JPWO2015129119A1 - 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置 - Google Patents

Abstract

電子機器内における部品配置の自由度を上げることができる撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置を提供する。測定チャートに直交する軸上にレンズユニットおよび、撮像素子ユニットを保持する。レンズユニットが電子機器に組み込まれた状態で手振れ補正可動部に印加される磁界と同じ大きさの磁界を手振れ補正可動部に印加した状態で、測定チャートに直交する軸上に保持されたレンズユニット、撮像素子ユニット、及び測定チャートの軸上の相対位置を変化させて、各相対位置において撮像素子により測定チャートを撮像する。測定チャートを撮像して得られる撮像信号を用いて補正量を算出し、レンズユニットに対する撮像素子ユニットの傾きを調整し、撮像素子ユニットをレンズユニットに固定する。

Description

本発明は、光学式手振れ補正機能を有する撮像モジュールの製造方法及び製造装置に関する。

携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末等の電子機器に組み込まれる撮像モジュールとして、近年では光学式手振れ補正（ＯＩＳ：Optical Image Stabilizer）機能を有するものが良く知られている（特許文献１参照）。

特許文献１に開示のＯＩＳ機構は、所謂サスペンション支持構造を採用しており、光学式手振れ補正機構は、手振れ補正可動部（撮影ユニット）の４隅を４本のサスペンションワイヤで支持し、光軸に垂直な２軸方向に手振れ補正可動部を駆動することによって手振れを補正する構造となっている。この手振れ補正可動部の駆動機構は、手振れ補正可動部を搭載したカバー部の４つの外周側面に設けられたマグネットと、マグネットに対向するように固定体側ヨークに設けられたコイルとにより構成されている。この駆動機構により、手振れ補正可動部が光軸に垂直な２軸に独立して手振れ補正駆動可能となる。

このようなＯＩＳ機構（手振れ補正可動部、サスペンションワイヤ等）及びレンズ群を有するレンズユニットを、撮像素子を有する撮像素子ユニットに固定することで撮像モジュールが製造される。ここで、レンズユニットと撮像素子ユニットとを固定する際に、撮像素子に対するレンズ群の姿勢を的確に設定しないと、画像内の一部でピンボケが生じる所謂片ボケの不具合が生じる。そこで、例えば特許文献１に開示されているような冶具を用いてレンズ群を所定の基準姿勢に調整した状態でレンズユニットを撮像素子ユニットに固定する方法がある。

また、特許文献２には、測定チャートに直交する軸上に撮像素子ユニットとレンズユニットをセットし、撮像素子ユニット、レンズユニット、及び測定チャートの軸上の相対位置を変化させ、各相対位置にて撮像素子で測定チャートを複数回撮像した結果に基づきレンズ群の基準姿勢を算出し、この結果に基づき撮像素子ユニット及びレンズユニットの傾きや位置を調整した状態で両者を固定する撮像モジュールの製造方法が開示されている。

ところで、サスペンション支持構造のＯＩＳ機構を有する撮像モジュールは、この撮像モジュールが搭載される電子機器から発生する磁場の影響を受ける。図２０は、スマートフォン２に撮像モジュール１を搭載した場合のスマートフォン２の要部断面図である。同図に示すように、撮像モジュール１の近傍には、スピーカ３が配置されており、撮像モジュール１は、スピーカ３から発生する磁力の影響を受け、レンズ群が基準姿勢から傾いてしまうという問題が発生する。

特許文献３には、磁界発生部であるスピーカの磁力が１００ガウスであった場合には、撮像モジュールをスピーカから１０ｍｍ以上離すと撮像モジュールの確実な動作が保証されることが記載されている。

特開２０１２−２５６０１７号公報 特開２０１０−０２１９８５号公報 特開２００９−０７１４９５号公報

しかしながら、特許文献３に記載の発明のように、撮像モジュールを電子機器内の磁界発生部から距離を離して配置することが一般的に行われているが、電子機器のデザイン、スペース等の関係で撮像モジュールを電子機器内の磁界発生部の近傍に配置しなければならない場合がある。この場合には、磁界発生部から発生する磁界の影響を受けて手振れ補正可動部が傾き、これに伴い手振れ補正可動部内のレンズ群が所定の基準姿勢から傾くという問題が発生する。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、電子機器内における部品配置の自由度を上げることができる撮像モジュールの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

本発明の目的を達成するための撮像モジュールの製造方法は、レンズ群を有するレンズユニットと、レンズユニットに固定され、レンズ群を通して被写体を撮像する撮像素子を有する撮像素子ユニットと、を有する撮像モジュールであって、レンズユニットが、レンズ群および磁性体部材を有する手振れ補正可動部と、手振れ補正可動部をレンズ群の光軸に対して垂直方向に移動自在でかつ光軸に対して垂直な軸の周りに傾き可能に支持する弾性支持部と、を有している撮像モジュールの製造方法において、測定チャートに直交する軸上にレンズユニットおよび、撮像素子ユニットを保持する第１工程と、測定チャートに直交する軸上に保持されたレンズユニット、撮像素子ユニット、及び測定チャートの軸上の相対位置を変化させて、各相対位置において撮像素子により測定チャートを撮像させる第２工程と、撮像素子により測定チャートを撮像して得られる撮像信号を用いて補正量を算出し、レンズユニットに対する撮像素子ユニットの傾きを調整し、撮像素子ユニットをレンズユニットに固定する第３工程と、を有し、第２工程では、レンズユニットが磁界発生部を有する電子機器に組み込まれた状態で手振れ補正可動部に印加される磁界と同じ大きさの磁界を、手振れ補正可動部に印加した状態で撮像を行う。

本発明によれば、レンズユニットが電子機器に組み込まれた状態で手振れ補正可動部に印加される磁界と同じ大きさの磁界を手振れ補正可動部に印加した状態で算出された補正量に基づき、レンズユニットに対する撮像素子ユニットの傾きを調整しているので、撮像モジュールを電子機器に組み込んだ際に、磁界発生部からレンズユニットに印加される磁界により手振れ補正可動部が傾くことでレンズ群が基準姿勢に調整される。これにより、撮像モジュールを電子機器内の磁界発生部の近傍に配置しても、レンズ群を基準姿勢に調整することができる。その結果、撮像モジュールにより撮像される画像面内の解像度の均一性を図ることができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造方法において、第２工程では、電磁石により手振れ補正可動部に磁界を印加することが好ましい。電磁石に供給する電流を増減することで手振れ補正可動部に印加する磁界の大きさを調整することができる。これにより、電子機器の機種及び撮像モジュールの機種に対応した磁界を手振れ補正可動部に印加することができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造方法において、第３工程は、レンズユニットと撮像素子ユニットとの間に供給された接着剤を、レンズユニットに対する撮像素子ユニットの傾きの調整後に硬化させることによりレンズユニットと撮像素子とを固定する。これにより、レンズユニットに対する撮像素子ユニットの傾きを調整した後でレンズユニットと撮像素子ユニットとを固定することができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造方法において、撮像素子の画素ピッチが１．０μｍ以下であることが好ましい。撮像素子の画素ピッチが狭くなると、許容錯乱円の半径が小さくなり、焦点深度が浅くなる。従って、画素ピッチが１．０μｍ以下になると、レンズ群を撮像素子に対して高い精度で位置合わせ（正対）させる必要がある。本発明で得られる撮像モジュールは、レンズ群を撮像素子に対して高い精度で位置合わせさせる。

本発明の目的を達成するための撮像モジュールの製造装置は、測定チャート設置部に設置された測定チャートに直交する軸上に、レンズ群を有するレンズユニットを通して被写体を撮像する撮像素子を有する撮像素子ユニットを保持するための撮像素子ユニット保持部と、測定チャート設置部と撮像素子ユニット保持部との間の軸上でレンズユニットを保持するためのレンズユニット保持部と、測定チャート設置部、レンズユニット保持部、及び撮像素子ユニット保持部の軸上の相対位置を変化させ、各相対位置において、撮像素子ユニット保持部により保持された撮像素子ユニットの撮像素子により、レンズユニット保持部により保持されたレンズユニットを通して、測定チャート設置部に設置された測定チャートを撮像させる制御部と、撮像素子により測定チャートを撮像して得られる撮像信号に基づいて、レンズユニット保持部により保持されたレンズユニットに対する撮像素子ユニット保持部により保持された撮像素子ユニットの傾きを調整する調整部と、調整部により調整後の撮像素子ユニットをレンズユニットに固定するユニット固定部と、磁界をレンズユニットに印加する磁界印加部と、を備える。

本発明によれば、撮像モジュールを電子機器内の磁界発生部の近傍に配置しても、レンズ群を基準姿勢に調整することができる。その結果、撮像モジュールにより撮像される画像面内の解像度の均一性を図ることができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、磁界印加部は電磁石であることが好ましい。電磁石に供給する電流を増減することでレンズユニットに印加する磁界の大きさを調整することができる。これにより、電子機器の機種及び撮像モジュールの機種に対応した磁界をレンズユニットに印加することができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、磁界印加部からレンズユニットに印加される磁界の強度を測定する磁界強度測定部を備えることが好ましい。これにより、撮像モジュールを電子機器に組み込んだ際にレンズユニットに印加される磁界と同じ大きさの磁界が、レンズユニットに印加されているか否かを確認することができる。その結果、高精度に傾きを調整することができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、磁界強度測定部は、レンズユニットの近傍でレンズユニットに印加される磁界の強度を測定可能な測定位置と、測定位置から退避させた退避位置との間で移動可能であることが好ましい。これにより、調整部による調整の際に磁界強度測定部が妨げになることが防止される。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、測定位置は、レンズユニットをレンズユニット保持部に保持した場合に、レンズユニットが占める空間内であることが好ましい。これにより、磁界印加部からレンズユニットに印加される磁界の強度を正確に測定することができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、ユニット固定部は、レンズユニットと撮像素子ユニットとの間に供給された接着剤を、調整部による調整後に硬化させることによりレンズユニットと撮像素子とを固定する。これにより、レンズユニットに対する撮像素子ユニットの傾きを調整した後でレンズユニットと撮像素子ユニットとを固定することができる。

本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、磁界印加部は、レンズユニットが磁界発生部を有する電子機器に組み込まれた状態でレンズユニットに印加される磁界と同じ大きさの磁界を、レンズユニットに印加し、撮像素子は、磁界印加部よりレンズユニットに磁界が印加されている状態で測定チャートを撮像する。これにより、電子機器に組み込まれたレンズユニットと同じようにレンズユニットを傾けた状態で、撮像素子による撮像を行うことができる。その結果、撮像モジュールを電子機器に組み込んだ際の磁界印加によるレンズユニットの傾きを考慮して調整部による傾き調整を行うことができる。

本発明の撮像モジュールの製造方法及び製造装置によれば、電子機器内の部品配置自由度を高めた撮像モジュールを提供することができる。

撮像モジュールの外観斜視図である。 撮像素子ユニットの外観斜視図である。 図１に示す撮像モジュールのＡ−Ａ線断面図である。 ＯＩＳ機構及び焦点調節機構の電気的接続構成を示すブロック図である。 第１実施形態の撮像モジュール製造装置の概略図である。 図５に示す撮像モジュール製造装置の測定チャートの正面図である。 撮像モジュール製造装置によるレンズユニットと撮像素子ユニットの保持状態を説明するための説明図である。 撮像モジュール製造装置内の一部の拡大図であり、電磁石、ガウスメータ、及びガウスメータシフト機構を説明するための図である。 電磁石からレンズモジュール（手振れ補正可動部）に印加される磁界の大きさを説明するための説明図である。 撮像モジュール製造装置の電気的構成を示すブロック図である。 第１実施形態の撮像モジュール製造装置のよる撮像モジュールの製造、特にレンズユニットと撮像素子ユニットとの固定処理の流れを示したフローチャートである。 電子機器に組み込まれた状態の撮像モジュールを説明するための説明図である。 （Ａ）は比較例に係る従来の撮像モジュールのレンズ群と撮像素子ユニットとの関係、及び撮像素子の画面内の解像度の分布を示す図であり、（Ｂ）は本発明に係る撮像モジュールのレンズ群と撮像素子ユニットとの関係、及び撮像素子の画面内の解像度の分布を示す図である。 第２実施形態の撮像モジュール製造装置の概略図である。 第２実施形態の撮像モジュール製造装置により測定されるＭＴＦ値測定データを説明するための説明図である。 第２実施形態の撮像モジュール製造装置により測定されるＭＴＦ値測定データのＭＴＦ値の波形がピーク位置に対して略左右非対称形状となる場合のＸＹ方向回転角度の算出を説明するための説明図である。 （Ａ）低周波数ＭＴＦと（Ｂ）高周波数ＭＴＦを説明するための説明図である。 電子機器の実施形態であるスマートフォンの外観を示す図である。 スマートフォンの電気的構成を示すブロック図である。 スマートフォンに撮像モジュールを搭載した場合のスマートフォンの要部断面図である。

以下、添付図面に従って本発明に係る撮像モジュールの製造方法及び製造装置について説明する。

＜撮像モジュールの構成＞
図１は、本発明に係る撮像モジュールの製造方法及び製造装置にて製造される撮像モジュール１００の外観斜視図である。

撮像モジュール１００は、レンズ群１２を有するレンズユニット１０と、レンズ群１２を通して被写体を撮像する撮像素子２７（図２参照）を有する撮像素子ユニット２０と、を備える。なお、図１では、撮像素子２７の撮像面に垂直な軸に沿う方向をＺ方向とし、Ｚ方向に直交する２方向であって互いに直交する２つの方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向としている。

レンズユニット１０は、後述する各構成部材を内部に収容する筐体１１を備える。筐体１１の天面１１ａには、レンズ群１２の光軸Ａｘを中心とする開口１１ｂが形成されている。撮像モジュール１００は、被写体光を開口１１ｂからレンズ群１２に取り込んで撮像を行う。

また、天面１１ａには、撮像モジュール１００の製造時にレンズユニット１０を製造装置に保持するための位置決め用の凹部９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃが形成されている。天面１１ａの対角線上に配置される凹部９５Ａ，９５Ｃの底面には、凹部９５Ａ，９５Ｃよりも小さい凹部９５Ａ１，９５Ｃ１が形成されている。

筐体１１の外部には、筐体１１に収容されるフレキシブル基板１３の一部が露出している。このフレキシブル基板１３の露出部分の先端には、端子１４Ａ〜１４Ｆを含むレンズユニット端子部１４が接続されている。レンズユニット端子部１４は、筐体１１を構成する面のうちの天面１１ａ以外の面から露出している。なお、レンズユニット端子部１４は、後述するように、端子１４Ａ〜１４Ｆ以外の端子も含むが、図１では、簡略化のために端子１４Ａ〜１４Ｆのみを図示し、その他の端子の図示を省略している。

図２は、図１に示す撮像モジュール１００においてレンズユニット１０を省略した状態の外観斜視図である。

図２に示すように、撮像素子ユニット２０は、ＣＣＤ（charge coupled device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子２７が実装される基板２１と、基板２１と電気的に接続されるフレキシブル基板２２と、を備える。

撮像素子２７の画素ピッチは特に限定されないが、本実施形態においては１．０μｍ以下のものが用いられる。ここで、画素ピッチとは、撮像素子２７が有する画素に含まれる光電変換領域の中心間距離のうち、最も小さい距離のことをいう。

近年、画素数の増加に伴い、撮像素子の画素ピッチは狭くなっているが、画素ピッチが狭くなると、１画素あたりの面積が小さくなる。これにより、許容錯乱円の半径が小さくなり、焦点深度が浅くなる。さらに、１画素あたりの集光量を多くする必要があるため、レンズのＦナンバーも小さくなる傾向にある。これらのことから、近年の撮像モジュールは、非常に焦点深度が浅く、レンズユニットと撮像素子ユニットの位置合わせは高い精度が要求されている。画素ピッチが１．０μｍ以下になると、特に高い位置合わせ精度が要求される。

基板２１上には、撮像素子２７に対応する開口を有する筒状のベース部材２５が配設され、ベース部材２５内部に撮像素子２７が配置されている。ベース部材２５の中空部には撮像素子２７上方においてカバーガラス２６（図３参照）が嵌め込まれる。

ベース部材２５の外側における基板２１表面には、レンズユニット１０との電気的接続をとるための端子２４Ａ〜２４Ｆを含む撮像素子ユニット端子部２４（図１参照）が設けられている。この撮像素子ユニット端子部２４も、レンズユニット端子部１４と同様に、一部の端子のみ図示している。

基板２１には、撮像素子２７のデータ出力用端子及び駆動用端子等と接続される撮像素子用配線が設けられている。撮像素子用配線は、フレキシブル基板２２に設けられた配線を経由して、フレキシブル基板２２端部に設けられた外部接続用端子部２３に接続されている。外部接続用端子部２３は、撮像素子２７と電気的に接続された電気接続部として機能する。

また、基板２１には、撮像素子ユニット端子部に含まれる各端子と接続されるレンズユニット用配線が設けられている。レンズユニット用配線は、フレキシブル基板２２に設けられた配線を経由して、フレキシブル基板２２端部に設けられた外部接続用端子部２３に接続されている。

レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とを固定した状態では、レンズユニット端子部の各端子とこれに対応する撮像素子ユニット端子部の各端子とが電気的に接続される。例えば図１では、端子１４Ａと端子２４Ａとが電気的に接続され、端子１４Ｂと端子２４Ｂとが電気的に接続され、端子１４Ｃと端子２４Ｃとが電気的に接続され、端子１４Ｄと端子２４Ｄとが電気的に接続され、端子１４Ｅと端子２４Ｅとが電気的に接続され、端子１４Ｆと端子２４Ｆとが電気的に接続されている。

図３は、図１に示す撮像モジュール１００のＡ−Ａ線断面図である。図３に示すように、撮像素子２７は、基板２１に配置されると共に、基板２１上に設けられたベース部材２５及びベース部材２５に嵌め込まれたカバーガラス２６によって封止されている。

また、レンズユニット１０は、カバーガラス２６の上方に配置された複数（図３の例では５枚）のレンズを含むレンズ群１２と、レンズ群１２を支持する筒状のレンズバレル１５と、手振れ補正可動部３０と、手振れ補正可動部３０をレンズ群１２の光軸Ａｘに対して垂直方向に移動自在でかつ光軸Ａｘに対して垂直な軸の周りに傾き可能に支持する弾性支持部４０と、手振れ補正可動部３０を光軸と直交する方向に移動させるＯＩＳ機構５０と、レンズバレル１５を光軸方向に移動させる焦点調節機構６０と、を備えている。

手振れ補正可動部３０は、レンズバレル１５を収納しているとともに、詳しくは後述するがマグネット等の磁性体部材を有している。なお、図示は省略するが、手振れ補正可動部３０の天面には、被写体光をレンズ群１２に通すための開口が形成されている。

弾性支持部４０は、手振れ補正可動部３０の側方に延出する板バネ４２と、一端が板バネ４２に固定され、他端がベース部材２５側に固定された４本のサスペンションワイヤ４４と、サスペンションワイヤ４４の他端が固定されると共にベース部材２５上に接着固定されるワイヤ固定部４６と、を有している。

ＯＩＳ機構５０は、ベース部材２５側（固定側）に固定されたＯＩＳ駆動用コイル５２と、手振れ補正可動部３０側（可動側）に固定されたＯＩＳ駆動用マグネット５４と、を有している。ＯＩＳ駆動用マグネット５４は、後述のＡＦ用マグネット６４と共に本発明の磁性体部材に相当する。なお、レンズユニット１０に他の磁性体部材が設けられていてもよい。

また、図３には、撮像素子２７の撮像面２７ａに垂直な方向をＺ軸とする３軸直交座標系のＸ方向（図中の左右方向）の一対のＯＩＳ駆動用コイル５２とＯＩＳ駆動用マグネット５４とが図示されているが、Ｙ方向（図中の紙面に直交する方向）にも一対のＯＩＳ駆動用コイルとＯＩＳ駆動用マグネットとが設けられている。Ｘ方向及びＹ方向のＯＩＳ駆動用コイルを駆動し、手振れ補正可動部３０を光軸Ａｘと直交（略直交を含む）する方向に移動させることにより手振れ補正を行うことができる。

焦点調節機構６０は、手振れ補正可動部３０の内側に配設されたオートフォーカス（ＡＦ）用コイル６２と、レンズバレル１５の周囲に配設されたＡＦ用マグネット６４とを有するボイスコイルモータにより構成されている。ボイスコイルモータを駆動し、レンズバレル１５を光軸方向に移動させることにより焦点調節を行うことができる。

また、ＯＩＳ機構５０および焦点調節機構６０は、レンズ群１２（レンズバレル１５）のＸＹＺ方向の位置をそれぞれ検出する位置検出素子としてのホール素子を備える。

レンズユニット１０のワイヤ固定部４６を、撮像素子ユニット２０上のベース部材２５に接着剤１８（ここでは一例として紫外線硬化型接着剤）で固定することにより、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とが固定されて、撮像モジュール１００が製造される。この際には、磁界発生部を有する電子機器に撮像モジュール１００が組み込まれた場合に磁界発生部からの磁界印加による手振れ補正可動部３０の傾きを考慮して、この傾きの方向とは反対側の方向にレンズ群１２を予め傾けた状態、すなわち、レンズ群１２を磁界印加状態で定められる基準姿勢にて、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とを接着固定する。

ここで基準姿勢とは、レンズ群１２が例えば成形、組立誤差等の製造誤差や歪み等のない理想状態である場合には、光軸Ａｘが図中の撮像面２７ａに直交する点線Ｖに平行となる姿勢である。また、理想状態ではないレンズ群１２の基準姿勢は、後述する撮像モジュール製造装置２００により算出される近似結像面の姿勢であり、光軸Ａｘが点線Ｖとは平行にならない場合が多い。なお、本明細書では、発明の内容の理解を容易にするために、レンズ群１２は理想状態であるものとして説明を行う。

＜ＯＩＳ機構及び焦点調節機構の電気的接続構成＞
図４は、図３に示したＯＩＳ機構５０及び焦点調節機構６０の電気的接続構成を示すブロック図である。

図４に示すように、ＯＩＳ機構５０は、手振れ補正可動部３０をＸ方向に移動させるためのボイスコイルモータ５０Ａ（図３に示したＯＩＳ駆動用コイル５２及びＯＩＳ駆動用マグネット５４、以下、Ｘ方向ＶＣＭ５０Ａと略す）と、手振れ補正可動部３０のＸ方向位置を検出するためのＸ方向ホール素子５０Ｂと、手振れ補正可動部３０をＹ方向に移動させるためのボイスコイルモータ５０Ｃ（以下、Ｙ方向ＶＣＭ５０Ｃと略す）と、手振れ補正可動部３０のＹ方向位置を検出するためのＹ方向ホール素子５０Ｄとを備えている。

また、焦点調節機構６０は、手振れ補正可動部３０に対してレンズ群１２（レンズバレル１５）を光軸方向に移動させるためのボイスコイルモータ６０Ｅ（図３に示したＡＦ用コイル６２とＡＦ用マグネット６４、以下、Ｚ方向ＶＣＭ６０Ｅと略す）と、レンズバレル１５のＺ方向位置を検出するためのＺ方向ホール素子６０Ｆとを備えている。

Ｘ方向ＶＣＭ５０Ａには２つの端子があり、この２つの端子の各々は、フレキシブル基板１３に形成された配線を介して、端子１４Ａ、端子１４Ｂと電気的に接続されている。

Ｘ方向ホール素子５０Ｂには４つの端子があり、この４つの端子の各々は、フレキシブル基板１３に形成された配線を介して、端子１４ａ、端子１４ｂ、端子１４ｃ、端子１４ｄと電気的に接続されている。

Ｙ方向ＶＣＭ５０Ｃには２つの端子があり、この２つの端子の各々は、フレキシブル基板１３に形成された配線を介して、端子１４Ｃ、端子１４Ｄと電気的に接続されている。

Ｙ方向ホール素子５０Ｄには４つの端子があり、この４つの端子の各々は、フレキシブル基板１３に形成された配線を介して、端子１４ｅ、端子１４ｆ、端子１４ｇ、端子１４ｈと電気的に接続されている。

Ｚ方向ＶＣＭ６０Ｅには２つの端子があり、この２つの端子の各々は、フレキシブル基板１３に形成された配線を介して、端子１４Ｅ、端子１４Ｆと電気的に接続されている。

Ｚ方向ホール素子６０Ｆには４つの端子があり、この４つの端子の各々は、フレキシブル基板１３に形成された配線を介して、端子１４ｉ、端子１４ｊ、端子１４ｋ、端子１４ｌと電気的に接続されている。

このようにレンズユニット端子部１４の各端子は、レンズユニット１０のＯＩＳ機構５０及び焦点調節機構６０と電気的に接続された電気接続部として機能する。なお、ＯＩＳ機構５０及び焦点調節機構６０と各ホール素子について必要な端子の数は一例であり、上述した構成には限定されない。

［第１実施形態の撮像モジュール製造装置の構成］
図５は、本発明の撮像モジュールの製造装置に相当する構成を示す図であり、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とを固定して撮像モジュール１００を製造する撮像モジュール製造装置２００の概略図である。撮像モジュール製造装置２００は、レンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の位置及び傾きを調整し、この調整後に撮像素子ユニット２０をレンズユニット１０に固定して撮像モジュール１００を完成させる。

撮像モジュール製造装置２００は、測定チャート設置部７１と、集光ユニット７３と、レンズ位置決めプレート７５と、レンズユニット保持部７７と、撮像素子ユニット保持部７９と、接着剤供給部８１と、光源としての紫外線ランプ８３と、これらを制御する制御部８５と、を備える。測定チャート設置部７１、集光ユニット７３、レンズ位置決めプレート７５、レンズユニット保持部７７、及び撮像素子ユニット保持部７９は、重力方向に垂直な軸８７であって、かつ後述する測定チャート８９に直交する軸８７上で一方向に並べて配置されている。

測定チャート設置部７１は、箱状の筐体７１ａと、筐体７１ａ内に嵌合される測定チャート８９と、筐体７１ａ内に組み込まれて測定チャート８９を背面から平行光で照明する光源９１とを有している。測定チャート８９は、例えば、光拡散性を有するプラスチック板で形成されている。測定チャート８９のチャート面は重力方向に平行となる。測定チャート８９は取り外し可能として別のものに交換できるようにしてもよい。

なお、以下の説明では、測定チャート８９のチャート面の垂線（軸８７に平行な垂線）であって、チャート面中心８９ａを通る線をＺ軸とし、Ｚ軸に直交する２軸を水平Ｘ軸、垂直Ｙ軸（以下、適宜にＸ軸、Ｙ軸と略す、図６参照）とする。

図６は、測定チャート８９のチャート面を示す図である。測定チャート８９は矩形状であり、チャートパターンが設けられたチャート面には、複数のチャート画像ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３，ＣＨ４，ＣＨ５がそれぞれ印刷されている。

複数のチャート画像は、全て同一の画像であり、黒色の線を所定の一定間隔で配列させた、いわゆるラダー状のチャートパターンである。各チャート画像は、それぞれ画像の水平方向に配列させた水平チャート画像Ｐｘと、画像の垂直方向に配列させた垂直チャート画像Ｐｙとを含む。

図５に戻って、集光ユニット７３は、Ｚ軸上において測定チャート設置部７１に対面配置されている。

集光ユニット７３は、軸８７に固定されたブラケット７３ａと、集光レンズ７３ｂとを有している。集光レンズ７３ｂは、測定チャート設置部７１から放射された光を集光し、集光した光をブラケット７３ａに形成された開口７３ｃを通して、レンズ位置決めプレート７５に入射させる。

レンズ位置決めプレート７５及びレンズユニット保持部７７は、測定チャート設置部７１と撮像素子ユニット保持部７９との間のＺ軸上でレンズユニット１０を保持する。すなわち、レンズ位置決めプレート７５は、レンズユニット保持部７７と共に本発明のレンズユニット保持部を構成している。

レンズ位置決めプレート７５は、剛性を有するように形成されており、集光ユニット７３により集光された光を通過させる開口７５ｃが設けられている。レンズ位置決めプレート７５は、Ｚ軸上において集光ユニット７３に対面配置されている。

図７は、撮像モジュール製造装置２００によるレンズユニット１０と撮像素子ユニット２０の保持状態を示す説明図である。

図７に示すように、レンズ位置決めプレート７５のレンズユニット保持部７７側の面には、開口７５ｃの周囲に３個の当接ピン９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃが設けられている。

当接ピン９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃは図１に示したレンズユニット１０の凹部９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃを受けると共に、挿入ピン９３Ａ１，９３Ｃ１は凹部９５Ａ１，９５Ｃ１に挿入されてレンズユニット１０を位置決めする。このようにしてレンズユニット１０が位置決めされた状態では、Ｚ軸がレンズ群１２の光軸Ａｘと一致する。

図５に戻って、レンズユニット保持部７７は、Ｚ方向に移動可能な第１スライドステージ９９と、第１スライドステージ９９のステージ部９９ａ上に設けられたプローブユニット１１３及び保持プレート１１４と、を備える。

第１スライドステージ９９は、電動式の精密ステージであって、図示しないモータの回転によってボールネジを回転させ、このボールネジに噛合されたステージ部９９ａをＺ方向に移動させる。第１スライドステージ９９は制御部８５によって制御される。

保持プレート１１４は、Ｚ軸上で測定チャート設置部７１に筐体１１の天面１１ａが向くようにレンズユニット１０を保持するための構成であり、ステージ部９９ａをＺ方向に移動させて、レンズ位置決めプレート７５によって位置決めされたレンズユニット１０に保持プレート１１４を押し当てることで、レンズユニット１０を撮像モジュール製造装置２００に保持する。

プローブユニット１１３は、複数のプローブ１１３ａ（図５では１つのみ図示）を有する。第１スライドステージ９９がＺ方向に移動し、保持プレート１１４がレンズユニット１０に押し当てられた状態で、レンズユニット１０の各端子１４Ａ〜１４Ｆにプローブ１１３ａの接触子が接触する。

プローブユニット１１３は、プローブ１１３ａを介して各端子１４Ａ〜１４Ｆに通電し、Ｘ方向ＶＣＭ５０Ａ、Ｙ方向ＶＣＭ５０Ｃ、Ｚ方向ＶＣＭ６０Ｅを駆動する。

プローブユニット１１３に含まれる各プローブ１１３ａは、所謂スプリング式のプローブであり、被接触部位に接触させるための接触子と、プローブユニット１１３内の回路基板と電気的に接続される接続子と、接触子と接続子の間に設けられ、接触子を付勢するスプリング等の弾性体とを備えて構成される。プローブ１１３ａの接触子は例えば非磁性材料からなる。プローブユニット１１３内の回路基板は、後述するレンズ駆動ドライバ１４５と電気的に接続されている。

撮像素子ユニット保持部７９は、撮像素子ユニット２０をＺ軸上に保持するための構成である。また、撮像素子ユニット保持部７９は、制御部８５の制御により、撮像素子ユニット２０のＺ方向位置及び傾きが変更可能となっている。ここで、撮像素子ユニット２０の傾きは、Ｚ軸に直交する平面に対する撮像素子２７の撮像面２７ａの傾きを意味する。

撮像素子ユニット保持部７９は、Ｚ軸上で測定チャート設置部７１に撮像面２７ａが向くように撮像素子ユニット２０を保持するチャックハンド１１５と、チャックハンド１１５が取り付けられた略クランク状のブラケット１１７を保持し、Ｚ軸に直交する２軸（Ｘ軸、Ｙ軸）の回りで傾きを調整する２軸回転ステージ１１９と、２軸回転ステージ１１９が取り付けられたブラケット１２１を保持してＺ方向に移動させる第２スライドステージ１２３と、を有している。

チャックハンド１１５は、図７に示すように、略クランク状に屈曲された一対の挟持部材１１５ａと、これらの挟持部材１１５ａをＺ軸に直交するＸ方向で移動させるアクチュエータ１１５ｂ（図５参照）とを有している。挟持部材１１５ａは、撮像素子ユニット２０の外枠を挟み込み、撮像素子ユニット２０を保持する。

図５に戻って、チャックハンド１１５は、レンズ位置決めプレート７５及びレンズユニット保持部７７により保持されているレンズユニット１０の光軸Ａｘと、撮像面２７ａの中心位置とが一致するように、挟持部材１１５ａに挟持された撮像素子ユニット２０を位置決めする。

また、チャックハンド１１５は、Ｚ方向にみたときに、撮像素子ユニット２０の撮像素子ユニット端子部２４の各端子と、保持されたレンズユニット１０のレンズユニット端子部１４の各端子とが重なるように、挟持部材１１５ａに挟持された撮像素子ユニット２０を位置決めする。

２軸回転ステージ１１９は、電動式の２軸ゴニオステージであって、図示しない２つのモータの回転により、撮像面２７ａの中心位置を回転中心にして、撮像素子ユニット２０を、Ｘ軸の回りのθＸ方向と、Ｚ軸及びＸ軸に直交するＹ軸の回りのθＹ方向に傾ける（図７参照）。これにより、撮像素子ユニット２０を各方向に傾けた際に、撮像面２７ａの中心位置とＺ軸との位置関係がずれることが防止される。

第２スライドステージ１２３は、電動式の精密ステージであって、図示しないモータの回転によってボールネジを回転させ、このボールネジに噛合されたステージ部１２３ａをＺ方向に移動させる。ステージ部１２３ａにはブラケット１２１が固定されている。

２軸回転ステージ１１９には、撮像素子ユニット２０のフレキシブル基板２２の先端に設けられた外部接続用端子部２３と接続されるコネクタケーブル１２７が取り付けられている。このコネクタケーブル１２７は撮像素子２７の駆動信号を入力したり、撮像素子２７から出力される撮像画像信号を出力したりする。

接着剤供給部８１及び紫外線ランプ８３は、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０を固定する本発明のユニット固定部を構成する。

接着剤供給部８１は、レンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の位置及び傾きの調整が終了した後、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０との隙間に、光によって硬化する前述の紫外線硬化型の接着剤１８を供給する。

紫外線ランプ８３は、上記隙間に供給された紫外線硬化型の接着剤１８に紫外線を照射することで、接着剤を硬化させる。なお、接着剤１８としては、紫外線硬化型接着剤の他、瞬間接着剤、熱硬化接着剤、自然硬化接着剤等も利用可能である。

図８は、図５に示した撮像モジュール製造装置２００の一部の拡大図である。撮像モジュール製造装置２００には、前述の各部の他に、電磁石２１０、ガウスメータ２１５、及びガウスメータシフト機構２１６が設けられている。

電磁石２１０は、本発明の磁界印加部に相当する。電磁石２１０は、例えば磁性材料で構成される芯と、この芯の周りに巻かれたコイルとを有しており、コイルに電流供給を行うことで磁界（磁力）を発生する。電磁石２１０から発生する磁界の大きさ（強度）は、コイルに供給する電流の大きさに依存する。電磁石２１０は、制御部８５の制御の下、レンズユニット保持部７７等に保持されているレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に磁界を印加する。

図９（Ａ）は、撮像モジュール製造装置によって製造される途中のレンズユニット１０を示し、図９（Ｂ）は、磁界発生部３００を有する電子機器３０１に組み込まれた実使用環境のレンズユニット１０を示す。図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、電磁石２１０からレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に印加される磁界（図９（Ａ）の矢印「ＨＭ」で表示）は、磁界発生部３００を有する電子機器３０１に組み込まれた実使用環境のレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に対して磁界発生部３００から印加される磁界（図９（Ｂ）の矢印「ＨＲ」で表示）と同じ大きさに調整されている。ここでいう「同じ」とは、電磁石２１０から印加される磁界の強度がステップ状に設定できるようになっている場合にはその範囲内にあることを「同じ」という。例えば磁界の強度を小数点第１位まで設定時に入力できる場合であれば、その桁数までが同じであればよい。以下、実使用環境のレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に対して磁界発生部３００から印加される磁界を「実使用環境磁界」と略す。

撮像モジュール製造装置２００内での電磁石２１０の取付位置は、手振れ補正可動部３０に印加される実使用環境磁界の向きと、電磁石２１０から手振れ補正可動部３０に印加される磁界の向きとが同じ（ほぼ同じを含む）になるように位置調整されている。例えば、撮像モジュール製造装置２００内でのレンズユニット１０と電磁石２１０との位置関係を、電子機器３０１内に撮像モジュール１００を組み込んだ場合のレンズユニット１０と磁界発生部３００との位置関係と同じ（ほぼ同じを含む）になるように調整する。なお、手振れ補正可動部３０に印加される実使用環境磁界の向きと、電磁石２１０から手振れ補正可動部３０に印加される磁界の向きとをそれぞれ実際に測定して或いはシミュレーションで算出して、両者の磁界の向きが同じになるように撮像モジュール製造装置２００内での電磁石２１０の取付位置を調整してもよい。

このように電磁石２１０から手振れ補正可動部３０に印加される磁界の大きさと向きを調整することで、撮像モジュール製造装置２００内の手振れ補正可動部３０を実使用環境と同じように傾けることができる。すなわち、撮像モジュール製造装置２００において手振れ補正可動部３０が電磁石２１０からの磁界の印加により傾く傾き方向及び傾き量を、実使用環境磁界の印加により手振れ補正可動部３０が傾く傾き方向及び傾き量と同じ（ほぼ同じを含む）にすることができる。

図８に戻って、ガウスメータ２１５は、本発明の磁界強度測定部に相当する構成であり、レンズユニット保持部７７等に保持されているレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に対して電磁石２１０から印加される磁界の強度を測定する。なお、磁界の強度Ｈ（Ａ／ｍ）及び磁束密度Ｂ（Ｔ）の間には、透磁率をμとした場合にＢ＝μＨの関係が成り立つので、ここでいう磁界の強度の測定には磁束密度の測定が含まれるものとする。ガウスメータ２１５の測定結果に基づき、実使用環境磁界と同じ大きさの磁界が手振れ補正可動部３０に対して印加されているか否かを確認することができる。

ガウスメータシフト機構２１６は、制御部８５の制御の下、ガウスメータ２１５を測定位置と退避位置との間で移動させる。測定位置は、手振れ補正可動部３０の近傍でレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に印加される磁界の強度を測定可能な位置である。ここでいう「近傍」とは、レンズユニット１０が撮像モジュール製造装置２００に設置されたときにレンズユニット１０（手振れ補正可動部３０）が占める空間中である。従って、測定位置は、レンズユニット保持部７７等によりレンズユニット１０を保持した場合に手振れ補正可動部３０が占める空間内である。これにより、レンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に印加される磁界の強度を正確に測定することができる。

また、退避位置は、レンズユニット１０（手振れ補正可動部３０）の近傍の測定位置から退避した位置であり、レンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の位置及び傾きの調整の妨げとならない位置である。

＜撮像モジュール製造装置の電気的構成＞
図１０は、撮像モジュール製造装置２００の電気的構成を示すブロック図である。

制御部８５は、例えば、ＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたマイクロコンピュータであり、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムに基づいて各部を制御している。また、制御部８５には、各種設定を行うキーボードやマウス等の入力部１３１と、設定内容や作業内容、作業結果等が表示される表示部１３３とが接続されている。

レンズ駆動ドライバ１４５は、Ｘ方向ＶＣＭ５０Ａ、Ｙ方向ＶＣＭ５０Ｃ、Ｚ方向ＶＣＭ６０Ｅを駆動するための駆動回路であり、プローブユニット１１３を介してＸ方向ＶＣＭ５０Ａ、Ｙ方向ＶＣＭ５０Ｃ、Ｚ方向ＶＣＭ６０Ｅの各々に駆動電流を供給する。

撮像素子ドライバ１４７は、撮像素子２７を駆動するための駆動回路であり、コネクタケーブル１２７を介して撮像素子２７に駆動信号を入力する。

合焦座標値取得回路１４９は、詳しくは後述するが、撮像素子２７の撮像面２７ａ上に設定された複数の撮像位置（測定チャート８９の各チャート画像ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３，ＣＨ４，ＣＨ５に対応する位置）について、Ｚ方向における合焦度合の高い位置である合焦座標値をそれぞれ取得する。

制御部８５は、複数の撮像位置の合焦座標値を取得する際に、第２スライドステージ１２３を制御し、Ｚ軸上に予め離散的に設定された複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）に撮像素子ユニット２０を順次に移動させる。これにより、測定チャート設置部７１、レンズユニット保持部７７、及び撮像素子ユニット保持部７９の軸８７（Ｚ軸）上の相対位置が変化する。

さらに、制御部８５は、撮像素子ドライバ１４７を制御し、各測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）でレンズ群１２が結像した測定チャート８９の複数のチャート画像ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３，ＣＨ４，ＣＨ５を撮像素子２７に撮像させる。すなわち、制御部８５、第２スライドステージ１２３、及び撮像素子ドライバ１４７により本発明の制御部が構成されている。

この際に、制御部８５は、磁石駆動回路２１８を制御して電磁石２１０に電流供給を行って、電磁石２１０からレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に磁界を印加させる。これにより、電磁石２１０から手振れ補正可動部３０に磁界が印加された状態で、撮像素子ユニット２０がＺ方向に沿って設定された複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）に順次に移動され、各測定位置において撮像素子２７に測定チャート８９が撮像される。すなわち、撮像モジュール製造装置２００内の手振れ補正可動部３０を実使用環境と同じように傾けた状態で、撮像素子ユニット２０の移動と測定チャート８９の撮像とが行われる。

また、制御部８５は、撮像素子ユニット２０の移動と測定チャート８９の撮像とを開始する前に、ガウスメータシフト機構２１６を制御してガウスメータ２１５を測定位置に移動させる。そして、制御部８５は、ガウスメータ２１５から入力される磁界強度測定結果に基づき、電磁石２１０から手振れ補正可動部３０に対して印加される磁界の大きさが、実使用環境磁界と同じ大きさであるか否かを判別する。なお、実使用環境磁界の強度は、同機種の電子機器３０１に搭載される同機種の撮像モジュール１００であれば基本的には同じ値となるので、電子機器３０１の機種及び撮像モジュール１００の機種の組み合わせごとに予め求められている。

制御部８５は、手振れ補正可動部３０に対して印加される磁界の大きさが実使用環境磁界の大きさと異なる場合には、磁石駆動回路２１８を制御して電磁石２１０に対して供給する電流を増減させることで、手振れ補正可動部３０に対して印加される磁界を実使用環境磁界と同じ大きさに調整する。これにより、撮像モジュール製造装置２００内の手振れ補正可動部３０を実使用環境と同じように傾けた状態で、撮像素子ユニット２０の移動と測定チャート８９の撮像とを行うことができる。

合焦座標値取得回路１４９は、コネクタケーブル１２７を介して入力された撮像信号から上記複数の撮像位置に対応する画素の信号を抽出し、その画素信号から複数の撮像位置に対する個別の合焦評価値をそれぞれ算出する。そして、各撮像位置について所定の合焦評価値が得られたときの測定位置をＺ軸上の合焦座標値としている。

合焦評価値としては、レンズ群１２の解像度を表す値、例えばコントラスト伝達関数値（Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ：以下、ＣＴＦ値と略す）を用いることができる。ＣＴＦ値は、空間周波数に対する像のコントラストを表す値であり、ＣＴＦ値が高いときに合焦度が高いとみなす。

合焦座標値取得回路１４９は、複数の撮像位置の各々について、Ｚ軸上に設定された複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）毎に、ＸＹ座標平面上で設定した複数方向のそれぞれに対してＣＴＦ値を算出している。

ＣＴＦ値が算出される方向としては、例えば、撮像面２７ａの横方向である水平方向（Ｘ方向）と、これに直交する垂直方向（Ｙ方向）とし、各方向のＣＴＦ値であるＸ−ＣＴＦ値及びＹ−ＣＴＦ値をそれぞれ算出する。

合焦座標値取得回路１４９は、各チャート画像ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３，ＣＨ４，ＣＨ５に対応する複数の撮像位置について、Ｘ−ＣＴＦ値が最大となる測定位置のＺ軸上の座標（Ｚｐ１、Ｚｐ２，Ｚｐ３，Ｚｐ４，Ｚｐ５）を水平合焦座標値として取得する。また同様に、Ｙ−ＣＴＦ値が最大となる測定位置のＺ軸上の座標を垂直合焦座標値として取得する。

結像面算出回路１５１には、合焦座標値取得回路１４９から各撮像位置の水平合焦座標値及び垂直合焦座標値が入力される。

結像面算出回路１５１は、撮像面２７ａをＸＹ座標平面に対応させたときの各撮像位置のＸＹ座標値と、それぞれの撮像位置毎に得られたＺ軸上の水平合焦座標値及び垂直合焦座標値との組み合わせで表される複数の評価点を、ＸＹ座標平面とＺ軸とを組み合わせた三次元座標系に展開し、これらの評価点の相対位置に基づいて三次元座標系で一平面として表される近似結像面を算出する。この近似結像面は、前述のレンズ群１２の基準姿勢を示す。

調整値算出回路１５３には、結像面算出回路１５１から近似結像面の情報が入力される。調整値算出回路１５３は、近似結像面とＺ軸との交点であるＺ軸上の結像面座標値と、ＸＹ座標平面に対する近似結像面のＸ軸周り及びＹ軸周りの傾きであるＸＹ方向回転角度とを算出する。ＸＹ方向回転角度は、撮像素子２７に対してレンズ群１２を相対的に近似結像面（基準姿勢）に傾き調整するための傾き方向と傾き量を示す指標であり、本発明の補正量に相当する。調整値算出回路１５３は、結像面座標値及びＸＹ方向回転角度を制御部８５に出力する。

制御部８５は、調整値算出回路１５３から入力された結像面座標値及びＸＹ方向回転角度に基づき、撮像素子ユニット保持部７９の２軸回転ステージ１１９及び第２スライドステージ１２３を駆動し、撮像素子ユニット２０のＺ方向位置及び傾きを調整する。すなわち、制御部８５及び２軸回転ステージ１１９が本発明の調整部として機能する。

＜撮像モジュールの製造処理の流れ＞
次に、図１１に示すフローチャートを用いて、上記構成の撮像モジュール製造装置２００による撮像モジュール１００の製造、特にレンズユニット１０と撮像素子ユニット２０との固定処理について説明を行う。

最初にレンズユニット１０及び撮像素子ユニット２０のセット作業について説明を行う（ステップＳ１、第１工程）。

制御部８５は、第１スライドステージ９９を制御して保持プレート１１４をＺ方向に沿って移動させることにより、レンズ位置決めプレート７５と保持プレート１１４との間にレンズユニット１０が挿入可能なスペースを形成する。レンズユニット１０は、図示しないロボットにより保持されて、レンズ位置決めプレート７５と保持プレート１１４との間に移送される。

制御部８５は、光学センサ等でレンズユニット１０の移動を検知し、第１スライドステージ９９のステージ部９９ａをレンズ位置決めプレート７５に近付ける方向に移動させる。そして、レンズユニット１０の凹部９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃが当接ピン９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃに当接し、凹部９５Ｃ１，９５Ａ１に挿入ピン９３Ａ１，９３Ｃ１が挿入される。これにより、レンズユニット１０は、Ｚ方向と、Ｘ方向及びＹ方向とで位置決めされる。更に、ステージ部９９ａをレンズ位置決めプレート７５に近付ける方向に移動させると、保持プレート１１４とレンズ位置決めプレート７５とでレンズユニット１０が挟まれた状態となり、レンズユニット１０がレンズユニット保持部７７にセットされる。

レンズユニット１０が保持された状態で、プローブユニット１１３のプローブ１１３ａの接触子をレンズユニット１０の端子１４Ａ〜１４Ｆに接触させて、Ｘ方向ＶＣＭ５０Ａ及びＹ方向ＶＣＭ５０Ｃ及びＺ方向ＶＣＭ６０Ｅと、レンズ駆動ドライバ１４５とを電気的に接続する。

次いで、制御部８５は、第２スライドステージ１２３を制御して２軸回転ステージ１１９をＺ方向に沿って移動させることにより、レンズユニット保持部７７と２軸回転ステージ１１９との間に撮像素子ユニット２０が挿入可能なスペースを形成する。撮像素子ユニット２０は、図示しないロボットにより保持されて、レンズユニット保持部７７と２軸回転ステージ１１９との間に移送される。

制御部８５は、光学センサ等で撮像素子ユニット２０の移動を検知し、第２スライドステージ１２３のステージ部１２３ａを保持プレート１１４に近付ける方向に移動させる。そして、作業者は、チャックハンド１１５の挟持部材１１５ａを用いて、撮像素子ユニット２０を撮像素子ユニット保持部７９にセットする。また、コネクタケーブル１２７を撮像素子ユニット２０の外部接続用端子部２３に接続する。これにより、撮像素子２７と制御部８５とが電気的に接続された状態になる。その後、図示しないロボットによる撮像素子ユニット２０の保持が解除される。以上でレンズユニット１０及び撮像素子ユニット２０のセット作業が完了する（ステップＳ１、第１工程）。

セット作業の完了後、制御部８５は、磁石駆動回路２１８を制御して電磁石２１０に電流供給を行って、電磁石２１０からレンズユニット１０（手振れ補正可動部３０）に磁界を印加させる（ステップＳ２）。また、制御部８５は、ガウスメータシフト機構２１６を制御してガウスメータ２１５を測定位置に移動させる（ステップＳ３）。これにより、ガウスメータ２１５により、レンズユニット保持部７７等に保持されているレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に対して電磁石２１０から印加される磁界の強度が測定される（ステップＳ４）。

次いで、制御部８５は、ガウスメータ２１５から入力される磁界強度測定結果と、電子機器３０１の機種及び撮像モジュール１００の機種の組み合わせに対応した既知の実使用環境磁界の強度とを比較する。なお、電子機器３０１の機種及び撮像モジュール１００の機種の組み合わせについては作業者が予め入力部１３１に入力しており、制御部８５は、入力部１３１に入力された組み合わせに対応する実使用環境磁界の強度を比較対象とする。そして、制御部８５は、ガウスメータ２１５から入力される磁界強度測定結果が実使用環境磁界と同じ大きさであるか否かを判別する（ステップＳ５）。

制御部８５は、ステップＳ５でＮＯと判定した場合には、磁石駆動回路２１８を制御して電磁石２１０に電流供給する電流を増減させて、電磁石２１０からレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に印加される磁界の強度を調整する（ステップＳ６）。以下、ステップＳ５でＹＥＳと判定されるまで、ステップＳ４からステップＳ６までの処理が繰り返される。これにより、撮像モジュール製造装置２００内の手振れ補正可動部３０を実使用環境と同じように傾けた状態にすることができる。

制御部８５は、ステップＳ５でＹＥＳと判定した場合には、測定位置にあるガウスメータ２１５を退避位置に移動させる（ステップＳ７）。これにより、ガウスメータ２１５が後述のレンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の位置及び傾きの調整の妨げになることが防止される。

次いで、電磁石２１０からの磁界印加により手振れ補正可動部３０を実使用環境と同じように傾けた状態にて、各チャート画像ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３，ＣＨ４，ＣＨ５に対応する撮像面２７ａの各撮像位置の水平合焦座標値及び垂直合焦座標値の取得が開始される。

制御部８５は、第２スライドステージ１２３を制御して２軸回転ステージ１１９を保持プレート１１４に近づく方向に移動させ、撮像素子２７がレンズユニット１０に最も近くなる最初の測定位置に撮像素子ユニット２０を移動させる。

撮像素子ユニット２０の移動後、制御部８５は、測定チャート設置部７１の光源９１を発光させる。また、制御部８５は、レンズ駆動ドライバ１４５によって駆動信号を端子１４Ａ〜１４Ｆに入力させ、Ｘ方向ＶＣＭ５０Ａ及びＹ方向ＶＣＭ５０Ｃ及びＺ方向ＶＣＭ６０Ｅを駆動して、レンズ群１２の光軸ＡｘのＸ方向位置、Ｙ方向位置、Ｚ方向位置を基準位置（例えば実使用時の初期位置）に保持する。

次に、制御部８５は、撮像素子ドライバ１４７を制御して、レンズユニット１０により結像したチャート画像ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３，ＣＨ４，ＣＨ５を撮像素子２７に撮像させる。撮像素子２７は、撮像した撮像信号を、コネクタケーブル１２７を介して合焦座標値取得回路１４９に入力する。

合焦座標値取得回路１４９は、入力された撮像信号から各チャート画像ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３，ＣＨ４，ＣＨ５に対応する撮像位置における画素の信号を抽出し、その画素信号から各撮像位置についてのＸ−ＣＴＦ値及びＹ−ＣＴＦ値を算出する。制御部８５は、Ｘ−ＣＴＦ値及びＹ−ＣＴＦ値の情報を、例えば、制御部８５内のＲＡＭに記憶する。

制御部８５は、撮像素子ユニット２０をＺ方向に沿って設定された複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）に順次移動させ、各測定位置において、レンズ群１２の光軸ＡｘのＸ方向位置、Ｙ方向位置、Ｚ方向位置を基準位置に維持した状態で、撮像素子２７に測定チャート８９のチャート画像を撮像させる（ステップＳ８、第２工程）。合焦座標値取得回路１４９は、各測定位置でそれぞれの撮像位置におけるＸ−ＣＴＦ値及びＹ−ＣＴＦ値を算出する。

合焦座標値取得回路１４９は、撮像位置の各々について、算出された複数のＸ−ＣＴＦ値、及びＹ−ＣＴＦ値の中から最大値を選択し、最大値が得られた測定位置のＺ軸座標をその撮像位置の水平合焦座標値及び垂直合焦座標値として取得する（ステップＳ９）。

合焦座標値取得回路１４９において取得された水平合焦座標値及び垂直合焦座標値は、結像面算出回路１５１に入力される。結像面算出回路１５１は、例えば最小自乗法により、平面近似された近似結像面を算出する（ステップＳ１０）。これにより、レンズ群１２の基準姿勢が算出される。

結像面算出回路１５１で算出された近似結像面の情報は、調整値算出回路１５３に入力される。調整値算出回路１５３は、近似結像面とＺ軸との交点である結像面座標値と、ＸＹ座標平面に対する近似結像面のＸ軸周り及びＹ軸周りの傾きであるＸＹ方向回転角度とを算出する（ステップＳ１１）。そして、調整値算出回路１５３は、結像面座標値及びＸＹ方向回転角度を制御部８５に出力する。

制御部８５は、結像面座標値とＸＹ方向回転角度とに基づいて、２軸回転ステージ１１９及び第２スライドステージ１２３を制御し、撮像素子２７の撮像面２７ａの中心位置が結像面座標値に一致するように撮像素子ユニット２０をＺ方向に移動する。また、制御部８５は、ＸＹ方向回転角度に基づいて、撮像素子ユニット２０のθＸ方向及びθＹ方向の角度を調整することで、レンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の傾きを調整する（ステップＳ１２）。これにより、電磁石２１０からレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に磁界が印加されている状態、すなわち、実使用環境と同じ状態で、撮像素子２７に対してレンズ群１２が基準姿勢に傾き調整される。なお、上述の通り、レンズ群１２が理想状態である場合には、レンズ群１２の光軸Ａｘが撮像面２７ａに直交する点線Ｖ（図３参照）に平行となる。

制御部８５は、接着剤供給部８１から、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０との隙間に接着剤１８を供給させる（ステップＳ１３）。そして、制御部８５は、撮像素子ユニット２０の移動及傾き調整後に紫外線ランプ８３を点灯させる（ステップＳ１４）。これにより、接着剤１８が硬化してレンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とが固定される（ステップＳ１５）。なお、ステップＳ９からステップＳ１５までが本発明の第３工程に相当する。

レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とが固定された後、制御部８５は、磁石駆動回路２１８を制御して電磁石２１０への電流供給を停止して、電磁石２１０からの磁界印加を停止させる（ステップＳ１６）。磁界印加が停止されると、手振れ補正可動部３０は、弾性支持部４０の弾性復元力により磁界印加前の姿勢に戻る。このため、レンズ群１２も基準姿勢から傾いた状態となる。

次いで、制御部８５は、ステージ部９９ａを撮像素子ユニット保持部７９側に移動させて、プローブ１１３ａの接触子とレンズユニット１０の各端子１４Ａ〜１４Ｆとの接触を解除する。その後、完成した撮像モジュール１００は、図示しないロボットにより撮像モジュール製造装置２００から取り出される（ステップＳ１６）。

なお、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０は、紫外線硬化型の接着剤１８により固定できるが、この接着剤１８による硬化をレンズユニット１０と撮像素子ユニット２０との仮固定として利用してもよい。例えば、撮像モジュール１００は、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とを仮固定した状態で撮像モジュール製造装置２００から取り出し、清浄処理等の所望の工程を行った後にレンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とを、熱硬化接着剤等によって完全に固定してもよい。

＜本発明の効果＞
図１２（Ａ）に示すように、本発明で製造される撮像モジュール１００では、電磁石２１０からレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に磁界を印加した状態で算出したＸＹ方向回転角度に基づきレンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の傾きを調整して、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とを固定している。このため、撮像モジュール１００が電子機器３０１に組み込まれる前の状態では、レンズ群１２は基準姿勢から傾いた状態となる。

図１２（Ｂ）に示すように、撮像モジュール１００が電子機器３０１に組み込まれると、磁界発生部３００からレンズユニット１０に印加される磁界により、手振れ補正可動部３０が前述の電磁石２１０による磁界印加時と同じ傾き方向に同じ傾き量だけ（ここでいう「同じ」には「ほぼ同じ」が含まれる）傾けられる。その結果、レンズ群１２が基準姿勢に調整される。なお、本実施形態のように理想状態のレンズ群１２の場合には、レンズ群１２の光軸Ａｘが撮像面２７ａに直交する姿勢に調整される。これにより、撮像モジュール１００を電子機器３０１内の磁界発生部３００の近傍に配置した場合でも、レンズ群１２の基準姿勢からの傾きを抑えることができる。これにより、電子機器３０１内における部品（撮像モジュール１００や磁界発生部３００など）の配置の自由度を上げることができる。

また、図１３（Ａ）に示す比較例のように、手振れ補正可動部３０に磁界を印加しない状態でレンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の傾き調整を行って製造された撮像モジュールでは、磁界が印加されていない状態でレンズ群１２が基準姿勢に調整されている。このため、この撮像モジュールを電子機器３０１に組み込むと、磁界発生部３００からレンズユニット１０に印加される磁界により手振れ補正可動部３０が傾くことでレンズ群１２が基準姿勢から傾いてしまう。その結果、この撮像モジュールにより得られる画像の画面内の解像度分布図に示されるように、レンズ群１２の傾きにより画面内の解像度がばらついてしまう。なお、図１３において、画面内の解像度は、明暗により表されており、明るい程、解像度が高い領域を示している。

このような比較例に対して本発明では、レンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に実使用環境磁界と同じ大きさの磁界を印加した状態でレンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の傾き調整を行って撮像モジュール１００を製造している。このため、図１３（Ｂ）に示すように、撮像モジュール１００を電子機器３０１内に組み込んだ際に、磁界発生部３００からレンズユニット１０に印加される磁界により手振れ補正可動部３０が傾くことでレンズ群１２が基準姿勢に調整される。その結果、本発明の撮像モジュール１００により得られる画像の画面内の解像度分布は均一になるので、良好な画像が得られる。

なお、図１３（Ｂ）に示した本発明のレンズ群１２は、図１３（Ａ）に示した比較例のレンズ群１２を０．２６度傾けている。このように本発明では、磁界発生部３００とレンズユニット１０との距離や磁界発生部３００から発生する磁界の強度にもよるが、上記特許文献１に記載の発明が傾斜の許容値としている０．６度よりも小さい０．２〜０．３度でのレンズ群１２の傾きを調整することで、画面内の解像度分布が均一となる良好な画像を取得することができる。

＜第１実施形態の他実施例＞
なお、図１１のステップＳ８では、レンズ位置決めプレート７５及びレンズユニット保持部７７をＺ方向に移動可能にしておき、撮像素子ユニット保持部７９のＺ方向位置は固定のままレンズユニット保持部７７等をＺ方向に移動させたり、レンズユニット保持部７７等及び撮像素子ユニット保持部７９をそれぞれＺ方向に移動させたりすることで測定位置を変えて、各測定位置で合焦座標値を取得してもよい。

また、レンズユニット保持部７７等と撮像素子ユニット保持部７９のＺ方向位置は固定した状態で測定チャート設置部７１をＺ方向に移動させることで測定位置を変えて合焦座標値を取得してもよい。また、レンズユニット保持部７７等と撮像素子ユニット保持部７９と測定チャート設置部７１とのそれぞれのＺ方向位置を変えることで測定位置を変えて、合焦座標値を取得してもよい。つまり、レンズユニット１０、撮像素子ユニット２０、及び測定チャート８９のＺ方向の相対位置を変えることで測定位置を変え、各相対位置において、撮像素子２７により測定チャート８９を撮像させて、合焦座標値を取得する構成であればよい。

上記第１実施形態では、上記相対位置を変えることで、複数の測定位置を実現し、各測定位置となったときに測定チャートを撮像する場合を説明したが、測定チャートの撮像は継続的に行い（つまり動画撮像を行い）、その撮像中に各測定位置となるように、上記相対位置を変化させていくようにしてもよい。

上述の図１１のステップＳ１２では、レンズユニット１０のＺ方向位置は固定のまま、撮像素子ユニット２０を動かしていくことで、レンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０のＺ方向位置を調整している。この変形例として、レンズユニット保持部７７等をＺ方向に移動可能にしておき、撮像素子ユニット保持部７９は位置固定のままレンズユニット保持部７７等を移動させたり、レンズユニット保持部７７等と撮像素子ユニット保持部７９をそれぞれ移動させたりして、位置調整を行ってもよい。さらに、撮像素子ユニット保持部７９は位置固定のままレンズユニット保持部７７等でレンズユニット１０の傾き調整を行ってもよい。

また、図１１のステップＳ１２では、レンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０のＺ方向位置と傾きを調整しているが、Ｚ方向位置の調整は省略してもよい。例えば、レンズユニット１０においてレンズバレル１５を螺子構造等によって光軸Ａｘ方向に摺動可能にした構成であればＺ方向位置の調整を行わなくてすむ。

なお、撮像モジュール製造装置２００では、撮像素子２７と撮像素子ドライバ１４７との電気的接続を撮像素子ユニット２０の外部接続用端子部２３を用いて行っているが、例えば撮像素子２７の背面に接触する複数のプローブを２軸回転ステージ１１９に設けて両者の電気的接続を行うなど、電気的接続の方法は適宜変更してもよい。

また、撮像モジュール製造装置２００では、レンズ位置決めプレート７５の当接ピン９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃに、レンズユニット１０の凹部９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｃを当接させ、更に、保持プレート１１４でレンズユニット１０をレンズ位置決めプレート７５側に押し当てることで、レンズユニット１０をＺ軸上に保持しているが、各種冶具などを用いてレンズユニット１０をＺ軸上に保持してもよい。

上記実施形態では、２軸回転ステージ１１９を用いて撮像素子ユニット２０の傾き調整を行うため、調整値算出回路１５３にてＸＹ方向回転角度を算出しているが、傾き調整するための傾き方向と傾き量を示す補正量であれば特に限定はされない。また、２軸回転ステージ以外を用いて傾き調整を行ってもよい。

［第２実施形態の撮像モジュールの製造方法及び製造装置］
次に、図１４及び図１５を用いて本発明の第２実施形態の撮像モジュールの製造方法及び製造装置について説明を行う。上記第１実施形態では、複数の撮像位置の各々について、Ｚ軸上に設定された複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）毎にＣＴＦ値を算出し、この算出結果に基づきＸＹ方向回転角度等を算出している。これに対して第２実施形態では、合焦評価値としてレンズ群１２の解像度を表す変調伝達関数値（Modulation Transfer Function：以下、ＭＴＦと略す）を算出して、この算出結果に基づきＸＹ方向回転角度等を算出する。

なお、第２実施形態の撮像モジュールの製造方法に用いられる撮像モジュール製造装置２００Ａは、合焦評価値としてＣＴＦ値の代わりにＭＴＦ値を算出する点を除けば、第１実施形態の撮像モジュール製造装置２００と基本的に同じ構成である。このため、上記第
１実施形態と機能・構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。ただし、撮像モジュール製造装置２００Ａでは、ＭＴＦ値の算出を行うため、例えば白黒の線を交互かつ平行に繰り返し配置した縞パターン（ラダーパターン、矩形波パターンともいう）を有する測定チャート８９Ａ（図１７参照）が用いられる。

図１４に示すように、撮像モジュール製造装置２００Ａでは、上記第１実施形態の図１１で説明したステップＳ１のセット作業（第１工程）後に、制御部８５が第２スライドステージ１２３を制御し、撮像素子ユニット２０をＺ方向（デフォーカス方向）に沿って複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）に順次に移動させる。また、制御部８５は、撮像素子ドライバ１４７を制御し、各測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）でレンズ群１２が結像した測定チャート８９Ａのチャート画像を撮像素子２７に撮像させる（第２工程）。この際には、上記第１実施形態で説明したステップＳ２からステップＳ７までの処理（図１１参照）を行って、電磁石２１０からレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に磁界を印加させる。

ＭＴＦ値算出回路１５６は、コネクタケーブル１２７等を介して入力された撮像信号から複数の撮像位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）に対応する画素の信号を抽出し、その画素信号から複数の撮像位置に対する個別のＭＴＦ値を算出する。なお、撮像位置の個数は特に限定はされない。ＭＴＦ値は、レンズ群１２の解像度を示す値であり、ＭＴＦ値が高いときに合焦度が高いとみなす。

ＭＴＦ値算出回路１５６は、複数の撮像位置の各々について、Ｚ軸上に設定された複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）毎に、ＸＹ座標平面上で設定した複数方向のそれぞれに対してＭＴＦ値を算出する。ＭＴＦ値が算出される方向としては、例えば、撮像面２７ａの横方向である水平方向（Ｘ方向）と、これに直交する垂直方向（Ｙ方向）とし、各方向のＭＴＦ値であるＸ−ＭＴＦ値及びＹ−ＭＴＦ値をそれぞれ算出する。これにより、複数の測定位置（Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２，…）ごとに複数の撮像位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）のＸ−ＭＴＦ値及びＹ−ＭＴＦ値を測定してなるＭＴＦ値測定データが得られる。ＭＴＦ値算出回路１５６は、ＭＴＦ値測定データを調整値算出回路１５３Ａへ出力する。

図１５（Ａ）は、Ｙ−ＭＴＦ値のＭＴＦ値測定データの一例を示した図である。また、図１５（Ｂ）は、レンズ群１２が基準姿勢に調整されている場合のＹ−ＭＴＦ値のＭＴＦ値測定データの一例を示した図であり、複数の撮像位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）に対応するＭＴＦ値の波形のピークはほぼ一致している。従って、ＭＴＦ値測定データから複数の撮像位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）に対応するＭＴＦ値の波形のピークの位置を求めることで、個々のピークの位置のずれに基づき、レンズ群１２を基準姿勢にするためのＸ軸周りの回転角度であるＸ方向回転角度が求められる。

例えば、撮像位置Ｐ１と撮像位置Ｐ２とのピーク位置のずれが「ｚ」であり、撮像位置Ｐ１と撮像位置Ｐ２とのＹ方向の位置ずれ量が「ｙ」（図１４参照）である場合に、Ｘ方向回転角度は式［ｔａｎθ＝ｚ／ｙ］のθとして求められる。また、同様にして、Ｘ−ＭＴＦ値に対応するＭＴＦ値測定データからＹ方向回転角度を算出することができる。

なお、図１５に示した複数の撮像位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）に対応するＭＴＦ値の波形は、各々の波形のピーク位置に対して略左右対称形状であるが、例えば、図１６（Ａ）に示すように、ＭＴＦ値の波形がそのピーク位置に対して左右非対称形状となる場合もある。このような場合でも、図１６（Ｂ）に示すように、複数の撮像位置（図１６ではＰ１、Ｐ２のみを表示）に対応するＭＴＦ値の波形のピーク位置が重なるようなＸＹ方向回転角度を算出する。

図１４に戻って、調整値算出回路１５３Ａは、上記図１５を参照して説明したように、ＭＴＦ値算出回路１５６から入力されるＭＴＦ値測定データに基づき、複数の撮像位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）に対応するＭＴＦ値の波形のピークの位置のずれを求めることで、ＸＹ方向回転角度を算出して制御部８５へ出力する。

制御部８５は、調整値算出回路１５３Ａから入力されたＸＹ方向回転角度に基づき、２軸回転ステージ１１９を制御して撮像素子ユニット２０の傾き調整を行う。次いで、上記第１実施形態で説明したステップＳ１３からステップＳ１５までの処理（図１１参照）を行って、レンズユニット１０と撮像素子ユニット２０とを固定する（第３工程）。

このように第２実施形態においても、実使用環境磁界と同じ大きさの磁界をレンズユニット１０の手振れ補正可動部３０に印加した状態でレンズユニット１０に対する撮像素子ユニット２０の傾き調整を行って撮像モジュール１００を製造している。このため、撮像モジュール１００を電子機器３０１内に組み込んだ際に、磁界発生部３００からレンズユニット１０に印加される磁界により手振れ補正可動部３０が傾くことでレンズ群１２が基準姿勢に調整される。その結果、上記第１実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

＜第２実施形態の他実施例：低周波数ＭＴＦの測定＞
上記第２実施形態では、本発明の解像度としてＭＴＦ値を測定しているが、このＭＴＦ値は低周波数ＭＴＦであることが好ましい。

図１７（Ａ）に示すように、「低周波数ＭＴＦ」とは、撮像素子２７の１０画素から２０画素分のパターン間隔を有する縞パターンの測定チャート８９Ａを撮像することにより得られるＭＴＦ値である。なお、図１７（Ｂ）に示すように、「高周波数ＭＴＦ」とは、撮像素子２７の２画素から４画素分のパターン間隔を有する縞パターンの測定チャート８９Ａを撮像することにより得られるＭＴＦ値である。低周波数ＭＴＦはコントラストや黒の締まり具合の性能を示す。これに対して高周波数ＭＴＦは解像力の性能（例えば看板等に記載されている小さな文字を判別可能であるか否かの性能）を示す。上記各実施形態では理想状態のレンズ群１２を用いた場合について説明しているが、理想状態ではないレンズ群１２には成形、組立誤差などの製造誤差や歪み等があり、レンズ群１２の製造誤差等を測定する場合にはレンズ群１２の高周波数ＭＴＦの測定を行うことが一般的である。

ここで撮像モジュール製造装置２００Ａでは、ＭＴＦ値に基づき「ＸＹ方向回転角度」を算出できればよく、高周波数ＭＴＦを用いた場合にはレンズ群１２の製造誤差等が「ＸＹ方向回転角度」の算出結果に反映されてしまう。このため、「ＸＹ方向回転角度」を正確に算出することができない。従って、特に製造誤差等の生じる実際のレンズ群１２を考慮した場合、ＭＴＦ値として低周波数ＭＴＦを測定することが好ましい。これにより、磁界の影響を正確に測定することができるので、レンズ群１２の製造誤差の影響を抑え、より正確な「ＸＹ方向回転角度」を算出することができる。

＜第２実施形態の他実施例：その他＞
上記第２実施形態では、第１実施形態で説明した結像面座標値の算出や撮像素子ユニット２０のＺ方向位置の調整については説明を省略しているが、第１実施形態と同様に行ってもよい。また、上記第１実施形態の他実施例で説明した内容については、第２実施形態にも適用することができる。さらに、上記各実施形態では、レンズ群１２の解像度を表す値としてＣＴＦ値やＭＴＦ値を測定しているが、ＳＦＲ（spatial frequency response）値などを測定してもよい。また、風景などの画像からレンズ群１２の解像度を測定してもよい。

［撮像モジュールのスマートフォンへの適用例］
上記構成の撮像モジュール１００が搭載される電子機器３０１としては、スマートフォン、携帯電話機、タブレット端末、携帯情報端末（ＰＤＡ）、メガネ型情報端末、携帯ゲーム機、携帯音楽プレーヤ、カメラ付き時計などが挙げられる。以下、スマートフォンを例に挙げ、図面を参照しつつ、詳細に説明する。

図１８は、撮像モジュール１００が搭載されたスマートフォン５００の外観を示す。図１８に示すスマートフォン５００は、平板状の筐体５０２を有し、筐体５０２の一方の面に表示部としての表示パネル５２１と、入力部としての操作パネル５２２とが一体となった表示入力部５２０を備えている。また、筐体５０２は、スピーカ５３１と、マイクロホン５３２、操作部５４０と、前述した撮像モジュール１００を含むカメラ部５４１とを備えている。

なお、カメラ部５４１は、磁界発生部であるスピーカ５３１の近傍であって、スピーカ５３１が配置されている操作側の面と対向する背面側に配設されている。また、筐体５０２の構成はこれに限定されず、例えば、表示部と入力部とが独立した構成を採用することや、折り畳み構造やスライド機構を有する構成を採用することもできる。

図１９は、図１８に示したスマートフォン５００の構成を示すブロック図である。図１９に示すように、スマートフォン５００の主たる構成要素として、無線通信部５１０と、表示入力部５２０と、通話部５３０と、操作部５４０と、カメラ部５４１と、記憶部５５０と、外部入出力部５６０と、ＧＰＳ(Global Positioning System)受信部５７０と、モーションセンサ部５８０と、電源部５９０と、主制御部５０１とを備える。また、スマートフォン５００の主たる機能として、基地局装置と移動通信網とを介した移動無線通信を行う無線通信機能を備える。

無線通信部５１０は、主制御部５０１の指示に従って、移動通信網に収容された基地局装置に対し無線通信を行う。この無線通信を使用して、音声データ、画像データ等の各種ファイルデータ、電子メールデータなどの送受信や、Ｗｅｂデータやストリーミングデータなどの受信を行う。

表示入力部５２０は、主制御部５０１の制御により、画像（静止画及び動画）や文字情報などを表示して視覚的にユーザに情報を伝達すると共に、表示した情報に対するユーザ操作を検出する、いわゆるタッチパネルであって、表示パネル５２１と、操作パネル５２２とを備える。生成された３Ｄ画像を鑑賞する場合には、表示パネル５２１は、３Ｄ表示パネルであることが好ましい。

表示パネル５２１は、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)、ＯＥＬＤ（Organic Electro-Luminescence Display）などを表示デバイスとして用いる。

操作パネル５２２は、表示パネル５２１の表示面上に表示される画像を視認可能に載置され、ユーザの指や尖筆によって操作される座標を検出するデバイスである。このデバイスをユーザの指や尖筆によって操作すると、操作に起因して発生する検出信号を主制御部５０１に出力する。次いで、主制御部５０１は、受信した検出信号に基づいて、表示パネル５２１上の操作位置（座標）を検出する。

図１８に示すように、スマートフォン５００の表示パネル５２１と操作パネル５２２とは一体となって表示入力部５２０を構成しているが、操作パネル５２２が表示パネル５２１を完全に覆うような配置となっている。この配置を採用した場合、操作パネル５２２は、表示パネル５２１外の領域についても、ユーザ操作を検出する機能を備えてもよい。換言すると、操作パネル５２２は、表示パネル５２１に重なる重畳部分についての検出領域（以下、表示領域と称する）と、それ以外の表示パネル５２１に重ならない外縁部分についての検出領域（以下、非表示領域と称する）とを備えていてもよい。

なお、表示領域の大きさと表示パネル５２１の大きさとを完全に一致させても良いが、両者を必ずしも一致させる必要はない。また、操作パネル５２２が、外縁部分と、それ以外の内側部分の２つの感応領域を備えていてもよい。更に、外縁部分の幅は、筐体５０２の大きさなどに応じて適宜設計される。更にまた、操作パネル５２２で採用される位置検出方式としては、マトリクススイッチ方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式などが挙げられ、いずれの方式を採用することもできる。

通話部５３０は、スピーカ５３１やマイクロホン５３２を備え、マイクロホン５３２を通じて入力されたユーザの音声を主制御部５０１にて処理可能な音声データに変換して主制御部５０１に出力したり、無線通信部５１０あるいは外部入出力部５６０により受信された音声データを復号してスピーカ５３１から出力したりする部分である。また、図１８に示すように、例えば、スピーカ５３１及びマイクロホン５３２を表示入力部５２０が設けられた面と同じ面に搭載することができる。

操作部５４０は、キースイッチなどを用いたハードウェアキーであって、ユーザからの指示を受け付ける部分である。例えば、操作部５４０は、スマートフォン５００の筐体５０２の表示部の下部、下側面に搭載され、指などで押下されるとオンとなり、指を離すとバネなどの復元力によってオフ状態となる押しボタン式のスイッチである。

記憶部５５０は、主制御部５０１の制御プログラムや制御データ、通信相手の名称や電話番号などを対応づけたアドレスデータ、送受信した電子メールのデータ、ＷｅｂブラウジングによりダウンロードしたＷｅｂデータや、ダウンロードしたコンテンツデータを記憶し、またストリーミングデータなどを一時的に記憶する部分である。また、記憶部５５０は、スマートフォン内蔵の内部記憶部５５１と着脱自在な外部メモリスロットを有する外部記憶部５５２により構成される。なお、記憶部５５０を構成するそれぞれの内部記憶部５５１と外部記憶部５５２は、フラッシュメモリタイプ（flash memory type）、ハードディスクタイプ（hard disk type）、マルチメディアカードマイクロタイプ（multimedia card micro type）、カードタイプのメモリ（例えば、Micro SD（登録商標）メモリ等）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）などの格納媒体を用いて実現される。

外部入出力部５６０は、スマートフォン５００に連結される全ての外部機器とのインタフェースの役割を果たす部分であり、他の外部機器に通信等（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、IEEE1394など）又はネットワーク（例えば、インターネット、無線ＬＡＮ、ブルートゥース（Bluetooth（登録商標））、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）、赤外線通信（Infrared Data Association：ＩｒＤＡ）（登録商標）、ＵＷＢ（Ultra Wideband）（登録商標）、ジグビー（ZigBee）（登録商標）など）により直接的又は間接的に接続するための部分である。

スマートフォン５００に連結される外部機器としては、例えば、有／無線ヘッドセット、有／無線外部充電器、有／無線データポート、カードソケットを介して接続されるメモリカード（Memory card）やＳＩＭ(Subscriber Identity Module Card)／ＵＩＭ(User Identity Module Card)カード、オーディオ・ビデオＩ／Ｏ（Input/Output）端子を介して接続される外部オーディオ・ビデオ機器、無線接続される外部オーディオ・ビデオ機器、有／無線接続されるスマートフォン、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、有／無線接続されるＰＤＡ、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、イヤホンなどがある。外部入出力部は、このような外部機器から伝送を受けたデータをスマートフォン５００の内部の各構成要素に伝達することや、スマートフォン５００の内部のデータが外部機器に伝送されるようにすることができる。

ＧＰＳ受信部５７０は、主制御部５０１の指示に従って、ＧＰＳ衛星ＳＴ１〜ＳＴｎから送信されるＧＰＳ信号を受信し、受信した複数のＧＰＳ信号に基づく測位演算処理を実行し、当該スマートフォン５００の緯度、経度、高度からなる位置を検出する。ＧＰＳ受信部５７０は、無線通信部５１０や外部入出力部５６０（例えば、無線ＬＡＮ）から位置情報を取得できるときには、その位置情報を用いて位置を検出することもできる。

モーションセンサ部５８０は、例えば、３軸の加速度センサなどを備え、主制御部５０１の指示に従って、スマートフォン５００の物理的な動きを検出する。スマートフォン５００の物理的な動きを検出することにより、スマートフォン５００の動く方向や加速度が検出される。この検出結果は、主制御部５０１に出力される。

電源部５９０は、主制御部５０１の指示に従って、スマートフォン５００の各部に、バッテリ（図示しない）に蓄えられる電力を供給する。

主制御部５０１は、マイクロプロセッサを備え、記憶部５５０が記憶する制御プログラムや制御データに従って動作し、スマートフォン５００の各部を統括して制御する。また、主制御部５０１は、無線通信部５１０を通じて、音声通信やデータ通信を行うために、通信系の各部を制御する移動通信制御機能と、アプリケーション処理機能を備える。

アプリケーション処理機能は、記憶部５５０が記憶するアプリケーションソフトウェアに従って主制御部５０１が動作することにより実現する。アプリケーション処理機能としては、例えば、外部入出力部５６０を制御して対向機器とデータ通信を行う赤外線通信機能や、電子メールの送受信を行う電子メール機能、Ｗｅｂページを閲覧するＷｅｂブラウジング機能などがある。

また、主制御部５０１は、受信データやダウンロードしたストリーミングデータなどの画像データ（静止画や動画のデータ）に基づいて、映像を表示入力部５２０に表示する等の画像処理機能を備える。画像処理機能とは、主制御部５０１が、上記画像データを復号し、この復号結果に画像処理を施して、画像を表示入力部５２０に表示する機能のことをいう。

更に、主制御部５０１は、表示パネル５２１に対する表示制御と、操作部５４０、操作パネル５２２を通じたユーザ操作を検出する操作検出制御を実行する。

表示制御の実行により、主制御部５０１は、アプリケーションソフトウェアを起動するためのアイコンや、スクロールバーなどのソフトウェアキーを表示し、あるいは電子メールを作成するためのウィンドウを表示する。なお、スクロールバーとは、表示パネル５２１の表示領域に収まりきれない大きな画像などについて、画像の表示部分を移動する指示を受け付けるためのソフトウェアキーのことをいう。

また、操作検出制御の実行により、主制御部５０１は、操作部５４０を通じたユーザ操作を検出したり、操作パネル５２２を通じて、上記アイコンに対する操作や、上記ウィンドウの入力欄に対する文字列の入力を受け付けたり、あるいは、スクロールバーを通じた表示画像のスクロール要求を受け付ける。

更に、操作検出制御の実行により主制御部５０１は、操作パネル５２２に対する操作位置が、表示パネル５２１に重なる重畳部分（表示領域）か、それ以外の表示パネル５２１に重ならない外縁部分（非表示領域）かを判定し、操作パネル５２２の感応領域や、ソフトウェアキーの表示位置を制御するタッチパネル制御機能を備える。

また、主制御部５０１は、操作パネル５２２に対するジェスチャ操作を検出し、検出したジェスチャ操作に応じて、予め設定された機能を実行することもできる。ジェスチャ操作とは、従来の単純なタッチ操作ではなく、指などによって軌跡を描いたり、複数の位置を同時に指定したり、あるいはこれらを組み合わせて、複数の位置から少なくとも１つについて軌跡を描く操作を意味する。

カメラ部５４１は、ＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)やＣＣＤ(Charge-Coupled Device)などの撮像素子を用いて電子撮影するデジタルカメラである。このカメラ部５４１に、前述した撮像モジュール１００が適用されている。

また、カメラ部５４１は、主制御部５０１の制御により、撮影によって得た画像データを、例えばＪＰＥＧ(Joint Photographic coding Experts Group)などの圧縮した画像データに変換し、記憶部５５０に記録したり、外部入出力部５６０や無線通信部５１０を通じて出力したりすることができる。図１８に示すようにスマートフォン５００において、カメラ部５４１は表示入力部５２０と対向する背面に搭載されているが、カメラ部５４１の搭載位置はこれに限らず、表示入力部５２０と同一の面に搭載されてもよいし、あるいは、複数のカメラ部５４１が搭載されてもよい。なお、複数のカメラ部５４１が搭載されている場合には、撮影に供するカメラ部５４１を切り替えて単独にて撮影したり、あるいは、複数のカメラ部５４１を同時に使用して撮影したりすることもできる。

また、カメラ部５４１はスマートフォン５００の各種機能に利用することができる。例えば、表示パネル５２１にカメラ部５４１で取得した画像を表示することや、操作パネル５２２の操作入力のひとつとして、カメラ部５４１の画像を利用することができる。また、ＧＰＳ受信部５７０が位置を検出する際に、カメラ部５４１からの画像を参照して位置を検出することもできる。更には、カメラ部５４１からの画像を参照して、３軸の加速度センサを用いずに、あるいは、３軸の加速度センサと併用して、スマートフォン５００のカメラ部５４１の光軸方向を判断することや、現在の使用環境を判断することもできる。勿論、カメラ部５４１からの画像をアプリケーションソフトウェア内で利用することもできる。

［その他］
本実施形態のＯＩＳ機構は、ベース部材側（固定側）にＯＩＳ駆動用コイルが配設され、手振れ補正可動部側（可動側）にＯＩＳ駆動用マグネットが配設されているが、これとは逆に、ベース部材側にＯＩＳ駆動用マグネットを配設し、手振れ補正可動部側にＯＩＳ駆動用コイルを配設してもよい。また、レンズ群１２は、５枚のレンズから構成されたものに限らず、種々のレンズが適用できる。

本実施形態の弾性支持部は、板バネとサスペンションワイヤとにより構成されているが、手振れ補正可動部（レンズ群）をレンズ群の光軸に対して垂直方向に移動自在でかつ光軸に対して垂直な軸の周りに傾き可能に支持する各種の弾性支持部を有する撮像モジュールの製造方法及び装置にも本発明を適用することができる。

上記各実施形態では、本発明の磁界印加部として電磁石を例に挙げて説明を行ったが、磁界の印加を可能な各種の磁界印加部を用いてよい。また、上記各実施形態では、レンズユニット１０（手振れ補正可動部３０）に対して電磁石２１０から印加される磁界の強度をガウスメータにより測定しているが、ガウスメータ以外の磁界強度測定部を用いて磁界の強度を測定してもよい。

更に、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。

１０…レンズユニット，１８…接着剤，２０…撮像素子ユニット，２７…撮像素子，３０…手振れ補正可動部，４０…弾性支持部，５０…ＯＩＳ機構，７１…測定チャート設置部，７７…レンズユニット保持部，７９…撮像素子ユニット保持部，８１…接着剤供給部，８３…紫外線ランプ，８５…制御部，８７…軸，８９…測定チャート，８９Ａ…測定チャート，１００…撮像モジュール，１４９…合焦座標値取得回路，１５１…結像面算出回路，１５３…調整値算出回路，１５３Ａ…調整値算出回路，１５６…ＭＴＦ値算出回路，２００…撮像モジュール製造装置，２００Ａ…撮像モジュール製造装置，２１０…電磁石，２１５…ガウスメータ，２１６…ガウスメータシフト機構，３００…磁界発生部，３０１…電子機器，５００…スマートフォン

【０００５】
子ユニット保持部の軸上の相対位置を変化させ、各相対位置において、撮像素子ユニット保持部により保持された撮像素子ユニットの撮像素子により、レンズユニット保持部により保持されたレンズユニットを通して、測定チャート設置部に設置された測定チャートを撮像させる制御部と、撮像素子により測定チャートを撮像して得られる撮像信号に基づいて、レンズユニット保持部により保持されたレンズユニットに対する撮像素子ユニット保持部により保持された撮像素子ユニットの傾きを調整する調整部と、調整部により調整後の撮像素子ユニットをレンズユニットに固定するユニット固定部と、レンズユニットが磁界発生部を有する電子機器に組み込まれた状態でレンズユニットに印加される磁界と同じ大きさの磁界をレンズユニットに印加する磁界印加部と、を備える。
［００１７］
本発明によれば、撮像モジュールを電子機器内の磁界発生部の近傍に配置しても、レンズ群を基準姿勢に調整することができる。その結果、撮像モジュールにより撮像される画像面内の解像度の均一性を図ることができる。
［００１８］
本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、磁界印加部は電磁石であることが好ましい。電磁石に供給する電流を増減することでレンズユニットに印加する磁界の大きさを調整することができる。これにより、電子機器の機種及び撮像モジュールの機種に対応した磁界をレンズユニットに印加することができる。
［００１９］
本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、磁界印加部からレンズユニットに印加される磁界の強度を測定する磁界強度測定部を備えることが好ましい。これにより、撮像モジュールを電子機器に組み込んだ際にレンズユニットに印加される磁界と同じ大きさの磁界が、レンズユニットに印加されているか否かを確認することができる。その結果、高精度に傾きを調整することができる。
［００２０］
本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、磁界強度測定部は、レンズユニットの近傍でレンズユニットに印加される磁界の強度を測定可能な測定位置と、測定位置から退避させた退避位置との間で移動可能であることが好ましい。これにより、調整部による調整の際に磁界強度測定部が妨げになることが防止される。

【０００６】
［００２１］
本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、測定位置は、レンズユニットをレンズユニット保持部に保持した場合に、レンズユニットが占める空間内であることが好ましい。これにより、磁界印加部からレンズユニットに印加される磁界の強度を正確に測定することができる。
［００２２］
本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、ユニット固定部は、レンズユニットと撮像素子ユニットとの間に供給された接着剤を、調整部による調整後に硬化させることによりレンズユニットと撮像素子とを固定する。これにより、レンズユニットに対する撮像素子ユニットの傾きを調整した後でレンズユニットと撮像素子ユニットとを固定することができる。
［００２３］
本発明の他の態様に係る撮像モジュールの製造装置において、撮像素子は、磁界印加部よりレンズユニットに磁界が印加されている状態で測定チャートを撮像する。これにより、電子機器に組み込まれたレンズユニットと同じようにレンズユニットを傾けた状態で、撮像素子による撮像を行うことができる。その結果、撮像モジュールを電子機器に組み込んだ際の磁界印加によるレンズユニットの傾きを考慮して調整部による傾き調整を行うことができる。
発明の効果
［００２４］
本発明の撮像モジュールの製造方法及び製造装置によれば、電子機器内の部品配置自由度を高めた撮像モジュールを提供することができる。
図面の簡単な説明
［００２５］
［図１］撮像モジュールの外観斜視図である。
［図２］撮像素子ユニットの外観斜視図である。
［図３］図１に示す撮像モジュールのＡ−Ａ線断面図である。
［図４］ＯＩＳ機構及び焦点調節機構の電気的接続構成を示すブロック図である。

Claims (11)

1. レンズ群を有するレンズユニットと、前記レンズユニットに固定され、前記レンズ群を通して被写体を撮像する撮像素子を有する撮像素子ユニットと、を有する撮像モジュールであって、前記レンズユニットが、前記レンズ群および磁性体部材を有する手振れ補正可動部と、前記手振れ補正可動部を前記レンズ群の光軸に対して垂直方向に移動自在でかつ前記光軸に対して垂直な軸の周りに傾き可能に支持する弾性支持部と、を有している撮像モジュールの製造方法において、
   測定チャートに直交する軸上に前記レンズユニットおよび、前記撮像素子ユニットを保持する第１工程と、
   前記測定チャートに直交する軸上に保持された前記レンズユニット、前記撮像素子ユニット、及び前記測定チャートの当該軸上の相対位置を変化させて、各相対位置において前記撮像素子により前記測定チャートを撮像させる第２工程と、
   前記撮像素子により前記測定チャートを撮像して得られる撮像信号を用いて補正量を算出し、前記レンズユニットに対する前記撮像素子ユニットの傾きを調整し、前記撮像素子ユニットを前記レンズユニットに固定する第３工程と、を有し、
   前記第２工程では、前記レンズユニットが磁界発生部を有する電子機器に組み込まれた場合に前記磁界発生部から前記手振れ補正可動部に印加される磁界と同じ大きさの磁界を、前記手振れ補正可動部に印加した状態で撮像を行う撮像モジュールの製造方法。
2. 前記第２工程では、電磁石により前記手振れ補正可動部に前記磁界を印加する請求項１記載の撮像モジュールの製造方法。
3. 前記第３工程は、前記レンズユニットと前記撮像素子ユニットとの間に供給された接着剤を、前記レンズユニットに対する前記撮像素子ユニットの傾きの調整後に硬化させることにより前記レンズユニットと前記撮像素子とを固定する請求項１または２記載の撮像モジュールの製造方法。
4. 前記撮像素子の画素ピッチが１．０μｍ以下である請求項１から３いずれか１項に記載の撮像モジュールの製造方法。
5. 測定チャート設置部に設置された測定チャートに直交する軸上に、レンズ群を有するレンズユニットを通して被写体を撮像する撮像素子を有する撮像素子ユニットを保持するための撮像素子ユニット保持部と、
   前記測定チャート設置部と前記撮像素子ユニット保持部との間の前記軸上で前記レンズユニットを保持するためのレンズユニット保持部と、
   前記測定チャート設置部、前記レンズユニット保持部、及び前記撮像素子ユニット保持部の前記軸上の相対位置を変化させ、各相対位置において、前記撮像素子ユニット保持部により保持された前記撮像素子ユニットの前記撮像素子により、前記レンズユニット保持部により保持された前記レンズユニットを通して、前記測定チャート設置部に設置された前記測定チャートを撮像させる制御部と、
   前記撮像素子により前記測定チャートを撮像して得られる撮像信号に基づいて、前記レンズユニット保持部により保持された前記レンズユニットに対する前記撮像素子ユニット保持部により保持された前記撮像素子ユニットの傾きを調整する調整部と、
   前記調整部により調整後の前記撮像素子ユニットを前記レンズユニットに固定するユニット固定部と、
   磁界を前記レンズユニットに印加する磁界印加部と、
   を備える撮像モジュールの製造装置。
6. 前記磁界印加部は電磁石である請求項５記載の撮像モジュールの製造装置。
7. 前記磁界印加部から前記レンズユニットに印加される前記磁界の強度を測定する磁界強度測定部を備える請求項５または６に記載の撮像モジュールの製造装置。
8. 前記磁界強度測定部は、前記レンズユニットの近傍で前記レンズユニットに印加される前記磁界の強度を測定可能な測定位置と、前記測定位置から退避させた退避位置との間で移動可能である請求項７記載の撮像モジュールの製造装置。
9. 前記測定位置は、前記レンズユニットを前記レンズユニット保持部に保持した場合に、前記レンズユニットが占める空間内である請求項８記載の撮像モジュールの製造装置。
10. 前記ユニット固定部は、前記レンズユニットと前記撮像素子ユニットとの間に供給された接着剤を、前記調整部による調整後に硬化させることにより前記レンズユニットと前記撮像素子とを固定する請求項５から９のいずれか１項に記載の撮像モジュールの製造装置。
11. 前記磁界印加部は、前記レンズユニットが磁界発生部を有する電子機器に組み込まれた状態で前記レンズユニットに印加される磁界と同じ大きさの磁界を、前記レンズユニットに印加し、
    前記撮像素子は、前記磁界印加部より前記レンズユニットに磁界が印加されている状態で前記測定チャートを撮像する請求項５から１０のいずれか１項に記載の撮像モジュールの製造装置。

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