JPWO2015064749A1 - 光検出装置 - Google Patents

Abstract

分光センサ１Ａは、光透過領域１１を有するファブリペロー干渉フィルタ１０と、光透過領域１１を透過した光を検出する光検出器３と、光透過領域１１の周囲領域においてファブリペロー干渉フィルタ１０を支持するスペーサ４Ａ，４Ｂと、ファブリペロー干渉フィルタ１０とスペーサ４Ａ，４Ｂとを接着するダイボンド樹脂５と、を備えている。ダイボンド樹脂５は、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、周囲領域の内側と周囲領域の外側とを連通する一つの開口部Ａ２を有する。

Description

本発明は、ファブリペロー干渉フィルタを備える光検出装置に関する。

例えば特許文献１には、従来の光検出装置が記載されている。この光検出装置では、貫通孔を有する支持基板の一方の面上に接着部を介してファブリペロー干渉フィルタが固定されている。また光検出装置では、支持基板の他方の面上において貫通孔に対応する位置に受光素子が配置されている。このような光検出装置では、ファブリペロー干渉フィルタは特定の波長の光のみを透過させる。干渉フィルタを透過した光は、支持基板の貫通孔を通過して受光素子に入射する。ファブリペロー干渉フィルタは、空隙を挟んで対向する一対のミラーを有している。ファブリペロー干渉フィルタが透過させる光の波長は、この一対のミラーの間の距離に応じて変化する。

特開２０１２−１７３３４７号公報

上述したような光検出装置において、接着部がファブリペロー干渉フィルタの光透過領域を囲むように設けられているとする。この構成において、光検出装置の周囲の温度が変化した場合には、例えば支持基板等で熱歪みが発生し、その熱歪みがファブリペロー干渉フィルタに伝わる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタの一対のミラーの間の距離が変化するおそれがある。この場合、ファブリペロー干渉フィルタの透過波長に変化が生じる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタの透過波長の温度特性が劣化してしまう。

そこで、本発明は、ファブリペロー干渉フィルタの透過波長の温度特性の劣化を抑制することができる光検出装置を提供することを目的とする。

本発明の一形態に係る光検出装置は、光透過領域を有するファブリペロー干渉フィルタと、光透過領域を透過した光を検出する光検出器と、光透過領域の周囲領域においてファブリペロー干渉フィルタを支持する支持部材と、ファブリペロー干渉フィルタと支持部材とを接着する接着部と、を備え、接着部は、光透過領域における光の透過方向から見た場合に、周囲領域の内側と周囲領域の外側とを連通する開口部を有する。

この光検出装置では、ファブリペロー干渉フィルタと支持部材とを接着する接着部が、光透過領域における光の透過方向から見た場合に、光透過領域の周囲領域の内側と、この周囲領域の外側と、を連通する開口部を有する。このため、開口部においては、ファブリペロー干渉フィルタの周辺の部材からの熱歪みが接着部を介してファブリペロー干渉フィルタに伝わることを抑制することができる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタの透過波長の温度特性の劣化を抑制することができる。

ここで、本発明の一形態に係る光検出装置は、光検出器又はファブリペロー干渉フィルタに対して電気的に接続されるワイヤの一端が接続され、光検出器又はファブリペロー干渉フィルタに対して電気信号を入力又は出力させるワイヤ接続部を更に備え、ワイヤ接続部の上面は、ファブリペロー干渉フィルタの上面よりも低い位置に配置されていてもよい。この構成によれば、ファブリペロー干渉フィルタ、あるいは光検出器からリードピンへのワイヤの接続が行いやすくなる。

また、ワイヤ接続部の上面は、支持部材の上面よりも低い位置に配置されていてもよい。この構成によれば、ファブリペロー干渉フィルタ、あるいは光検出器からリードピンへのワイヤの接続が行いやすくなる。

また、ワイヤ接続部は、光検出器に電気的に接続される第１のワイヤ接続部と、ファブリペロー干渉フィルタに電気的に接続される第２のワイヤ接続部と、を含み、第１のワイヤ接続部とファブリペロー干渉フィルタとの距離が最短となる第１の方向は、第２のワイヤ接続部とファブリペロー干渉フィルタとの距離が最短となる第２の方向に対して交差していてもよい。この構成によれば、ワイヤの配置が複雑化することを防ぎ、ワイヤボンディングの作業性が向上する。

また、接着部は、透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタの一方側と、それに隣接する一方側に設けられていてもよい。この構成によれば、ファブリペロー干渉フィルタを安定して設置できる。

ここで、本発明の一形態に係る光検出装置は、配線基板をさらに備え、光検出器及び支持部材は、配線基板上に固定されていてもよい。この構成によれば、ファブリペロー干渉フィルタの周辺の部材からの熱歪みが配線基板から支持部材及び接着部を介してファブリペロー干渉フィルタに伝わることを抑制することができる。

また、本発明の一形態に係る光検出装置では、支持部材は、光検出器上に固定されていてもよい。この構成によれば、ファブリペロー干渉フィルタの周辺の部材からの熱歪みが配線基板から光検出器及び接着部を介してファブリペロー干渉フィルタに伝わることを抑制することができる。

また、本発明の一形態に係る光検出装置では、接着部は、透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタの一方側にのみ設けられていてもよい。この構成によれば、ファブリペロー干渉フィルタの周辺に配置された部材からの熱歪みが接着部を介してファブリペロー干渉フィルタに伝わることをファブリペロー干渉フィルタの一方側以外においては抑制することができる。

また、本発明の一形態に係る光検出装置では、支持部材は、透過方向から見た場合に、周囲領域の内側と周囲領域の外側とを連通する開口部を有していてもよい。この構成によれば、支持部材が有する開口部を、光検出器等の素子の電気的接続のためのボンディングワイヤを通すために利用できる。このため、光透過領域における光の透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタと重なる位置に光検出器等の素子の電気的接続のためのボンディングパッドを配置することができる。したがって、光検出装置全体を小型化することができる。

また、本発明の一形態に係る光検出装置では、ファブリペロー干渉フィルタは、ボンディングパッドを有し、支持部材は、透過方向から見た場合に、ボンディングパッドに対応する位置に配置されていてもよい。この構成によれば、光検出装置の製造時におけるワイヤボンディング工程において、ファブリペロー干渉フィルタのボンディングパッドが、当該ボンディングパッドに対応する位置に設けられた支持部材により支持される。したがって、ワイヤボンディング性を向上させることができる。

また、本発明の一形態に係る光検出装置では、支持部材は、透過方向から見た場合に、光透過領域から離間していてもよい。この構成によれば、支持部材と光透過領域とが離間している。したがって、光検出装置の製造時において、接着部に用いられる樹脂等の材料が接着部からはみ出した場合でも、この樹脂等の材料が光透過領域に浸入することを抑制することができる。

本発明によれば、ファブリペロー干渉フィルタの透過波長の温度特性の劣化を抑制することができる光検出装置を提供することが可能となる。

第１実施形態に係る光検出装置の分解斜視図である。 ファブリペロー干渉フィルタの断面図である。 第１実施形態に係る光検出装置の製造工程を示す平面図である。 図３に続く第１実施形態に係る光検出装置の製造工程を示す平面図である。 図４に続く第１実施形態に係る光検出装置の製造工程を示す平面図である。 図５（Ｂ）に対応する側面図である。 図５（Ｂ）におけるVII−VII線断面図及びその一部を拡大して示す図である。 図５に続く第１実施形態に係る光検出装置の製造工程を示す平面図である。 第１実施形態に係る光検出装置の変形例を示す平面図である。 第１実施形態に係る光検出装置の変形例を示す平面図である。 第１実施形態に係る光検出装置の変形例を示す平面図である。 第１実施形態に係る光検出装置の変形例を示す平面図である。 第２実施形態に係る光検出装置の製造工程を示す平面図である。 図１３に続く第２実施形態に係る光検出装置の製造工程を示す平面図である。 図１３に続く第２実施形態に係る光検出装置の製造工程を示す平面図である。 図１３に続く第２実施形態に係る光検出装置の製造工程及び第２実施形態に係る光検出装置の変形例を示す図である。 第１実施形態に係る光検出装置の変形例を示す平面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する部分を省略する。

［第１実施形態］
［分光センサ］
図１に示されるように、分光センサ（光検出装置）１Ａは、配線基板２と、光検出器３と、複数のスペーサ（支持部材）４と、ダイボンド樹脂５と、ファブリペロー干渉フィルタ１０と、を備えている。配線基板２には、実装部２ａ、複数の電極パッド２ｂ、及び実装部２ｃが設けられている。実装部２ａには、光検出器３が実装されている。実装部２ｃには、例えばサーミスタ等の温度補償用素子が実装されている。電極パッド２ｂ＿１は、配線２ｄにより実装部２ａと電気的に接続されている。電極パッド２ｂ＿２（実装部２ａと電気的に接続されていない電極パッド２ｂ＿２）は、配線２ｄにより配線基板２上に配置されるサーミスタ等と電気的に接続されている。また、電極パッド２ｂ＿２（実装部２ａと電気的に接続されていない電極パッド２ｂ＿２）は、これらのサーミスタ等を、分光センサ１Ａの外部と電気的に接続している。光検出器３は、例えば、赤外線検出器である。この赤外線検出器には、ＩｎＧａＡｓ等が用いられた量子型センサ、又は、サーモパイル若しくはボロメータ等が用いられた熱型センサが挙げられる。なお、紫外（ＵＶ）、可視、近赤外の各領域を検出する場合には、光検出器３としてシリコンフォトダイオード等を用いることができる。スペーサ４及びファブリペロー干渉フィルタ１０は、ダイボンド樹脂５を介して互いに接着されている。また、スペーサ４及びファブリペロー干渉フィルタ１０が接着剤として働くダイボンド樹脂５を介して互いに接着された部分は、接着部を形成している。

複数のスペーサ４は、配線基板２上に固定されている。ファブリペロー干渉フィルタ１０は、複数のスペーサ４上に固定されている。このようにして、複数のスペーサ４は、ファブリペロー干渉フィルタ１０を支持する。このとき、ファブリペロー干渉フィルタ１０への熱歪みの影響を抑制するために、複数のスペーサ４及びファブリペロー干渉フィルタ１０は、ダイボンド樹脂５によって固定されることが好ましい。ダイボンド樹脂５は、可撓性を有する樹脂材料からなる。ダイボンド樹脂５を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン系、ウレタン系、エポキシ系、アクリル系、ハイブリッド等の各種の樹脂材料が用いられ得る。ダイボンド樹脂５には、好ましくは、樹脂材料としては、弾性率（又はヤング率）が０．１ＧＰａ以下の材料が用いられる。さらに、当該樹脂材料は、室温硬化又は低温硬化のものから選択されることが望ましい。

ここで、スペーサ４とファブリペロー干渉フィルタ１０とを接着する接着剤としてのダイボンド樹脂５は、硬化後の硬さが、スペーサ４と配線基板２とを接着する接着剤よりも柔らかい。例えば、スペーサ４とファブリペロー干渉フィルタ１０との固定は、硬化後の弾性率が１０ＭＰａ未満であるシリコーン系の樹脂材料から成る接着剤で行うことが好適である。また、スペーサ４と配線基板２との固定は、硬化後の弾性率が１００ＭＰａ以上であるエポキシ系の樹脂材料から成る接着剤で行うことが好適である。これにより、スペーサ４と配線基板２との固定が強固に行われる一方で、ファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺の部材からの熱歪みが接着剤を介してファブリペロー干渉フィルタ１０に伝わることを抑制することができる。

また、複数のスペーサ４の材料としては、例えばシリコン、セラミック、石英、ガラス、プラスチック等が用いられ得る。特に、ファブリペロー干渉フィルタ１０において特に複数のスペーサ４と接する部分との熱膨張係数差を緩和するために、複数のスペーサ４の材料は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の材料と比較して、その熱膨張係数が同等又は小さい材料であることが好ましい。一例として、ファブリペロー干渉フィルタ１０をシリコン基板上に形成する場合には、複数のスペーサ４は、石英又はシリコンといった熱膨張係数の小さい材料で形成されることが望ましい。なお、上述のように配線基板２とスペーサ４とを別体として形成する構成に代えて、配線基板２の表面上にスペーサ４となる部分を一体形成した構成としてもよい。

光検出器３は、配線基板２とファブリペロー干渉フィルタ１０との間においてファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１と対向している。また、光検出器３は、ファブリペロー干渉フィルタ１０を透過した光を検出する。なお、サーミスタ等の温度センサを配線基板２上に設置してもよい。

後述するように、配線基板２、光検出器３、複数のスペーサ４及びファブリペロー干渉フィルタ１０は、ＣＡＮパッケージ内に収容されている。この収容状態では、配線基板２がステム上に固定され且つファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１がキャップの光透過窓に対向している。配線基板２の電極パッド２ｂは、ステムを貫通するリードピンのそれぞれとワイヤボンディングによって電気的に接続されている。また、ファブリペロー干渉フィルタ１０の端子１２，１３は、ステムを貫通するリードピンのそれぞれとワイヤボンディングによって電気的に接続されている。光検出器３に対する電気信号の入出力等は、リードピン、電極パッド２ｂ及び実装部２ａを介して行われる。ファブリペロー干渉フィルタ１０への電圧の印加は、リードピン及び端子１２，１３を介して行われる。

以下、スペーサ４及びダイボンド樹脂５の配置について説明する。スペーサ４は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、光透過領域１１の周囲領域（光透過領域１１を含まない領域であって、光透過領域１１を囲む領域）の内側と、この周囲領域の外側と、を連通する開口部Ａ１を有するように配置されている。ここで、本明細書において、ある要素（例えばスペーサ４又はダイボンド樹脂５）が開口部を有するとは、当該要素が少なくとも一箇所において切れ目を有していることを意味する。言い換えれば、当該要素は、ある領域（例えば光透過領域１１）を隙間なく囲む環状のものではない。当該要素と開口部との長さの関係は、特に限定されるものではない。例えば、光透過領域１１を囲む円、多角形等の図形の周上のうち一部にスペーサ４が設けられており、かつ全部にスペーサ４が設けられていなければ、スペーサ４は開口部Ａ１を有しているものとする。なお、ファブリペロー干渉フィルタ１０を安定的に設置するために、スペーサ４は、光の透過方向から見た場合に少なくとも光透過領域１１の両側に配置されていることが好ましい。開口部を有するスペーサ４の具体例としては、直線状に延びる２本のスペーサ４を互いに平行に配置した場合（図４（Ａ）参照）がある。別の具体例としては、スペーサ４をＵ字状に配置した場合（図１１（Ｂ）参照）がある。さらに別の具体例としては、四角形の４つの頂点のそれぞれに柱状のスペーサ４を配置した場合（図１２（Ａ）参照）等がある。

本実施形態の分光センサ１Ａにおいては、スペーサ４として、互いに平行に配置された２本の直線状のスペーサ４Ａ，４Ｂが用いられている。これらのスペーサ４Ａ，４Ｂは、スペーサ４Ａ，４Ｂのそれぞれにおける同じ側の端部同士の間に、二点鎖線で示される開口部Ａ１を有している。言い換えれば、スペーサ４Ａ，４Ｂと２つの開口部Ａ１，Ａ１とにより、光透過領域１１を囲む四角形が形成されている。この四角形における２辺には、スペーサ４Ａ，４Ｂが設けられている。また、他の２辺には、スペーサ４Ａ，４Ｂが設けられていない。他の２辺には、開口部Ａ１，Ａ１が形成されている。

また、ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａ，４Ｂのうち、スペーサ４Ａの上面にのみ設けられている。言い換えれば、ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ｂの上面には設けられていない。したがって、ファブリペロー干渉フィルタ１０の下面は、スペーサ４Ａの上面に対してダイボンド樹脂５により接着されている。しかし、ファブリペロー干渉フィルタ１０の下面は、スペーサ４Ｂの上面に対して接着されていない。

ダイボンド樹脂５は、上述したスペーサ４Ａ，４Ｂと同様に、周囲領域の内側と周囲領域の外側とを連通する開口部を有している。すなわち、ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａの上面において、スペーサ４Ａの略全長にわたって直線状に配置されている。このダイボンド樹脂５と、図１にＵ字状の二点鎖線で示される開口部Ａ２とにより、光透過領域１１を囲む四角形が形成されている。この四角形における１辺には、ダイボンド樹脂５が設けられている。また、他の３辺には、ダイボンド樹脂５が設けられていない。他の３辺には、開口部Ａ２が形成されている。

以上のように構成された分光センサ１Ａでは、測定光が入射すると、ファブリペロー干渉フィルタ１０に印加している電圧に応じて、所定の波長を有する光がファブリペロー干渉フィルタ１０を透過する。そして、ファブリペロー干渉フィルタ１０を透過した光は、光検出器３で検出される。分光センサ１Ａでは、ファブリペロー干渉フィルタ１０に印加する電圧を変化させながら、ファブリペロー干渉フィルタ１０を透過した光を光検出器３で検出することで、分光スペクトルを得ることができる。

［ファブリペロー干渉フィルタ］
図２に示されるように、ファブリペロー干渉フィルタ１０は、基板１４を備えている。基板１４の光入射側の表面１４ａには、反射防止層１５、第１積層体３０、犠牲層１６及び第２積層体４０がこの順序で積層されている。第１積層体３０と第２積層体４０との間には、枠状の犠牲層１６によって空隙（エアギャップ）Ｓが形成されている。ファブリペロー干渉フィルタ１０においては、第２積層体４０に対して基板１４の反対側から測定光が入射する。そして、所定の波長を有する光は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の中央部に画定された光透過領域１１を透過する。なお、基板１４は、例えばシリコン、石英、ガラス等からなる。基板１４がシリコンからなる場合には、反射防止層１５及び犠牲層１６は、例えば、酸化シリコンからなる。犠牲層１６の厚みは、２００ｎｍ〜１０μｍである。犠牲層１６の厚みは、中心透過波長（すなわち、ファブリペロー干渉フィルタ１０が透過させる波長の可変範囲の中央である波長）の１／２の整数倍であることが好ましい。

第１積層体３０のうち光透過領域１１に対応する部分は、第１ミラー３１として機能する。第１積層体３０は、複数のポリシリコン層と複数の窒化シリコン層とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。第１ミラー３１を構成するポリシリコン層及び窒化シリコン層それぞれの光学厚みは、中心透過波長（可変波長範囲の中心波長）の１／４の整数倍であることが好ましい。

第２積層体４０のうち光透過領域１１に対応する部分は、空隙Ｓを介して第１ミラー３１と対向する第２ミラー４１として機能する。第２積層体４０は、第１積層体３０と同様に、複数のポリシリコン層と複数の窒化シリコン層とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。第２ミラー４１を構成するポリシリコン層及び窒化シリコン層それぞれの光学厚みは、中心透過波長（可変波長範囲の中心波長）の１／４の整数倍であることが好ましい。

なお、第２積層体４０において空隙Ｓに対応する部分には、複数の貫通孔４０ｂが均一に分布されている。当該貫通孔４０ｂは、第２積層体４０の表面４０ａから空隙Ｓに至る。貫通孔４０ｂは、第２ミラー４１の機能に実質的に影響を与えない程度に形成されている。貫通孔４０ｂの直径は、１００ｎｍ〜５μｍである。また、貫通孔４０ｂの開口面積は、第２ミラー４１の面積の０．０１％〜１０％を占める。

ファブリペロー干渉フィルタ１０においては、第１ミラー３１及び第２ミラー４１は、基板１４に支持されている。そして、第１ミラー３１は、基板１４の光入射側に配置されている。第２ミラー４１は、空隙Ｓを介して第１ミラー３１の光入射側に配置されている。

第１ミラー３１には、光透過領域１１を囲むように第１電極１７が形成されている。第１電極１７は、ポリシリコン層に不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。

第１ミラー３１には、光透過領域１１を含むように第２電極１８が形成されている。第２電極１８は、ポリシリコン層に不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。ポリシリコン層において、第２電極１８の大きさは、光透過領域１１の全体を含む大きさであることが好ましい。また、第２電極１８の大きさは、光透過領域１１の大きさと略同一であってもよい。

第２ミラー４１には、第３電極１９が形成されている。第３電極１９は、第１電極１７及び第２電極１８と対向している。第３電極１９は、ポリシリコン層に不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。

ファブリペロー干渉フィルタ１０においては、第２電極１８は、第１ミラー３１と第２ミラー４１とが対向する対向方向Ｄにおいて、第１電極１７に対して第３電極１９の反対側に位置している。すなわち、第１電極１７と第２電極１８とは、第１ミラー３１において同一平面上に配置されていない。第２電極１８は、第１電極１７よりも第３電極１９から離れている。

図１及び図２に示されるように、端子１２は、ファブリペロー干渉フィルタ１０に電圧を印加するためのものである。当該端子１２は、光透過領域１１を挟んで対向するように一対設けられている。各端子１２は、第２積層体４０の表面４０ａから第１積層体３０に至る貫通孔内に配置されている。各端子１２は、配線２１を介して、第１電極１７と電気的に接続されている。

図１及び図２に示されるように、端子１３は、ファブリペロー干渉フィルタ１０に電圧を印加するためのものである。当該端子１３は、光透過領域１１を挟んで対向するように一対設けられている。なお、一対の端子１２が対向する方向と、一対の端子１３が対向する方向とは、直交している。各端子１３は、配線２２を介して、第３電極１９と電気的に接続されている。また、第３電極１９は、配線２３を介して、第２電極１８とも電気的に接続されている。

図２に示されるように、第１積層体３０の表面３０ａにはトレンチ２６、及びトレンチ２７が設けられている。トレンチ２６は、端子１３から対向方向Ｄに沿って延びる配線２３を囲むように環状に延在している。トレンチ２６は、第１電極１７と配線２３とを電気的に絶縁している。トレンチ２７は、第１電極１７の内縁に沿って環状に延在している。トレンチ２７は、第１電極１７と第１電極１７の内側の領域とを電気的に絶縁している。各トレンチ２６，２７内の領域は、絶縁材料であっても、空隙であってもよい。

第２積層体４０の表面４０ａには、トレンチ２８が設けられている。トレンチ２８は、端子１２を囲むように環状に延在している。トレンチ２８の底面は、犠牲層１６に達している。トレンチ２８は、端子１２と第３電極１９とを電気的に絶縁している。トレンチ２８内の領域は、絶縁材料であっても、空隙であってもよい。

基板１４の光出射側の表面１４ｂには、反射防止層５１、第３積層体５２、中間層５３及び第４積層体５４がこの順序で積層されている。反射防止層５１及び中間層５３は、それぞれ、反射防止層１５及び犠牲層１６と同様の構成を有している。第３積層体５２及び第４積層体５４は、それぞれ、基板１４を基準として第１積層体３０及び第２積層体４０と対称の積層構造を有している。これらの反射防止層５１、第３積層体５２、中間層５３及び第４積層体５４によって、応力調整層５０が構成されている。応力調整層５０は、基板１４の光出射側に配置されており、基板１４の反りを抑制する機能を有している。応力調整層５０には、光透過領域１１を含むように開口５０ａが設けられている。応力調整層５０の光出射側の表面５０ｂには、遮光層２９が形成されている。遮光層２９は、アルミニウム等からなり、測定光を遮光する機能を有している。

以上のように構成されたファブリペロー干渉フィルタ１０においては、端子１２，１３を介して第１電極１７と第３電極１９との間に電圧が印加されると、当該電圧に応じた静電気力が第１電極１７と第３電極１９との間に発生する。当該静電気力によって、第２ミラー４１は、基板１４に固定された第１ミラー３１側に引き付けられるように駆動される。この駆動によって、第１ミラー３１と第２ミラー４１との距離が調整される。ファブリペロー干渉フィルタ１０を透過する光の波長は、光透過領域１１における第１ミラー３１と第２ミラー４１との距離に依存する。したがって、第１電極１７と第３電極１９との間に印加する電圧を調整することで、透過する光の波長を適宜選択することができる。このとき、第２電極１８は、電気的に接続された第３電極１９と同電位となる。したがって、第２電極１８は、光透過領域１１において第１ミラー３１及び第２ミラー４１を平坦に保つための補償電極として機能する。

［分光センサの製造工程］
次に、図３〜８を参照して、本実施形態に係る分光センサの製造工程について説明する。図３〜５及び図８は、製造工程を示すための平面図である。図６は、図５（Ｂ）に対応する側面図である。図７は、図５（Ｂ）のVII−VII線断面図及びその一部拡大図である。図３（Ａ）に示されるように、まず、ステム６を用意する。ステム６は、例えばＴＯ−ＣＡＮステムである。ステム６は、円盤状のベース６ａに、導電性を有するリードピン６ｂが貫通した構成を有する。

次に、図３（Ｂ）に示されるように、ステム６のベース６ａの上に配線基板２を配置する。そして、ベース６ａに配線基板２を樹脂により接着する。配線基板２の上には、実装部２ａと、複数の電極パッド２ｂと、実装部２ｃと、が配置されている。実装部２ａには、光検出器３を固定する。実装部２ｃには、サーミスタ７を配置する。実装部２ａ，２ｃは、それぞれ別個の電極パッド２ｂと、配線２ｄにより電気的に接続されている。なお、図３（Ｂ）において配線基板２は正方形の平面形状を有するものとして記載されているが、これに限定されず、例えば、図１７に示されるように、配線基板２Ａは、光検出器３と接続されるリードピン６ｂとファブリペロー干渉フィルタ１０との距離が最短となる方向に長い長方形の平面形状を有していてもよい。この構成によれば、リードピン６ｂと配線基板２の上面に配置される光検出器３などの素子との電気的接続が容易となる。

次に、図４（Ａ）に示されるように、配線基板２の実装部２ａ上に、光検出器３を配置する。また、配線基板２の実装部２ｃ上に、サーミスタ７を配置する。また、配線基板２上に２本の棒状部材であるスペーサ４Ａ，４Ｂを、互いに平行に延びるように配置する。前述したように、スペーサ４は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１における光の透過方向（紙面に垂直な方向）から見た場合に、二つの開口部Ａ１，Ａ１を有するように設けられる。

２本のスペーサ４Ａ，４Ｂは、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、光透過領域１１の周囲領域に配置される。すなわち、スペーサ４Ａ，４Ｂは、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、光透過領域１１から離間して配置される。なお、サーミスタ７については省略してもよい。

次に、図４（Ｂ）に示されるように、光検出器３、サーミスタ７、電極パッド２ｂ＿１，２ｂ＿２と、ステム６のリードピン６ｂ＿１（第１のワイヤ接続部）とを、ワイヤ８を用いてワイヤボンディングにより電気的に接続する。ワイヤ８の材質は、例えば金（Ａｕ）である。

次に、図５（Ａ）に示されるように、スペーサ４のうち一方にダイボンド樹脂５を塗布する。前述したように、ダイボンド樹脂５は、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、開口部Ａ２を有するように設けられる。ダイボンド樹脂５は、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側のみに配置されるように塗布される。ファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側とは、光の透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０をその中心部から放射状に区分した場合に、中心部の全周の４分の１程度を占める領域の側である。ファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側とは、例えばファブリペロー干渉フィルタ１０が矩形状である場合には、ファブリペロー干渉フィルタ１０の一辺側である。図５（Ａ）に示される例の場合には、ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａの上面の略全長にわたって塗布される。言い換えると、ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ｂの上面には塗布されない。

次に、図５（Ｂ）に示されるように、スペーサ４の上にファブリペロー干渉フィルタ１０を配置する。これにより、ファブリペロー干渉フィルタ１０は、ダイボンド樹脂５を介してスペーサ４の上に固定される（光検出器３の上に離間してファブリペロー干渉フィルタ１０が配置される）。このとき、端子１２，１３に対応する位置には、スペーサ４が配置されている。当該端子１２，１３はファブリペロー干渉フィルタ１０のボンディングパッドとして機能する。さらに、ファブリペロー干渉フィルタ１０の端子１２，１３を、ステム６のリードピン６ｂ＿２（第２のワイヤ接続部）にワイヤ８により電気的に接続する。ワイヤ８の材質は、例えば金（Ａｕ）である。

ここで、ファブリペロー干渉フィルタ１０とリードピン６ｂ＿２との接続方向（ファブリペロー干渉フィルタ１０に接続されるリードピン６ｂ＿２とファブリペロー干渉フィルタ１０との距離が最短となる第２の方向）と、光検出器３とリードピン６ｂ＿１との接続方向（光検出器３に接続されるリードピン６ｂ＿１とファブリペロー干渉フィルタ１０との距離が最短となる第１の方向）とは、交差している。この構成によれば、ワイヤ８の配置が複雑化することを防ぎ、ワイヤボンディングの作業性が向上する。

図５（Ｂ）に対応する側面図を図６に示す。ファブリペロー干渉フィルタ１０は、一方のスペーサ４Ａに対してダイボンド樹脂５により接着されている。一方、他方のスペーサ４Ｂには、ダイボンド樹脂５が塗布されていない。従って、ファブリペロー干渉フィルタ１０は、他方のスペーサ４Ｂに対して接着されていない。

さらに、図５におけるVII−VII線断面図を図７（Ａ）に示す。図７（Ａ）における楕円ＥＢに囲まれた部分に相当する拡大図を図７（Ｂ）に示す。

スペーサ４Ａ及び４Ｂは、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１から離間している。また、ファブリペロー干渉フィルタ１０の端子１２，１３に対応する位置には、スペーサ４Ａ，４Ｂが位置している。具体的に、端子１２，１３の真下には、スペーサ４Ａ，４Ｂが位置している。スペーサ４Ａ，４Ｂの上面と、ファブリペロー干渉フィルタ１０の遮光層２９とが接するように、ファブリペロー干渉フィルタ１０は、スペーサ４Ａ，４Ｂの上面に接着されている。さらに、図７（Ｂ）に示されるように、スペーサ４Ａの外側面４Ａａは、ファブリペロー干渉フィルタ１０の外側面１０ａと比較して、僅かに外側に位置している。１つの実施形態において、図７（Ａ）に示されるように、光の透過方向に沿う配線基板２の厚みは０．３ｍｍであり、スペーサ４Ｂの高さは０．４ｍｍであり、ファブリペロー干渉フィルタ１０の厚みは０．６ｍｍである。また、リードピン６ｂがベース６ａの上面から突出する部分の高さは０．５ｍｍである。すなわち、リードピン６ｂの上面６ｃは、ファブリペロー干渉フィルタ１０の上面１０ｂよりも低い位置にある。また、リードピン６ｂの上面６ｃは、スペーサ４Ａ，４Ｂの上面４Ａｂ，４Ｂｂよりも低い位置にある。これにより、ファブリペロー干渉フィルタ１０、あるいは光検出器３からリードピン６ｂへのワイヤの接続が行いやすくなる。

図５（Ｂ）に続く工程を図８に示す。図８に示されるように、ステム６のベース６ａの上に、金属からなるキャップ９を取り付ける。このキャップ９の取り付けによって、ファブリペロー干渉フィルタ１０及び光検出器３等を封止する。キャップ９は、略円柱状であり、その上面に円形の透過窓９ａを備えている。透過窓９ａは、分光センサ１Ａの適用波長範囲に対応した材料を用いた透過窓であってもよい。当該材料として、ガラスやシリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。また、透過窓９ａは、反射防止膜付き窓、又は適用波長範囲を制限するバンドパスフィルタであってもよい。図３〜８を参照して上述した製造工程により、分光センサ１Ａが得られる。

本実施形態の分光センサ１Ａによれば、ファブリペロー干渉フィルタ１０とスペーサ４Ａとを接着するダイボンド樹脂５が、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、光透過領域１１の周囲領域の内側と、この周囲領域の外側と、を連通する開口部Ａ２を有する。このため、開口部Ａ２においては、例えば配線基板２等の、ファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺の部材からの熱歪みがダイボンド樹脂５を介してファブリペロー干渉フィルタ１０に伝わることを抑制することができる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタ１０の透過波長の温度特性の劣化を抑制することができる。また、ファブリペロー干渉フィルタ１０をスペーサ４Ａの上面に接着する際の、ダイボンド樹脂５の硬化時の収縮によるファブリペロー干渉フィルタ１０の歪みを低減できる。また、ダイボンド樹脂５が熱硬化性樹脂である場合におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺の部材の熱歪みの影響を低減できる。したがって、ファブリペロー干渉フィルタ１０に歪みが生じて透過波長がシフトすることを抑制することができる。

また、分光センサ１Ａでは、ダイボンド樹脂５が、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、開口部Ａ２を有する。このため、密閉された空間がファブリペロー干渉フィルタ１０、スペーサ４Ａ，４Ｂ及びダイボンド樹脂５によって形成されることがない。したがって、分光センサ１Ａの製造時におけるダイボンド樹脂５の熱硬化時に、ファブリペロー干渉フィルタ１０、スペーサ４Ａ，４Ｂ及びダイボンド樹脂５によって囲まれた空気が熱膨張してダイボンド樹脂５を破裂させることがなくなる。これによりファブリペロー干渉フィルタ１０のアライメントずれが生じて光学的特性が低下することを抑制することができる。さらに、光検出器３として例えばサーモパイル等のメンブレン構造を有する素子を用いた場合に、空気の熱膨張により光検出器３のメンブレン構造が破損することを防止することができる。

また、分光センサ１Ａは、配線基板２をさらに備え、光検出器３及びスペーサ４Ａ，４Ｂは、配線基板２上に固定されている。このため、ファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺の部材からの熱歪みが配線基板２からスペーサ４Ａ，４Ｂ及びダイボンド樹脂５を介してファブリペロー干渉フィルタ１０に伝わることを抑制することができる。

また、分光センサ１Ａでは、接着部は、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側にのみ設けられている。このため、ファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺に配置された部材、例えば配線基板２等から接着部を介してファブリペロー干渉フィルタ１０に熱歪みが伝わることをファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側以外においては抑制することができる。また、接着部がファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側にのみ設けられている。このため、ダイボンド樹脂５の硬化時の収縮によるファブリペロー干渉フィルタ１０の歪みを一層低減できる。また、ダイボンド樹脂５が熱硬化性樹脂である場合におけるファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺の部材の熱歪みの影響を一層低減できる。このため、ファブリペロー干渉フィルタ１０に歪みが生じて透過波長がシフトすることを一層抑制することができる。

また、分光センサ１Ａでは、スペーサ４Ａ，４Ｂは、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、光透過領域１１の周囲領域の内側と、この周囲領域の外側と、を連通する開口部Ａ１を有している。このため、スペーサ４Ａ，４Ｂが有する開口部Ａ１を、光検出器３等の素子の電気的接続のためのワイヤ８を通すために利用できる。このため、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０と重なる位置に光検出器３等の素子の電気的接続のための電極パッド２ｂを配置することができる。したがって、分光センサ１Ａ全体を小型化することができる。

また、ファブリペロー干渉フィルタ１０は端子１２，１３を有している。スペーサ４Ａ，４Ｂは、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、端子１２，１３に対応する位置に配置されている。このため、分光センサ１Ａの製造時におけるワイヤボンディング工程において、ファブリペロー干渉フィルタ１０の端子１２，１３が、端子１２，１３に対応する位置に設けられたスペーサ４Ａ，４Ｂにより支持される。このため、安定したワイヤボンディングが可能となる。したがって、ワイヤボンディング性を向上させることができる。

また、スペーサ４Ａ，４Ｂは、光透過領域１１における光の透過方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ１０の光透過領域１１から離間している。これにより、スペーサ４Ａと光透過領域１１とは離間している。したがって、分光センサ１Ａの製造時において、ダイボンド樹脂５がスペーサ４Ａとファブリペロー干渉フィルタ１０の間からはみ出した場合でも、ダイボンド樹脂５が光透過領域１１に浸入することを抑制することができる。仮にダイボンド樹脂５が余分に塗布された場合であっても、余分なダイボンド樹脂５はスペーサ４Ａの下側へ伝う。したがって、これにより光透過領域１１にダイボンド樹脂５が伝うことを防止することもできる。

また、図７（Ｂ）に示したように、スペーサ４Ａの外側面がファブリペロー干渉フィルタ１０の外側面と比較して僅かに外側に位置している。これにより、ダイボンド樹脂５の樹脂のフィレットが形成される。したがって、確実に接着がなされる。

［変形例］
なお、図５（Ａ）を参照して説明したスペーサ４及びダイボンド樹脂５の配置については、種々の変形をすることができる。例えば、図９（Ａ）に示されるように、ドット状にダイボンド樹脂５を塗布してもよい。当該ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａの上面のうち、スペーサ４Ａの両端に塗布されている。また、図９（Ｂ）に示されるように、ダイボンド樹脂５をドット状に塗布してもよい。当該ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａ，４Ｂの同じ側に位置する端部に塗布されている。これらの場合、ドット状のダイボンド樹脂５の間の部分が、光透過領域の周囲領域の内側と外側とを連通する開口部として機能する。

また、図１０（Ａ）に示されるように、ダイボンド樹脂５を塗布してもよい。当該ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａ，４Ｂの両方の上面において、スペーサ４Ａ，４Ｂの略全長にわたって塗布されている。図１０（Ｂ）に示されるように、ダイボンド樹脂５を塗布してもよい。当該ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａ，４Ｂそれぞれの両端にドット状に塗布されている。また、図１１（Ａ）に示されるように、ダイボンド樹脂５を塗布してもよい。当該ダイボンド樹脂５は、スペーサ４Ａ，４Ｂの端部のうち、異なる側に位置する２個の端部に塗布されている。

さらに、スペーサ４の形状及び配置も変更してもよい。例えば、図１１（Ｂ）に示されるように、配線基板２上にＵ字状のスペーサ４Ｃを固定する。そして、このＵ字状のスペーサ４Ｃの上面の略全長にわたってダイボンド樹脂５を塗布してもよい。隣接する２辺（ファブリペロー干渉フィルタ１０の一方側と、それに隣接する一方側）において接着部が形成されることで、ファブリペロー干渉フィルタ１０の安定した設置が可能となる。また、図１２（Ａ）に示されるように、矩形状の配線基板２の４つの頂点それぞれに柱状のスペーサ４Ｄを固定する。そして、４本のスペーサ４Ｄそれぞれの上面にダイボンド樹脂５をドット状に塗布してもよい。

また、スペーサ４は開口部Ａ１を有しないものであってもよい。すなわち、スペーサ４は、環状のものであってもよい。例えば図１２（Ｂ）に示されるように、スペーサ４Ｅは、配線基板２上に配置してもよい。当該スペーサ４Ｅは、矩形状であり開口部を有していない。この場合でも、スペーサ４Ｅの上面に塗布されるダイボンド樹脂５が開口部を有していればよい。すなわち、接着部が開口部を有していればよい。当該接着部は、スペーサ４とファブリペロー干渉フィルタ１０とがダイボンド樹脂５によって接着されることにより形成されている。例えば図１２（Ｂ）に示される例では、ダイボンド樹脂５は、Ｕ字状に塗布されている。図１２（Ｂ）に示した場合では、光検出器３は、スペーサ４で囲まれた領域に配置された電極パッド２ｅとワイヤ８によって接続されている。当該電極パッド２ｅは、電極パッド２ｂと配線２ｄにより接続されている。したがって光検出器３は、電極パッド２ｂに電気的に接続される。ここで、電極パッド２ｅと電極パッド２ｂとの間の配線２ｄは、配線基板２の上面とスペーサ４との間に配置されている。ここで、配線基板２の上面には絶縁層が形成されている。この絶縁層は、配線２ｄがスペーサ４と直接接触しないように保護している。なお、図１１（Ｂ）及び図１２（Ｂ）では、サーミスタ７と、サーミスタ７に接続されるワイヤ８と、配線２ｄと、を省略している。

なお、ファブリペロー干渉フィルタ１０の下面に塗布されたダイボンド樹脂５の一部がスペーサ４とファブリペロー干渉フィルタ１０との接着に寄与しなくてもよい。例えば、図１２（Ｂ）に示した場合とは逆に、スペーサ４が開口部を有し、且つダイボンド樹脂５が開口部を有しない構成であってもよい。一例として、ダイボンド樹脂５がファブリペロー干渉フィルタ１０の下面において光透過領域１１の周辺に環状に塗布されていても、スペーサ４が開口部を有していればよい。すなわち、光透過領域を囲む円、多角形等の図形の周上のうち一部に、スペーサ４とファブリペロー干渉フィルタ１０とがダイボンド樹脂５を介して接着されていない部分があればよい。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る光検出装置について説明する。第２実施形態に係る分光センサ１Ｂは、第１実施形態に係る分光センサ１Ａとは、パッケージの形状が異なる。すなわち、分光センサ１Ｂは、そのパッケージが表面実装用のＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージである点で、ステム６を用いた分光センサ１Ａと異なっている。

以下、分光センサ１Ｂの製造工程について説明する。まず、図１３に示されるＳＭＤパッケージ６１を用意する。図１３（Ａ）はＳＭＤパッケージ６１の平面図であり、図１３（Ｂ）はＳＭＤパッケージ６１の底面図である。ＳＭＤパッケージ６１は、中空の略直方体状の形状を有する。ＳＭＤパッケージ６１は、例えば、それぞれ矩形の第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４、第４層基板６５及び第５層基板６６をこの順に積層して形成される。第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４、第４層基板６５及び第５層基板６６の材質は、例えばセラミックや樹脂とすることができる。なお、第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４、第４層基板６５及び第５層基板６６は、それぞれが別体として形成された後に積層されたものであってもよいし、一体として成形されたものであってもよい。

第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４、第４層基板６５及び第５層基板６６の外周面（側面）は、積層された状態において略面一である。第２層基板６３、第３層基板６４、第４層基板６５及び第５層基板６６のそれぞれの中央部には、矩形の開口が設けられている。第２層基板６３の開口に比して第３層基板６４の開口は大きい。第３層基板６４の開口に比して第４層基板６５の開口は大きい。第４層基板６５の開口に比して第５層基板６６の開口は大きい。この構成により、第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４、第４層基板６５及び第５層基板６６が積層された状態において、第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４及び第４層基板６５の上面の一部は、第５層基板６６の開口から露出する。

露出した第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４及び第４層基板６５の上面には、ボンディングパッド及び配線が配置されている。図１３（Ａ）に示される例では、第１層基板６２の上面には、実装部６２ａと、実装部６２ｃと、が配置されている。実装部６２ａは、光検出器３を固定するためのものである。実装部６２ｃは、サーミスタ７を配置するためのものである。実装部６２ａ，６２ｃは、それぞれ別個の電極パッド６７と、配線６２ｄにより電気的に接続されている。配線６２ｄは、第１層基板６２と第２層基板６３との間を通るように配置される。

第２層基板６３の上面には、２個のボンディングパッド６３ａと、ボンディングパッド６３ａのそれぞれに接続された配線６３ｂと、が配置されている。ボンディングパッド６３ａは、それぞれ別個の電極パッド６７と、配線６３ｂにより電気的に接続されている。配線６３ｂは、第２層基板６３と第３層基板６４との間を通るように配置される。

第４層基板６５の上面には、４個のボンディングパッド６５ａと、ボンディングパッド６５ａのそれぞれに接続された配線６５ｂと、が配置されている。ボンディングパッド６５ａは、それぞれ別個の電極パッド６７と、配線６５ｂにより電気的に接続されている。配線６５ｂは、第４層基板６５と第５層基板６６との間を通るように配置される。

第１層基板６２には、貫通孔６２ｅが設けられている。貫通孔６２ｅは、分光センサ１Ｂの製造時において、熱膨張した空気を逃がすための通気口として機能する。

図１３（Ｂ）に示されるように、ＳＭＤパッケージ６１の底面の各辺には、例えば２個ずつの電極パッド６７が設けられている。なお、電極パッド６７の配置は、図１３（Ｂ）に示されるものに限定されず、分光センサ１Ｂに要求される機能に応じて適宜変更してよい。

上述したＳＭＤパッケージ６１を用意した後、図１４（Ａ）に示されるように、実装部６２ａの上に光検出器３を実装する。また、実装部６２ｃの上にサーミスタ７を実装する。そして、光検出器３とボンディングパッド６３ａ（ワイヤ接続部）との間を、ワイヤ８を用いてワイヤボンディングにより接続する。また、サーミスタ７とボンディングパッド６３ａとの間を、ワイヤ８を用いてワイヤボンディングにより接続する。さらに、第３層基板６４の上面における第３層基板６４の開口の１辺に沿った部分に、ダイボンド樹脂５を直線状に塗布する。したがって、第２実施形態の分光センサ１Ｂにおいても、ダイボンド樹脂５は開口部を有するように配置されていることとなる。

次に、図１４（Ｂ）に示されるように、ファブリペロー干渉フィルタ１０を第３層基板６４の上面に固定する。これにより第３層基板６４は、光透過領域１１の周囲領域においてファブリペロー干渉フィルタ１０を支持する支持部材として機能する。このとき、ダイボンド樹脂５は、第３層基板６４とファブリペロー干渉フィルタ１０とを接着する接着部を形成する。ファブリペロー干渉フィルタ１０は、その端子１２，１３が第３層基板６４の開口の縁部の上に位置するように配置される。なお、ファブリペロー干渉フィルタ１０を第３層基板６４の上面に固定するために用いる接着剤としてのダイボンド樹脂５は、光検出器３を第１層基板６２の上面に固定するために用いる接着剤よりも柔らかい。また、それぞれ別体として形成された第１層基板６２、第２層基板６３、第３層基板６４、第４層基板６５及び第５層基板６６を積層してＳＭＤパッケージ６１を形成する場合において、それぞれ隣接する基板同士を接着する接着剤よりも柔らかい。これにより、光検出器３と第１層基板６２との固定や、ＳＭＤパッケージ６１の形成が強固に行われる一方で、ファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺の部材からの熱歪みが接着剤を介してファブリペロー干渉フィルタ１０に伝わることを抑制することができる。

そして、ファブリペロー干渉フィルタ１０の端子１２，１３を、ボンディングパッド６５ａにワイヤ８を用いてワイヤボンディングにより接続する。

最後に、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示されるように、透過窓６８を第５層基板６６の上に固定する。図１５（Ａ）は、上述した製造工程により得られた分光センサ１Ｂの平面図であり、図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。透過窓６８は、分光センサ１Ｂの適用波長範囲に対応した材料を用いた透過窓であってもよい。当該材料には、ガラスやシリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。また、透過窓６８は、反射防止膜付き窓、又は適用波長範囲を制限するバンドパスフィルタであってもよい。

なお、塗布されるダイボンド樹脂５の配置については、図１４（Ａ）に示したものに限られず、種々変形してもよい。例えば、図１６（Ａ）に示すように、ダイボンド樹脂５を塗布してもよい。当該ダイボンド樹脂５は、第３層基板６４の開口の周辺部のうち３辺に沿うＵ字状に塗布されている。この場合、第３層基板６４の開口の周辺部のうち残り１辺に沿った部分が開口部として機能する。

また、透過窓６８については、図１６（Ｂ）に示すように、膜６８Ｃを設けた透過窓６８Ａを用いてもよい。膜６８Ｃは、光が透過する領域６８Ｂ以外の部分に設けられ、光を透過しない。この場合には、迷光を低減することが可能となる。膜６８Ｃとしては、遮光機能を有するもの、又は光吸収機能を有するものを使用することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明した。しかし、本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、第１実施形態の分光センサ１Ａにおいて、スペーサ４が配線基板２の上ではなく、光検出器３の上に固定されていてもよい。この場合には、ファブリペロー干渉フィルタ１０の周辺の部材からの熱歪みが配線基板２から光検出器３及びダイボンド樹脂５を介してファブリペロー干渉フィルタに伝わることを抑制することができる。

また、上記実施形態では、図２に示されるように、光透過領域１１が開口５０ａより狭い領域であるとして説明を行った。しかし、本発明は、このような形態に限定されない。予め幅が絞られた光を入射光として導入する場合には、図２に示されるように、光透過領域１１は開口５０ａより狭くなる。しかしながら、例えば、開口５０ａより幅の広い光を入射光として導入する場合には、開口５０ａが光透過領域１１を画定する。本発明は、このような形態にも適用可能である。

本発明の一形態に係る光検出装置によれば、ファブリペロー干渉フィルタの透過波長の温度特性の劣化を抑制することができる。

１Ａ，１Ｂ…分光センサ（光検出装置）、２…配線基板、３…光検出器、４，４Ａ〜４Ｅ…スペーサ（支持部材）、５…ダイボンド樹脂、１０…ファブリペロー干渉フィルタ、１１…光透過領域、１２，１３…端子（ボンディングパッド）、６２…第１層基板（配線基板）、６４…第３層基板（支持部材）、Ａ１…スペーサ４の開口部、Ａ２…ダイボンド樹脂５の開口部。

Claims (11)

1. 光透過領域を有するファブリペロー干渉フィルタと、
   前記光透過領域を透過した光を検出する光検出器と、
   前記光透過領域の周囲領域において前記ファブリペロー干渉フィルタを支持する支持部材と、
   前記ファブリペロー干渉フィルタと前記支持部材とを接着する接着部と、を備え、
   前記接着部は、前記光透過領域における光の透過方向から見た場合に、前記周囲領域の内側と前記周囲領域の外側とを連通する開口部を有する、光検出装置。
2. 前記光検出器又は前記ファブリペロー干渉フィルタに対して電気的に接続されるワイヤの一端が接続され、前記光検出器又は前記ファブリペロー干渉フィルタに対して電気信号を入力又は出力させるワイヤ接続部を更に備え、
   前記ワイヤ接続部の上面は、前記ファブリペロー干渉フィルタの上面よりも低い位置に配置されている、請求項１に記載の光検出装置。
3. 前記ワイヤ接続部の上面は、前記支持部材の上面よりも低い位置に配置されている、請求項２に記載の光検出装置。
4. 前記ワイヤ接続部は、前記光検出器に電気的に接続される第１のワイヤ接続部と、前記ファブリペロー干渉フィルタに電気的に接続される第２のワイヤ接続部と、を含み、
   前記第１のワイヤ接続部と前記ファブリペロー干渉フィルタとの距離が最短となる第１の方向は、前記第２のワイヤ接続部と前記ファブリペロー干渉フィルタとの距離が最短となる第２の方向に対して交差している、請求項２又は３に記載の光検出装置。
5. 前記接着部は、前記透過方向から見た場合に、前記ファブリペロー干渉フィルタの一方側と、それに隣接する一方側に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光検出装置。
6. 配線基板をさらに備え、
   前記光検出器及び前記支持部材は、前記配線基板上に固定されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光検出装置。
7. 前記支持部材は、前記光検出器上に固定されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光検出装置。
8. 前記接着部は、前記透過方向から見た場合に、前記ファブリペロー干渉フィルタの一方側にのみ設けられている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の光検出装置。
9. 前記支持部材は、前記透過方向から見た場合に、前記周囲領域の内側と前記周囲領域の外側とを連通する開口部を有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の光検出装置。
10. 前記ファブリペロー干渉フィルタは、ボンディングパッドを有し、
    前記支持部材は、前記透過方向から見た場合に、前記ボンディングパッドに対応する位置に配置されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の光検出装置。
11. 前記支持部材は、前記透過方向から見た場合に、前記光透過領域から離間している、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の光検出装置。

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