JP7225530B2 - Solvent-free resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、粘着フィルム、粘着テープ、粘着ラベル等の粘着層を形成するために用いることができる無溶剤型樹脂組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a solventless resin composition that can be used to form adhesive layers such as adhesive films, adhesive tapes, and adhesive labels.
粘着フィルム、粘着テープ、粘着ラベル等に使用される粘着剤として、粘着性のポリマを溶剤に溶解した「熱硬化型粘着剤」が従来から使用されているが、近年、環境問題を背景に、有機溶剤を使用しない無溶剤型粘着剤組成物が注目されている。無溶剤型粘着剤組成物として、特許文献１に記載されているような、粘着性を有する樹脂成分、希釈モノマ成分、光重合開始剤から構成される「紫外線硬化型粘着剤」がある。紫外線硬化型粘着剤を基材フィルム又は剥離シートに塗工し、塗膜に紫外線などの活性エネルギー線を照射して希釈モノマ成分を重合させることで、粘着層が形成される。 As adhesives used for adhesive films, adhesive tapes, adhesive labels, etc., "thermosetting adhesives", which are adhesive polymers dissolved in solvents, have been used for a long time. A solvent-free pressure-sensitive adhesive composition that does not use an organic solvent has attracted attention. As a solventless pressure-sensitive adhesive composition, there is an "ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive" composed of an adhesive resin component, a diluted monomer component, and a photopolymerization initiator, as described in Patent Document 1. An adhesive layer is formed by applying an ultraviolet curable adhesive to a base film or a release sheet and irradiating the coating film with active energy rays such as ultraviolet rays to polymerize the diluted monomer component.
従来から使用されている、溶剤を含む熱硬化型粘着剤には、基材に塗工する際に多官能イソシアネートなどの架橋剤を添加することが一般的である。ポリマが有する官能基と架橋剤が乾燥時の熱で反応するため、得られる粘着層は架橋ポリマを含む。しかし、一般的な紫外線硬化型粘着剤の場合は、含有する樹脂成分を熱によって化学的に結合させることができないため、非架橋のポリマ分が粘着剤中に存在しており、特に高温下での保持力などの耐久性が十分でなかった。この問題への対策として、特許文献２において提案されているように、炭素－炭素不飽和結合などのラジカル重合反応性を有する官能基を樹脂成分に導入することも検討されているが、この場合、樹脂成分の重合後に付加反応を行う必要があり、製造工程が煩雑になるため、製造コストの点で問題があった。特許文献３は、ベンゾフェノン構造を有するポリマを含有する医療用感圧接着剤組成物を開示するが、ここに開示される粘着剤は、無溶剤型のものではない。 Conventionally used thermosetting pressure-sensitive adhesives containing a solvent are generally added with a cross-linking agent such as polyfunctional isocyanate when applied to a substrate. Since the functional groups of the polymer and the cross-linking agent react with heat during drying, the resulting adhesive layer contains a cross-linked polymer. However, in the case of general UV-curable adhesives, the contained resin component cannot be chemically bonded by heat, so there is a non-crosslinked polymer content in the adhesive, especially at high temperatures. durability such as holding power of As a countermeasure against this problem, as proposed in Patent Document 2, introduction of a functional group having radical polymerization reactivity such as a carbon-carbon unsaturated bond into the resin component has been considered. However, it is necessary to carry out an addition reaction after the polymerization of the resin component, which complicates the production process, resulting in a problem in terms of production cost. Patent Document 3 discloses a medical pressure-sensitive adhesive composition containing a polymer having a benzophenone structure, but the adhesive disclosed therein is not solventless.
本発明の主な目的は、高温下での高い保持力等の耐久性に優れた粘着層を形成し得る無溶剤型樹脂組成物を提供することにある。 A main object of the present invention is to provide a solvent-free resin composition capable of forming an adhesive layer having excellent durability such as high holding power at high temperatures.
本発明の一側面は、（Ａ）（ａ－１）活性エネルギー線を吸収することによってラジカルを発生させる光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体及び（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体を単量体単位として含む光反応性共重合体と、（Ｂ）ラジカル重合性単量体と、を含有する無溶剤型樹脂組成物に関する。光反応性官能基は、他の分子の水素を引き抜いてラジカルを発生させる基であってもよい。 One aspect of the present invention provides (A) (a-1) a radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group that generates radicals by absorbing active energy rays and (a-2) other radical polymerization The present invention relates to a solvent-free resin composition containing a photoreactive copolymer containing a photoreactive monomer as a monomer unit and (B) a radically polymerizable monomer. The photoreactive functional group may be a group that abstracts hydrogen from other molecules to generate radicals.
（ａ－１）活性エネルギー線を吸収することによってラジカルを発生させる光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体に由来する単量体単位の量が、（Ａ）光反応性共重合体１００質量部に対して０．０１～１０重量部であってもよい。 (a-1) the amount of monomer units derived from a radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group that generates radicals by absorbing an active energy ray is equal to (A) the photoreactive copolymer; It may be 0.01 to 10 parts by weight per 100 parts by weight.
（ａ－１）活性エネルギー線を吸収することによってラジカルを発生させる光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体が、下記式（１）で示されるベンゾフェノン誘導体であってもよい。
式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立にアルキル基、カルボキシル基、水素原子又はハロゲン原子を表し、Ｘは２価の結合基を表す。
(a-1) The radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group that generates radicals by absorbing active energy rays may be a benzophenone derivative represented by the following formula (1).
In formula (1), R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R2 and R3 each independently represent an alkyl group, a carboxyl group, a hydrogen atom or a halogen atom, and X represents a divalent bonding group.
（Ａ）光反応性共重合体の重量平均分子量が１０００００以上であってもよい。 (A) The weight average molecular weight of the photoreactive copolymer may be 100,000 or more.
（Ａ）光反応性共重合体及び（Ｂ）ラジカル重合性単量体の合計量を１００質量部として、（Ａ）光反応性共重合体の含有量が１～９５重量部で、（Ｂ）ラジカル重合性単量体の含有量が５～９９重量部であってもよい。 The total amount of (A) the photoreactive copolymer and (B) the radical polymerizable monomer is 100 parts by weight, the content of (A) the photoreactive copolymer is 1 to 95 parts by weight, and (B ) The content of the radically polymerizable monomer may be 5 to 99 parts by weight.
本発明に係る無溶剤型樹脂組成物は、（Ｃ）光重合開始剤を更に含有してもよい。光重合開始剤を含有する樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物として容易に機能することができる。 The solventless resin composition according to the present invention may further contain (C) a photopolymerization initiator. A resin composition containing a photopolymerization initiator can easily function as an active energy ray-curable resin composition.
本発明の無溶剤型樹脂組成物によれば、高温下での高い保持力等の耐久性に優れた粘着層を形成することができる。 According to the solvent-free resin composition of the present invention, it is possible to form an adhesive layer having excellent durability such as high holding power at high temperatures.
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、「（メタ）アクリル」の用語は、メタクリル、アクリル又はその両方を意味する。「（メタ）アクリレート」等の用語も同様である。 Several embodiments of the invention are described in detail below. However, the present invention is not limited to the following embodiments. As used herein, the term "(meth)acrylic" means methacrylic, acrylic or both. The same applies to terms such as "(meth)acrylate".
一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）（ａ－１）活性エネルギー線（例えば紫外線）を吸収することによってラジカルを発生させる光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体、及び（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体を単量体単位として含む（Ａ）光反応性共重合体と、（Ｂ）ラジカル重合性単量体とを含有する。必要に応じ、樹脂組成物は（Ｃ）光重合開始剤等の他の成分を更に含有してもよい。 The resin composition according to one embodiment comprises (A) (a-1) a radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group that generates radicals by absorbing active energy rays (for example, ultraviolet rays), and ( a-2) contains (A) a photoreactive copolymer containing other radically polymerizable monomer as a monomer unit, and (B) a radically polymerizable monomer. If necessary, the resin composition may further contain other components such as (C) a photopolymerization initiator.
（Ａ）光反応性共重合体は、（ａ－１）光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体と、（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体とを共重合させることによって得ることのできる共重合体であり、主鎖と、主鎖に結合した光反応性官能基とを有している。 (A) The photoreactive copolymer is obtained by copolymerizing (a-1) a radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group and (a-2) another radically polymerizable monomer. It has a main chain and a photoreactive functional group attached to the main chain.
光反応性官能基の例としては、他の分子の水素を引き抜いてラジカルを発生させる、水素引き抜き型の基、及び、官能基自体の開裂によりラジカルを発生させる直接開裂型の基がある。水素引き抜き型の基として、例えば、ベンゾフェノン基、チオキサントン基、及びキノン基が挙げられる。直接開裂型の基としては、例えば、ベンゾインエーテル基、ベンジルケタール基、α－ヒドロキシアセトフェノン基、及びα－アミノアセトフェノン基が挙げられる。直接開裂型の基の場合、開裂により生成した低分子量のラジカルを基点とするポリマが生成し、このポリマが粘着層の耐久性を低下させる可能性がある。そのため、水素引き抜き型の基がより好ましい。 Examples of photoreactive functional groups include hydrogen abstraction groups, which abstract hydrogen from other molecules to generate radicals, and direct cleavable groups, which generate radicals upon cleavage of the functional group itself. Hydrogen abstraction groups include, for example, benzophenone, thioxanthone, and quinone groups. Directly cleavable groups include, for example, benzoin ether groups, benzyl ketal groups, α-hydroxyacetophenone groups, and α-aminoacetophenone groups. In the case of a direct cleavable group, a polymer is formed with a low-molecular-weight radical formed by cleavage as a starting point, and this polymer may reduce the durability of the adhesive layer. Therefore, hydrogen abstraction type groups are more preferred.
（ａ－１）光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体は、例えば、水素引き抜き型光重合開始剤に由来する部分構造と、ラジカル重合性基とを有する化合物であることができる。その例としては、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、キノン類などの水素引き抜き型光重合開始剤に由来し、光反応性官能基を含む部分構造と、（メタ）アクリロイル基などのラジカル重合性基とを有する化合物が挙げられる。 (a-1) The radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group can be, for example, a compound having a partial structure derived from a hydrogen abstraction type photopolymerization initiator and a radically polymerizable group. Examples include a partial structure containing a photoreactive functional group derived from a hydrogen abstraction type photopolymerization initiator such as a benzophenone derivative, a thioxanthone derivative, and quinones, and a radically polymerizable group such as a (meth)acryloyl group. compounds having
（ａ－１）光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体は、下記式（１）で示されるベンゾフェノン誘導体であってもよい。
式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立にアルキル基、カルボキシル基、水素原子又はハロゲン原子を表し、Ｘは２価の結合基を表す。
(a-1) The radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group may be a benzophenone derivative represented by the following formula (1).
In formula (1), R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R2 and R3 each independently represent an alkyl group, a carboxyl group, a hydrogen atom or a halogen atom, and X represents a divalent bonding group.
（ａ－１）活性エネルギー線を吸収することによってラジカルを発生させる光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体に由来する単量体単位の量は、（Ａ）光反応性共重合体１００質量部に対して、０．０１～１０重量部であってもよい。 (a-1) The amount of monomer units derived from a radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group that generates radicals by absorbing active energy rays is the amount of (A) the photoreactive copolymer It may be 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight.
（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体の例としては、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド化合物、及び芳香族ビニル化合物が挙げられる。 (a-2) Examples of other radically polymerizable monomers include (meth)acrylic acid esters, (meth)acrylamide compounds, and aromatic vinyl compounds.
（メタ）アクリル酸エステルは、例えば、直鎖又は分岐アルキル（メタ）アクリレート、脂環式（メタ）アクリレート、芳香族（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシ（ポリ）アルキレングリコール（メタ）アクリレート、フルオロアルキル（メタ）アクリレート、及びジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。 (Meth)acrylic acid esters are, for example, linear or branched alkyl (meth)acrylates, alicyclic (meth)acrylates, aromatic (meth)acrylates, alkoxyalkyl (meth)acrylates, alkoxy (poly)alkylene glycols (meth) ) may be at least one selected from the group consisting of acrylates, fluoroalkyl (meth)acrylates, and dialkylaminoalkyl (meth)acrylates.
直鎖又は分岐アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、エチルへキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、及びイソステアリル（メタ）アクリレートが挙げられる。 Linear or branched alkyl (meth)acrylates include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, t- Butyl (meth)acrylate, ethylhexyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, and isostearyl (meth)acrylate.
脂環式（メタ）アクリレートとしては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、及びトリシクロデシル（メタ）アクリレートが挙げられる。 Alicyclic (meth)acrylates include, for example, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and tricyclodecyl (meth)acrylate.
芳香族（メタ）アクリレートとしては、例えばベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノールポリ(オキシエチレン)(メタ)アクリレート、及びｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。 Aromatic (meth)acrylates include, for example, benzyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, nonylphenolpoly(oxyethylene) (meth)acrylate, and o-phenylphenoxyethyl (meth)acrylate.
アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、及びブトキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。 Alkoxyalkyl (meth)acrylates include, for example, methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, and butoxyethyl (meth)acrylate.
アルコキシ（ポリ）アルキレングリコール（メタ）アクリレートとしては、例えば、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、及びメトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレートが挙げられる。 Alkoxy (poly) alkylene glycol (meth) acrylates include, for example, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, butoxytriethylene glycol (meth) acrylate, and methoxydiethylene glycol (meth) acrylate. Propylene glycol (meth)acrylate may be mentioned.
フルオロアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレートが挙げられる。 Fluoroalkyl (meth)acrylates include, for example, trifluoroethyl (meth)acrylate and 1H,1H,5H-octafluoropentyl (meth)acrylate.
ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、及びＮ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。 Dialkylaminoalkyl (meth)acrylates include, for example, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate and N,N-diethylaminoethyl (meth)acrylate.
その他の（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、テトラフルフリル(メタ)アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェートなどが挙げられる。 Other (meth)acrylic acid esters include, for example, tetrafurfuryl (meth)acrylate and (meth)acryloyloxyethyl phosphate.
（メタ）アクリルアミド化合物としては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、及びＮ，Ｎ－ジエチルアクリルアミドが挙げられる。 Examples of (meth)acrylamide compounds include (meth)acrylamide, N-methyl(meth)acrylamide, N-ethyl(meth)acrylamide, N-propyl(meth)acrylamide, N-butyl(meth)acrylamide, acryloylmorpholine, N,N-dimethylacrylamide and N,N-diethylacrylamide are included.
芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、４－メチルスチレン、４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、及びα－メチルスチレンが挙げられる。 Aromatic vinyl compounds include, for example, styrene, 4-methylstyrene, 4-tert-butylstyrene, and α-methylstyrene.
（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体は、エポキシ基及びヒドロキシル基からなる群より選ばれる１種以上の反応性官能基を有していてもよい。エポキシ基及びヒドロキシル基、カルボキシル基は、粘着層の凝集力及び基材との接着性の向上に寄与することができる。 (a-2) Other radically polymerizable monomers may have one or more reactive functional groups selected from the group consisting of epoxy groups and hydroxyl groups. Epoxy groups, hydroxyl groups, and carboxyl groups can contribute to improving the cohesive strength of the adhesive layer and the adhesion to the substrate.
反応性官能基としてエポキシ基を有するラジカル重合性単量体としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、及び３，４－エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the radically polymerizable monomer having an epoxy group as a reactive functional group include (meth)acrylates having an epoxy group such as glycidyl (meth)acrylate and 3,4-epoxycyclohexyl (meth)acrylate. .
反応性官能基としてヒドロキシル基を有するラジカル重合性単量体としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、並びにポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、及びポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートが挙げられる。 Radical polymerizable monomers having a hydroxyl group as a reactive functional group include, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth)acrylate. Alkyl (meth)acrylates and polyalkylene glycol mono(meth)acrylates such as polyethylene glycol mono(meth)acrylates and polypropylene glycol mono(meth)acrylates can be mentioned.
反応性官能基としてカルボキシル基を有するラジカル重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸の２量体（例えば、東亜合成株式会社製アロニックスＭ５６００）、カプロラクトン変性（メタ）アクリル酸（例えば、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノアクリレート、東亞合成株式会社製アロニックスＭ５３００）、水酸基を有する（メタ）アクリレートと無水カルボン酸との開環反応により得られる化合物（例えば、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、東亞合成株式会社製アロニックスＭ５４００）、及びβ－アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート（例えば、新中村化学株式会社製ＮＫエステル Ａ－ＳＡ）が挙げられる。 Radical polymerizable monomers having a carboxyl group as a reactive functional group include, for example, (meth)acrylic acid, dimers of (meth)acrylic acid (e.g., Aronix M5600 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), caprolactone-modified ( meth)acrylic acid (e.g., ω-carboxy-polycaprolactone monoacrylate, Aronix M5300 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), a compound obtained by a ring-opening reaction between (meth)acrylate having a hydroxyl group and carboxylic anhydride (e.g., phthalic acid monohydroxyethyl acrylate, Aronix M5400 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and β-acryloyloxyethyl hydrogen succinate (eg, NK Ester A-SA manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体に由来する単量体単位の量は、（Ａ）光反応性共重合体１００質量部に対して、９０～９９．９９重量部であってもよい。 (a-2) The amount of monomer units derived from other radically polymerizable monomers is 90 to 99.99 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the photoreactive copolymer (A). good too.
（Ａ）光反応性共重合体の重量平均分子量は、１０００００以上であってもよい。アクリル樹脂の重量平均分子量が１０００００以上であると、より優れた接着強度、耐久性が得られる。樹脂組成物の塗工性の点から、（Ａ）光反応性共重合体の重量平均分子量は１５００００以上２５０００００以下、又は２０００００以上２００００００以下であってもよい。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーション・クロマトグラフィーによって測定される標準ポリスチレン換算値を意味する。 (A) The weight average molecular weight of the photoreactive copolymer may be 100,000 or more. When the weight average molecular weight of the acrylic resin is 100,000 or more, more excellent adhesive strength and durability can be obtained. From the viewpoint of coatability of the resin composition, the weight average molecular weight of (A) the photoreactive copolymer may be 150,000 or more and 2,500,000 or less, or 200,000 or more and 2,000,000 or less. Here, the weight average molecular weight means a standard polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography.
（Ｂ）ラジカル重合性単量体
（Ｂ）成分として用いられるラジカル重合性単量体は、（Ａ）光反応性共重合体を希釈するとともに、紫外線などの活性エネルギー線の照射によって重合し、粘着層を構成する成分の一つとなる。
(B) Radically polymerizable monomer The radically polymerizable monomer used as the component (B) dilutes the photoreactive copolymer (A) and is polymerized by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, It is one of the components that make up the adhesive layer.
（Ｂ）ラジカル重合性単量体としては、（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体として例示した化合物を使用することができる。これらの単量体は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。 As the (B) radically polymerizable monomer, compounds exemplified as (a-2) other radically polymerizable monomers can be used. These monomers may be used singly or in combination of two or more.
（Ｂ）ラジカル重合性単量体は、２個以上のラジカル重合性基を有する単量体を含んでいてもよい。 (B) The radically polymerizable monomer may contain a monomer having two or more radically polymerizable groups.
ラジカル重合性基を２個有するラジカル重合性単量体としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of radically polymerizable monomers having two radically polymerizable groups include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethyleneglycol di(meth)acrylate, triethyleneglycol di(meth)acrylate, tetraethyleneglycol di(meth) acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, tetrapropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate ) acrylate, ethoxylated polypropylene glycol di(meth)acrylate, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 3-methyl- 1,5-pentanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol Di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated 2-methyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate ) acrylates and other aliphatic (meth)acrylates; cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, propoxylated cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated propoxylated cyclohexanedimethanol (meth)acrylate , tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, propoxylated tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated propoxylated tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, ethoxy hydrogenated bisphenol A di(meth)acrylate, propoxylated hydrogenated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxylated hydrogenated bisphenol F di(meth)acrylate, propoxy Hydrogenated bisphenol F di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol F di(meth) Alicyclic (meth)acrylates such as acrylate; ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate, propoxylated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxylated bisphenol F di(meth) ) acrylate, propoxylated bisphenol F di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol F di(meth)acrylate, ethoxylated bisphenol AF di(meth)acrylate, propoxylated bisphenol AF di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol Aromatic (meth)acrylates such as AF di(meth)acrylate, ethoxylated fluorene-type di(meth)acrylate, propoxylated fluorene-type di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated fluorene-type di(meth)acrylate; ethoxylated isocyanurate Heterocyclic (meth) acrylates such as acid di (meth) acrylate, propoxylated isocyanuric acid di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated isocyanuric acid di (meth) acrylate; these caprolactone modified products; neopentyl glycol type epoxy ( Aliphatic epoxy (meth)acrylates such as meth)acrylates; Alicyclic epoxies such as cyclohexanedimethanol type epoxy (meth)acrylates, hydrogenated bisphenol A type epoxy (meth)acrylates, and hydrogenated bisphenol F type epoxy (meth)acrylates (Meth)acrylates; Fragrance such as resorcinol type epoxy (meth)acrylate, bisphenol A type epoxy (meth)acrylate, bisphenol F type epoxy (meth)acrylate, bisphenol AF type epoxy (meth)acrylate, fluorene type epoxy (meth)acrylate, etc. family epoxy (meth)acrylates.
ラジカル重合性基を分子内に３個以上有するラジカル重合性単量体としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of radically polymerizable monomers having 3 or more radically polymerizable groups in the molecule include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri( meth)acrylate, ethoxylated propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri(meth)acrylate, propoxylated pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated penta Erythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate, propoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane Aliphatic (meth)acrylates such as tetraacrylate and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate; ethoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate, propoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate Heterocyclic (meth)acrylates such as acrylates; caprolactone modified products thereof; aromatic epoxy (meth)acrylates such as phenol novolac type epoxy (meth)acrylates and cresol novolac type epoxy (meth)acrylates.
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量
（Ａ）光反応性共重合体の含有量は、（Ａ）光反応性共重合体及び（Ｂ）ラジカル重合性単量体の合計量を１００質量部として、１～９５重量部、２～５０質量部又は５～２０質量部であってもよい。（Ｂ）ラジカル重合性単量体の含有量は、（Ａ）光反応性共重合体及び（Ｂ）ラジカル重合性単量体の合計量を１００質量部として、５～９９重量部、５０～９８質量部又は８０～９５質量部であってもよい。（Ａ）光反応性共重合体と（Ｂ）ラジカル重合性単量体との比率は、塗工性、硬化膜の特性などを勘案して決めることができる。
The content of component (A) and component (B) (A) The content of the photoreactive copolymer is the total amount of (A) the photoreactive copolymer and (B) the radically polymerizable monomer, which is 100 The parts by mass may be 1 to 95 parts by mass, 2 to 50 parts by mass, or 5 to 20 parts by mass. (B) The content of the radically polymerizable monomer is 5 to 99 parts by weight, based on the total amount of (A) the photoreactive copolymer and (B) the radically polymerizable monomer being 100 parts by weight. It may be 98 parts by weight or 80 to 95 parts by weight. The ratio between (A) the photoreactive copolymer and (B) the radically polymerizable monomer can be determined in consideration of coatability, properties of the cured film, and the like.
（Ｃ）光重合開始剤
一実施形態に係る樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化性を付与するなどの目的で、光重合開始剤を更に含有してもよい。光重合開始剤を含有する樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物として機能することができる。
(C) Photopolymerization Initiator The resin composition according to one embodiment may further contain a photopolymerization initiator for the purpose of imparting active energy ray curability. A resin composition containing a photopolymerization initiator can function as an active energy ray-curable resin composition.
光重合開始剤は、光照射により分解してラジカルを発生して重合を開始させることができる化合物であれば、特に制限されない。光重合開始剤の具体例としては、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３－メチルアセトフェノン、４－クロロベンゾフェノン、４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１，４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、及びオリゴ（２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－（１－メチルビニル）フェニル）プロパノン）が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。 The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that can be decomposed by light irradiation to generate radicals and initiate polymerization. Specific examples of photopolymerization initiators include acetophenone, acetophenone benzyl ketal, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, benzoin propyl ether, benzoin ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1-(4-isopropyl phenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, thioxanthone, diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2- methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1,4-(2 -hydroxyethoxy)phenyl-(2-hydroxy-2-propyl)ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis-(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine fin oxide, and oligo(2-hydroxy-2-methyl-1-(4-(1-methylvinyl)phenyl)propanone). These compounds may be used singly or in combination of two or more.
光重合開始剤の含有量は、（Ａ）光反応性共重合体及び（Ｂ）ラジカル重合性単量体の合計量を１００質量部として、０．０１～１０質量部、０．１～６質量部、又は０．５～５質量部であってもよい。光重合性化合物の含有量がこの範囲であることで特に良好な光重合性が得られる。 The content of the photopolymerization initiator is 0.01 to 10 parts by weight, 0.1 to 6, with the total amount of (A) the photoreactive copolymer and (B) the radically polymerizable monomer being 100 parts by weight. parts by mass, or 0.5 to 5 parts by mass. When the content of the photopolymerizable compound is within this range, particularly good photopolymerizability can be obtained.
（溶剤）
一実施形態に係る樹脂組成物は、溶剤を実質的に含有しない、無溶剤型の樹脂組成物である。無溶剤型の樹脂組成物における溶剤の含有量は、樹脂組成物の質量を基準として、例えば１質量％以下である。
(solvent)
A resin composition according to one embodiment is a solvent-free resin composition that does not substantially contain a solvent. The solvent content in the solvent-free resin composition is, for example, 1% by mass or less based on the mass of the resin composition.
（その他の成分）
一実施形態に係る樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その他の成分を含んでいてもよい。
(other ingredients)
The resin composition according to one embodiment may contain other components within the scope of the present invention.
例えば、樹脂組成物が、屈折率などの光学特性の調節のために、無機微粒子を含んでもよい。無機微粒子の平均粒子径は、１～１０００ｎｍ、又は５～２００ｎｍであってもよい。無機微粒子は、例えば、二酸化ケイ素粒子、酸化錫粒子、炭酸カルシウム粒子、酸化ジルコニウム粒子、タルク、カオリン、硫酸バリウム粒子、二酸化チタン粒子、酸化アルミニウム粒子および硫酸カルシウム粒子などが挙げられる。二酸化チタン粒子、酸化アルミニウム粒子、二酸化ケイ素粒子、及び酸化ジルコニウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種であり得る。無機微粒子は、表面処理されていてもよい。 For example, the resin composition may contain inorganic fine particles for adjusting optical properties such as refractive index. The inorganic fine particles may have an average particle size of 1 to 1000 nm, or 5 to 200 nm. Examples of inorganic fine particles include silicon dioxide particles, tin oxide particles, calcium carbonate particles, zirconium oxide particles, talc, kaolin, barium sulfate particles, titanium dioxide particles, aluminum oxide particles and calcium sulfate particles. It may be at least one selected from the group consisting of titanium dioxide particles, aluminum oxide particles, silicon dioxide particles, and zirconium oxide particles. The inorganic fine particles may be surface-treated.
樹脂組成物は、防汚剤、難燃剤、酸化防止剤、分散剤、紫外線吸収剤、顔料、可塑剤、界面活性剤、チクソトロピー化剤等の添加剤を含んでいてもよい。これら添加剤は１種、又は２種類以上を併用してもよい。 The resin composition may contain additives such as antifouling agents, flame retardants, antioxidants, dispersants, UV absorbers, pigments, plasticizers, surfactants and thixotropic agents. These additives may be used singly or in combination of two or more.
（粘着フィルム）
一実施形態に係る樹脂組成物は、プラスチックフィルム基材（特に、透明プラスチックフィルム基材）のような基材上に粘着層を形成して、基材及び基材上に形成された粘着層から構成される粘着フィルムを得るための粘着剤組成物（特に、無溶剤型粘着剤組成物）として好適に使用できる。粘着層は、樹脂組成物を含む膜が硬化して形成された硬化膜であることができる。
(adhesive film)
The resin composition according to one embodiment forms an adhesive layer on a substrate such as a plastic film substrate (especially a transparent plastic film substrate), and the substrate and the adhesive layer formed on the substrate It can be suitably used as an adhesive composition (in particular, a solventless adhesive composition) for obtaining a structured adhesive film. The adhesive layer can be a cured film formed by curing a film containing the resin composition.
プラスチックフィルム基材の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、含ノルボルネン樹脂、ポリエーテルスルホン、セロファン、芳香族ポリアミド又はこれらの組み合わせのフィルムが挙げられる。 Specific examples of plastic film substrates include polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose (TAC), polyethylene naphthalate (PEN), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene (PE ), polypropylene (PP), polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl chloride (PVC), cycloolefin copolymer (COC), cycloolefin polymer (COP), norbornene-containing resin, polyethersulfone, cellophane, aromatic polyamide or these Combination films are mentioned.
必要に応じて、密着性向上等の理由から、プラスチックフィルム基材に、コロナ処理、プラズマ処理といった表面処理が施されていてもよい。同じ理由から、プラスチックフィルム基材に下塗り剤（プライマー）を塗布してもよい。 If necessary, the plastic film substrate may be subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment for reasons such as improved adhesion. For the same reason, the plastic film substrate may be coated with a primer.
基材の厚さは、特に制限されないが、１０～３００μｍであってもよい。粘着層の厚さは、０．５～５００μｍであってもよい。無溶剤型の活性エネルギー線硬化性粘着剤組成物は、溶剤を含有していないため、熱硬化型粘着剤組成物と比較して、１００μｍ以上の厚みのある粘着層を形成するのに有利である。 The thickness of the substrate is not particularly limited, but may be 10-300 μm. The thickness of the adhesive layer may be 0.5-500 μm. Since the solvent-free active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition does not contain a solvent, it is advantageous in forming a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 100 μm or more, compared to a heat-curable pressure-sensitive adhesive composition. be.
粘着層は、基材の片面上に設けられていてもよいし、基材の両面上に設けられていてもよい。粘着層は、基材の表面の全面を覆っていてもよいし、一部を覆っていてもよい。粘着層と基材との間に何らかの層（プライマー層等）が設けられていてもよい。 The adhesive layer may be provided on one side of the substrate, or may be provided on both sides of the substrate. The adhesive layer may cover the entire surface of the base material, or may cover a part of the surface. Some layer (such as a primer layer) may be provided between the adhesive layer and the substrate.
粘着フィルムは、例えば、基材上に樹脂組成物の膜を形成する工程と、活性エネルギー線等によって樹脂組成物を硬化させて、樹脂組成物の硬化膜を粘着層として形成させる工程とを含む方法により、製造することができる。 The adhesive film includes, for example, a step of forming a film of a resin composition on a substrate, and a step of curing the resin composition with an active energy ray or the like to form a cured film of the resin composition as an adhesive layer. It can be manufactured by a method.
樹脂組成物の膜を形成する方法、又は樹脂組成物を基材に塗布する方法としては、通常の塗工方式又は印刷方式を適用することができる。具体的には、例えば、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、スロットオリフィスコーティング、エアドクターコーティング、バーコーティング、ブレードコーティング、ダムコーティング、及びダイコーティング等のコーティング、並びに、グラビア印刷等の凹版印刷、及びスクリーン印刷等の孔版印刷を含む印刷が利用できる。なお、ホットメルト塗工による粘着層形成について、特開２００６－２９９０１７号公報などに記載されているが、この工法は実質的に想定されない。 As a method for forming a film of the resin composition or a method for applying the resin composition to a substrate, a usual coating method or printing method can be applied. Specifically, for example, reverse coating, transfer roll coating, gravure roll coating, kiss coating, cast coating, spray coating, spin coating, dip coating, slot orifice coating, air doctor coating, bar coating, blade coating, dam coating, and coating, such as die coating, and printing, including intaglio printing, such as gravure printing, and stencil printing, such as screen printing. Although the formation of an adhesive layer by hot melt coating is described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-299017 and the like, this method is not substantially assumed.
樹脂組成物を硬化させるための活性エネルギー線は、紫外線、可視光、電子線等を使用することができる。加熱による硬化を併用してもよい。この場合、樹脂組成物が熱ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。 Ultraviolet rays, visible light, electron beams, and the like can be used as active energy rays for curing the resin composition. Curing by heating may be used together. In this case, the resin composition may contain a thermal radical polymerization initiator.
一実施形態に係る樹脂組成物から形成された粘着層は、優れたせん断接着強度を有する。せん断接着強度は、２枚の平板またはフィルムを粘着層で貼り合わせて、所定の速度で試験片を引っ張り、粘着層にせん断方向の変形を加えたときの荷重を測定する方法により、評価することができる。せん断接着強度が高いほど、貼り合わせた被着体の剥離及びずれが生じにくい。 The adhesive layer formed from the resin composition according to one embodiment has excellent shear adhesive strength. Shear adhesive strength is evaluated by a method in which two flat plates or films are pasted together with an adhesive layer, the test piece is pulled at a predetermined speed, and the load when the adhesive layer is deformed in the shear direction is measured. can be done. The higher the shear adhesive strength, the less likely peeling and displacement of the bonded adherends will occur.
一実施形態に係る樹脂組成物から形成された粘着層は、優れた保持力を有しており、耐久性に優れる。粘着層の保持力は、２枚の平板またはフィルムを粘着層で貼り合わせ、所定の重量を有する分銅を吊り下げて所定の温度で保持したときに、貼り合わせた部分が剥がれて分銅が落下するまでの時間を測定する方法により、評価することができる。保持力が高いほど、長期間に渡り、貼り合わせた被着体の剥離及びずれが生じにくい。 The adhesive layer formed from the resin composition according to one embodiment has excellent holding power and excellent durability. The holding power of the adhesive layer is determined by attaching two flat plates or films with the adhesive layer, suspending a weight having a predetermined weight, and holding the weight at a predetermined temperature. It can be evaluated by a method of measuring the time to. The higher the holding power, the less likely the bonded adherend will be peeled off or slipped over a long period of time.
一実施形態に係る樹脂組成物を硬化させて形成される粘着層は、透明であってもよい。具体的には、粘着層のヘイズが１％以下であってもよい。 The adhesive layer formed by curing the resin composition according to one embodiment may be transparent. Specifically, the adhesive layer may have a haze of 1% or less.
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples. However, the present invention is not limited to these examples.
１．アクリル樹脂の合成
（合成例１）
ブチルアクリレート（ＢＡ）９４質量部と、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）１質量部と、ベンゾフェノンメタクリレート、メチルメタクリレート及びメタクリル酸を含む単量体混合物（Ｖｉｓｉｏｍｅｒ６９７６、エボニック インダストリーズ株式会社製、ベンゾフェノンメタクリレート３０質量％含有。）５質量部とを含む混合物を調製した。そこに、重合開始剤としてラウロイルパーオキサイド８ｐｐｍを添加して、８０℃に昇温し、単量体の一部を重合させて、アクリル樹脂（ポリマ）を光反応性共重合体として含む部分重合物を得た。部分重合物に含まれるアクリル樹脂（ポリマ）の重量平均分子量は１１０万で、アクリル樹脂（ポリマ）の濃度は１０質量％であった。
1. Synthesis of acrylic resin (synthesis example 1)
Monomer mixture containing 94 parts by mass of butyl acrylate (BA), 1 part by mass of hydroxyethyl methacrylate (HEMA), benzophenone methacrylate, methyl methacrylate and methacrylic acid (Visiomer 6976, manufactured by Evonik Industries Ltd., containing 30% by mass of benzophenone methacrylate) .) A mixture containing 5 parts by weight was prepared. Then, 8 ppm of lauroyl peroxide is added as a polymerization initiator, the temperature is raised to 80° C., and a part of the monomer is polymerized to partially polymerize the acrylic resin (polymer) as a photoreactive copolymer. got stuff The weight average molecular weight of the acrylic resin (polymer) contained in the partially polymerized product was 1,100,000, and the concentration of the acrylic resin (polymer) was 10% by mass.
アクリル樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定される、標準ポリスチレン検量線によって換算して得た値である。ＧＰＣ法の測定条件は以下の通りである。合成例２におけるアクリル樹脂の重量平均分子量も同じ条件で測定した。
装置：東ソー株式会社製 ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（ＲＩ検出器内蔵）
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
溶媒：純正１級ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
ガードカラム：ＴＳＫ－ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＭＰ(ＨＺ)－Ｈ（1本）
ガードカラムサイズ：４．６ｍｍ（ＩＤ）×２０ｍｍ
カラム：東ソー株式会社製 ＴＳＫ－ＧＥＬＳｕｐｅｒＭｕｌｉｔｉｐｏｒｅ ＨＺ－Ｈ（３本連結）
カラムサイズ：４．６ｍｍ（ＩＤ）×１５０ｍｍ
温度：４０℃
試料濃度：０．０１ｇ／５ｍＬ
注入量：１０μＬ
流量：０．３５ｍＬ/ｍｉｎ
The weight average molecular weight of the acrylic resin is a value obtained by conversion using a standard polystyrene calibration curve measured by gel permeation chromatography (GPC). The measurement conditions of the GPC method are as follows. The weight average molecular weight of the acrylic resin in Synthesis Example 2 was also measured under the same conditions.
Apparatus: HLC-8320GPC manufactured by Tosoh Corporation (with built-in RI detector)
Detector: RI (differential refractometer)
Solvent: pure first grade THF (tetrahydrofuran)
Guard column: TSK-guardcolumn SuperMP (HZ)-H (1 piece)
Guard column size: 4.6 mm (ID) x 20 mm
Column: TSK-GELSuperMultipore HZ-H manufactured by Tosoh Corporation (three connected)
Column size: 4.6 mm (ID) x 150 mm
Temperature: 40°C
Sample concentration: 0.01g/5mL
Injection volume: 10 μL
Flow rate: 0.35mL/min
（合成例２）
各重合性単量体の量を以下のように変更したこと以外は合成例１と同様にして、アクリル樹脂を含む部分重合物を得た。
ＢＡ：９４質量部／ＨＥＭＡ：１質量部／メチルメタクリレート：４．５質量部／メタクリル酸：０．５質量部。
得られたアクリル樹脂の重量平均分子量は１２０万、アクリル樹脂（ポリマ）の濃度は１０質量％であった。
(Synthesis example 2)
A partial polymer containing an acrylic resin was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the amount of each polymerizable monomer was changed as follows.
BA: 94 parts by mass/HEMA: 1 part by mass/methyl methacrylate: 4.5 parts by mass/methacrylic acid: 0.5 parts by mass.
The obtained acrylic resin had a weight average molecular weight of 1,200,000 and an acrylic resin (polymer) concentration of 10% by mass.
２．紫外線硬化型粘着剤組成物の調製
アクリル樹脂を含む部分重合物、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）及び光重合開始剤を、表１に示す比率で混合し、均一な紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。表中のＴＭＰＴＡ及び光重合開始剤の比率は、部分重合物の質量を基準とする値である。
2. Preparation of UV-curable adhesive composition A partial polymer containing an acrylic resin, trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), and a photopolymerization initiator were mixed at the ratio shown in Table 1 to prepare a uniform UV-curable adhesive composition. got The ratios of TMPTA and photopolymerization initiator in the table are values based on the mass of the partially polymerized product.
３．評価
得られた紫外線硬化型粘着剤組成物を、離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にバーコーターを用いて塗布した。塗膜上に別の離型処理ＰＥＴフィルムを重ね、コンベア式高圧水銀灯を用いて、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２、照度８０ｍＷ／ｃｍ２で紫外線を照射して紫外線硬化型粘着剤組成物を硬化させ、粘着層（膜厚５０μｍ）を形成させた。
3. Evaluation The obtained ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition was applied onto a release-treated polyethylene terephthalate (PET) film using a bar coater. Another release-treated PET film is layered on the coating film, and a conveyor-type high-pressure mercury lamp is used to irradiate ultraviolet rays at an integrated light amount of 2000 mJ/cm 2 and an illuminance of 80 mW/cm 2 to cure the ultraviolet-curable adhesive composition. , to form an adhesive layer (thickness: 50 μm).
紫外線硬化型粘着剤組成物の硬化膜（粘着層）を有する各粘着フィルムに関して、以下の評価を行った。評価結果を表２に示す。 Each pressure-sensitive adhesive film having a cured film (adhesive layer) of an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition was evaluated as follows. Table 2 shows the evaluation results.
せん断接着強度
幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさに切断した粘着フィルムの粘着層で、幅３０ｍｍの易接着ＰＥＴフィルム（厚さ７５μｍ）とガラス板を貼り合わせて試験片を得た。この試験片から易接着ＰＥＴフィルムを引き剥がす引張試験を引張試験機（島津製作所製 オートグラフＡＧＳ－Ｘ）を用いて行い、せん断接着強度を測定した。測定条件は以下の通りである。
引張速度：３０ｍｍ／分
Shear Adhesive Strength A test piece was obtained by bonding an easily adhesive PET film (thickness: 75 μm) with a width of 30 mm and a glass plate with an adhesive layer of an adhesive film cut into a size of 25 mm in width and 25 mm in length. A tensile test in which the readily adhesive PET film was peeled off from this test piece was performed using a tensile tester (Autograph AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation) to measure the shear bond strength. The measurement conditions are as follows.
Tensile speed: 30mm/min
保持力
幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさに切断した粘着フィルムの粘着層で２枚の鉄板（幅７０ｍｍ×長さ７５ｍｍ）を、長さ２５ｍｍの部分で重なるように貼り合わせたものを試験片とした。６０℃の乾燥機内に試験片を吊るし、下側の鉄板に１ｋｇの分銅を吊り下げ、接着面がはがれて鉄板が落下するまでの時間を測定した。
Holding power Two steel plates (width 70 mm x length 75 mm) were pasted together with an adhesive layer of an adhesive film cut to a size of 25 mm in width and 25 mm in length so that they overlap at a part of 25 mm in length. and The test piece was hung in a drier at 60° C., a weight of 1 kg was hung from the lower iron plate, and the time until the iron plate dropped after the adhesive surface was peeled off was measured.
光重合開始剤Ａ：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
光重合開始剤Ｂ：ベンゾフェノン
Photoinitiator A: 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone
Photoinitiator B: benzophenone
表２に示されるように、実施例１の粘着剤組成物によれば、せん断接着強度及び保持力に優れた粘着フィルムが得られることが確認された。実施例１の粘着剤組成物において、光重合開始剤として機能するベンゾフェノンが粘着剤組成物中のポリマ成分と化学的に結合しているため、ベンゾフェノンをポリマ成分とは別に添加した例（比較例２）と比較しても、優れたせん断接着強度及び保持力が発現した。 As shown in Table 2, it was confirmed that the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 provided a pressure-sensitive adhesive film with excellent shear adhesive strength and holding power. In the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1, benzophenone, which functions as a photopolymerization initiator, is chemically bonded to the polymer component in the pressure-sensitive adhesive composition. Excellent shear adhesive strength and holding power were exhibited even when compared with 2).
以上説明したように、本発明の樹脂組成物は、粘着フィルム、粘着テープ、粘着ラベル等に用いる粘着剤組成物として好適である。 As described above, the resin composition of the present invention is suitable as an adhesive composition used for adhesive films, adhesive tapes, adhesive labels, and the like.
本発明の樹脂組成物は、活性エネルギー線等によって硬化し、基材上に粘着層を形成するめの無溶剤型粘着剤組成物（活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）として好適に用いることができる。 The resin composition of the present invention can be suitably used as a solventless adhesive composition (active energy ray-curable resin composition) for forming an adhesive layer on a substrate by curing with active energy rays or the like. .
例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＣフィルム又はＰＭＭＡフィルム上に本発明の樹脂組成物（特に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の硬化膜を形成させて得られる粘着フィルムは、各種光学フィルム、インモールド成型用フィルム、インプリント形状転写用フィルム等として好適に使用できる。言い換えると、本発明に係る樹脂組成物を、各種光学フィルム用粘着剤組成物、インモールド成型用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、インプリント形状転写用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物等として用いることができる。 For example, an adhesive film obtained by forming a cured film of the resin composition of the present invention (particularly, an active energy ray-curable resin composition) on a PET film, a PC film or a PMMA film can be used for various optical films, in-mold molding. It can be suitably used as a film for printing, a film for imprint shape transfer, and the like. In other words, the resin composition according to the present invention is used as an adhesive composition for various optical films, an active energy ray-curable resin composition for in-mold molding, an active energy ray-curable resin composition for imprint shape transfer, and the like. be able to.
トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に本発明の樹脂組成物（特に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の硬化膜を形成させて得られる粘着フィルムは、偏光板などとして好適に使用できる。言い換えると、本発明に係る樹脂組成物を、偏光板用粘着剤組成物として用いることができる。 An adhesive film obtained by forming a cured film of the resin composition of the present invention (in particular, an active energy ray-curable resin composition) on a triacetate cellulose (TAC) film can be suitably used as a polarizing plate or the like. In other words, the resin composition according to the present invention can be used as an adhesive composition for polarizing plates.
ＣＯＰフィルム上に本発明の樹脂組成物（特に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の硬化膜を形成させて得られる粘着フィルムは、位相差フィルム、透明導電フィルムの支持基材等として好適に使用できる。言い換えると、本発明に係る樹脂組成物を、位相差フィルム用粘着剤組成物、透明導電フィルムの支持基材用粘着剤組成物等として用いることができる。 A pressure-sensitive adhesive film obtained by forming a cured film of the resin composition of the present invention (particularly, an active energy ray-curable resin composition) on a COP film is suitable as a retardation film, a support substrate for a transparent conductive film, or the like. Available. In other words, the resin composition according to the present invention can be used as a pressure-sensitive adhesive composition for retardation films, a pressure-sensitive adhesive composition for supporting substrates of transparent conductive films, and the like.
ＰＥＮフィルム上に本発明の樹脂組成物（特に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の硬化膜を形成させて得られる粘着フィルムは、有機ＥＬディスプレイの電子回路基板等として好適に使用できる。言い換えると、本発明の樹脂組成物を、有機ＥＬディスプレイの電子回路基板用粘着剤組成物として用いることができる。 An adhesive film obtained by forming a cured film of the resin composition (especially active energy ray-curable resin composition) of the present invention on a PEN film can be suitably used as an electronic circuit board for an organic EL display. In other words, the resin composition of the present invention can be used as an adhesive composition for electronic circuit boards of organic EL displays.
ＰＰフィルム、又はＰＥフィルム上に本発明の樹脂組成物（特に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の硬化膜を形成させて得られる粘着フィルムは、建材フィルム等として好適に使用できる。言い換えると、本発明の樹脂組成物を、建材フィルム用粘着剤組成物として用いることができる。 An adhesive film obtained by forming a cured film of the resin composition of the present invention (in particular, an active energy ray-curable resin composition) on a PP film or a PE film can be suitably used as a building material film or the like. In other words, the resin composition of the present invention can be used as a pressure-sensitive adhesive composition for building material films.
ＰＩフィルム上に本発明の樹脂組成物（特に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の硬化膜を形成させて得られる粘着フィルムは、各種絶縁材料として好適に使用できる。言い換えると、本発明の樹脂組成物を、絶縁材料用粘着剤組成物として用いることができる。 An adhesive film obtained by forming a cured film of the resin composition (in particular, an active energy ray-curable resin composition) of the present invention on a PI film can be suitably used as various insulating materials. In other words, the resin composition of the present invention can be used as an adhesive composition for insulating materials.
Claims (4)
（Ｂ）ラジカル重合性単量体と、
を含有し、
（ａ－１）活性エネルギー線を吸収することによってラジカルを発生させる光反応性官能基を有するラジカル重合性単量体が、下記式（１）で示されるベンゾフェノン誘導体であり、
［式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立にアルキル基、カルボキシル基、水素原子又はハロゲン原子を表し、Ｘは２価の結合基を表す。］
（ａ－２）その他のラジカル重合性単量体が、メチル（メタ）アクリレートを含む直鎖又は分岐アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシル基を有するラジカル重合性単量体、及びカルボキシル基を有するラジカル重合性単量体を含み、
（Ａ）光反応性共重合体の重量平均分子量が１０００００以上であり、
（Ａ）光反応性共重合体及び（Ｂ）ラジカル重合性単量体の合計量を１００質量部として、（Ａ）光反応性共重合体の含有量が２～２０質量部で、（Ｂ）ラジカル重合性単量体の含有量が８０～９８質量部である、
無溶剤型樹脂組成物。 (A) (a-1) a radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group that generates radicals by absorbing active energy rays and (a-2) other radically polymerizable monomers as monomers A photoreactive copolymer containing as a unit,
(B) a radically polymerizable monomer;
contains
(a-1) the radically polymerizable monomer having a photoreactive functional group that generates radicals by absorbing an active energy ray is a benzophenone derivative represented by the following formula (1);
[In formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 and R 3 each independently represent an alkyl group, a carboxyl group, a hydrogen atom or a halogen atom, and X represents a divalent bonding group. . ]
(a-2) Other radically polymerizable monomers include linear or branched alkyl (meth)acrylates containing methyl (meth)acrylate, radically polymerizable monomers having a hydroxyl group, and radical polymerization having a carboxyl group containing a sexual monomer,
(A) the photoreactive copolymer has a weight average molecular weight of 100,000 or more,
When the total amount of (A) the photoreactive copolymer and (B) the radically polymerizable monomer is 100 parts by mass, the content of (A) the photoreactive copolymer is 2 to 20 parts by mass, and (B ) the content of the radically polymerizable monomer is 80 to 98 parts by mass;
Non-solvent type resin composition.
An adhesive film made by using the solventless resin composition according to any one of claims 1 to 3.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012140497A (en) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Toagosei Co Ltd | Active energy ray-curable composition and pressure-sensitive adhesive |
| JP2012521453A (en) | 2009-03-24 | 2012-09-13 | エボニック レーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Use of (meth) acrylate polymers as well as said polymers as UV initiators bonded to polymers or as additives to UV curable resins |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH09111200A (en) * | 1995-10-20 | 1997-04-28 | Oji Paper Co Ltd | Pressure-sensitive adhesive sheet for sticking wafer |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012521453A (en) | 2009-03-24 | 2012-09-13 | エボニック レーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Use of (meth) acrylate polymers as well as said polymers as UV initiators bonded to polymers or as additives to UV curable resins |
| JP2012140497A (en) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Toagosei Co Ltd | Active energy ray-curable composition and pressure-sensitive adhesive |
| WO2016104566A1 (en) | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 日本合成化学工業株式会社 | Adhesive composition, adhesive, adhesive sheet, double-sided adhesive sheet, adhesive for transparent electrodes, touch panel, and image display device |
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