JPWO2016017217A1 - マイクロ波加熱照射装置 - Google Patents

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Abstract

開口部を有し、開口部からマイクロ波が照射されることで内部に収められた試料を加熱させる反応炉(1)と、反応炉(1)の外側に配置され、マイクロ波を照射する1つのマイクロ波放射源(3)と、反応炉(1)の上方に配置され、マイクロ波放射源(3)により照射されたマイクロ波を、反応炉(1)の開口部に反射する回転二次曲面鏡(4)と、反応炉(1)の開口部に設けられ、少なくとも回転二次曲面鏡(4)で反射されたマイクロ波の照射箇所を誘電体で形成し、当該マイクロ波を反応炉の内部に透過させる蓋(誘電体板(2))とを備え、蓋の誘電体で形成されたマイクロ波の照射箇所において、回転二次曲面鏡(4)で反射されたマイクロ波の偏波が透過する入射角になるように、マイクロ波放射源(3)と回転二次曲面鏡(4)が配置された。

Description

この発明は、試料にマイクロ波を照射して加熱するマイクロ波加熱照射装置に関するものである。
マイクロ波伝送技術の分野においては、例えば太陽発電衛星(SPS:Solar Power Satellite)の実現に向けて、高効率伝送技術やアクティブフェーズドアレーアンテナ(APAA:Active Phased Array Antenna)によるビーム制御技術などに関する様々な研究開発が行われている。
また、これらのマイクロ波伝送技術を工業用のアプリケーションに応用する動向もみられる。例えば特許文献1,2には、原料にマイクロ波を照射して加熱することで溶融銑鉄を製造する製鉄システムが開示されている。また、非特許文献1,2には、マイクロ波を用いた製鉄システムにおいて、マイクロ波放射源をフェーズドアレーアンテナで構成する技術について開示されている。さらに、最近では、マイクロ波を化学反応に応用することで化学反応時間を短縮する技術も注目されている。
現状、マイクロ波伝送技術は小規模な装置に適用される例が多い。しかしながら、例えば製鉄システムのように、大規模かつ大電力の装置の開発も求められている。
国際公開第2010/087464号「竪型マイクロ波製鉄炉」 特開2013−11384号公報「マイクロ波加熱炉」
佐藤、永田、篠原、三谷、樫村、「フェーズドアレーアンテナを使った工業用マイクロ波アプリケーターの概念設計」、第5回日本電磁波エネルギー応用学会シンポジウム,講演要旨集2B07(2011). 瀧川、本間、佐々木、稲沢、小西、「マイクロ波製鉄システムへのマイクロ波伝送技術の応用に関する一検討」、2013年電子情報通信学会総合大会、講演要旨集B-1-13 (2013).
特許文献1,2及び非特許文献1,2に開示された従来のマイクロ波加熱システムは、反応炉の周囲にマイクロ波放射源を円周状に配列している。このため、特定のマイクロ波放射源(以下「第1マイクロ波放射源」という)が放射したマイクロ波のうち、加熱対象の試料で吸収されなかったマイクロ波は、この試料で反射されて、反応炉を介して第1マイクロ波放射源と対峙したマイクロ波放射源(以下「第2マイクロ波放射源」という)に照射される。これにより、第2マイクロ波放射源の故障が発生する課題があった。また、投入する試料の状態は、固体、液体、気体、粉末状と、生成物によってことなるため、反応炉に蓋がない状態では、試料が反応炉から漏れ出てしまう課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、マイクロ波と試料を反応炉内に閉じ込めることができるマイクロ波加熱照射装置を提供することを目的としている。
この発明に係るマイクロ波加熱照射装置は、開口部を有し、開口部からマイクロ波が照射されることで内部に収められた試料を加熱させる反応炉と、反応炉の外側に配置され、マイクロ波を照射する1つのマイクロ波放射源と、反応炉の上方に配置され、マイクロ波放射源により照射されたマイクロ波を、反応炉の開口部に反射する回転二次曲面鏡と、反応炉の開口部に設けられ、少なくとも回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の照射箇所を誘電体で形成し、当該マイクロ波を反応炉の内部に透過させる蓋とを備え、蓋の誘電体で形成されたマイクロ波の照射箇所において、回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の偏波が透過する入射角になるように、マイクロ波放射源と回転二次曲面鏡が配置されたものである。
この発明によれば、上記のように構成したので、マイクロ波と試料を反応炉内に閉じ込めることができる。
この発明の実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図であり、(a)上面図であり、(b)側断面図である。 この発明の実施の形態2に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図であり、(a)上面図であり、(b)側断面図である。 この発明の実施の形態3に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す側断面図である。 この発明の実施の形態4に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す側断面図である。 この発明の実施の形態5に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す側断面図である。 この発明の実施の形態6に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す側断面図である。 この発明の実施の形態7に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す側断面図である。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図である。
マイクロ波加熱照射装置は、図1に示すように、反応炉1、誘電体板(蓋)2、マイクロ波放射源3及び回転二次曲面鏡4から構成される。
反応炉1は、マイクロ波が照射されることで、内部に収められた試料50を反応させて加熱させるものであり、上方(回転二次曲面鏡4側)に開口部を有する筐体である。なお、反応炉1の形状については、反応させる試料50の形態、特性によって適宜選択してよい。また図1に示す例では、反応炉1の形状を矩形としているが、これに限定されるものではなく、例えば円形など任意の形状でよい。
誘電体板2は、反応炉1の開口部に配置されたものである。なお、誘電体板2としては、例えばガラスなどマイクロ波を透過するものであればよく、構成材料は適宜選択してよい。また図1では、誘電体板2の形状を矩形としているが、これに限定されるものではなく、例えば円形など任意の形状でよい。
マイクロ波放射源3は、反応炉1の外側に配置され、試料50を反応させるためのマイクロ波を照射するものである。図1に示す実施の形態1では、マイクロ波放射源を1つ備えた場合を示している。なお、マイクロ波放射源3の種類、照射するマイクロ波の周波数等は、適宜選択してよい。また、マイクロ波放射源3の放射方向は、回転二次曲面鏡4の方向である。
回転二次曲面鏡4は、反応炉1の上方に配置され、マイクロ波放射源3により照射されたマイクロ波を、誘電体板2を介して反応炉1に反射するものである。ここで、マイクロ波放射源3(第1の焦点101)から放射されたマイクロ波は、入射波102のように回転二次曲面鏡4に入射される。その後、回転二次曲面鏡4で反射されたマイクロ波は、入射波103のように誘電体板2(第2の焦点104)で集束される。すなわち、回転二次曲面鏡4は、マイクロ波放射源3と誘電体板2の位置にそれぞれ第1,2の焦点101,104を有するものである。なお図1では回転楕円鏡として図示している。
なお、反応炉1及び回転二次曲面鏡4の構成材料は適宜選択してよい。
ここで、屈折率の異なる物質の境界面にマイクロ波が入射すると、そのマイクロ波の一部は境界面で反射し、残りは透過していく。一方、境界面に入射するマイクロ波が入射面(境界面に垂直な面)に平行な電界成分をもつ場合(TM波と呼ばれる)のみ、無反射で全てのマイクロ波が透過する入射角が存在する。この入射角はブリュースター角と呼ばれ、誘電体の電気特性で決まる。
そこで、本発明では、誘電体板2へのマイクロ波の入射角(第2の焦点104から回転二次曲面鏡4を見込む立体角の中心線107と誘電体板2の法線108のなす角)が、当該誘電体板2のブリュースター角106に一致するようにマイクロ波放射源1と回転二次曲面鏡4を配置する。ただし、誘電体板2へのマイクロ波の入射角が当該誘電体板2のブリュースター角106に厳密に一致せずとも、これら2つの角度が近い値であればマイクロ波の大部分は誘電体板2を透過する。よって、必ずしも上記2つの角度は一致していなくてもよい(上記マイクロ波の入射角が、当該マイクロ波の特定の偏波が誘電体板2を透過する入射角となればよい)。
なお図1では、反応炉1の開口部全体を誘電体板2で覆っているが、これに限定されるものではなく、反応炉1の開口部を覆う部材全体が誘電体板2でなくともよい。すなわち、マイクロ波が透過する部分だけ(例えば穴状に)マイクロ波を透過する誘電体(ガラスなど)で構成し、他の部分はマイクロ波を反射して透過しない材質で構成した蓋を用いてもよい。
次に、上記のように構成されたマイクロ波加熱照射装置の動作について説明する。
マイクロ波放射源3からマイクロ波が照射されると、このマイクロ波は、回転二次曲面鏡4を介して誘電体板2に向かって入射する。本発明では、上述のように誘電体板2へのマイクロ波の入射角が当該誘電体板2のブリュースター角106に一致しているので、試料50への入射波103は無反射で全て誘電体板2を透過し、反応炉1内の試料50に向けて照射する。そして、試料50に照射されたマイクロ波のうちの一部は、試料50での反応により熱となって吸収される。一方、吸収されなかったマイクロ波は、反射波105となって、試料50への入射方向とは逆方向に反射する。この際、試料50の配置の仕方や散乱特性により、マイクロ波の電界成分の向きが回転し、また反射方向が分散する。そして、本発明では反応炉1に誘電体板2を配置しているため、この誘電体板2によってマイクロ波が反射されて、再び、試料50に照射される。これにより、効率的に試料50を加熱することができる。
なお、誘電体板2から漏れ出ていくマイクロ波は非常に少なく、また仮に漏れ出たとしても、装置内の伝搬損失から考えれば小さいものであり、マイクロ波放射源3を壊すことはない。さらに、誘電体板2により物理的に反応炉1が密封されていることから、試料50が反応炉1から外に出ていく心配もなくなる。
以上のように、この実施の形態1によれば、回転二次曲面鏡4を用い、少なくとも回転二次曲面鏡4で反射されたマイクロ波の照射箇所を誘電体で形成し、当該マイクロ波を反応炉1の内部に透過させる蓋(誘電体板2)を反応炉1の開口部に設けて、蓋の誘電体で形成されたマイクロ波の照射箇所において、回転二次曲面鏡4で反射されたマイクロ波の偏波が透過する入射角になるように、マイクロ波放射源3と回転二次曲面鏡4を配置したので、マイクロ波と試料50を反応炉1内に閉じ込めることができる。その結果、マイクロ波放射源3の故障を防止し且つ試料50の漏えいを防止することができる。さらに、反応炉1内にマイクロ波を閉じ込めることができるため、試料50から反射されたマイクロ波を反応炉1内で有効活用して、再び試料50へ照射することができ、エネルギーの効率化の効果が得られる。
実施の形態2.
図2はこの発明の実施の形態2に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図である。図2に示す実施の形態2に係るマイクロ波加熱照射装置は、図1に示す実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置のマイクロ波放射源3及び回転二次曲面鏡4を4系統設けたものである。なお図では、各系統を区別するため、各構成の符号に接尾記号(a〜d)を付して示している。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
ここで、第1の焦点101は各系統のマイクロ波放射源3の位置とし、第2の焦点104を誘電体板2の位置に設定し、且つ誘電体板2へのマイクロ波の入射角が当該誘電体板2のブリュースター角106に一致するようにマイクロ波放射源1と回転二次曲面鏡4を配置する。ただし、誘電体板2へのマイクロ波の入射角が当該誘電体板2のブリュースター角106に厳密に一致せずとも、これら2つの角度が近い値であればマイクロ波の大部分は誘電体板2を透過する。よって、必ずしも上記2つの角度は一致していなくてもよい(上記マイクロ波の入射角が、当該マイクロ波の特定の偏波が誘電体板2を透過する入射角となればよい)。
なお図2に示す例では、マイクロ波放射源3及び回転二次曲面鏡4を4系統設けた場合を示しているが、少なくとも2系統以上設ければよく、その数を限定するものではない。
また図2では、それぞれの試料50への入射波103に対して第2の焦点104が異なる位置にあるが、これらの第2の焦点104の位置は一致していてもよく、焦点の位置を限定するものではない。
以上のように、この実施の形態2によれば、マイクロ波放射源3及び回転二次曲面鏡4を複数系統設けても、実施の形態1と同様の効果が得られる。
実施の形態3.
図3はこの発明の実施の形態3に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図である。
図3に示す実施の形態3に係るマイクロ波加熱照射装置は、図1に示す実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置の蓋の形成面の裏面(反応炉1の内側と対向する面)に凹凸部21を設けたものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
凹凸部21は、蓋の形成面の裏面の、回転二次曲面鏡4からのマイクロ波の照射箇所以外の箇所に設けられ、反応炉1内で反射したマイクロ波を乱反射させるものである。すなわち、図3に示すように、反応炉1の開口部の全面に誘電体板2を設け、誘電体板2の中央にマイクロ波を照射する場合には、この誘電体板2の裏面の中央より外側部分に凹凸部21が設けられる。また、反応炉1の開口部に対し、一部を誘電体で構成し、その他の部分を誘電体板2以外の材質で構成した蓋を用いる場合には、この誘電体以外の部分に凹凸部21を設ければよい。この凹凸部21の材料、形状、種類は、適宜選択してよい。この凹凸部21を設けることで、図1に示す実施の形態1の構成に対して、試料50からのマイクロ波の反射波105がより複雑に反応炉1内で多重反射し、誘電体板2から漏れ出ていくマイクロ波を軽減させる効果が得られる。
以上のように、この実施の形態3によれば、蓋の形成面の裏面の、回転二次曲面鏡4からのマイクロ波の照射箇所以外の箇所に凹凸部21を設けることで、実施の形態1の効果に対し、試料50へのより効率的な加熱効果と、マイクロ波の誘電体板2からの漏えいをより軽減する効果が得られる。
なお上記では、図1に示す実施の形態1の構成に対して凹凸部21を適用した場合を示したが、図2に示す実施の形態2の構成に対しても同様に適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
実施の形態4.
図4はこの発明の実施の形態4に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図である。
図4に示す実施の形態4に係るマイクロ波加熱照射装置は、図1に示す実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置の反応炉1の内側の側壁に凹凸部11を設けたものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
凹凸部11は、反応炉1の内側の側壁に設けられ、反応炉1内で反射したマイクロ波を乱反射させるものである。この凹凸部11の材料、形状、種類は、適宜選択してよい。この凹凸部11を設けることで、図1に示す実施の形態1の構成に対して、試料50からのマイクロ波の反射波105がより複雑に反応炉1内で多重反射し、誘電体板2から漏れ出ていくマイクロ波を軽減させる効果が得られる。
以上のように、この実施の形態4によれば、反応炉1の内側の側壁に凹凸部11を設けることで、実施の形態1の効果に対し、試料50へのより効率的な加熱効果と、マイクロ波の誘電体板2からの漏えいをより軽減する効果が得られる。
なお上記では、図1に示す実施の形態1の構成に対して凹凸部11を適用した場合を示したが、図2に示す実施の形態2の構成に対しても同様に適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
実施の形態5.
図5はこの発明の実施の形態5に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図である。
図5に示す実施の形態5に係るマイクロ波加熱照射装置は、図1に示す実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置の蓋の形成面の裏面(反応炉1の内側と対向する面)に凹凸部21を設け、反応炉1の内側の側壁に凹凸部11を設けたものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
凹凸部21は、蓋の形成面の裏面の、回転二次曲面鏡4からのマイクロ波の照射箇所以外の箇所に設けられ、反応炉1内で反射したマイクロ波を乱反射させるものである。また、凹凸部11は、反応炉1の内側の側壁に設けられ、反応炉1内で反射したマイクロ波を乱反射させるものである。この凹凸部11,21の材料、形状、種類は、適宜選択してよい。この凹凸部11,21を設けることで、図1に示す実施の形態1の構成に対して、試料50からのマイクロ波の反射波105がより複雑に反応炉1内で多重反射し、誘電体板2から漏れ出ていくマイクロ波を軽減させる効果が得られる。
以上のように、この実施の形態5によれば、誘電体板2の形成面の裏面の、回転二次曲面鏡4からのマイクロ波の照射箇所以外の箇所に凹凸部21を設け、反応炉1の内側の側壁に凹凸部11を設けることで、実施の形態1の効果に対し、試料50へのより効率的な加熱効果と、マイクロ波の誘電体板2からの漏えいをより軽減する効果が得られる。
なお上記では、図1に示す実施の形態1の構成に対して凹凸部11,21を適用した場合を示したが、図2に示す実施の形態2の構成に対しても同様に適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
また、実施の形態3〜5において、凹凸部11,21は、例えば三角柱を並べたような面の形状でもよいし、三角錐、四角錐、半球を並べたような面の形状でもよい(すなわち、拡散反射の効果が得られる形状であればよい)。
実施の形態6.
図6はこの発明の実施の形態6に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図である。
図6に示す実施の形態6に係るマイクロ波加熱照射装置は、図1に示す実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置に加熱部5を設けたものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
加熱部5は、反応炉1の外部に設けられ、当該反応炉1を加熱するものである。この加熱部5の方法や装置の種類は、適宜選択してよい。このように、試料50をマイクロ波で加熱することに加えて、加熱部5により反応炉1自体を加熱することで、反応炉1内の温度が上昇し、試料50の反応速度を高めることができる。
以上のように、この実施の形態6によれば、反応炉1に熱を加える加熱部5を設けることで、実施の形態1の効果に対し、試料50へのより効率的な加熱効果が得られる。
なお上記では、図1に示す実施の形態1の構成に対して加熱部5を適用した場合を示したが、図2〜5に示す実施の形態2〜5の構成に対しても同様に適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
実施の形態7.
図7はこの発明の実施の形態7に係るマイクロ波加熱照射装置の構成を示す図である。
図7に示す実施の形態7に係るマイクロ波加熱照射装置は、図1に示す実施の形態1に係るマイクロ波加熱照射装置のマイクロ波放射源3をアクティブフェーズドアレーアンテナ6としたものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
アクティブフェーズドアレーアンテナ6は、アンテナ素子毎、もしくは複数のアンテナ素子で構成するサブアレーアンテナ毎に増幅器及び移相器を備えたものである。そして、各々の増幅量及び移相量を最適化することで、試料50に照射されるマイクロ波の照射分布をフレキシブルに制御することができる。なお、目的とする照射分布を達成するため、増幅量と移相量の調整は適宜選択してよい。
以上のように、この実施の形態7によれば、マイクロ波放射源3として、放射するマイクロ波の振幅及び位相を調整自在なアクティブフェーズドアレーアンテナ6を用いたので、実施の形態1の効果に対し、試料50への照射分布をフレキシブルに制御できる効果が得られる。
なお上記では、図1に示す実施の形態1の構成にアクティブフェーズドアレーアンテナ6を適用した場合を示したが、図2〜6に示す実施の形態2〜6の構成に対しても同様に適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
また実施の形態1〜7において、第2の焦点104の位置を、誘電体板2の位置に厳密に合わせなくてもよい。すなわち、第2の焦点104の位置が、誘電体板2の上又は下の位置となったとしても、入射されるマイクロ波が誘電体板2内に収まればよい。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
この発明に係るマイクロ波加熱照射装置は、開口部からマイクロ波を照射し内部に収められた試料を加熱する反応炉と、反応炉の外側に配置されたマイクロ波放射源と、反応炉の上方に配置された回転二次曲面鏡と、開口部に設けられ、回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の照射箇所を誘電体で形成し、当該マイクロ波を反応炉の内部に透過させる蓋とを備え、マイクロ波の照射箇所において、回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の偏波が透過する入射角になるように、マイクロ波放射源と回転二次曲面鏡を配置したので、マイクロ波と試料を反応炉内に閉じ込めることができ、試料の加熱に好適である。
1 反応炉、2 誘電体板、3,3a〜3d マイクロ波放射源、4,4a〜4d 回転二次曲面鏡、5 加熱部、6 アクティブフェーズドアレーアンテナ、11 凹凸部、21 凹凸部、50 試料、101,101a,101b 第1の焦点、102,102a,102b 入射波、103,103a,103b 入射波、104,104a,104b 第2の焦点、105 反射波、106,106a,106b ブリュースター角、107,107a,107b 中心線、108,108a,108b 法線。
この発明に係るマイクロ波加熱照射装置は、開口部を有し、開口部からマイクロ波が照射されることで内部に収められた試料を加熱させる反応炉と、反応炉の外側に配置され、マイクロ波を照射する1つ以上のマイクロ波放射源と、反応炉の上方に配置され、マイクロ波放射源により照射されたマイクロ波を、反応炉の開口部に反射する回転楕円鏡と、反応炉の開口部に設けられ、少なくとも回転楕円鏡で反射されたマイクロ波の照射箇所を誘電体で形成し、当該マイクロ波を前記反応炉の内部に透過させる蓋とを備え、蓋における誘電体で形成されたマイクロ波の照射箇所への、回転楕円鏡で反射されたマイクロ波の入射角が誘電体のブリュースター角となるように、マイクロ波放射源と回転楕円鏡が配置されたものである。
この発明に係るマイクロ波加熱照射装置は、開口部を有し、開口部からマイクロ波が照射されることで内部に収められた試料を加熱させる反応炉と、反応炉の外側に配置され、マイクロ波を照射する1つ以上のマイクロ波放射源と、反応炉の上方に配置され、マイクロ波放射源により照射されたマイクロ波を、反応炉の開口部に反射する回転楕円鏡と、反応炉の開口部に設けられ、少なくとも回転楕円鏡で反射されたマイクロ波の照射箇所誘電体で形成され、当該マイクロ波を反応炉の内部に透過させる蓋と、蓋の形成面のうち、反応炉の内側に対向する面の、回転楕円鏡からのマイクロ波の照射箇所以外の箇所に設けられ、当該マイクロ波を乱反射させる凹凸部とを備え、蓋における誘電体で形成されたマイクロ波の照射箇所への、回転楕円鏡で反射されたマイクロ波の入射角が誘電体のブリュースター角となるように、マイクロ波放射源と回転楕円鏡が配置されたものである。

Claims (12)

  1. 開口部を有し、前記開口部からマイクロ波が照射されることで内部に収められた試料を加熱させる反応炉と、
    前記反応炉の外側に配置され、マイクロ波を照射する1つのマイクロ波放射源と、
    前記反応炉の上方に配置され、前記マイクロ波放射源により照射されたマイクロ波を、前記反応炉の開口部に反射する回転二次曲面鏡と、
    前記反応炉の開口部に設けられ、少なくとも前記回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の照射箇所を誘電体で形成し、当該マイクロ波を前記反応炉の内部に透過させる蓋とを備え、
    前記蓋の誘電体で形成されたマイクロ波の照射箇所において、前記回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の偏波が透過する入射角になるように、前記マイクロ波放射源と前記回転二次曲面鏡が配置された
    ことを特徴とするマイクロ波加熱照射装置。
  2. 前記マイクロ波放射源及び前記回転二次曲面鏡は、前記蓋におけるマイクロ波の照射箇所へのマイクロ波の入射角が前記誘電体のブリュースター角となるように配置された
    ことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波加熱照射装置。
  3. 開口部を有し、前記開口部からマイクロ波が照射されることで内部に収められた試料を加熱させる反応炉と、
    前記反応炉の外側に配置され、マイクロ波を照射する複数のマイクロ波放射源と、
    前記複数のマイクロ波照射源に対応して前記反応炉の上方に複数配置され、対応する当該マイクロ波放射源により照射されたマイクロ波を、前記反応炉の開口部に反射する回転二次曲面鏡と、
    前記反応炉の開口部に設けられ、少なくとも前記回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の照射箇所を誘電体で形成し、当該マイクロ波を前記反応炉の内部に透過させる蓋とを備え、
    前記蓋の誘電体で形成されたマイクロ波の照射箇所において、前記回転二次曲面鏡で反射されたマイクロ波の偏波が透過する入射角になるように、対応する前記マイクロ波放射源と前記回転二次曲面鏡が配置された
    ことを特徴とするマイクロ波加熱照射装置。
  4. 対応する前記マイクロ波放射源及び前記回転二次曲面鏡は、前記蓋におけるマイクロ波の照射箇所へのマイクロ波の入射角が前記誘電体のブリュースター角となるように配置された
    ことを特徴とする請求項3記載のマイクロ波加熱照射装置。
  5. 前記蓋の形成面のうち、前記反応炉の内側に対向する面の、前記回転二次曲面鏡からのマイクロ波の照射箇所以外の箇所に設けられ、マイクロ波を乱反射させる凹凸部を備えた
    ことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波加熱照射装置。
  6. 前記蓋の形成面のうち、前記反応炉の内側に対向する面の、前記回転二次曲面鏡からのマイクロ波の照射箇所以外の箇所に設けられ、マイクロ波を乱反射させる凹凸部を備えた
    ことを特徴とする請求項3記載のマイクロ波加熱照射装置。
  7. 前記反応炉の内側の側壁に設けられ、マイクロ波を乱反射させる凹凸部を備えた
    ことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波加熱照射装置。
  8. 前記反応炉の内側の側壁に設けられ、マイクロ波を乱反射させる凹凸部を備えた
    ことを特徴とする請求項3記載のマイクロ波加熱照射装置。
  9. 前記反応炉の外部に設けられ、当該反応炉を加熱する加熱部を備えた
    ことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波加熱照射装置。
  10. 前記反応炉の外部に設けられ、当該反応炉を加熱する加熱部を備えた
    ことを特徴とする請求項3記載のマイクロ波加熱照射装置。
  11. 前記マイクロ波放射源は、照射するマイクロ波の振幅及び位相を調整自在なアクティブフェーズドアレーアンテナである
    ことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波加熱照射装置。
  12. 前記マイクロ波放射源は、照射するマイクロ波の振幅及び位相を調整自在なアクティブフェーズドアレーアンテナである
    ことを特徴とする請求項3記載のマイクロ波加熱照射装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016009691A1 (ja) 2014-07-17 2016-01-21 三菱電機株式会社 マイクロ波加熱照射装置
US9737866B2 (en) 2014-07-29 2017-08-22 Mitsubishi Electric Corporation Microwave irradiating and heating device
CN111052861B (zh) * 2018-03-26 2023-03-24 松下知识产权经营株式会社 微波加热装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56119265A (en) * 1979-12-28 1981-09-18 Aloka Co Ltd Microwave cancer treatment device
US5262743A (en) * 1991-03-11 1993-11-16 Baker Hughes Incorporate Microwave process seal
WO1994026408A1 (en) * 1993-05-11 1994-11-24 Srl Inc. Microwave irradiation method and microwave irradiation device
JPH07310887A (ja) * 1994-05-18 1995-11-28 Sekisui Chem Co Ltd マイクロ波加熱式プラスチック管融着装置
JP2000223260A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波加熱装置
JP2002195541A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波溶融装置
JP2003100638A (ja) * 2001-07-16 2003-04-04 Seiko Epson Corp 半導体薄膜及び薄膜トランジスタの製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP2006501122A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 インスティテュート・オブ・アプライド・フィズィックス・アールエーエス Shf放電プラズマ中の気相からダイヤモンド膜を堆積する高速方法及び該方法を実行する装置
JP2006153845A (ja) * 2004-11-02 2006-06-15 Nippon Steel Corp 耐火物厚み測定方法及び耐火物厚み測定装置
JP2006260915A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Masaji Miyake 電磁波加熱装置
JP2007005347A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
WO2014054276A1 (ja) * 2012-10-03 2014-04-10 三菱電機株式会社 電磁波送信装置、電力増幅装置及び電磁波送信システム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4724640U (ja) 1971-03-26 1972-11-20
JPH04297581A (ja) 1991-03-15 1992-10-21 Mitsubishi Electric Corp 光気相成長装置
JP3059907B2 (ja) * 1995-03-13 2000-07-04 三洋電機株式会社 電子レンジ
FR2812166B1 (fr) 2000-07-21 2002-12-13 Commissariat Energie Atomique Applicateur de micro-ondes focalisant
JP4636664B2 (ja) 2000-10-11 2011-02-23 四国計測工業株式会社 化学反応促進用マイクロ波供給装置を設けた高温高圧容器
JP4308740B2 (ja) 2004-09-24 2009-08-05 株式会社カナック ハイブリッド反応炉とそれを利用した高機能材料の製造方法
JP2007113873A (ja) 2005-10-21 2007-05-10 Takasago Ind Co Ltd マイクロ波加熱炉
CN102301013A (zh) 2009-01-31 2011-12-28 国立大学法人东京工业大学 竖直微波熔炉
DE102010031276A1 (de) * 2010-07-13 2012-01-19 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Füllstandsmessgerät zur Ermittlung und Überwachung eines Füllstandes eines im Prozessraum eines Behälters befindlichen Mediums mittels einem Mikrowellen-Laufzeitmessverfahren
JP5826534B2 (ja) 2011-06-29 2015-12-02 永田 和宏 マイクロ波加熱炉
KR101887054B1 (ko) * 2012-03-23 2018-08-09 삼성전자주식회사 적외선 검출 장치 및 이를 포함하는 가열 조리 장치
JP5178939B1 (ja) 2012-07-11 2013-04-10 和宏 永田 マイクロ波によるシリコンの製造方法及びマイクロ波還元炉
WO2016009691A1 (ja) 2014-07-17 2016-01-21 三菱電機株式会社 マイクロ波加熱照射装置
US9737866B2 (en) 2014-07-29 2017-08-22 Mitsubishi Electric Corporation Microwave irradiating and heating device

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56119265A (en) * 1979-12-28 1981-09-18 Aloka Co Ltd Microwave cancer treatment device
US5262743A (en) * 1991-03-11 1993-11-16 Baker Hughes Incorporate Microwave process seal
WO1994026408A1 (en) * 1993-05-11 1994-11-24 Srl Inc. Microwave irradiation method and microwave irradiation device
JPH07310887A (ja) * 1994-05-18 1995-11-28 Sekisui Chem Co Ltd マイクロ波加熱式プラスチック管融着装置
JP2000223260A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波加熱装置
JP2002195541A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波溶融装置
JP2003100638A (ja) * 2001-07-16 2003-04-04 Seiko Epson Corp 半導体薄膜及び薄膜トランジスタの製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP2006501122A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 インスティテュート・オブ・アプライド・フィズィックス・アールエーエス Shf放電プラズマ中の気相からダイヤモンド膜を堆積する高速方法及び該方法を実行する装置
JP2006153845A (ja) * 2004-11-02 2006-06-15 Nippon Steel Corp 耐火物厚み測定方法及び耐火物厚み測定装置
JP2006260915A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Masaji Miyake 電磁波加熱装置
JP2007005347A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
WO2014054276A1 (ja) * 2012-10-03 2014-04-10 三菱電機株式会社 電磁波送信装置、電力増幅装置及び電磁波送信システム

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