JPWO2015056602A1 - ガラスフィルム積層体の製造方法、ガラスフィルム積層体、電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

ガラスフィルムのハンドリング性の向上を図りつつ、ガラスフィルムの歩留まりおよび良品率の向上を実現するガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法を提供する。支持ガラス１２上にガラスフィルム１０を積層して作製されるガラスフィルム積層体１の製造方法であって、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２の少なくとも周辺部１０ｄ・１２ｄに超音波ＵＳを印加する超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）と、超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）を経たガラスフィルム１０と支持ガラス１２を洗浄する洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）と、洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）を経た支持ガラス１２上にガラスフィルム１０を積層してガラスフィルム積層体１を作製する積層工程（ＳＴＥＰ−１−３）と、を備える。

Description

本発明は、ガラスフィルム積層体の製造方法、ガラスフィルム積層体、電子デバイスの製造方法の技術に関する。

省スペース化の観点から、従来普及していたＣＲＴ型ディスプレイに替わり、近年は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが普及している。
そして、これらのフラットパネルディスプレイにおいては、更なる薄型化へのニーズが存在している。

近年、フラットパネルディスプレイ等のデバイスに使用される基板やカバーガラスには、更なる薄化と高い可撓性を実現することへのニーズが高まっている。
ガラス基板に可撓性を付与するには、ガラス基板を薄化するのが有効であり、下記特許文献１には、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムが提案されている。

フラットパネルディスプレイや太陽電池等の電子デバイスに使用されるガラス基板には、加工処理や洗浄処理等、様々な製造関連処理がなされる。
ところが、これら電子デバイスに使用されるガラス基板を薄化すると、ガラスは脆性材料であるため、多少の応力変化により破損に至り、上述した各種電子デバイスの製造関連処理を行う際に、取扱いが大変困難であるという問題がある。
加えて、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムは可撓性に富むため、処理を行う際に位置決めを行い難く、パターニング時にずれ等が生じるという問題もある。

また、薄化したガラスフィルムの取扱い性を向上させるために、下記特許文献１では、支持ガラス上にガラスフィルムを積層させたガラスフィルム積層体が提案されている。
このようなガラスフィルム積層体によれば、単体では強度や剛性のないガラスフィルムを用いても、支持ガラスの剛性が高いため、処理の際にガラスフィルム積層体全体として位置決めが容易となる。
また、処理終了後は、ガラスフィルムを支持ガラスから剥離することが可能となっている。
ガラスフィルム積層体の厚みを従来のガラス基板の厚みと同一とすれば、従来のガラス基板用の電子デバイス製造ラインを共用して、電子デバイスを製造することも可能になる。

特開２０１１−１８３７９２号公報

特許文献１に示されたガラスフィルム積層体を用いて液晶パネル等の電子デバイスを製造する場合、ガラスフィルム積層体に対してレジスト液を塗布する工程（レジスト工程）が存在するのが一般的である。そして、レジスト工程でガラスフィルム積層体に塗布されたレジスト液は、感光、加熱、乾燥等の手法により固化される。

また、特許文献１に示された従来のガラスフィルム積層体１では、図１６に示すように、ガラスフィルム１０と支持体１１となる支持ガラス１２との界面１３に気泡１４が形成される場合がある。そして、その気泡１４には、ガラスフィルム１０の外周縁で大気に連通する形態で形成されるものがある。尚、以下では、このような気泡１４をオープン泡１４ａと呼ぶものと規定する。

そして、界面１３にオープン泡１４ａが存在するガラスフィルム積層体１では、レジスト工程で塗布したレジスト液がオープン泡に入り込んでしまうという問題がある。
また、オープン泡１４ａに入り込んだレジスト液はその後固化されるが、その固化したレジスト液によって、オープン泡１４ａが存在する部位のガラスフィルム１０と支持ガラス１２が固着するという問題があった。
さらに、レジスト液で固着したガラスフィルム積層体１は、支持ガラス１２とガラスフィルム１０を分離するときに、その固着した部位がうまく剥がせずに、ガラスフィルム１０の破損を招き、ガラスフィルム１０の歩留まりが悪化するとともに、ガラスフィルム積層体１から得たガラスフィルム１０の良品率も悪化するという問題があった。
そこで、レジスト液による支持ガラスとガラスフィルムの固着を防止することにより、ガラスフィルムの剥離時における破損の発生を抑制して、ガラスフィルムの歩留まりおよび良品率の向上を図ることが望まれていた。

本発明は、斯かる現状の課題を鑑みてなされたものであり、ガラスフィルムのハンドリング性の向上を図りつつ、ガラスフィルム積層体における積層界面のオープン泡の発生を防止し、ガラスフィルムの歩留まりおよび良品率の向上を実現するガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法を提供することを目的としている。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

本願の第１の発明は、支持体上にガラスフィルムを積層して作製されるガラスフィルム積層体の製造方法であって、前記ガラスフィルムと前記支持体の少なくとも周辺部に超音波を印加する超音波印加工程と、前記超音波印加工程を経た前記ガラスフィルムと前記支持体を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄工程を経た前記支持体上に前記ガラスフィルムを積層してガラスフィルム積層体を作製する積層工程と、を備えることを特徴とする。

本願の第２の発明は、前記支持体は、支持ガラスであることを特徴とする。

本願の第３の発明は、前記超音波印加工程において、ホーン型超音波発生器を用いて超音波を印加することを特徴とする。

本願の第４の発明は、前記超音波印加工程において、前記ホーン型超音波発生器を用いて、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスの前記周辺部のみに超音波を印加することを特徴とする。

本願の第５の発明は、前記超音波印加工程において、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスを超音波洗浄槽の内部において液体に浸し、前記超音波洗浄槽により、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスの全体に超音波を印加することを特徴とする。

本願の第６の発明は、前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルムと前記支持ガラスの界面に存在する気泡であって、前記ガラスフィルムの端辺に接する気泡であるオープン泡の有無を検査するオープン泡検査工程をさらに備えることを特徴とする。

本願の第７の発明は、前記オープン泡検査工程において、前記ガラスフィルムの周辺部に対応した前記ガラスフィルム積層体の周辺部における前記オープン泡以外の気泡の有無をさらに検査することを特徴とする。

本願の第８の発明は、前記ガラスフィルム積層体の周辺部は、前記ガラスフィルムの端辺から１０ｍｍ以上の幅であることを特徴とする。

本願の第９の発明は、前記ガラスフィルム積層体の周辺部以外の気泡の個数が、０．１個／ｍ^２以上かつ１００００個／ｍ^２以下であることを特徴とする。

本願の第１０の発明は、ガラスフィルムと支持ガラスとを直接積層して作製されるガラスフィルム積層体であって、前記ガラスフィルムの全ての端辺が、隙間なく前記支持ガラスと接していることを特徴とする。

本願の第１１の発明は、前記ガラスフィルムは、前記ガラスフィルムの全ての端辺から１０ｍｍ以上の幅で、隙間なく前記支持ガラスと接していることを特徴とする。

本願の第１２の発明は、前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルムと前記支持ガラスが隙間なく接している部位以外の部位における気泡の個数が、０．１個／ｍ^２以上かつ１００００個／ｍ^２以下であることを特徴とする。

本願の第１３の発明は、前記支持ガラスに薄膜層が設けられていることを特徴とする。

本願の第１４の発明は、電子デバイス製造関連処理前に支持体上にガラスフィルムを積層してガラスフィルム積層体を作製する積層工程と、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムへ電子デバイス製造関連処理を行うことで前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム上に素子を形成し、封止基板で前記素子を封止して支持体付電子デバイスを作製する工程と、前記支持体付電子デバイスにおける電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルムを前記支持体から剥がして電子デバイスを製造する工程と、を有する電子デバイスの製造方法であって、前記積層工程は、請求項１〜請求項８のいずれかに記載のガラスフィルム積層体の製造方法によりガラスフィルム積層体を作製する工程であることを特徴とする。

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

本願の第１の発明によれば、ガラスフィルム積層体の周辺部にオープン泡が生じるのを防止することができる。
これにより、レジスト工程の際にガラスフィルムと支持体の界面にレジスト液が浸透するのを防止でき、ひいては、ガラスフィルムと支持体の固着を防止して、ガラスフィルムが剥離時に破損するのを防止することができる。

本願の第２の発明によれば、支持体として支持ガラスを用いる場合において、ガラスフィルム積層体の周辺部にオープン泡が生じるのを防止することができる。

本願の第３の発明によれば、ガラスフィルムおよび支持体の周辺部から、通常のオープン泡の要因となる異物を確実に除去することができる。

本願の第４の発明によれば、オープン泡の要因となる異物の除去に要する時間を短縮することができる。

本願の第５の発明によれば、ガラスフィルムおよび支持体の周辺部から、オープン泡の要因となる異物を確実に除去することができる。
また、ガラスフィルムおよび支持体の周辺部以外の部位の異物を除去することによって、ガラスフィルムの良品率を向上させることができる。

本願の第６の発明によれば、オープン泡が生じているガラスフィルム積層体を排除することができる。
これにより、製造関連処理後のガラスフィルムの歩留まりを向上させることができる。

本願の第７の発明によれば、オープン泡の有無を検査した後でオープン泡が生じるのを防止することができる。
これにより、製造関連処理後のガラスフィルムの歩留まりを確実に向上させることができる。

本願の第８の発明によれば、ガラスフィルム積層体の周辺部において、オープン泡が生じるのを確実に防止することができる。

本願の第９の発明によれば、時間や費用を抑制しつつ、ガラスフィルム積層体の周辺部より内側におけるクローズ泡の発生を確実に抑制することができる。

本願の第１０の発明によれば、レジスト工程の際にガラスフィルムと支持体の界面にレジスト液が浸透するのを防止でき、ひいては、ガラスフィルムと支持体の固着を防止して、剥離時にガラスフィルムが破損するのを防止することができる。

本願の第１１の発明によれば、ガラスフィルムの歩留まりを向上させることができる。

本願の第１２の発明によれば、時間とコストを抑制させつつ、ガラスフィルム積層体の周辺部より内側におけるクローズ泡の発生を確実に抑制することができる。

本願の第１３の発明によれば、ガラスフィルムの剥離が容易になり、ガラスフィルムの歩留まりを向上させることができる。

本願の第１４の発明によれば、電子デバイスの歩留まりを向上させることができる。

本発明に係るガラスフィルム積層体の製造方法を含む電子デバイス（ガラスフィルム）の製造方法を示す模式図。 ガラスフィルムの作製方法（オーバーフローダウンドロー法）を示す模式図。 ガラスフィルム積層体の作製状況を示す斜視模式図。 ガラスフィルムと支持ガラスの接合メカニズムを説明するための模式図、（ａ）水酸基同士の水素結合の状況を示す図、（ｂ）水分子を介在する水素結合の状況を示す図。 本発明に係るガラスフィルム積層体の別実施形態を示す模式図。 本発明に係るガラスフィルム積層体の製造方法を示すフロー図。 本発明に係るガラスフィルム積層体の構成部材を示す模式図、（ａ）ガラスフィルムを示す平面模式図、（ｂ）支持ガラスを示す平面模式図。 本発明に係るガラスフィルム積層体を示す模式図、（ａ）平面模式図、（ｂ）側面模式図。 本発明に係るガラスフィルム積層体の製造方法におけるホーン型超音波発生器による超音波の印加状況を示す斜視模式図。 ガラスフィルム積層体（周辺部にオープン泡がある状態）を示す平面模式図。 ガラスフィルム積層体（周辺部にクローズ泡がある状態）を示す平面模式図。 本発明に係るガラスフィルム積層体（周辺部の内側にクローズ泡がある状態）を示す平面模式図。 本発明に係るガラスフィルム積層体の一例である支持ガラス付電子デバイスを示す模式図。 ガラスフィルム積層体におけるオープン泡に対するレジスト液の浸透状況を示す平面模式図。 本発明に係るガラスフィルム積層体における良品率の改善状況を確認した実験結果を示す図。 従来のオープン泡が存在するガラスフィルム積層体を示す平面模式図。

以下、本発明に係るガラスフィルム積層体の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

まず、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法について、説明をする。
本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、図１に示すように、第１の工程において、支持体１１上にガラスフィルム１０を積層することによりガラスフィルム積層体１が作製される。

ガラスフィルム１０は、ケイ酸塩ガラス、シリカガラスが用いられ、好ましくはホウケイ酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。
ガラスフィルム１０にアルカリ成分が含有されていると、表面において陽イオンの脱落が発生し、いわゆるソーダ吹きの現象が生じ、構造的に粗となる。この場合、ガラスフィルム１０を湾曲させて使用していると、経年劣化により粗となった部分から破損する可能性がある。
尚、ここでいう無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。
本発明で用いる無アルカリガラスのアルカリ成分の含有量は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下、更に好ましくは３００ｐｐｍ以下である。

ガラスフィルム１０の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは５〜２００μｍ、最も好ましくは５〜１００μｍである。
これにより、ガラスフィルム１０の厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。
厚みをより薄くしたガラスフィルム１０は、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時の撓み等の問題が生じやすいが、後述する支持体１１を使用することでパターニング等の製造関連処理等を容易に行うことができる。
尚、ガラスフィルム１０の厚みが５μｍ未満であると、ガラスフィルム１０の強度が不足がちになり、支持体１１からガラスフィルム１０を剥離し難くなるおそれがある。

支持体１１は、ガラスフィルム１０を支持可能であれば、その材質については特に限定されず、合成樹脂板、天然樹脂板、木板、金属板、ガラス板、セラミック板、結晶化ガラス板等の板状体を使用することができる。また、支持体１１の厚みについても特に限定されず、支持体として選択した材質の剛性に応じて、適宜支持体１１の厚みを選択しても良い。ガラスフィルム１０のハンドリングの改善等を目的とする場合は、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムを使用しても良い。尚、上述の板状体の表面に、ガラスフィルム１０との接着性や剥離性を調整するために後述する樹脂層を適宜設けることで、支持体１１としても良い。

支持体１１には、支持ガラス１２を使用することが好ましい。これにより、電子デバイス製造関連処理の際の熱処理や薬液処理、露光処理等に対してガラスフィルム１０および支持ガラス１２はその特性や形状が安定であるため、ガラスフィルム積層体１の安定した積層状態を維持することが可能になる。
支持ガラス１２は、ガラスフィルム１０と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等が用いられる。
支持ガラス１２については、ガラスフィルム１０との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０^−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
そして、膨張率の差を抑える観点から、支持ガラス１２とガラスフィルム１０とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。
支持ガラス１２の厚みは、４００μｍ以上であることが好ましい。支持ガラス１２の厚みが４００μｍ未満であると、支持ガラス１２を単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じるおそれがある。支持ガラス１２の厚みは、４００〜７００μｍであることが好ましく、５００〜７００μｍであることが最も好ましい。
これにより、支持ガラス１２でガラスフィルム１０を確実に支持することが可能となるとともに、支持ガラス１２からガラスフィルム１０を剥離する際に生じ得るガラスフィルム１０の破損を効果的に抑制することが可能となる。
尚、後述するレジスト液の塗布時（第３の工程）等に、図示しないセッター上に、ガラスフィルム積層体１を載置する場合は、支持ガラス１２の厚みは４００μｍ未満（例えば３００μｍ等、ガラスフィルム１０と同一の厚み）でも良い。

本発明に使用されるガラスフィルム１０および支持ガラス１２は、ダウンドロー法によって成形されていることが好ましく、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることがより好ましい。
特に、図２に示すオーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）には傷が生じ難く、研磨しなくても高い表面品位を得ることができる。無論、本発明に使用されるガラスフィルム１０および支持ガラス１２は、フロート法やスロットダウンドロー法、ロールアウト法、アップドロー法、リドロー法等によって成形されたものであってもよい。
図２に示すオーバーフローダウンドロー法において、断面が楔型の成形体２０の下端部２１から流下した直後のガラスリボンＧは、冷却ローラ２２によって幅方向の収縮が規制されながら下方へ引き伸ばされて所定の厚みまで薄くなる。次に、前記所定厚みに達したガラスリボンＧを図示しない徐冷炉（アニーラ）で徐々に冷却し、ガラスリボンＧの熱歪を除き、ガラスリボンＧを所定寸法に切断することにより、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２が夫々成形される。

以下、支持体１１として支持ガラス１２を採用した実施形態について、説明をする。支持ガラス１２の材質に起因した特有の説明箇所以外の部分については、適宜支持ガラス１２を支持体１１と読み替え可能とする。

図３に示すように、ガラスフィルム１０には、接触面１０ａと有効面１０ｂを設定している。
接触面１０ａは、支持ガラス１２と積層するときに、該支持ガラス１２と相対し接触する側の面である。
また、有効面１０ｂは、接触面１０ａとは反対側の面であって、素子の形成等の製造関連処理が施される側の面である。

また、支持ガラス１２には、接触面１２ａと搬送面１２ｂを設定している。
接触面１２ａは、ガラスフィルム１０と積層するときに、該ガラスフィルム１０と相対し接触する側の面である。
また、搬送面１２ｂは、接触面１２ａとは反対側の面であって、ガラスフィルム積層体１が搬送ローラ上を搬送されるときに、該搬送ローラに接する側の面である。

図３では、支持ガラス１２上に略同一面積のガラスフィルム１０が積層されているが、支持ガラス１２がガラスフィルム１０から食み出すように積層されていてもよい。
この場合、支持ガラス１２のガラスフィルム１０からの食み出し量は、０．５〜１０ｍｍであることが好ましく、０．５〜１ｍｍであることがより好ましい。
支持ガラス１２の食み出し量を少なくすることで、ガラスフィルム１０の有効面１０ｂの面積をより広く確保することができる。

また、支持ガラス１２上にガラスフィルム１０を積層する工程は、減圧下で行っても良い。これにより、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２とを積層させた際に両者間に生じる気泡を低減させることができる。

ガラスフィルム１０の接触面１０ａと、支持ガラス１２の接触面１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることが好ましい。これにより、ガラスフィルムと支持ガラスとが滑らかな表面同士で接触するため密着性が良く、接着剤を使用しなくてもガラスフィルムと支持ガラスとを強固に安定して積層させることが可能となる。
ガラスフィルム１０と支持ガラス１２とを接着剤無しで強固に積層するためには、本発明において使用するガラスフィルム１０および支持ガラス１２の夫々の接触面１０ａ・１２ａの表面粗さＲａは、夫々１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。
本実施形態では、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２の相互に接触する側の面の表面粗さＲａを夫々２．０ｎｍ以下としており、第１の工程では、相互に接触する側の面の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下であるガラスフィルム１０と支持ガラス１２とを積層して、ガラスフィルム１０を支持ガラス１２に対して強固に固定することにより、ガラスフィルム積層体１が作製される。

ガラスフィルム１０と支持ガラス１２の各接触面１０ａ・１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下となるように平滑化すると、これらの２つの平滑なガラス基板を密着させた場合にガラス基板同士が接着剤なしに剥離可能な程度に固着してガラスフィルム積層体１となる。この現象は次のメカニズムによると推察される。
図４（ａ）に示すように、ガラスフィルム１０の表面（接触面１０ａ）と支持ガラス１２の表面（接触面１２ａ）に形成された水酸基同士の水素結合により引き付けあうと考えられる。あるいは、図４（ｂ）のようにガラスフィルム１０と支持ガラス１２の界面１３に存在する水分子を介在して水素結合が形成されることによりガラスフィルム１０と支持ガラス１２とが互いに固着することもあると考えられている。

尚、本実施形態では、支持ガラス１２上にガラスフィルム１０を直接積層しているが、図５に示す通り、支持ガラス１２上に薄膜層１５を形成した後にガラスフィルム１０を積層させてもよい。薄膜層１５には、ＩＴＯ、ＺｒＯ_２等の無機酸化物や、ＳｉＮ_ｘ、ＴｉＮ、ＣｒＮ、ＴｉＡｌＮ、ＡｌＣｒＮ等の窒化物、Ｔｉ等の金属、ダイヤモンドライクカーボン、ＴｉＣ、ＷＣ等の炭化物、ＭｇＦ_２等のフッ化物を用いることが好ましい。また、その際には、薄膜層１５の表面粗さＲａは、それぞれ２．０ｎｍ以下、１．０ｎｍ以下、０．５ｎｍ以下、０．２ｎｍ以下であることがこの順で好ましい。また、薄膜層１５には、樹脂を用いてもよく、その際には、ガラスフィルム１０は最後に剥離されるため、支持ガラス１２上に形成されている薄膜層１５には、微粘着性のものを使用することが好ましい。この場合、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、ナイロン、セロファン、シリコーン樹脂等を使用することができ、薄膜層１５は、材質自身に粘着性を有している場合については基材のみを使用してもよく、基材の両面に別途粘着剤を塗布したものを使用しても良く、基材無しで粘着層のみであっても良い。

一方、ガラスフィルム１０の有効面１０ｂの表面粗さは特には限定されないが、後述する第３の工程において、素子の形成処理等を行うことから、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることが好ましく、１．０ｎｍ以下がより好ましく、０．５ｎｍ以下がさらに好ましく、０．２ｎｍ以下が最も好ましい。支持ガラス１２の搬送面１２ｂの表面粗さは、特には限定されない。

本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、図１および図６に示す如く、第１の工程において、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２を直接積層してガラスフィルム積層体１を作製する工程である積層工程（ＳＴＥＰ−１−３）の前に、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２のそれぞれに超音波ＵＳを印加する超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）と、超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）を経たガラスフィルム１０および支持ガラス１２に付着した異物を洗浄して除去する洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）を有する点に特徴を有している。

超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）および洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）は、ガラスフィルム積層体１の界面１３に、オープン泡が生じるのを防止するための工程である。
図１６に示す如く、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２を積層するときに界面１３に異物があると、その異物によりガラスフィルム１０と支持ガラス１２が局所的に密着せず、ガラスフィルム積層体１の界面１３に気泡１４が形成される場合がある。
即ち、ガラスフィルム１０の接触面１０ａおよび支持ガラス１２の接触面１２ａにおける異物を確実に除去すれば、界面１３に気泡１４が形成されるのを防止できる。

図１６に示すように、気泡１４には、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃに接している気泡１４であるオープン泡１４ａと、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃに接していない気泡１４であるクローズ泡１４ｂとが存在している。
オープン泡１４ａとは、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１０と支持ガラス１２の界面１３に存在する気泡１４のうち、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃに接している気泡のことをいい、外部と連通している。またクローズ泡１４ｂは、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃに接しておらず、外部とも連通していない。

本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）および洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）における異物の除去を、図７（ａ）（ｂ）に示すように、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の各表面の、少なくとも周辺部１０ｄ・１２ｄに対して行う。
尚、ガラスフィルム１０の周辺部１０ｄとは、図７（ａ）に示すように、ガラスフィルム１０の接触面１０ａにおける４つの各端辺１０ｃ・１０ｃ・・・から所定の幅Ｌの範囲（右上がりの斜線を付した範囲）を指し、支持ガラス１２の周辺部１２ｄとは、図７（ｂ）に示すように、支持ガラス１２の接触面１２ａにおける４つの各端辺１２ｃ・１２ｃ・・・から所定の幅Ｍの範囲（右下がりの斜線を付した範囲）を指す。

そして、図８（ａ）に示すように、周辺部１０ｄ・１２ｄとが重なる範囲（網掛け状に斜線を付した所定の幅Ｎの範囲）を、ガラスフィルム積層体１における周辺部１ｄと規定する。
尚、ガラスフィルム１０の周辺部１０ｄと支持ガラス１２の周辺部１２ｄとは範囲が完全に一致している必要はなく、ガラスフィルム１０の周辺部１０ｄが支持ガラス１２の周辺部１２ｄよりも食み出していても良く、逆に、支持ガラス１２の周辺部１２ｄがガラスフィルム１０の周辺部１０ｄよりも食み出していても良い。

周辺部１ｄに存在する異物は、オープン泡１４ａの要因となる可能性が特に高い。また、周辺部１０ｄ・１２ｄに存在する異物に起因して生じたクローズ泡１４ｂは、外部からの応力や経時変化等によって、位置がずれることでオープン泡１４ａに変化する可能性が高い。
即ち、オープン泡１４ａを確実に防止するためには、周辺部１ｄにおけるクローズ泡１４ｂの形成をも防止する必要がある。
このため、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）および洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）によって、周辺部１０ｄ・１２ｄに存在する異物を確実に除去して、周辺部１ｄに異物がないようにする構成としている。そして、本発明に係るガラスフィルム積層体１は、周辺部１ｄにオープン泡１４ａが存在しないように作製され、図８（ｂ）に示すように、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃ・１０ｃ・・・が、支持ガラス１２の接触面１２ａに対して隙間なく接している。

また、周辺部１０ｄ以外のクローズ泡１４ｂが少ないことが好ましい。
具体的には、気泡の円換算時直径が５ｍｍ以上のものが、１００００個／ｍ^２以下であることが好ましく、１０００個／ｍ^２以下であることがより好ましく、１００個／ｍ^２以下であることがさらに好ましく、１０個／ｍ^２以下であることが最も好ましい。
これは、素子（電子デバイス）の製造関連処理等を行う際には平滑性が求められるため、周辺部１０ｄ以外のクローズ泡１４ｂについても少ない方が好ましいことによる。

また、周辺部１０ｄ以外のクローズ泡１４ｂの泡個数は、０．１個／ｍ^２以上であることが好ましい。
これは、周辺部１０ｄ以外のクローズ泡１４ｂの個数を可及的に少なくしようとすると、洗浄等に時間を要するからであり、ガラスフィルム積層体の作製時にコストがアップするおそれがあることによる。周辺部１０ｄ以外のクローズ泡１４ｂ泡個数は、０．５個／ｍ^２以上であることが好ましく、１個／ｍ^２以上であることがより好ましく、２個／ｍ^２以上であることがさらに好ましい。

そして、本実施形態に係るガラスフィルム積層体１における周辺部１ｄの所定の幅Ｎは、１０ｍｍとしており、本発明に係るガラスフィルム積層体における所定の幅Ｎは１０ｍｍ以上とすることが好ましい。
これは、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃから１０ｍｍ未満の位置で生じた気泡１４は、オープン泡１４ａとなる可能性が特に高く、また、その範囲で生じたクローズ泡１４ｂは、外部からの応力や経時変化等により位置がずれることでオープン泡１４ａに変化する可能性があることによる。
さらに、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃから１０ｍｍ以上内側に存在する異物は、オープン泡１４ａの要因となりにくいことによる。

また、超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）において超音波ＵＳを印加する範囲は、周辺部１０ｄ・１２ｄ（図７（ａ）（ｂ）に示す所定の幅ＬやＭの範囲）より内側に及ぶ範囲としてもよく、あるいは、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の全面（全範囲）に超音波ＵＳを印加してもよい。
これは、周辺部１０ｄ・１２ｄよりもさらに内側に存在する異物まで除去しておくことで、ガラスフィルム１０の良品率向上に寄与することができることによる。

また、図９に示すように、本発明に係るガラスフィルム積層体１の積層方法では、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２に超音波ＵＳを印加する手段として、ホーン型超音波発生器３０を使用する構成としている。
ホーン型超音波発生器３０は、槽タイプの超音波発生器に比して、局所的により強力な超音波ＵＳを印加することができるという点で、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の表面に付着している異物を除去する用途に好適である。特にホーン型超音波発生器３０を使用した場合、通常の擦り洗いでは取り除くことができないような表面に付着したガラス粉等を除去することができる。

また、ホーン型超音波発生器３０は、作業者が超音波ＵＳを印加する場所を選びながら走査をすることができるため、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２において、異物がオープン泡１４ａの要因となる部位（即ち、所定の幅ＬやＭの範囲）を優先的に選択して超音波ＵＳを印加することができる。
そして、ホーン型超音波発生器３０を用いて、所定の幅ＬやＭの範囲のみに超音波ＵＳを印加する構成とすれば、超音波ＵＳの印加作業に要する時間の短縮を図ることができ、効率良くオープン泡１４ａの発生を防止することができる。

また、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）において、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２に超音波ＵＳを印加するときには、液体３１を入れた槽３２の内部にガラスフィルム１０および支持ガラス１２を配置し、液体３１に浸した状態でガラスフィルム１０および支持ガラス１２に超音波ＵＳを印加する構成としている。
本実施形態では、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２を浸す液体３１として純水を使用している。ガラスフィルム１０および支持ガラス１２を浸す液体３１としては、純粋以外の液体を使用することも可能であり、例えば、エタノール等を使用してもよい。

また、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、槽３２として超音波洗浄槽を用いて、更に超音波洗浄工程を有していても良い。つまり、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２に対してホーン型超音波発生器３０で超音波ＵＳを印加する前後、又は印加している最中に、併せて槽（超音波洗浄槽）３２でガラスフィルム１０および支持ガラス１２の全体に超音波を印加しても良い。

超音波洗浄槽を用いて、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の全体に超音波を印加しつつ、さらに所定の幅ＬやＭの範囲にホーン型超音波発生器３０で超音波を印加する構成とすれば、周辺部１ｄにおけるオープン泡１４ａの発生を防止するのみならず、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の全範囲に付着した異物を除去することができるため、ガラスフィルム１０の良品率向上を図ることが可能になる。

図１および図６に示す如く、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、ガラスフィルム積層体１を作製した後で、ガラスフィルム積層体１の周辺部１ｄにオープン泡１４ａが無いかどうかを検査する第２の工程たるオープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）を備えている。
このオープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）では、図１０に示すような周辺部１ｄにオープン泡１４ａが存在するガラスフィルム積層体１を不良品として排除する。

オープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）としては、目視による検査の他、エッジライト、顕微鏡、ラインカメラ等を適宜使用して光学的な検査等を使用することができる。

即ち、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法は、ガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１０と支持ガラス１２の界面１３に存在する気泡１４であって、ガラスフィルム１０の端辺１０ｃに接するオープン泡１４ａの有無を検査するオープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）をさらに備えるものである。
このような構成により、オープン泡１４ａが生じているガラスフィルム積層体１を排除することができ、またこれにより、ガラスフィルム１０の歩留まりを向上させることができる。

また、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、オープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）において、周辺部１ｄにおけるオープン泡１４ａだけでなく、周辺部１ｄにおけるクローズ泡１４ｂの有無も検査する構成としても良い。
クローズ泡１４ｂは、検査時においてガラスフィルム１０の端辺１０ｃに接していないが、経時変化や外力等の影響で、端辺１０ｃに接する位置に移動する可能性があるものであり、検査後にオープン泡１４ａに変化する可能性を有しているものである。
このため、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法では、（ＳＴＥＰ−２）において、図１１に示すような周辺部１ｄにクローズ泡１４ｂが存在するガラスフィルム積層体１も不良品として排除する構成としている。

一方、オープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）では、図１２に示すような周辺部１ｄよりもさらに内側に気泡１４（クローズ泡１４ｂ）が存在するガラスフィルム積層体１については、良品として扱う。
尚、オープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）で不良品と判定されたガラスフィルム積層体１は、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２に分離し、第１の工程に戻すことで、それぞれ再利用することができる。

図１に示す第３の工程では、電子デバイス製造関連処理を行う。図１３は、支持ガラス付電子デバイス４０を示す図であるが、ガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１０上に液晶や有機ＥＬ、太陽電池等の素子４１を形成する。そして、図１に示すように、素子４１の形成に際しては、素子４１を部分的に保護するために、ガラスフィルム積層体１に対してレジスト液４２が塗布される。そのレジスト液４２は、感光・乾燥・加熱等の手法により固化される。

このとき仮に、ガラスフィルム積層体１が、図１４に示すように、その界面１３にオープン泡１４ａが存在しているガラスフィルム積層体１であるなら、該オープン泡１４ａにはレジスト液４２が浸透し、感光・乾燥等の手法によりその後固化され、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２が固着される。そのため、前述したオープン泡検査工程（ＳＴＥＰ−２）において、斯様なオープン泡１４ａを有するガラスフィルム積層体１については、不良品として排除している。

そして、素子４１をカバーガラス４３で封止するとともに液晶パネルの場合は液晶の注入（図示せず）等を施して、支持ガラス付電子デバイス４０を形成する。
尚、図１３に示す形態では、カバーガラス４３とガラスフィルム１０とを直接接着しているが、適宜公知のガラスフリットやスペーサ等を使用してカバーガラス４３とガラスフィルム１０とを接着しても良い。

そして、素子４１の封止に用いる封止基板としては、前述のガラスフィルム１０と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等からなるカバーガラス４３が用いられる。

カバーガラス４３については、ガラスフィルム１０との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０^−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
これにより、作製された電子デバイス５０の周辺環境の温度が変化したとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１０およびカバーガラス４３の割れ等が生じ難く、破損し難い電子デバイス５０とすることが可能となる。
そして、膨張率の差を抑える観点から、カバーガラス４３とガラスフィルム１０とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。

カバーガラス４３の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは５〜２００μｍ、最も好ましくは５〜１００μｍである。これによりカバーガラス４３の厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。カバーガラス４３の厚みが５μｍ未満であると、カバーガラス４３の強度が不足がちになるおそれがある。

次に、支持ガラス付電子デバイス４０は、第４の工程において、支持ガラス１２からガラスフィルム１０が剥離され、素子４１が形成された態様のガラスフィルム１０である電子デバイス５０が作製される。

本発明に係る第４の工程は、図１に示す通り、支持ガラス付電子デバイス４０を電子デバイス５０（ガラスフィルム１０）と支持ガラス１２とに分離する工程である。
支持ガラス１２から電子デバイス５０を剥離するときには、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２との界面１３に楔体（図示せず）を挿入しながら、ガラスフィルム１０の端部を支持ガラス１２から離間する方向に引っ張ることで、電子デバイス５０（ガラスフィルム１０）を剥離することができる。

仮に、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２が固着した図１４に示すようなガラスフィルム積層体１では、レジスト液４２による固着部に支持ガラス１２からガラスフィルム１０を剥離するときに応力が集中して、この固着部を起点として、ガラスフィルム１０が破損する可能性が高くなる。

一方、本発明に係るガラスフィルム積層体１（図８および図１２参照）のように、周辺部１ｄにおけるオープン泡１４ａの生成を防止する態様においては、界面１３にレジスト液４２が浸透することがないため、固化したレジスト液４２に起因してガラスフィルム１０と支持ガラス１２が固着することがなく、そして、剥離時にガラスフィルム１０が破損することもない。

また、図１に示す如く、第４の工程で剥離した支持ガラス１２（支持体１１）は、第１の工程に戻して、再度ガラスフィルム積層体１を作製するのに再利用することができる。
そして、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法のように、ガラスフィルム１０の破損を抑制する構成とすることによって、支持ガラス１２の再利用率も向上させることができ、ガラスフィルム積層体１のコスト削減にも寄与することができる。

以上説明した通り、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法は、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２とを積層して作製されるガラスフィルム積層体１の製造方法であって、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２の少なくとも周辺部１０ｄ・１２ｄに超音波ＵＳを印加する超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）と、超音波印加工程（ＳＴＥＰ−１−１）を経たガラスフィルム１０と支持ガラス１２を洗浄する洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）と、洗浄工程（ＳＴＥＰ−１−２）を経たガラスフィルム１０と支持ガラス１２を積層してガラスフィルム積層体１を作製する積層工程（ＳＴＥＰ−１−３）と、を備えるものである。
このような構成により、ガラスフィルム積層体１の周辺部１ｄにオープン泡１４ａが生じるのを防止することができる。
これにより、レジスト工程（第３の工程）の際にガラスフィルム１０と支持ガラス１２の界面１３にレジスト液４２が浸透するのを防止でき、ひいては、ガラスフィルム１０と支持ガラス１２の固着を防止して、剥離時にガラスフィルム１０が破損するのを防止することができる。

次に、本発明に係るガラスフィルム積層体１の製造方法の効果を確認した実験結果について説明をする。
本実験では、日本電気硝子株式会社製の薄板ガラス（製品名：ＯＡ−１０Ｇ）を用いて、３５０ｍｍ×４５０ｍｍ×０．２ｍｍのものをガラスフィルムとして使用し、３６０ｍｍ×４６０ｍｍ×０．５ｍｍのものを支持ガラスとして使用した。
そして、上記仕様のガラスフィルムおよび支持ガラスを用いて、実施例１〜実施例３に係るガラスフィルム積層体１と、比較例１に係るガラスフィルム積層体１が任意の割合で混在した合計４種類のガラスフィルム積層体をそれぞれ１００枚作製した。
また各接触面１０ａ・１２ａの洗浄は、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２にアルカリ性洗剤を添加した洗浄液を掛けながら、ウレタン製スポンジで擦り洗いすることで行った。

実施例１に係るガラスフィルム積層体１は、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の各周辺部１０ｄ・１２ｄのみにホーン型超音波発生器（先端面積２０×８０ｍｍ）で超音波（周波数２５ｋＨｚ）を３０秒間印加した後に、各接触面１０ａ・１２ａを洗浄し、その後直接積層して作製した。
そして、実施例１に係るガラスフィルム積層体１に対しては、界面１３内の気泡１４の個数のみにより、良否判定を行った。
尚、界面１３内の気泡１４の個数による検査では、気泡１４の個数が１００個／ｍ^２以下の場合に良品と判定した（以下同じ）。

また、実施例２に係るガラスフィルム積層体１は、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の各接触面１０ａ・１２ａ（全面）にホーン型超音波発生器（同上）で超音波（周波数２５ｋＨｚ）を３０秒間印加した後に、各接触面１０ａ・１２ａを洗浄し、その後直接積層して作製した。
そして、実施例２に係るガラスフィルム積層体１に対しては、界面１３内の気泡１４の個数のみにより、良否判定を行った。

さらに、実施例３に係るガラスフィルム積層体１は、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２の各接触面１０ａ・１２ａ（全面）にホーン型超音波発生器（同上）で超音波（周波数２５ｋＨｚ）を３０秒間印加した後に、各接触面１０ａ・１２ａを洗浄し、その後直接積層して作製した。
そして、実施例３に係るガラスフィルム積層体１に対しては、まず、界面１３内の気泡１４の個数をカウントして、良否判定を行うとともに、周辺部１ｄ（Ｌ＝１０ｍｍ）におけるオープン泡１４ａおよびクローズ泡１４ｂの有無を検査することで、さらに良否の判定を行った。

一方、比較例１に係るガラスフィルム積層体１は、超音波の印加は行わず、各接触面１０ａ・１２ａの洗浄のみを行って、その後直接積層して作製した。
そして、比較例１に係るガラスフィルム積層体１に対しては、界面１３内の気泡１４の個数のみによって、良否判定を行った。

このようにして、実施例１〜実施例３および比較例１に係る各ガラスフィルム積層体について良否判定を起こった場合に、最終製品としてのパネル良品率の差異がどのようになるかをまとめた結果を、図１５に示している。

実施例１に係るガラスフィルム積層体１の場合、界面１３における気泡１４の有無のみで判定した結果、最終パネルにおいて、１個の不良品が生じ、最終パネル良品率が９９％となった。

また、実施例２に係るガラスフィルム積層体１の場合、界面１３における気泡１４の有無のみで判定した結果、最終パネルにおいて、２個の不良品が生じ、最終パネル良品率が９８％となった。

さらに、実施例３に係るガラスフィルム積層体１の場合、界面１３における気泡１４の有無と、周辺部１ｄにおけるオープン泡１４ａおよびクローズ泡１４ｂの有無で判定した結果、最終パネルにおいて不良品が生じることがなく、最終パネル良品率が１００％となった。

一方、比較例１に係るガラスフィルム積層体１の場合、界面１３における気泡１４のみで判定した結果、最終パネルにおいて、１０個の不良品が生じ、最終パネル良品率が８９％となった。

そして、図１５に示す実験結果によれば、実施例１〜実施例３に係る各ガラスフィルム積層体１・１・１のように、ガラスフィルム１０および支持ガラス１２に超音波ＵＳを印加するとともに、その後洗浄してからガラスフィルム積層体１を作製することで、超音波ＵＳを印加しない場合（即ち、比較例１の場合）に比して、より多くの最終パネル良品枚数を得ることをできることが確認できた。

また、この実験結果によれば、実施例３に係るガラスフィルム積層体１のように、ガラスフィルム積層体１の周辺部１ｄにオープン泡１４ａおよびクローズ泡１４ｂが無いことを確認することで、さらに最終製品における歩留まりを向上できることが確認できた。

１ ガラスフィルム積層体
１ｄ 周辺部
１０ ガラスフィルム
１０ｃ 端辺
１０ｄ 周辺部
１２ 支持ガラス
１２ｄ 周辺部
１４ 気泡
１４ａ オープン泡
１４ｂ クローズ泡
３０ ホーン型超音波発生器
３１ 液体
３２ 槽（超音波洗浄槽）

Claims (14)

1. 支持体上にガラスフィルムを積層して作製されるガラスフィルム積層体の製造方法であって、
   前記ガラスフィルムと前記支持体の少なくとも周辺部に超音波を印加する超音波印加工程と、
   前記超音波印加工程を経た前記ガラスフィルムと前記支持体を洗浄する洗浄工程と、
   前記洗浄工程を経た前記支持体上に前記ガラスフィルムを積層してガラスフィルム積層体を作製する積層工程と、
   を備える、
   ことを特徴とするガラスフィルム積層体の製造方法。
2. 前記支持体は、支持ガラスである、
   ことを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
3. 前記超音波印加工程において、
   ホーン型超音波発生器を用いて超音波を印加する、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
4. 前記超音波印加工程において、
   前記ガラスフィルムと前記支持ガラスの前記周辺部のみに超音波を印加する、
   ことを特徴とする請求項３に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
5. 前記ガラスフィルムと前記支持ガラスを超音波洗浄槽の内部において液体に浸し、前記超音波洗浄槽により、前記ガラスフィルムと前記支持ガラスの全体に超音波洗浄を行う超音波洗浄工程を有する、
   ことを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
6. 前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルムと前記支持ガラスの界面に存在する気泡であって、前記ガラスフィルムの端辺に接する気泡であるオープン泡の有無を検査するオープン泡検査工程をさらに備える、
   ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
7. 前記オープン泡検査工程において、
   前記ガラスフィルムの周辺部に対応した前記ガラスフィルム積層体の周辺部における前記オープン泡以外の気泡の有無をさらに検査する、
   ことを特徴とする請求項６に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
8. 前記ガラスフィルム積層体の周辺部は、
   前記ガラスフィルムの端辺から１０ｍｍ以上の幅である、
   ことを特徴とする請求項７に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
9. 前記ガラスフィルム積層体の周辺部以外の気泡の個数が、
   ０．１個／ｍ^２以上かつ１００００個／ｍ^２以下である、
   ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載のガラスフィルム積層体の製造方法。
10. ガラスフィルムと支持ガラスとを直接積層して作製されるガラスフィルム積層体であって、
    前記ガラスフィルムの全ての端辺が、
    隙間なく前記支持ガラスと接している、
    ことを特徴とするガラスフィルム積層体。
11. 前記ガラスフィルムは、
    前記ガラスフィルムの全ての端辺から１０ｍｍ以上の幅で、隙間なく前記支持ガラスと接している、
    ことを特徴とする請求項１０に記載のガラスフィルム積層体。
12. 前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルムと前記支持ガラスが隙間なく接している部位以外の部位における気泡の個数が、
    ０．１個／ｍ^２以上かつ１００００個／ｍ^２以下である、
    ことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のガラスフィルム積層体。
13. 前記支持ガラスに薄膜層が設けられている、
    ことを特徴とする請求項１０〜請求項１２のいずれか一項に記載のガラスフィルム積層体。
14. 電子デバイス製造関連処理前に支持体上にガラスフィルムを積層してガラスフィルム積層体を作製する積層工程と、
    前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムへ電子デバイス製造関連処理を行うことで前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム上に素子を形成し、封止基板で前記素子を封止して支持体付電子デバイスを作製する工程と、
    前記支持体付電子デバイスにおける電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルムを前記支持体から剥がして電子デバイスを製造する工程と、
    を有する電子デバイスの製造方法であって、
    前記積層工程は、
    請求項１〜請求項９のいずれかに記載のガラスフィルム積層体の製造方法によりガラスフィルム積層体を作製する工程である、
    ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

Images