JPWO2014027457A1 - 電流抑制素子及び電流抑制方法 - Google Patents

Abstract

［課題] グラウンド面の削り出しなどの煩雑な作業の必要性や、アンテナ位置の配置変更が生じるような場合での切り欠き部の再作成や調整の困難性を解決する電流抑制素子及び電流抑制方法を提供する。［解決手段］ グラウンド面に装荷される、上面の金属片及び側面の金属板、これらの先端部の開口端及び反対側の終端部の短絡端をなす金属片と、からなる共振器構成を備える。

Description

本発明は、携帯電話やスマートフォンなどの携帯端末、無線搭載パソコン、さらには基地局などのアンテナを搭載した無線利用機器を含む電子／電気機器に関する。

携帯端末やノートパソコンなどの無線利用機器では、通信速度の高速化や複数の無線通信システムの搭載化が進展している。これに伴って、装置内には複数本のアンテナが実装されるようになってきた。

通信速度の高速化については、例えば、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）や次世代のＬＴＥ―Ａｄｖａｎｃｅｄでは、大容量・高速データ通信への期待が高まっている。そのため、複数のアンテナを使用するＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ）システムの利用が進んでいる。このシステムは、通信を行う空間を複数のパスに分けてデータを多重化して伝送させる方式であり、送受信時には複数本のアンテナが必要になる。そこで、データ容量や高速化の程度に伴って２本、４本といった複数本のＭＩＭＯ用アンテナが装置内に搭載されてきている。

複数の無線通信システムについては、例えば、第３世代の携帯端末に代表されるＷ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）、あるいはＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ ｓｙｓｔｅｍ）用途の他、無線ＬＡＮや、ＢｌｕｅＴｏｏｔｈ（登録商標）、さらにはＧＰＳ用途アンテナなどのアンテナが、装置内に複数本実装されている。

また、単一の無線通信システムにおいても、アンテナが装置内に複数本実装される場合がある。例えば、携帯端末等で利用されている受信ダイバーシティ方式である。この方式では、２本のアンテナが端末内に実装されており、２本のアンテナのうち受信電波の強い方のアンテナが選択され所定の処理がなされる。

以上のように、無線利用機器内では、ＭＩＭＯ用アンテナや、複数無線システムに対応したアンテナ、あるいは、ダイバーシティ用アンテナ等、複数本のアンテナが実装されている。これらのアンテナを実装する際には、アンテナ同士の干渉（結合）を防ぐため、アンテナ素子間の間隔を十分に確保することが望ましい。その一方で、携帯端末やノートパソコンなどの無線利用機器では、小型化や薄型化に係る制約がある。そのため、アンテナ素子間の間隔を充分確保することは困難である。さらに、スペース上の制約を克服して小型無線利用機器にアンテナ素子を実装するためには、一つのグラウンド面に複数のアンテナ素子実装が望ましい。また、アンテナ素子そのものも、できるだけ小型にする必要も生じている。

以上のように、小型無線利用機器では、限られた実装スペース内に各種部品を実装することが必要となり、アンテナ素子を実装するためのスペースも制限され、十分な距離だけ離して各アンテナ素子を配置することは難しい。そのため、アンテナ素子間における電波の干渉（結合）が発生し、これによって携帯型電子機器の無線通信性能が低下する可能性があった。

一体型平板多素子アンテナの一例が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載のアンテナ構造は、複数のアンテナ素子と、それらがその端部に配置されたグラウンド面とから構成されており、以下のように動作する。アンテナ素子間に位置するグラウンド面に切り欠き部を設けることで、アンテナ素子の互いの電磁的な相互作用が減少するとされている。その結果、アンテナ素子間の結合が低減され、複数のアンテナ素子の特性が分離できる効果が得られるとされている。

また、電子機器の一例が特許文献２に記載されている。特許文献２に記載のアンテナ構造は、導電層が形成された筐体と、導電層上の所定位置に配置された第１と第２のアンテナと、導電層に設けられた第１のアンテナの共振周波数に対応する波長の１／４の長さ相当の切り欠き部とから構成されている。そして、以下のように動作する。アンテナ１からの高周波電流がアンテナ２に流れ込むこと（以下「アンテナ結合電流」と呼ぶ）が、その流路に切り欠きを設けることによって抑制できるとされている。さらに、切り欠き部の長さを前出の波長の１／４長に設定することにより、電流の流れを効果的に抑制できる効果が得られるとされている。

これら関連するアンテナ装置技術を具体的に説明するため、図２６にその典型的な構成例を示す。この例では、ＭＩＭＯ用アンテナの前提で２本の線状アンテナが使用されている。そして、アルミ板などの一枚の金属板で構成されたグラウンド面１０３上にそれらが実装された基本的な構成例である。なお、マイクロストリップ線路などの伝送線路やデバイス、コンポーネント、回路などの構成要素の図示はここでは省略されている。

２本の線状アンテナ（第１のアンテナ素子１００，第２のアンテナ素子１０１）は、給電点１０２を介して、それぞれグラウンド面１０３に接続されており、両アンテナ素子から空間への電波の放射や受信が行われる。これらのアンテナ素子相互の干渉（結合）を抑制するため、切り欠き１０４が設けられている。

特開２００７−０１３６４３号公報 特開２００８−２８３４６４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の一体型平板多素子アンテナや特許文献２に記載の電子機器における、グラウンド面に切り欠き部を設ける構成では、グラウンド面の切削などの煩雑な作業が必要という問題があった。

前述したように、本発明は、グラウンド面の削り出しなどの煩雑な作業の必要性、等の課題を解決する電流抑制素子及び電流抑制方法を提供することを主たる目的とする。

本発明の電流抑制素子は、アンテナが実装されたグラウンド面に励起されるアンテナ結合電流を共振させる共振器を含み、アンテナ結合電流が流れる方向に沿ってグラウンド面に共振器を装荷し、アンテナ結合電流を抑制する。

また、本発明の電流抑制方法は、アンテナが実装されたグラウンド面に励起されるアンテナ結合電流に対して、アンテナ結合電流が流れる方向に沿ってアンテナ結合電流を共振させてアンテナ結合電流を抑制する。

本発明によれば、アンテナ素子間の結合低減、アンテナ結合電流の低減に係る電流抑制の構成や方法において煩雑な作業が不要な電流抑制素子及び電流抑制方法を提供することができる。

第１実施形態に係る電流抑制素子を説明するための透視図であり、装着前である。 第１実施形態に係る電流抑制素子を説明するための透視図であり、装着後である。 第２の実施形態に係る電流抑制素子であり、金属板側の方向から示したものである。 第２の実施形態に係る電流抑制素子であり、開放端側の方向から示したものである。 第２の実施形態に係る電流抑制素子であり、短絡端側の方向から示したものである。 第２の実施形態に係る電流抑制素子の変形例であり、金属板側の方向から示したものである。 第２の実施形態に係る電流抑制素子の変形例であり、開放端側の方向から示したものである。 第２の実施形態に係る電流抑制素子の変形例であり、短絡端側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を示したものであり、金属板側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を示したものであり、開放端側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を示したものであり、短絡端側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子の変形例であり、金属板側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子の変形例であり、開放端側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子の変形例であり、短絡端側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための斜視図である。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、構成要素を分解した分解図である。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、金属板側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、開放端側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、短絡端側の方向から示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子のシミュレーション結果を説明するための図である。 第４の実施形態に係る分割構造の電流抑制素子を示したものであり、一体化前の斜視図である。 第４の実施形態に係る分割構造の電流抑制素子を示したものであり、一体化後の斜視図である。 第４の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、一体化前の斜視図である。 第４の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、一体化後の斜視図である。 第４の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、金属板側の方向から示したものである。 第４の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、開放端側の方向から示したものである。 第４の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、短絡端側の方向から示したものである。 第４の実施形態に係る分割構造の電流抑制素子の変形例を示した図であり、一体化前の斜視図である。 第４の実施形態に係る分割構造の電流抑制素子の変形例を示した図であり、一体化後の斜視図である。 第５の実施形態に係る分割構造の電流抑制素子を示したものであり、一体化前の斜視図である。 第５の実施形態に係る分割構造の電流抑制素子を示したものであり、一体化後の斜視図である。 第５の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、金属板側の方向から示したものである。 第５の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、開放端側の方向から示したものである。 第５の実施形態に係る電流抑制素子を説明するための図であり、短絡端側の方向から示したものである。 第６の実施形態に係る電流抑制素子を示したものである。 第６の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものである。 第６の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものである。 第３の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、金属板側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、開放端側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、短絡端側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、金属板側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、開放端側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、短絡端側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、金属板側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、開放端側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、短絡端側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、金属板側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、開放端側の方向から示したものである。 第７の実施形態に係る電流抑制素子の一応用例を示したものであり、短絡端側の方向から示したものである。 第８の実施形態に係る電流抑制素子を示したものであり、多層プリント基板に対して主面方向からの図である。 第８の実施形態に係る電流抑制素子を示したものであり、多層プリント基板に対して側面方向からの図である。 第８の実施形態に係る電流抑制素子を説明するため図であり、多層プリント基板の第１層の金属面である。 第８の実施形態に係る電流抑制素子を説明するため図であり、多層プリント基板の第１層と第２層の層間にある絶縁層である。 第８の実施形態に係る電流抑制素子を説明するため図であり、多層プリント基板の第２層の金属面である。 第８の実施形態に係る電流抑制素子を説明するため図であり、多層プリント基板の第２層と第３層の層間にある絶縁層である。 第８の実施形態に係る電流抑制素子を説明するため図であり、多層プリント基板の第３層の金属面である。 第８の実施形態に係る基板内装型の電流抑制素子を説明するため斜視図である。 関連するアンテナ装置技術を説明するための図である。

本発明による電流抑制素子及びそれを用いた電流抑制の方法について、図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
本実施形態では、アンテナ結合電流を共振させることを利用した共振器構造を有する電流抑制素子及び電流抑制方法について述べる。

図１は、本実施の形態に係る第１の実施形態を説明するための透視図であり、図１Ａは装着前、図１Ｂは装着後である。本実施形態での電流抑制素子１は、共振器２そのものであり、上面の金属片２ａ及び側面の金属板（第１の金属板２ｂ、第２の金属板２ｃ）、その先端部の開口端５、反対側の終端部の金属片２ｄとから構成される。装着後においては、グラウンド面６０の上端部表層付近を、共振器２を構成する上面の金属片２ａ及び側面の金属板（２ｂ、２ｃ）が、三面から取り囲むようになる。すなわち、アンテナ結合電流が主として流れるグラウンド面６０の上端部における電流の進行方向に対して、三面の金属は下面方向には金属板がないものの、等価的に金属筒のように作用する。そして、等価的に金属筒の終端部は、グラウンド面の板厚Ｗに相当する幅Ｗのスリット４が設けられた金属片２ｄにて形成されており、装着時にはグラウンド面と接地されて短絡端を成す。

ここで、注目すべきことは、上面の金属片２ａはグラウンド面に直接的に接続されていない点である。これは、短絡端の金属片２ｄの一部にあるスリット４を構成する切れ込みが、金属片２ａまで達していない構成に起因している。即ち、金属片２ｄに切れ込みされていない厚みの間隙が、金属片２ａとグラウンド面６０との間に生じている。このため、金属片２ａは直接的には接地されていない。なお、金属片２ａは、金属片２ｄを介してグラウンド面６０に接地されている。

これらの構造により、共振器２は、グラウンド面６０の上部端に励起されたアンテナ結合電流から放射される磁界をほぼ遮蔽することが可能になる。さらに、共振器２の終端部分は、グラウンド面に接地された短絡端であるので、グラウンド面上部端を進行してくるアンテナ結合電流は、この短絡端で反射されるようになる。その際、共振器の電気長をアンテナ結合電流の周波数によって定まる共振長に近づけることで、アンテナ結合電流を効率的に反射（抑制）できるようになる。

第１の実施形態に係る構成では、共振器の内部は空気で満たされている。共振器の長さをアンテナ結合電流の波長（以後、λと呼ぶ）の四分の一波長にすると、いわゆる、λ／４共振（四分の一波長共振）が生じ、金属筒内ではλ／４に相当する定在波が生じるようになる。この場合、共振器の開口端５では、インピーダンスが非常に高くなり、開放端として作用する。この効果により、共振器に流れ込むグラウンド面上端部付近の電流（即ち、アンテナ結合にかかる抑制すべき電流）は、高いインピーダンスの影響により減衰するようになり、電流抑制が可能となる。

以上のような構造を有する電流抑制素子は、間隔Ｗを有する間隙部を設けているので、この部分から装着対象に対して容易に挿入することができ、装着後もグラウンド面６０上での位置調整を自由に行うことが可能となる。

切り欠き部を一旦形成した後において、アンテナ配置の設計変更や、アンテナ素子間の結合度を低減するための調整がさらに必要となった場合に、切り欠き部の再作成や調整を行うことが困難という問題点が関連技術にはあった。本発明では、グラウンド面の削り出しなどの煩雑な作業の必要性や、アンテナ位置の配置変更が生じるような場合での切り欠き部の再作成や調整が困難、等の課題が解決できる。即ち、本発明は、アンテナ素子間の結合低減、アンテナ結合電流の低減に係る電流抑制の構成や方法において煩雑な作業が不要となり、加えて、構造の再作成や再調整、方法の再実施が容易な電流抑制素子及び電流抑制方法を提供することができる効果を奏する。

なお、共振器の金属片２ｄとグラウンド面６０との電気的接続は、スリットにグラウンド面をはめ込む形となるので、はめ込みによる接続となっている。所定の位置調整ができた後、所望の特性が確認できた後などにおいて、半田付けや導電性接着剤などを利用して、より強固に電気的接続を図ることも必要に応じて可能である。

また、共振器に係る電気長設計の変形として、共振器の長さをアンテナ結合電流の波長の二分の一波長、即ち、λ／２共振（二分の一波長共振）も考えられる。この場合、共振器の両端の開口が、インピーダンスが非常に高い開放端として作用する。
（第２の実施形態）
（構成）
図２は、本実施の形態に係る第２の実施形態であり、図２Ａは金属板側、図２Ｂは開放端側、図２Ｃは短絡端側の３方向から示したものである。

また、図３は、第２の実施形態に係る電流抑制素子の変形例であり、図３Ａは金属板側、図３Ｂは開放端側、図３Ｃは短絡端側の３方向から示したものである。

第１の実施形態との相違は、第２の実施形態では磁性体３を備えている点である。

磁性体３には、シート状の２枚の磁性体（第１の磁性体シート３ａ、第２の磁性体シート３ｂ）が使用される。磁性体は、樹脂と磁性材料を混ぜ合わせて製作した複合磁性体シートを使用しても、磁性材料のみで形成されたフェライト焼結体などを使用しても良い。２枚の磁性体（３ａ、３ｂ）は、共振器の内側に接するように収納されており、共振器を構成している上面の金属片２ａ、及び側面の金属板（２ｂ、２ｃ）、さらには背面の金属片２ｄ（すなわち、短絡板）すべてに接するように配置される。この２枚のシートは、グラウンド面を挟み込むようにグラウンド面に密着させて実装されるため、グラウンド面の厚さとほぼ同等の距離Ｗを隔てて配置される。そうすると、短絡板をなす金属片２ｄに設けられたスリット４の幅と、磁性体シートの間隔とは、好適には等しく設計されることになる。以上の結果、磁性体と共振器を一体化した状態において、間隔Ｗを有する間隙部が第１の金属板と第２の金属板との間に形成される。

以上説明したような電流抑制素子は、間隔Ｗを有する間隙部を設けているので、この部分から装着対象に対して容易に挿入することができる。さらに、実装位置をずらすことも簡単にできるため、アンテナ結合電流を抑制する所望の位置への実装や、その位置における微調整なども可能となる。

ここで、注目すべきことは、共振器を構成する側面の金属板（２ｂ、２ｃ）及び上面の金属片２ａはグラウンド面に直接的に接続されていない点である。側面の金属板（２ｂ、２ｃ）に関しては、グラウンド面６０に対して磁性体が介在するためである。上面の金属片２ａに関しては、短絡端の金属片２ｄの一部にスリット４が設けられており、スリットを構成する切れ込みは金属片２ａまで達していないからである。

そして、グラウンド面６０に電流抑制素子装着した場合には、金属片２ａとグラウンド面６０との間に空気層が形成されるようになる（図２）。これに対して、金属片２ａとグラウンド面６０との間にも磁性体３を内装した変形例が考えられる。その構成を図３に示す。この構成においては、スリットを構成する切れ込みが金属片２ａまで仮に達していても、上面の金属片２ａとグラウンド面６０との直接的な接続は回避される。
（作用及び効果）
本実施形態発明では、電流抑制素子を構成する共振器の内部に磁性体を備えており、それによって実効的な波長の短縮による電流抑制素子の小型化の効果が得られる。

より具体的には、磁性体が充填された共振器の管内波長（以後、λｇと呼ぶ）は、λｇ＝λ／√μ_rと表すことができる。ここで、波長λは真空中での波長、μ_ｒは複素比透磁率の実部である。この関係式は、共振器管内の波長が、真空中での波長の１／√μ_ｒ倍となることを意味している。従って、磁性体が充填された共振器における四分の一波長共振を生じる共振器の長さであるλｇ／４は、λ／４√μ_ｒとなる。すなわち、実効的に１／√μ_ｒの小型化を実現することができる。以上のように、第２の実施形態では、磁性体を共振器に内装した構成によって、比透磁率μ_ｒ値に応じた波長短縮効果を奏する。
（第３の実施形態）
（構成）
図４は、本実施の形態に係る第３の実施形態を示したものであり、図４Ａは金属板側、図４Ｂは開放端側、図４Ｃは短絡端側の３方向から示したものである。

図５は、本実施の形態に係る第３の実施形態の変形例であり、図５Ａは金属板側、図５Ｂは開放端側、図５Ｃは短絡端側の３方向から示したものである。

図６は、本実施の形態に係る第３の実施形態を説明するための図であり、図６Ａは斜視図、図６Ｂは構成要素を分解した分解図である。

本実施形態に係る電流抑制素子は、金属板等で構成された共振器２と、二枚のシート状の磁性体３とを含み、磁性体３の端部に共振器２をかぶせる態様にて、電流抑制素子を構成している。
（作用）
次に、本実施形態による電流抑制作用を説明する。本発明による電流抑制素子は共振器構造を備えており、金属板及びその内部に挿入されている磁性体により共振器が形成される。さらに、当該構造以外の電流を抑制する構造を、本実施の形態は備えている。具体的には、共振器からはみ出して装荷される磁性体部分が、インピーダンス装荷部分として作用する。
（効果）
図７は、本実施の形態に係る第３の実施形態を説明するための図であり、図７Ａは金属板側、図７Ｂは開放端側、図７Ｃは短絡端側の３方向から示したものである。

電流抑制素子を設けない場合には、第１のアンテナ素子５０ａと第２のアンテナ素子５０ｂは、グラウンド面６０を共通としているため、このグラウンド面を介して一方のアンテナから他方のアンテナへ電流が伝搬する電流結合が発生する可能性がある。

本実施形態に係る電流抑制素子を、第１のアンテナ素子５０ａと第２のアンテナ素子５０ｂ間のグラウンド面６０端部に装着すると、電流抑制素子の幅Ｗの間隙部にグラウンド面６０がちょうど入り込む形となる。その結果、磁性体がグラウンド面を挟み込むようにグラウンド面に密着する。そして、共振器は金属片２ｄに設けたスリットを介してグラウンド面に接続された格好となり、この理由により、金属片２ｄは電気的に短絡された短絡端として作用する。即ち、共振器として作用する。ここで、アンテナ結合電流は、インピーダンスが低い領域を流れるため、アンテナ素子間の最短距離がその電流経路となる傾向にある。図７の例では２つのアンテナ素子が配設されているグラウンド面６０の上部表層付近が主な伝搬路となると考えられる。そのため、ここを流れるアンテナ結合電流は共振器構造部分により抑圧することができる。

一方、本実施形態に係る電流抑制素子は、磁性体によるインピーダンス装荷構造も兼ね備えている。先述のように、アンテナ結合電流の殆どはグラウンド面の上端付近を流れる傾向がある。その一方で、アンテナ結合電流の一部が、アンテナ同士の距離や共振器のサイズなどの条件によって第１の金属板又は第２の金属板で覆われた部分を外れ、グラウンド面を迂回して他方のアンテナへ回り込む場合がある。そこで、本実施形態は、第１の金属板又は第２の金属板よりもはみ出して磁性体を配設する構造も備える。この構造によって、迂回する電流を抑制することができる。その理由は、グラウンド面の表層を流れるアンテナ結合電流に対し、グラウンド面に直接装荷された磁性体が有する複素比透磁率が作用するからである。即ち、電気的な等価モデルでは、複素比透磁率の実部はインダクタンス、虚部は抵抗成分としてそれぞれ作用する。

以上説明したように、本実施形態に係る電流抑制素子は、共振器構造部分とインピーダンス装荷構造部分の両方の効果を兼ね備えており、アンテナ結合電流の抑制に対し大きな効果を発揮する。
（磁性体の好適な物性値）
本実施形態における磁性体は、共振器部分に内装された磁性体（以下「共振器の内部磁性体」と呼ぶ）と、共振器を構成する金属板からはみ出した磁性体（以下「共振器の外部磁性体」と呼ぶ）とに区別できる。図７に例示の磁性体は、一枚のシート状のものを想定しており、共振器の内部磁性体及び外部磁性体は同一の複素比透磁率を備える。しかしながら、そのような同一特性の磁性体に本願発明は限定されるものではなく、共振器の内部と外部の磁性体を２つの異なる特性を有するものとしても良い。

例えば、共振器の内部磁性体には磁気損失が少ない低損失性磁性体を用い、共振器の外部磁性体には磁気損失が大きい損失性磁性体を用いるようにしても良い。即ち、共振器の内部磁性体は、複素比透磁率の虚部が実部よりも極力小さく、虚部が殆どゼロに近い材料を用いる。その理由は、共振構造の効率化と電気長の短縮の効果を高めるためである。一方、共振器の外部磁性体は、虚部が実部よりも極力大きい材料を用いる。その理由は、グラウンド面を迂回する成分を抑え、アンテナ結合電流を抑圧する効果を高めるためである。
（理論計算結果）
複数のアンテナ素子間の結合度は、アンテナ素子間の電磁的な相互作用によるアンテナ素子間の電力利得低下の程度を示す伝達係数に相当し、Ｓパラメータを使ってＳ_２１と表せることが知られている。

図８は、本実施の形態に係る第３の実施形態において、アンテナ素子間の透過特性Ｓ₂₁をシミュレーションした結果である。即ち、２つのアンテナ素子がグラウンド面上に配置され、アンテナ素子間の途中に電流抑制素子を配置した図７のようなモデルである。このシミュレーションにおいては、逆Ｌアンテナを用い、アンテナ間隔を２０ｍｍとし、磁性体には複素透磁率を有する材料を用いた。実線が本願の電流抑制素子を適用した場合、破線が電流抑制素子の適用が無かった場合である。シミュレーション結果において、Ｓ_２１特性のレベルが低減する、即ち、アンテナ素子間の結合が低減する効果が表れており、本願発明の電流抑制素子適用の効果が確認できた。

以上述べたように本発明による電流抑制素子は、共振器構造及びインピーダンス装荷構造を両備しており、これらの構造による効果が併用されることにより、アンテナ間の結合電流を効果的に抑制することができる。
（第４の実施形態）
本実施の形態に係る第４の実施形態は、図１に係る基本構成の共振器２を変形した、分割可能な構造の電流抑制素子である。図９は、分割可能な構造の共振器１０の一例を示したものであり、図９Ａは一体化前、図９Ｂは一体化後の斜視図である。

図１０は、本実施の形態に係る第４の実施形態を説明するための図であり、図１０Ａは一体化前、図１０Ｂは一体化後の斜視図である。

図１１は、本実施の形態に係る第４の実施形態を説明するための図であり、図１１Ａは金属板側、図１１Ｂは開放端側、図１１Ｃは短絡端側の３方向から示したものである。

これらが示すように、分割可能な構造の共振器１０は、共振器の第１分割部１０ａ及び共振器の第２分割部１０ｂとから構成されている。各分割部は、第１の金属板１２ａと第２の金属板１２ｂと、接続片１４を有する上面の分割型金属片１１（金属片の第１分割部１１ａ、金属片の第２分割部１１ｂ）と、接続片１５を有する背面の分割型金属片１３（金属片の第１分割部１３ａ、金属片の第２分割部１３ｂ）とから構成される。接続片１４ａと１４ｂ、接続片１５ａと１５ｂとが対向して接続されることで、共振器の第１分割部１０ａと共振器の第２分割部１０ｂとが一体化される。なお、接続片１５ａ及び１５ｂはグラウンド面６０を挟んで接するので、分割可能な構造の共振器１０は接続片１５を介してグラウンド６０に導通し、接地される。

第４の実施形態においても、所望周波数の波長の１／４の電気長と短絡端を備え、共振器構造を成している。従って、先述の電流抑制素子と同等の作用と効果を奏する。

本実施例の形態において、構成の接続片１４、１５には、例えば銅テープのような、導電性接着剤などの導電性の粘着媒体が塗布された金属性テープが用いられる。接続をとりたい対象面に貼り付けることで、グラウンド面への着脱及び実装位置調整が容易に行われる。

以上説明したように、本実施例の形態の電流抑制素子は分割型であり、グラウンド面の厚みに一致するスリットの削り出しを行う手間が省ける、等の生産性向上に寄与する効果がある。加えて、共振器の第１分割部と第２分割部とを張り合わせれば良く、様々な厚みのグラウンド面への装着が簡便になるといった新たな効果が生まれる。また、本実施例の形態が備える接続片構造によって、グラウンド面や共振器の分割部分どうしの着脱や固定が容易で確実になり、電流抑制素子の実装において位置調整や電気的接続が、より簡便になり信頼性も向上する等の効果も加わる。

図１２は、本実施の形態に係る第４の実施形態の変形例を示した図であり、図１２Ａは一体化前、図１２Ｂは一体化後の斜視図である。共振器の上面に設けられた接続片１４が、共振器の分割部分の一方に設けられることが特徴である。一体化の際には、共振器の第１分割部と共振器の第２分割部とが、接続片面１４を折り曲げて接続される。そのような一体化構造の結果、図１２Ｂが示すように、分割可能な構造の共振器１０の上面は平坦になって、図１１に係る分割構造と比べて、小型化が可能となる。従って、高さ方向の実装スペースを削減したい場合などに効果を奏する
（第５の実施形態）
第４の実施形態に係る分割構造では、接続片１４，１５には銅テープのような柔軟性に富むシート材を使用した例を一例として示した。しかしながら、柔軟性金属シートに限定されるものではなく、金属板を使用しても良い。この場合、金属板どうしの接続には一般に半田付けが行われる。その他にも、磁石を用いて接続を行っても良く、以下に詳細を説明する。

図１３は、本実施の形態に係る第５の実施形態を示したものであり、分割構造の電流抑制素子について図１３Ａは一体化前、図１３Ｂは一体化後の斜視図である。

図１４は、本実施の形態に係る第５の実施形態を示したものであり、分割構造の電流抑制素子について図１４Ａは金属板側、図１４Ｂは開放端側、図１４Ｃは短絡端側の３方向から示したものである。

これら接続片の近傍には磁石が配置される。即ち、上面の第１の接続片１４ａ、第２の接続片１４ｂの近傍には第１の磁石１６ａ、第２の磁石１６ｂが、背面の第１の接続片１５ａ、第２の接続片１５ｂの近傍には第３の磁石１７ａ、第４の磁石１７ｂが、それぞれ配置される。ここで、磁石１６ａと１６ｂ、磁石１７ａと１７ｂ、とは相互に極性が異なっており、引き合う力が磁石間に発生する。

本実施形態に係る構成では、半田等を用いた固定方法と比べて、共振器の第１分割部と第２分割部との着脱の繰り返しが比較的容易に行える。その結果、アンテナ素子間の結合度を低減するための再作成や再調整が更に容易に行えるという効果を奏する。
（第６の実施形態）
本実施形態では、多周波化アンテナに対する電流抑制素子の構成や実装配置について説明する。複数周波数に対するアンテナ結合電流の抑制について、以下に挙げるような応用例が考えられる。

図１５は、本実施の形態に係る第６の実施形態を示したものであり、アンテナ間に２つ電流抑制素子が別個独立に配置された構成である。第１の電流抑制素子１_１は長さＬ１の共振器、第２の電流抑制素子１_２は長さＬ２の共振器を有し、それぞれの共振器は、その電気長に相当する共振周波数ｆ１、ｆ２を有する。このため、第１及び第２の電流抑制素子では、ｆ１及びｆ２の２つの周波数に対して共振による電流抑制効果が生じる。また、共振作用による電流抑制のほか、インピーダンス装荷作用による電流抑制の効果も有する。以上のように、複数周波数に対してアンテナ結合電流を抑制することができる。

図１６は、本実施の形態に係る第６の実施形態の一応用例を示したものであり、アンテナ間に２つ電流抑制素子が近接して配置されてもよい。第１の電流抑制素子１_１と第２の電流抑制素子１_２とが、短絡板２ｄ_１と２ｄ_２とを接して配設されている。

また、図１７は、本実施の形態に係る第６の実施形態の一応用例を示したものであり、第１のアンテナ結合電流と第２のアンテナ結合電流の波長の略１／４の電気長を有する複数の電流抑制素子を一体化した構成である。より詳細には、複数の電流抑制素子に対して磁性体３を共通とし、その上に複数周波数の共振器長を有する共振器構造をかぶせた構成となっている。そのため、磁性体３ａ、３ｂには磁性体のスリット４０が設けられ、短絡端となる金属片２ｄが収まるようになっている。

また、図１８は、本実施の形態に係る第３の実施形態の一応用例を示したものであり、アンテナ素子５０が実装されたグラウンド面に励起される電流を共振させる共振器を、アンテナ素子の両側の近傍に複数配置している。この構成によって、アンテナ素子５０からグラウンド面表層を伝わる電流を取り囲むように抑制できる。
（第７の実施形態）
本実施形態では、広帯域化に対する電流抑制素子の構成について説明する。
これまで説明してきた実施例では、アンテナ結合電流を共振させる共振器の構造は矩形形状であった。アンテナ結合電流の共振周波数について、共振周波数は１つの周波数を想定していたためである。即ち、共振器の電気長は単一で足り、具体的には、共振器を構成する側面板である第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃの長さは、抑制する電流の共振周波数の略１／４の単一長に設定していた。

これに対して、本実施形態は、アンテナ結合電流を共振させる共振器が単一周波数への対応に留まらず、複数の周波数に対応するものである。例えば、共振周波数が連続的に変化するような場合であり、広帯域化用電流抑制素子を構成するものである。以下、具体的に構成を説明する。

図１９は、本実施の形態に係わる第７の実施形態の一応用例である。共振器を構成する側板の一辺が斜めカットされた電流抑制素子１の構成を示し、図１９Ａは金属板側、図１９Ｂは開放端側、図１９Ｃは短絡端側、の各３方向から示したものである。

同図において、側面板である第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃにおいて、上面の金属片２ａと共有する辺の長さをＬ１、金属片２ａと共有する辺と向かい合う辺の長さをＬ２としている。そして、第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃの電気長は、Ｌ１からＬ２の間で変化する。図１９の例では、Ｌ１とＬ２とはＬ１＜Ｌ２の関係にあり、かつ、Ｌ１からＬ２の間で線形的に長さが変化している。そのため、第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃは、それぞれ、上辺の長さがＬ１で、下辺の長さがＬ２の台形形状となっている。

このため、本実施の形態の共振器では、上端辺の金属部分の長さＬ１で決まる上限の共振周波数ｆ_ｈｉｇｈ、および下端辺の金属部分の長さＬ２で決まる下限の共振周波数ｆ_ｌｏｗの周波数帯域内で共振する作用が生じる。その結果、本実施の形態では、ｆ_ｌｏｗ〜ｆ_ｈｉｇｈの広帯域に渡る電流抑制の効果を奏する。

なお、図１９の例では、共振器を構成する矩形の側板の一辺が斜めに直線的にカットされた形状であるが、カット面は直線状に限らない。曲線状であっても、階段状であってもよい。

また、図２０は、本実施の形態に係わる第７の実施形態の別の応用例である。共振器を構成する側板の一辺が斜めカットされた電流抑制素子１の構成を示し、図２０Ａは金属板側、図２０Ｂは開放端側、図２０Ｃは短絡端側、の各３方向から示したものである。図２０に示すように、第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃの上端辺を長く、また下端辺を短くした共振器構成としても差し支えない（Ｌ２＜Ｌ１の関係）。

以上のように、図１９および図２０は、第２の実施形態の電流抑制素子を構成する第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃについて、所望の電気長となるように開口端５側を斜めにそれぞれカットしたものである。

これに対して、第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃの終端部側を斜めにそれぞれカットしてもよい。この場合、終端部の金属片２ｄは、カット面に合わせて長さや形状を定めることになる。あるいは、開口端と終端部の両方を斜めにそれぞれカットしてもよい。この場合、第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃにおける台形形状は、上辺の長さがＬ１、下辺の長さがＬ２、下辺の両端の内角が互いに等しい、等脚台形としてもよい。

さらに、本実施形態では様々の変形が可能であり、図２１は、上述の斜めカットの共振器構成を組み合わせた第７の実施形態の別の応用例である。即ち、共振器の上端辺・下端辺を中央部よりも短くし、中央部を突出させた構成（凸部構成）の電流抑制素子１の構成を示し、図２１Ａは金属板側、図２１Ｂは開放端側、図２１Ｃは短絡端側、の各３方向から示したものである。

また、図２２は、共振器の中央部を上端辺・下端辺よりも短くし、中央部をへこました凹部構成とした電流抑制素子１の構成を示し、図２２Ａは金属板側、図２２Ｂは開放端側、図２２Ｃは短絡端側、の各３方向から示したものである。なお、この場合の共振器の上端辺、下端辺、中央部などの長さは、抑制したい電流の共振周波数に対応する電気長とする。

また、共振器に内装される磁性体３が、共振器と同じ形状である場合について本実施形態では示している。ここで、磁性体３の形状は、所望の共振周波数が得られる条件を満たせば、共振器より大きくした形状でも小さくした形状としても差し支えない。

さらには、第１の金属板２ｂおよび第２の金属板２ｃの形状を矩形のままとし、磁性体３の形状を斜めカット、あるいは、階段状にカットする等して、磁性体３を内装した共振器の電気長を連続的に、あるいはステップ状に変化させてもよい。

以上説明してきたように、本実施形態では、電流抑制素子を構成する共振器が複数の電気長を備えており、それによって複数の共振波長を含むアンテナ結合電流を抑制することができる効果が得られる。即ち、広帯域に渡る電流抑制の効果を奏する。そして、第６の実施形態で説明したような、共振器の電気長が異なる電流抑制素子を複数用いる必要がなくなる。即ち、図１５に係る構造と比べて、更なる小型化が可能となる効果も有する。
（第８の実施形態）
これまで述べてきた電流抑制素子は、グラウンド面表面上にはみ出して実装され、グラウンド面に着脱が可能なものであった。本実施形態では、多層プリント基板などに内装されうる電流抑制素子の構成について述べる
図２３は、本実施形態に係る第８の実施形態を示したものであり、多層プリント基板に対して図２３Ａは主面方向、図２３Ｂは側面方向からの図である。多層プリント基板７０に対する本実施の形態では、多層プリント基板として一般的な３層構造のプリント基板７０が用いられる。３層のプリント基板には、第１の金属面２１ａ及び第２の金属面２１ｂ、グラウンド面２２が設けられ、これらの層間には、磁性体３０及び樹脂材料３５が充填された絶縁層が設けられる。樹脂材料３５には、例えばガラスエポキシのような絶縁性樹脂材料がある。このような層構造の多層プリント基板を以下のように電気的に接続することによって、電流抑制素子構造を多層プリント基板に内装するができる。なお、グラウンド面に切り欠き部を設ける関連技術のような電流抑制方法は、こうような多層プリント基板構造には適用困難である。

図２４は、本実施形態に係る第８の実施形態の多層プリント基板への実施形態を説明するための図である。多層プリント基板の内層毎に示した図であり、図２４Ａは第１層の金属面、図２４Ｂは第１層と第２層の層間にある絶縁層、図２４Ｃは第２層の金属面、図２４Ｄは第２層と第３層の層間にある絶縁層、図２４Ｅは第３層の金属面、である。

図２５は、本実施形態に係る第８の実施形態の多層プリント基板への実施形態を説明するための斜視図である。多層プリント基板の内層毎に、順に、第１層の金属面、第１層と第２層の層間にある絶縁層、第２層の金属面、第２層と第３層の層間にある絶縁層、第３層の金属面、を示している。

図２３乃至図２５を参照すると、基板内装型の電流抑制素子２０においては、第１層には第１の金属面２１ａ、第２層にはグラウンド面２２、第３層には第２の金属面２１ｂが配置される。そして、金属面接続用ビアホール２５の形成領域に相当するグラウンド面２２の一部分には切り欠きが設けられ、各面層の間に充填されている樹脂材料３５の一部には、磁性体３０が充填されている。また、グラウンド面接地用ビアホール２６の形成領域に相当する磁性体３０の一部分には切り欠きが設けられている。

基板表面上に形成された第１の金属面と第２の金属面（２１ａ、２１ｂ）とは金属面接続用ビアホール（２５、２６）を介して接続される。複数の金属面接続用ビアホール２５からなるビアホール群（２５ａ〜２５ｉ）が、一枚の金属板と電気的に等価となるように、所望の周波数の波長に対して十分に狭い間隔で設定される。ここで、注目すべきことは、第１の金属面と第２の金属面（２１ａ、２１ｂ）とを接続するビアホール群（２５ａ〜２５ｉ）は、グラウンド面２２と接しない点である。これは、金属面接続用ビアホール２５の形成領域に相当するグラウンド面２２の一部が切り欠かれた構成であることに起因している。

また、第１の金属面、第２の金属面（２１ａ、２１ｂ）とグラウンド面２２とは、複数のグラウンド面接地用ビアホール群（２６ａ〜２６ｅ）にて接続される。そして、グラウンド面接地用ビアホール２６からなるビアホール群（２６ａ〜２６ｅ）が、一枚の金属板と電気的に等価となるように、所望の周波数の波長に対して十分に狭い間隔で設定される。すなわち、ビアホール群（２６ａ〜２６ｅ）は、第１の金属面、第２の金属面（２１ａ、２１ｂ）の端部において短絡端を構成している。以上のように、多層プリント基板内に共振器が形成され、本実施の形態は基板内装型の電流抑制素子２０を多層プリント基板内に内装したことに他ならない。この構成によって、グラウンド面２２上辺部の第１及び第２のアンテナ素子（５０ａ、５０ｂ）間を流れるアンテナ結合電流に対して抑制効果を発揮する。

なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に構成要素を適宜組み合わせてもよい。

上記の実施形態の一部又は全部は以下の付記のようにも記載され得るが、本発明は以下の構成に限定されるものではない。
（付記１）
アンテナが実装されたグラウンド面に励起されるアンテナ結合電流を共振させる共振器を含み、前記アンテナ結合電流が流れる方向に沿って前記グラウンド面に前記共振器を装荷し前記アンテナ結合電流を抑制することを特徴とする電流抑制素子。
（付記２）
前記共振器は、前記グラウンド面を挟んで対面する第一と第二の金属板と、前記第一と第二の金属板とを短絡する第三の金属片と、前記第一と第二の金属板と前記第三の金属片に接すると共に前記グラウンド面にも接する第四の金属片とを含み、前記第一と第二の金属板と前記第三の金属片に共通する電気長が前記アンテナ結合電流の波長の略１／４であることを特徴とする付記１に記載の電流抑制素子。
（付記３）
第四の金属片には、前記グラウンド面の厚さと略同一幅の切れ込みがあって、前記切れ込みが前記第三の金属片まで達していないことを特徴とする付記２に記載の電流抑制素子。
（付記４）
前記第一の金属板と前記グラウンド面の間又は／かつ前記第二の金属板と前記グラウンド面の間に、磁性体が内装されることを特徴とする付記１又は付記３に記載の電流抑制素子。
（付記５）
前記第三の金属片と前記グラウンド面との間に磁性体が内装されることを特徴とする付記１乃至４に記載の電流抑制素子。
（付記６）
第四の金属片には、前記グラウンド面の厚さと略同一幅の切れ込みがあって、前記第三の金属片と前記グラウンド面との間に内装された磁性体部分まで前記切れ込みが達していることを特徴とする付記５に記載の電流抑制素子。
（付記７）
前記共振器は、前記グラウンド面を挟んで対面する第一と第二の金属板と、前記第一と第二の金属板とを短絡する第三の金属片とを含み、前記第一と第二の金属板と前記第三の金属片に共通する電気長が前記アンテナ結合電流の波長の略１／２であることを特徴とする付記１に記載の電流抑制素子。
（付記８）
前記磁性体が、前記第一の金属板又は前記第二の金属板からはみ出して前記グラウンド面上に装荷されることを特徴とする付記４乃至７に記載の電流抑制素子。
（付記９）
前記第一の金属板又は／かつ前記第二の金属板と前記グラウンド面間に内装された部分では磁気損失が小さい低損失磁性体が用いられ、
前記第一の金属板又は／かつ前記第二の金属板からはみ出して前記グラウンド面上に装荷された部分では磁気損失が大きい高損失磁性体が用いられる、ことを特徴とする付記４乃至８に記載の電流抑制素子。
（付記１０）
前記第三の金属片及び前記第四の金属片が各々分かれていることを特徴とする付記１乃至９に記載の電流抑制素子。
（付記１１）
前記分割された前記第三の金属片の各々の接合面付近及び前記分割された前記第四の金属片の各々の接合面付近に、極性が異なる磁石を備えることを特徴とする付記１０に記載の電流抑制素子。
（付記１２）
前記金属グラウンド面上に実装された第１のアンテナ素子と第２のアンテナ素子との間に、配置されることを特徴とする付記１乃至１１に記載の電流抑制素子。
（付記１３）
第１のアンテナ結合電流と第２のアンテナ結合電流の波長の略１／４の電気長をそれぞれ有する第１の電流抑制素子と第２の電流抑制素子とが、各々の短絡端を接して一体化されていることを特徴とする請求項付記１２に記載の電流抑制素子。
（付記１４）
前記共振器は、前記グラウンド面を挟んで対面する第一と第二の金属板と、前記第一と第二の金属板とを短絡する第三の金属片と、前記第一と第二の金属板と前記第三の金属片に接すると共に前記グラウンド面にも接する第四の金属片とを含み、
前記第一の金属板または前記第二の金属板または前記第三の金属片の少なくともひとつが、複数の波長からなる前記アンテナ結合電流の波長の略１／４の電気長を複数備える
ことを特徴とする付記１に記載の電流抑制素子。
（付記１５）
前記第一の金属板および前記第二の金属板のそれぞれにおいて、
前記第三の金属片と共有する辺の長さと、
前記第三の金属片と共有する辺と向かい合う辺の長さとが、
異なることを特徴とする付記１４に記載の電流抑制素子。
（付記１６）
前記第一の金属板および前記第二の金属板のそれぞれにおいて、
前記第四の金属片と共有する辺の長さと、
前記第四の金属片と共有する辺と向かい合う辺の長さとが、
異なることを特徴とする付記１４に記載の電流抑制素子。
（付記１７）
アンテナ素子が実装されたグラウンド面に励起される電流を共振させる共振器を、前記アンテナ素子の近傍に複数配置することを特徴とする電流抑制素子。
（付記１８）
多層基板の内層に形成された、第一と第二の金属面と、グラウンド面と、
前記グラウンド面と第一の金属面とに挟まれ、また、前記グラウンド面と第二の金属面とに挟まれて多層基板の内層に形成された磁性体と、
前記第一と第二の金属面とを短絡し、前記グラウンド面とは短絡しない第一のビアホール群と、
前記第一の金属面と前記グラウンド面とを短絡し、前記第二の金属面と前記グラウンド面とを短絡する第二のビアホール群とを含み、
前記第一のビアホール群に共通する電気長が前記アンテナ結合電流の波長の略１／４であることを特徴とする電流抑制素子。
（付記１９）
前記多層基板に実装された第１のアンテナ素子および第２のアンテナ素子との間に、配設されることを特徴とする付記１５に記載の電流抑制素子。
（付記２０）
第１のアンテナ結合電流と第２のアンテナ結合電流の波長の略１／４の電気長をそれぞれ有する第１の電流抑制素子と第２の電流抑制素子とが、各々の短絡端を接して内装されることを特徴とする付記１６に記載の電流抑制素子。
（付記２１）
アンテナが実装されたグラウンド面に励起されるアンテナ結合電流に対して、前記アンテナ結合電流が流れる方向に沿って前記アンテナ結合電流を共振させ、前記アンテナ結合電流を抑制することを特徴とする電流抑制方法。

以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

この出願は、２０１２年８月１５日に出願された日本出願特願２０１２−１８０２２１および２０１２年１１月２１日に出願された日本出願特願２０１２−２５５４２４を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

本発明は、例えば携帯端末、無線搭載パソコン、さらにはアンテナを搭載した無線利用機器を含む電子／電気機器などに利用可能である。

１ 電流抑制素子
２ 共振器
２ａ 金属片
２ｂ 第１の金属板
２ｃ 第２の金属板
２ｄ 金属片
３ 磁性体
３ａ 第１の磁性体シート
３ｂ 第２の磁性体シート
４ スリット
５ 開口端
１０ 分割可能な構造の共振器
１０ａ 共振器の第１分割部
１０ｂ 共振器の第２分割部
１１ 分割型金属片
１１ａ 金属片の第１分割部
１１ｂ 金属片の第２分割部
１２ａ 第１の金属板
１２ｂ 第２の金属板
１３ 分割型金属片
１３ａ 金属片の第１分割部
１３ｂ 金属片の第２分割部
１４ 接続片
１４ａ 第１の接続片
１４ｂ 第２の接続片
１５ 接続片
１５ａ 第１の接続片
１５ｂ 第２の接続片
１６ 磁石
１６ａ 第１の磁石
１６ｂ 第２の磁石
１７ａ 第３の磁石
１７ｂ 第４の磁石
２０ 基板内装型の電流抑制素子
２１ 金属面
２１ａ 第１の金属面
２１ｂ 第２の金属面
２２ グラウンド面
２５ 金属面接続用ビアホール
２６ グラウンド面接地用ビアホール
３０ 磁性体
３５ 樹脂材料
４０ 磁性体のスリット
５０ アンテナ素子
５０ａ 第１のアンテナ素子
５０ｂ 第２のアンテナ素子
６０ グラウンド面
７０ 多層プリント基板
１００ 第１のアンテナ素子
１０１ 第２のアンテナ素子
１０２ 給電点
１０３ グラウンド面
１０４ 切り欠き

Claims (10)

1. アンテナが実装されたグラウンド面に励起されるアンテナ結合電流を共振させる共振器を含み、前記アンテナ結合電流が流れる方向に沿って前記グラウンド面に前記共振器を装荷し前記アンテナ結合電流を抑制することを特徴とする電流抑制素子。
2. 前記共振器は、前記グラウンド面を挟んで対面する第一と第二の金属板と、前記第一と第二の金属板とを短絡する第三の金属片と、前記第一と第二の金属板と前記第三の金属片に接すると共に前記グラウンド面にも接する第四の金属片とを含み、前記第一と第二の金属板と前記第三の金属片に共通する電気長が前記アンテナ結合電流の波長の略１／４であることを特徴とする請求項１に記載の電流抑制素子。
3. 前記第一の金属板と前記グラウンド面の間又は／かつ前記第二の金属板と前記グラウンド面の間に、磁性体が内装されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電流抑制素子。
4. 前記磁性体が、前記第一の金属板又は前記第二の金属板からはみ出して前記グラウンド面上に装荷されることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電流抑制素子。
5. 前記第三の金属片及び前記第四の金属片が各々分かれていることを特徴とする請求項１乃至４に記載の電流抑制素子。
6. 前記金属グラウンド面上に実装された第１のアンテナ素子と第２のアンテナ素子との間に、配置されることを特徴とする請求項１乃至５に記載の電流抑制素子。
7. 第１のアンテナ結合電流と第２のアンテナ結合電流の波長の略１／４の電気長をそれぞれ有する第１の電流抑制素子と第２の電流抑制素子とが、各々の短絡端を接して一体化されていることを特徴とする請求項６に記載の電流抑制素子。
8. 前記共振器は、前記グラウンド面を挟んで対面する第一と第二の金属板と、前記第一と第二の金属板とを短絡する第三の金属片と、前記第一と第二の金属板と前記第三の金属片に接すると共に前記グラウンド面にも接する第四の金属片とを含み、
   前記第一の金属板または前記第二の金属板または前記第三の金属片の少なくともひとつが、複数の波長からなる前記アンテナ結合電流の波長の略１／４の電気長を複数備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の電流抑制素子。
9. 多層基板の内層に形成された、第一と第二の金属面と、グラウンド面と、
   前記グラウンド面と第一の金属面とに挟まれ、また、前記グラウンド面と第二の金属面とに挟まれて多層基板の内層に形成された磁性体と、
   前記第一と第二の金属面とを短絡し、前記グラウンド面とは短絡しない第一のビアホール群と、
   前記第一の金属面と前記グラウンド面とを短絡し、前記第二の金属面と前記グラウンド面とを短絡する第二のビアホール群とを含み、
   前記第一のビアホール群に共通する電気長が前記アンテナ結合電流の波長の略１／４であることを特徴とする電流抑制素子。
10. アンテナが実装されたグラウンド面に励起されるアンテナ結合電流に対して、前記アンテナ結合電流が流れる方向に沿って前記アンテナ結合電流を共振させ、前記アンテナ結合電流を抑制することを特徴とする電流抑制方法。

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