JPWO2015190257A1 - 半導体ナノ粒子集積体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
はじめに、本実施形態の半導体ナノ粒子集積体の全体の構成を説明する。
本明細書において、半導体ナノ粒子とは、半導体材料の結晶で構成され、量子閉じ込め効果を有する所定の大きさの粒子をいい、その粒径が数nm〜数十nm程度、より具体的には平均体積粒径が1nm〜20nm、より好ましくは1nm〜10nmの微粒子であり、下記に示す量子ドット効果が得られるものをいう。
コアシェル半導体ナノ粒子のコア部の構成材料としては、以下のものを使用することができる。例えば、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、スズ等の長周期型周期表第14族元素の単体;リン(黒リン)等の長周期型周期表第15族元素の単体;セレン、テルル等の長周期型周期表第16族元素の単体;炭化ケイ素(SiC)等の複数の長周期型周期表第14族元素からなる化合物;酸化スズ(IV)(SnO2)、硫化スズ(II、IV)(Sn(II)Sn(IV)S3)、硫化スズ(IV)(SnS2)、硫化スズ(II)(SnS)、セレン化スズ(II)(SnSe)、テルル化スズ(II)(SnTe)、硫化鉛(II)(PbS)、セレン化鉛(II)(PbSe)、テルル化鉛(II)(PbTe)等の長周期型周期表第14族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;窒化ホウ素(BN)、リン化ホウ素(BP)、ヒ化ホウ素(BAs)、窒化アルミニウム(AlN)、リン化アルミニウム(AlP)、ヒ化アルミニウム(AlAs)、アンチモン化アルミニウム(AlSb)、窒化ガリウム(GaN)、リン化ガリウム(GaP)、ヒ化ガリウム(GaAs)、アンチモン化ガリウム(GaSb)、窒化インジウム(InN)、リン化インジウム(InP)、ヒ化インジウム(InAs)、アンチモン化インジウム(InSb)等の長周期型周期表第13族元素と周期表第15族元素との化合物(あるいはIII−V族化合物半導体);硫化アルミニウム(Al2S3)、セレン化アルミニウム(Al2Se3)、硫化ガリウム(Ga2S3)、セレン化ガリウム(Ga2Se3)、テルル化ガリウム(Ga2Te3)、酸化インジウム(In2O3)、硫化インジウム(In2S3)、セレン化インジウム(In2Se3)、テルル化インジウム(In2Te3)等の長周期型周期表第13族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;塩化タリウム(I)(TlCl)、臭化タリウム(I)(TlBr)、ヨウ化タリウム(I)(TlI)等の長周期型周期表第13族元素と長周期型周期表第17族元素との化合物;酸化亜鉛(ZnO)、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)、テルル化亜鉛(ZnTe)、酸化カドミウム(CdO)、硫化カドミウム(CdS)、セレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、硫化水銀(HgS)、セレン化水銀(HgSe)、テルル化水銀(HgTe)等の長周期型周期表第12族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物(あるいはII−VI族化合物半導体)、硫化ヒ素(III)(As2S3)、セレン化ヒ素(III)(As2Se3)、テルル化ヒ素(III)(As2Te3)、硫化アンチモン(III)(Sb2S3)、セレン化アンチモン(III)(Sb2Se3)、テルル化アンチモン(III)(Sb2Te3)、硫化ビスマス(III)(Bi2S3)、セレン化ビスマス(III)(Bi2Se3)、テルル化ビスマス(III)(Bi2Te3)等の長周期型周期表第15族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;酸化銅(I)(Cu2O)、セレン化銅(I)(Cu2Se)等の長周期型周期表第11族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;塩化銅(I)(CuCl)、臭化銅(I)(CuBr)、ヨウ化銅(I)(CuI)、塩化銀(AgCl)、臭化銀(AgBr)等の長周期型周期表第11族元素と長周期型周期表第17族元素との化合物;酸化ニッケル(II)(NiO)等の長周期型周期表第10族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;酸化コバルト(II)(CoO)、硫化コバルト(II)(CoS)等の長周期型周期表第9族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物、四酸化三鉄(Fe3O4)、硫化鉄(II)(FeS)等の長周期型周期表第8族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;酸化マンガン(II)(MnO)等の長周期型周期表第7族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;硫化モリブデン(IV)(MoS2)、酸化タングステン(IV)(WO2)等の長周期型周期表第6族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;酸化バナジウム(II)(VO)、酸化バナジウム(IV)(VO2)、酸化タンタル(V)(Ta2O5)等の長周期型周期表第5族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;酸化チタン(TiO2、Ti2O5、Ti2O3、Ti5O9等)等の長周期型周期表第4族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;硫化マグネシウム(MgS)、セレン化マグネシウム(MgSe)等の長周期型周期表第2族元素と長周期型周期表第16族元素との化合物;酸化カドミウム(II)クロム(III)(CdCr2O4)、セレン化カドミウム(II)クロム(III)(CdCr2Se4)、硫化銅(II)クロム(III)(CuCr2S4)、セレン化水銀(II)クロム(III)(HgCr2Se4)等のカルコゲンスピネル類、バリウムチタネート(BaTiO3)等が挙げられる。これらコア部の構成材料は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
コアシェル半導体ナノ粒子の製造方法としては、液相法、気相法等、従来行われている公知の任意の方法を用いることができる。
本実施形態の半導体ナノ粒子集積体においては、コアシェル半導体ナノ粒子の表面に、厚さが3nm以上15nm以下である透光性被覆層を有する。該透光性被覆層を有することにより、コアシェル半導体ナノ粒子を外部の酸素から保護する機能がより向上する。なお、本明細書において、透光性被覆層を有するコアシェル半導体ナノ粒子を、単に被覆半導体ナノ粒子とも称する。
透光性被覆層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、コアシェル半導体ナノ粒子と透光性樹脂層の形成材料とを、溶媒中で、好ましくは20〜80℃の温度で、好ましくは10〜40時間、反応させることにより形成することができる。透光性被覆層の形成材料としてシラザン結合を有する高分子化合物(ポリシラザン)を用いた場合は、コアシェル半導体ナノ粒子上にシラザン結合を有する高分子化合物(ポリシラザン)を用いて被覆層を形成し、さらに該被覆層の改質を行い、透光性被覆層とすることができる。
真空紫外線の照射により、ポリシラザンがシラノールを経由することなく直接酸化されることから(光量子プロセスと呼ばれる光子の作用)、当該酸化過程において体積変化が少なく、高密度で欠陥の少ない緻密な酸化ケイ素、窒化ケイ素、および酸化窒化ケイ素等を含む透光性被覆層が得られうる。したがって、真空紫外線照射処理により、ポリシラザンが改質されて得られる透光性被覆層は、高い酸素バリア性を有しうる。なお、真空紫外線照射は、透光性被覆層の形成後であればいずれの時点で実施してもよい。
本実施形態の半導体ナノ粒子集積体は、上記の複数の被覆半導体ナノ粒子が相互に接触した状態で凝集した凝集体を含有してなる粒子である。この半導体ナノ粒子集積体は、蛍光体として機能する。
本実施形態の半導体ナノ粒子集積体は、上記の被覆半導体ナノ粒子を、適当な方法により複数凝集させて凝集体を形成することにより得ることができる。すなわち、本実施形態の半導体ナノ粒子の製造方法は、コア/シェル構造を有する半導体ナノ粒子を、厚さが3nm以上15nm以下の透光性被覆層で被覆して被覆半導体ナノ粒子を作製する工程、および前記被覆半導体ナノ粒子を複数凝集させて凝集体を作製する工程を有することが好ましい。
本実施形態の半導体ナノ粒子集積体は、例えば、太陽電池、液晶表示装置用のバックライト、カラーホイール、白色LED、光通信等が備える波長変換素子に含まれる波長変換層の形成材料;発光装置の封止材;光電変換材料等に好適に用いられる。
〔CdSe/ZnSコアシェル半導体ナノ粒子(QD1)の合成〕
Ar気流下、トリ−n−オクチルホスフィンオキシド(TOPO)7.5gに、ステアリン酸 2.9g、n−テトラデシルホスホン酸 620mg、および塩化カドミウム 250mgを加え、370℃に加熱混合した。これを270℃まで放冷させた後、セレン200mgをトリブチルホスフィン 5mlに溶解させた溶液を加えることによって、CdSe混合液を得た。
オクタデセン6gに、オクタデセン1gに溶解させたIn(acac)3と、トリス(トリメチルシリル)ホスフィンとをIn/P=1/1(モル比)になるように加え、Ar気流下、300℃で1時間反応させることにより、InP混合液を得た。
上記で得られたQD1のトルエン溶液 0.3mLに対して、テトラエトキシシラン(TEOS)1.5μl(1.41μg)を添加し、室温(25℃)で20時間攪拌し、混合溶液を得た。別途、界面活性剤であるイゲパル(登録商標)CO−520(ポリオキシエチレンノニルエチルエーテル)1gとシクロヘキサン10mlとを混合し、透明になるまで攪拌した。この混合液に対して、上記のQD1とTEOSとのトルエン混合溶液を添加し、さらに28質量%アンモニア溶液 80μlを添加した後、追加のTEOSを3μl(2.82μg)添加して、表1に記載の反応時間で攪拌・反応を行った(反応温度:25℃)。反応終了後、遠心分離による固液分離を行い、洗浄、遠心分離を3回繰り返した後、アセトニトリルに分散することにより、被覆半導体ナノ粒子のアセトニトリル分散液を得た。この方法による被覆方法を「被覆1」とも称する。
上記で得られたQD1(またはQD2)のトルエン溶液 0.3mLに、TEOS 1.5μl(1.41μg)を添加し、25℃で20時間攪拌し、混合溶液を得た。別途、界面活性剤であるイゲパル(登録商標)CO−520(ポリオキシエチレンノニルエチルエーテル)1gとシクロヘキサン10mlとを混合し、透明になるまで攪拌した。この混合液に対して、上記のQD1(またはQD2)とTEOSとのトルエン混合溶液を添加し、さらに28質量%アンモニア溶液80μlを添加した後、パーヒドロポリシラザン(PHPS)を3μl添加して、紫外線(波長:172nm)を照射しながら(照射強度:0.2mW/cm2)、表2に記載の反応時間で攪拌・反応を行った(反応温度:25℃)。反応終了後、被覆1と同様に洗浄、遠心分離による固液分離を行い、アセトニトリルに分散することにより、被覆半導体ナノ粒子のアセトニトリル分散液を得た。この方法による被覆方法を「被覆2」とも称する。
上記で得られた被覆半導体ナノ粒子のアセトニトリル分散液に、イゲパル(登録商標)CO−520を0.5g加え攪拌した後、28質量%アンモニア水溶液20μlとTEOS 2μlとを添加して、25℃で、表1または表2に記載の反応時間で攪拌・反応を行った。反応終了後、遠心分離による固液分離を行い、被覆半導体ナノ粒子の集積体を得た。この方法による集積方法を「合成1」とも称する。
被覆半導体ナノ粒子に、イゲパル(登録商標)CO−520を0.5g加え攪拌した後、28質量%アンモニア水溶液20μlとPHPS 2μlとを添加して、紫外線(波長:172nm)を照射しながら(照射強度:0.2mW/cm2)、表1または表2に記載の反応時間で攪拌・反応を行った。反応終了後、遠心分離による固液分離を行い、被覆半導体ナノ粒子の集積体を得た。この方法による集積方法を「合成2」とも称する。
被覆半導体ナノ粒子を22,000回転で30分間遠心分離機により固液分離した後、両親媒性ポリマーであるポリ(マレイン酸無水物−alt−1−オクタデセン)(PMAO)を分散させたTHF:DMF=80:20(質量比)の混合溶媒に投入した。攪拌しながらDMF濃度が35質量%になるようにDMFを追加し(被覆半導体ナノ粒子の濃度:0.2質量%)、25℃で、表1または表2に記載の反応時間で攪拌・反応を行った。反応終了後、遠心分離による固液分離を行い、被覆半導体ナノ粒子の集積体を得た。この方法による集積方法を「合成3」とも称する。
下記表1および表2に記載の条件で、被覆半導体ナノ粒子および半導体ナノ粒子集積体を合成した。
表1におけるNo.1の半導体ナノ粒子5.0mgを、トルエン溶媒に分散させた。その後、エポキシ樹脂(商品名:ビームセット411、荒川化学工業株式会社製)を加え、半導体ナノ粒子の含有量が1質量%(対固形分)である光学層形成用塗布液1を調製した。
No.1の半導体ナノ粒子を、表1におけるNo.12の被覆半導体ナノ粒子に変更したこと以外は、光学フィルム1と同様にして、TACフィルム上に被覆半導体ナノ粒子が塗布された光学フィルム2を作製した。
No.1の半導体ナノ粒子を、表1におけるNo.14の被覆半導体ナノ粒子集積体に変更したこと以外は、光学フィルム1と同様にして、TACフィルム上に被覆半導体ナノ粒子集積体が塗布された光学フィルム3を作製した。
セルローストリアセテート(TAC)樹脂をジクロロメタン溶媒に約18質量%の濃度になるように溶解した樹脂溶液に、メタノール中に分散した表1におけるNo.1の半導体ナノ粒子を投入し十分に攪拌した。このとき半導体ナノ粒子の含有量は、1質量%(対固形分)になるように調製した。
No.1の半導体ナノ粒子を、表1におけるNo.12の被覆半導体ナノ粒子に変更したこと以外は、光学フィルム4と同様にして、TACフィルム中に被覆半導体ナノ粒子を含有した光学フィルム5を作製した。
No.1の半導体ナノ粒子を、表1におけるNo.14の被覆半導体ナノ粒子集積体に変更したこと以外は、光学フィルム4と同様にして、TACフィルム中に被覆半導体ナノ粒子集積体を含有した光学フィルム6を作製した。
1.被覆半導体ナノ粒子の透光性被覆層の厚さの測定
合成した被覆半導体ナノ粒子を、22,000回転で30分間遠心分離機により固液分離した後、エタノールで3回洗浄し、最終的に純水に分散させた。各試料100個以上の粒子について透過型電子顕微鏡像を測定し、透光性被覆層の厚さを測定した。なお、表1および表2には、100個の粒子について算術平均した厚さを示す。
半導体ナノ粒子の平均体積粒径と半導体ナノ粒子集積体の平均体積粒径は、各試料についてランダムに選択した100個以上の粒子について透過型電子顕微鏡像を測定し、それらの体積換算した粒径について平均値をとることで求めた。
発光強度の測定は、蛍光分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製「F−7000」)を用いて行った。測定する半導体ナノ粒子集積体の分散液は、純水を用いて、粒子モル濃度が0.01mmol/Lになるように調製した。励起波長450nmとして、試料の蛍光極大波長630nmにおける蛍光強度を測定した。表1および表2には、被覆および集積していないQD1の蛍光強度を100とした相対値を示す。値が大きいほど蛍光強度(発光効率)が良好であることを示す。
各々の試料について固液分離した固形分を150℃で2時間保持した後に、純水を用いて、粒子モル濃度を0.01mmol/Lになるように調製した。調製後、上記3.と同様にして、蛍光強度を測定した。表1および表2には、上記3.で測定した蛍光強度に対する蛍光強度の低下率(単位:%)を示す。値が小さいほど耐熱性が良好であることを示す。
各々の試料について固液分離した固形分を酸素雰囲気下で1週間保持した後に、純水を用いて粒子モル濃度を0.01mmol/Lになるように調製した。調製後、上記3.と同様にして、蛍光強度を測定した。表1および表2には、上記3.で測定した蛍光強度に対する蛍光強度の低下率(単位:%)を示す。値が小さいほど耐酸化性が良好であることを示す。
上記で作製した光学フィルム1〜6について、蛍光分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製「F−7000」)を用いて、直接、光学フィルムに励起波長450nmを照射することにより、試料の蛍光極大波長630nmにおける蛍光強度を測定した。表3には光学フィルム1の蛍光強度を100とした相対値を示す。値が大きいほど蛍光強度(発光効率)が良好であることを示す。
上記作製した光学フィルム1〜6に対し、85℃、85%RHの環境下で3000時間の加速劣化処理を施した後、上記6.と同様にして蛍光強度を測定し、加速劣化処理前後の蛍光強度の比を求めることにより光学フィルムの耐久性を評価した。表3に加速劣化処理前後の蛍光強度比を示す。この値が大きいほど、耐久性に優れていることを示す。また、この値が0.80以下であると、実用上問題があることを示す。
Claims (12)
- コア/シェル構造を有する半導体ナノ粒子と、前記半導体ナノ粒子を被覆する厚さが3nm以上15nm以下である透光性被覆層と、を有する被覆半導体ナノ粒子が複数凝集した凝集体を含む、半導体ナノ粒子集積体。
- 平均体積粒径が100nm〜1000nmである、請求項1に記載の半導体ナノ粒子集積体。
- 前記透光性被覆層がケイ素を含有する、請求項1または2に記載の半導体ナノ粒子集積体。
- 前記凝集体全体を被覆するマトリックスをさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体ナノ粒子集積体。
- 前記マトリックスがケイ素を含有する材料を含む、請求項4に記載の半導体ナノ粒子集積体。
- 前記マトリックスがポリマー材料を含む、請求項4に記載の半導体ナノ粒子集積体。
- 前記透光性被覆層の厚さが4nm以上12nm以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体ナノ粒子集積体。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体ナノ粒子集積体を含む波長変換層を有する、波長変換素子。
- コア/シェル構造を有する半導体ナノ粒子を、厚さが3nm以上15nm以下の透光性被覆層で被覆して被覆半導体ナノ粒子を作製し、前記被覆半導体ナノ粒子を複数凝集させて凝集体を作製する、半導体ナノ粒子集積体の製造方法。
- シラザン結合を有する高分子化合物を用いて前記半導体ナノ粒子上に被覆層を形成し、該被覆層の改質を行って、前記被覆半導体ナノ粒子を作製する、請求項9に記載の半導体ナノ粒子の製造方法。
- 前記凝集体をさらにマトリックスで被覆する、請求項9または10に記載の半導体ナノ粒子集積体の製造方法。
- 前記被覆半導体ナノ粒子と、前記マトリックスの形成材料とを、溶媒中で反応させることにより、前記マトリックスで凝集体が被覆された半導体ナノ粒子集積体を得る、請求項11に記載の半導体ナノ粒子集積体の製造方法。
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