JPWO2015166543A1 - 位置出し穴付き基板の製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示す、本発明の実施の形態の位置出し穴付き基板の製造装置は、図2に示すような電子部品1を搭載した基板2に位置出し穴21を形成する装置であり、基台10と、画像センサ11と、演算装置12と、穴開け位置決め装置13と、集塵機14とを有している。
演算装置12は、コンピュータから成り、基台10に設けられている。演算装置12は、画像センサ11により検出された基準位置に基づき、位置出し穴用の位置を演算により求めるようになっている。
位置出し穴付き基板の製造方法は、前検出工程と、分類工程と、テーピング工程と、搭載工程と、検出工程と、演算工程と、穴開け工程とに順に分けられる。
部品選別テーピング装置は、部品供給部41と、部品取出し吸着搭載搬送部42と、電極部画像センサ43と、発光部画像センサ44と、仕分けレール45と、制御部46と、熱溶着部47と、部品再テーピング部48とを備えている。
2 基板
3 テーピング
10 基台
11 画像センサ
12 演算装置
13 穴開け位置決め装置
14 集塵機
31 基板セットテーブル
32 基板押さえ
33 ドリリングユニット
41 部品供給部
42 部品取出し吸着搭載搬送部
43 電極部画像センサ
44 発光部画像センサ
45 仕分けレール
46 制御部
47 熱溶着部
48 部品再テーピング部
Claims (7)
- 電子部品を搭載しはんだ付けされた基板に位置出し穴を形成した位置出し穴付き基板の製造方法であって、
前記基板に搭載された前記電子部品の基準位置を求める検出工程と、
前記検出工程で求められた前記基準位置に基づき、位置出し穴用の位置を求める演算工程と、
前記演算工程で求められた前記基板の位置に位置出し穴を形成する穴開け工程とを、
有することを特徴とする位置出し穴付き基板の製造方法。 - 前記電子部品は表側に部品本体を、裏側に電極を有し、前記基準位置は前記基板に搭載された前記部品本体の所定の位置であることを、特徴とする請求項1記載の位置出し穴付き基板の製造方法。
- 前記基板に搭載される前の前記電子部品の前記電極の位置と前記部品本体の所定の位置とを求める前検出工程と、
前記前検出工程で求められた前記電極の位置と前記所定の位置とから、前記電子部品を、前記基板に搭載した場合に想定される仮基準位置を求め、求められた前記仮基準位置の分布に基づき、複数のグループに分類する分類工程と、
前記検出工程の前に、前記分類工程で分類された前記電子部品を各グループごとに前記基板に搭載しはんだ付けする搭載工程とを、
有することを特徴とする請求項2記載の位置出し穴付き基板の製造方法。 - 前記分類工程後、複数のグループに分類された前記電子部品をグループごとにテーピングするテーピング工程を有し、
前記搭載工程で、前記テーピング工程によりテーピングされた前記電子部品を前記基板に搭載することを、
特徴とする請求項3記載の位置出し穴付き基板の製造方法。 - 前記電子部品が前記基板に複数搭載され、前記検出工程で、前記基板に搭載された複数の前記電子部品のうち所定の1つまたは複数の電子部品について前記基準位置を求めることを、
特徴とする請求項1,2,3または4記載の位置出し穴付き基板の製造方法。 - 電子部品を搭載した基板に位置出し穴を形成した複数の位置出し穴付き基板であって、
前記電子部品は表側に部品本体を有し、
各基板は搭載した前記部品本体の所定の位置に基づく位置に形成された位置出し穴を有し、
各基板ごとに前記位置出し穴の位置が異なることを、
特徴とする複数の位置出し穴付き基板。 - 電子部品を搭載した基板に位置出し穴を形成する位置出し穴付き基板の製造装置であって、
前記基板に搭載された前記電子部品の基準位置を検出する画像センサと、
前記画像センサにより検出された前記基準位置に基づき、位置出し穴用の位置を求める演算装置と、
前記演算装置により求められた前記基板の位置に位置出し穴を形成する穴開け位置決め装置とを、
有することを特徴とする位置出し穴付き基板の製造装置。
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