラミック破片Sの粉落ち現象が発生することなく、セラミック破片S等の粉落ちを防止できる。
In addition, when the fired
[実施形態2]
次に、図11に基づいて、本発明の実施形態2を説明する。なお、実施形態1と異なる部分のみ説明する。実施形態2は、実施形態1のステップS2を省略した製造方法である。特に、セラミック複合シート10が薄い場合には、有効な製造方法である。[Embodiment 2]
Next,
[実施形態3]
次に、図12及び図13に基づいて、本発明の実施形態3を説明する。なお、実施形態2と異なる部分のみ説明する。実施形態3は、実施形態2に比較して、ステップS8の前工程として、ステップS8aを追加した製造方法である。ステップS8aは、セラミック複合シート10の切断面11に粘着性剥離部材21を押し当てる前に、切断面11をブラッシングする工程である。本工程では、図9に示すように、セラミック複合シート10が重ねられた方向(図9で上下方向)及びその方向と直角な方向(同左右方向)の2つの方向に対して、両方向とは異なる方向(矢印A)に向けてブラッシングするようにする。このような構成により、セラミック破片S等を除去しやすく、セラミック破片S等が焼成セラミック層3間や、セラミック複合シート10間に挟まることなく除去できるので、好ましい。[Embodiment 3]
Next,
このブラッシングでは、1枚毎に切断面11をブラッシングしてもよいし、数枚を重ねてからブラッシングしてもよい。また、手作業でブラッシングしてもよく、機械を用いてブラッシングしてもよい。ブラッシングを行うと、1回の押し当て工程で、粘着性剥離部材21の粘着性剥離面21aに付着するセラミック破片S等が少なくなるため、粘着性剥離部材21の使用回数が増加し、頻繁に交換しなくて済むため、作業性が向上する。
In this brushing, the cut surface 11 may be brushed one by one, or after several sheets are brushed. Moreover, you may brush manually and you may brush using a machine. When brushing is performed, ceramic fragments S and the like attached to the
なお、このブラッシングは、粉落ちが極めて少ない切断面11や粉落ちが問題視されない場合には、省略しても良い。 Note that this brushing may be omitted when the cut surface 11 with very little powder fall or the powder fall is not regarded as a problem.
また、上記ブラッシングは、実施形態1において行ってもよい。 The brushing may be performed in the first embodiment.
本発明は、電子機器の平面、曲面または凸凹の表面に貼着、剥離の可能な焼成セラミック複合シートの製造方法に極めて有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is extremely useful for a method for producing a fired ceramic composite sheet that can be attached to and peeled from a flat, curved, or uneven surface of an electronic device.
1 樹脂フィルム
2 セラミックグリーンシート
2a,2b 誘引溝
2c 細片
3 焼成セラミック層
3a 切断面
3b 端面
4 樹脂材層
4a 切断面
5 粘着材層
5a 切断面
6 積層材層
7 保護材層
8 剥離シート
10 セラミック複合シート
11 切断面
S セラミック破片
21 粘着性剥離部材
21a 粘着性剥離面
60 分割装置
61 第一ローラ
62 第二ローラDESCRIPTION OF SYMBOLS 1
樹脂材層4及び粘着材層5が一体に設けられた積層材層6としては、両面粘着テープが挙げられる。両面粘着テープとしては、特に制限されるものではなく、公知の両面粘着テープを使用し得る。また、積層材層6として、焼成セラミック層3の片面に、粘着材層5、屈曲性且つ伸縮性を有する樹脂材層4、粘着材層5および剥離シート8を順次積層したものであってもよい。
[補正の理由等]
段落[0032]において誤記の訂正を行いました。これらは、いずれも出願当初の明細書の記載及び図面の記載から誤記であることが明白です。従って、本補正は出願当初の明細書等に記載した事項の範囲内においてするものです。
Examples of the
[Reason for correction]
In the paragraph [0032], the error was corrected. It is clear that these are all erroneous from the description of the specification at the beginning of the application and the description of the drawings. Therefore, this amendment is made within the scope of the matters described in the specification etc. at the time of filing.
Claims (7)
前記焼成セラミック層の少なくとも片面に、粘着材層を介して、樹脂材層を貼着して、セラミック複合シートを形成するラミネート工程と、
前記焼成セラミック層と前記樹脂材層とを同時に所望の形状に切断する切断工程と、
前記切断工程において露出した切断面に、粘着性剥離面を有する粘着性剥離部材を押し当てて、該切断面に存在するセラミック破片を除去する除去工程とを備えることを特徴とするセラミック複合シートの製造方法。A firing step of firing a ceramic green sheet of a predetermined shape to form a fired ceramic layer;
A laminating step of attaching a resin material layer to at least one surface of the fired ceramic layer via an adhesive material layer to form a ceramic composite sheet;
A cutting step of simultaneously cutting the fired ceramic layer and the resin material layer into a desired shape;
A removing step of pressing a pressure-sensitive adhesive release member having a pressure-sensitive adhesive release surface against the cut surface exposed in the cutting step to remove ceramic fragments present on the cut surface. Production method.
前記除去工程において、該粘着性剥離面は、前記焼成セラミック層、前記樹脂材層及び前記粘着材層に押し当てられることを特徴とする請求項1に記載のセラミック複合シートの製造方法。The adhesive strength of the adhesive release surface is stronger than the adhesive strength of the adhesive material layer,
The method for producing a ceramic composite sheet according to claim 1, wherein, in the removing step, the adhesive release surface is pressed against the fired ceramic layer, the resin material layer, and the adhesive material layer.
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