JPWO2014030551A1 - 電流/電圧変換回路及び撮像装置 - Google Patents

電流/電圧変換回路及び撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2014030551A1
JPWO2014030551A1 JP2014531583A JP2014531583A JPWO2014030551A1 JP WO2014030551 A1 JPWO2014030551 A1 JP WO2014030551A1 JP 2014531583 A JP2014531583 A JP 2014531583A JP 2014531583 A JP2014531583 A JP 2014531583A JP WO2014030551 A1 JPWO2014030551 A1 JP WO2014030551A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
switch circuit
current
voltage conversion
unit
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014531583A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6350281B2 (ja
Inventor
高大 園田
高大 園田
篤史 鈴木
篤史 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of JPWO2014030551A1 publication Critical patent/JPWO2014030551A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6350281B2 publication Critical patent/JP6350281B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14658X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • H01L27/14661X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers of the hybrid type
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/772Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/17Circuit arrangements not adapted to a particular type of detector
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20184Detector read-out circuitry, e.g. for clearing of traps, compensating for traps or compensating for direct hits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/14612Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/709Circuitry for control of the power supply
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/30Transforming light or analogous information into electric information
    • H04N5/32Transforming X-rays

Abstract

撮像装置10は、1画素又は複数の画素を構成する撮像素子ユニット20が2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネル11を備えており、各撮像素子ユニット20は、入射した電磁波を電流に変換する撮像素子30、及び、撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路40Aから成る。

Description

本開示は、電流/電圧変換回路、及び、係る電流/電圧変換回路を備えた撮像装置に関し、より具体的には、X線平面検出器に適用し得る電流/電圧変換回路、及び、係る電流/電圧変換回路を備えた撮像装置(X線平面検出器)に関する。
透過X線画像撮影技術に基づきX線を生体や物体に照射し、透過したX線を検出して可視化することで、生体や物体の内部の様子を認識することが可能である。そして、透過X線画像撮影技術においては、透過X線の検出に写真乾板や写真フィルムが用いられているが、近年、X線平面検出器(Flat Panel Detector)の開発が鋭意、進められている(例えば、特開2010−098621参照)。X線平面検出器には、X線を直接電気信号に変換する直接変換方式と、X線を光信号に変換した後に電気信号に変換する間接変換方式とがあるが、いずれの方式にあってもフィルムレス化が実現でき、デジタル画像処理を用いた画質改善や診断支援を行うことが可能となる。また、電子ファイリングやネットワーク化が容易である等の利点を有しており、多様な分野での利用が期待されている。
図50に、X線平面検出器を構成する撮像素子及び電流/電圧変換回路の一例の等価回路図を示す。ここで、X方向及びY方向に2次元マトリクス状に配設されて成る複数(M×N個)の撮像素子230は、入射したX線を、直接的に(直接変換方式)、あるいは、間接的に(間接変換方式)、電流に変換する。X方向に配設された複数(M個)の撮像素子230は、スイッチ回路232及び行配線233を介して1つの電流/電圧変換回路240に接続されている。電流/電圧変換回路240は、各撮像素子からの電流を、順次、電圧に変換する。図中、参照番号231は、撮像素子230の有する寄生容量(容量値:Cpd)である。電流/電圧変換回路240は、演算増幅器(オペレーション・アンプリファイア、オペアンプ)241、コンデンサ部242(容量値:Cint)、及び、リセット用スイッチ回路244を有する短絡回路243から構成された、周知の電流/電圧変換回路(一種の積分回路)である。演算増幅器241の非反転入力部には基準電圧VRefが入力される。また、演算増幅器241の反転入力部は行配線233に接続されている。コンデンサ部242及び短絡回路243は並列に接続され、且つ、演算増幅器241の反転入力部及び出力部に接続されている。
電流/電圧変換回路240の動作開始にあっては、スイッチ回路232をオフ状態、リセット用スイッチ回路244をオン状態とすることで、コンデンサ部242の両端のそれぞれの電位をVRefとする。次いで、リセット用スイッチ回路244をオフ状態として、撮像素子230にX線を入射させる。撮像素子230は入射した電磁波を電流に変換するが、この電流は、寄生容量231に電荷Qinとして蓄積される。そして、スイッチ回路232がオン状態になると、寄生容量231に蓄積されていた電荷Qinは、電流として行配線233を介して電流/電圧変換回路240のコンデンサ部242に転送され、最終的に、電流/電圧変換回路240から出力される出力電圧をV0としたとき、
0=Qin/Cint
が得られる。
特開2010−098621
ところで、図50に示した従来の撮像素子230及び電流/電圧変換回路240にあっては、X方向に配設された複数(M個)の撮像素子230が行配線233を介して1つの電流/電圧変換回路240に接続されている。従って、行配線233の寄生容量Clineは、撮像素子の数(M)に比例して大きくなる。ところで、電流/電圧変換回路240から出力される電圧信号中のノイズは、[1+(Cline+ΣCpd-m)/Cint]倍に増幅されるので、行配線233の寄生容量Clineが大きい従来の方式では高S/N比を得ることが困難である。尚、「ΣCpd-m」は、M個の撮像素子230の寄生容量231の総和を意味する。また、感度の高い行配線233の配線長が長いため、外乱に対して弱いという問題もある。
従って、本開示の目的は、高S/N比を得ることができ、外乱に強い電流/電圧変換回路、及び、係る電流/電圧変換回路を備えた撮像装置を提供することにある。
上記の目的を達成するための本開示の撮像装置は、1画素又は複数の画素を構成する撮像素子ユニットが2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネルを備えており、
各撮像素子ユニットは、
入射した電磁波を電流に変換する撮像素子、及び、
撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路、
から成る。
上記の目的を達成するための本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路は、
入射した電磁波を電流に変換する撮像素子が接続され、撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路であって、
電流/電圧変換回路の出力部に接続された出力部、並びに、第1入力部及び第2入力部を備えた演算増幅器、
一端が演算増幅器の出力部に接続され、他端が演算増幅器の第2入力部に接続されているコンデンサ部、並びに、
相補的に動作する第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路、
を具備しており、
演算増幅器の第1入力部は、第1の電源に接続されており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続される。尚、第1のスイッチ回路と第2のスイッチ回路とが相補的に動作するとは、第1のスイッチ回路がオン状態のとき、第2のスイッチ回路はオフ状態となり、第1のスイッチ回路がオフ状態のとき、第2のスイッチ回路はオン状態となることを意味する。以下の説明においても同様である。
上記の目的を達成するための本開示の第2の態様に係る電流/電圧変換回路は、
入射した電磁波を電流に変換する撮像素子が接続され、撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路であって、
電界効果トランジスタ、
コンデンサ部、並びに、
相補的に動作する第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路、
を具備しており、
コンデンサ部の一端は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部の他端は、電界効果トランジスタのゲート電極に接続されており、
電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路の出力部に接続されており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続される。
本開示の撮像パネルにおける各撮像素子ユニットは1つ撮像素子と1つの電流/電圧変換回路から構成されており、また、本開示の第1の態様あるいは第2の態様に係る電流/電圧変換回路は1つの撮像素子に対応して設けられているので、複数の撮像素子に対して1つの電流/電圧変換回路が設けられている従来の技術とは異なり、行配線に起因した電流/電圧変換回路から出力される電圧信号中のノイズといった問題が生じることがないので、高いS/N比を得ることができるし、電磁波の照射量の低減を図ることができ、しかも、外乱に対しても強い撮像素子ユニットを提供することができる。
図1は、実施例1の撮像装置の一部の等価回路図である。 図2A及び図2Bは、実施例1の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図3A及び図3Bは、図2Bに引き続き、実施例1の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図4A及び図4Bは、図3Bに引き続き、実施例1の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図5は、実施例1の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各ノードの電位を示す図である。 図6は、出力用配線に接続された、実施例1及び実施例3の撮像装置を構成するM個の撮像素子ユニットの消費電力合計を示す図である。 図7は、実施例2の撮像装置の一部の等価回路図である。 図8は、実施例3の撮像装置の一部の等価回路図である。 図9A及び図9Bは、実施例3の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図10A及び図10Bは、図9Bに引き続き、実施例3の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図11A及び図11Bは、図10Bに引き続き、実施例3の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図12は、実施例3の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各ノードの電位を示す図である。 図13は、実施例4の撮像装置の一部の等価回路図である。 図14は、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図15は、図14に引き続き、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図16は、図15に引き続き、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図17は、図16に引き続き、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図18は、図17に引き続き、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図19は、図18に引き続き、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図20は、図19に引き続き、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図21は、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各スイッチ回路の動作を示す図である。 図22は、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各ノードの電位を示す図である。 図23は、実施例5の撮像装置の一部の等価回路図である。 図24A及び図24Bは、実施例5の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図25A及び図25Bは、図24Bに引き続き、実施例5の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図26は、図25Bに引き続き、実施例5の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図27は、実施例6の撮像装置の一部の等価回路図である。 図28A及び図28Bは、実施例6の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図29A及び図29Bは、図28Bに引き続き、実施例6の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図30は、図29Bに引き続き、実施例6の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図31は、実施例7の撮像装置の一部の等価回路図である。 図32は、実施例7の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図33は、図32に引き続き、実施例7の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図34は、図33に引き続き、実施例7の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図35は、図34に引き続き、実施例7の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図36は、図35に引き続き、実施例7の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図37は、図36に引き続き、実施例7の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図38は、図37に引き続き、実施例7の撮像装置を構成する撮像素子ユニットの動作を説明するための等価回路図である。 図39は、実施例8における撮像パネルの構成例、及び、1画素分の撮像素子ユニットが配線層に実装されている状態を示す図である。 図40A及び図40Bは、撮像素子の概念的な断面図である。 図41は、撮像素子ユニットの模式的な断面図である。 図42A及び図42Bは、撮像素子ユニットを、上から、及び、下から眺めたときの撮像素子ユニットの模式図である。 図43は、撮像素子ユニットの変形例の概念的な断面図である。 図44は、撮像装置(X線平面検出器)の構成例を示す模式的な断面図である。 図45は、撮像装置(X線平面検出器)の構成例の変形例を示す模式的な断面図である。 図46は、図45に示した撮像装置(X線平面検出器)の構成例の変形例における1つの撮像素子ユニットの拡大図である。 図47は、撮像装置(X線平面検出器)の構成例の別の変形例を示す模式的な断面図である。 図48は、撮像装置(X線平面検出器)の構成例の更に変形例を示す模式的な断面図である。 図49は、図48に示した撮像装置(X線平面検出器)の構成例の更に変形例におけるPET基板の凹凸形状部分の一部を上から見た模式図である。 図50は、従来のX線平面検出器を構成する撮像素子及び電流/電圧変換回路の一例の等価回路図である。
以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。
1.本開示の撮像装置、並びに、本開示の第1の態様及び第2の態様に係る電流/電圧変換回路、全般に関する説明
2.実施例1(本開示の撮像装置、並びに、本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路)
3.実施例2(実施例1の変形)
4.実施例3(実施例1の別の変形)
5.実施例4(実施例1の更に別の変形)
6.実施例5(本開示の撮像装置、並びに、本開示の第2の態様に係る電流/電圧変換回路)
7.実施例6(実施例5の変形)
8.実施例7(実施例5の別の変形)
9.実施例8(実施例1〜実施例7の変形)、その他
[本開示の撮像装置、並びに、本開示の第1の態様及び第2の態様に係る電流/電圧変換回路、全般に関する説明]
本開示の撮像装置において、
電流/電圧変換回路は、演算増幅器及びコンデンサ部を備えており、
演算増幅器は、電流/電圧変換回路の出力部に接続された出力部、並びに、第1入力部及び第2入力部を備えており、
コンデンサ部の一端は演算増幅器の出力部に接続されており、他端は演算増幅器の第2入力部及び撮像素子の出力部に接続されている形態とすることができる。尚、このような形態の本開示の撮像装置を、便宜上、『本開示の第1の態様に係る撮像装置』と呼ぶ場合がある。ここで、第1入力部が非反転入力部に相当し、第2入力部が反転入力部に相当する。上述した本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路においても同様である。
本開示の第1の態様に係る撮像装置にあっては、電流/電圧変換回路は、更に、リセット用スイッチ回路を有する短絡回路を備えており、コンデンサ部は短絡回路に並列に接続されている形態とすることができる。
上記の好ましい形態を含む本開示の第1の態様に係る撮像装置あるいは本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路にあっては、撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される形態とすることができる。
そして、上記の好ましい形態を含む本開示の第1の態様に係る撮像装置あるいは本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路において、
電流/電圧変換回路は、複数のコンデンサ部、及び、切替えスイッチ回路を備えており、
複数のコンデンサ部のそれぞれは、切替えスイッチ回路を介して、演算増幅器の出力部及び演算増幅器の第2入力部に接続されている構成とすることができる。このような構成にすることで、電流/電圧変換回路の感度の変更を容易に行うことができる。
また、上記の好ましい形態、構成を含む本開示の第1の態様に係る撮像装置において、
電流/電圧変換回路は、第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路を更に備えており、
演算増幅器の第1入力部は、第1の電源に接続されており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続され、
第1のスイッチ回路と第2のスイッチ回路とは相補的に動作する構成とすることができる。そして、このような構成の本開示の第1の態様に係る撮像装置にあっては、あるいは又、本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路にあっては、更に、
電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、及び、第1のスイッチ回路と同じ動作を行う第3のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して演算増幅器の出力部に接続されている構成することができるし、あるいは又、
電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、第3のスイッチ回路、第4のスイッチ回路、第5のスイッチ回路、及び、第6のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して演算増幅器の出力部に接続されており、
第2のコンデンサ部の他端は、第4のスイッチ回路を介して演算増幅器の第2入力部に接続されており、且つ、第5のスイッチ回路を介して第1の電源に接続されており、
第6のスイッチ回路は、コンデンサ部の他端と、第1のスイッチ回路及び演算増幅器の第2入力部との間に配されている構成とすることができる。尚、これらの構成にあっては、撮像素子からの電流に基づいた電荷が第2のコンデンサ部にも蓄積される。
更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の第1の態様に係る撮像装置あるいは本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路において、電流/電圧変換回路は、演算増幅器の出力部及び電流/電圧変換回路の出力部に接続されたバッファ回路を更に備えている構成することができる。具体的には、バッファ回路の入力部は演算増幅器の出力部に接続されており、バッファ回路の出力部は、電流/電圧変換回路の出力部、更には、出力用配線に接続されている。
あるいは又、本開示の撮像装置において、
電流/電圧変換回路は、電界効果トランジスタ、及び、コンデンサ部から構成されており、
コンデンサ部の一端は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部の他端は、電界効果トランジスタのゲート電極及び撮像素子の出力部に接続されており、
電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路の出力部に接続されている形態とすることができる。尚、このような形態の本開示の撮像装置を、便宜上、『本開示の第2の態様に係る撮像装置』と呼ぶ場合がある。
本開示の第2の態様に係る撮像装置において、電流/電圧変換回路は、更に、リセット用スイッチ回路を有する短絡回路を備えており、コンデンサ部は、短絡回路に並列に接続されている形態とすることができる。
上記の好ましい形態を含む本開示の第2の態様に係る撮像装置あるいは本開示の第2の態様に係る電流/電圧変換回路にあっては、撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される形態とすることができる。
そして、上記の好ましい形態を含む本開示の第2の態様に係る撮像装置あるいは本開示の第2の態様に係る電流/電圧変換回路において、
電流/電圧変換回路は、複数のコンデンサ部、及び、切替えスイッチ回路を備えており、
複数のコンデンサ部のそれぞれは、切替えスイッチ回路を介して、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域及びゲート電極に接続されている構成とすることができる。このような構成にすることで、電流/電圧変換回路の感度の変更を容易に行うことができる。
また、上記の好ましい形態、構成を含む本開示の第2の態様に係る撮像装置において、
電流/電圧変換回路は、第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路を更に備えており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続され、
第1のスイッチ回路と第2のスイッチ回路とは相補的に動作する構成とすることができる。そして、このような構成の本開示の第2の態様に係る撮像装置にあっては、あるいは又、本開示の第2の態様に係る電流/電圧変換回路にあっては、更に、
電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、及び、第1のスイッチ回路と同じ動作を行う第3のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されている構成することができるし、あるいは又、
電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、第3のスイッチ回路、第4のスイッチ回路、第5のスイッチ回路、及び、第6のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、
第2のコンデンサ部の他端は、第4のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタのゲート電極に接続されており、且つ、第5のスイッチ回路を介して第3の電源に接続されており、
第6のスイッチ回路は、コンデンサ部の他端と、第1のスイッチ回路及び電界効果トランジスタのゲート電極との間に配されている構成とすることができる。尚、これらの構成にあっては、撮像素子からの電流に基づいた電荷が第2のコンデンサ部にも蓄積される。
更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の第2の態様に係る撮像装置あるいは本開示の第2の態様に係る電流/電圧変換回路において、電流/電圧変換回路は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域及び電流/電圧変換回路の出力部に接続されたバッファ回路を更に備えている構成することができる。即ち、M×N個の撮像素子ユニットが2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネルにおいては、N本の出力用配線が配設されており、各出力用配線には、M個の撮像素子ユニットが接続されている。
更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の第1の態様あるいは第2の態様に係る撮像装置、本開示の第1の態様あるいは第2の態様に係る電流/電圧変換回路において、撮像素子ユニットは一体に成型されている構成、即ち、撮像素子と電流/電圧変換回路とは一体に形成されている構成とすることができる。
更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の第1の態様あるいは第2の態様に係る撮像装置にあっては、配線を有する配線層を更に備えており、各撮像素子ユニットは、半田バンプを介して配線層に形成された配線に接続されている形態とすることができる。尚、このような形態にあっては、配線を有する配線層、電流/電圧変換回路、撮像素子が、例えば、この順に積層されており、電磁波の入射側に撮像素子が位置する。
M×N個の撮像素子ユニットが2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネルにおいて、(M,N)の値として、(4096,4096)、(3072,3072)、(2048,2048)を例示することができる。また、撮像パネルの外形寸法として、43cm×43cm、32cm×32cm、21cm×21cmを例示することができる。
本開示の撮像装置の撮像パネルは、上述したとおり、M×N個の撮像素子ユニットが2次元マトリクス状に配設されて成るが、X方向に延びるN本の出力用配線が配設されており、各出力用配線にはM個の撮像素子ユニットが接続されている。また、Y方向に延びるM本の駆動用配線が配設されており、各駆動用配線にはN個の撮像素子ユニットが接続されている。即ち、M本の駆動用配線とN本の出力用配線が、全体としてマトリクス状(格子状)に配設されており、駆動用配線と出力用配線の交差領域に撮像素子ユニットが配されている。駆動用配線は周知の駆動回路に接続されており、出力用配線は周知の信号処理回路に接続されている。
尚、複数の画素から撮像素子ユニットが構成される場合、m0個の画素(但し、m0は2以上、1×103以下の整数)から1つの撮像素子ユニットが構成されていてもよい。
以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の第1の態様あるいは第2の態様に係る撮像装置において、電磁波は、蛍光体材料層(シンチレーター層)を通過して撮像素子に入射する形態であってもよいし、直接、撮像素子に入射する形態であってもよい。前者の場合、蛍光体材料層(シンチレーター層)を構成する蛍光体材料として、CaWO4、CdWO4、CsI:Tl、Gd22S:Tb、ZnS:Ag、(Gd,M,Eu)23を例示することができる。ここで、「M」は希土類元素である。蛍光体材料層を通過することで、電磁波(例えば、具体的には、X線)は、例えば、300nm乃至800nmの紫外線、可視光、赤外線に変換される。蛍光体材料層(シンチレーター層)を通過して撮像素子に入射する光を撮像素子に集光させるためのレンズが、撮像装置における各撮像素子ユニットに備えられていてもよい。撮像素子は、例えば、周知のホトダイオードから構成することができる。また、後者の場合、撮像素子は、例えば、アモルファスセレン半導体等の半導体結晶から構成された電磁波変換層を有し、電磁波変換層に入射した電磁波によって電磁波変換層において正孔−電子対が生成し、電流が流れる構成とすることができる。
以上に説明した本開示の撮像装置、本開示の第1の態様あるいは第2の態様に係る電流/電圧変換回路を構成する回路、部品等の構成要素、それ自体は、周知の回路、部品等とすることができるし、撮像装置あるいは撮像素子ユニットを駆動する回路、部品等の構成要素も、周知の回路、部品等とすることができる。
実施例1は、本開示の撮像装置、より具体的には、本開示の第1の態様に係る撮像装置、及び、本開示の第1の態様に係る電流/電圧変換回路に関する。実施例1の撮像装置の一部の等価回路図(1本の出力用配線に接続された3つの撮像素子ユニットの等価回路図)を図1に示す。尚、電流/電圧変換回路と電荷/電圧変換回路とは、等価である。
実施例1の撮像装置(具体的には、X線平面検出器)10は、1画素又は複数の画素(実施例1にあっては、具体的には、1画素)を構成する撮像素子ユニット20が2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネル11を備えており(図39も参照)、
各撮像素子ユニット20は、
(a)入射した電磁波(具体的には、X線)を電流(電荷)に変換する撮像素子30、及び、
(b)撮像素子30からの電流(電荷)を電圧に変換する電流/電圧変換回路40A、
から成る。尚、X線平面検出器、全体の構成、構造は、周知の構成、構造とすることができる。
電流/電圧変換回路40Aは、一種の積分回路であり、演算増幅器(オペレーション・アンプリファイア、オペアンプ)41及びコンデンサ部42を備えており、更に、リセット用スイッチ回路44を有する短絡回路43を備えている。ここで、演算増幅器41は、電流/電圧変換回路40Aの出力部に接続された出力部41C、並びに、第1入力部(非反転入力部)41A及び第2入力部(反転入力部)41Bを備えている。また、コンデンサ部42の一端は、演算増幅器41の出力部41Cに接続されており、他端は、演算増幅器41の第2入力部41B及び撮像素子30の出力部(カソード)に接続されている。更には、コンデンサ部42は短絡回路43に並列に接続されている。
そして、電流/電圧変換回路40Aは、第1のスイッチ回路45及び第2のスイッチ回路46を更に備えており、
演算増幅器41の第1入力部41Aは、第1の電源に接続されており、
撮像素子30の出力部は、第1のスイッチ回路45を介してコンデンサ部42の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路46を介して第2の電源に接続され、
第1のスイッチ回路45と第2のスイッチ回路46とは相補的に動作する。尚、第1のスイッチ回路45がオン状態のとき、第2のスイッチ回路46はオフ状態となり、第1のスイッチ回路45がオフ状態のとき、第2のスイッチ回路46はオン状態となる。実施例1〜実施例4にあっては、第1の電源と第2の電源は同じ電源22から構成されており、電源22からは基準電圧VRefが出力される。
また、実施例1の電流/電圧変換回路40Aは、入射した電磁波(具体的には、X線)を電流(電荷)に変換する撮像素子30が接続され、撮像素子30からの電流(電荷)を電圧に変換する電流/電圧変換回路である。そして、
(A)電流/電圧変換回路40Aの出力部に接続された出力部41C、並びに、第1入力部41A及び第2入力部41Bを備えた演算増幅器41、
(B)一端が演算増幅器41の出力部41Cに接続され、他端が演算増幅器41の第2入力部41Bに接続されているコンデンサ部42、並びに、
(C)相補的に動作する第1のスイッチ回路45及び第2のスイッチ回路46、
を具備しており、
演算増幅器41の第1入力部41Aは、第1の電源に接続されており、
撮像素子30の出力部は、第1のスイッチ回路45を介してコンデンサ部42の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路46を介して第2の電源に接続される。尚、電流/電圧変換回路40Aは、更に、
(D)リセット用スイッチ回路44を有する短絡回路43、
を備えており、
コンデンサ部42は短絡回路43と並列に接続されている。
そして、入射した電磁波は撮像素子30によって電流に変換され、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部42に電荷が蓄積される。また、電流/電圧変換回路40Aは、電流/電圧変換回路40Aの出力部及び演算増幅器41の出力部41Cに接続されたバッファ回路47を更に備えている。即ち、バッファ回路47の入力部は演算増幅器41の出力部41Cに接続されており、バッファ回路47の出力部は、出力用スイッチ回路48を介して電流/電圧変換回路40Aの出力部、更には、出力用配線21に接続されている。演算増幅器41は、演算増幅器用電源23によって駆動される。
出力用配線21は、図示しない画像処理部に接続されている。画像処理部は、例えば、A/D変換部、信号処理部及び表示制御部を備えている。A/D変換部は、電圧信号をデジタル信号に変換する。信号処理部は、デジタル信号を信号処理する。表示制御部は、信号処理後の画像情報の表示制御を行う。画像処理部は、例えば、パーソナルコンピュータから構成することができる。
撮像素子ユニット20は一体に成型されている。即ち、撮像素子30と電流/電圧変換回路40Aとは一体に形成されている。尚、撮像素子ユニットの具体的な構成、構造については、実施例8において説明する。また、撮像装置10、撮像素子30、電流/電圧変換回路40Aを構成する回路、部品等の構成要素、それ自体は、周知の回路、部品等とすることができるし、撮像装置10あるいは撮像素子ユニット20を駆動する回路、部品等の構成要素も、周知の回路、部品等とすることができるので、詳細な説明は省略する。
実施例1の撮像装置、電流/電圧変換回路の動作を、電流/電圧変換回路の等価回路図である図2A、図2B、図3A、図3B、図4A及び図4B、並びに、実施例1の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各ノードの電位を示す図5、出力用配線に接続されたM個の撮像素子ユニットの消費電力合計を示す図6を参照して、以下、説明する。尚、図5、図12、図22において、白抜きの矢印で挟まれた電位は、演算増幅器41のオフセット電圧に相当する。
[ステップ−100:リセットモード]
先ず、コンデンサ部42の初期化を行う。具体的には、演算増幅器用電源23から演算増幅器41に電流IRefを供給して演算増幅器41を駆動した状態で、リセット用スイッチ回路44をオン状態とする(図2A参照)。これによって、コンデンサ部42は短絡回路43を介して短絡状態となり、コンデンサ部42がリセットされる。即ち、コンデンサ部42の両端のそれぞれの電位は、基準電圧VRefとなる。所定の時間が経過してコンデンサ部42のリセットが完了したならば、リセット用スイッチ回路44をオフ状態とする(図2B参照)。尚、この[ステップ−100]にあっては、第1のスイッチ回路45をオフ状態とし、第2のスイッチ回路46をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路40Aから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を電源22に接続する。これによって、たとえ、撮像素子30に電磁波(具体的には、X線)が入射しても、コンデンサ部42に電荷は蓄積されない。また、バッファ回路47はオフ状態であり、駆動されておらず、出力用スイッチ回路48はオフ状態であり、電流/電圧変換回路40Aは出力用配線21から切り離されている。[ステップ−100]〜[ステップ−110]は、全ての撮像素子ユニットにおいて、同時に行われる。
この[ステップ−100]にあっては、第2のスイッチ回路46において、ノイズが発生する。このノイズは、撮像素子30の有する寄生容量31(容量値:Cpd)に、電荷(=k・T/Cpd)として蓄積される。ここで、「k」はボルツマン定数、「T」は絶対温度である。この電荷(k・T/Cpd)は、次の[ステップ−110]の開始時、(Cpd/Cint)倍されてコンデンサ部42に蓄積される。尚、「Cint」はコンデンサ部42の容量値である。
[ステップ−110:サンプリングモード]
次に、第1のスイッチ回路45をオン状態とし、第2のスイッチ回路46をオフ状態とすることで、撮像素子30を電源22から切り離し、且つ、撮像素子30の出力部を、電流/電圧変換回路40Aの第2入力部41B及びコンデンサ部42の他端に接続する(図3A参照)。これによって、入射した電磁波は撮像素子30によって電流に変換され、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部42に電荷が蓄積される。
この[ステップ−110]においては、演算増幅器41で発生した入力換算ノイズNZ1は、(Cpd/Cint)倍されてコンデンサ部42に蓄積される。
[ステップ−120:ホールドモード]
所定の時間が経過した時点で、第1のスイッチ回路45をオフ状態とし、第2のスイッチ回路46をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路40Aから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を電源22に接続する(図3B参照)。これによって、たとえ、撮像素子30に電磁波(具体的には、X線)が入射しても、コンデンサ部42に電荷は蓄積されない。この[ステップ−120]においては、演算増幅器用電源23から演算増幅器41に、例えば、電流(0.5×IRef)を供給して演算増幅器41を駆動することができ、電流/電圧変換回路40Aの全体における消費電力の低減を図ることができる。[ステップ−120]にあっては、[ステップ−110]が完了し、次に述べる[ステップ−130]まで、コンデンサ部42に蓄積された電荷を保持する。
[ステップ−120]以降のステップは、X方向に延びる1本の出力用配線21に接続されたM個の撮像素子ユニットのそれぞれにおいて、逐次、行われる。具体的には、出力用配線21にはM個の撮像素子ユニット20が接続されている。そして、第1番目の撮像素子ユニット20、第2番目の撮像素子ユニット20、第3番目の撮像素子ユニット20、・・・、第m番目の撮像素子ユニット20、第(m+1)番目の撮像素子ユニット20、・・・、第M番目の撮像素子ユニット20から、順次、出力電圧V0が出力用配線21に出力される。また、N本の出力用配線21において、この出力電圧V0の出力用配線21への順次の出力が行われる。また、Y方向に延びる1本の駆動用配線(図示せず)に接続されたN個の撮像素子ユニットは、同時に駆動される。
この[ステップ−120]においては、演算増幅器41で発生した入力換算ノイズは、次に述べる[ステップ−130]において発生する入力換算ノイズに含まれるので、考慮しなくともよい。
[ステップ−130:出力モード]
撮像素子ユニット20が出力すべき順番となったならば、バッファ回路47及び出力用スイッチ回路48をオン状態とする(図4A参照)。これによって、電流/電圧変換回路40Aが出力用配線21に接続され、コンデンサ部42に蓄積された電荷に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。云い換えれば、入射した電磁波のエネルギー量に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。
この[ステップ−130]においては、演算増幅器41で発生した入力換算ノイズNZ2、及び、バッファ回路47で発生した入力換算ノイズNZ3は、バッファ回路47の出力抵抗及び出力用配線21の寄生容量のローパスフィルター成分を介して、出力用配線21の出力端子21Aに現れる。
[ステップ−140:スリープモード]
その後、バッファ回路47及び出力用スイッチ回路48をオフ状態とし、また、演算増幅器用電源23からの演算増幅器41への電流の供給を停止する(図4B参照)。この[ステップ−140]において、撮像素子ユニット20の消費電力はほぼ0となる。
各モードにおけるノイズの合計である1動作周期でのノイズNZ0は、以下の式(1−1)で与えられる。尚、αは、[ステップ−130]におけるバッファ回路47の出力抵抗及び出力用配線21の寄生容量のローパスフィルター成分での減衰分を表しており、0<α≪1である。
NZ0 2=(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2
+ NZ1 2×(Cpd/Cint2
+ (NZ2 2+NZ3 2)×α2 (1−1)
[ステップ−110]において発生する入力換算ノイズNZ1は、演算増幅器41が電流IRefにて駆動されている状態におけるノイズであり、[ステップ−130]において発生する入力換算ノイズNZ2は、演算増幅器41が電流0.5×IRefにて駆動されている状態におけるノイズである。従って、
入力換算ノイズNZ1<入力換算ノイズNZ2
の関係が成り立つ。ここで、
NZ2=β×NZ1
と表すとする。但し、一般に、MOSトランジスタ回路で発生するノイズの大半は(電流値)1/2に反比例するので、
1<β<21/2
とする。
上記の式(1−1)は、以下のように変形することができる。
NZ0 2=(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2
+ NZ1 2×{(Cpd/Cint2+β2×α2
+ NZ3 2×α2 (1−2)
ここで、α2≒0とすれば、式(1−2)は、以下の式(1−3)のとおりとなる。
NZ0 2=(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2
+ NZ1 2×(Cpd/Cint2 (1−3)
このように、[ステップ−130]において、演算増幅器41を電流0.5×IRefにて駆動しても、ノイズ発生は悪化しないことが判る。それ故、ノイズ発生を悪化させることなく、電流/電圧変換回路40Aの全体における消費電力の低下を図ることができる。尚、ノイズの悪化を許容することができるのならば、演算増幅器41を電流0.5×IRefよりも低くして駆動することも可能である。
また、出力用配線に接続された、実施例1の撮像装置を構成するM個の撮像素子ユニットの消費電力合計を図6に実線で示す。ここで、M個の撮像素子ユニットに共通の(即ち、同時に動作する)[ステップ−100]及び[ステップ−110]が完了した後の、M個の撮像素子ユニットが、第1番目の撮像素子ユニット20、第2番目の撮像素子ユニット20、第3番目の撮像素子ユニット20、・・・、第m番目の撮像素子ユニット20、第(m+1)番目の撮像素子ユニット20、・・・、第M番目の撮像素子ユニット20と、順次、動作する[ステップ−120]〜[ステップ−140]にあっては、M個の撮像素子ユニットの消費電力合計は、第1番目の撮像素子ユニット20の[ステップ−120]〜[ステップ−140]の動作時が最大であり、第M番目の撮像素子ユニット20の[ステップ−120]〜[ステップ−140]の動作時が最小である。即ち、M個の撮像素子ユニットの消費電力合計の低減を図ることができる。
しかも、実施例1の撮像パネルにおける各撮像素子ユニットは1つ撮像素子と1つの電流/電圧変換回路から構成されており、また、実施例1の電流/電圧変換回路は1つの撮像素子に対応して設けられているので、従来の技術のように、行配線に起因した電流/電圧変換回路におけるノイズの発生といった問題が生じることがなく、高いS/N比を得ることができるし、電磁波(X線)の照射量の低減を図ることができる。また、外乱に対しても強い撮像素子ユニットを提供することができる。
ところで、前述したとおり、従来の電流/電圧変換回路240にあっては、撮像素子230にX線を入射させると、撮像素子230は入射した電磁波を電流に変換するが、この電流は、寄生容量231に電荷Qinとして蓄積される。ここで、撮像素子230において、pn接合部のバイアス電圧が0ボルト以下の場合、入射した電磁波は電流に変換されない。それ故、従来の電流/電圧変換回路において、撮像素子230によって得られる蓄積電荷量の最大値Qin-maxは、
in-max=Cpd×VRef
に制限される。云い換えれば、演算増幅器241への入力電圧のダイナミックレンジはVRefによって制限される。一方、演算増幅器241の電源電圧をVccとしたとき、演算増幅器241からの出力電圧のダイナミックレンジは、(Vcc−VRef)で制限される。それ故、基準電圧VRefを高い値とすることで演算増幅器241への入力電圧のダイナミックレンジを大きくすると、演算増幅器241からの出力電圧のダイナミックレンジが小さくなり、演算増幅器241への入力電圧と演算増幅器241からの出力電圧のダイナミックレンジの適切なバランスを得ることが困難であるといった問題を有する。
また、一般に、撮像素子のpn接合部には、X線が照射されていない状態でも常に暗電荷が発生しており、この暗電荷は出力オフセット電圧として観測される。この出力オフセット電圧を、X線が照射されたときの出力電圧から差し引くことで、純粋に蓄積された電荷量を把握することができる。然るに、図50に示す従来の電流/電圧変換回路にあっては、撮像素子230が、電荷Qinに相当するエネルギーを有するX線にて照射されたとき、撮像素子230のバイアス電圧は、(VRef−Qin/Cint)に比例して変化する。暗電荷は、pn接合部の空乏層の深さと関係するため、撮像素子230のバイアス電圧によって変化する。従って、従来の技術では、この出力オフセット電圧を、X線が照射されたときの出力電圧から差し引いても、暗電荷による出力オフセット電圧を完全にキャンセルすることができず、蓄積された電荷量、即ち、撮像素子を照射したX線のエネルギー量を正確に把握することが困難であった。
一方、実施例1にあっては、撮像素子30にX線を入射させると、撮像素子30は入射した電磁波を電流に変換するが、この電流は、寄生容量31ではなく、コンデンサ部42に電荷として蓄積される。従って、撮像素子30によって得られる蓄積電荷量の最大値が、寄生容量31の容量値によって制限されることはない。コンデンサ部42に蓄積された電荷Qinに基づく出力電圧V0は、
0=Qin/Cint
で得ることができるが、演算増幅器41への入力電圧のダイナミックレンジ及び演算増幅器41からの出力電圧のダイナミックレンジは、(Vcc−VRef)で制限されるだけであり、入力電圧のダイナミックレンジと出力電圧のダイナミックレンジの適切な両立を容易に得ることができる。しかも、撮像素子のバイアス電圧は、Qinに依存せず、演算増幅器の第1入力部(非反転入力部)の電圧(基準電圧VRef)に固定される。従って、撮像素子における暗電荷が一定となり、電磁波が照射された場合に得られる撮像素子ユニット20からの出力電圧から、電磁波が照射されていない場合に得られる撮像素子ユニット20からの出力電圧を減じることで、暗電流の影響が含まれない、純粋な撮像素子からの電荷の把握が可能となる。
実施例2は、実施例1の変形である。等価回路図を図7に示すように、実施例2の撮像装置あるいは電流/電圧変換回路40Bにおいて、電流/電圧変換回路40Bは、複数のコンデンサ部(図示した例では、3つのコンデンサ部42A,42B,42C)、及び、切替えスイッチ回路(図示した例では、3つの切替えスイッチ回路51A,51B,51C)を備えている。そして、複数のコンデンサ部42A,42B,42Cのそれぞれは、切替えスイッチ回路51A,51B,51Cを介して、演算増幅器41の出力部41C及び演算増幅器41の第2入力部41Bに接続されている。このような構成にすることで、電流/電圧変換回路41の感度の変更を容易に行うことができる。
以上の点を除き、実施例2の撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造は、実施例1において説明した撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。また、実施例2の構成を、実施例3〜実施例8に適用することができる。
実施例3も、実施例1の変形である。等価回路図(1本の出力用配線に接続された2つの撮像素子ユニットの等価回路図)を図8に示すように、実施例3の撮像装置における電流/電圧変換回路40Cは、第2のコンデンサ部52、及び、第1のスイッチ回路45と同じ動作を行う第3のスイッチ回路53を更に備えており、第2のコンデンサ部52の一端は、第3のスイッチ回路53を介して演算増幅器41の出力部41Cに接続されている。また、第2のコンデンサ部52の一端は、バッファ回路47の入力部に接続されている。
以上の点を除き、実施例3の撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造は、実施例1〜実施例2において説明した撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。実施例3にあっては、演算増幅器の負荷容量としての第2のコンデンサ部を付加することで、後述するように、実施例1よりも、一層、電流/電圧変換回路における消費電力の低減を図ることができる。
実施例3の撮像装置、電流/電圧変換回路の動作を、電流/電圧変換回路の等価回路図である図9A、図9B、図10A、図10B、図11A及び図11B、並びに、実施例3の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各ノードの電位を示す図12を参照して、以下、説明する。
[ステップ−300:リセットモード]
先ず、コンデンサ部42の初期化を行う。具体的には、リセット用スイッチ回路44をオン状態、第3のスイッチ回路53をオフ状態として、実施例1の[ステップ−100]と同様にして、コンデンサ部42をリセットする(図9A参照)。所定の時間が経過してコンデンサ部42のリセットが完了したならば、リセット用スイッチ回路44をオフ状態とする(図9B参照)。[ステップ−300]〜[ステップ−310]は、全ての撮像素子ユニットにおいて、同時に行われる。
この[ステップ−300]においては、第2のスイッチ回路46においてノイズが発生する。このノイズは、撮像素子30の有する寄生容量31(容量値:Cpd)に、電荷(=k・T/Cpd)として蓄積される。この電荷(k・T/Cpd)は、次の[ステップ−310]の開始時、(Cpd/Cint)倍されてコンデンサ部42に蓄積される。
[ステップ−310:サンプリングモード]
次に、第3のスイッチ回路53をオン状態として、併せて、第1のスイッチ回路45をオン状態、第2のスイッチ回路46をオフ状態として、実施例1の[ステップ−110]と同様にして、入射した電磁波を撮像素子30によって電流に変換し、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部42、更には、第2のコンデンサ部52に電荷を蓄積する(図10A参照)。演算増幅器41の負荷容量である第2のコンデンサ部52の一端の電位は、基準電圧VRefとコンデンサ部42の両端の電位差との和になる。
この[ステップ−310]において、演算増幅器41で発生した入力換算ノイズNZ1は、(Cpd/Cint)倍されてコンデンサ部42に蓄積される。また、第3のスイッチ回路53においてノイズが発生するが、このノイズは、第2のコンデンサ部52に、電荷(=k・T/Cdum)として蓄積される。尚、「Cdum」は、第2のコンデンサ部52の容量値である。
[ステップ−320:ホールドモード]
所定の時間が経過した時点で、第1のスイッチ回路45をオフ状態とし、第2のスイッチ回路46をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路40Cから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を電源22に接続する。併せて、第3のスイッチ回路53をオフ状態とする。更には、演算増幅器用電源23からの演算増幅器41への電流の供給を停止する(図10B参照)。これによって、実施例1よりも、一層、電流/電圧変換回路40Cの全体における消費電力の低減を図ることができる。[ステップ−320]以降のステップは、1本の出力用配線21に接続されたM個の撮像素子ユニットのそれぞれにおいて、逐次、行われる。
[ステップ−330:出力モード]
撮像素子ユニット20が出力すべき順番となったならば、バッファ回路47及び出力用スイッチ回路48をオン状態とする(図11A参照)。これによって、電流/電圧変換回路40Cが出力用配線21に接続され、第2のコンデンサ部52に蓄積された電荷(入力電荷量)に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。云い換えれば、入射した電磁波のエネルギー量に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。
この[ステップ−330]においては、バッファ回路47で発生した入力換算ノイズNZ3は、バッファ回路47の出力抵抗及び出力用配線21の寄生容量のローパスフィルター成分を介して、出力用配線21の出力端子21Aに現れる。
[ステップ−340:スリープモード]
その後、バッファ回路47及び出力用スイッチ回路48をオフ状態とする(図11B参照)。この[ステップ−340]においては、撮像素子ユニット20の消費電力はほぼ0となる。
各モードにおけるノイズの合計である1動作周期でのノイズNZ0は、以下の式(3−1)で与えられる。
NZ0 2=(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2
+ NZ1 2×(Cpd/Cint2
+ k・T/Cdum
+ NZ3 2×α2 (3−1)
ここで、α2≒0とすれば、式(3−1)は、以下の式(3−2)のとおりとなる。
NZ0 2=(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2
+ NZ1 2×(Cpd/Cint2
+ k・T/Cdum (3−2)
式(1−3)と式(3−2)を比較すると、実施例3にあっては、k・T/Cdumだけ、ノイズが増加している。また、[ステップ−320]から[ステップ−330]に切り換わった瞬間に、バッファ回路47がオフ状態からオン状態に切り換わるので、バッファ回路47の入力部における容量に電荷を蓄積する必要があるが、この電荷は、第2のコンデンサ部52から供給される。第2のコンデンサ部52の容量値Cdumは、許容できるノイズ等に基づき、適切な値に決定すればよい。
尚、出力用配線に接続された、実施例3の撮像装置を構成するM個の撮像素子ユニットの消費電力合計を図6に点線で示す。ここで、M個の撮像素子ユニットに共通の(即ち、同時に動作する)[ステップ−300]及び[ステップ−310]が完了した後の、M個の撮像素子ユニットが、第1番目の撮像素子ユニット20、第2番目の撮像素子ユニット20、第3番目の撮像素子ユニット20、・・・、第m番目の撮像素子ユニット20、第(m+1)番目の撮像素子ユニット20、・・・、第M番目の撮像素子ユニット20と、順次、動作する[ステップ−320]〜[ステップ−340]にあっては、M個の撮像素子ユニットの消費電力合計は、[ステップ−330]におけるバッファ回路の動作を除き、ほぼ「0」であり、実施例1よりも、M個の撮像素子ユニットの消費電力合計の一層の低減を図ることができる。
実施例4も、実施例1の変形である。等価回路図(1本の出力用配線に接続された1つの撮像素子ユニットの等価回路図)を図13に示すように、実施例4の撮像装置における電流/電圧変換回路40Dは、第2のコンデンサ部54、第3のスイッチ回路553、第4のスイッチ回路554、第5のスイッチ回路555、及び、第6のスイッチ回路556を更に備えている。そして、第2のコンデンサ部54の一端は、第3のスイッチ回路553を介して演算増幅器41の出力部41Cに接続されており、第2のコンデンサ部54の他端は、第4のスイッチ回路554を介して演算増幅器41の第2入力部41Bに接続されており、且つ、第5のスイッチ回路555を介して電源22に接続されている。更には、第6のスイッチ回路556は、コンデンサ部42の他端と、第1のスイッチ回路45及び演算増幅器41の第2入力部41Bとの間に配されている。
以上の点を除き、実施例4の撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造は、実施例1〜実施例2において説明した撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。実施例4にあっては、第2のコンデンサ部を付加し、第2のコンデンサ部を、演算増幅器の負荷容量として機能させるモードと、コンデンサ部と並列に接続されたモードとすることによって、後述するように、実施例1よりも、一層、電流/電圧変換回路における消費電力の低減、及び、ノイズの低減を図ることができる。
実施例4の撮像装置、電流/電圧変換回路の動作を、電流/電圧変換回路の等価回路図である図14〜図20、並びに、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各スイッチ回路の動作を示す図21、実施例4の撮像装置を構成する撮像素子ユニットにおける各ノードの電位を示す図22を参照して、以下、説明する。
[ステップ−400:リセットモード]
先ず、コンデンサ部42の初期化を行う。具体的には、リセット用スイッチ回路44、第3のスイッチ回路553、第4のスイッチ回路554、第6のスイッチ回路556をオン状態とし、第5のスイッチ回路555、出力用スイッチ回路48をオフ状態として、実施例1の[ステップ−100]と同様にして、コンデンサ部42をリセットする(図14参照)。[ステップ−400]〜[ステップ−420]は、全ての撮像素子ユニットにおいて、同時に行われる。
この[ステップ−400]においては、第2のスイッチ回路46においてノイズが発生する。このノイズは、撮像素子30の有する寄生容量31(容量値:Cpd)に、電荷(=k・T/Cpd)として蓄積される。この電荷(k・T/Cpd)は、次の[ステップ−410]の開始時、{Cpd/(Cint+Cdum)}×{Cdum/(Cint+Cdum)}倍されてコンデンサ部42に蓄積され、{Cpd/(Cint+Cdum)}×{Cint/(Cint+Cdum)}倍されて第2のコンデンサ部54に蓄積される。尚、「Cdum」は、第2のコンデンサ部54の容量値である。
[ステップ−410:プレサンプリングモード]
所定の時間が経過してコンデンサ部42のリセットが完了したならば、リセット用スイッチ回路44をオフ状態とし、第1のスイッチ回路45をオン状態、第2のスイッチ回路46をオフ状態とする(図15参照)。この[ステップ−410]にあっては、[ステップ−400]において寄生容量31に蓄積されたノイズ(電荷)が、コンデンサ部42及び第2のコンデンサ部54に分割して蓄積される。後述するように、コンデンサ部42に転送されたノイズは入力電荷に加算されるが、第2のコンデンサ部54に転送されたノイズは入力電荷に加算されない。この[ステップ−410]においては、演算増幅器41で発生した入力換算ノイズNZ1は、{Cpd/(Cint+Cdum)}×{Cint/(Cint+Cdum)}倍されて第2のコンデンサ部54に蓄積される。
[ステップ−420:サンプリングモード]
その後、第4のスイッチ回路554をオフ状態、第5のスイッチ回路555をオン状態とし(図16参照)、電磁波を撮像素子30に入射させる。これによって、入射した電磁波を撮像素子30によって電流に変換し、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部42に電荷を蓄積する。演算増幅器41の負荷容量である第2のコンデンサ部54には、コンデンサ部42の両端の電位差に相当する電荷が蓄積される。即ち、第2のコンデンサ部54の一端の電位は、基準電圧VRefとコンデンサ部42の両端の電位差との和になる。演算増幅器41の電流/電圧変換ゲインは、コンデンサ部42の容量値Cintによって決定される。
この[ステップ−420]においては、演算増幅器41で発生した入力換算ノイズNZ2は、(Cpd/Cint)倍されてコンデンサ部42及び第2のコンデンサ部54に蓄積される。また、第2のコンデンサ部54には、第3のスイッチ回路553及び第5のスイッチ回路555において発生したノイズが電荷(=k・T/Cdum)として蓄積される。
[ステップ−430:ホールドモード]
所定の時間が経過した時点で、第1のスイッチ回路45をオフ状態とし、第2のスイッチ回路46をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路40Dから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を電源22に接続する。併せて、第3のスイッチ回路553をオフ状態とする。更には、演算増幅器用電源23からの演算増幅器41への電流の供給を停止する(図17参照)。これによって、実施例1よりも、一層、電流/電圧変換回路40Dの全体における消費電力の低減を図ることができる。[ステップ−430]以降のステップは、1本の出力用配線21に接続されたM個の撮像素子ユニットのそれぞれにおいて、逐次、行われる。
[ステップ−440:プレ出力モード]
撮像素子ユニット20が出力すべき順番となったならば、演算増幅器用電源23からの演算増幅器41への電流の供給を再開する。また、第5のスイッチ回路555、第6のスイッチ回路556をオフ状態とし、リセット用スイッチ回路44、第4のスイッチ回路554をオン状態とする(図18参照)。これによって、演算増幅器41の第2入力部41B及び出力部41Cの電位がVRefとなる。また、これによって、後述する[ステップ−450]から[ステップ−460]に遷移する前に、各ノードの電位を所定の値に定めることができる。
[ステップ−450:出力モード]
次に、リセット用スイッチ回路44をオフ状態、第3のスイッチ回路553をオン状態とし、更に、バッファ回路47及び出力用スイッチ回路48をオン状態とする(図19参照)。これによって、電流/電圧変換回路40Dが出力用配線21に接続され、第2のコンデンサ部54に蓄積された電荷(入力電荷量)に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。云い換えれば、入射した電磁波のエネルギー量に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。具体的には、基準電圧VRefとコンデンサ部42の一端の電圧との和が、出力電圧V0として出力用配線21に出力される。
この[ステップ−450]においては、演算増幅器41及びバッファ回路47で発生した入力換算ノイズNZ3,NZ4は、バッファ回路47の出力抵抗及び出力用配線21の寄生容量のローパスフィルター成分を介して、出力用配線21の出力端子21Aに現れる。
[ステップ−460:スリープモード]
その後、バッファ回路47及び出力用スイッチ回路48をオフ状態とし、また、演算増幅器用電源23からの演算増幅器41への電流の供給を停止する(図20参照)。この[ステップ−460]においては、撮像素子ユニット20の消費電力はほぼ0となる。
各モードにおけるノイズの合計である1動作周期での出力電圧V0中のノイズNZ0は、以下の式(4−1)で与えられる。
NZ0 2
(k・T/Cpd)×[{Cpd/(Cint+Cdum)}×{Cint/(Cint+Cdum)}]2
+ NZ1 2×[{Cpd/(Cint+Cdum)}×{Cint/(Cint+Cdum)}]2
+ NZ2 2×(Cpd/Cint2
+ k・T/Cdum
+ (NZ3 2+NZ4 2)×α2 (4−1)
ここで、α2≒0とし、また、Cint≪Cdumすれば、
{Cint/(Cint+Cdum)}2≒0
となるので、式(4−1)は、以下の式(4−2)のとおりとなる。
NZ0 2=NZ2 2×(Cpd/Cint2 + k・T/Cdum (4−2)
式(3−2)と式(4−2)を比較すると、実施例4にあっては、(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2だけ、ノイズが小さくなっていることが判る。
実施例4におけるノイズ低減の本質は、[ステップ−400]において第2のスイッチ回路46で発生したノイズに起因した電荷(=k・T/Cpd)が、[ステップ−410]において、コンデンサ部42及び第2のコンデンサ部54に分割して蓄積される点にある。即ち、第2のコンデンサ部54に蓄積された電荷(入力電荷量)に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力されるが、このとき、第2のスイッチ回路46で発生したノイズの内の{Cint/(Cint+Cdum)分のノイズのみが出力電圧V0と共に出力され、第2のスイッチ回路46で発生したノイズの内の{Cdum/(Cint+Cdum)分のノイズは廃棄される。それ故、第2のコンデンサ部54を、演算増幅器41の負荷容量として機能させるモードと、コンデンサ部42と並列に接続されたモードとすることは必須ではなく、2つのコンデンサ部を設け、一方のコンデンサ部を演算増幅器41の負荷容量として機能させ、他方のコンデンサ部をコンデンサ部42と並列に接続されたコンデンサ部とする形態を採用することもできる。
実施例1、実施例3及び実施例4の各モードにおけるノイズの合計である1動作周期でのノイズNZ0を纏めると、以下のとおりとなる。
NZ0 2
=(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2 + NZ1 2×(Cpd/Cint2 (1−3)
=(k・T/Cpd)×(Cpd/Cint2 + NZ1 2×(Cpd/Cint2
+ k・T/Cdum (3−2)
=NZ2 2×(Cpd/Cint2 + k・T/Cdum (4−2)
pdの値は、半導体製造プロセスにおける撮像素子の面積から決まる値であり、ここでは、2pFとする。また、Cintの値は、撮像装置のシステムの設定に基づき決まる値(電流/電圧変換ゲイン)であり、ここでは0.2pFとする。更には、Cdumは任意に設定可能な値であり、ここでは2pFとする。また、T=300゜K、ボルツマン係数k=1.38×10-232・kg・s-2・K-1とする。これらの値を、式(1−3)、式(4−2)に代入すると、
NZ0 2
2.07×10-7 + NZ1 2×100 (1−3)
2.07×10-9 + NZ2 2×100 (4−2)
となる。一般に、(NZ1 2×100)の値、(NZ2 2×100)の値を10-7オーダーとすることは、左程、困難ではない。従って、式(1−3)に比べて式(4−2)のノイズ合計を値を小さくすることができる。
[ステップ−400:リセットモード]において、第1のスイッチ回路45をオフ状態とし、第2のスイッチ回路46をオン状態とする代わりに、第1のスイッチ回路45をオン状態とし、第2のスイッチ回路46をオフ状態とすることもできる。即ち、[ステップ−400]において、第1のスイッチ回路45をオフ状態とし、第2のスイッチ回路46をオン状態とした場合、[ステップ−410:プレサンプリングモード]において、第1のスイッチ回路45をオン状態、第2のスイッチ回路46をオフ状態としたとき、撮像素子30の出力部の電位が、VRefから(VRef+演算増幅器41のオフセット電圧)へと変化し、この電位変化に相当する電荷が、コンデンサ部42及び第2のコンデンサ部54に転送される結果、ダイナミックレンジが狭められる虞がある。一方、[ステップ−400]において、第1のスイッチ回路45をオン状態とし、第2のスイッチ回路46をオフ状態とした場合、[ステップ−410]においては、第1のスイッチ回路45及び第2のスイッチ回路46の状態に変化が無い。即ち、[ステップ−400]から[ステップ−410]へと遷移したとき、撮像素子30の出力部の電位の変化は生じない。従って、ダイナミックレンジが狭められる虞が無い。尚、この場合、式(4−1)の第1項における(k・T/Cpd)が、[k・T/Cpd+(演算増幅器41で発生した入力換算ノイズ)2]となるが、結局のところ、この式は、上記の式(4−2)のとおりとなるので、ノイズが、特段、増加することはない。
実施例5は、本開示の撮像装置、より具体的には、本開示の第2の態様に係る撮像装置、及び、本開示の第2の態様に係る電流/電圧変換回路に関する。実施例5の撮像装置の一部の等価回路図(1本の出力用配線に接続された2つの撮像素子ユニットの等価回路図)を図23に示す。
実施例5の撮像装置(具体的には、X線平面検出器)110は、1画素又は複数の画素(実施例5にあっては、具体的には、1画素)を構成する撮像素子ユニット120が2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネル111を備えており、
各撮像素子ユニット120は、
(a)入射した電磁波(具体的には、X線)を電流(電荷)に変換する撮像素子30、及び、
(b)撮像素子30からの電流(電荷)を電圧に変換する電流/電圧変換回路140A、
から成る。
電流/電圧変換回路140Aは、電界効果トランジスタ141、及び、コンデンサ部142から構成されている。そして、コンデンサ部142の一端は、電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部142の他端は、電界効果トランジスタ141のゲート電極及び撮像素子30の出力部に接続されており、電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源123に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路140Aの出力部に接続されている。また、電流/電圧変換回路140Aは、更に、リセット用スイッチ回路144を有する短絡回路143を備えており、コンデンサ部142は短絡回路143に並列に接続されている。
そして、電流/電圧変換回路140Aは、第1のスイッチ回路145及び第2のスイッチ回路146を更に備えており、
撮像素子30の出力部は、第1のスイッチ回路145を介してコンデンサ部142の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路146を介して第2の電源122に接続され、
第1のスイッチ回路145と第2のスイッチ回路146とは相補的に動作する。
また、実施例5の電流/電圧変換回路140Aは、入射した電磁波(具体的には、X線)を電流(電荷)に変換する撮像素子30が接続され、撮像素子30からの電流(電荷)を電圧に変換する電流/電圧変換回路である。そして、
(A)電界効果トランジスタ141、
(B)コンデンサ部142、並びに、
(C)相補的に動作する第1のスイッチ回路145及び第2のスイッチ回路146、
を具備しており、
コンデンサ部142の一端は、電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部142の他端は、電界効果トランジスタ141のゲート電極に接続されており、
電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源123に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路140Aの出力部に接続されており、
撮像素子30の出力部は、第1のスイッチ回路145を介してコンデンサ部142の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路146を介して第2の電源122に接続される。尚、電流/電圧変換回路140Aは、更に、
(D)リセット用スイッチ回路144を有する短絡回路143、
を備えており、
コンデンサ部142は短絡回路143と並列に接続されている。
そして、入射した電磁波は撮像素子30によって電流に変換され、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部142に電荷が蓄積される。また、電流/電圧変換回路140Aは、電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域及び電流/電圧変換回路140Aの出力部に接続されたバッファ回路147を更に備えている。即ち、バッファ回路147の入力部は電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域に接続されており、バッファ回路147の出力部は、出力用スイッチ回路148を介して電流/電圧変換回路140Aの出力部、更には、出力用配線21に接続されている。
また、撮像素子ユニット120は一体に成型されている。即ち、撮像素子30と電流/電圧変換回路140Aとは一体に形成されている。尚、撮像素子ユニットの具体的な構成、構造については、実施例8において説明する。また、撮像装置110、撮像素子30、電流/電圧変換回路140Aを構成する回路、部品等の構成要素、それ自体は、周知の回路、部品等とすることができるし、撮像装置110あるいは撮像素子ユニット120を駆動する回路、部品等の構成要素も、周知の回路、部品等とすることができるので、詳細な説明は省略する。
実施例5の撮像装置、電流/電圧変換回路の動作を、電流/電圧変換回路の等価回路図である図24A、図24B、図25A、図25B、図26を参照して、以下、説明する。
[ステップ−500:リセットモード]
先ず、コンデンサ部142の初期化を行う。具体的には、第1の電源123をオン状態としておき、リセット用スイッチ回路144をオン状態とする(図24A参照)。これによって、コンデンサ部142は短絡回路143を介して短絡状態となり、コンデンサ部142がリセットされる。所定の時間が経過してコンデンサ部142のリセットが完了したならば、リセット用スイッチ回路144をオフ状態とする。尚、この[ステップ−500]にあっては、第1のスイッチ回路145をオフ状態とし、第2のスイッチ回路146をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路140Aから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を第2の電源122に接続する。これによって、たとえ、撮像素子30に電磁波(具体的には、X線)が入射しても、コンデンサ部142に電荷は蓄積されない。また、バッファ回路147はオフ状態であり、駆動されておらず、出力用スイッチ回路148はオフ状態であり、電流/電圧変換回路140Aは出力用配線21から切り離されている。[ステップ−500]〜[ステップ−510]は、全ての撮像素子ユニットにおいて、同時に行われる。
[ステップ−510:サンプリングモード]
次に、リセット用スイッチ回路144をオフ状態とし、また、第1のスイッチ回路145をオン状態とし、第2のスイッチ回路146をオフ状態とすることで、撮像素子30を第2の電源122から切り離し、且つ、撮像素子30の出力部を、電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域及びコンデンサ部142の他端に接続する(図24B参照)。これによって、入射した電磁波は撮像素子30によって電流に変換され、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部142に電荷が蓄積される。
[ステップ−520:ホールドモード]
所定の時間が経過した時点で、第1のスイッチ回路145をオフ状態とし、第2のスイッチ回路146をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路140Aから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を第2の電源122に接続する(図25A参照)。これによって、たとえ、撮像素子30に電磁波(具体的には、X線)が入射しても、コンデンサ部142に電荷は蓄積されない。[ステップ−520]以降のステップは、1本の出力用配線21に接続されたM個の撮像素子ユニットのそれぞれにおいて、逐次、行われる。
出力用配線21にはM個の撮像素子ユニット120が接続されている。そして、第1番目の撮像素子ユニット120、第2番目の撮像素子ユニット120、第3番目の撮像素子ユニット120、・・・、第m番目の撮像素子ユニット120、第(m+1)番目の撮像素子ユニット120、・・・、第M番目の撮像素子ユニット120から、順次、出力電圧V0が出力用配線21に出力される。また、N本の出力用配線21において、この出力電圧V0の出力用配線21への順次の出力が行われる。[ステップ−520]にあっては、[ステップ−510]が完了し、次に述べる[ステップ−530]まで、コンデンサ部142に蓄積された電荷を保持する。
[ステップ−530:出力モード]
撮像素子ユニット120が出力すべき順番となったならば、バッファ回路147及び出力用スイッチ回路148をオン状態とする(図25B参照)。これによって、電流/電圧変換回路140Aが出力用配線21に接続され、コンデンサ部142に蓄積された電荷に基づく出力電圧が出力用配線21に出力される。云い換えれば、入射した電磁波のエネルギー量に基づく出力電圧が出力用配線21に出力される。
[ステップ−540:スリープモード]
その後、バッファ回路147及び出力用スイッチ回路148をオフ状態とし、また、第1の電源123をオフ状態とする。(図26参照)。
実施例5の撮像パネルにおける各撮像素子ユニットは1つ撮像素子と1つの電流/電圧変換回路から構成されており、また、実施例5の電流/電圧変換回路は1つの撮像素子に対応して設けられているので、従来の技術のように、行配線に起因した電流/電圧変換回路におけるノイズの発生といった問題が生じることがなく、高いS/N比を得ることができるし、電磁波(X線)の照射量の低減を図ることができる。また、外乱に対しても強い撮像素子ユニットを提供することができる。
実施例5〜実施例7にあっても、実施例2において説明したと同様に、電流/電圧変換回路は、複数のコンデンサ部、及び、切替えスイッチ回路を備えており、複数のコンデンサ部のそれぞれは、切替えスイッチ回路を介して、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域及びゲート電極に接続されている構成とすることができる。
実施例6は、実施例5の変形である。等価回路図(1本の出力用配線に接続された2つの撮像素子ユニットの等価回路図)を図27に示すように、実施例6の撮像装置における電流/電圧変換回路140Bは、第2のコンデンサ部152、及び、第1のスイッチ回路145と同じ動作を行う第3のスイッチ回路153を更に備えており、第2のコンデンサ部152の一端は、第3のスイッチ回路153を介して電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域に接続されている。また、第2のコンデンサ部152の一端は、バッファ回路147の入力部に接続されている。
以上の点を除き、実施例6の撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造は、実施例5において説明した撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
実施例6の撮像装置、電流/電圧変換回路の動作を、電流/電圧変換回路の等価回路図である図28A、図28B、図29A、図29B、図30を参照して、以下、説明する。
[ステップ−600:リセットモード]
先ず、コンデンサ部142の初期化を行う。具体的には、第1の電源123をオン状態としておき、リセット用スイッチ回路144をオン状態、第3のスイッチ回路153をオフ状態として、実施例5の[ステップ−500]と同様にして、コンデンサ部142をリセットする(図28A参照)。所定の時間が経過してコンデンサ部142のリセットが完了したならば、リセット用スイッチ回路144をオフ状態とする。[ステップ−600]〜[ステップ−610]は、全ての撮像素子ユニットにおいて、同時に行われる。
[ステップ−610:サンプリングモード]
次に、第3のスイッチ回路153をオン状態として、併せて、第1のスイッチ回路145をオン状態、第2のスイッチ回路146をオフ状態として、実施例5の[ステップ−510]と同様にして、入射した電磁波を撮像素子30によって電流に変換し、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部142、更には、第2のコンデンサ部152に電荷を蓄積する(図28B参照)。第2のコンデンサ部152の一端の電位は、[(Qin/Cint)+Vgs]となる。尚、Vgsは、電界効果トランジスタ141のゲート/ソース間の電位である。
[ステップ−620:ホールドモード]
所定の時間が経過した時点で、第1の電源123をオフ状態とし、第1のスイッチ回路145をオフ状態とし、第2のスイッチ回路146をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路140Bから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を第2の電源122に接続する。併せて、第3のスイッチ回路153をオフ状態とする(図29A参照)。[ステップ−620]以降のステップは、1本の出力用配線21に接続されたM個の撮像素子ユニットのそれぞれにおいて、逐次、行われる。
[ステップ−630:出力モード]
撮像素子ユニット120が出力すべき順番となったならば、バッファ回路147及び出力用スイッチ回路148をオン状態とする(図29B参照)。これによって、電流/電圧変換回路140Bが出力用配線21に接続され、第2のコンデンサ部152に蓄積された電荷(入力電荷量)に基づく出力電圧が出力用配線21に出力される。云い換えれば、入射した電磁波のエネルギー量に基づく出力電圧が出力用配線21に出力される。
[ステップ−640:スリープモード]
その後、バッファ回路147及び出力用スイッチ回路148をオフ状態とする(図30参照)。
実施例7も、実施例5の変形である。等価回路図(1本の出力用配線に接続された2つの撮像素子ユニットの等価回路図)を図31に示すように、実施例7の撮像装置における電流/電圧変換回路140Cは、第2のコンデンサ部154、第3のスイッチ回路1553、第4のスイッチ回路1554、第5のスイッチ回路1555、及び、第6のスイッチ回路1556を更に備えている。そして、第2のコンデンサ部154の一端は、第3のスイッチ回路1553を介して電界効果トランジスタ141の一方のソース/ドレイン領域に接続されており、第2のコンデンサ部154の他端は、第4のスイッチ回路1554を介して電界効果トランジスタ141のゲート電極に接続されており、且つ、第5のスイッチ回路1555を介して第3の電源に接続されている。更には、第6のスイッチ回路1556は、コンデンサ部142の他端と、第1のスイッチ回路145及び電界効果トランジスタ141のゲート電極との間に配されている。尚、実施例7にあっては、第2の電源と第3の電源を同じ電源であり、纏めて、第2の電源122と呼ぶ。
以上の点を除き、実施例7の撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造は、実施例5において説明した撮像装置あるいは電流/電圧変換回路の構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
実施例7の撮像装置、電流/電圧変換回路の動作を、電流/電圧変換回路の等価回路図である図32〜図38を参照して、以下、説明する。
[ステップ−700:リセットモード]
先ず、コンデンサ部142の初期化を行う。具体的には、第1の電源123をオン状態とし、リセット用スイッチ回路144、第3のスイッチ回路1553、第4のスイッチ回路1554、第6のスイッチ回路1556をオン状態とし、第5のスイッチ回路1555、出力用スイッチ回路148をオフ状態として、実施例5の[ステップ−500]と同様にして、コンデンサ部142をリセットする(図32参照)。[ステップ−700]〜[ステップ−720]は、全ての撮像素子ユニットにおいて、同時に行われる。この[ステップ−700]においては、第2のスイッチ回路146においてノイズが発生する。
[ステップ−710:プレサンプリングモード]
所定の時間が経過してコンデンサ部142のリセットが完了したならば、リセット用スイッチ回路144をオフ状態とし、第1のスイッチ回路145をオン状態、第2のスイッチ回路146をオフ状態とする(図33参照)。この[ステップ−710]にあっては、[ステップ−700]において寄生容量31に蓄積されたノイズ(電荷)が、コンデンサ部142及び第2のコンデンサ部154に分割して蓄積される。
[ステップ−720:サンプリングモード]
その後、第4のスイッチ回路1554をオフ状態、第5のスイッチ回路1555をオン状態とし(図34参照)、電磁波を撮像素子30に入射させる。これによって、入射した電磁波を撮像素子30によって電流に変換し、撮像素子30からの電流によってコンデンサ部142、更には、第2のコンデンサ部154に電荷を蓄積する。第2のコンデンサ部154には、コンデンサ部142の両端の電位差に相当する電荷が蓄積される。
[ステップ−730:ホールドモード]
所定の時間が経過した時点で、第1のスイッチ回路145をオフ状態とし、第2のスイッチ回路146をオン状態とすることで、撮像素子30を電流/電圧変換回路140Cから切り離し、且つ、撮像素子30の出力部(カソード)を第2の電源122に接続する。併せて、第3のスイッチ回路1553をオフ状態とする(図35参照)。[ステップ−730]以降のステップは、1本の出力用配線21に接続されたM個の撮像素子ユニットのそれぞれにおいて、逐次、行われる。
[ステップ−740:プレ出力モード]
撮像素子ユニット20が出力すべき順番となったならば、第5のスイッチ回路1555、第6のスイッチ回路1556をオフ状態とし、リセット用スイッチ回路144、第4のスイッチ回路1554をオン状態とする(図36参照)。これによって、後述する[ステップ−750]から[ステップ−760]に遷移する前に、各ノードの電位を所定の値に定めることができる。
[ステップ−750:出力モード]
次に、リセット用スイッチ回路144をオフ状態、第3のスイッチ回路1553をオン状態とし、更に、バッファ回路147及び出力用スイッチ回路148をオン状態とする(図37参照)。これによって、第2のコンデンサ部154に蓄積された電荷(入力電荷量)に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。云い換えれば、入射した電磁波のエネルギー量に基づく出力電圧V0が出力用配線21に出力される。
[ステップ−760:スリープモード]
その後、バッファ回路147及び出力用スイッチ回路148をオフ状態とし、第1の電源123をオフ状態とする(図38参照)。
実施例8においては、撮像素子ユニットの詳細を説明する。撮像パネル11,111の構成例、及び、1画素分の撮像素子ユニット20,120が配線層60に実装されている状態を、図39に示す。尚、図面によっては、撮像素子ユニット20,120を、纏めて、参照番号20で表す場合がある。
前述したとおり、撮像素子ユニット20,120は、撮像素子30(例えば、フォトダイオード)、及び、電流/電圧変換回路40,140を備えており、撮像素子30と電流/電圧変換回路40,140とが、1画素単位に樹脂で一体成型されている微小受光チップである。具体的には、撮像素子ユニット20,120の平面形状は、一辺が200μm以下の矩形である。また、撮像素子ユニット20,120には、突起状の半田端子である半田バンプ61が形成されている。即ち、撮像素子ユニット20,120の実装面に半田バンプ61が形成されている。そして、半田バンプ61を介して、電流/電圧変換回路40,140は配線層60に接続されている。配線層60には、電流/電圧変換回路40,140を外部処理部(例えば、A/D変換部等)と接続する配線63が形成されており、撮像素子ユニット20,120が、画素単位で、半田バンプ61によって配線層60にFC実装(flip chip bonding)される。配線層60は、例えば、フレキシブルプリント配線板から成る。尚、FC実装とは、チップ表面と基板を電気的に接続する際、ワイヤボンディングのようにワイヤによって接続するのではなく、アレイ状に並んだ半田バンプによって接続する実装のことである。そして、このような構成により、撮像パネル11,111の大面積化が可能となり、しかも、安価に製造することが可能となる。
図40Aに概念的な一部断面図を示すように、直接変換方式のX線平面検出器(FPD)において、撮像素子30は、バイアス電極32、アモルファスセレン半導体(a−Se)等の半導体結晶で形成されたX線変換層33、及び、画素電極34が積層された構造を有する。X線発生装置(図示せず)から放射されたX線は、生体等の被検体(図示せず)を透過した後、バイアス電極32を通過し、X線変換層33に入射する。X線変換層33では、入射されたX線量に応じた電荷(正孔と電子の対)が生成される。バイアス電極32には正電位が与えられている。従って、負の電荷を有する電子eはバイアス電極32側へ移動し、正の電荷を有する正孔hは画素電極34側に移動する。画素電極34は、第1のスイッチ回路45及び第2のスイッチ回路46に接続されており、画素電極34側に移動した正孔hは、第1のスイッチ回路45を経由して、コンデンサ部42を充電する。
図40Bに概念的な一部断面図を示すように、間接変換方式のX線平面検出器(FPD)において、撮像素子30は、シンチレーター層35、フォトダイオード36、及び、画素電極37が積層された構造を有する。X線発生装置(図示せず)から放射されたX線は、生体等の被検体(図示せず)を透過した後、シンチレーター層35に入射する。シンチレーター層35において、入射X線は光信号に変換される。そして、フォトダイオード36によって、光信号の強弱は電荷の大小を表す電気信号に変換される。画素電極37は、第1のスイッチ回路45及び第2のスイッチ回路46に接続されており、生成した電荷は、第1のスイッチ回路45を経由して、コンデンサ部42を充電する。
図41に、撮像素子ユニット20,120が配線層60に実装されている状態を示す。尚、図41に示す撮像素子ユニット20,120は、撮像素子30と電流/電圧変換回路40,140とが1チップ化された受光IC(Integrated Circuit)70から成る。
更に、撮像素子ユニット20,120には、受光IC70の他に、遮光膜71、配線72、ビアホール73、アンダーバンプメタル(UBM,Under Bump Metal)75,76、及び、半田バンプ61が備えられている。ここで、遮光膜71は、受光IC70の受光面70’以外の面を覆っている。受光IC70は、受光IC用半田バンプ74によって半田実装されており、受光IC用半田バンプ74及びアンダーバンプメタル75を介して、配線72に接続されている。尚、アンダーバンプメタル62,75,76は、半田の拡散を防止して、半田との良好な接合を確保するための半田バンプの下地となる金属層であり、例えば、ニッケル(Ni)等から成る。また、配線72は、ビアホール73の一端と接続されており、ビアホール73の他端はアンダーバンプメタル76に接続されている。尚、ビアホール73には、ビアフィルメッキ法に基づき、導電性金属が充填されている。
撮像素子ユニット20,120は、半田バンプ61、及び、配線63に形成されたアンダーバンプメタル62を介して、配線層60にFC実装されている。配線63にあっては、半田箇所にアンダーバンプメタル62が設けられており、表面には遮光膜64が形成されている。また、配線層60には多層の配線63が形成されている。
ここで、撮像素子ユニット20,120の受光面70’に電磁波(X線)が入射すると、受光IC70内の撮像素子(図示せず)は、電磁波を電流信号に変換し、受光IC70内の電流/電圧変換回路(図示せず)は、電流信号を電圧信号に変換する。そして、撮像素子ユニット20,120内で生成した電圧信号は、配線層60の配線63を介して後段の処理部へ送出される。
図42Aは、撮像素子ユニット20,120を上方から眺めた模式図である。撮像素子ユニット20,120は、平面形状が矩形の微小チップであり、一辺は、例えば、200μm以下である。また、受光面70’は矩形形状を有し、例えば、一辺が100μm以下である。図42Bに、撮像素子ユニット20,120を下方から眺めた模式図を示す。撮像素子ユニット20,120の裏面には、半田バンプ61が、例えば、12個、形成されている。半田バンプ61の1つの直径は、例えば、15μm以下である。また、受光IC70は、平面形状が矩形の微小チップであり、例えば、一辺が150μm以下である。尚、撮像素子ユニット20,120の厚さ(半田バンプ61の厚さは除く)は、例えば、20μm以下である。但し、これらの数値は一例である。
図43に撮像素子ユニットの変形例の模式的な断面図を示す。この撮像素子ユニットの変形例において、撮像素子ユニットは2層化構造を有している。即ち、撮像素子30が、電磁波が入射される上層に配置され、電流/電圧変換回路40,140が下層に配置されている。
ここで、撮像素子ユニット20,120には、撮像素子30及び電流/電圧変換回路40,140の他に、配線72A,72B、アンダーバンプメタル75,76,78、受光IC用半田バンプ74,77が備えられている。そして、撮像素子30は、受光IC用半田バンプ74によって半田実装されて、受光IC用半田バンプ74及びアンダーバンプメタル75を介して、配線72Aに接続されている。また、電流/電圧変換回路40,140は、受光IC用半田バンプ77によって半田実装されて、受光IC用半田バンプ77及びアンダーバンプメタル78を介して、配線72Bに接続されている。配線72Aと配線72Bとは相互に接続されている。配線72Bは、更に、ビアホール73に接続されている。ビアホール73はアンダーバンプメタル76に接続されている。尚、ビアホール73には、ビアフィルメッキ法に基づき、導電性金属が充填されている。そして、撮像素子ユニット20,120は、半田バンプ61、アンダーバンプメタル62を介して、配線層60にFC実装されている。
このように、撮像素子ユニット20,120にあっては、光が入射する上層に撮像素子30を配置するので、1つのチップ上の受光面積を大きくとることができ、受光効率を向上させることが可能になる。また、撮像素子ユニットを狭ピッチ化することができるので、より、単位面積当たりに実装できる撮像素子ユニットの数を増加させることが可能となり、撮像パネルの分解能を向上させることが可能になる。例えば、撮像素子ユニット20,120を配線層60にFC実装する際の実装ピッチは、420μm以下である。
間接変換方式の撮像装置(X線平面検出器)10,110の構成例を、図44に示す。撮像装置(X線平面検出器)10,110は、厚さ0.7mmのガラスから成る第1基板81及び厚さ0.7mmのガラスから成る第2基板82を備えており、第1基板81及び第2基板82の外縁部は、封止部材83によって封止されている。第1基板81と第2基板82との間には、シンチレーター層35を備えた撮像素子ユニット20,120が配されている。そして、上述したとおり、配線層60に対して、撮像素子ユニット20,120がFC実装されている。シンチレーター層35は、撮像素子ユニット20,120と対向する第1基板81の面上に形成されている。
従来の撮像装置(X線平面検出器)では、TFTアレイや撮像素子等をガラス基板の上に形成した後、撮像素子アレイの上に真空プロセスでシンチレーター層を形成している。
これに対して、図44に示した撮像装置(X線平面検出器)10,110にあっては、撮像素子30と電流/電圧変換回路40,140とが一体成型されており、半田バンプ61が形成された撮像素子ユニット20,120の受光IC70を、配線層60に画素単位に配列し、半田バンプ61によりFC実装する。従って、大面積化に容易に対処することができる。また、FC実装に基づき製造するので、大規模で高価な実装装置が不要であり、大面積の撮像装置(X線平面検出器)を安価に製造(量産)することが可能である。
第1基板81及び第2基板82をフィルムから構成すれば、撮像装置(X線平面検出器)10,110に可撓性を付与することができる。例えば、第1基板81をポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)から構成し、第2基板82を耐熱性を有するポリイミドフィルムから構成すればよい。
X線は、通常、X線発生装置といった点光源から出射される。従来の撮像装置(X線平面検出器)は、高温蒸着製造によるものであるため、平面ガラス板が使用されており、湾曲させることができない。それ故、X線が照射される中心位置から照射位置が離れるに従い、撮像装置の照射面に到達するまでのX線の距離に変化が生じる。それ故、大きな面積での撮像を行う場合、X線が照射される中心位置及びその近傍では正確な画像情報が得られるが、中心位置及びその近傍から照射位置が離れるに従い、画像が不鮮明になる。そのため、従来の撮像装置にあっては、大きな面積での撮像を行う場合、複数の異なる箇所をそれぞれ撮像し、複数の撮像画面の繋ぎ目を画像処理で繋げて、1枚の画面を生成している。
これに対して、本開示の撮像装置は、湾曲させることが可能であるが故に、X線源から撮像装置の照射面までの到達距離が出来るだけ等しくなるように湾曲させることが可能となる。従って、大きな面積での撮像を行う場合であっても、従来のような、複数箇所をそれぞれ撮像して、複数の撮像画面を繋ぎ合わせるといった作業を行うことが不要であり、1回の撮像で正確な画像情報を容易に得ることが可能になる。
撮像装置(X線平面検出器)10,110の変形例を図45に示す。この変形例にあっては、撮像素子ユニット20,120の受光面上にはレンズが形成されている。具体的には、撮像素子ユニット20,120を配線層60へFC実装した後、撮像素子ユニット20,120のそれぞれに、例えば、ディスペンサを用いて透明樹脂84のポッティング加工(樹脂盛り加工)を施す。透明樹脂84によってレンズを構成することができる。1つの撮像素子ユニット20,120の拡大図を図46に示すが、シンチレーター層35から出射された光が透明樹脂84によって屈折され、撮像素子ユニット20,120の受光面70’に集光される。これにより、受光効率を向上させることができる。
撮像装置(X線平面検出器)10,110の別の変形例を図47に示す。この変形例にあっては、撮像素子ユニット20,120のそれぞれの上方には、レンズ部85が配されている。ガラス又はプラスチック等から成形されたレンズ部85には、レンズ部用半田バンプ86が形成されている。レンズ部85は、撮像素子ユニット20,120に被さるように配線層60上にFC実装されている。レンズ部85は、シンチレーター層35から出射された光を、撮像素子ユニット20,120の受光面に集光させる。尚、レンズ部85の中心光軸と、撮像素子ユニット20,120の受光面の中心とを一致させることが重要である。この場合、レンズ部85は、配線層60にレンズ部用半田バンプ86を介して半田実装されているため、半田のセルフアライメント(Self Alignment)効果により、位置が自動的に補正される。尚、セルフアライメント効果とは、半田の表面張力で部品が移動して、例えば、ランドの中心付近に部品が自動的に移動される現象を指す。半田のセルフアライメント効果が働くことにより、リフロー炉を通すだけで、例えば、±1μm以下の誤差で、レンズ部85の中心光軸と撮像素子ユニット20,120の受光面の中心とを一致させることができ、位置を自動的に補正することができる。
撮像装置(X線平面検出器)10,110の更に別の変形例を図48に示す。この変形例にあっては、撮像素子ユニットの受光面の上方には、凸部及び凹部を有する基板が配されている。具体的には、シンチレーター層35と撮像素子ユニット20,120との間に、PET基板87が設けられている。そして、撮像素子ユニット20,120と対向するPET基板87の面には、撮像素子ユニット20,120毎に凹凸形状が形成されている。即ち、撮像素子ユニット20,120と対向するPET基板87の面には、凸部88A及び凹部88Bが形成されている。PET基板87の凹凸形状の一部を撮像素子ユニット側から眺めた図を図49に示す。凸部88Aは、シンチレーター層35から出射された光を全反射させ、全反射光を撮像素子ユニット20,120の受光面上に集光させるように配置されている。また、2つの凸部88Aの間に形成されている凹部88Bと、配線層60との間には、大径の実装用半田バンプ89が形成されており、実装用半田バンプ89を介して、配線層60上にPET基板87が実装されている。尚、凸部88Aの先端部と、撮像素子ユニット20,120の受光面との位置決めが重要となるが、凹部88Bと配線層60との間には実装用半田バンプ89が形成されているので、半田のセルフアライメント効果により、位置が自動的に補正される。即ち、半田のセルフアライメント効果が働くことにより、リフロー炉を通すだけで、凸部88Aの先端部と、撮像素子ユニット20,120の受光面の中心とを一致させることができ、位置を自動的に補正することができる。
以上、本開示を好ましい実施例に基づき説明したが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例における電流/電圧変換回路、撮像装置あるいは撮像素子ユニットの構成、構造は例示であり、適宜、変更することができる。
尚、本開示は、以下のような構成を取ることもできる。
[1]《撮像装置》
1画素又は複数の画素を構成する撮像素子ユニットが2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネルを備えており、
各撮像素子ユニットは、
入射した電磁波を電流に変換する撮像素子、及び、
撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路、
から成る撮像装置。
[2]m0個の画素(但し、m0は2以上、1×103以下の整数)から1つの撮像素子ユニットが構成されている[1]に記載の撮像装置。
[3]電流/電圧変換回路は、演算増幅器及びコンデンサ部を備えており、
演算増幅器は、電流/電圧変換回路の出力部に接続された出力部、並びに、第1入力部及び第2入力部を備えており、
コンデンサ部の一端は演算増幅器の出力部に接続されており、他端は演算増幅器の第2入力部及び撮像素子の出力部に接続されている[1]又は[2]に記載の撮像装置。
[4]電流/電圧変換回路は、リセット用スイッチ回路を有する短絡回路を更に備えており、
コンデンサ部は短絡回路に並列に接続されている[3]に記載の撮像装置。
[5]撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される[3]又は[4]に記載の撮像装置。
[6]電流/電圧変換回路は、複数のコンデンサ部、及び、切替えスイッチ回路を備えており、
複数のコンデンサ部のそれぞれは、切替えスイッチ回路を介して、演算増幅器の出力部及び演算増幅器の第2入力部に接続されている[3]乃至[5]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[7]電流/電圧変換回路は、第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路を更に備えており、
演算増幅器の第1入力部は、第1の電源に接続されており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続され、
第1のスイッチ回路と第2のスイッチ回路とは相補的に動作する[3]乃至[6]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[8]電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、及び、第1のスイッチ回路と同じ動作を行う第3のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して演算増幅器の出力部に接続されている[7]に記載の撮像装置。
[9]電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、第3のスイッチ回路、第4のスイッチ回路、第5のスイッチ回路、及び、第6のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して演算増幅器の出力部に接続されており、
第2のコンデンサ部の他端は、第4のスイッチ回路を介して演算増幅器の第2入力部に接続されており、且つ、第5のスイッチ回路を介して第1の電源に接続されており、
第6のスイッチ回路は、コンデンサ部の他端と、第1のスイッチ回路及び演算増幅器の第2入力部との間に配されている[7]に記載の撮像装置。
[10]電流/電圧変換回路は、演算増幅器の出力部及び電流/電圧変換回路の出力部に接続されたバッファ回路を更に備えている[3]乃至[9]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[11]電流/電圧変換回路は、電界効果トランジスタ、及び、コンデンサ部から構成されており、
コンデンサ部の一端は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部の他端は、電界効果トランジスタのゲート電極及び撮像素子の出力部に接続されており、
電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路の出力部に接続されている[1]に記載の撮像装置。
[12]電流/電圧変換回路は、リセット用スイッチ回路を有する短絡回路を更に備えており、
コンデンサ部は、短絡回路に並列に接続されている[11]に記載の撮像装置。
[13]撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される[11]又は[12]に記載の撮像装置。
[14]電流/電圧変換回路は、複数のコンデンサ部、及び、切替えスイッチ回路を備えており、
複数のコンデンサ部のそれぞれは、切替えスイッチ回路を介して、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域及びゲート電極に接続されている[11]乃至[13]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[15]電流/電圧変換回路は、第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路を更に備えており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続され、
第1のスイッチ回路と第2のスイッチ回路とは相補的に動作する[11]乃至[14]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[16]電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、及び、第1のスイッチ回路と同じ動作を行う第3のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されている[15]に記載の撮像装置。
[17]電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、第3のスイッチ回路、第4のスイッチ回路、第5のスイッチ回路、及び、第6のスイッチ回路を更に備えており、
第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、
第2のコンデンサ部の他端は、第4のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタのゲート電極に接続されており、且つ、第5のスイッチ回路を介して第3の電源に接続されており、
第6のスイッチ回路は、コンデンサ部の他端と、第1のスイッチ回路及び電界効果トランジスタのゲート電極との間に配されている[15]に記載の撮像装置。
[18]電流/電圧変換回路は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域及び電流/電圧変換回路の出力部に接続されたバッファ回路を更に備えている[11]乃至[17]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[19]撮像素子ユニットは一体に成型されている[1]乃至[18]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[20]撮像素子と電流/電圧変換回路とは積層されている[1]乃至[19]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[21]撮像素子ユニットの受光面上にはレンズが形成されている[20]に記載の撮像装置。
[22]撮像素子ユニットの受光面の上方にはレンズ部が配されている[20]に記載の撮像装置。
[23]撮像素子ユニットの受光面の上方には、凸部及び凹部を有する基板が配されている[20]に記載の撮像装置。
[24]配線層を更に備えており、
撮像素子ユニットには半田バンプが形成されており、
撮像素子ユニットは半田バンプを介して配線層に取り付けられている[1]乃至[23]のいずれか1項に記載の撮像装置。
[25]第1基板及び第2基板を更に備えており、
第2基板に配線層が形成されており、
第1基板にはシンチレーター層が形成されており、
配線層とシンチレーター層との間に複数の撮像素子ユニットが配されている[24]に記載の撮像装置。
[26]《電流/電圧変換回路:第1の態様》
入射した電磁波を電流に変換する撮像素子が接続され、撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路であって、
電流/電圧変換回路の出力部に接続された出力部、並びに、第1入力部及び第2入力部を備えた演算増幅器、
一端が演算増幅器の出力部に接続され、他端が演算増幅器の第2入力部に接続されているコンデンサ部、並びに、
相補的に動作する第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路、
を具備しており、
演算増幅器の第1入力部は、第1の電源に接続されており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続される電流/電圧変換回路。
[27]リセット用スイッチ回路を有する短絡回路を更に備えており、
コンデンサ部は短絡回路に並列に接続されている[26]に記載の電流/電圧変換回路。
[28]《電流/電圧変換回路:第2の態様》
入射した電磁波を電流に変換する撮像素子が接続され、撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路であって、
電界効果トランジスタ、
コンデンサ部、並びに、
相補的に動作する第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路、
を具備しており、
コンデンサ部の一端は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部の他端は、電界効果トランジスタのゲート電極に接続されており、
電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路の出力部に接続されており、
撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続される電流/電圧変換回路。
[29]リセット用スイッチ回路を有する短絡回路を更に備えており、
コンデンサ部は、短絡回路に並列に接続されている[28]に記載の電流/電圧変換回路。
[30]撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される[26]乃至[29]のいずれか1項に記載の電流/電圧変換回路。
[31]撮像素子と一体に成型されている[26]乃至[30]のいずれか1項に記載の電流/電圧変換回路。
10,110・・・撮像装置(X線平面検出器)、11,111・・・撮像パネル、20,120・・・撮像素子ユニット、21・・・出力用配線、21A・・・出力用配線の出力端子、22・・・電源(第1の電源及び第2の電源)、23・・・演算増幅器用電源、122・・・第2の電源あるいは第3の電源、123・・・第1の電源、30・・・撮像素子、31・・・撮像素子の寄生容量、32・・・バイアス電極、33・・・X線変換層、34,37・・・画素電極、35・・・シンチレーター層、36・・・フォトダイオード、40A,40B,40C,40D,140A,140B,140C・・・電流/電圧変換回路(電荷/電圧変換回路)、41・・・演算増幅器(オペレーション・アンプリファイア、オペアンプ)、41A・・・第1入力部(非反転入力部)、41B・・・第2入力部(反転入力部)、41C・・・出力部、141・・・電界効果トランジスタ、42,42A,42B,42C,142・・・コンデンサ部、43,143・・・短絡回路、44,144・・・リセット用スイッチ回路、45,145・・・第1のスイッチ回路、46,146・・・第2のスイッチ回路、47,147・・・バッファ回路、48,148・・・出力用スイッチ回路、51A,51B,51C・・・切替えスイッチ回路、52,54,152・・・第2のコンデンサ部、53,553,1553・・・第3のスイッチ回路、554,1554・・・第4のスイッチ回路、555,1555・・・第5のスイッチ回路、556,1556・・・第6のスイッチ回路、60・・・配線層、61・・・半田バンプ、62,75,76・・・アンダーバンプメタル、63,72・・・配線、64,71・・・遮光膜、70・・・受光IC、70’・・・受光ICの受光面、73・・・ビアホール、74・・・受光IC用半田バンプ、81・・・第1基板、82・・・第2基板、83・・・封止部材、84・・・透明樹脂、85・・・レンズ部、86・・・レンズ部用半田バンプ、87・・・PET基板、88A・・・凸部、88B・・・凹部、89・・・実装用半田バンプ

Claims (20)

  1. 1画素又は複数の画素を構成する撮像素子ユニットが2次元マトリクス状に配設されて成る撮像パネルを備えており、
    各撮像素子ユニットは、
    入射した電磁波を電流に変換する撮像素子、及び、
    撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路、
    から成る撮像装置。
  2. 電流/電圧変換回路は、演算増幅器及びコンデンサ部を備えており、
    演算増幅器は、電流/電圧変換回路の出力部に接続された出力部、並びに、第1入力部及び第2入力部を備えており、
    コンデンサ部の一端は演算増幅器の出力部に接続されており、他端は演算増幅器の第2入力部及び撮像素子の出力部に接続されている請求項1に記載の撮像装置。
  3. 撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される請求項2に記載の撮像装置。
  4. 電流/電圧変換回路は、複数のコンデンサ部、及び、切替えスイッチ回路を備えており、
    複数のコンデンサ部のそれぞれは、切替えスイッチ回路を介して、演算増幅器の出力部及び演算増幅器の第2入力部に接続されている請求項2に記載の撮像装置。
  5. 電流/電圧変換回路は、第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路を更に備えており、
    演算増幅器の第1入力部は、第1の電源に接続されており、
    撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続され、
    第1のスイッチ回路と第2のスイッチ回路とは相補的に動作する請求項2に記載の撮像装置。
  6. 電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、及び、第1のスイッチ回路と同じ動作を行う第3のスイッチ回路を更に備えており、
    第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して演算増幅器の出力部に接続されている請求項5に記載の撮像装置。
  7. 電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、第3のスイッチ回路、第4のスイッチ回路、第5のスイッチ回路、及び、第6のスイッチ回路を更に備えており、
    第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して演算増幅器の出力部に接続されており、
    第2のコンデンサ部の他端は、第4のスイッチ回路を介して演算増幅器の第2入力部に接続されており、且つ、第5のスイッチ回路を介して第1の電源に接続されており、
    第6のスイッチ回路は、コンデンサ部の他端と、第1のスイッチ回路及び演算増幅器の第2入力部との間に配されている請求項5に記載の撮像装置。
  8. 電流/電圧変換回路は、演算増幅器の出力部及び電流/電圧変換回路の出力部に接続されたバッファ回路を更に備えている請求項2に記載の撮像装置。
  9. 電流/電圧変換回路は、電界効果トランジスタ、及び、コンデンサ部から構成されており、
    コンデンサ部の一端は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部の他端は、電界効果トランジスタのゲート電極及び撮像素子の出力部に接続されており、
    電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路の出力部に接続されている請求項1に記載の撮像装置。
  10. 撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される請求項9に記載の撮像装置。
  11. 電流/電圧変換回路は、複数のコンデンサ部、及び、切替えスイッチ回路を備えており、
    複数のコンデンサ部のそれぞれは、切替えスイッチ回路を介して、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域及びゲート電極に接続されている請求項9に記載の撮像装置。
  12. 電流/電圧変換回路は、第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路を更に備えており、
    撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続され、
    第1のスイッチ回路と第2のスイッチ回路とは相補的に動作する請求項9に記載の撮像装置。
  13. 電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、及び、第1のスイッチ回路と同じ動作を行う第3のスイッチ回路を更に備えており、
    第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されている請求項12に記載の撮像装置。
  14. 電流/電圧変換回路は、第2のコンデンサ部、第3のスイッチ回路、第4のスイッチ回路、第5のスイッチ回路、及び、第6のスイッチ回路を更に備えており、
    第2のコンデンサ部の一端は、第3のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、
    第2のコンデンサ部の他端は、第4のスイッチ回路を介して電界効果トランジスタのゲート電極に接続されており、且つ、第5のスイッチ回路を介して第3の電源に接続されており、
    第6のスイッチ回路は、コンデンサ部の他端と、第1のスイッチ回路及び電界効果トランジスタのゲート電極との間に配されている請求項12に記載の撮像装置。
  15. 電流/電圧変換回路は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域及び電流/電圧変換回路の出力部に接続されたバッファ回路を更に備えている請求項9に記載の撮像装置。
  16. 撮像素子ユニットは一体に成型されている請求項1に記載の撮像装置。
  17. 入射した電磁波を電流に変換する撮像素子が接続され、撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路であって、
    電流/電圧変換回路の出力部に接続された出力部、並びに、第1入力部及び第2入力部を備えた演算増幅器、
    一端が演算増幅器の出力部に接続され、他端が演算増幅器の第2入力部に接続されているコンデンサ部、並びに、
    相補的に動作する第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路、
    を具備しており、
    演算増幅器の第1入力部は、第1の電源に接続されており、
    撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続される電流/電圧変換回路。
  18. 入射した電磁波を電流に変換する撮像素子が接続され、撮像素子からの電流を電圧に変換する電流/電圧変換回路であって、
    電界効果トランジスタ、
    コンデンサ部、並びに、
    相補的に動作する第1のスイッチ回路及び第2のスイッチ回路、
    を具備しており、
    コンデンサ部の一端は、電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域に接続されており、コンデンサ部の他端は、電界効果トランジスタのゲート電極に接続されており、
    電界効果トランジスタの一方のソース/ドレイン領域は、第1の電源に接続されており、且つ、電流/電圧変換回路の出力部に接続されており、
    撮像素子の出力部は、第1のスイッチ回路を介してコンデンサ部の他端に接続され、且つ、第2のスイッチ回路を介して第2の電源に接続される電流/電圧変換回路。
  19. 撮像素子からの電流によってコンデンサ部に電荷が蓄積される請求項17又は請求項18に記載の電流/電圧変換回路。
  20. 撮像素子と一体に成型されている請求項17又は請求項18に記載の電流/電圧変換回路。
JP2014531583A 2012-08-23 2013-08-08 電流/電圧変換回路及び撮像装置 Expired - Fee Related JP6350281B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012183940 2012-08-23
JP2012183940 2012-08-23
PCT/JP2013/071537 WO2014030551A1 (ja) 2012-08-23 2013-08-08 電流/電圧変換回路及び撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2014030551A1 true JPWO2014030551A1 (ja) 2016-07-28
JP6350281B2 JP6350281B2 (ja) 2018-07-04

Family

ID=50149860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014531583A Expired - Fee Related JP6350281B2 (ja) 2012-08-23 2013-08-08 電流/電圧変換回路及び撮像装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10009565B2 (ja)
EP (1) EP2890118B1 (ja)
JP (1) JP6350281B2 (ja)
CN (1) CN104584535B (ja)
WO (1) WO2014030551A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3411733A4 (en) * 2016-02-01 2019-08-28 Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. X-RAY DETECTORS THAT CAN SUPPORT CHARGE SHARING
JP2018060980A (ja) 2016-10-07 2018-04-12 キヤノン株式会社 撮像表示装置及びウェアラブルデバイス
WO2018087815A1 (ja) * 2016-11-08 2018-05-17 オリンパス株式会社 光検出装置および画像取得装置
JP6995549B2 (ja) * 2017-09-26 2022-01-14 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
EP3576404B1 (en) * 2017-10-30 2021-11-03 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state image pickup element

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004125532A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 放射線検出装置
JP2005536930A (ja) * 2002-08-23 2005-12-02 マイクロン・テクノロジー・インコーポレイテッド 積層アバランシェ増倍層および低電圧読取り電子回路を有するcmosaps
JP2009219538A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像検出装置および放射線画像撮影システム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5233180A (en) * 1990-08-30 1993-08-03 Fuji Electric Co., Ltd. Light sensor having an integration circuit
US6809767B1 (en) * 1999-03-16 2004-10-26 Kozlowski Lester J Low-noise CMOS active pixel sensor for imaging arrays with high speed global or row reset
JP4086798B2 (ja) 2004-02-25 2008-05-14 シャープ株式会社 増幅型固体撮像装置
US7183531B2 (en) 2004-03-31 2007-02-27 Micron Technology, Inc. Amplification with feedback capacitance for photodetector signals
US7498585B2 (en) 2006-04-06 2009-03-03 Battelle Memorial Institute Method and apparatus for simultaneous detection and measurement of charged particles at one or more levels of particle flux for analysis of same
JP2006279324A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Sanyo Electric Co Ltd 光検出装置
JP2007272972A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Sharp Corp 前段アンプ回路、受光アンプ回路、ならびに光ピックアップ装置
JP5262563B2 (ja) 2008-10-18 2013-08-14 コニカミノルタエムジー株式会社 放射線画像検出装置
KR101696410B1 (ko) * 2009-11-11 2017-01-16 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 동작 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005536930A (ja) * 2002-08-23 2005-12-02 マイクロン・テクノロジー・インコーポレイテッド 積層アバランシェ増倍層および低電圧読取り電子回路を有するcmosaps
JP2004125532A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 放射線検出装置
JP2009219538A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像検出装置および放射線画像撮影システム

Also Published As

Publication number Publication date
US10009565B2 (en) 2018-06-26
US20150244962A1 (en) 2015-08-27
CN104584535A (zh) 2015-04-29
EP2890118A1 (en) 2015-07-01
EP2890118A4 (en) 2016-08-10
JP6350281B2 (ja) 2018-07-04
WO2014030551A1 (ja) 2014-02-27
CN104584535B (zh) 2018-09-28
EP2890118B1 (en) 2019-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4307322B2 (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP6350281B2 (ja) 電流/電圧変換回路及び撮像装置
JP5448877B2 (ja) 放射線検出器
US9190437B2 (en) Semiconductor detection apparatus capable of switching capacitance among different levels, and detection system including the apparatus
US8669513B2 (en) Method of assembling a light sensor module using an intermediate layer, and light sensor module assembly including the same
JP2014048204A (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
US20090147118A1 (en) Device and pixel architecture for high resolution digital imaging
JP2015133408A (ja) 放射線検出器
JP2012038857A (ja) 検出装置及び放射線検出システム
CN103531601A (zh) 一种用于直接探测x射线的大面积cmos图像传感器
US9541655B2 (en) Imaging apparatus, current/voltage conversion circuit, and imaging method
CN111387997B (zh) 成像装置和成像系统
JP2010011158A (ja) 検出素子
JP2014122903A (ja) 放射線検出器および放射線画像撮影装置
JP2011075327A (ja) 放射線撮影装置
JP2010263517A (ja) 放射線画像撮影装置
US20080087834A1 (en) Radiation image detector
JP6719324B2 (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
Graeve et al. Amorphous silicon image sensor for x-ray applications
CN112713160B (zh) X射线平板探测器及其光敏单元阵列
WO2009139209A1 (ja) 放射線画像検出器および放射線画像検出器の製造方法
JP2012083170A (ja) 放射線画像撮影装置
US20140198900A1 (en) High resolution x-ray imaging with thin, flexible digital sensors
Zentai et al. Pros and cons of CMOS X-ray imagers
US20120025190A1 (en) Radiation detector

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160727

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170905

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171011

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180508

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180521

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6350281

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees