JPWO2014065350A1 - Active energy ray-curable adhesive composition and method for producing laminate - Google Patents

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Abstract

活性エネルギー線照射後の耐熱性、膜硬度及び密着性に優れる活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物を提供することを目的とする。本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物は、(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及び、任意に(C)成分を含み、(A)〜(C)成分の合計中に、(A)成分を40〜90重量%、(B)成分を10〜60重量%及び(C)成分を0〜20重量%含み、(A)〜(C)成分の合計量100重量部に対して、(D)成分を0.05〜10重量部及び(E)成分を0.01〜3重量部含む。(A)成分:マレイミド基と極性基とを有し、ガラス転移温度が0℃を超え40℃以下である重合体(B)成分:分子内に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(C)成分:分子内に1個のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)成分:光重合開始剤及び/又は増感剤(E)成分:熱硬化型架橋剤It aims at providing the active energy ray hardening-type adhesive composition which is excellent in the heat resistance after irradiation of an active energy ray, film | membrane hardness, and adhesiveness. The active energy ray-curable adhesive composition of the present invention comprises (A) component, (B) component, (D) component, (E) component, and optionally (C) component, (A) In the total of the components (C), the component (A) is 40 to 90% by weight, the component (B) is 10 to 60% by weight, and the component (C) is 0 to 20% by weight. ) 0.05 to 10 parts by weight of component (D) and 0.01 to 3 parts by weight of component (E) with respect to 100 parts by weight of the total amount of components. (A) component: a polymer having a maleimide group and a polar group, and a glass transition temperature exceeding 0 ° C. and not exceeding 40 ° C. Component (B): a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule (C) Component: Compound having one ethylenically unsaturated group in the molecule (D) Component: Photopolymerization initiator and / or sensitizer (E) Component: Thermosetting crosslinking agent

Description

本発明は活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、それから得られる活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート及びその製造方法、並びに、前記組成物の硬化物を含む積層体及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an active energy ray-curable adhesive composition, an active energy ray-curable adhesive film or sheet obtained therefrom, and a method for producing the same, and a laminate including a cured product of the composition and a method for producing the same. About.

粘着剤は、感圧接着剤ともいい、常温で粘着性(タック性とも呼称される。)を有する接着剤の一種であり、JIS K6800においては「常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着体に接着する物質」と定義されている。
粘着剤は、被着体同士を短時間で接着できることから、粘着テープ、粘着ラベル及び粘着フィルム等に広く使用されている。
粘着剤は一般的にガラス転移温度の低い高分子を主成分とし、凝集力を向上させるため少量の架橋剤を用いることが多い。
The pressure-sensitive adhesive is also called a pressure-sensitive adhesive, and is a kind of adhesive having adhesiveness (also referred to as tackiness) at normal temperature. In JIS K6800, “adhesive at normal temperature and covered with light pressure”. It is defined as “a substance that adheres to the body”.
Adhesives are widely used for adhesive tapes, adhesive labels, adhesive films, and the like because adherends can be bonded together in a short time.
In general, the pressure-sensitive adhesive is mainly composed of a polymer having a low glass transition temperature, and a small amount of a crosslinking agent is often used in order to improve cohesion.

粘着剤を、自動車用やディスプレイ用等といった、被着体が高温に晒される可能性のある用途へ展開しようとする場合は、高温における凝集力を高める必要があるため、高架橋密度化やガラス転移温度の向上、高分子量化等の対策が必要となる。しかし、接着力と耐熱性は一般的にトレードオフの関係であり、高温での凝集力を向上させようとすると、剥離強度が犠牲となるため、両者が高いレベルでバランスする粘着剤を得ることは極めて困難であった。   If the adhesive is to be used in applications where the adherend may be exposed to high temperatures, such as for automobiles and displays, it is necessary to increase the cohesive strength at high temperatures, so high crosslink density and glass transition Measures such as temperature increase and high molecular weight are required. However, adhesive strength and heat resistance are generally in a trade-off relationship, and trying to improve cohesive strength at high temperatures sacrifices peel strength, so that an adhesive that balances both at a high level can be obtained. Was extremely difficult.

又、粘着剤は常温で粘着性を有するため、被着体がフィルムや紙のような柔軟な基材の場合、外力が掛かると凹みを生じて外観が悪化したり、裁断加工や打ち抜き加工などの二次加工時に粘着剤が刃に付着したり、被着体が変形しやすいなどの不具合が生じやすい。   In addition, since the adhesive has adhesiveness at room temperature, if the adherend is a flexible base material such as a film or paper, when an external force is applied, a dent is formed and the appearance is deteriorated, cutting processing, punching processing, etc. During the secondary processing, problems such as adhesion of the adhesive to the blade and the tendency to deform the adherend are likely to occur.

このような技術的背景から、従来の粘着剤の欠点を補うため、接合時には粘着剤の簡便性を有し、接合後に熱又は活性エネルギー線の照射により反応・固化して凝集力を向上させる、いわゆる「粘接着剤」が提案されている。   From such a technical background, in order to compensate for the drawbacks of the conventional adhesive, it has the simplicity of the adhesive at the time of joining, improves the cohesive force by reacting and solidifying by irradiation of heat or active energy rays after joining, So-called “adhesives” have been proposed.

特許文献1には、a)カルボキシル基、水酸基又はアミノ基を有する不飽和単量体のポリマー、b)イソシアネート基含有化合物、エポキシ基含有化合物又はアジリジニル基含有化合物の中から選ばれた架橋剤、c)少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ前記a)及びb)と反応しない光重合性化合物並びにd)光増感剤を含む光硬化性粘着剤組成物を、シート状又はフイルム状等に成形してなる光硬化型粘着剤成形物が提案されている。   Patent Document 1 includes a) a polymer of an unsaturated monomer having a carboxyl group, a hydroxyl group or an amino group, b) a crosslinking agent selected from an isocyanate group-containing compound, an epoxy group-containing compound or an aziridinyl group-containing compound, c) a photocurable pressure-sensitive adhesive composition having at least one (meth) acryloyl group and containing a photopolymerizable compound that does not react with a) and b) and a photosensitizer. A photocurable pressure-sensitive adhesive molded product formed into a film or the like has been proposed.

特許文献2には、基材シート又は離型シート上に、カルボキシル基、水酸基、グリシジル基、イソシアネート基又はアミド基のいずれかを有するポリマー(A)、該官能基と反応可能な不飽和基含有化合物(B)及び光重合開始剤(C)を含有する混合物を塗布、乾燥して粘着剤層を設けた粘接着シートが提案されている。   Patent Document 2 includes a polymer (A) having any of a carboxyl group, a hydroxyl group, a glycidyl group, an isocyanate group or an amide group on a base sheet or a release sheet, and an unsaturated group capable of reacting with the functional group. An adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer by applying and drying a mixture containing the compound (B) and the photopolymerization initiator (C) has been proposed.

特許文献3には、(a)重量平均分子量が1万〜200万で、ガラス転移温度が−100℃〜100℃であるポリマー、(b)炭素−炭素二重結合を1個以上有するモノマー及び(c)開始剤を含む光学記録媒体用粘接着剤組成物が提案されている。   Patent Document 3 includes (a) a polymer having a weight average molecular weight of 10,000 to 2,000,000 and a glass transition temperature of −100 ° C. to 100 ° C., (b) a monomer having one or more carbon-carbon double bonds, and (C) An adhesive composition for optical recording media containing an initiator has been proposed.

特許文献4には、粘着性ポリマーおよび放射線硬化性成分を主成分とし、粘着性ポリマー100重量部に対して、放射線硬化性成分が30〜150重量部含有され、粘着剤組成物の23℃での貯蔵弾性率(G’)が1×106Pa以下であり、放射線硬化後の23℃での貯蔵弾性率(G’)が5×106Pa以上であり、放射線硬化後に接着層を形成することを特徴とする密着性放射線硬化型粘着シートが提案されている。Patent Document 4 contains an adhesive polymer and a radiation curable component as main components, and contains 30 to 150 parts by weight of the radiation curable component with respect to 100 parts by weight of the adhesive polymer. Has a storage elastic modulus (G ′) of 1 × 10 6 Pa or less, a storage elastic modulus (G ′) at 23 ° C. after radiation curing of 5 × 10 6 Pa or more, and forms an adhesive layer after radiation curing. An adhesive radiation curable pressure-sensitive adhesive sheet is proposed.

特許文献5には、エチレン性不飽和基含有アクリル系ポリマー(A)、(メタ)アクリル系ポリオールを少なくとも1種含むポリオール、ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させてなるウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマー(B)、光重合開始剤(C)及び架橋剤(E)からなる硬化型樹脂組成物が提案されている。   Patent Document 5 discloses a urethane (meth) obtained by reacting an ethylenically unsaturated group-containing acrylic polymer (A), a polyol containing at least one (meth) acrylic polyol, a polyisocyanate, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. A curable resin composition comprising an acrylate oligomer (B), a photopolymerization initiator (C), and a crosslinking agent (E) has been proposed.

特公平2−016942号公報Japanese Patent Publication No. 2-016942 特開2006−111651号公報JP 2006-111651 A 特開2004−303404号公報JP 2004-303404 A 特許第4218929号公報Japanese Patent No. 4218929 特開2005−239856号公報JP 2005-239856 A

特許文献1〜3に記載された粘着剤や粘接着剤は、主成分であるポリマー自体は感光性を有さないため、活性エネルギー線照射後の架橋密度を高くすることができず、粘接着剤の耐熱性が不十分であった。更に、特許文献2及び3に記載された組成物は、粘接着シートを製造した後保管していると、シートから粘接着剤がはみ出してしまうという問題を有するものであった。
又、特許文献4に記載された粘接着剤は、室温で粘着性を有するポリマー(好適にはガラス転移温度が−100〜0℃)を用いることから、被着体との密着性に優れるという利点がある。
しかし、本発明者らの検討によれば、ポリマーのガラス転移温度が低い場合、活性エネルギー線照射後の膜硬度を上げることが難しく、高い耐熱性や膜硬度が要求される用途には不適当であるという問題があった。
更に、特許文献5に記載された粘接着剤は、主成分であるポリマー自体がエチレン性不飽和基を含有するため、感光性を有する。そのため、活性エネルギー線照射後の架橋密度を高くすることができ、接着剤の耐熱性を高くできる利点がある。
しかし、この粘接着剤は、架橋密度を上げると硬化時の収縮が大きくなるため、耐熱性と密着性を両立させることが困難という問題もあった。
The pressure-sensitive adhesives and adhesives described in Patent Documents 1 to 3 cannot increase the cross-linking density after irradiation with active energy rays because the main polymer itself is not photosensitive. The heat resistance of the adhesive was insufficient. Furthermore, the compositions described in Patent Documents 2 and 3 have a problem that the adhesive agent protrudes from the sheet when the adhesive sheet is produced and stored.
In addition, the adhesive described in Patent Document 4 is excellent in adhesion to an adherend because it uses a polymer having a tackiness at room temperature (preferably a glass transition temperature of −100 to 0 ° C.). There is an advantage.
However, according to the study by the present inventors, when the glass transition temperature of the polymer is low, it is difficult to increase the film hardness after irradiation with active energy rays, which is inappropriate for applications requiring high heat resistance and film hardness. There was a problem of being.
Furthermore, the adhesive described in Patent Document 5 has photosensitivity because the polymer itself as a main component contains an ethylenically unsaturated group. Therefore, there is an advantage that the crosslinking density after irradiation with active energy rays can be increased, and the heat resistance of the adhesive can be increased.
However, this adhesive has a problem that it is difficult to achieve both heat resistance and adhesion because shrinkage during curing increases as the crosslinking density is increased.

前記した通り、従来の粘着剤は、粘着力と耐熱性のバランスが十分ではない。粘接着剤は、重合体が非感光性であれば耐熱性が不十分であり、感光性である場合は耐熱性と密着性を両立させることが困難である。又、室温で粘着性を有するガラス転移温度が0℃以下のポリマーを主剤として用いると、活性エネルギー線照射後の膜硬度が低く、高い耐熱性や膜硬度が要求される用途には不適当であるという問題があった。   As described above, conventional pressure-sensitive adhesives do not have a sufficient balance between adhesive strength and heat resistance. If the polymer is non-photosensitive, the adhesive has insufficient heat resistance, and if it is photosensitive, it is difficult to achieve both heat resistance and adhesion. In addition, if a polymer having a glass transition temperature of 0 ° C. or less, which has adhesiveness at room temperature, is used as a main agent, the film hardness after irradiation with active energy rays is low, which is not suitable for applications requiring high heat resistance and film hardness. There was a problem that there was.

本発明は、被着体との接合時には粘着性を有して仮接着させることができ、活性エネルギー線の照射により反応して被着体を強固に接着でき、活性エネルギー線照射後の耐熱性、膜硬度及び密着性に優れる活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物及び粘接着シート、並びにこれを用いて得られる積層体を提供することを目的とする。   The present invention has a tackiness at the time of bonding with an adherend and can be temporarily bonded, can react firmly by irradiating active energy rays, and can adhere firmly to the adherend, and has heat resistance after irradiation with active energy rays. It aims at providing the active energy ray hardening-type adhesive composition and adhesive sheet which are excellent in film | membrane hardness and adhesiveness, and a laminated body obtained using this.

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、マレイミド基と極性基とを有し、ガラス転移温度が0℃を超え40℃以下である重合体を主成分とする活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物が、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have an activity mainly composed of a polymer having a maleimide group and a polar group and having a glass transition temperature of more than 0 ° C. and not more than 40 ° C. The present inventors have found that an energy ray curable adhesive composition can solve the above-mentioned problems and have completed the present invention.

本発明の前記課題は以下の<1>、<11>、<14>〜<16>に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である<2>〜<10>、<12>及び<13>と共に以下に記載する。
<1>下記(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及び、任意に(C)成分を含み、下記(A)〜(C)成分(以下、これらをまとめて「硬化性成分」という。)の合計中に、(A)成分を40〜90重量%、(B)成分を10〜60重量%及び(C)成分を0〜20重量%含み、下記(A)〜(C)成分の合計量100重量部に対して、(D)成分を0.05〜10重量部及び(E)成分を0.01〜3重量部含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
(A)成分:マレイミド基と極性基とを有し、ガラス転移温度が0℃を超え40℃以下である重合体
(B)成分:分子内に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
(C)成分:分子内に1個のエチレン性不飽和基を有する化合物
(D)成分:光重合開始剤及び/又は増感剤
(E)成分:熱硬化型架橋剤
<2>(A)成分のマレイミド基が、下記式(1)で表される基である、上記<1>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
The above-mentioned problems of the present invention have been solved by means described in the following <1>, <11>, <14> to <16>. It is described below together with <2> to <10>, <12> and <13> which are preferred embodiments.
<1> The following (A) component, (B) component, (D) component, (E) component, and optionally (C) component, and the following (A) to (C) components (hereinafter these are summarized) (A) component is 40 to 90% by weight, (B) component is 10 to 60% by weight, and (C) component is 0 to 20% by weight. Active energy comprising 0.05 to 10 parts by weight of component (D) and 0.01 to 3 parts by weight of component (E) for 100 parts by weight of the total amount of components A) to (C) Wire curable adhesive composition,
(A) Component: a polymer having a maleimide group and a polar group, and having a glass transition temperature exceeding 0 ° C. and not exceeding 40 ° C. (B) Component: a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule (C) Component: Compound having one ethylenically unsaturated group in the molecule (D) Component: Photopolymerization initiator and / or sensitizer (E) Component: Thermosetting crosslinking agent <2> (A) The active energy ray-curable adhesive composition according to the above <1>, wherein the maleimide group of the component is a group represented by the following formula (1):

Figure 2014065350
(式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基若しくはアリール基を表すか、又は、R1及びR2は一つとなって5員環若しくは6員環を形成する炭化水素基を表す。)
Figure 2014065350
(In Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group or an aryl group, or R 1 and R 2 are combined to form a 5-membered ring or a 6-membered ring. Represents a hydrocarbon group forming a ring.)

<3>(A)成分が、マレイミド基及びマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(a)〔以下、単量体(a)ともいう。〕及び水酸基又はカルボキシル基と、エチレン性不飽和基とを有する化合物(b)〔以下、単量体(b)ともいう。〕を少なくとも共重合した共重合体である、上記<1>又は<2>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
<4>前記単量体(a)が、下記式(2)で表される化合物である、上記<3>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
<3> Compound (a) in which component (A) has an ethylenically unsaturated group other than maleimide group and maleimide group [hereinafter also referred to as monomer (a). And a compound (b) having a hydroxyl group or a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group [hereinafter also referred to as a monomer (b). An active energy ray-curable adhesive composition according to the above <1> or <2>, which is a copolymer obtained by copolymerizing at least
<4> The active energy ray-curable adhesive composition according to <3>, wherein the monomer (a) is a compound represented by the following formula (2):

Figure 2014065350
(式(2)中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基若しくはアリール基を表すか、又は、R1及びR2は一つとなって5員環若しくは6員環を形成する炭化水素基を表し、R3はアルキレン基を表し、R4は水素原子又はメチル基を表し、nは1〜6の整数を表す。)
Figure 2014065350
(In Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group or an aryl group, or R 1 and R 2 are combined to form a 5-membered ring or a 6-membered ring. A hydrocarbon group that forms a ring, R 3 represents an alkylene group, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 to 6.)

<5>(A)成分が、前記単量体(a)、前記単量体(b)、並びに単量体(a)及び(b)以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(c)〔以下、単量体(c)ともいう。〕由来の単量体単位を有する共重合体である、上記<3>又は<4>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
<6>(A)成分が、下記単量体由来の単量体単位を有し、かつ下記共重合割合の共重合体である、上記<3>〜<5>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
・前記単量体(a):5〜50重量%
・前記単量体(b)が分子中に1個以上の水酸基又はカルボキシル基を有する(メタ)アクリレート:1〜30重量%
・前記単量体(c)がアルキル(メタ)アクリレート:20〜94重量%
<7>(D)成分の25℃における粘度が、1,000〜10,000,000mPa・sである、上記<1>〜<6>のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
<8>有機溶剤を更に含む、上記<1>〜<7>のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
<9>シランカップリング剤を更に含む、上記<1>〜<8>のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
<10>劣化防止剤を更に含む、上記<1>〜<9>のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、
<11>上記<1>〜<10>のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物を基材に塗布・乾燥して成膜し、得られた粘接着面に別の基材を貼り合せてなる活性エネルギー線硬化型粘接着シート、
<12>少なくとも一方の基材の算術平均粗さRaが30nm以下である、上記<11>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シート、
<13>基材の少なくとも一方が、離型処理されたものである、上記<11>又は<12>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シート、
<14>一方の基材のみが離型処理された上記<13>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シートの離型処理された基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と被着体とを粘着させる工程、及び、離型処理されていない基材又は被着体側から活性エネルギー線を照射する工程をこの順で含む積層体の製造方法、
<15>基材の両方が離型処理された上記<13>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シートの一方の離型処理された基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と被着体とを粘着させる工程、もう一方の基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と他の被着体とを粘着させる工程、及び、いずれかの被着体の側から活性エネルギー線を照射する工程をこの順で含む積層体の製造方法、
<16>上記<13>記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シートの一方の離型処理された基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と被着体とを粘着させる工程、及び、もう一方の基材が付着したまま、基材又は被着体の側から活性エネルギー線を照射する工程をこの順で含み、前記活性エネルギー線硬化型粘接着シートの残された基材の算術平均粗さRaが30nm以下である積層体の製造方法。
<5> Compound (c) in which component (A) has an ethylenically unsaturated group other than monomer (a), monomer (b), and monomers (a) and (b) [ Hereinafter, it is also referred to as monomer (c). An active energy ray-curable adhesive composition according to the above <3> or <4>, which is a copolymer having a monomer unit derived from
<6> The active energy ray-curable type according to the above <3> to <5>, wherein the component (A) has a monomer unit derived from the following monomer and is a copolymer having the following copolymerization ratio: Adhesive composition,
-Monomer (a): 5 to 50% by weight
The monomer (b) has (meth) acrylate having 1 or more hydroxyl groups or carboxyl groups in the molecule: 1 to 30% by weight
The monomer (c) is alkyl (meth) acrylate: 20 to 94% by weight
<7> The active energy ray-curable viscosity according to any one of <1> to <6>, wherein the viscosity at 25 ° C. of the component (D) is 1,000 to 10,000,000 mPa · s. Adhesive composition,
<8> The active energy ray-curable adhesive composition according to any one of the above <1> to <7>, further comprising an organic solvent,
<9> The active energy ray-curable adhesive composition according to any one of <1> to <8>, further including a silane coupling agent,
<10> The active energy ray-curable adhesive composition according to any one of the above <1> to <9>, further comprising a deterioration inhibitor,
<11> Adhesive surface obtained by applying and drying the active energy ray-curable adhesive composition according to any one of <1> to <10> above to a substrate to form a film. An active energy ray-curable adhesive sheet obtained by bonding another substrate to
<12> The active energy ray-curable adhesive sheet according to the above <11>, wherein the arithmetic average roughness Ra of at least one of the substrates is 30 nm or less,
<13> The active energy ray-curable adhesive sheet according to <11> or <12>, wherein at least one of the base materials is subjected to a release treatment.
<14> The release-treated substrate of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive sheet according to <13>, in which only one substrate is release-treated, and the exposed surface of the composition and adhesion A method for producing a laminate comprising, in this order, a step of adhering a body, and a step of irradiating active energy rays from the substrate or adherend side that has not been released
<15> One of the release-treated substrates of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive sheet according to <13>, in which both of the substrates are release-treated, and the exposed surface of the composition and the coating A step of adhering to the adherend, a step of peeling off the other substrate and adhering the exposed surface of the composition to another adherend, and an active energy ray from the side of either adherend A method for producing a laminate including the steps of irradiation in this order;
<16> The step of peeling off one release-treated substrate of the active energy ray-curable adhesive sheet according to <13> above, and causing the exposed surface of the composition to adhere to the adherend, and Arithmetic operation of the remaining base material of the active energy ray-curable adhesive sheet, including the step of irradiating the active energy ray from the side of the base material or the adherend in this order while the other base material is adhered. The manufacturing method of the laminated body whose average roughness Ra is 30 nm or less.

本発明によれば、被着体との接合時には粘着性を有して仮接着させることができ、活性エネルギー線の照射により反応して被着体を強固に接着でき、活性エネルギー線照射後の耐熱性、膜硬度及び密着性に優れる活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物及び粘接着シート、並びにこれを用いて得られる積層体を提供することができる。
そのため、軽量・薄型かつ耐久性も良好なフィルム積層体を、生産性良く製造することが可能となる。
According to the present invention, at the time of joining with an adherend, the adherend can be temporarily adhered, and the adherend can be firmly adhered by reacting with the irradiation of active energy rays. An active energy ray-curable adhesive composition and an adhesive sheet excellent in heat resistance, film hardness and adhesion, and a laminate obtained by using the same can be provided.
Therefore, it is possible to manufacture a film laminate that is lightweight, thin, and has good durability with high productivity.

本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物を使用した活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート(以下、「AE硬化型フィルム」という)の製造の1例を示す。An example of production of an active energy ray-curable adhesive film or sheet (hereinafter referred to as “AE curable film”) using the active energy ray-curable adhesive composition of the present invention is shown. 本発明のAE硬化型フィルムを使用した、積層体製造の1例を示す。An example of laminate production using the AE curable film of the present invention is shown. 本発明のAE硬化型フィルムを使用した、積層体製造の他の1例を示す。Another example of laminate production using the AE curable film of the present invention is shown. 本発明のAE硬化型フィルムを使用した、積層体製造の更に他の1例を示す。Another example of laminate production using the AE curable film of the present invention will be shown.

尚、本明細書では、活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物を、単に「粘接着剤組成物」、又は、「組成物」ともいう。又、組成物に活性エネルギー線照射して得られる架橋又は硬化物を、まとめて「硬化物」と表す。又、アクリレート又はメタクリレートを(メタ)アクリレートと表す。本明細書中、「xx〜yy」の記載は、xx及びyyを含む数値範囲を表す。又、本発明においては、好ましい態様の組み合わせもまた好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。
In the present specification, the active energy ray-curable adhesive composition is also simply referred to as “adhesive composition” or “composition”. The crosslinked or cured product obtained by irradiating the composition with active energy rays is collectively referred to as “cured product”. Also, acrylate or methacrylate is represented as (meth) acrylate. In the present specification, the description of “xx to yy” represents a numerical range including xx and yy. In the present invention, a combination of preferred embodiments is also preferred.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物は、下記(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及び、任意に(C)成分を含み、下記(A)〜(C)成分(以下、これらをまとめて「硬化性成分」という。)の合計中に、(A)成分を40〜90重量%、(B)成分を10〜60重量%及び(C)成分を0〜20重量%含み、下記(A)〜(C)成分の合計量100重量部に対して、(D)成分を0.05〜10重量部及び(E)成分を0.01〜3重量部含むことを特徴とする。
(A)成分:マレイミド基と極性基とを有し、ガラス転移温度が0℃を超え40℃以下である重合体
(B)成分:分子内に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
(C)成分:分子内に1個のエチレン性不飽和基を有する化合物
(D)成分:光重合開始剤及び/又は増感剤
(E)成分:熱硬化型架橋剤
本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物は、(A)成分、(B)成分、(D)成分、及び、(E)成分を必須成分として含み、また、任意成分として(C)成分を含んでいてもよい組成物である。
尚、本発明において硬化性成分とは、前記(A)〜(C)成分を意味し、マレイミド基又はエチレン性不飽和基を少なくとも有する化合物で、活性エネルギー線の照射により架橋・硬化する成分を意味する。
以下、(A)〜(E)成分について説明する。
The active energy ray-curable adhesive composition of the present invention includes the following component (A), component (B), component (D), component (E), and optionally component (C). In the total of the components A) to (C) (hereinafter collectively referred to as “curable components”), the component (A) is 40 to 90% by weight, the component (B) is 10 to 60% by weight, and ( The component (C) is contained in an amount of 0 to 20% by weight, and the component (D) is added in an amount of 0.05 to 10 parts by weight and the component (E) is added in an amount of 0.1 to an amount of 100 parts by weight of the following components (A) to (C). It contains 0.01 to 3 parts by weight.
(A) Component: a polymer having a maleimide group and a polar group, and having a glass transition temperature exceeding 0 ° C. and not exceeding 40 ° C. (B) Component: a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule (C) Component: Compound having one ethylenically unsaturated group in the molecule (D) Component: Photopolymerization initiator and / or sensitizer (E) Component: Thermosetting crosslinking agent Active energy ray of the present invention The curable adhesive composition includes (A) component, (B) component, (D) component, and (E) component as essential components, and also includes (C) component as optional components. It is a good composition.
In the present invention, the curable component means the components (A) to (C), and is a compound having at least a maleimide group or an ethylenically unsaturated group, and a component that is crosslinked and cured by irradiation with active energy rays. means.
Hereinafter, the components (A) to (E) will be described.

1.(A)成分
本発明における(A)成分は、マレイミド基と極性基とを有し、ガラス転移温度(以下、「Tg」ともいう。)が0℃を超え40℃以下である重合体である。又、(A)成分は、非粘着性の重合体であることが好ましい。
(A)成分のマレイミド基としては、重合体鎖と連結する部分以外にマレイミド環上に置換基を有していてもよく、下記式(1)で表される基が好ましい。
1. Component (A) Component (A) in the present invention is a polymer having a maleimide group and a polar group, and having a glass transition temperature (hereinafter also referred to as “Tg”) of more than 0 ° C. and 40 ° C. or less. . The component (A) is preferably a non-adhesive polymer.
The maleimide group of component (A) may have a substituent on the maleimide ring in addition to the portion linked to the polymer chain, and is preferably a group represented by the following formula (1).

Figure 2014065350
(式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基若しくはアリール基を表すか、又は、R1及びR2は一つとなって5員環若しくは6員環を形成する炭化水素基を表す。)
Figure 2014065350
(In Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group or an aryl group, or R 1 and R 2 are combined to form a 5-membered ring or a 6-membered ring. Represents a hydrocarbon group forming a ring.)

1及びR2におけるアルキル基としては、炭素数4以下のアルキル基が好ましい。
1及びR2におけるアルケニル基としては、炭素数4以下のアルケニル基が好ましい。
1及びR2におけるアリール基としては、炭素数6〜12のアリール基が好ましく、フェニル基等を挙げることができる。
1及びR2における一つとなって5員環若しくは6員環を形成する炭化水素基としては、−CH2CH2CH2−、−CH2CH2CH2CH2−等の飽和炭化水素基、−CH=CH−CH2CH2−、−CH2CH=CHCH2−等の不飽和炭化水素基が挙げられる。
尚、前記不飽和炭化水素基において、マレイミド基が2量化反応するためには、最終的に得られる5員環又は6員環が芳香族性を有しないものを選択する必要がある。当該炭化水素基としては、飽和の炭化水素基が好ましい。
1及びR2としては、一方が水素原子で他方が炭素数4以下のアルキル基、R1及びR2の両方が炭素数4以下のアルキル基、並びにそれぞれが一つとなって炭素環を形成する飽和炭化水素基が、(A)成分製造における分子量制御が容易である点で好ましい。
更に、これらの中でも、R1及びR2としては、それぞれが一つとなって炭素環を形成する飽和炭化水素基が(A)成分製造における分子量制御が特に容易であり、接着力にも優れる点でより好ましい。
The alkyl group for R 1 and R 2 is preferably an alkyl group having 4 or less carbon atoms.
The alkenyl group for R 1 and R 2 is preferably an alkenyl group having 4 or less carbon atoms.
The aryl group in R 1 and R 2, preferably an aryl group having 6 to 12 carbon atoms include a phenyl group.
Examples of the hydrocarbon group that forms a 5-membered or 6-membered ring as one of R 1 and R 2 include saturated hydrocarbons such as —CH 2 CH 2 CH 2 — and —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —. And unsaturated hydrocarbon groups such as —CH═CH—CH 2 CH 2 — and —CH 2 CH═CHCH 2 —.
In the unsaturated hydrocarbon group, in order for the maleimide group to undergo a dimerization reaction, it is necessary to select a finally obtained 5-membered or 6-membered ring having no aromaticity. The hydrocarbon group is preferably a saturated hydrocarbon group.
As R 1 and R 2 , one is a hydrogen atom and the other is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, both R 1 and R 2 are alkyl groups having 4 or less carbon atoms, and each forms one to form a carbocycle The saturated hydrocarbon group to be used is preferable in terms of easy molecular weight control in the production of the component (A).
Furthermore, among these, as R 1 and R 2 , saturated hydrocarbon groups that each form a carbocyclic ring are particularly easy to control the molecular weight in the production of component (A) and have excellent adhesion. And more preferable.

式(1)におけるマレイミド基の好ましい具体例を、以下の式(3)〜式(8)に示す。尚、式(7)において、Xは塩素原子又は臭素原子を表す。又、式(8)におけるPhは、フェニル基を表す。   Preferred specific examples of the maleimide group in the formula (1) are shown in the following formulas (3) to (8). In the formula (7), X represents a chlorine atom or a bromine atom. Moreover, Ph in Formula (8) represents a phenyl group.

Figure 2014065350
Figure 2014065350

Figure 2014065350
Figure 2014065350

Figure 2014065350
Figure 2014065350

(A)成分の極性基としては、カルボキシル基、酸無水物基、水酸基、アミノ基、アミド基、グリシジル基、シアノ基、リン酸基、スルホン酸、イミド基、イソシアネート基、含窒素複素環残基などが挙げられ、基材への密着性、保存安定性、溶解性、金属腐食性の点から、水酸基、カルボキシル基が好ましい。   As the polar group of the component (A), carboxyl group, acid anhydride group, hydroxyl group, amino group, amide group, glycidyl group, cyano group, phosphoric acid group, sulfonic acid, imide group, isocyanate group, nitrogen-containing heterocyclic residue A hydroxyl group and a carboxyl group are preferable from the viewpoints of adhesion to a substrate, storage stability, solubility, and metal corrosivity.

(A)成分の分子量としては、重量平均分子量で10,000〜2,000,000が好ましく、より好ましくは50,000〜1,500,000である。
尚、本発明において、数平均分子量及び重量平均分子量とは、溶媒としてテトラヒドロフランを使用し、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィ(以下、「GPC」と略す。)により測定した分子量をポリスチレンの分子量を基準にして換算した値を意味する。
The molecular weight of the component (A) is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 50,000 to 1,500,000 in terms of weight average molecular weight.
In the present invention, the number average molecular weight and the weight average molecular weight refer to the molecular weight measured by gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as “GPC”) using tetrahydrofuran as a solvent based on the molecular weight of polystyrene. It means the converted value.

(A)成分は、硬化物の耐熱性と硬度を高くするため、通常の粘着剤用重合体よりもTgを高くする必要がある。具体的には、(A)成分単独の活性エネルギー線照射前のTgが0℃を超え、40℃以下であり、好ましくは5℃を超え、30℃未満である。(A)成分のTgが0℃に満たないと、活性エネルギー線照射後に得られる硬化物の耐熱性と硬度が低下してしまう。更に、得られた積層体には、薄膜トランジスタ層やITO等の透明導電膜を形成されることがある。この場合、積層体が急激に加熱されるが、(A)成分のTgが0℃に満たないと、得られた積層体にしわやクラックが発生してしまう。一方、40℃を超えると、被着体への転写が室温で困難になってしまう。
尚、本発明においてTgとは、示査走査熱量測定によって得られる熱流量曲線の、ベースラインと変曲点(上に凸の曲線が下に凸の曲線に変わる点)での接線の交点を意味する。
In order to increase the heat resistance and hardness of the cured product, the component (A) needs to have a higher Tg than that of a normal pressure-sensitive adhesive polymer. Specifically, the Tg of the component (A) alone before irradiation with active energy rays exceeds 0 ° C. and is 40 ° C. or less, preferably exceeds 5 ° C. and is less than 30 ° C. When Tg of (A) component is less than 0 degreeC, the heat resistance and hardness of the hardened | cured material obtained after active energy ray irradiation will fall. Furthermore, a transparent conductive film such as a thin film transistor layer or ITO may be formed on the obtained laminate. In this case, the laminate is rapidly heated, but if the Tg of the component (A) is less than 0 ° C., wrinkles and cracks are generated in the obtained laminate. On the other hand, if it exceeds 40 ° C., transfer to the adherend becomes difficult at room temperature.
In the present invention, Tg is the intersection of the tangent line at the base line and the inflection point (the point at which the upward convex curve changes to the downward convex curve) of the heat flow curve obtained by the differential scanning calorimetry. means.

本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物における(A)成分の含有割合は、硬化性成分の合計量〔(A)成分〜(C)成分の総量〕中に、40〜90重量%であり、好ましくは50〜80重量%である。
(A)成分の含有割合が40重量%に満たないと、密着性が低下する。また、後述する活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシートの形に加工した際、保管中に流動や変形を起こすなど、さまざまな不具合が生じてしまい、90重量%を超えると、塗膜硬度を十分に高くすることができなくなってしまう。
The content ratio of the component (A) in the active energy ray-curable adhesive composition of the present invention is 40 to 90 weights in the total amount of the curable components [total amount of the components (A) to (C)]. %, Preferably 50 to 80% by weight.
When the content ratio of the component (A) is less than 40% by weight, the adhesiveness is lowered. In addition, when processed into the form of an active energy ray-curable adhesive film or sheet described below, various problems such as flow and deformation occur during storage. Cannot be made high enough.

(A)成分としては、マレイミド基及び極性基を有し、Tgが0℃を超え40℃以下である重合体であれば種々の重合体が使用でき、それらの中でも、マレイミド基と水酸基とを有する重合体(A−1)〔以下、「(A−1)成分」ともいう。〕、マレイミド基とカルボキシル基とを有する重合体(A−2)〔以下、「(A−2)成分」ともいう。〕が好ましい。又、(A)成分は、マレイミド基と極性基とを有し、Tgが0℃を超え40℃以下である(メタ)アクリル樹脂であることが好ましい。
以下、(A−1)、(A−2)成分について詳述する。
As the component (A), various polymers can be used as long as the polymer has a maleimide group and a polar group and has a Tg of more than 0 ° C. and not more than 40 ° C. Among them, a maleimide group and a hydroxyl group can be used. Polymer (A-1) having [hereinafter also referred to as “component (A-1)”. ], Polymer (A-2) having a maleimide group and a carboxyl group [hereinafter also referred to as “component (A-2)”]. ] Is preferable. The component (A) is preferably a (meth) acrylic resin having a maleimide group and a polar group and having a Tg of more than 0 ° C. and 40 ° C. or less.
Hereinafter, the components (A-1) and (A-2) will be described in detail.

1−1.(A−1)(A−2)成分
(A−1)成分は、マレイミド基及び水酸基を有する重合体であり、(A−2)成分は、マレイミド基及びカルボキシル基を有する重合体である。
ここでマレイミド基としては、前述した通りである。
1-1. (A-1) (A-2) Component The component (A-1) is a polymer having a maleimide group and a hydroxyl group, and the component (A-2) is a polymer having a maleimide group and a carboxyl group.
Here, the maleimide group is as described above.

(A−1)及び(A−2)成分の分子量としては、重量平均分子量で10,000〜2,000,000が好ましく、より好ましくは50,000〜1,500,000である。   The molecular weight of the components (A-1) and (A-2) is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 50,000 to 1,500,000 in terms of weight average molecular weight.

(A−1)及び(A−2)成分の具体例としては、下記重合体を挙げることができる。
1−1)マレイミド基を含有するエチレン性不飽和化合物及び水酸基を含有するエチレン性不飽和化合物(以下、「水酸基含有不飽和化合物」ともいう。)を必須構成単量体単位とする共重合体。
1−2)水酸基含有不飽和化合物を必須構成単量体単位とする水酸基含有重合体に、マレイミド基とイソシアネート基とを有する化合物を付加させた重合体。
1−3)水酸基含有不飽和化合物とカルボキシル基を含有するエチレン性不飽和化合物(以下、「カルボキシル基含有不飽和化合物」ともいう。)を必須構成単量体単位とする水酸基及びカルボキシル基含有重合体に、マレイミド基とエポキシ基とを有する化合物を付加させた重合体。
1−4)水酸基含有不飽和化合物とエポキシ基とを含有するエチレン性不飽和化合物(以下、「エポキシ基含有不飽和化合物」ともいう。)を必須構成単量体単位とする水酸基及びエポキシ基含有重合体に、マレイミド基とカルボキシル基とを有する化合物を付加させた重合体。
1−5)水酸基含有不飽和化合物と酸無水物基とを含有するエチレン性不飽和化合物(以下、「酸無水物基含有不飽和化合物」ともいう。)必須構成単量体単位とする水酸基及び酸無水物基含有重合体に、マレイミド基と水酸基とを有する化合物を付加させた重合体。
1−6)水酸基及びエポキシ基含有重合体に、マレイミド基とカルボキシル基とを有する化合物を付加させた重合体。
2−1)マレイミド基を含有するエチレン性不飽和化合物及びカルボキシル基を含有するエチレン性不飽和化合物(以下、「カルボキシル基含有不飽和化合物」ともいう。)を必須構成単量体単位とする共重合体。
2−2)カルボキシル基含有不飽和化合物を必須構成単量体単位とするカルボキシル基含有重合体に、マレイミド基とイソシアネート基とを有する化合物を付加させた重合体。
2−3)カルボキシル基含有不飽和化合物を必須構成単量体単位とするカルボキシル基含有重合体に、マレイミド基とエポキシ基とを有する化合物を付加させた重合体。
2−4)酸無水物基を含有するエチレン性不飽和化合物を必須構成単量体単位とする酸無水物基含有重合体に、マレイミド基と水酸基とを有する化合物を付加させた重合体。
Specific examples of the components (A-1) and (A-2) include the following polymers.
1-1) A copolymer having an ethylenically unsaturated compound containing a maleimide group and an ethylenically unsaturated compound containing a hydroxyl group (hereinafter, also referred to as “hydroxyl group-containing unsaturated compound”) as essential constituent monomer units. .
1-2) A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and an isocyanate group to a hydroxyl group-containing polymer having a hydroxyl group-containing unsaturated compound as an essential constituent monomer unit.
1-3) Hydroxyl and carboxyl group-containing weights comprising an unsaturated compound containing a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated compound containing a carboxyl group (hereinafter also referred to as “carboxyl group-containing unsaturated compound”) as essential constituent monomer units. A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and an epoxy group to a coalescence.
1-4) A hydroxyl group and an epoxy group containing an ethylenically unsaturated compound containing a hydroxyl group-containing unsaturated compound and an epoxy group (hereinafter also referred to as “epoxy group-containing unsaturated compound”) as essential constituent monomer units. A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and a carboxyl group to a polymer.
1-5) An ethylenically unsaturated compound containing a hydroxyl group-containing unsaturated compound and an acid anhydride group (hereinafter also referred to as “an acid anhydride group-containing unsaturated compound”). A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and a hydroxyl group to an acid anhydride group-containing polymer.
1-6) A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and a carboxyl group to a hydroxyl group and epoxy group-containing polymer.
2-1) Copolymers having an ethylenically unsaturated compound containing a maleimide group and an ethylenically unsaturated compound containing a carboxyl group (hereinafter also referred to as “carboxyl group-containing unsaturated compound”) as essential constituent monomer units. Polymer.
2-2) A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and an isocyanate group to a carboxyl group-containing polymer having a carboxyl group-containing unsaturated compound as an essential constituent monomer unit.
2-3) A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and an epoxy group to a carboxyl group-containing polymer having a carboxyl group-containing unsaturated compound as an essential constituent monomer unit.
2-4) A polymer obtained by adding a compound having a maleimide group and a hydroxyl group to an acid anhydride group-containing polymer having an ethylenically unsaturated compound containing an acid anhydride group as an essential constituent monomer unit.

(A−1)成分としては、前記1−1)の重合体が好ましく、(A−2)成分としては、前記2−1)の重合体が好ましい。
更に、前記1−1)及び2−1)の重合体としては、前記式(1)で表されるマレイミド基及び当該マレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(a)〔以下、「単量体(a)」ともいう。〕、水酸基又はカルボキシル基と、エチレン性不飽和基とを有する化合物(b)〔以下、「単量体(b)」ともいう。〕、並びに、単量体(a)及び(b)以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(c)〔以下、「単量体(c)」ともいう。〕を共重合して得られる重合体〔以下、「重合体(A11)」ともいう。〕がより好ましい。
以下、単量体(a)〜(c)について説明する。
The component (A-1) is preferably the polymer 1-1), and the component (A-2) is preferably the polymer 2-1).
Furthermore, as the polymer of 1-1) and 2-1), the compound (a) having a maleimide group represented by the formula (1) and an ethylenically unsaturated group other than the maleimide group (hereinafter, “ Also referred to as “monomer (a)”. ], A compound (b) having a hydroxyl group or a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group [hereinafter also referred to as “monomer (b)”. And a compound (c) having an ethylenically unsaturated group other than the monomers (a) and (b) [hereinafter also referred to as “monomer (c)”. ] To obtain a polymer [hereinafter also referred to as “polymer (A11)”]. ] Is more preferable.
Hereinafter, the monomers (a) to (c) will be described.

1−1−1.単量体(a)
単量体(a)は、前記マレイミド基及び当該マレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物である。単量体(a)を共重合することで(A−1)成分に感光性基であるマレイミド基を導入でき、得られる組成物の光硬化性、密着性、硬化後の弾性率を向上させることができる。
1-1-1. Monomer (a)
The monomer (a) is a compound having the maleimide group and an ethylenically unsaturated group other than the maleimide group. By copolymerizing the monomer (a), a maleimide group that is a photosensitive group can be introduced into the component (A-1), and the photocurability, adhesion, and elastic modulus after curing of the resulting composition are improved. be able to.

マレイミド基としては、前記式(1)で表される基が好ましく、好ましい具体例も前記と同様である。
マレイミド基以外のエチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基及びビニルエーテル基等が挙げられ、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
The maleimide group is preferably a group represented by the formula (1), and preferred specific examples are also the same as described above.
Examples of the ethylenically unsaturated group other than the maleimide group include a (meth) acryloyl group, a vinyl group and a vinyl ether group, and a (meth) acryloyl group is preferable.

単量体(a)としては、前記したマレイミド基とマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物であれば種々の化合物を使用することができるが、下記式(2)で表される化合物が、製造が容易で、硬化性に優れるため好ましい。   As the monomer (a), various compounds can be used as long as they have a maleimide group and an ethylenically unsaturated group other than the maleimide group, and the compound represented by the following formula (2) However, it is preferable because it is easy to produce and excellent in curability.

Figure 2014065350
(式(2)中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基若しくはアリール基を表すか、又は、R1及びR2は一つとなって5員環若しくは6員環を形成する炭化水素基を表し、R3はアルキレン基を表し、R4は水素原子又はメチル基を表し、nは1〜6の整数を表す。)
Figure 2014065350
(In Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group or an aryl group, or R 1 and R 2 are combined to form a 5-membered ring or a 6-membered ring. A hydrocarbon group that forms a ring, R 3 represents an alkylene group, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 to 6.)

1及びR2としては、一方が水素原子で他方が炭素数1以上4以下のアルキル基、R1及びR2の両方が炭素数1以上4以下のアルキル基、又は、R1及びR2が一つとなって炭素環を形成する飽和炭化水素基が、共重合性に優れるため好ましく、R1及びR2が一つとなって炭素環を形成する飽和炭化水素基であることが重合におけるゲル化等の問題がないためより好ましい。
3のアルキレン基としては、直鎖状であっても、分岐状であってもよい。好ましくは炭素数1〜6のアルキレン基である。
As R 1 and R 2 , one is a hydrogen atom and the other is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, both R 1 and R 2 are alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, or R 1 and R 2 Is a saturated hydrocarbon group that forms a carbocycle by combining R 1 and R 2 together to form a carbocyclic ring, and is preferably a saturated hydrocarbon group that forms a carbocycle. It is more preferable because there is no problem such as conversion.
The alkylene group for R 3 may be linear or branched. Preferably it is a C1-C6 alkylene group.

1−1−2.単量体(b)
単量体(b)は、水酸基又はカルボキシル基と、エチレン性不飽和基とを有する化合物である。単量体(b)を共重合することで重合体(A11)に水酸基又はカルボキシル基を導入でき、得られる組成物の基材への密着性を向上させることができる。
単量体(b)としては、単量体(a)と共重合性を有し、かつ水酸基又はカルボキシル基を有していれば種々の化合物を使用でき、1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物〔以下、「単官能(メタ)アクリレート」ともいう。〕、ビニル化合物、ビニルエステル、共役ジエン等を挙げることができる。
これらの単量体(b)は、1種又は2種以上用いることができる。
1-1-2. Monomer (b)
The monomer (b) is a compound having a hydroxyl group or a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group. By copolymerizing the monomer (b), a hydroxyl group or a carboxyl group can be introduced into the polymer (A11), and the adhesion of the resulting composition to the substrate can be improved.
As the monomer (b), various compounds can be used as long as the monomer (a) is copolymerizable with the monomer (a) and has a hydroxyl group or a carboxyl group, and one (meth) acryloyl group can be used. Compound having [hereinafter also referred to as “monofunctional (meth) acrylate”. ], A vinyl compound, a vinyl ester, a conjugated diene, etc. can be mentioned.
These monomers (b) can be used alone or in combination of two or more.

水酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート及び2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート;グリセロールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート及びポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール共重合体のモノ(メタ)アクリレート化物等のポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、アリルアルコール等を挙げることができる。   Examples of the ethylenically unsaturated compound having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth). Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate; glycerol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate And polyalkylene glycol mono (meth) acrylates such as mono (meth) acrylates of polyethylene glycol-polypropylene glycol copolymers, hydroxy Chill (meth) acrylamide, and allyl alcohol.

カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物としては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ケイヒ酸及び無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸;イタコン酸モノエチルエステル、フマル酸モノブチルエステル及びマレイン酸モノブチルエステル等の不飽和ジカルボン酸のモノアルキルエステル;ω−カルボキシポリカプロラクトン(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸ダイマー、2−(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシル基含有(メタ)アクリレート等を挙げることができる。   Examples of the compound having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, cinnamic acid and maleic anhydride, etc .; itaconic acid Monoalkyl esters of unsaturated dicarboxylic acids such as monoethyl ester, fumaric acid monobutyl ester and maleic acid monobutyl ester; ω-carboxypolycaprolactone (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, 2- (meth) acryloyl Examples thereof include carboxyl group-containing (meth) acrylates such as loxyethyl phthalic acid and 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid.

これらの中でも、水酸基を有する単官能(メタ)アクリレート、不飽和カルボン酸、カルボキシル基含有(メタ)アクリレートが、その共重合体を含む組成物と光学フィルムとの接着力が高いという点と、製造の容易さという理由で好ましい。   Among these, a monofunctional (meth) acrylate having a hydroxyl group, an unsaturated carboxylic acid, and a carboxyl group-containing (meth) acrylate have high adhesive strength between the composition containing the copolymer and the optical film, and production It is preferable because of its ease.

1−1−3.単量体(c)
重合体(A11)のTgや粘着力、接着力等の物性を調整する目的で、単量体(c)を共重合することができる。単量体(c)としては、単量体(a)及び(b)と共重合性を有し、単量体(a)及び(b)以外のエチレン性不飽和基を有する化合物であれば種々の化合物を使用でき、単官能(メタ)アクリレート、ビニル化合物、ビニルエステル、共役ジエン及び(メタ)アクリルアミド等を挙げることができる。
1-1-3. Monomer (c)
The monomer (c) can be copolymerized for the purpose of adjusting physical properties such as Tg, adhesive strength, and adhesive strength of the polymer (A11). The monomer (c) is a compound that has a copolymerizability with the monomers (a) and (b) and has an ethylenically unsaturated group other than the monomers (a) and (b). Various compounds can be used, and examples thereof include monofunctional (meth) acrylates, vinyl compounds, vinyl esters, conjugated dienes, and (meth) acrylamides.

単官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、i−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、i−オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、i−ノニル(メタ)アクリレート、i−ミリスチル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、i−デシル(メタ)アクリレート、n−ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート及びn−ステアリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;
シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート及びトリシクロデカン(メタ)アクリレート等の脂環式アルキル(メタ)アクリレート;
2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート及びメトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のメトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のアルコキシ基含有(メタ)アクリレート;
ベンジル(メタ)アクリレート、フェノールアルキレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、アルキルフェノールアルキレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、p−クミルフェノールアルキレンオキサイド変性(メタ)アクリレート及びo−フェニルフェノールアルキレンオキサイド変性(メタ)アクリレート等の芳香環を有する(メタ)アクリレート(アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が挙げられる);
ペンタメチルピペリジニル(メタ)アクリレート、テトラメチルピペリジニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート及びN−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等の複素環を有する(メタ)アクリレート;並びに
モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルジフェニルホスフェート、モノ〔3−クロロ−2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、モノ〔(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェートモノエタノールアミン塩、モノ〔(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、〔モノ(ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート)塩、モノ〔(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、〔モノ(ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート)塩等のリン酸(メタ)アクリレートが挙げられる。
Examples of the monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, i-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and i-butyl. (Meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, i-octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) ) Acrylate, i-nonyl (meth) acrylate, i-myristyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, i-decyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate and n -Stearyl (meth) acryl Alkyl of over preparative like (meth) acrylate;
Cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate and tricyclodecane (meth) ) Alicyclic alkyl (meth) acrylates such as acrylates;
Alkoxy group content such as methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate and methoxytriethylene glycol (meth) acrylate ( (Meth) acrylate;
Benzyl (meth) acrylate, phenol alkylene oxide modified (meth) acrylate, alkylphenol alkylene oxide modified (meth) acrylate, p-cumylphenol alkylene oxide modified (meth) acrylate and o-phenylphenol alkylene oxide modified (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylate having an aromatic ring (the alkylene oxide includes ethylene oxide and propylene oxide);
(Meth) acrylates having a heterocyclic ring such as pentamethylpiperidinyl (meth) acrylate, tetramethylpiperidinyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate and N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide; And mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] phosphate, mono [2- (meth) acryloyloxypropyl] phosphate, 2- (meth) acryloyloxyethyldiphenyl phosphate, mono [3-chloro-2- (meth) acryloyl Oxypropyl] phosphate, mono [(meth) acryloyloxyethyl] phosphate monoethanolamine salt, mono [(meth) acryloyloxyethyl] phosphate, [mono (diethylaminoethyl (meth) acrylate) Over g) salt, mono [(meth) acryloyloxyethyl] phosphate, [mono (dimethylaminoethyl (meth) acrylate) phosphate (meth) acrylates such as salt.

ビニル化合物としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、N−ビニルホルムアミド、アクリロイルモルホリン、N−ビニルピロリドン及びN−ビニルカプロラクタム、塩化ビニル、イソブチレン等が挙げられる。
ビニルエステルとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル及びバーサチック酸ビニル等が挙げられる。
共役ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン及びクロロプレン等が挙げられる。
(メタ)アクリルアミドとしては、例えば、(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−メトキシブチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸及びN−イソプロピル(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
Examples of the vinyl compound include styrene, vinyl toluene, acrylonitrile, methacrylonitrile, N-vinylformamide, acryloylmorpholine, N-vinyl pyrrolidone and N-vinyl caprolactam, vinyl chloride, isobutylene and the like.
Examples of the vinyl ester include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl pivalate, vinyl laurate, and vinyl versatate.
Examples of the conjugated diene include butadiene, isoprene and chloroprene.
Examples of (meth) acrylamide include (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-methoxybutyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, N-isopropyl (meth) acrylamide and the like can be mentioned.

単量体(c)としては、前記した中でもアルキル(メタ)アクリレートが重合性に優れるため好ましく、それらの中でも、炭素数1〜20のアルキル基を有する(メタ)アクリレートが、得られる組成物の粘着力又は接着力が大きく、かつ工業的に入手が容易で安価なためより好ましい。   Among the above-mentioned monomers (c), alkyl (meth) acrylate is preferable because of its excellent polymerizability. Among them, (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable. The adhesive strength or adhesive strength is large, and it is more preferable because it is easily available industrially and is inexpensive.

1−1−4.重合体(A11)の製造方法
重合体(A11)の製造方法は、特に制限されるものではなく、溶液重合、乳化重合及び懸濁重合等の常法に従い製造すればよい。
1-1-4. Production method of polymer (A11) The production method of the polymer (A11) is not particularly limited, and may be produced according to conventional methods such as solution polymerization, emulsion polymerization and suspension polymerization.

溶液重合法でラジカル重合により製造する方法としては、使用する原料単量体を有機溶剤に溶解させ、熱重合開始剤の存在下に加熱撹拌する方法等が挙げられる。
又、必要に応じて、重合体の分子量を調節するために連鎖移動剤を使用することができる。
Examples of the method for producing by radical polymerization by a solution polymerization method include a method in which a raw material monomer to be used is dissolved in an organic solvent and heated and stirred in the presence of a thermal polymerization initiator.
Further, a chain transfer agent can be used to adjust the molecular weight of the polymer, if necessary.

使用される熱重合開始剤の例としては、熱によりラジカル種を発生する過酸化物、アゾ化合物及びレドックス開始剤等が挙げられる。
過酸化物の例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、クメンヒドロペルオキシド、t−ブチルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド等が挙げられる。アゾ化合物の例としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾビス−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル等が挙げられる。レドックス開始剤の例としては、過酸化水素−鉄(II)塩、ペルオキソ二硫酸塩−亜硫酸水素ナトリウム、クメンヒドロペルオキシド−鉄(II)塩等が挙げられる。
Examples of the thermal polymerization initiator used include peroxides that generate radical species by heat, azo compounds, and redox initiators.
Examples of the peroxide include benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, dicumyl peroxide and the like. Examples of the azo compound include azobisisobutyronitrile, azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, azobis-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, and the like. Examples of redox initiators include hydrogen peroxide-iron (II) salt, peroxodisulfate-sodium hydrogen sulfite, cumene hydroperoxide-iron (II) salt, and the like.

有機溶剤としては、n−ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン及びシクロヘキサン等の炭化水素系溶剤;
メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−(メトキシメトキシ)エタノール、2−イソプロポキシエタノール、2−ブトキシエタノール、2−イソペンチルオキシエタノール、2−ヘキシルオキシエタノール、2−フェノキシエタノール、2−ベンジルオキシエタノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノール及び1−エトキシ−2−プロパノール等のアルコール系溶剤;
テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、ビス(2−エトキシエチル)エーテル及びビス(2−ブトキシエチル)エーテル等のエーテル系溶剤;
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、ジエチルケトン、ブチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチルケトン、ジ−n−プロピルケトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソホロン、シクロヘキサノン及びメチルシクロヘキサノン等のケトン系溶剤;
蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、蟻酸イソブチル、蟻酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸ペンチル及び酢酸イソペンチル等のエステル系溶剤;
ニトロメタン、ニトロエタン、1−ニトロプロパン、2−ニトロプロパン、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン及びε−カプロラクタム等の窒素化合物系溶剤;並びに
ジメチルスルホキシド及びスルホラン等の硫黄化合物系溶剤が挙げられる。
As organic solvents, hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene and cyclohexane;
Methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2- (methoxymethoxy) ethanol, 2-isopropoxyethanol, 2-butoxy Ethanol, 2-isopentyloxyethanol, 2-hexyloxyethanol, 2-phenoxyethanol, 2-benzyloxyethanol, furfuryl alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, 1 Alcohol-based solvents such as methoxy-2-propanol and 1-ethoxy-2-propanol;
Ether solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, bis (2-methoxyethyl) ether, bis (2-ethoxyethyl) ether and bis (2-butoxyethyl) ether;
Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, diethyl ketone, butyl methyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl pentyl ketone, di-n-propyl ketone, diisobutyl ketone, phorone, isophorone, cyclohexanone and methylcyclohexanone;
Methyl formate, ethyl formate, propyl formate, butyl formate, isobutyl formate, pentyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, i-butyl acetate, sec-butyl acetate, pentyl acetate and isopentyl acetate Ester solvents such as;
Nitromethane, nitroethane, 1-nitropropane, 2-nitropropane, acetonitrile, propionitrile, butyronitrile, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, 2-pyrrolidone, N-methyl And nitrogen compound solvents such as pyrrolidone and ε-caprolactam; and sulfur compound solvents such as dimethyl sulfoxide and sulfolane.

連鎖移動剤としては、シアノ酢酸;シアノ酢酸の炭素数1〜8のアルキルエスエル類;ブロモ酢酸;ブロモ酢酸の炭素数1〜8のアルキルエステル類;アントラセン、フェナントレン、フルオレン、9−フェニルフルオレン等の芳香族化合物類;p−ニトロアニリン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、p−ニトロ安息香酸、p−ニトロフェノール、p−ニトロトルエン等の芳香族ニトロ化合物類;ベンゾキノン、2,3,5,6−テトラメチル−p−ベンゾキノン等のベンゾキノン誘導体類;トリブチルボラン等のボラン誘導体;四臭化炭素、1,1,2,2−テトラブロモエタン、トリブロモエチレントリクロロエチレン、ブロモトリクロロメタン、トリブロモメタン、3−クロロ−1−プロペン等のハロゲン化炭化水素類;クロラール、フラルデヒド等のアルデヒド類;炭素類1〜18のアルキルメルカプタン類;チオフェノール、トルエンメルカプタン等の芳香族メルカプタン類;メルカプト酢酸;メルカプト酢酸の炭素数1〜10のアルキルエステル類;炭素数1〜12のヒドロキシルアルキルメルカプタン類;並びにピネン及びターピノレン等のテルペン類等が挙げられる。   Examples of the chain transfer agent include cyanoacetic acid; alkyl esters having 1 to 8 carbon atoms of cyanoacetic acid; bromoacetic acid; alkyl esters having 1 to 8 carbon atoms of bromoacetic acid; anthracene, phenanthrene, fluorene, 9-phenylfluorene, etc. Aromatic compounds: p-nitroaniline, nitrobenzene, dinitrobenzene, p-nitrobenzoic acid, p-nitrophenol, p-nitrotoluene and other aromatic nitro compounds; benzoquinone, 2,3,5,6-tetramethyl- benzoquinone derivatives such as p-benzoquinone; borane derivatives such as tributylborane; carbon tetrabromide, 1,1,2,2-tetrabromoethane, tribromoethylene trichloroethylene, bromotrichloromethane, tribromomethane, 3-chloro- Halogenated hydrocarbons such as 1-propene; Chlorer Aldehydes such as aldehyde, fulleraldehyde, etc .; alkyl mercaptans having 1 to 18 carbon atoms; aromatic mercaptans such as thiophenol and toluene mercaptan; mercaptoacetic acid; alkyl esters having 1 to 10 carbon atoms of mercaptoacetic acid; Hydroxylalkyl mercaptans, and terpenes such as pinene and terpinolene.

重合体(A11)における各構成単量体単位の好ましい共重合割合は、以下の通りである。
単量体(a)は、5〜50重量%が好ましく、10〜30重量%がより好ましい。
単量体(b)は、1〜30重量%が好ましく、1〜25重量%がより好ましい。
単量体(c)は、20〜94重量%が好ましく、45〜89重量%がより好ましい。
単量体(a)の共重合割合を5重量%以上とすることで、得られる組成物の光硬化性を十分なものとすることができ、50重量%以下とすることで、(A−1)成分の製造を容易にすることができるうえ、得られる組成物の接着力に優れ、かつ着色を少なくすることができる。
単量体(b)の共重合割合を1重量%以上とすることで、組成物と被着体との接着力が高くすることができ、30重量%以下とすることで、組成物の耐湿性を維持することができる。
単量体(c)の共重合割合を20重量%以上にすることで、組成物と被着体との接着力が高くすることができ、94重量%以下とすることで、組成物の密着性、光硬化性を維持することができる。
The preferable copolymerization ratio of each constituent monomer unit in the polymer (A11) is as follows.
The monomer (a) is preferably 5 to 50% by weight, and more preferably 10 to 30% by weight.
The monomer (b) is preferably 1 to 30% by weight, and more preferably 1 to 25% by weight.
The monomer (c) is preferably 20 to 94% by weight, and more preferably 45 to 89% by weight.
By making the copolymerization ratio of the monomer (a) 5% by weight or more, the photocurability of the resulting composition can be made sufficient, and by making it 50% by weight or less, (A- 1) In addition to facilitating the production of the components, the resulting composition has excellent adhesive strength and can be less colored.
By setting the copolymerization ratio of the monomer (b) to 1% by weight or more, the adhesive force between the composition and the adherend can be increased, and by setting it to 30% by weight or less, the moisture resistance of the composition Sex can be maintained.
By setting the copolymerization ratio of the monomer (c) to 20% by weight or more, the adhesive force between the composition and the adherend can be increased. And photocurability can be maintained.

2.(B)成分
本発明の組成物は、硬化物に優れた硬度、接着力及び耐熱性を付与する目的で、分子内に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(B)〔以下、単に「(B)成分」ともいう。〕を配合する。
エチレン性不飽和基としては、ビニル基、ビニルエーテル基、(メタ)アクリロイル基及び(メタ)アクリルアミド基が挙げられる。
また、(B)成分におけるエチレン性不飽和基の数は、2〜20個であることが好ましく、2〜10個であることがより好ましい。
2. Component (B) The composition of the present invention is a compound (B) having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule for the purpose of imparting excellent hardness, adhesive strength and heat resistance to the cured product (B) Also simply referred to as “component (B)”. ] Is blended.
Examples of the ethylenically unsaturated group include a vinyl group, a vinyl ether group, a (meth) acryloyl group, and a (meth) acrylamide group.
Moreover, it is preferable that the number of the ethylenically unsaturated groups in (B) component is 2-20 pieces, and it is more preferable that it is 2-10 pieces.

(B)成分の例としては、2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物〔以下、「多官能(メタ)アクリレート」ともいう。〕が挙げられる。
多官能(メタ)アクリレートの具体例としては、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸ジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸ジ(メタ)アクリレート、アルキレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、アルキレンオキサイド変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、炭素数2〜5の脂肪族変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、炭素数2〜5の脂肪族変性ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート及びジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
As an example of the component (B), a compound having two or more (meth) acryloyl groups [hereinafter also referred to as “polyfunctional (meth) acrylate”. ].
Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate include neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol hydroxypivalic acid di (meth) acrylate, caprolactone-modified neopentyl glycol Hydroxypivalic acid di (meth) acrylate, alkylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, alkylene oxide modified 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane di (meth) acrylate, polyethylene Glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, C2-C5 aliphatic modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, C2-C5 aliphatic modified di Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, tris [(meth) Acryloxyethyl] isocyanurate, caprolactone-modified tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, etc. It is.

更に、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート等の、分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するオリゴマーが挙げられる。   Furthermore, oligomers having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, such as urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and polyester (meth) acrylate, can be mentioned.

ウレタン(メタ)アクリレートは、多価アルコール、多価イソシアネート及びヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物の反応物や、多価アルコールを使用せずに多価イソシアネート及びヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物との反応物が挙げられる。   Urethane (meth) acrylates include reactants of polyhydric alcohols, polyisocyanates and hydroxy (meth) acrylate compounds, and reactants of polyhydric isocyanates and hydroxy (meth) acrylate compounds without using polyhydric alcohols. It is done.

多価アルコールとしてはポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール、前記多価アルコールと前記多塩基酸との反応によって得られるポリエステルポリオール、前記多価アルコールと前記多塩基酸とε−カプロラクトンとの反応によって得られるカプロラクトンポリオール、及びポリカーボネートポリオール(例えば、1,6−ヘキサンジオールとジフェニルカーボネートとの反応によって得られるポリカーボネートポリオール等)等が挙げられる。   Examples of the polyhydric alcohol include polyether polyols such as polypropylene glycol and polytetramethylene glycol, polyester polyols obtained by the reaction of the polyhydric alcohol and the polybasic acid, the polyhydric alcohol, the polybasic acid, and ε-caprolactone. Caprolactone polyol obtained by the above reaction, polycarbonate polyol (for example, polycarbonate polyol obtained by reaction of 1,6-hexanediol and diphenyl carbonate, etc.) and the like.

有機多価イソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート等が挙げられる。   Examples of the organic polyvalent isocyanate include isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, and dicyclopentanyl diisocyanate.

エポキシ(メタ)アクリレートは、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との反応物である。
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、例えばジャパンエポキシレジン(株)製エピコート827(商品名、以下同じ)、エピコート828、エピコート1001、エピコート1004等が挙げられ、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、エピコート806、エピコート4004P等が挙げられる。又、ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピコート152、エピコート154等が挙げられる。
Epoxy (meth) acrylate is a reaction product of an epoxy resin and (meth) acrylic acid.
Examples of the epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, and novolac type epoxy resins. Examples of the bisphenol A type epoxy resin include Epicoat 827 (trade name, the same applies hereinafter) manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., Epicoat 828, Epicoat 1001, Epicoat 1004, and the like. Epicoat 4004P etc. are mentioned. Examples of the novolak type epoxy resin include Epicoat 152 and Epicoat 154.

ポリエステル(メタ)アクリレートは、ポリエステルポリオールと(メタ)アクリル酸との反応物である。
ポリエステルポリオールは、多価アルコールと多塩基酸との反応によって得られる。
多価アルコールとしては、例えばネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、トリシクロデカンジメチロール及びビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサン等が挙げられる。
多塩基酸としては、例えばコハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸及びテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
Polyester (meth) acrylate is a reaction product of polyester polyol and (meth) acrylic acid.
The polyester polyol is obtained by a reaction between a polyhydric alcohol and a polybasic acid.
Examples of the polyhydric alcohol include neopentyl glycol, ethylene glycol, propylene glycol, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, tricyclodecane dimethylol and bis (hydroxymethyl) cyclohexane.
Examples of the polybasic acid include succinic acid, phthalic acid, hexahydrophthalic anhydride, terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, and tetrahydrophthalic anhydride.

(B)成分としては前記した化合物の中でも、光硬化前の接着力や保存安定性の観点から、25℃における粘度が1,000〜10,000,000mPa・sである化合物が好ましい。
25℃における粘度が1,000〜10,000,000mPa・sである化合物として、具体的には、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、アルキレンオキサイド変性イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、アルキレンオキサイド変性イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、ε−カプロラクトン変性イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、ε−カプロラクトン変性イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレートが好ましい。
(B)成分の25℃における粘度を1,000mPa・s以上とすることで、活性エネルギー線照射前の粘着力や保存安定性を良好にすることができる。一方、粘度が10,000,000mPa・s以下であると、組成物を製造するときの作業性、及び、硬化物の外観に優れる。
As the component (B), among the compounds described above, a compound having a viscosity at 25 ° C. of 1,000 to 10,000,000 mPa · s is preferable from the viewpoint of adhesive strength before photocuring and storage stability.
Specific examples of the compound having a viscosity of 1,000 to 10,000,000 mPa · s at 25 ° C. include dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa. (Meth) acrylate, alkylene oxide modified isocyanuric acid di (meth) acrylate, alkylene oxide modified isocyanuric acid tri (meth) acrylate, ε-caprolactone modified isocyanuric acid di (meth) acrylate, ε-caprolactone modified isocyanuric acid tri (meth) acrylate , Urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and polyester (meth) acrylate are preferable.
By setting the viscosity of the component (B) at 25 ° C. to 1,000 mPa · s or more, the adhesive strength and storage stability before irradiation with active energy rays can be improved. On the other hand, when the viscosity is 10,000,000 mPa · s or less, the workability when producing the composition and the appearance of the cured product are excellent.

更に、ウレタン(メタ)アクリレートとしては、原料ポリオールとして、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はポリカーボネートポリオールから製造されたものが、耐侯性や透明性、接着力に優れる点で好ましい。又、原料有機ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートから製造されたものが、耐侯性に優れる点で好ましい。   Further, as the urethane (meth) acrylate, those produced from polyether polyol, polyester polyol or polycarbonate polyol as the raw material polyol are preferable in terms of excellent weather resistance, transparency and adhesive strength. Moreover, as raw material organic polyisocyanate, what was manufactured from isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and xylene diisocyanate is preferable at the point which is excellent in weather resistance.

本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物における(B)成分の含有量は、硬化性成分の合計量中に、10〜60重量%であり、好ましくは20〜50重量%である。
(B)成分の含有割合が10重量%に満たないと、硬化物の硬度を十分に高くすることができなくなってしまい、60重量%を超えると、密着性が低下したり、後述する活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシートの形に加工した際、保管中に流動や変形を起こすなど、さまざまな不具合が生じてしまう。
又、(B)成分は、1種又は2種以上用いることができる。
Content of (B) component in the active energy ray hardening-type adhesive composition of this invention is 10 to 60 weight% in the total amount of a sclerosing | hardenable component, Preferably it is 20 to 50 weight%. .
If the content ratio of the component (B) is less than 10% by weight, the hardness of the cured product cannot be made sufficiently high. If it exceeds 60% by weight, the adhesiveness is lowered or the active energy described later is used. When processed into the form of a wire curable adhesive film or sheet, various problems such as flow and deformation occur during storage.
Moreover, 1 type, or 2 or more types can be used for (B) component.

3.(C)成分
本発明の組成物には、より優れた接着力、耐熱性を示す組成物を得る目的で、必要に応じて、硬化性成分として、分子中に1個のエチレン性不飽和基を有する化合物(C)を配合することができる。尚、本発明における(C)成分には、後述するエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤は含まないものとする。
また、分子中に1個のエチレン性不飽和基を有する化合物は、ケイ素原子を有しないことが好ましい。
具体的には、前述した単量体(a)、(b)、(c)が挙げられ、単官能(メタ)アクリレート、ビニル化合物、ビニルエステル、共役ジエン及び(メタ)アクリルアミド等を挙げることができる。
3. Component (C) The composition of the present invention contains one ethylenically unsaturated group in the molecule as a curable component, if necessary, for the purpose of obtaining a composition exhibiting superior adhesive strength and heat resistance. The compound (C) having In addition, the (C) component in this invention shall not contain the silane coupling agent which has the ethylenically unsaturated group mentioned later.
Moreover, it is preferable that the compound which has one ethylenically unsaturated group in a molecule | numerator does not have a silicon atom.
Specific examples include the monomers (a), (b), and (c) described above, and monofunctional (meth) acrylates, vinyl compounds, vinyl esters, conjugated dienes, and (meth) acrylamides. it can.

(C)成分の含有割合は、硬化性成分の合計量中に、0〜20重量%であり、好ましくは0〜10重量%である。20重量%を超えると、硬化物の硬度を十分に高くすることができなくなってしまう。
又、(C)成分は、1種又は2種以上用いることができる。
(C) The content rate of a component is 0-20 weight% in the total amount of a sclerosing | hardenable component, Preferably it is 0-10 weight%. If it exceeds 20% by weight, the hardness of the cured product cannot be sufficiently increased.
Moreover, 1 type, or 2 or more types can be used for (C) component.

4.(D)成分
本発明における(D)成分は、光重合開始剤及び/又は増感剤である。(D)成分を含むことにより、硬化物を接着力及び耐熱性、表面硬度に優れたものとすることができる。
通常、(A)成分のエチレン性不飽和基がビニル基や(メタ)アクリロイル基等である場合、これらの基の光重合を開始するものを光重合開始剤と定義し、(A)成分のエチレン性不飽和基がマレイミド基の場合、この光二量化を促進するものを増感剤と定義するが、両方の機能を有する化合物もあり区別が困難であるため、本発明では「光重合開始剤及び/又は増感剤」と定義する。
4). (D) Component (D) component in this invention is a photoinitiator and / or a sensitizer. By including the component (D), the cured product can be excellent in adhesive strength, heat resistance, and surface hardness.
Usually, when the ethylenically unsaturated group of the component (A) is a vinyl group or a (meth) acryloyl group, the one that initiates photopolymerization of these groups is defined as a photopolymerization initiator, and the component (A) When the ethylenically unsaturated group is a maleimide group, a substance that promotes this photodimerization is defined as a sensitizer. However, since there are compounds having both functions, it is difficult to distinguish them. And / or sensitizer ".

(D)成分としては、ベンジルジメチルケタール、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−1−(メチルビニル)フェニル]プロパノン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)]フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチルベンジル)−1−(4−モルフォリン−4−イルフェニル)ブタン−1−オン、アデカオプトマーN−1414((株)ADEKA製)、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン化合物;ベンゾフェノン、2−メチルベンゾフェノン、3−メチルベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、4−(メチルフェニルチオ)フェニルフェニルメタン、メチル−2−ベンゾフェノン、1−[4−(4−ベンゾイルフェニルスルファニル)フェニル]−2−メチル−2−(4−メチルフェニルスルフォニル)プロパン−1−オン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、N,N’−テトラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、N,N’−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン及び4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物;
ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィネート及びビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド化合物;
チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、1−クロロ−4−プロピルチオキサントン、3−[3,4−ジメチル−9−オキソ−9H−チオキサントン−2−イル]オキシ]−2−ヒドロキシプロピル−N,N,N−トリメチルアンモニウムクロライド及びフルオロチオキサントン等のチオキサントン系化合物;
アクリドン、10−ブチル−2−クロロアクリドン等のアクリドン系化合物;
1,2−オクタンジオン1−[4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)]及びエタノン1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(O−アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;
2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−フェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール二量体及び2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体;並びに
9−フェニルアクリジン及び1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。
これらの化合物は、1種又は2種以上を併用することもできる。
As component (D), benzyldimethyl ketal, benzyl, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4-1- (methyl Vinyl) phenyl] propanone, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4 -(Methylthio)] phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzene Dil-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) -1- (4-morpholin-4-ylphenyl) butane -1-one, Adekaoptomer N-1414 (manufactured by ADEKA Corporation), phenylglyoxylic acid methyl ester, ethyl anthraquinone, phenanthrenequinone, and other aromatic ketone compounds; benzophenone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone 4-methylbenzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-phenylbenzophenone, 4- (methylphenylthio) phenylphenylmethane, methyl-2-benzophenone, 1- [4- (4-benzoylphenylsulfanyl) phenyl ] -2-Methyl-2- 4-methylphenylsulfonyl) propan-1-one, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, N, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone Benzophenone compounds such as N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone and 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone;
Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, ethyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphinate and bis (2,6- Acylphosphine oxide compounds such as dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide;
Thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 1-chloro-4-propylthioxanthone, 3- [3,4-dimethyl-9-oxo-9H-thioxanthone-2-yl] oxy]- Thioxanthone compounds such as 2-hydroxypropyl-N, N, N-trimethylammonium chloride and fluorothioxanthone;
Acridone compounds such as acridone, 10-butyl-2-chloroacridone;
1,2-octanedione 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)] and ethanone 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] Oxime esters such as -1- (O-acetyloxime);
2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-phenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2 2,4,5-triarylimidazole such as 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer and 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Dimer; and acridine derivatives such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9′-acridinyl) heptane.
These compounds may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、4−フェニルベンゾフェノン、4−(メチルフェニルチオ)フェニルフェニルメタン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、1−クロロ−4−プロピルチオキサントンが、光反応性、接着力、耐熱性、着色の点から好ましい。   Among these, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 4-phenylbenzophenone, 4- (methylphenylthio) phenylphenylmethane, 2-chlorothioxanthone, 2,4 -Diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, and 1-chloro-4-propylthioxanthone are preferable from the viewpoints of photoreactivity, adhesive strength, heat resistance, and coloring.

本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物における(D)成分の含有割合は、硬化性成分の合計量100重量部に対して、0.05〜10重量部であり、好ましくは0.5〜5重量部である。
(D)成分の配合割合が0.05重量部に満たないと、適量な紫外線光量で組成物を硬化させることができず、生産性を向上させることができず、一方、10重量部を超えると、硬化物を耐侯性や透明性が低下してしまうことがある。
The content rate of (D) component in the active energy ray hardening-type adhesive composition of this invention is 0.05-10 weight part with respect to 100 weight part of total amounts of a sclerosing | hardenable component, Preferably it is 0. .5 to 5 parts by weight.
When the blending ratio of the component (D) is less than 0.05 parts by weight, the composition cannot be cured with an appropriate amount of ultraviolet light, and the productivity cannot be improved. In such a case, the weather resistance and transparency of the cured product may be lowered.

5.(E)成分
本発明の組成物において、硬化前の被膜に優れた貯蔵安定性、剥離性を付与できるため、(E)成分の熱硬化型架橋剤を配合する。
(E)成分としては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、及び、アミノ系樹脂、有機金属架橋剤よりなる群から選ばれた少なくとも1種の架橋剤が好ましく挙げられる。
5. (E) component In the composition of this invention, since the storage stability and peelability which were excellent in the film before hardening can be provided, the thermosetting type crosslinking agent of (E) component is mix | blended.
As the component (E), at least one crosslinking agent selected from the group consisting of a polyvalent isocyanate compound, a polyvalent epoxy compound, an amino resin, and an organometallic crosslinking agent is preferably exemplified.

多価イソシアネート化合物としては、イソホロンジイソシネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート等の2官能イソシアネート化合物、これら2官能イソシアネート化合物の三量体、2官能イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー、2官能イソシアネート化合物、2官能イソシアネート化合物の三量体、末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類等で封鎖した多価イソシアネート化合物のブロック体等が挙げられる。   Examples of the polyvalent isocyanate compound include bifunctional isocyanate compounds such as isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclopentanyl diisocyanate, and the like. Terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a bifunctional isocyanate compound and a polyol compound, trimer of bifunctional isocyanate compound, bifunctional isocyanate compound, terminal isocyanate urethane prepolymer such as phenol, oxime, etc. And a block body of a polyvalent isocyanate compound blocked with.

多価エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型のエポキシ樹脂を例示することができる。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂は市販されており、例えばジャパンエポキシレジン社製エピコート827(商品名、以下同じ)、エピコート828、エピコート1001、エピコート1004等が挙げられ、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、エピコート806、エピコート4004P等が挙げられる。
Examples of the polyvalent epoxy compound include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, and hydrogenated bisphenol type epoxy resin.
Bisphenol A type epoxy resins are commercially available, and examples thereof include Epicoat 827 (trade name, the same applies hereinafter), Epicoat 828, Epicoat 1001, and Epicoat 1004 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. And Epicoat 4004P.

又、これらの他に、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ポリアルキレンポリオール(ネオペンチルグリコール、グリセロール等)ポリグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグシジル−p−アミノフェノール、トリグリシジル−m−アミノフェノール、テトラグリシジル−m−キシレンジアミン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等のグリシジルエステル系エポキシ、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシシクロヘキサン)カルボキシレート、(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキルメチル)アジペート等の環状脂肪族型、トリグリシジルイソシヌレート、グリシジルグリシドオキシアルキルヒダントイン等の複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。更に、これらエポキシ樹脂のハロゲン化合物、これらエポキシ樹脂の多塩基酸又はポリエステルポリカルボン酸のポリグリシジルエステル、ポリエステルポリオールのポリグリシジルエーテルが挙げられる。   In addition to these, novolac epoxy resins such as phenol novolac resins, cresol novolac epoxy resins, glycidyl ether epoxy resins such as polyalkylene polyols (neopentyl glycol, glycerol, etc.) polyglycidyl ethers, tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, Glycidyl ester epoxy resins such as triglycidyl-p-aminophenol, triglycidyl-m-aminophenol, tetraglycidyl-m-xylenediamine, etc., diglycidyl phthalate, diglycidyl hexahydrophthalate, diglycidyl tetrahydrophthalate, etc. , Vinylcyclohexene dioxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxycyclohexane) carboxylate DOO, (3,4-epoxy-6-methylcyclohexanol methyl) cycloaliphatic type such as adipate, triglycidyl iso Woo rates, heterocyclic epoxy resins such as glycidyl glycidoxy alkyl hydantoin and the like. Furthermore, halogen compounds of these epoxy resins, polyglycidyl esters of polybasic acids or polyester polycarboxylic acids of these epoxy resins, and polyglycidyl ethers of polyester polyols.

アミノ樹脂としては、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、ユリア樹脂、メラミン−ユリア共縮合樹脂、メラミン−フェノール共縮合樹脂等が挙げられる。   Examples of the amino resin include melamine resin, guanamine resin, urea resin, melamine-urea cocondensation resin, and melamine-phenol cocondensation resin.

有機金属架橋剤としては、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムトリ−i−プロピオネート、アルミニウムトリ−s−ブチレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジ−i−プロピレート等の有機アルミニウム化合物、チタニウムテトラ−i−プロピレート、チタニウムテトラ−2−エチルヘキシレート、トリエタノールアミンチタニウムジ−i−プロピレート、チタニウムラクテートのアンモニウム塩、テトラオクチレングリコールチタネート、ポリアルキルチタネート、ポリチタニウムアシレート(チタニウムテトラブチレートの重合物、チタニウムオレエートの重合物)等の有機チタン化合物、ジルコニウム−s−ブチレート、ジルコニウムジエトキシ−t−ブチレート等の有機ジルコニウム化合物、ハフニウム−t−ブチレート、アンチモンブチレート等のその他の有機金属化合物等が挙げられる。   Examples of organometallic crosslinking agents include organoaluminum compounds such as aluminum trisacetylacetonate, aluminum tri-i-propionate, aluminum tri-s-butyrate, ethylacetoacetate aluminum di-i-propylate, titanium tetra-i-propylate, and titanium. Tetra-2-ethylhexylate, triethanolamine titanium di-i-propylate, ammonium salt of titanium lactate, tetraoctylene glycol titanate, polyalkyl titanate, polytitanium acylate (polymer of titanium tetrabutyrate, titanium oleate) Organic titanium compounds such as acrylate polymer), zirconium compounds such as zirconium-s-butyrate, zirconium diethoxy-t-butylate, -t- butyrate, other organometallic compounds such as antimony butyrate, and the like.

本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物における(E)成分の含有割合は、硬化性成分の合計量100重量部に対して、0.01〜3重量部であり、好ましくは0.01〜1重量部である。
(E)成分の含有割合が0.01〜3重量部の範囲から外れると、当該組成物を硬化した層の初期接着力が低くなり過ぎたり、貯蔵安定性が低下してしまう。
The content rate of (E) component in the active energy ray hardening-type adhesive composition of this invention is 0.01-3 weight part with respect to 100 weight part of total amounts of a sclerosing | hardenable component, Preferably it is 0. 0.01 to 1 part by weight.
When the content rate of (E) component remove | deviates from the range of 0.01-3 weight part, the initial stage adhesive force of the layer which hardened | cured the said composition will become low too much, or storage stability will fall.

6.その他の成分
本発明の組成物は、前記した(A)成分、(B)成分、(D)成分及び(E)成分を必須とするものであるが、これら以外に、必要に応じて、(C)成分や他の種々の成分を含むものであってもよい。以下、その他の成分について説明する。
6). Other components The composition of the present invention comprises the above-described component (A), component (B), component (D) and component (E), but in addition to these, C) A component and other various components may be included. Hereinafter, other components will be described.

6−1.有機溶剤
本発明の組成物は、基材への塗工性を改善する等の目的で、有機溶剤を含むものが好ましい。有機溶剤としては、(A)成分の製造で使用した有機溶剤をそのまま使用してもよく、別途添加してもよい。有機溶剤の具体例としては、前記した(A)成分の製造で使用した有機溶剤を挙げることができる。
有機溶剤の配合割合としては、適宜設定すればよいが、組成物中に10〜90重量%が好ましく、30〜80重量%であることがより好ましい。
6-1. Organic Solvent The composition of the present invention preferably contains an organic solvent for the purpose of improving the coating property to the substrate. As an organic solvent, the organic solvent used by manufacture of (A) component may be used as it is, and you may add separately. Specific examples of the organic solvent include organic solvents used in the production of the component (A).
The blending ratio of the organic solvent may be appropriately set, but is preferably 10 to 90% by weight, more preferably 30 to 80% by weight in the composition.

6−2.劣化防止剤
本発明の組成物において、硬化物の経時劣化を防止するため、劣化防止剤を配合することが好ましい。
劣化防止剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤が挙げられる。
6-2. Deterioration preventive agent In the composition of the present invention, it is preferable to blend a deterioration preventive agent in order to prevent deterioration of the cured product over time.
Examples of the deterioration preventing agent include an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a light stabilizer.

−酸化防止剤−
酸化防止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等のフェノール化合物、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール等のヒンダードフェノール化合物、高分子フェノール化合物等の種々のフェノール系酸化防止剤や、ヒンダードアミン系、イオウ系二次酸化防止剤、リン系二次酸化防止剤、クペロン系酸化防止剤等が挙げられる。
-Antioxidant-
Antioxidants include phenol compounds such as hydroquinone and hydroquinone monomethyl ether, hindered phenol compounds such as 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, and various phenolic antioxidants such as high molecular phenol compounds. And hindered amine-based, sulfur-based secondary antioxidants, phosphorus-based secondary antioxidants, cuperone-based antioxidants, and the like.

−紫外線吸収剤−
紫外線吸収剤としては、BASF社製TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN 460、TINUVIN 479等のトリアジン系紫外線吸収剤や、TINUVIN 900、TINUVIN 928、TINUVIN 1130等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が挙げられる。
-UV absorber-
Examples of the ultraviolet absorber include triazine ultraviolet absorbers such as TINUVIN 400, TINUVIN 405, TINUVIN 460, and TINUVIN 479 manufactured by BASF, and benzotriazole ultraviolet absorbers such as TINUVIN 900, TINUVIN 928, and TINUVIN 1130.

−光安定剤−
光安定剤としては、BASF社製TINUVIN 111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100等のヒンダードアミン系光安定剤等が挙げられる。
-Light stabilizer-
Examples of the light stabilizer include hindered amine light stabilizers such as TINUVIN 111FDL, TINUVIN 123, TINUVIN 144, TINUVIN 152, TINUVIN 292, and TINUVIN 5100 manufactured by BASF.

これら劣化防止剤の配合割合は、組成物の固形分100重量部に対して、0.1〜5重量%であることが好ましく、0.5〜2重量%であることがより好ましい。   The blending ratio of these deterioration inhibitors is preferably 0.1 to 5% by weight and more preferably 0.5 to 2% by weight with respect to 100 parts by weight of the solid content of the composition.

6−3.シランカップリング剤
本発明の組成物には、基材との密着性を高め、耐湿熱性等を向上させる目的でシランカップリング剤を配合することが好ましい。
シランカップリング剤は、1分子中に1個以上のアルコキシシリル基と1個以上の有機官能基を有する化合物であり、有機官能基としては、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基、アミノ基、チオール基が好ましく、より好ましくは(メタ)アクリロイル基である。
尚、前述したように、(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤は、(C)成分には含まれないものとする。
また、シランカップリング剤におけるアルコキシシリル基の数は、1〜20であることが好ましく、1〜10であることがより好ましく、シランカップリング剤における有機官能基の数は、1〜20であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
シランカップリング剤の配合割合は、組成物の固形分100重量部に対して、0.5重量部以上5重量%以下であることが、耐湿熱性向上とアウトガス低減の点から好ましい。
6-3. Silane coupling agent It is preferable to mix | blend a silane coupling agent with the composition of this invention for the purpose of improving adhesiveness with a base material and improving wet heat resistance.
A silane coupling agent is a compound having one or more alkoxysilyl groups and one or more organic functional groups in one molecule. Examples of the organic functional groups include (meth) acryloyl groups, epoxy groups, amino groups, and thiols. Group is preferred, more preferably a (meth) acryloyl group.
As described above, the silane coupling agent having a (meth) acryloyl group is not included in the component (C).
The number of alkoxysilyl groups in the silane coupling agent is preferably 1-20, more preferably 1-10, and the number of organic functional groups in the silane coupling agent is 1-20. Preferably, it is 1-10.
The blending ratio of the silane coupling agent is preferably 0.5 parts by weight or more and 5% by weight or less with respect to 100 parts by weight of the solid content of the composition from the viewpoint of improving heat and moisture resistance and reducing outgas.

6−4.その他
本発明の組成物には、前記以外にも必要に応じて後記するその他の成分を配合することもできる。具体的には、光重合開始助剤、無機材料、レベリング剤、(A)成分以外の高分子ポリマー、可塑剤、重合禁止剤、表面潤滑剤、消泡剤、帯電防止剤等を挙げることができる。
以下これらの成分について説明する。
6-4. In addition to the above, the composition of the present invention can be blended with other components as described later, if necessary. Specific examples include photopolymerization initiation assistants, inorganic materials, leveling agents, polymer polymers other than the component (A), plasticizers, polymerization inhibitors, surface lubricants, antifoaming agents, antistatic agents, and the like. it can.
Hereinafter, these components will be described.

本発明の組成物には、更に反応性を高めるために、光重合開始助剤を添加することもできる。
光重合開始助剤としては、脂肪族アミンあるいはジエチルアミノフェノン、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジメチルアミノ安息香酸イソアシル等の芳香族アミン等が挙げられる。
光重合開始助剤の配合割合は、組成物の固形分100重量部に対して、0〜10重量%であることが好ましく、0〜5重量%であることがより好ましい。
In order to further increase the reactivity, a photopolymerization initiation assistant can be added to the composition of the present invention.
Examples of the photopolymerization initiation assistant include aliphatic amines and aromatic amines such as diethylaminophenone, dimethylaminobenzoic acid ethyl, and dimethylaminobenzoic acid isoacyl.
The blending ratio of the photopolymerization initiation assistant is preferably 0 to 10% by weight and more preferably 0 to 5% by weight with respect to 100 parts by weight of the solid content of the composition.

無機材料は、組成物の硬化時のひずみを緩和させたり、接着力を向上させる目的で配合することもできる。
無機材料としては、コロイダルシリカ、シリカ、アルミナ、タルク及び粘土等が挙げられる。
無機材料の配合割合は、組成物の固形分100重量部に対して、0〜50重量%であることが好ましく、0〜30重量%であることがより好ましく、0〜10重量%であることが更に好ましい。
レベリング剤としては、シリコーン系化合物及びフッ素系化合物等が挙げられる。
レベリング剤の配合割合は、組成物の固形分100重量部に対して、0.5重量%以下であることが、接着性能への悪影響が小さいため好ましい。
The inorganic material can also be blended for the purpose of relaxing the strain at the time of curing of the composition or improving the adhesive force.
Examples of the inorganic material include colloidal silica, silica, alumina, talc, and clay.
The blending ratio of the inorganic material is preferably 0 to 50% by weight, more preferably 0 to 30% by weight, and 0 to 10% by weight with respect to 100 parts by weight of the solid content of the composition. Is more preferable.
Examples of the leveling agent include silicone compounds and fluorine compounds.
The blending ratio of the leveling agent is preferably 0.5% by weight or less with respect to 100 parts by weight of the solid content of the composition because the adverse effect on the adhesive performance is small.

(A)成分以外の高分子ポリマーとしては、例えば、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリアクリル系、ポリウレタン系、ポリビニル系樹脂等が挙げられる。
可塑剤としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジオクチルアジペート、リン酸トリクレシル、エポキシ化大豆油、トリメリット酸トリオクチル、塩素化パラフィン等が挙げられる。
重合禁止剤としては、例えば、メトキノン、メチルハイドロキノン、フェノチアジン等が挙げられる。
表面潤滑剤、消泡剤としては有機ポリマー系、シリコーン系、フッ素系等が挙げられる。
帯電防止剤としては、四級アンモニウム系、ポリエーテル系、導電性粉末等が挙げられる。
これらの添加剤の使用量は目的に応じ上記範囲内で適宜定められる。
Examples of the polymer other than the component (A) include polyester-based, polycarbonate-based, polyacryl-based, polyurethane-based, and polyvinyl-based resins.
Examples of the plasticizer include dioctyl phthalate, diisononyl phthalate, dioctyl adipate, tricresyl phosphate, epoxidized soybean oil, trioctyl trimellitic acid, chlorinated paraffin, and the like.
Examples of the polymerization inhibitor include methoquinone, methylhydroquinone, phenothiazine and the like.
Examples of the surface lubricant and antifoaming agent include organic polymer, silicone, and fluorine.
Examples of the antistatic agent include quaternary ammonium type, polyether type, and conductive powder.
The amount of these additives used is appropriately determined within the above range according to the purpose.

7.活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物
本発明の組成物は、前記(A)成分、(B)成分、(D)成分及び(E)成分を必須とするものである。
本発明の組成物の製造方法は常法に従えばよく、前記(A)成分、(B)成分、(D)成分及び(E)成分、必要に応じて、(C)成分やその他の成分を撹拌・混合して得ることができる。必要に応じて、加熱することにより混合時間を短くすることができる。
7). Active energy ray-curable adhesive composition The composition of the present invention essentially comprises the component (A), the component (B), the component (D), and the component (E).
The production method of the composition of the present invention may be in accordance with a conventional method, the component (A), the component (B), the component (D) and the component (E), and optionally the component (C) and other components. Can be obtained by stirring and mixing. If necessary, the mixing time can be shortened by heating.

8.活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート
本発明の組成物は、活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート(AE硬化型フィルム)の製造に使用される。
AE硬化型フィルムは、基材に、前記組成物の粘接着層を有するものである。
8). Active energy ray-curable adhesive film or sheet The composition of the present invention is used for production of an active energy ray-curable adhesive film or sheet (AE curable film).
The AE curable film has an adhesive layer of the composition on a substrate.

基材としては、接着を目的とする材料(以下、「被着体」という。)であってもよく、被着体とは無関係の剥離可能な基材(以下、「離型材」という。)であってもよい。
当該基材の材質としては、具体的にはガラス、アルミ等の金属、金属や金属酸化物の蒸着膜、シリコン及びポリマー等が挙げられる。
ポリマーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリ乳酸、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン、ポリメタクリルスチレン、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、トリアセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリエーテルサルホン、上記ポリマーの共重合体、液晶ポリマー及びフッ素樹脂等が挙げられる。
ポリマーとしては、シート又はフィルム状のものが好ましい。
基材が被着体である場合は、前記した材料から構成される部材等が挙げられ、好ましくは画像表示装置で使用される部材等が挙げられる。
The base material may be a material for adhesion (hereinafter referred to as “adhered body”), and a peelable base material (hereinafter referred to as “release material”) that is independent of the adherend. It may be.
Specific examples of the material of the base material include metals such as glass and aluminum, vapor deposition films of metals and metal oxides, silicon, and polymers.
Polymers include polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyamide, polyimide, polycarbonate, epoxy resin, polyurethane, polylactic acid, polyethylene, polypropylene, cycloolefin polymer, acrylic resin, methacrylic resin, polystyrene, polymethacrylstyrene, polyvinyl acetate , Polyvinyl alcohol, triacetyl cellulose, cellulose acetate butyrate, hydroxypropyl cellulose, polyether sulfone, copolymers of the above polymers, liquid crystal polymers and fluororesins.
The polymer is preferably a sheet or film.
In the case where the substrate is an adherend, examples include members composed of the materials described above, and preferably include members used in image display devices.

離型材としては、離型処理されたフィルム状又はシート状基材(以下、「離型処理フィルム」という。)及び剥離性を有する表面未処理フィルム又はシート状基材(以下、「表面未処理フィルム」という。)等が挙げられる。
離型処理フィルムにおける離型処理としては、シリコーン処理、長鎖アルキル処理及びフッ素処理等が挙げられる。具体例としては、離形処理されたポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」ともいう。)フィルム、ポリオレフィンフィルム、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。好ましい具体的としては、シリコーン処理PETフィルム等が挙げられる。
剥離性を有する表面未処理フィルムとしては、表面未処理PETフィルム、表面未処理OPP(延伸ポリプロピレン)フィルム等の表面未処理ポリオレフィンフィルム、表面未処理シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。
離型材としては、シリコーン処理されたPETフィルム、表面未処理PETフィルム、表面未処理シクロオレフィンポリマーが好ましい。
As the release material, a film-like or sheet-like substrate subjected to release treatment (hereinafter referred to as “release-treated film”) and a surface untreated film or sheet-like substrate having releasability (hereinafter referred to as “surface untreated”). And so on).
Examples of the release treatment in the release treatment film include silicone treatment, long-chain alkyl treatment, and fluorine treatment. Specific examples include a polyethylene terephthalate (hereinafter also referred to as “PET”) film, a polyolefin film, a cycloolefin polymer and the like that have been subjected to a release treatment. Preferable specific examples include silicone-treated PET films.
Examples of the surface untreated film having peelability include a surface untreated polyolefin film such as a surface untreated PET film and a surface untreated OPP (stretched polypropylene) film, and a surface untreated cycloolefin polymer.
As the release material, a silicone-treated PET film, a surface untreated PET film, and a surface untreated cycloolefin polymer are preferable.

AE硬化型フィルムとしては、下記形態のフィルム等が挙げられる。
・AE硬化型フィルムB2:基材/粘接着剤層/離型材
・AE硬化型フィルムB3:離型材/粘接着剤層/離型材
AE硬化型フィルムとしては、上記B3のフィルムが好ましく、上記B3のフィルムにおいて、離型材がシリコーン処理されたPETフィルム、表面未処理PETフィルムである下記態様のフィルムがより好ましい。
シリコーン処理PET処理フィルム/粘接着剤層/シリコーン処理PET処理フィルム
シリコーン処理PET処理フィルム/粘接着剤層/表面未処理PETフィルム
Examples of the AE curable film include films having the following forms.
AE curable film B2: base material / adhesive layer / release material AE curable film B3: release material / adhesive layer / release material As the AE curable film, the film of B3 is preferable, In the film of B3, a film having the following embodiment is more preferable, in which the release material is a PET film subjected to silicone treatment and an untreated surface PET film.
Silicone-treated PET-treated film / Adhesive layer / Silicone-treated PET-treated film Silicone-treated PET-treated film / Adhesive layer / Untreated surface PET film

離型材としては、表面粗さの小さなフィルムが好ましい。具体的には、JIS B0601:2000に規定された算術平均粗さRaが30nm以下であることが好ましく、より好ましくは20nm以下である。Raが30nm以下の離型材を用いることで、硬化後の塗膜の透明性を高くすることができる。
また、Raの下限値は0であり、離型材のRaは、0〜30nmであることが好ましく、1〜30nmであることがより好ましく、2〜20nmであることが更に好ましい。
As the mold release material, a film having a small surface roughness is preferable. Specifically, the arithmetic average roughness Ra specified in JIS B0601: 2000 is preferably 30 nm or less, and more preferably 20 nm or less. By using a release material having an Ra of 30 nm or less, the transparency of the cured coating film can be increased.
The lower limit of Ra is 0, and Ra of the release material is preferably 0 to 30 nm, more preferably 1 to 30 nm, and further preferably 2 to 20 nm.

粘接着剤層の膜厚としては、0.5〜500μmが好ましく、より好ましくは10〜100μmである。
粘接着剤層の膜厚を10μm以上とすることによって、剥離強度を高くすることができ、被着体に凹凸が存在した場合でも隙間なく充填することが可能となる。又、膜厚を100μm以下とすることにより、積層体の膜厚を小さくして軽量化が可能になることと、乾燥後の塗膜に含まれる溶剤を少なくすることができる。
As a film thickness of an adhesive agent layer, 0.5-500 micrometers is preferable, More preferably, it is 10-100 micrometers.
By setting the film thickness of the adhesive layer to 10 μm or more, the peel strength can be increased, and even when unevenness is present on the adherend, it can be filled without gaps. Moreover, by making a film thickness into 100 micrometers or less, the film thickness of a laminated body can be made small and a weight reduction is attained, and the solvent contained in the coating film after drying can be decreased.

AE硬化型フィルムB3において、使用時に離型材を剥がすときに粘接着剤層が変形し、剥離に必要な力が大きくなり、大きなサイズの被着体に貼り合わせる場合、離型材が途中でちぎれたり、剥離ができなくなることがある。
又、粘接着剤層の膜厚が離型材を剥離しているときに、スリップスティック現象と呼ばれる、剥離中に基材が引っ掛ったり、急激に剥離したりを繰り返して、高い剥離力と低い剥離力の間を振動する現象が発生すると、粘接着剤層が変形して跡が残りやすい。
In the AE curable film B3, the adhesive layer is deformed when the release material is peeled off at the time of use, and the force required for peeling increases. Or peeling may not be possible.
In addition, when the adhesive layer is peeling the release material, it is called the slip stick phenomenon, and the substrate is caught during the peeling or is peeled off rapidly. When a phenomenon that vibrates between low peeling forces occurs, the adhesive layer is likely to be deformed to leave a mark.

これを防止するために、離型材として離型処理フィルムを使用し、更に離型処理フィルムと粘接着剤層との活性エネルギー線照射前の剥離強度(引張速度300mm/分)が0.01N/mm未満となるものを使用することが好ましい。この値が0.01N/mm未満とすることにより、離形処理フィルムがスムーズに剥がれなくなって跡が残ったり、AE硬化型フィルムの位置ズレが生じるなどの不具合が生じることを防止できる。
また、上記剥離強度の下限値は、0N/mmである。
当該剥離強度を満たす離型処理フィルムとしては、藤森工業(株)製フィルムバイナHTA、KF、BD、DG−2等が挙げられる。
In order to prevent this, a release-treated film is used as a release material, and the peel strength (pulling speed 300 mm / min) before irradiation with active energy rays between the release-treated film and the adhesive layer is 0.01 N. It is preferable to use one that is less than / mm. By setting this value to less than 0.01 N / mm, it is possible to prevent problems such as the release-processed film not being peeled off smoothly and leaving a mark, or the AE curable film being displaced.
The lower limit of the peel strength is 0 N / mm.
Examples of the release treatment film satisfying the peel strength include film binders HTA, KF, BD, and DG-2 manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.

更にこの場合、粘接着剤層の膜厚と2枚の離型処理フィルムの膜厚との関係も重要となる。
この場合、粘接着剤層の膜厚と2枚の離型処理フィルムの膜厚とが、下記式(T)の値で1以下であるAE硬化型フィルムが好ましく、下記式(T)の値で0.1〜1がより好ましく、下記式(T)の値で0.4〜0.9が更に好ましい。
(粘接着剤層の膜厚)/(2枚の離型処理フィルムの合計膜厚)・・・(T)
上記式(T)の値で1以下であるAE硬化型フィルムは、AE硬化型フィルムの保管中にシワやトンネル状欠陥が発生を防止することができる。
Furthermore, in this case, the relationship between the thickness of the adhesive layer and the thickness of the two release processing films is also important.
In this case, an AE curable film in which the film thickness of the adhesive layer and the film thickness of the two release treatment films is 1 or less in the value of the following formula (T) is preferable. A value of 0.1 to 1 is more preferable, and a value of the following formula (T) is more preferably 0.4 to 0.9.
(Film thickness of adhesive layer) / (Total film thickness of two release treatment films) (T)
The AE curable film having a value of 1 or less in the above formula (T) can prevent the occurrence of wrinkles and tunnel defects during storage of the AE curable film.

本発明のAE硬化型フィルムは、硬化前には、貼付時に十分な剥離強度、空隙充填性を有し、硬化後には十分な光学特性、密着性、表面硬度、耐熱性、低着色性、信頼性を有する。
このようなAE硬化型フィルムを用いることで、凹凸形状を有している表面保護層、又は、凹凸形状を有する層(例えば、偏光板)が設けられた画像表示ユニット表示面に適用する場合でも、凹凸を吸収して空隙を充填することができ、その結果、画像表示装置における表示欠陥の発生を防止できる。又、フィルム自体の厚さにバラツキが存在する場合も、十分な柔軟性を有することから、被着体表面と隙間なく貼り合わせることができ、画像表示装置における表示ムラの発生を防ぐことができる。
The AE curable film of the present invention has sufficient peel strength and gap filling property when applied before curing, and sufficient optical properties, adhesion, surface hardness, heat resistance, low colorability, reliability after curing. Have sex.
Even when such an AE curable film is used, even when applied to an image display unit display surface provided with a surface protective layer having an uneven shape or a layer having an uneven shape (for example, a polarizing plate). The gaps can be absorbed and the gaps can be filled, and as a result, display defects in the image display device can be prevented. In addition, even when there are variations in the thickness of the film itself, it has sufficient flexibility so that it can be bonded to the surface of the adherend without any gaps, and display unevenness in the image display device can be prevented. .

9.AE硬化型フィルムの製造方法
AE硬化型フィルムの製造方法としては、目的に応じて種々の使用方法を採用することができる。
具体的には、基材に本発明の組成物を塗工し塗工被膜を形成するか、又は、必要に応じて加熱・乾燥して乾燥被膜を形成した後に、更に別の基材を貼り合わせて製造する方法等が挙げられる。
9. Manufacturing method of AE curable film As a manufacturing method of AE curable film, various usage methods can be adopted according to the purpose.
Specifically, the composition of the present invention is applied to a substrate to form a coating film, or if necessary, after heating and drying to form a dry film, another substrate is pasted. The method etc. which manufacture together are mentioned.

より具体的な製造方法について、図1に基づき説明する。
図1は、基材/粘接着剤層/離型材から構成されるAE硬化型フィルムB2の好ましい製造方法の一例を示す。
図1において、(1)は基材を意味し、(3)は離型材を意味する。
組成物が無溶剤型の場合(図1:A1)は、組成物を基材〔図1:(1)〕に塗工する。組成物が有機溶剤等を含む場合(図1:A2)は、組成物を基材〔図1:(1)〕に塗工した後に、乾燥させて有機溶剤等を蒸発させる(図1:1−1)。
これらの方法により、基材上に粘接着剤層が形成された〔図1:(2)〕、AE硬化型フィルムが製造される(図1:B1)。
このAE硬化型フィルムB1には、必要に応じて粘接着剤層に、離型材(3)を保護フィルムとしてラミネートしておくことが好ましい(図1:B2)。
上記において、基材(1)としても離型材を使用すれば、離型材/粘接着剤層/離型材から構成されるAE硬化型フィルムB3を製造することができる。
A more specific manufacturing method will be described with reference to FIG.
FIG. 1 shows an example of a preferred method for producing an AE curable film B2 composed of a substrate / adhesive layer / release material.
In FIG. 1, (1) means a base material, and (3) means a release material.
When the composition is a solventless type (FIG. 1: A1), the composition is applied to a substrate [FIG. 1: (1)]. When the composition contains an organic solvent or the like (FIG. 1: A2), the composition is applied to a substrate [FIG. 1: (1)] and then dried to evaporate the organic solvent or the like (FIG. 1: 1). -1).
By these methods, an adhesive layer is formed on the substrate [FIG. 1: (2)], and an AE curable film is produced (FIG. 1: B1).
In this AE curable film B1, it is preferable to laminate a release material (3) as a protective film on the adhesive layer as required (FIG. 1: B2).
In the above, if a release material is used as the substrate (1), an AE curable film B3 composed of a release material / adhesive layer / release material can be produced.

本発明の組成物の塗工量としては、使用する用途に応じて適宜選択すればよいが、粘接着剤層が前記した好ましい膜厚となるように、塗工することが好ましい。
塗工方法としては、目的に応じて適宜設定すればよく、従来公知のバーコート、ドクターブレード、ナイフコーター、コンマコーター、リバースロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター及びマイクログラビアコーター等で塗工する方法が挙げられる。
The coating amount of the composition of the present invention may be appropriately selected according to the application to be used, but it is preferable that the coating is performed so that the adhesive layer has the above-described preferable film thickness.
As a coating method, it may be appropriately set depending on the purpose, and a method of coating with a conventionally known bar coat, doctor blade, knife coater, comma coater, reverse roll coater, die coater, gravure coater, micro gravure coater, etc. Is mentioned.

組成物が有機溶剤等を含む場合は、塗布後に乾燥させ、有機溶剤等を蒸発させる。
乾燥条件は、使用する有機溶剤等に応じて適宜設定すればよく、40〜140℃の温度に加熱する方法等が挙げられる。
When the composition contains an organic solvent or the like, it is dried after coating to evaporate the organic solvent or the like.
What is necessary is just to set drying conditions suitably according to the organic solvent etc. to be used, and the method etc. which heat to the temperature of 40-140 degreeC are mentioned.

AE硬化型フィルム製造後は、前記した通り、粘接着剤層に離型材〔図1:(3)〕を保護フィルムとしてラミネートしておくことが好ましく(図1:B2)、基材として離型材を使用し、更に粘接着剤層にも離型材をラミネートした形態でも使用できる。   After the production of the AE curable film, as described above, it is preferable to laminate a release material [FIG. 1: (3)] as a protective film on the adhesive layer (FIG. 1: B2), and release as a substrate. A mold material can be used, and the adhesive layer can also be laminated with a release material.

10.AE硬化型フィルムの使用方法
本発明のAE硬化型フィルムは、積層体の製造に好ましく使用することができる。
積層体の製造方法としては、AE硬化型粘接着シートの基材又は被着体の少なくともいずれか一方を透明性材料とし、これらを貼り合せ、透明性材料側から活性エネルギー線を照射して硬化させる方法が挙げられる。又、AE硬化型フィルムと被着体を貼り合わせた後、活性エネルギー線で硬化させることも、被着体同士を貼り合わせた後で活性エネルギー線を照射することも可能である。
10. Method of using AE curable film The AE curable film of the present invention can be preferably used for production of a laminate.
As a manufacturing method of a laminated body, at least any one of the base material or adherend of an AE hardening type adhesive sheet is made into a transparent material, these are bonded together, and an active energy ray is irradiated from the transparent material side. The method of hardening is mentioned. Moreover, after bonding an AE curable film and a to-be-adhered body, it can harden | cure with an active energy ray, or it can also irradiate an active energy ray after adhering to-be-adhered bodies.

活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、X線及び電子線等が挙げられ、安価な装置を使用できることから、紫外線又は/及び可視光線を使用することが好ましい。紫外線又は/及び可視光線により硬化させる場合の光源としては、種々のものが使用可能である。好適な光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、UV無電極ランプ及び紫外線又は/及び可視光を放射するLED等が挙げられる。
活性エネルギー線照射における、照射強度等の照射条件は、使用する組成物、基材及び目的等に応じて適宜設定すればよい。
Examples of the active energy rays include ultraviolet rays, visible rays, X-rays, and electron beams. Since an inexpensive apparatus can be used, it is preferable to use ultraviolet rays or / and visible rays. Various light sources can be used as the light source in the case of curing with ultraviolet rays and / or visible light. Suitable light sources include low pressure mercury lamps, medium pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, ultra high pressure mercury lamps, metal halide lamps, UV electrodeless lamps, and LEDs that emit ultraviolet or / and visible light.
What is necessary is just to set suitably irradiation conditions, such as irradiation intensity | strength in active energy ray irradiation, according to the composition to be used, a base material, the objective, etc.

より具体的な積層体の製造方法について、図2及び図3に基づき説明する。
図2は、離型材でラミネートされたAE硬化型フィルムを使用し、シート状の基材側から活性エネルギー線を照射して硬化させる例を示している。図2のAE硬化型フィルムB2において、(1)は基材、(2)は粘接着剤層、(3)は離型材を意味する。
図2では、使用直前にAE硬化型フィルムから離型材を離型し(図2:2−1)、粘接着剤層と被着体(4)を密着させた後(図2:2−2)、基材側から活性エネルギー線を照射し(図2:2−3)、積層体である物品(図2:2−4)が製造される。
A more specific method for manufacturing a laminate will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 shows an example in which an AE curable film laminated with a release material is used and cured by irradiation with active energy rays from the sheet-like substrate side. In the AE curable film B2 of FIG. 2, (1) means a base material, (2) means an adhesive layer, and (3) means a release material.
In FIG. 2, the release material is released from the AE curable film immediately before use (FIG. 2: 2-1), and the adhesive layer and the adherend (4) are brought into close contact (FIG. 2: 2- 2) An active energy ray is irradiated from the base material side (FIG. 2: 2-3), and the article | item (FIG. 2: 2-4) which is a laminated body is manufactured.

図3は、2枚の離型材でラミネートされたAE硬化型フィルムB3を使用し、2枚の被着体を接着して積層体を製造する例を示している。図3のAE硬化型フィルムB3において、(2)は粘接着剤層、(3)は離型材を意味する。
図3では、使用直前にAE硬化型フィルムから離型材を離型し(図:3−1)、粘接着剤層と被着体〔図2:(5)〕を密着させた後(図3:3−2)、もう一方の離型材を離型し(図:3−3)、粘接着剤層と別の被着体〔図2:(4)〕を密着させた後(図3:3−4)、被着体(1)側から活性エネルギー線を照射し(図3:3−5)、積層体である物品(図3:3−6)が製造される。
FIG. 3 shows an example in which a laminate is manufactured by using an AE curable film B3 laminated with two release materials and bonding two adherends together. In the AE curable film B3 of FIG. 3, (2) means an adhesive layer, and (3) means a release material.
In FIG. 3, the release material is released from the AE curable film immediately before use (FIG .: 3-1), and the adhesive layer and the adherend [FIG. 2: (5)] are brought into close contact (FIG. 3). 3: 3-2), after releasing the other release material (FIG .: 3-3) and bringing the adhesive layer and another adherend [FIG. 2: (4)] into close contact (FIG. 3: 3-4), active energy rays are irradiated from the adherend (1) side (FIG. 3: 3-5), and an article (FIG. 3: 3-6) as a laminate is manufactured.

図4は、2枚の離型材でラミネートされたAE硬化型フィルムB3を使用し、被着体に貼り合わせ、活性エネルギー線を照射して硬化させてから離型材を除去して、積層体を製造する例を示している。図4のAE硬化型フィルムB3において、(2)は粘接着剤層、(3)は離型材を意味する。
図4では、使用直前にAE硬化型フィルムから離型材を離型し(図:4−1)、粘接着剤層と被着体〔図4:(5)〕を密着させた後(図4:4−2)、離型材(3)側から活性エネルギー線を照射し(図4:4−3)、もう一方の離型材を離型して(図4:4−4)、積層体である物品(図4:4−5)が製造される。
FIG. 4 uses an AE curable film B3 laminated with two release materials, and is bonded to an adherend and cured by irradiating active energy rays, and then the release material is removed. An example of manufacturing is shown. In the AE curable film B3 of FIG. 4, (2) means an adhesive layer, and (3) means a release material.
In FIG. 4, the release material is released from the AE curable film immediately before use (FIG .: 4-1), and the adhesive layer and the adherend [FIG. 4: (5)] are brought into close contact (FIG. 4). 4: 4-2), active energy rays are irradiated from the release material (3) side (FIG. 4: 4-3), the other release material is released (FIG. 4: 4-4), and the laminate Is produced (FIG. 4: 4-5).

11.タッチパネルを含む画像表示装置
本発明のAE硬化型フィルムから製造される物品としては、前記した通り、画像表示装置、記録メディア及びナノインプリント材料等が挙げられ、画像表示装置が好ましく、より好ましくは、タッチパネルを含む画像表示装置(以下、「タッチパネル型画像表示装置」という。)である。
以下、タッチパネル型画像表示装置について説明する。
11. Image Display Device Including Touch Panel As described above, the article manufactured from the AE curable film of the present invention includes an image display device, a recording medium, a nanoimprint material, and the like. An image display device is preferable, and a touch panel is more preferable. (Hereinafter, referred to as “touch panel type image display device”).
Hereinafter, the touch panel type image display device will be described.

タッチパネル型画像表示装置は、表面保護層、タッチパネル及び画像表示ユニットから主に構成される。
本発明のAE硬化型フィルムは、表面保護層又はタッチパネルと画像表示ユニットとの空隙、表面保護層とタッチパネルとの空隙を埋めるために主に使用することができる。
本発明の画像形成装置は、本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着剤用樹脂組成物の硬化物により、タッチパネルモジュール、表面保護層、及び、画像表示ユニットよりなる群から選ばれた少なくとも1つが固定されていることが好ましい。
The touch panel type image display device is mainly composed of a surface protective layer, a touch panel, and an image display unit.
The AE curable film of the present invention can be mainly used to fill a gap between the surface protective layer or the touch panel and the image display unit and a gap between the surface protective layer and the touch panel.
The image forming apparatus of the present invention is at least one selected from the group consisting of a touch panel module, a surface protective layer, and an image display unit by a cured product of the resin composition for an active energy ray-curable adhesive according to the present invention. One is preferably fixed.

表面保護層は、画像表示装置上に配置された際に、最表面に配置される層である。
表面保護層は、高分子フィルム、又はガラス等のみから構成されていても、他の層とともに複数の層から構成されていてもよい。
表面保護層は、画像表示装置の保護フィルム等として従来から使用されているものであればよく、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、又は、ガラスであることができる。
表面保護層の厚さは、好ましくは0.1〜5mmである。
The surface protective layer is a layer disposed on the outermost surface when disposed on the image display device.
The surface protective layer may be composed of only a polymer film, glass, or the like, or may be composed of a plurality of layers together with other layers.
The surface protective layer only needs to be conventionally used as a protective film for an image display device, and can be, for example, an acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), a polycarbonate resin, or glass.
The thickness of the surface protective layer is preferably 0.1 to 5 mm.

表面保護層が複数の層から構成される積層体である場合、画像表示装置の観測者側には、耐磨耗性、耐擦傷性、防汚性、反射防止性、帯電防止性等の機能・特性を付与するための層を設けることができる。
例えば、耐磨耗性及び耐擦傷性は、ハードコート層を形成することで得られる。更に、該ハードコート層に帯電防止性、防汚性等を付与することも可能である。
When the surface protective layer is a laminate composed of a plurality of layers, the observer side of the image display device has functions such as wear resistance, scratch resistance, antifouling properties, antireflection properties, and antistatic properties. A layer for imparting characteristics can be provided.
For example, abrasion resistance and scratch resistance can be obtained by forming a hard coat layer. Furthermore, it is possible to impart antistatic properties, antifouling properties and the like to the hard coat layer.

又、表面保護層が複数の層から構成される積層体である場合、観測者側の反対面に、印刷層、ハードコート層、蒸着層等の追加の層が表面保護層の全面もしくは一部の領域に含まれていてもよい。
このような追加の層が、表面保護層の一部の領域に形成されている場合には、表面保護層は凹凸形状を有する表面となる。この場合の表面保護層の厚さは、全体として、好ましくは0.1〜6mmである。
When the surface protective layer is a laminate composed of a plurality of layers, an additional layer such as a printed layer, a hard coat layer, or a vapor deposition layer is formed on the entire surface or a part of the surface protective layer on the opposite side of the observer side. It may be included in the area.
When such an additional layer is formed in a partial region of the surface protective layer, the surface protective layer becomes a surface having an uneven shape. The thickness of the surface protective layer in this case is preferably 0.1 to 6 mm as a whole.

端部に凹凸形状を有する表面保護層に粘接着剤を貼り合わせる場合や、端部に凹凸形状を有する層が設けられた画像表示ユニットの表示面に粘接着剤を貼り合わせる場合は、それらの凹凸形状も隙間なく充填し、かつ高温や高湿度条件下に長時間置かれても表面保護層、画像表示ユニットの表示面、又はタッチパネルモジュールとの界面で気泡や剥がれが発生せず、更に白化することがないことが必要である。本発明の組成物を用いて貼り合わせを行うことにより、界面で気泡が発生せず、高温・高湿度下で長時間置かれても気泡や剥がれが発生せず、更に白化することもなく、高品位の画像表示装置を得ることができる。   When sticking the adhesive to the surface protective layer having an uneven shape at the end, or when attaching the adhesive to the display surface of the image display unit provided with a layer having an uneven shape at the end, Even if those uneven shapes are filled without any gaps, and bubbles and peeling do not occur at the interface with the surface protective layer, the display surface of the image display unit, or the touch panel module even when left under high temperature and high humidity conditions for a long time, Further, it is necessary that no whitening occurs. By laminating using the composition of the present invention, no bubbles are generated at the interface, no bubbles or peeling occurs even if left for a long time under high temperature and high humidity, and further no whitening occurs. A high-quality image display device can be obtained.

タッチパネルとしては、抵抗膜方式、表面型静電容量方式及び投影型静電容量方式等の静電容量方式など、種々の方式が挙げられる。   Examples of the touch panel include various methods such as a resistance film method, a surface capacitance method, and a capacitance method such as a projection capacitance method.

画像表示ユニットとしては、透過型又は反射型の液晶表示ユニット、プラズマディスプレイユニット、有機EL(OLED)ユニット及び電子ペーパー等の画像表示ユニット等が挙げられる。
画像表示ユニットの表示面には、追加の機能層(一層又は多層)、例えば、偏光板等を設けることができる。又、タッチパネルが画像表示ユニットの表示面に存在していてもよい。
Examples of the image display unit include transmissive or reflective liquid crystal display units, plasma display units, organic EL (OLED) units, and image display units such as electronic paper.
An additional functional layer (single layer or multiple layers), for example, a polarizing plate or the like can be provided on the display surface of the image display unit. A touch panel may be present on the display surface of the image display unit.

タッチパネル型画像表示装置は、種々の電子装置に使用することができる。
当該電子装置の具体例としては、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、携帯ゲーム機、電子書籍、カーナビゲーションシステム、携帯音楽プレーヤー、時計、タブレット型コンピューター、ビデオカメラ、ビデオプレーヤー、デジタルカメラ、グローバル・ポジショニング・システム(GPS)装置及びパーソナルコンピュータ(PC)等が挙げられる。
The touch panel image display device can be used for various electronic devices.
Specific examples of the electronic device include a mobile phone, a smart phone, a portable information terminal, a portable game machine, an electronic book, a car navigation system, a portable music player, a clock, a tablet computer, a video camera, a video player, a digital camera, Examples include a positioning system (GPS) device and a personal computer (PC).

以下に、実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。尚、以下の記載において、「部」は重量部を、「%」は重量%を意味する。又、「室温」は、特に断りがなければ23℃を表す。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. In the following description, “part” means part by weight, and “%” means weight%. Further, “room temperature” represents 23 ° C. unless otherwise specified.

製造例で使用した略号の意味は、以下のとおりである。
MMA :メチルメタクリレート
EHMA :2−エチルヘキシルメタクリレート
BA :ブチルアクリレート
HEA :2−ヒドロキシエチルアクリレート
AA :アクリル酸
V−65 :2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
DM :ドデシルメルカプタン
EtAc :酢酸エチル
The meanings of the abbreviations used in the production examples are as follows.
MMA: methyl methacrylate EHMA: 2-ethylhexyl methacrylate BA: butyl acrylate HEA: 2-hydroxyethyl acrylate AA: acrylic acid V-65: 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile)
DM: dodecyl mercaptan EtAc: ethyl acetate

〔製造例1:(A)成分 A−1の製造〕
撹拌機、温度計、冷却器を備えたフラスコに、25℃で下記化合物を下記の量で仕込み、窒素を流量50mL/分で吹き込みながら均一に溶解させた。
下記式(11)で表される化合物〔以下、「THPI」ともいう。〕:15.0g、MMA:11.0g、BA:14.0g、HEA:10.0g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
窒素吹き込みを続けながら、この後昇温して、85℃で30分撹拌した後、90℃に昇温し、下記の混合液を3時間かけて滴下し、その後5時間撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:11.0g、BA:14.0g、HEA:10.0g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
得られた共重合体A−1を含む溶液の不揮発分は46.1%で、A−1の数平均分子量(以下、Mnとも表す。)は15,700、重量平均分子量(以下、Mwとも表す。)は173,000であった。
[Production Example 1: Production of component (A) A-1]
The following compounds were charged in a flask equipped with a stirrer, a thermometer, and a cooler at 25 ° C. in the following amounts, and uniformly dissolved while blowing nitrogen at a flow rate of 50 mL / min.
Compound represented by the following formula (11) [hereinafter also referred to as “THPI”. ]: 15.0 g, MMA: 11.0 g, BA: 14.0 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
While continuing nitrogen blowing, the temperature was raised and the mixture was stirred at 85 ° C. for 30 minutes, then heated to 90 ° C., and the following mixture was added dropwise over 3 hours, and then stirred for 5 hours.
THPI: 15.0 g, MMA: 11.0 g, BA: 14.0 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
The solution containing the copolymer A-1 had a non-volatile content of 46.1%, the number average molecular weight of A-1 (hereinafter also referred to as Mn) was 15,700, and the weight average molecular weight (hereinafter also referred to as Mw). It was 173,000.

Figure 2014065350
Figure 2014065350

〔製造例2:(A)成分 A−2の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、MMA:14.5g、BA:10.5g、HEA:10.0g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:14.5g、BA:10.5g、HEA:10.0g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
得られた共重合体A−2を含む溶液の不揮発分は47.9%で、A−2のMnは14,700、Mwは147,000であった。
[Production Example 2: Production of component (A) A-2]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, MMA: 14.5 g, BA: 10.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, MMA: 14.5 g, BA: 10.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
The solution containing the obtained copolymer A-2 had a non-volatile content of 47.9%, and M-2 of A-2 was 14,700 and Mw was 147,000.

〔製造例3:(A)成分 A−3の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、MMA:12.0g、BA:10.5g、HEA:10.0g、AA:2.5g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:12.0g、BA:10.5g、HEA:10.0g、AA:2.5g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
得られた共重合体A−3を含む溶液の不揮発分は45.4%で、A−3のMnは14,900、Mwは205,000であった。
[Production Example 3: Production of Component (A) A-3]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, MMA: 12.0 g, BA: 10.5 g, HEA: 10.0 g, AA: 2.5 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, MMA: 12.0 g, BA: 10.5 g, HEA: 10.0 g, AA: 2.5 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
The solution containing the obtained copolymer A-3 had a non-volatile content of 45.4%, the Mn of A-3 was 14,900, and the Mw was 205,000.

〔製造例4:(A)成分 A−4の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、MMA:15.5g、BA:17.0g、AA:2.5g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:15.5g、BA:17.0g、AA:2.5g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
得られた共重合体A−4を含む溶液の不揮発分は46.4%で、A−4のMnは15,600、Mwは94,000であった。
[Production Example 4: Production of Component (A) A-4]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, MMA: 15.5 g, BA: 17.0 g, AA: 2.5 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, MMA: 15.5 g, BA: 17.0 g, AA: 2.5 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
The solution containing the obtained copolymer A-4 had a non-volatile content of 46.4%, the Mn of A-4 was 15,600, and the Mw was 94,000.

〔製造例5:(A)成分 A−5の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、MMA:13.5g、BA:16.5g、AA:5.0g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:13.5g、BA:16.5g、AA:5.0g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
得られた共重合体A−5を含む溶液の不揮発分は44.5%で、A−5のMnは16,100、Mwは140,000であった。
[Production Example 5: Production of component (A) A-5]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, MMA: 13.5 g, BA: 16.5 g, AA: 5.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, MMA: 13.5 g, BA: 16.5 g, AA: 5.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
The non-volatile content of the solution containing the obtained copolymer A-5 was 44.5%, Mn of A-5 was 16,100, and Mw was 140,000.

〔製造例6:(A)成分 A−6の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、MMA:17.5g、BA:7.5g、HEA:10.0g、EtAc:73g、V−65:0.10g、DM:0.01g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:17.5g、BA:7.5g、HEA:10.0g、EtAc:45g、V−65:0.40g、DM:0.05g
得られた共重合体A−6を含む溶液の不揮発分は50.1%で、A−6のMnは16,500、Mwは216,000であった。
[Production Example 6: Production of component (A) A-6]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, MMA: 17.5 g, BA: 7.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.10 g, DM: 0.01 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, MMA: 17.5 g, BA: 7.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.40 g, DM: 0.05 g
The solution containing the obtained copolymer A-6 had a non-volatile content of 50.1%, M-6 of A-6 was 16,500, and Mw was 216,000.

〔製造例7:(A)成分 A−7の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、MMA:14.5g、BA:10.5g、HEA:10.0g、EtAc:73g、V−65:0.10g、DM:0.01g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:14.5g、BA:10.5g、HEA:10.0g、EtAc:45g、V−65:0.40g、DM:0.05g
得られた共重合体A−7を含む溶液の不揮発分は49.8%で、A−7のMnは15,300、Mwは223,000であった。
[Production Example 7: Production of component (A) A-7]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, MMA: 14.5 g, BA: 10.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.10 g, DM: 0.01 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, MMA: 14.5 g, BA: 10.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.40 g, DM: 0.05 g
The solution containing the obtained copolymer A-7 had a non-volatile content of 49.8%, A-7 had an Mn of 15,300 and Mw of 223,000.

〔比較製造例1:(A)成分以外の重合体 A’−1の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、EHMA:10.0g、BA:15.0g、HEA:10.0g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、EHMA:10.0g、BA:15.0g、HEA:10.0g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
得られた共重合体A’−1を含む溶液の不揮発分は44.5%で、A’−1のMnは14,900、Mwは179,000であった。
[Comparative Production Example 1: Production of Polymer A′-1 Other than Component (A)]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, EHMA: 10.0 g, BA: 15.0 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, EHMA: 10.0 g, BA: 15.0 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
The solution containing the copolymer A′-1 had a non-volatile content of 44.5%, the Mn of A′-1 was 14,900, and the Mw was 179,000.

〔比較製造例2:(A)成分以外の重合体 A’−2の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、MMA:22.5g、BA:2.5g、HEA:10.0g、EtAc:73g、V−65:0.10g、DM:0.01g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、MMA:22.5g、BA:2.5g、HEA:10.0g、EtAc:45g、V−65:0.40g、DM:0.05g
得られた共重合体A’−2を含む溶液の不揮発分は50.3%で、A’−2のMnは13,300、Mwは197,000であった。
[Comparative Production Example 2: Production of Polymer A′-2 Other than Component (A)]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, MMA: 22.5 g, BA: 2.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.10 g, DM: 0.01 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, MMA: 22.5 g, BA: 2.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.40 g, DM: 0.05 g
The solution containing the obtained copolymer A′-2 had a nonvolatile content of 50.3%, and M ′ of A′-2 was 13,300 and Mw was 197,000.

〔比較製造例3:(A)成分以外の重合体 A’−3の製造〕
製造例1と同様のフラスコに、室温で下記化合物を下記の量で仕込み、窒素を流量50mL/分で吹き込みながら均一に溶解させた。
MMA:24.5g、BA:15.5g、HEA:10.0g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
MMA:24.5g、BA:15.5g、HEA:10.0g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
一旦室温まで冷却した後、5%酸素/95%窒素混合ガスを流量50mL/分で吹き込みながら、BHT:0.05g、DBTDL:0.05gを追加し、均一に溶解させた。その後80℃まで昇温して1時間保持した後、AOI:10.0gを一括仕込みし、80℃で2時間反応させて、エチレン性不飽和基含有共重合体溶液を得た。
得られた共重合体A’−3を含む溶液の不揮発分は45.5%で、A’−3のMnは43,000、Mwは151,000であった。
[Comparative Production Example 3: Production of Polymer A′-3 Other than Component (A)]
The following compounds were charged in the same flask as in Production Example 1 in the following amounts at room temperature, and dissolved uniformly while blowing nitrogen at a flow rate of 50 mL / min.
MMA: 24.5 g, BA: 15.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
MMA: 24.5 g, BA: 15.5 g, HEA: 10.0 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
After cooling to room temperature, 5% oxygen / 95% nitrogen mixed gas was blown at a flow rate of 50 mL / min, and BHT: 0.05 g and DBTDL: 0.05 g were added and dissolved uniformly. Thereafter, the temperature was raised to 80 ° C. and held for 1 hour, and then 10.0 g of AOI was charged at once and reacted at 80 ° C. for 2 hours to obtain an ethylenically unsaturated group-containing copolymer solution.
The non-volatile content of the solution containing the obtained copolymer A′-3 was 45.5%, and Mn of A′-3 was 43,000, and Mw was 151,000.

〔比較製造例4:(A)成分以外の重合体 A’−4の製造〕
製造例1と同様の方法で下記化合物を仕込み、均一に溶解させた。
THPI:15.0g、EHMA:10.0g、BA:12.5g、HEA:10.0g、AA:2.5g、EtAc:73g、V−65:0.14g、DM:0.02g
この後昇温して、製造例1と同様の方法及び条件で、撹拌した後、下記混合液を滴下し、その後撹拌した。
THPI:15.0g、EHMA:10.0g、BA:12.5g、HEA:10.0g、AA:2.5g、EtAc:45g、V−65:0.55g、DM:0.09g
得られた共重合体A’−4を含む溶液の不揮発分は44.7%で、A’−4のMnは20,300、Mwは342,000であった。
[Comparative Production Example 4: Production of Polymer A′-4 Other than Component (A)]
The following compounds were charged in the same manner as in Production Example 1 and dissolved uniformly.
THPI: 15.0 g, EHMA: 10.0 g, BA: 12.5 g, HEA: 10.0 g, AA: 2.5 g, EtAc: 73 g, V-65: 0.14 g, DM: 0.02 g
Thereafter, the temperature was raised and the mixture was stirred in the same manner and under the same conditions as in Production Example 1, and then the following mixed solution was added dropwise, followed by stirring.
THPI: 15.0 g, EHMA: 10.0 g, BA: 12.5 g, HEA: 10.0 g, AA: 2.5 g, EtAc: 45 g, V-65: 0.55 g, DM: 0.09 g
The solution containing the copolymer A′-4 had a nonvolatile content of 44.7%, and M ′ of A′-4 was 20,300 and Mw was 342,000.

製造例1〜7、並びに比較製造例1〜4で得られた(A)成分及び(A)成分以外の重合体について、使用した単量体及びその他の成分を表1にまとめて記載した。尚、表1においては、使用した単量体の合計量が100部となるように部数で表示している。
又、これら重合体について、次の方法に従い不揮発分及び分子量、Tgを測定した。それらの結果を表1に示す。
For the polymers other than the (A) component and the (A) component obtained in Production Examples 1 to 7 and Comparative Production Examples 1 to 4, used monomers and other components are listed in Table 1. In Table 1, the number of parts used is shown so that the total amount of monomers used is 100 parts.
Moreover, about these polymers, the non volatile matter, molecular weight, and Tg were measured in accordance with the following method. The results are shown in Table 1.

(1)不揮発分
得られた共重合体溶液を150℃×1時間の条件で乾燥し、サンプルの乾燥前と後の重量から不揮発分(重量%)を算出した。
(1) Nonvolatile content The obtained copolymer solution was dried at 150 ° C. for 1 hour, and the nonvolatile content (% by weight) was calculated from the weight before and after the sample was dried.

(2)分子量
GPC(東ソー(株)製:HLC−8120、カラム:TSKgel−GMHxl×2本、溶離液:テトラヒドロフラン(THF) 1mL/min、検出器:示差屈折率計(RI))を使用し、ポリスチレン換算の分子量を測定した。
(2) Molecular weight GPC (manufactured by Tosoh Corporation: HLC-8120, column: TSKgel-GMHxl × 2, eluent: tetrahydrofuran (THF) 1 mL / min, detector: differential refractometer (RI)) The molecular weight in terms of polystyrene was measured.

(3)Tg(ガラス転移温度)
エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)製示差走査熱量計DSC6220を用いて、昇温速度10℃/分で示差走査熱量測定を行い、得られた熱流束曲線のベースラインと変曲点(上に凸の曲線が下に凸の曲線に変わる点)での接線の交点をTgとした。
(3) Tg (glass transition temperature)
Using a differential scanning calorimeter DSC 6220 manufactured by SII Nanotechnology, Inc., differential scanning calorimetry was performed at a heating rate of 10 ° C./min, and the baseline and inflection point of the obtained heat flux curve (convex upward) The point of intersection of the tangent line at the point where the curve of (1) changes to a downwardly convex curve was defined as Tg.

Figure 2014065350
Figure 2014065350

(実施例1〜12、及び、比較例1〜4)
後記表2に示す化合物を表2に示す割合でステンレス製容器に投入し、室温にてマグネチックスターラーで均一になるまで撹拌し、活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物を得た。尚、表2における各成分の使用量の単位は、「部」である。尚、実施例1〜12において、(A)成分及び有機溶剤は、製造例1〜7で得られた共重合体溶液を使用して配合しており、表2においては、(A)成分及び有機溶剤を分けて記載している。比較例S1〜4も、同様に記載している。
(Examples 1-12 and Comparative Examples 1-4)
The compounds shown in Table 2 below were charged into a stainless steel container at the ratio shown in Table 2 and stirred at room temperature until uniform with a magnetic stirrer to obtain an active energy ray-curable adhesive composition. The unit of the amount used of each component in Table 2 is “part”. In Examples 1 to 12, the component (A) and the organic solvent are blended using the copolymer solution obtained in Production Examples 1 to 7, and in Table 2, the components (A) and The organic solvents are listed separately. Comparative examples S1-4 are also described in the same manner.

幅300mm×長さ300mmの藤森工業(株)製離型フィルム「フィルムバイナHTA」(シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ75μm)に、得られた組成物を乾燥後の膜厚が25μmになるようバーコーターで塗工し、熱風乾燥機で90℃×5分乾燥した。その後、粘接着剤層に、幅300mm×長さ300mmの藤森工業(株)製離型フィルム「フィルムバイナKF」(シリコーン処理PETフィルム、厚さ50μm)をラミネートし、AE硬化型粘接着シート(以下、単に「粘接着シート」という。)を得た。
得られた粘接着シートについて、下記の方法で評価した。それらの結果を表3に示す。
A release film “Film Vina HTA” (silicone-treated polyethylene terephthalate film, thickness 75 μm) manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd. having a width of 300 mm and a length of 300 mm so that the film thickness after drying the obtained composition is 25 μm. It was coated with a bar coater and dried with a hot air dryer at 90 ° C. for 5 minutes. Thereafter, a release film “Film Vina KF” (silicone-treated PET film, thickness 50 μm) manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd. having a width of 300 mm × a length of 300 mm is laminated on the adhesive layer, and AE-curing adhesive A sheet (hereinafter simply referred to as “adhesive sheet”) was obtained.
About the obtained adhesive sheet, it evaluated by the following method. The results are shown in Table 3.

(4)離型処理フィルム剥離性
粘接着シートの離型フィルム「フィルムバイナKF」を剥がし、剥離幅25mm、23℃、50%RH、引張速度300mm/分の条件において、JIS K6854−3に準じてT形剥離試験を実施し、離型処理フィルム剥離性(1)とした。
次に、離型処理フィルム「フィルムバイナKF」を剥がした粘接着フィルムに、易接着処理された膜厚50μmのPET(商品名「コスモシャインA−4300」東洋紡績(株)製)を貼り合せ、もう一方の離型処理フィルム「フィルムバイナHTA」を剥がして上記測定条件でT形剥離試験を実施し、離型処理フィルム剥離性(2)とした。
又、剥離性の評価として、AE硬化型フィルム又は粘着フィルムを15cm角のサイズに裁断し、片側の離型処理フィルムを指で剥がして、易接着処理された膜厚188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「コスモシャインA−4300」東洋紡績(株)製)に貼合ローラーを用いて貼り合せた。更に、もう一方の離型処理フィルムを同じく指で剥がして、20cm角のスライドグラスに貼り合せた。この一連の作業で得られたサンプルの外観から、結果を以下の3水準で判定した。
○:離形処理フィルムがスムーズに剥離でき、粘接着層に目に見える跡が残らない。
△:粘接着層に目に見える直線状の跡が1〜5本残る。
×:粘接着層に目に見える直線状の跡が6本以上残る。
(4) Release treatment film peelability The release film “Film Binder KF” of the adhesive sheet is peeled off, and in accordance with JIS K6854-3 under the conditions of a peel width of 25 mm, 23 ° C., 50% RH, and a tensile speed of 300 mm / min. Accordingly, a T-shaped peel test was performed to obtain a release treatment film peelability (1).
Next, a 50 μm thick PET film (trade name “Cosmo Shine A-4300” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was applied to the adhesive film from which the release film “Film Vina KF” was peeled off. In addition, the other release-treated film “Film Bina HTA” was peeled off, and a T-shaped peel test was carried out under the above measurement conditions to obtain a release-treated film peelability (2).
For evaluation of peelability, an AE curable film or an adhesive film was cut into a 15 cm square size, a release treatment film on one side was peeled off with a finger, and an easy adhesion treated polyethylene terephthalate film (product) The film was bonded to a name “Cosmo Shine A-4300” manufactured by Toyobo Co., Ltd. using a bonding roller. Furthermore, the other release treatment film was peeled off with the finger in the same manner, and bonded to a 20 cm square slide glass. From the appearance of the sample obtained in this series of operations, the results were judged according to the following three levels.
○: The release-treated film can be peeled off smoothly, and no visible marks remain on the adhesive layer.
Δ: 1 to 5 visible linear marks remain on the adhesive layer.
X: 6 or more visible linear marks remain in the adhesive layer.

(5)室温転写性
室温23℃の実験室にて、粘接着シートの離型フィルム「フィルムバイナKF」を剥がし、易接着処理された膜厚50μmのPETフィルム(商品名「コスモシャインA−4300」東洋紡績(株)製)に貼り合わせた。その後、もう一方の離型フィルム「フィルムバイナHTA」を剥がした時に、「コスモシャインA−4300」側に粘接着層が転写されれば○、一部でも粘接着層が「フィルムバイナKF」側に残存している場合は×とした。
(5) Transferability at room temperature In a laboratory at a room temperature of 23 ° C., the release film “Film Vina KF” of the adhesive sheet is peeled off, and a 50 μm-thick PET film (trade name “COSMO SHINE A- 4300 "manufactured by Toyobo Co., Ltd.). After that, when the other release film “Film Bina HTA” is peeled off, if the adhesive layer is transferred to the “Cosmo Shine A-4300” side, the adhesive layer is partially “film binder KF”. When it remained on the "" side, it was marked as x.

(6)密着性(碁盤目試験)
粘接着シートの離型フィルム「フィルムバイナKF」を剥がし、易接着処理PETフィルム「コスモシャインA−4300」(東洋紡績(株)製、膜厚50μm)を貼り合せ、更にもう一方の離型フィルム「フィルムバイナHTA」を剥がし、白スライドグラス(松浪硝子工業(株)製S−1112)に貼り合せた。
「コスモシャインA−4300」越しに、集光型高圧水銀灯(120W/cm、1灯、ランプ高さ30cm)下を7m/minのコンベアスピードで4パス通過することにより紫外線を照射した(365nm光の照度200mW/cm2、1パス当たりの積算光量0.5J/cm2)。
紫外線照射後、23℃、50%RHの条件においてJIS K5400に準じて碁盤目試験を実施し、密着性の指標とした。尚、表3に記載の密着性の数値は、JIS K5400に準じた100マス碁盤目試験において膜剥がれがなく密着性が良好であったマスの数を表す。
(6) Adhesion (cross cut test)
Peel off the release film “Film Binder KF” of the adhesive sheet, and attach the easy-adhesion-treated PET film “Cosmo Shine A-4300” (manufactured by Toyobo Co., Ltd., film thickness 50 μm), and then release the other mold The film “Film Bina HTA” was peeled off and bonded to a white slide glass (S-1112 manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.).
Ultraviolet rays were irradiated through the “Cosmo Shine A-4300” by passing four passes under a condensing high-pressure mercury lamp (120 W / cm, one lamp, lamp height 30 cm) at a conveyor speed of 7 m / min (365 nm light). Illuminance of 200 mW / cm 2 , integrated light quantity per pass 0.5 J / cm 2 ).
After UV irradiation, a cross-cut test was conducted in accordance with JIS K5400 under the conditions of 23 ° C. and 50% RH as an index of adhesion. In addition, the numerical value of the adhesiveness described in Table 3 represents the number of squares in which the film was not peeled and the adhesiveness was good in the 100 square cross cut test according to JIS K5400.

(7)マルテンス硬さ
粘接着シートの離型フィルム「フィルムバイナKF」を剥がし、白スライドグラス(松浪硝子工業(株)製S−1112)に貼り合せた。
もう一方の離型フィルム「フィルムバイナHTA」越しに、密着性試験と同じ装置及び条件で紫外線を照射した。
紫外線照射後、離型フィルムを剥がし、23℃、50%RHの条件において超微小膜硬度計(フィッシャー・インスツルメンツ社製フィッシャースコープH100C)を用いてマルテンス硬さを測定した。ここでいうマルテンス硬さとは、ビッカース圧子を用い、10mNの荷重を5秒で負荷し、5秒間保持後に荷重を取り除いて、荷重−進入深さ曲線よりISO 14577に準拠して算出される値である。
(7) Martens Hardness The release film “Film Vina KF” of the adhesive sheet was peeled off and bonded to a white slide glass (S-1112 manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.).
The other release film “Film Bina HTA” was irradiated with ultraviolet rays using the same apparatus and conditions as in the adhesion test.
After the ultraviolet irradiation, the release film was peeled off, and the Martens hardness was measured using an ultra-fine film hardness meter (Fischer Scope H100C manufactured by Fischer Instruments) under the conditions of 23 ° C. and 50% RH. The Martens hardness here is a value calculated using a Vickers indenter with a load of 10 mN in 5 seconds, removing the load after holding for 5 seconds, and according to ISO 14577 from the load-penetration depth curve. is there.

(8)耐熱性
粘接着シートの離型フィルム「フィルムバイナKF」を剥がし、易接着処理PETフィルム「コスモシャインA−4300」(東洋紡績(株)製、膜厚50μm)を貼り合せ、更にもう一方の離型フィルム「フィルムバイナHTA」を剥がし、白スライドグラス(松浪硝子工業(株)製S−1112)に貼り合せた。
「コスモシャインA−4300」越しに、集光型高圧水銀灯(120W/cm、1灯、ランプ高さ30cm)下を7m/minのコンベアスピードで4パス通過することにより紫外線を照射した(365nm光の照度200mW/cm2、1パス当たりの積算光量0.5J/cm2)。
その後、得られた積層体に薄膜トランジスタ層やITO等の透明導電膜を形成することを想定して、200℃×30分加熱した。その後、室温まで冷却して外観観察し、耐熱性の評価とした。
一般的なPETフィルムは延伸加工されているため、高温になると著しく熱収縮を起こすことが知られており、接着層に非常に大きな応力が掛かる。そのため、接着層の耐熱性が低いと、界面ハガレや接着層のシワ、クラックが発生しやすい。表3において、○は外観不良なしであることを示し、×は界面ハガレや接着層のシワ、クラックが1ヶ所以上発生したことを表す。
(8) Heat resistance The release film “Film Binder KF” of the adhesive sheet is peeled off, and an easy adhesion treated PET film “Cosmo Shine A-4300” (manufactured by Toyobo Co., Ltd., film thickness 50 μm) is bonded. The other release film “Film Bina HTA” was peeled off and bonded to a white slide glass (S-1112 manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.).
Ultraviolet rays were irradiated through the “Cosmo Shine A-4300” by passing four passes under a condensing high-pressure mercury lamp (120 W / cm, one lamp, lamp height 30 cm) at a conveyor speed of 7 m / min (365 nm light). Illuminance of 200 mW / cm 2 , integrated light quantity per pass 0.5 J / cm 2 ).
Then, it heated at 200 degreeC * 30 minutes supposing forming transparent conductive films, such as a thin-film transistor layer and ITO, in the obtained laminated body. Then, it cooled to room temperature and external appearance observation was carried out, and it was set as heat resistance evaluation.
Since a general PET film is stretched, it is known that the heat shrinkage is remarkably caused at a high temperature, and a very large stress is applied to the adhesive layer. Therefore, if the heat resistance of the adhesive layer is low, interface peeling, wrinkles and cracks of the adhesive layer are likely to occur. In Table 3, “◯” indicates that there is no appearance defect, and “X” indicates that one or more interfacial peeling, wrinkles or cracks in the adhesive layer have occurred.

Figure 2014065350
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表2における略号は、下記を意味する。
・TPO:2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド
・PBZ:4−フェニルベンゾフェノン
・BMS:4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド
・Irg−184:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、BASFジャパン(株)製「イルガキュア184」
・P301−75E:3官能イソシアネート化合物、旭化成ケミカルズ(株)製「デュラネートP301−75E」
・M−313:イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ及びトリアクリレート、東亞合成(株)製アロニックスM−313、25℃における粘度=27,000mPa・s
・SP−1509:エポキシアクリレート、昭和電工(株)製「リポキシSP−1509」、25℃粘度=30,000mPa・s
・M−1200:ポリエステル系ウレタンアクリレート、東亞合成(株)製アロニックスM−1200、25℃における粘度=2,000,000mPa・s
・M−1200:ポリエステル系ウレタンアクリレート、東亞合成(株)製アロニックス・M−5700:2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、東亞合成(株)製アロニックスM−5700
The abbreviations in Table 2 mean the following.
• TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide • PBZ: 4-phenylbenzophenone • BMS: 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide • Irg-184: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, BASF Japan ) “Irgacure 184”
P301-75E: Trifunctional isocyanate compound, “Duranate P301-75E” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation
M-313: Isocyanuric acid ethylene oxide-modified di- and triacrylate, Aronix M-313 manufactured by Toagosei Co., Ltd., viscosity at 25 ° C. = 27,000 mPa · s
SP-1509: Epoxy acrylate, “Lipoxy SP-1509” manufactured by Showa Denko KK, 25 ° C. viscosity = 30,000 mPa · s
M-1200: Polyester urethane acrylate, Aronix M-1200 manufactured by Toagosei Co., Ltd., viscosity at 25 ° C. = 2,000,000 mPa · s
M-1200: Polyester urethane acrylate, Aronix manufactured by Toagosei Co., Ltd. M-5700: 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, Aronix M-5700 manufactured by Toagosei Co., Ltd.

Figure 2014065350
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本発明の粘接着剤組成物である実施例1〜12は、離型材との離型性、室温での転写性に優れ、更に活性エネルギー線照射後の密着性、硬化物の硬度、低着色、耐湿熱性に優れるものであった。
これに対して、比較例1及び4は、Tgが0℃以下の共重合体であるA’−1及びA’−4をそれぞれ含む粘接着剤組成物であるが、活性エネルギー線照射後の硬化物の硬度が不十分であった。
又、比較例2は、Tgが40℃を超える重合体A’−2を含む組成物であり、紫外線照射後の硬化物が粘着性を有していなかったため、硬化物に対する評価を行うことができず、又、室温転写性が悪いものであった。
又、比較例3は、アクリロイル基を含む共重合体A’−3を含む組成物であるが、硬化物の密着性が非常に低く、又、耐湿熱性にも劣り、実用に耐えるものではなかった。
Examples 1 to 12, which are the adhesive compositions of the present invention, are excellent in releasability with a release material and transferability at room temperature, and further, adhesion after irradiation with active energy rays, hardness of a cured product, low It was excellent in coloring and wet heat resistance.
In contrast, Comparative Examples 1 and 4 are adhesive compositions containing A′-1 and A′-4, which are copolymers having a Tg of 0 ° C. or less, respectively, but after irradiation with active energy rays. The hardness of the cured product was insufficient.
Moreover, since the comparative example 2 is a composition containing polymer A'-2 whose Tg exceeds 40 degreeC and the hardened | cured material after ultraviolet irradiation did not have adhesiveness, evaluation with respect to hardened | cured material can be performed. In addition, transferability at room temperature was poor.
Further, Comparative Example 3 is a composition containing a copolymer A′-3 containing an acryloyl group, but the adhesion of the cured product is very low, and the heat and moisture resistance is inferior, so that it is not practical. It was.

(実施例S1〜S12、及び、比較例S1〜S4:耐着色及び耐湿熱性に優れた組成物)
実施例1〜12の組成物及び比較例1〜4の組成物に、含有する硬化性成分100重量部に対して、更に劣化防止剤として下記AO−80を0.50部及び下記AS3010を0.10部、並びに、シランカップリング剤として下記KBM−5103を1部それぞれ配合した。
以下、実施例1〜12の組成物及び比較例1〜4の組成物に対応して、更に劣化防止剤及びカップリング剤を含む組成物を、それぞれ実施例S1〜同S12及び比較例S1〜S4という。
・AO−80:フェノール系酸化防止剤、(株)ADEKA製「アデカスタブAO−80」
・AS3010:ホスファイト系酸化防止剤、(株)ADEKA製「アデカスタブ3010」
・KBM−5103:3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM−5103」
(Examples S1 to S12 and Comparative Examples S1 to S4: Compositions excellent in coloration resistance and moisture and heat resistance)
0.50 parts of the following AO-80 and 0 of the following AS3010 are further added as deterioration inhibitors with respect to 100 parts by weight of the curable components contained in the compositions of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 4. 10 parts and 1 part of the following KBM-5103 as a silane coupling agent.
Hereinafter, corresponding to the compositions of Examples 1 to 12 and the compositions of Comparative Examples 1 to 4, compositions containing a deterioration inhibitor and a coupling agent are further referred to as Examples S1 to S12 and Comparative Examples S1 to S1, respectively. It is called S4.
AO-80: Phenol antioxidant, “ADEKA STAB AO-80” manufactured by ADEKA Corporation
AS3010: Phosphite antioxidant, “ADEKA STAB 3010” manufactured by ADEKA Corporation
KBM-5103: 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, “KBM-5103” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

実施例S1〜S12の組成物及び比較例S1〜S4の組成物について、前記した方法に従い、離型処理フィルム剥離性、室温転写性、密着性、マルテンス硬さ及び耐熱性を評価した結果、いずれも対応する実施例1〜12及び比較例1〜4の組成物と同様の結果が得られた。
実施例S1〜S12の組成物及び比較例S1〜S4の組成物について、更に下記の方法に従い、耐着色性をイエローインデックスで評価し、耐湿熱性を評価した。それらの結果を表4に示す。
About the composition of Examples S1 to S12 and the composition of Comparative Examples S1 to S4, as a result of evaluating the release treatment film peelability, room temperature transferability, adhesion, Martens hardness, and heat resistance according to the method described above, either The same results as those of the corresponding compositions of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 4 were obtained.
The compositions of Examples S1 to S12 and the compositions of Comparative Examples S1 to S4 were further evaluated for color resistance with a yellow index according to the following method, and wet heat resistance was evaluated. The results are shown in Table 4.

実施例1〜12の組成物は、耐熱性試験後のイエローインデックスが1.2〜1.5程度であるのに対して、実施例S1〜S12の組成物は、耐熱性試験後においてもイエローインデックスが0.32〜0.87という着色の少ないものであった。
又、耐湿熱性試験に関しては、実施例1〜12の組成物は、碁盤目試験後で硬化物がほとんど残らないのに対して、実施例S1〜S12の組成物は、いずれも碁盤目試験後の残マス数は100で耐湿熱性に優れるものであった。
これに対して、比較例S1及びS4の粘接着剤組成物は、耐着色性及び耐湿熱性に問題はなかった。但し、前記した通り、活性エネルギー線照射後の硬化物の硬度及び耐湿熱性が不十分であった。
又、比較例S2の組成物であり、紫外線照射後の硬化物が粘着性を有していなかったため、硬化物に対する評価を行うことができなかった。
又、比較例S3の組成物は、耐着色性に問題はなかったが、初期の密着性が非常に悪いため、耐湿熱性後の密着性も悪い結果であった。
The compositions of Examples 1 to 12 have a yellow index after the heat resistance test of about 1.2 to 1.5, whereas the compositions of Examples S1 to S12 are yellow even after the heat resistance test. The index was 0.32 to 0.87 with little coloring.
Regarding the heat and humidity resistance test, the compositions of Examples 1 to 12 have almost no cured product after the cross cut test, whereas the compositions of Examples S1 to S12 are all after the cross cut test. The number of remaining masses was 100, which was excellent in heat and humidity resistance.
On the other hand, the adhesive compositions of Comparative Examples S1 and S4 had no problem with respect to coloring resistance and moist heat resistance. However, as described above, the hardness and wet heat resistance of the cured product after irradiation with active energy rays were insufficient.
Moreover, since it was a composition of comparative example S2 and the hardened | cured material after ultraviolet irradiation did not have adhesiveness, evaluation with respect to hardened | cured material was not able to be performed.
Further, although the composition of Comparative Example S3 had no problem with coloring resistance, the initial adhesion was very poor, and the adhesion after wet heat resistance was also poor.

(9)イエローインデックス
粘接着シートを用いて、易接着処理された膜厚50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「コスモシャインA−4300」東洋紡績(株)製)同士を貼り合せた。その後、密着性試験と同じ装置及び条件で紫外線を照射した。
1日経過した後、色差計でイエローインデックスを測定した。その後、100℃×100hr後のイエローインデックスも測定し、着色の指標とした。
(9) Yellow index Using an adhesive sheet, 50 μm-thick polyethylene terephthalate films (trade name “Cosmo Shine A-4300” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) subjected to easy adhesion treatment were bonded to each other. Thereafter, ultraviolet rays were irradiated using the same apparatus and conditions as in the adhesion test.
After 1 day, the yellow index was measured with a color difference meter. Thereafter, the yellow index after 100 ° C. × 100 hours was also measured and used as an index of coloring.

(10)耐湿熱性
(6)碁盤目試験で得られた積層体を、60℃/90%RHの条件で500時間環境試験を行い、取り出した後、23℃、50%RHの条件において12時間以上状態調整し、その後JIS K5400に準じて碁盤目試験を実施し、耐湿熱性の指標とした。尚、表4に記載の耐湿熱性の数値は、JIS K5400に準じた100マス碁盤目試験において膜剥がれがなく密着性が良好であったマスの数を表す。尚、数値が大きいほど、耐湿熱性に優れる。
(10) Moisture and heat resistance (6) The laminate obtained by the cross cut test is subjected to an environmental test for 500 hours under the conditions of 60 ° C./90% RH, taken out, and then taken under conditions of 23 ° C. and 50% RH for 12 hours The state was adjusted as described above, and then a cross-cut test was performed according to JIS K5400, which was used as an index of moisture and heat resistance. In addition, the numerical value of the heat-and-moisture resistance shown in Table 4 represents the number of squares that had no film peeling and good adhesion in a 100 square cross-cut test according to JIS K5400. In addition, it is excellent in wet heat resistance, so that a numerical value is large.

Figure 2014065350
Figure 2014065350

(実施例F1〜F3、比較例F1及びF2)
幅300mm×長さ300mmの各種フィルムに、実施例11で得られた組成物を乾燥後の膜厚が25μmになるようバーコーターで塗工し、熱風乾燥機で90℃×5分乾燥した。その後、粘接着剤層に、幅300mm×長さ300mmの藤森工業(株)製離型フィルム「フィルムバイナKF」(シリコーン処理PETフィルム、厚さ50μm)をラミネートし、AE硬化型粘接着シート(以下、単に「粘接着シート」ともいう。)を得た。
得られた粘接着シートについて、下記の方法で評価した。それらの結果を表5に示す。
(Examples F1 to F3, Comparative Examples F1 and F2)
The composition obtained in Example 11 was applied to various films having a width of 300 mm and a length of 300 mm with a bar coater so that the film thickness after drying was 25 μm, and dried with a hot air dryer at 90 ° C. for 5 minutes. Thereafter, a release film “Film Vina KF” (silicone-treated PET film, thickness 50 μm) manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd. having a width of 300 mm × a length of 300 mm is laminated on the adhesive layer, and AE-curing adhesive A sheet (hereinafter also simply referred to as “adhesive sheet”) was obtained.
About the obtained adhesive sheet, it evaluated by the following method. The results are shown in Table 5.

(11)塗工側フィルム表面粗さ
塗工側フィルムの表面粗さを、(株)キーエンス製レーザー顕微鏡「VK−9710」を用いて、JIS B0601:2000に準じて測定した。
(11) Coating-side film surface roughness The surface roughness of the coating-side film was measured according to JIS B0601: 2000 using a Keyence laser microscope "VK-9710".

(12)ヘイズ
粘接着シートの離型フィルム「フィルムバイナKF」を剥がし、白スライドグラス(松浪硝子工業(株)製S−1112)に貼り合せた。
粘接着フィルムの塗工側フィルム越しに、集光型高圧水銀灯(120W/cm、1灯、ランプ高さ30cm)下を7m/minのコンベアスピードで4パス通過することにより紫外線を照射した(365nm光の照度200mW/cm2、1パス当たりの積算光量0.5J/cm2)。
紫外線照射後、粘接着フィルムの塗工側フィルムを剥がし、23℃、50%RHの条件において、日本電色工業(株)製ヘイズメーターNDH2000を用いて、JIS K7165:1981に準じて、D65光源を用いて塗膜のヘイズを測定し、塗膜の透明性の指標とした。
(12) Haze The release film “Film Bina KF” of the adhesive sheet was peeled off and bonded to a white slide glass (S-1112 manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.).
Ultraviolet rays were irradiated by passing four passes under a condensing high-pressure mercury lamp (120 W / cm, one lamp, lamp height 30 cm) at a conveyor speed of 7 m / min through the coating side film of the adhesive film ( Illuminance of 365 nm light 200 mW / cm 2 , integrated light quantity per pass 0.5 J / cm 2 ).
After the ultraviolet irradiation, the adhesive side film of the adhesive film is peeled off, and using a haze meter NDH2000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. under the conditions of 23 ° C. and 50% RH, according to JIS K7165: 1981, D65 The haze of the coating film was measured using a light source and used as an index for the transparency of the coating film.

Figure 2014065350
Figure 2014065350

表5における略号は、下記を意味する。
・ZF14:シクロオレフィンポリマーフィルム、日本ゼオン(株)製「ゼオノアZF−14」(膜厚100μm)
・A4100:易接着処理PETフィルム、東洋紡績(株)製「コスモシャインA−4100」(膜厚50μm)
・U49G:易接着処理PETフィルム、東レ(株)製「ルミラーU−49G」(膜厚50μm)
・BX8:シリコーン処理PETフィルム、東レフィルム加工(株)製「セラピールBX−8」(膜厚38μm)
・HTA:シリコーン処理PETフィルム、藤森工業(株)製「フィルムバイナHTA」(膜厚50μm)
The abbreviations in Table 5 mean the following.
ZF14: cycloolefin polymer film, “ZEONOR ZF-14” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. (film thickness: 100 μm)
A4100: Easy adhesion treated PET film, “Cosmo Shine A-4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd. (film thickness 50 μm)
U49G: Easy adhesion treated PET film, “Lumirror U-49G” manufactured by Toray Industries, Inc. (film thickness 50 μm)
BX8: Silicone-treated PET film, “Therapel BX-8” (film thickness: 38 μm) manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.
・ HTA: Silicone-treated PET film, “Film Bina HTA” (film thickness 50 μm) manufactured by Fujimori Industry Co., Ltd.

更に、実施例F1〜F3は、実施例11の組成物で、塗工側の離型材として表面粗さの小さなフィルムを用いた実施例であり、硬化物の透明性に優れるものであった。
これに対して、比較例F1及びF2は、表面粗さの大きなフィルムを用いているため、硬化後塗膜の透明性は低いものであった。
Further, Examples F1 to F3 are the compositions of Example 11, which are examples using a film having a small surface roughness as a release material on the coating side, and were excellent in transparency of the cured product.
On the other hand, Comparative Examples F1 and F2 used a film having a large surface roughness, and thus the transparency of the cured coating film was low.

本発明の組成物によれば、被着体との接合時には粘着性を有して仮接着させることができ、活性エネルギー線の照射により反応して被着体を強固に接着できる、耐熱性及び膜硬度に優れるAE硬化型粘接着シートを製造することができる。
本発明の組成物によれば、特に軽量・薄型かつ耐久性も良好な光学フィルム積層体を、生産性良く製造することが可能となる。
以上の特長から、本発明の活性エネルギー線硬化型粘接着シートは、繊維、複合材料、セラミック、ガラス、ゴム、コンクリート、紙、金属、プラスチック等の同種あるいは異種材料間の接着剤として有用であり、具体的には、壁紙、積層合板、防犯ガラス等の建築材料の製造、自動車等のUVカットフィルター付き窓ガラスの製造、飲料用の瓶、缶、ボトル等へのラベルの接着、ショーウインドー等への展示物等の接着、光ディスク基板の接着、非接触ICカードの接着、ICチップの接着、有機EL照明のカバーガラスの接着、プロジェクションテレビ及び封止構造が完全固体構造である有機ELディスプレイ等のディスプレイ用部材の接着、タッチパネルと液晶パネルの接着及びタッチパネルとフロントウインドウ等のタッチパネルの接着、フラットパネルディスプレイに用いられる各種光学フィルム(輝度向上フィルム、プリズムシート、光拡散シート、フレネルレンズ、レンチキュラーレンズ、偏光フィルム、位相差フィルム、カラーフィルター、導光板、防眩フィルム、反射防止フィルム、反射シート、導電性フィルム、近赤外カットフィルター、電磁波遮蔽フィルム、視野角コントロールフィルム、視野角補償フィルム、熱線反射フィルム、ガスバリアフィルム、薄膜トランジスタ等)の接着、電気回路に使用される積層板の接着等といった様々な材料や部材を接着や積層体の製造に好適に使用することができる。
According to the composition of the present invention, when bonded to the adherend, it can be tacky and temporarily bonded, and can be firmly bonded to the adherend by reacting with irradiation of active energy rays, An AE curable adhesive sheet excellent in film hardness can be produced.
According to the composition of the present invention, an optical film laminate that is particularly lightweight, thin, and durable can be produced with high productivity.
From the above features, the active energy ray-curable adhesive sheet of the present invention is useful as an adhesive between the same or different materials such as fibers, composite materials, ceramics, glass, rubber, concrete, paper, metal, and plastics. Yes, specifically, manufacturing of building materials such as wallpaper, laminated plywood, crime prevention glass, manufacturing of window glass with UV cut filters for automobiles, etc., bonding of labels to beverage bottles, cans, bottles, etc., show windows, etc. Bonding of exhibits, etc., bonding of optical disk substrates, bonding of non-contact IC cards, bonding of IC chips, bonding of glass covers for organic EL lighting, projection televisions, organic EL displays with a completely solid sealing structure, etc. Adhesion of display materials, touch panel and liquid crystal panel, and touch panel and touch panel such as front window , Various optical films used for flat panel displays (brightness enhancement film, prism sheet, light diffusion sheet, Fresnel lens, lenticular lens, polarizing film, retardation film, color filter, light guide plate, antiglare film, antireflection film, Adhesion of reflective sheet, conductive film, near-infrared cut filter, electromagnetic wave shielding film, viewing angle control film, viewing angle compensation film, heat ray reflective film, gas barrier film, thin film transistor, etc., adhesion of laminated plates used in electric circuits Various materials and members such as and the like can be suitably used for bonding and manufacturing a laminate.

Claims (16)

下記(A)成分、(B)成分、(D)成分、(E)成分、及び、任意に(C)成分を含み、
下記(A)〜(C)成分(以下、これらをまとめて「硬化性成分」という。)の合計中に、(A)成分を40〜90重量%、(B)成分を10〜60重量%及び(C)成分を0〜20重量%含み、
硬化性成分の合計量100重量部に対して、(D)成分を0.05〜10重量部及び(E)成分を0.01〜3重量部含むことを特徴とする
活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。
(A)成分:マレイミド基と極性基とを有し、ガラス転移温度が0℃を超え40℃以下である重合体
(B)成分:分子内に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
(C)成分:分子内に1個のエチレン性不飽和基を有する化合物
(D)成分:光重合開始剤及び/又は増感剤
(E)成分:熱硬化型架橋剤
The following (A) component, (B) component, (D) component, (E) component, and optionally (C) component,
In the total of the following components (A) to (C) (hereinafter collectively referred to as “curable components”), the component (A) is 40 to 90% by weight, and the component (B) is 10 to 60% by weight. And (C) component 0 to 20 wt%,
Active energy ray-curable viscosity comprising 0.05 to 10 parts by weight of component (D) and 0.01 to 3 parts by weight of component (E) for 100 parts by weight of the total amount of curable components Adhesive composition.
(A) Component: a polymer having a maleimide group and a polar group, and having a glass transition temperature exceeding 0 ° C. and not exceeding 40 ° C. (B) Component: a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule (C) Component: Compound having one ethylenically unsaturated group in the molecule (D) Component: Photopolymerization initiator and / or sensitizer (E) Component: Thermosetting crosslinking agent
(A)成分のマレイミド基が、下記式(1)で表される基である、請求項1記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。
Figure 2014065350
(式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基若しくはアリール基を表すか、又は、R1及びR2は一つとなって5員環若しくは6員環を形成する炭化水素基を表す。)
The active energy ray-curable adhesive composition according to claim 1, wherein the maleimide group of the component (A) is a group represented by the following formula (1).
Figure 2014065350
(In Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group or an aryl group, or R 1 and R 2 are combined to form a 5-membered ring or a 6-membered ring. Represents a hydrocarbon group forming a ring.)
(A)成分が、マレイミド基及びマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(a)〔以下、単量体(a)ともいう。〕及び水酸基又はカルボキシル基と、エチレン性不飽和基とを有する化合物(b)〔以下、単量体(b)ともいう。〕を少なくとも共重合した共重合体である、請求項1又は請求項2記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。   Compound (a) in which component (A) has an ethylenically unsaturated group other than maleimide group and maleimide group [hereinafter also referred to as monomer (a). And a compound (b) having a hydroxyl group or a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group [hereinafter also referred to as a monomer (b). ] The active energy ray hardening-type adhesive composition of Claim 1 or Claim 2 which is a copolymer which copolymerized at least. 前記単量体(a)が、下記式(2)で表される化合物である、請求項3記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。
Figure 2014065350
(式(2)中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基若しくはアリール基を表すか、又は、R1及びR2は一つとなって5員環若しくは6員環を形成する炭化水素基を表し、R3はアルキレン基を表し、R4は水素原子又はメチル基を表し、nは1〜6の整数を表す。)
The active energy ray hardening-type adhesive composition of Claim 3 whose said monomer (a) is a compound represented by following formula (2).
Figure 2014065350
(In Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group or an aryl group, or R 1 and R 2 are combined to form a 5-membered ring or a 6-membered ring. A hydrocarbon group that forms a ring, R 3 represents an alkylene group, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 to 6.)
(A)成分が、前記単量体(a)、前記単量体(b)、並びに単量体(a)及び(b)以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(c)〔以下、単量体(c)ともいう。〕由来の単量体単位を有する共重合体である、請求項3又は請求項4記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。   The component (A) is a monomer (a), the monomer (b), and a compound (c) having an ethylenically unsaturated group other than the monomers (a) and (b) [hereinafter, simply Also referred to as a monomer (c). The active energy ray-curable adhesive composition according to claim 3 or 4, which is a copolymer having a derived monomer unit. (A)成分が、下記単量体由来の単量体単位を有し、かつ下記共重合割合の共重合体である、請求項3〜請求項5のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。
・前記単量体(a):5〜50重量%
・前記単量体(b)が分子中に1個以上の水酸基又はカルボキシル基を有する(メタ)アクリレート:1〜30重量%
・前記単量体(c)がアルキル(メタ)アクリレート:20〜94重量%
The active energy ray according to any one of claims 3 to 5, wherein the component (A) has a monomer unit derived from the following monomer and is a copolymer having the following copolymerization ratio. A curable adhesive composition.
-Monomer (a): 5 to 50% by weight
The monomer (b) has (meth) acrylate having 1 or more hydroxyl groups or carboxyl groups in the molecule: 1 to 30% by weight
The monomer (c) is alkyl (meth) acrylate: 20 to 94% by weight
(B)成分の25℃における粘度が、1,000〜10,000,000mPa・sである、請求項1〜請求項6のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。   The active energy ray-curable adhesive composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the viscosity of component (B) at 25 ° C is 1,000 to 10,000,000 mPa · s. object. 有機溶剤を更に含む、請求項1〜請求項7のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。   The active energy ray hardening-type adhesive composition as described in any one of Claims 1-7 which further contains an organic solvent. シランカップリング剤を更に含む、請求項1〜請求項8のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。   The active energy ray hardening-type adhesive composition as described in any one of Claims 1-8 which further contains a silane coupling agent. 劣化防止剤を更に含む、請求項1〜請求項9のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。   The active energy ray hardening-type adhesive composition as described in any one of Claims 1-9 which further contains a deterioration inhibiting agent. 請求項1〜請求項10のいずれか1つに記載の活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物を基材に塗布・乾燥して成膜し、得られた粘接着面に別の基材を貼り合せてなる活性エネルギー線硬化型粘接着シート。   The active energy ray-curable adhesive composition according to any one of claims 1 to 10 is applied to a substrate and dried to form a film, and another group is formed on the obtained adhesive surface. An active energy ray-curable adhesive sheet made by laminating materials. 少なくとも一方の基材の算術平均粗さRaが30nm以下である、請求項11記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シート。   The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 11, wherein the arithmetic average roughness Ra of at least one of the substrates is 30 nm or less. 基材の少なくとも一方が、離型処理されたものである、請求項11又は請求項12記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シート。   The active energy ray-curable adhesive sheet according to claim 11 or 12, wherein at least one of the base materials is subjected to a release treatment. 一方の基材のみが離型処理された請求項13記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シートの離型処理された基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と被着体とを粘着させる工程、及び、
離型処理されていない基材又は被着体側から活性エネルギー線を照射する工程をこの順で含む
積層体の製造方法。
14. The active energy ray-curable adhesive sheet according to claim 13, wherein only one of the substrates is release-treated, and the release-treated substrate is peeled off to adhere the exposed surface of the composition to the adherend. And a step of causing
The manufacturing method of a laminated body which includes the process of irradiating an active energy ray from the base material or the to-be-adhered body side which is not release-processed in this order.
基材の両方が離型処理された請求項13記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シートの一方の離型処理された基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と被着体とを粘着させる工程、
もう一方の基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と他の被着体とを粘着させる工程、及び、
いずれかの被着体の側から活性エネルギー線を照射する工程をこの順で含む
積層体の製造方法。
14. The active energy ray-curable adhesive sheet according to claim 13, wherein both of the base materials have been subjected to a release treatment, the one release-treated base material is peeled off, and the exposed surface of the composition and the adherend are removed. Adhering step,
Peeling off the other substrate, and adhering the exposed surface of the composition to another adherend; and
The manufacturing method of a laminated body which includes the process of irradiating an active energy ray from the side of either adherend in this order.
請求項13記載の活性エネルギー線硬化型粘接着シートの一方の離型処理された基材を剥ぎ取り、露出した組成物の面と被着体とを粘着させる工程、及び、
もう一方の基材が付着したまま、基材又は被着体の側から活性エネルギー線を照射する工程をこの順で含み、
前記活性エネルギー線硬化型粘接着シートの残された基材の算術平均粗さRaが30nm以下である
積層体の製造方法。
A step of peeling one of the release-treated substrates of the active energy ray-curable adhesive sheet according to claim 13 and causing the exposed surface of the composition to adhere to the adherend; and
Including the step of irradiating active energy rays in this order from the side of the base or adherend while the other base is attached,
The manufacturing method of the laminated body whose arithmetic mean roughness Ra of the base material in which the said active energy ray hardening-type adhesive sheet was left is 30 nm or less.
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